JPH0983093A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0983093A JPH0983093A JP7238144A JP23814495A JPH0983093A JP H0983093 A JPH0983093 A JP H0983093A JP 7238144 A JP7238144 A JP 7238144A JP 23814495 A JP23814495 A JP 23814495A JP H0983093 A JPH0983093 A JP H0983093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- mounter
- component
- bga
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装型部品BGA(Ball Grid
Array)の搭載の部品ずれの確認を容易にするプリ
ント配線板を提供すること。 【構成】プリント配線板1上の接続用パターン8に部品
マウンタにより表面実装部品を搭載するため、接続用パ
ターン8と同一の製造工程で形成されたマウンタ認識マ
ーク2を設けたプリント配線板であり、プリント配線板
1上の接続用パターン8に電気的に接続して実装するた
めにその裏面に球状のはんだ4を設けた表面実装部品B
GAの搭載のためのマウンタ認識マーク2を表面実装部
品の角部直下位置に配置する。これにより、マウンタ認
識マーク2を部品ずれの確認のために利用してBGA3
の角部がマウンタ認識マーク2位置上にあるか否かで部
品ずれが容易に確認できる。
Array)の搭載の部品ずれの確認を容易にするプリ
ント配線板を提供すること。 【構成】プリント配線板1上の接続用パターン8に部品
マウンタにより表面実装部品を搭載するため、接続用パ
ターン8と同一の製造工程で形成されたマウンタ認識マ
ーク2を設けたプリント配線板であり、プリント配線板
1上の接続用パターン8に電気的に接続して実装するた
めにその裏面に球状のはんだ4を設けた表面実装部品B
GAの搭載のためのマウンタ認識マーク2を表面実装部
品の角部直下位置に配置する。これにより、マウンタ認
識マーク2を部品ずれの確認のために利用してBGA3
の角部がマウンタ認識マーク2位置上にあるか否かで部
品ずれが容易に確認できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
さらに詳細には部品マウンタにより表面実装部品を搭載
するためのマウンタ認識マークを設けたプリント配線板
に関する。
さらに詳細には部品マウンタにより表面実装部品を搭載
するためのマウンタ認識マークを設けたプリント配線板
に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータの使用形態は、高性能、高
機能の大形コンピュータから、持ち運びにも便利な小形
でかつ軽量化された机上で使用されるコンピュータにな
り、これら小形化されたコンピュータを信号回線で接続
して情報や装置を共用利用して総合的に性能、機能を得
る形態が主流になっている。この目的の小形コンピュー
タは、小形でかつ低価格に構成される必要がある。この
ため、小形コンピュータにおいては、大規模な集積回路
として、PGA(Pin Grid Array)より
低価格でかつ表面実装のできるQFP(Quad Fl
at Package)が多用されている。しかし、Q
FPの端子間隔は、0.4mmピッチ、0.3mmピッ
チまで狭められ、端子間隔を更に狭めることは、QFP
製造上やはんだ付け技術からみて不可能と考えられる。
そこで最近ではQFPに代用される表面実装型部品とし
て、BGA(Ball Grid Array)が開発
されている。BGAはその裏面に球形のはんだをアレイ
状に並べ、この球形のはんだを従来のQFP等の表面実
装型部品のリードの代わりにする表面実装型部品であ
る。BGAははんだ接続部がBGAのパッケージの下に
隠れるために、ずれの確認が困難になる。
機能の大形コンピュータから、持ち運びにも便利な小形
でかつ軽量化された机上で使用されるコンピュータにな
り、これら小形化されたコンピュータを信号回線で接続
して情報や装置を共用利用して総合的に性能、機能を得
る形態が主流になっている。この目的の小形コンピュー
タは、小形でかつ低価格に構成される必要がある。この
ため、小形コンピュータにおいては、大規模な集積回路
として、PGA(Pin Grid Array)より
低価格でかつ表面実装のできるQFP(Quad Fl
at Package)が多用されている。しかし、Q
FPの端子間隔は、0.4mmピッチ、0.3mmピッ
チまで狭められ、端子間隔を更に狭めることは、QFP
製造上やはんだ付け技術からみて不可能と考えられる。
そこで最近ではQFPに代用される表面実装型部品とし
て、BGA(Ball Grid Array)が開発
されている。BGAはその裏面に球形のはんだをアレイ
状に並べ、この球形のはんだを従来のQFP等の表面実
装型部品のリードの代わりにする表面実装型部品であ
る。BGAははんだ接続部がBGAのパッケージの下に
隠れるために、ずれの確認が困難になる。
【0003】プリント配線板上への表面実装部品の搭載
には、表面実装部品搭載用のマウンタ認識マークを設け
て行い、その後プリント配線板をリフローしてはんだ接
続を実施している。このマウンタ認識マークは表面実装
型部品接続用パターンと同一フィルムによりエッチング
により同一の製造工程で形成された銅パターンであり、
位置精度は高い。
には、表面実装部品搭載用のマウンタ認識マークを設け
て行い、その後プリント配線板をリフローしてはんだ接
続を実施している。このマウンタ認識マークは表面実装
型部品接続用パターンと同一フィルムによりエッチング
により同一の製造工程で形成された銅パターンであり、
位置精度は高い。
【0004】図5はプリント配線板1にQFP6を搭載
した図を示す。QFP6は多数のリード7を有してい
る。プリント配線板1にはリード7が接続される接続用
パターン8が設けられ、さらに4個のマウンタ認識マー
ク2が設けられている。マウンタ認識マーク2はQFP
6から接続用パターン8のない少し離れた位置に配置さ
れている。部品マウンタ(搭載機)はこのマウンタ認識
マーク2を認識して位置決めしてQFP6を搭載する。
従来の表面実装型部品QFP6はQFP6のリード7が
パッケージの側面から出ているため、部品ずれが発生し
てもQFP6のリード7と接続用パターン8のはんだ接
続部が表面実装型部品のパッケージに隠れることは無い
ので、はんだ接続した後も部品ずれの確認が容易に出来
る。
した図を示す。QFP6は多数のリード7を有してい
る。プリント配線板1にはリード7が接続される接続用
パターン8が設けられ、さらに4個のマウンタ認識マー
ク2が設けられている。マウンタ認識マーク2はQFP
6から接続用パターン8のない少し離れた位置に配置さ
れている。部品マウンタ(搭載機)はこのマウンタ認識
マーク2を認識して位置決めしてQFP6を搭載する。
従来の表面実装型部品QFP6はQFP6のリード7が
パッケージの側面から出ているため、部品ずれが発生し
てもQFP6のリード7と接続用パターン8のはんだ接
続部が表面実装型部品のパッケージに隠れることは無い
ので、はんだ接続した後も部品ずれの確認が容易に出来
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、プリント配線
板上に形成された接続用パターンの上にBGAを搭載
し、はんだ接続を行なうと部品がずれて搭載されてもは
んだ接続部はBGAのパッケージの下に隠れ、部品がず
れて搭載されているのか確認が不可能となる問題があ
る。
板上に形成された接続用パターンの上にBGAを搭載
し、はんだ接続を行なうと部品がずれて搭載されてもは
んだ接続部はBGAのパッケージの下に隠れ、部品がず
れて搭載されているのか確認が不可能となる問題があ
る。
【0006】図3はプリント配線板1に図5と同様なマ
ウンタ認識マーク2を同様な離れた位置に配置し、表面
実装型部品BGA3を搭載した図を示す。8はプリント
配線板1上の接続用パターンであり、4はBGA3の裏
面に設けられたはんだバンプを示す。BGA3が搭載さ
れると接続用パターン8とはんだバンプ4は実際には直
接見えないが、理解を容易にするため図3は見えるよう
に記載している。図4はBGA3がずれて搭載された状
態を示す。しかし、ずれて搭載されても、はんだ接続部
はBGA3のパッケージに隠れているため、直接はんだ
接続部を確認することは不可能である。またマウンタ認
識マーク2を利用してずれの確認を行うにもマウンタ認
識マーク2がBGA3の離れた位置に配置してあり、部
品ずれ9を確認しずらい。
ウンタ認識マーク2を同様な離れた位置に配置し、表面
実装型部品BGA3を搭載した図を示す。8はプリント
配線板1上の接続用パターンであり、4はBGA3の裏
面に設けられたはんだバンプを示す。BGA3が搭載さ
れると接続用パターン8とはんだバンプ4は実際には直
接見えないが、理解を容易にするため図3は見えるよう
に記載している。図4はBGA3がずれて搭載された状
態を示す。しかし、ずれて搭載されても、はんだ接続部
はBGA3のパッケージに隠れているため、直接はんだ
接続部を確認することは不可能である。またマウンタ認
識マーク2を利用してずれの確認を行うにもマウンタ認
識マーク2がBGA3の離れた位置に配置してあり、部
品ずれ9を確認しずらい。
【0007】本発明の目的は、表面実装型部品BGAの
搭載の部品ずれの確認を容易にするプリント配線板を提
供することにある。
搭載の部品ずれの確認を容易にするプリント配線板を提
供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、プリント配線板に、BGA搭載のためのマウンタ認
識マークをBGAの角部直下位置に配置する。
に、プリント配線板に、BGA搭載のためのマウンタ認
識マークをBGAの角部直下位置に配置する。
【0009】
【作用】BGA搭載のためのマウンタ認識マークをBG
Aの角部直下位置に配置することにより、マウンタ認識
マークを部品ずれの確認のために利用してBGAの角部
がマウンタ認識マーク位置上にあるか否かで部品ずれが
容易に確認できる。
Aの角部直下位置に配置することにより、マウンタ認識
マークを部品ずれの確認のために利用してBGAの角部
がマウンタ認識マーク位置上にあるか否かで部品ずれが
容易に確認できる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【0011】図1はプリント配線板上に設ける部品搭載
用マウンタ認識マークをBGAの角部直下のパッケージ
四隅に配置した図、図2はBGAがずれた場合を示す図
である。
用マウンタ認識マークをBGAの角部直下のパッケージ
四隅に配置した図、図2はBGAがずれた場合を示す図
である。
【0012】図1および2において、マウンタ認識マー
ク2は表面実装型部品BGA3を搭載するための搭載機
マウンタ認識用マークである。部品マウンタはこのマウ
ンタ認識用マーク2を光学的手段により認識し、部品を
掴んだヘッドをプリント配線板上方の所定位置に位置付
けし、そしてヘッドをプリント配線板上に下降させ、部
品接続用パターン上に搭載する。
ク2は表面実装型部品BGA3を搭載するための搭載機
マウンタ認識用マークである。部品マウンタはこのマウ
ンタ認識用マーク2を光学的手段により認識し、部品を
掴んだヘッドをプリント配線板上方の所定位置に位置付
けし、そしてヘッドをプリント配線板上に下降させ、部
品接続用パターン上に搭載する。
【0013】マウンタ認識マーク2は図1、2に示す様
に、表面実装型部品BGA3の角部直下のパッケージ四
隅に配置する。部品ずれがなく搭載されると、図1のご
とく、マウンタ認識マーク2と表面実装型部品BGA3
の角部が重なって一致し、部品ずれがなく搭載されてい
ると判断できる。図2のごとく、表面実装型部品BGA
3がずれて搭載されるとマウンタ認識マーク2が表面実
装型部品BGA3に隠れる又は、表面実装型部品BGA
3とマウンタ認識マーク2が離れるため、部品ずれ9を
目視で容易に確認することができる。表面実装型部品接
続用パターン8とマウンタ認識マーク2は同一フィルム
によりエッチングにより形成された銅パターンであり、
部品接続用パターン8との位置精度はくるわない。その
ために、この位置精度の高いマウンタ認識マーク2を位
置ずれの確認に利用することにより、精度高く容易に確
認できる。
に、表面実装型部品BGA3の角部直下のパッケージ四
隅に配置する。部品ずれがなく搭載されると、図1のご
とく、マウンタ認識マーク2と表面実装型部品BGA3
の角部が重なって一致し、部品ずれがなく搭載されてい
ると判断できる。図2のごとく、表面実装型部品BGA
3がずれて搭載されるとマウンタ認識マーク2が表面実
装型部品BGA3に隠れる又は、表面実装型部品BGA
3とマウンタ認識マーク2が離れるため、部品ずれ9を
目視で容易に確認することができる。表面実装型部品接
続用パターン8とマウンタ認識マーク2は同一フィルム
によりエッチングにより形成された銅パターンであり、
部品接続用パターン8との位置精度はくるわない。その
ために、この位置精度の高いマウンタ認識マーク2を位
置ずれの確認に利用することにより、精度高く容易に確
認できる。
【0014】図1および2は、マウンタ認識マーク2に
加えて、さらにシルクスクリーン5により表面実装部品
の外形に合わせた表示を印刷した例を示す。個別のフィ
ルムで形成され出来上がったプリント配線板上のシルク
スクリーン5は、印刷により作成されるもので位置精度
は±0.1〜0.2mm程度のくるいが生じるため、搭
載位置合わせの補助として使用するのが適切である。
加えて、さらにシルクスクリーン5により表面実装部品
の外形に合わせた表示を印刷した例を示す。個別のフィ
ルムで形成され出来上がったプリント配線板上のシルク
スクリーン5は、印刷により作成されるもので位置精度
は±0.1〜0.2mm程度のくるいが生じるため、搭
載位置合わせの補助として使用するのが適切である。
【0015】以上の説明において、マウンタ認識マーク
2の形状は円形の例を示したが、円形のみではなく、四
角や三角等判断し易い形状としてもよい。また、四隅4
箇所でなく対角2箇所としてもよい
2の形状は円形の例を示したが、円形のみではなく、四
角や三角等判断し易い形状としてもよい。また、四隅4
箇所でなく対角2箇所としてもよい
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、はんだ付け後部品ずれ
が容易に確認できない表面実装型部品BGAの場合、マ
ウンタ認識マークを表面実装型部品BGAの角部直下の
位置に配置することで、配線パターンとの位置が正確な
マウンタ認識マークを部品の位置ずれの確認に利用する
ことができ、部品ずれを容易に確認できる効果がある。
又、表面実装型部品BGAの外形を示すシルクスクリー
ンをプリント配線板上に設けることによりマウンタ認識
マークと併用し、補助的に部品ずれを容易に確認するこ
とができる。
が容易に確認できない表面実装型部品BGAの場合、マ
ウンタ認識マークを表面実装型部品BGAの角部直下の
位置に配置することで、配線パターンとの位置が正確な
マウンタ認識マークを部品の位置ずれの確認に利用する
ことができ、部品ずれを容易に確認できる効果がある。
又、表面実装型部品BGAの外形を示すシルクスクリー
ンをプリント配線板上に設けることによりマウンタ認識
マークと併用し、補助的に部品ずれを容易に確認するこ
とができる。
【図1】 プリント配線板上に設ける部品搭載用マウン
タ認識マークをBGAのパッケージ四隅に配置した本発
明の一実施例を示す図。
タ認識マークをBGAのパッケージ四隅に配置した本発
明の一実施例を示す図。
【図2】 部品ずれを説明する本発明の一実施例を示す
図。
図。
【図3】 部品搭載用マウンタ認識マークがBGAのパ
ッケージから離して配置された従来例を示す図。
ッケージから離して配置された従来例を示す図。
【図4】 図3の例における部品ずれを説明する図。
【図5】 従来の表面実装型部品QFPをプリント配線
板上に搭載した例を示す図。
板上に搭載した例を示す図。
1:プリント配線板、2:マウンタ認識マーク、3:表
面実装型部品BGA、4:BGAの球形はんだバンプ、
5:BGAの外形を表示したシルクスクリーン、8:表
面実装型部品接続用パターン
面実装型部品BGA、4:BGAの球形はんだバンプ、
5:BGAの外形を表示したシルクスクリーン、8:表
面実装型部品接続用パターン
Claims (2)
- 【請求項1】プリント配線板上の部品接続用パターンに
部品マウンタにより表面実装部品を搭載するため、上記
部品接続用パターンと同一の製造工程で形成されたマウ
ンタ認識マークを設けたプリント配線板において、プリ
ント配線板上の部品接続用パターンに電気的に接続して
実装するためにその裏面に球状のはんだを設けた表面実
装部品の搭載のための上記マウンタ認識マークを上記表
面実装部品の角部直下位置に配置することを特徴とする
プリント配線板。 - 【請求項2】さらにプリント配線板上に上記表面実装部
品の外形に合わせたシルクスクリーンによる表示を印刷
したことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7238144A JPH0983093A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7238144A JPH0983093A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0983093A true JPH0983093A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17025848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7238144A Pending JPH0983093A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0983093A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002537589A (ja) * | 1999-02-17 | 2002-11-05 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン(パブル) | 装置取付け法、装置および装置部分 |
FR2828372A1 (fr) * | 2001-08-02 | 2003-02-07 | Siemens Automotive Sa | Procede de pose de boitier a billes |
JP2010197288A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Nippon Seiki Co Ltd | 回転角度検出装置 |
JP2015023119A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社リコー | 実装評価基板および実装位置精度評価方法 |
-
1995
- 1995-09-18 JP JP7238144A patent/JPH0983093A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002537589A (ja) * | 1999-02-17 | 2002-11-05 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン(パブル) | 装置取付け法、装置および装置部分 |
FR2828372A1 (fr) * | 2001-08-02 | 2003-02-07 | Siemens Automotive Sa | Procede de pose de boitier a billes |
JP2010197288A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Nippon Seiki Co Ltd | 回転角度検出装置 |
JP2015023119A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社リコー | 実装評価基板および実装位置精度評価方法 |
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