JP3093150U - リモートコントローラのプリント基板へのｉｃ位置決め構造及びプリント基板へのｉｃ位置決め構造。 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本考案は、基板上におけるＩＣの位置決めを簡
単且つ正確に行うことができ、このＩＣの半田付けを早
くできて生産効率を高められるとともに、２次不良が減
り、不良率を下げることができる。 【解決手段】 リモートコントローラ内に配置されるプ
リント基板１上にＩＣ２を半田付け固定する前に、ＩＣ
２をプリント基板１の所定箇所に配置するときに、ＩＣ
２を位置決めするようにするもので、プリント基板１の
ＩＣ２が取り付けられる所定箇所におけるＩＣ２の４隅
の半田付けランド２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄに隣接する箇
所に四辺形の角穴３を形成し、ＩＣ２をプリント基板１
に取り付られる前の位置決めとＩＣ２の４隅がプリント
基板１の４箇所の角穴３に沿わせて配置された後に、Ｉ
Ｃ２が仮止めされてから、半田付け固定されるときの余
分な半田を角穴３から落下させるようにした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、リモートコントローラのプリント基板へのＩＣ位置決め構造及びプ リント基板へのＩＣ位置決め構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、リモコンのＩＣ１０１を手で貼るには、図４に示すように、基板１０２ 上にＩＣ１０１の位置決めをしてから半田付けするが、ＩＣ１０１が小さく脚が 細いので位置決めしにくいという問題があった。

【０００３】 第１の従来技術を図５（ａ）（ｂ）に示す。パッケージ底面に所定の配置でハ ンダボールを固定したボールグリッドアレイ方式の表面実装部品を実装するプリ ント基板であって、個々のハンダボール２１４を載置して接続する為のパッド２ １５を備え、各パッド２１５上にクリームハンダを介して載置したハンダボール ２１４をクリームハンダ諸共リフロー方式により加熱溶融して接続させるように したものにおいて、表面実装部品底面の全てのハンダボール２１４に対応するパ ッド２１５を含む実装領域を特定するためにプリント基板２１１上に形成された 複数の取付け穴２２０と、各取付け穴２２０に挿入される脚部２２１ａと、各脚 部２２１ａと一体化されかつ表面実装部品の搭載作業を内壁でガイドし得る構成 を備えたカバー本体２２１ｂとからなる搭載用カバー２２１とから成るものであ る（例えば、特許文献１参照）。 ところが、これにおいては、カバー本体２２１ｂを必要としているために、部 品点数が多くなるという問題があった。

【０００４】 第２の従来技術を図６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。半導体などのチップ部品を 配線基板３０２に実装する場合に、チップ部品と配線基板３０２を中継するキャ リア基板３０１の配線基板３０２との接続面側に、実装位置決め用端子パッド３ ０３をキャリア基板の３０１のうち対角になる２隅にそれぞれ設け、実装位置決 め用端子パッド３０３に実装位置決め用半田バンプ３０７を設け、キャリア基板 ３０１を実装する配線基板３０２に、実装位置決め用半田バンプ３０７に対向す る位置に実装位置決め用穴３０６を設け、実装位置決め用半田バンプ３０７を実 装位置決め用穴３０６に合わせて置き、キャリア基板３０１を配線基板３０２に 固定するものである（例えば、特許文献２参照）。 ところが、これにおいては、実装位置決め用穴３０６に実装位置決め用半田バ ンプ３０７を合わせて置いて位置決めするために、実装位置決め用穴２０６に実 装位置決め用半田バンプ３０７を嵌め入れる作業を必要としていた。

【０００５】

【特許文献１】 特開平１０−２９４３４０号公報

【特許文献２】 特開平１１−１１１７７２号公報

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、基板上におけるＩＣの位置決めを簡単且つ正確に行うことができ、 このＩＣの半田付けを早くできて生産効率を高められるとともに、２次不良が減 り、不良率を下げることができることを課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記 載の考案は、リモートコントローラ内に配置されるプリント基板上にＩＣを半田 付け固定する前に、このＩＣをプリント基板の所定箇所に配置するときに、この ＩＣを位置決めするようにしたリモートコントローラのプリント基板へのＩＣ位 置決め構造において、前記プリント基板のＩＣが取り付けられる所定箇所におけ る前記ＩＣの４隅の半田付けランドに隣接する箇所に四辺形の角穴を形成し、前 記ＩＣを前記プリント基板に取り付られる前の位置決めとこのＩＣの４隅が前記 プリント基板の４箇所の角穴に沿わせて配置された後に、このＩＣが仮止めされ てから、半田付け固定されるときの余分な半田を前記角穴から落下させるように したことを特徴としている。

【０００８】 請求項２に記載の考案は、プリント基板上にＩＣを半田付け固定する前に、こ のＩＣをプリント基板の所定箇所に配置するときに、このＩＣを位置決めするよ うにしたプリント基板へのＩＣ位置決め構造において、前記プリント基板のＩＣ が取り付けられる所定箇所における前記ＩＣの４隅に位置する箇所に穴を形成し 、前記ＩＣが前記プリント基板に取り付られる前の位置決めとこのＩＣの４隅が 前記プリント基板の４箇所の穴に沿って配置された後に、このＩＣが仮止めされ てから、半田付け固定されるときの余分な半田を前記穴から落下させるようにし たことを特徴としている。

【０００９】 請求項３に記載の考案は、前記プリント基板の４箇所の穴が四辺形の角穴に形 成されていることを特徴としている。 請求項４に記載の考案は、前記プリント基板の４箇所の穴が三角形の穴に形成 されていて、これらの三角形の穴は、それぞれ一辺が前記ＩＣの左右又は前後の 端縁に沿うように前記プリント基板に形成されていることを特徴としている。 請求項５に記載の考案は、前記プリント基板の４箇所の穴が円形に形成されて いることを特徴としている。

【００１０】

【考案の実施の形態】

以下、本考案に係るリモートコントローラのプリント基板へのＩＣ位置決め構 造及びプリント基板へのＩＣ位置決め構造の実施の形態について、図を参照しつ つ説明する。 図１は本考案の第１実施形態のリモートコントローラのプリント基板への位置 決め構造を示す概略平面図である。

【００１１】 この第１実施形態のリモートコントローラのプリント基板へのＩＣ位置決め構 造は、図１に示すように、リモートコントローラ内に配置されるプリント基板１ 上にＩＣ２を半田付け固定する前に、このＩＣ２をプリント基板１の所定箇所に 配置するときに、このＩＣ２を位置決めするようにしたもので、プリント基板１ のＩＣ２が取り付けられる所定箇所におけるＩＣ２の４隅の半田付けランド２ａ 、２ｂ、２ｃ、２ｄに隣接する箇所に四辺形の角穴３Ａが形成されている。 そして、ＩＣ２をプリント基板１に取り付けられる前の位置決めとこのＩＣ２ の４隅の半田付けランド２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄがプリント基板１の４箇所の角 穴３Ａ沿わせて配置された後に、このＩＣ２が半田で仮止めされてから手半田し 、この手半田で半田付け固定されるときの余分な半田を角穴３から落下させるよ うにしている。

【００１２】 したがって、この第１実施形態のリモートコントローラのプリント基板へのＩ Ｃの位置決め構造によれば、プリント基板１の４箇所の四辺形の角穴３Ａの一辺 にＩＣの４隅を位置合わせするだけでＩＣ２のプリント基板１上の位置決めを行 うことができるので、プリント基板１上におけるＩＣ２の位置決めを簡単且つ正 確に行うことができ、このＩＣ１の半田付けを早くできて生産効率を高められる 。 また、余分な半田が角穴３Ａから落下するので、２次不良が減り、不良率を下 げることができる。

【００１３】 図２は第２実施形態のリモートコントローラのプリント基板への位置決め構造 を示す概略平面図である。 この第２実施形態のリモートコントローラのプリント基板へのＩＣ位置決め構 造は、図２に示すように、プリント基板１の４箇所の穴が三角形の穴３Ｂに形成 されていて、これらの三角形の穴３Ｂは、それぞれ一辺がＩＣ２の前後の端縁２ ｅ、２ｆに沿うようにプリント基板１に形成されている。

【００１４】 したがって、この第２実施形態のリモートコントローラのプリント基板へのＩ Ｃ位置決め構造によれば、プリント基板１の４箇所の三角形の穴３ＢにＩＣ２の ４隅を合わせて仮止めするだけでＩＣ２の位置決めをできるので、プリント基板 １上におけるＩＣ２の位置決めを簡単且つ正確に行うことができ、このＩＣ２の 半田付けを早くできて生産効率を高められる。 また、穴が三角形の穴３Ｂなので、プリント基板１に大きな穴を開けずに済む ので、小スペースで済む利点がある。 更に、余分な半田が三角形の穴３Ｂから落下するので、２次不良が減り、不良 率を下げることができる。 しかも、４箇所の三角形の穴３Ｂの各一辺にＩＣ２の前後の端縁を沿わせるこ とによって、ＩＣ２の位置決めがより一層行い易い。

【００１５】 図３は第３実施形態のリモートコントローラのプリント基板への位置決め構造 を示す概略平面図である。 この第３実施形態のリモートコントローラのプリント基板へのＩＣ位置決め構 造は、図３に示すように、プリント基板１の４箇所の穴が円形の穴３Ｃに形成さ れている。

【００１６】 したがって、この第３実施形態のリモートコントローラのプリント基板へのＩ Ｃ位置決め構造によれば、プリント基板１の４箇所の円形の穴３ＣにＩＣ２の４ 隅を合わせて仮止めするだけでＩＣ２の位置決めをできるので、プリント基板１ 上におけるＩＣ２の位置決めを簡単且つ正確に行うことができ、このＩＣ２の半 田付けを早くできて生産効率を高められる。 また、穴が円形の穴３Ｃなので、この穴３Ｃをプリント基板１に穿設し易い利 点がある。 更に、余分な半田が円形の穴３Ｃから落下するので、２次不良が減り、不良率 を下げることができる。

【００１７】 尚、上記各実施形態では、リモートコントローラのプリント基板へのＩＣ位置 決め構造について説明したが、本考案はこれに限らず、他の電気機器のプリント 基板へのＩＣ位置決め構造についても適用できることは勿論である。

【００１８】

【考案の効果】 以上説明したように、請求項１に記載の考案は、リモートコントローラ内に配 置されるプリント基板上にＩＣを半田付け固定する前に、このＩＣをプリント基 板の所定箇所に配置するときに、このＩＣを位置決めするようにしたリモートコ ントローラのプリント基板へのＩＣ位置決め構造において、プリント基板のＩＣ が取り付けられる所定箇所におけるＩＣの４隅の半田付けランドに隣接する箇所 に四辺形の角穴を形成し、ＩＣをプリント基板に取り付られる前の位置決めとこ のＩＣの４隅がプリント基板の４箇所の角穴に沿わせて配置された後に、このＩ Ｃが仮止めされてから、半田付け固定されるときの余分な半田を角穴から落下さ せるようにしたので、以下に述べる効果を奏する。

【００１９】 即ち、プリント基板の４箇所の四辺形の角穴の一辺にＩＣの４隅を位置合わせ するだけでＩＣのプリント基板上の位置決めを行うことができるので、プリント 基板上におけるＩＣの位置決めを簡単且つ正確に行うことができ、このＩＣの半 田付けを早くできて生産効率を高められる。 また、余分な半田が角穴から落下するので、２次不良が減り、不良率を下げる ことができる。

【００２０】 請求項２に記載の考案は、プリント基板上にＩＣを半田付け固定する前に、こ のＩＣをプリント基板の所定箇所に配置するときに、このＩＣを位置決めするよ うにしたプリント基板へのＩＣ位置決め構造において、プリント基板のＩＣが取 り付けられる所定箇所におけるＩＣの４隅に位置する箇所に穴を形成し、ＩＣが プリント基板に取り付られる前の位置決めとこのＩＣの４隅がプリント基板の４ 箇所の穴に沿って配置された後に、このＩＣが仮止めされてから、半田付け固定 されるときの余分な半田を穴から落下させるようにしたので、以下に述べる効果 を奏する。

【００２１】 即ち、プリント基板の４箇所の穴にＩＣの４隅を位置合わせするだけでＩＣの プリント基板上の位置決めを行うことができるので、プリント基板上におけるＩ Ｃの位置決めを簡単且つ正確に行うことができ、このＩＣの半田付けを早くでき て生産効率を高められる。 また、余分な半田が穴から落下するので、２次不良が減り、不良率を下げるこ とができる。

【００２２】 請求項３に記載の考案は、プリント基板の４箇所の穴が四辺形の角穴に形成さ れているので、プリント基板の４箇所の四辺形の角穴の一辺にＩＣの４隅を位置 合わせするだけでＩＣのプリント基板上の位置決めを行うことができるので、プ リント基板上におけるＩＣの位置決めを簡単且つ正確に行うことができ、このＩ Ｃ１の半田付けを早くできて生産効率を高められる。

【００２３】 請求項４に記載の考案は、プリント基板の４箇所の穴が三角形の穴に形成され ていて、これらの三角形の穴は、それぞれ一辺がＩＣの左右又は前後の端縁に沿 うようにプリント基板に形成されているので、穴が三角形の穴であるからプリン ト基板に大きな穴を開けずに済むので、小スペースで済む。 しかも、４箇所の三角形の穴の各一辺にＩＣの左右又は前後の端縁を沿わせる ことができるので、このＩＣの位置決めがより一層行い易い。 請求項５に記載の考案は、プリント基板の４箇所の穴が円形に形成されている ので、この円形の穴をプリント基板に穿設し易い利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態のリモートコントローラのプリン
ト基板への位置決め構造を示す概略平面図である。

【図２】第２実施形態のリモートコントローラのプリン
ト基板への位置決め構造を示す概略平面図である。

【図３】第３実施形態のリモートコントローラのプリン
ト基板への位置決め構造を示す概略平面図である。

【図４】従来のリモートコントローラのプリント基板に
ＩＣを位置決めしてから半田付けした状態の平面図であ
る。

【図５】従来のＢＧＡ方式の実装部品の位置決め構造を
示し、（ａ）はその分解斜視図、（ｂ）はその縦断面図
である。

【図６】従来のキャリア基板の実装位置決め方法を示
し、（ａ）はそのＣＳＰキャリア基板の配線基板との接
続面側の平面図、（ｂ）はその方法を説明するための配
線基板への平面図、（ｃ）はそのＣＳＰキャリア基板が
配線基板に位置決めされた状態を示すＣＳＰキャリア基
板と配線基板の断面図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ ＩＣ ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ 半田付けランド ２ｅ、２ｆ 端縁 ３Ａ 四辺形の角穴 ３Ｂ 三角形の穴 ３Ｃ 円形の穴

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リモートコントローラ内に配置されるプ
   リント基板上にＩＣを半田付け固定する前に、このＩＣ
   をプリント基板の所定箇所に配置するときに、このＩＣ
   を位置決めするようにしたリモートコントローラのプリ
   ント基板へのＩＣ位置決め構造において、前記プリント
   基板のＩＣが取り付けられる所定箇所における前記ＩＣ
   の４隅の半田付けランドに隣接する箇所に四辺形の角穴
   を形成し、前記ＩＣを前記プリント基板に取り付られる
   前の位置決めとこのＩＣの４隅が前記プリント基板の４
   箇所の角穴に沿わせて配置された後に、このＩＣが仮止
   めされてから、半田付け固定されるときの余分な半田を
   前記角穴から落下させるようにしたことを特徴とするリ
   モートコントローラのプリント基板へのＩＣの位置決め
   構造。
2. 【請求項２】 プリント基板上にＩＣを半田付け固定す
   る前に、このＩＣをプリント基板の所定箇所に配置する
   ときに、このＩＣを位置決めするようにしたプリント基
   板へのＩＣ位置決め構造において、前記プリント基板の
   ＩＣが取り付けられる所定箇所における前記ＩＣの４隅
   に位置する箇所に穴を形成し、前記ＩＣが前記プリント
   基板に取り付られる前の位置決めとこのＩＣの４隅が前
   記プリント基板の４箇所の穴に沿って配置された後に、
   このＩＣが仮止めされてから、半田付け固定されるとき
   の余分な半田を前記穴から落下させるようにしたことを
   特徴とするリモートコントローラのプリント基板へのＩ
   Ｃ位置決め構造。
3. 【請求項３】 前記プリント基板の４箇所の穴が四辺形
   の角穴に形成されていることを特徴とする請求項２に記
   載のプリント基板へのＩＣ位置決め構造。
4. 【請求項４】 前記プリント基板の４箇所の穴が三角形
   の穴に形成されていて、これらの三角形の穴は、それぞ
   れ一辺が前記ＩＣの左右又は前後の端縁に沿うように前
   記プリント基板に形成されていることを特徴とする請求
   項２に記載のプリント基板へのＩＣ位置決め構造。
5. 【請求項５】 前記プリント基板の４箇所の穴が円形に
   形成されていることを特徴とする請求項２に記載のプリ
   ント基板へのＩＣ位置決め構造。