JP2008085228A - プリント配線板、プリント配線板を有する電子装置、およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板、プリント配線板を有する電子装置、およびプリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】フットプリント3のはんだ接合されるエリアより少し広く、フットプリントとプリント配線板1の間に空間を作ることで、フットプリントにばね性を持たせ、プリント配線板がたわんだ場合でも、応力を緩和する構造とし、例えば、フットプリント下方の基板に貫通孔を設ける、フットプリント下方の基板表面に凹部を設ける等の構造とした。
【選択図】図3
Description
(付記1)
互いに電気的に接合する基板と電子部品を有するプリント配線板において、前記基板と前記電子部品との接合に用いられ、前記基板表面に配設されるフットプリントが、前記基板と一部遊離した構造であることを特徴とするプリント配線板。
(付記2)
付記1に記載のプリント配線板を有することを特徴とする電子装置。
(付記3)
付記1に記載の前記一部遊離した構造を有するプリント配線板の製造方法。
(付記4)
付記1に記載の前記一部遊離した構造は、前記フットプリントが電気的に接合されるエリアより広く、前記フットプリント下方の前記基板に貫通孔を有する構造であることを特徴とするプリント配線板。
(付記5)
付記1に記載の前記一部遊離した構造は、前記フットプリントが電気的に接合されるエリアより広く、前記フットプリント下方の前記基板表面に凹部を有する構造であることを特徴とするプリント配線板。
(付記6)
付記1に記載の前記一部遊離した構造は、前記フットプリントが電気的に接合されるエリアより広く、前記フットプリント下方の前記基板表面に緩衝材を埋め込んだ構造であることを特徴とするプリント配線板。
(付記7)
付記1に記載の前記一部遊離した構造は、前記フットプリントが電気的に接合されるエリアより広く、前記フットプリント下方の前記基板と接着されていない構造であることを特徴とするプリント配線板。
(付記8)
付記1乃至5に記載の前記プリント配線板において、前記基板と電子部品の電気的接合は、はんだ接合または導電性樹脂接合であることを特徴とするプリント配線板。
(付記9)
付記4に記載の前記プリント配線板の製造方法であって、プリント配線板のコーナー近傍のBGAボール下側部分の前記フットプリントの下面部分において、前記基板の裏側からドリルで孔を空けて、プリント配基板に貫通孔を設けるものであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
(付記10)
付記5に記載の前記プリント配線板の製造方法であって、プリント配線板のコーナー近傍のBGAボール下側部分の前記フットプリントの下面部分において、前記基板の表面に溶剤により溶解可能な材料を埋め込んでおき、溶剤で溶かすことにより、プリント配線板に凹みを設けるものであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
(付記11)
付記6に記載の前記プリント配線板の製造方法であって、プリント配線板のコーナー近傍のBGAボール下側部分の前記フットプリントの下面部分において、前記基板の表面に弾力性のある緩衝材を埋め込むものであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
(付記12)
付記7に記載の前記プリント配線板の製造方法であって、プリント配線板のコーナー近傍のBGAボール下側部分の前記フットプリントの下面側表面に接着剤中和材を塗っておき、フットプリントと前記基板のBGAボール下側部分が非接着状態となることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2 基材
3 フットプリント
4 BGAボール
5 部品
6 ソルダレジスト
7 スルーホール
8 コーナーの外側に伸ばしたフットプリント
9 接着剤
10 銅箔
11 貫通孔
12 可溶材料
13 凹み
14 緩衝材
15 接着剤中和剤
16 非接着部分
Claims (5)
- 互いに電気的に接合する基板と電子部品を有するプリント配線板において、前記基板と前記電子部品との接合に用いられ、前記基板表面に配設されるフットプリントが、前記基板と一部遊離した構造であることを特徴とするプリント配線板。
- 請求項1に記載のプリント配線板を有することを特徴とする電子装置。
- 請求項1に記載の前記一部遊離した構造を有するプリント配線板の製造方法。
- 請求項1に記載の前記一部遊離した構造は、前記フットプリントが電気的に接合されるエリアより広く、前記フットプリント下方の前記基板に貫通孔を有する構造であることを特徴とするプリント配線板。
- 請求項1に記載の前記一部遊離した構造は、前記フットプリントが電気的に接合されるエリアより広く、前記フットプリント下方の前記基板表面に凹部を有する構造であることを特徴とするプリント配線板。
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JP2009117607A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板と半導体装置及びその製造方法 |
JP2012099751A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Canon Inc | プリント回路板 |
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