JP2012099751A - プリント回路板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マトリクス形状に配置された端子を有する電子部品2の角部端子2bは、電気信号を伝えない。プリント配線板1には、電子部品2の残りの端子2aと電気的に接続するためのマトリクス形状のランド3が設けられており、角部端子2bに対向する位置には貫通孔4を設ける。これにより、電子部品2の接合部における応力集中を低減し、破断の危険性を回避する。
【選択図】図1
Description
2、12 電子部品
2a、12a 端子
2b 角部端子
3、13 ランド
4、14a〜14d 貫通孔
Claims (3)
- 角部を有するマトリクス形状の端子を備えた電子部品をプリント配線板に搭載したプリント回路板において、
前記電子部品の前記マトリクス形状の角部端子を除く残りの端子に接合するように、前記プリント配線板に配置されたランドと、
前記電子部品の前記角部端子に対向するように、前記プリント配線板に配置された貫通孔又は非貫通孔と、を有することを特徴とするプリント回路板。 - 前記角部端子は、前記電子部品に電気信号を伝えない端子であることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板。
- 前記貫通孔又は非貫通孔は、前記プリント配線板のスルーホールであることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント回路板。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN113678309A (zh) * | 2020-01-14 | 2021-11-19 | 株式会社Lg新能源 | 具有bmu部件损坏防止结构的电池组 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11111772A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キャリア基板の実装位置決め方法、キャリア基板および配線基板 |
JPH11111771A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板の接続方法、キャリア基板および配線基板 |
JP2001119107A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Nec Saitama Ltd | プリント配線板 |
JP2001144116A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-05-25 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 電子部品の実装方法及び構造、並びに回路基板 |
JP2001148548A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置を実装した回路基板 |
JP2008085228A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujitsu Ltd | プリント配線板、プリント配線板を有する電子装置、およびプリント配線板の製造方法 |
JP2009130048A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及び電子装置 |
JP2010010428A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Fujitsu Ltd | プリント基板及び電子機器 |
-
2010
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11111772A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キャリア基板の実装位置決め方法、キャリア基板および配線基板 |
JPH11111771A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板の接続方法、キャリア基板および配線基板 |
JP2001119107A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Nec Saitama Ltd | プリント配線板 |
JP2001144116A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-05-25 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 電子部品の実装方法及び構造、並びに回路基板 |
JP2001148548A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置を実装した回路基板 |
JP2008085228A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujitsu Ltd | プリント配線板、プリント配線板を有する電子装置、およびプリント配線板の製造方法 |
JP2009130048A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及び電子装置 |
JP2010010428A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Fujitsu Ltd | プリント基板及び電子機器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113678309A (zh) * | 2020-01-14 | 2021-11-19 | 株式会社Lg新能源 | 具有bmu部件损坏防止结构的电池组 |
CN113678309B (zh) * | 2020-01-14 | 2023-10-24 | 株式会社Lg新能源 | 具有bmu部件损坏防止结构的电池组 |
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