JP2012099751A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012099751A5 JP2012099751A5 JP2010248188A JP2010248188A JP2012099751A5 JP 2012099751 A5 JP2012099751 A5 JP 2012099751A5 JP 2010248188 A JP2010248188 A JP 2010248188A JP 2010248188 A JP2010248188 A JP 2010248188A JP 2012099751 A5 JP2012099751 A5 JP 2012099751A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- circuit board
- printed circuit
- corner
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
本発明のプリント回路板は、マトリクス形状に配置された端子を備えた電子部品をプリント配線板に搭載したプリント回路板において、前記プリント配線板には、前記電子部品のマトリクス形状の少なくとも一つの角部に位置する端子に対向するように配置された、貫通孔又は非貫通孔と、前記少なくとも一つの角部に位置する端子以外の端子と接合した複数のランドと、が設けられていることを特徴とする。
また、本発明のプリント回路板は、マトリクス形状に配置された端子を備えた電子部品をプリント配線板に搭載したプリント回路板において、前記電子部品のマトリクス形状の角部のうち少なくとも一つの角部には端子がなく、前記プリント配線板には、前記少なくとも一つの角部以外の位置に設けられた端子と接合した複数のランドと、前記少なくとも一つの角部に対向する位置に設けられた貫通孔又は非貫通孔と、が設けられていることを特徴とする。
また、本発明のプリント回路板は、マトリクス形状に配置された端子を備えた電子部品をプリント配線板に搭載したプリント回路板において、前記電子部品のマトリクス形状の角部のうち少なくとも一つの角部には端子がなく、前記プリント配線板には、前記少なくとも一つの角部以外の位置に設けられた端子と接合した複数のランドと、前記少なくとも一つの角部に対向する位置に設けられた貫通孔又は非貫通孔と、が設けられていることを特徴とする。
Claims (6)
- マトリクス形状に配置された端子を備えた電子部品をプリント配線板に搭載したプリント回路板において、
前記プリント配線板には、前記電子部品のマトリクス形状の少なくとも一つの角部に位置する端子に対向するように配置された、貫通孔又は非貫通孔と、
前記少なくとも一つの角部に位置する端子以外の端子と接合した複数のランドと、が設けられていることを特徴とするプリント回路板。 - 前記少なくとも一つの角部に位置する端子ははんだボールであり、前記はんだボールの直径は、前記貫通孔又は非貫通孔の開口部の直径よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
- 前記貫通孔又は非貫通孔の開口部の直径は、０．４ｍｍ以上１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板。
- 前記少なくとも一つの角部に位置する端子は、前記電子部品に電気信号を伝えない端子であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリント回路板。
- マトリクス形状に配置された端子を備えた電子部品をプリント配線板に搭載したプリント回路板において、
前記電子部品のマトリクス形状の角部のうち少なくとも一つの角部には端子がなく、
前記プリント配線板には、前記少なくとも一つの角部以外の位置に設けられた端子と接合した複数のランドと、
前記少なくとも一つの角部に対向する位置に設けられた貫通孔又は非貫通孔と、が設けられていることを特徴とするプリント回路板。 - 前記貫通孔又は非貫通孔の開口部の直径は、０．４ｍｍ以上１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載のプリント回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010248188A JP5783706B2 (ja) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | プリント回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010248188A JP5783706B2 (ja) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | プリント回路板 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012099751A JP2012099751A (ja) | 2012-05-24 |
| JP2012099751A5 true JP2012099751A5 (ja) | 2013-12-19 |
| JP5783706B2 JP5783706B2 (ja) | 2015-09-24 |
Family
ID=46391299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010248188A Expired - Fee Related JP5783706B2 (ja) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | プリント回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5783706B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210091556A (ko) * | 2020-01-14 | 2021-07-22 | 주식회사 엘지화학 | Bmu 부품 손상 방지 구조를 포함하는 배터리 팩 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11111771A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板の接続方法、キャリア基板および配線基板 |
| JPH11111772A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キャリア基板の実装位置決め方法、キャリア基板および配線基板 |
| JP2001119107A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Nec Saitama Ltd | プリント配線板 |
| JP2001144116A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-05-25 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 電子部品の実装方法及び構造、並びに回路基板 |
| JP4273598B2 (ja) * | 1999-11-22 | 2009-06-03 | パナソニック株式会社 | Ｂｇａ型パッケージを搭載する回路基板 |
| JP5017991B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2012-09-05 | 富士通株式会社 | プリント配線板、電子装置 |
| JP2009130048A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及び電子装置 |
| JP2010010428A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Fujitsu Ltd | プリント基板及び電子機器 |
-
2010
- 2010-11-05 JP JP2010248188A patent/JP5783706B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008157143A3 (en) | Edge connection structure for printed circuit boards | |
| WO2006114267A3 (en) | Electronic component and electronic configuration | |
| JP2009135470A5 (ja) | ||
| WO2018026511A8 (en) | HOUSING WITH HETEROGENEOUS BALL PATTERN | |
| JP2012500455A5 (ja) | ||
| JPWO2006100764A1 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2009505442A5 (ja) | ||
| EP2498288A3 (en) | Circuit board using heat radiating member, electronic module and method for manufacturing the module | |
| JP2014150102A5 (ja) | ||
| US20130269994A1 (en) | Printed circuit board with strengthened pad | |
| JP2019205498A5 (ja) | ||
| EP2804452A3 (en) | Printed wiring board and board module | |
| JP2013232486A5 (ja) | ||
| EP2648491A3 (en) | A circuit board system | |
| WO2009054105A1 (ja) | 部品内蔵プリント配線基板およびその製造方法 | |
| EP2472616A3 (en) | Light-emitting device package and method of manufacturing the same | |
| WO2009037833A1 (ja) | 立体プリント配線板およびその製造方法ならびに電子部品モジュール | |
| WO2012085472A3 (fr) | Circuit imprime a substrat metallique isole | |
| US20130248237A1 (en) | Printed circuit board | |
| JP2015035531A5 (ja) | ||
| JP2012099751A5 (ja) | ||
| EP2658113A3 (en) | Motor control multilayer circuit board | |
| JP2015118988A5 (ja) | ||
| JP2013105785A5 (ja) | ||
| MX336211B (es) | Panel de circuito impreso. |