JPH1154999A - Ｂｇａ等の実装位置確認用治具及び位置決め方法 - Google Patents
Ｂｇａ等の実装位置確認用治具及び位置決め方法Info
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- JPH1154999A JPH1154999A JP9221934A JP22193497A JPH1154999A JP H1154999 A JPH1154999 A JP H1154999A JP 9221934 A JP9221934 A JP 9221934A JP 22193497 A JP22193497 A JP 22193497A JP H1154999 A JPH1154999 A JP H1154999A
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- Japan
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- jig
- mounting
- electrode
- component
- pad
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡ、ＣＳＰのようにボディの底面に電極
を備えた実装部品をプリント基板上のパッド上に位置決
めしながら載置する作業を実装機を用いて行う場合に、
信頼性の低い部品の外形を手掛かりにした位置合わせを
行うことなく、部品側の電極と基板側のパッドとを一対
一で精度良く位置合わせすることを可能とするＢＧＡ等
の実装位置確認用治具を提供する。 【解決手段】 プリント基板上の各パッド上に、実装部
品のボディ底面に形成した複数の電極を一対一で対応さ
せて載置した状態で各パッドと各電極とを接続する際に
使用する実装位置確認用治具であって、上記位置確認用
治具を、上記実装部品と同じ平面形状を有した透明な治
具本体と、該治具本体の底面に形成した上記実装部品の
各電極と同配置、同数のマークと、から構成した。
を備えた実装部品をプリント基板上のパッド上に位置決
めしながら載置する作業を実装機を用いて行う場合に、
信頼性の低い部品の外形を手掛かりにした位置合わせを
行うことなく、部品側の電極と基板側のパッドとを一対
一で精度良く位置合わせすることを可能とするＢＧＡ等
の実装位置確認用治具を提供する。 【解決手段】 プリント基板上の各パッド上に、実装部
品のボディ底面に形成した複数の電極を一対一で対応さ
せて載置した状態で各パッドと各電極とを接続する際に
使用する実装位置確認用治具であって、上記位置確認用
治具を、上記実装部品と同じ平面形状を有した透明な治
具本体と、該治具本体の底面に形成した上記実装部品の
各電極と同配置、同数のマークと、から構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＢＧＡ、ＣＳＰ等の
ようにパッケージ底面に複数の電極を一体的に備えた表
面実装部品をプリント基板上のパッド上に自動実装装置
を用いて実装する際の位置決め精度を容易に高めるため
に有効なＢＧＡ等の実装位置確認用治具に関する。
ようにパッケージ底面に複数の電極を一体的に備えた表
面実装部品をプリント基板上のパッド上に自動実装装置
を用いて実装する際の位置決め精度を容易に高めるため
に有効なＢＧＡ等の実装位置確認用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）や、Ｃ
ＳＰ（チップサイズパッケージ）といった表面実装部品
は、ＩＣチップの外表面に樹脂を被覆することによって
形成したボディの底面にＩＣチップの複数の電極と電気
的に接続されたハンダボール、その他の導体から成る電
極を露出させた構成を有している。この実装部品をプリ
ント基板上のパッドに搭載する際には、部品底面の電極
を各パッド上に対応させた状態で、ハンダボール等から
成る電極を溶融後冷却固化させることにより接続を行
う。ところで、ＱＦＰ等のように、パッケージ本体の側
方にリード端子が突出したタイプの実装部品をプリント
基板上に自動実装機により実装する場合には、両面テー
プによって位置を固定したプリント基板に対して、実装
機の吸着盤によって吸着した部品を実装する際に、各部
品の実装位置やずれをビデオカメラで捕らえた映像に基
づいて確認し、その座標データを修正することによっ
て、実装開始前の位置確認を行っていた。ＱＦＰのよう
にリード端子が目視により容易に確認可能なタイプの実
装部品にあっては、このような位置確認作業は比較的容
易である。ＢＧＡ等の様にボディ底面に電極が一体化さ
れたタイプの実装部品にあっても、自動実装作業開始前
における実装位置の確認作業が製品の品質を左右する要
因となるにも関わらず、接続面がボディの裏側に位置す
る為、基板上に実装する際に接続面を目視確認しながら
実装することができない。このようにＢＧＡの如きタイ
プの部品の実装に際しては、ＱＦＰの場合の様に実装部
品の実装作業中に接続面を目視確認できないため、現状
では実装部品の外形状と基板上の目印との位置関係を手
掛かりに実装位置ずれの有無を確認、修正している。し
かし、この接続方法は、実際には部品側の電極と基板側
のパッドとの接続状態の良否を確認した上の作業ではな
い為、信頼性にかけるという欠点を有していた。
ＳＰ（チップサイズパッケージ）といった表面実装部品
は、ＩＣチップの外表面に樹脂を被覆することによって
形成したボディの底面にＩＣチップの複数の電極と電気
的に接続されたハンダボール、その他の導体から成る電
極を露出させた構成を有している。この実装部品をプリ
ント基板上のパッドに搭載する際には、部品底面の電極
を各パッド上に対応させた状態で、ハンダボール等から
成る電極を溶融後冷却固化させることにより接続を行
う。ところで、ＱＦＰ等のように、パッケージ本体の側
方にリード端子が突出したタイプの実装部品をプリント
基板上に自動実装機により実装する場合には、両面テー
プによって位置を固定したプリント基板に対して、実装
機の吸着盤によって吸着した部品を実装する際に、各部
品の実装位置やずれをビデオカメラで捕らえた映像に基
づいて確認し、その座標データを修正することによっ
て、実装開始前の位置確認を行っていた。ＱＦＰのよう
にリード端子が目視により容易に確認可能なタイプの実
装部品にあっては、このような位置確認作業は比較的容
易である。ＢＧＡ等の様にボディ底面に電極が一体化さ
れたタイプの実装部品にあっても、自動実装作業開始前
における実装位置の確認作業が製品の品質を左右する要
因となるにも関わらず、接続面がボディの裏側に位置す
る為、基板上に実装する際に接続面を目視確認しながら
実装することができない。このようにＢＧＡの如きタイ
プの部品の実装に際しては、ＱＦＰの場合の様に実装部
品の実装作業中に接続面を目視確認できないため、現状
では実装部品の外形状と基板上の目印との位置関係を手
掛かりに実装位置ずれの有無を確認、修正している。し
かし、この接続方法は、実際には部品側の電極と基板側
のパッドとの接続状態の良否を確認した上の作業ではな
い為、信頼性にかけるという欠点を有していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、ＢＧＡ、ＣＳＰのようにボディの底面に電
極を備えた実装部品をプリント基板上のパッド上に位置
決めしながら載置する作業を実装機を用いて行う場合
に、信頼性の低い部品の外形を手掛かりにした位置合わ
せを行うことなく、部品側の電極と基板側のパッドとを
一対一で精度良く位置合わせすることを可能とするＢＧ
Ａ等の実装位置確認用治具を提供することを目的として
いる。
する課題は、ＢＧＡ、ＣＳＰのようにボディの底面に電
極を備えた実装部品をプリント基板上のパッド上に位置
決めしながら載置する作業を実装機を用いて行う場合
に、信頼性の低い部品の外形を手掛かりにした位置合わ
せを行うことなく、部品側の電極と基板側のパッドとを
一対一で精度良く位置合わせすることを可能とするＢＧ
Ａ等の実装位置確認用治具を提供することを目的として
いる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、請求項１の発明は、プリント基板上の各パッド上
に、実装部品のボディ底面に形成した複数の電極を一対
一で対応させて載置した状態で各パッドと各電極とを接
続する際に使用する実装位置確認用治具であって、上記
位置確認用治具を、上記実装部品と同じ平面形状を有し
た透明な治具本体と、該治具本体の底面に形成した上記
実装部品の各電極と同配置、同数のマークと、から構成
したことを特徴とする。請求項２の発明方法は、プリン
ト基板上の各パッド上に、実装部品のボディ底面に形成
した複数の電極を一対一で対応させて載置した状態で各
パッドと各電極とを接続する際に使用する実装位置確認
用治具を用いた実装位置確認方法であって、上記位置確
認用治具は、上記実装部品と同じ平面形状を有した透明
な治具本体と、該治具本体底面に形成した上記実装部品
の各電極と同配置、同数のマークと、からなり、上記位
置確認用治具を、実装機の吸着盤に吸着して基板上に位
置決めした際に、上記各マークが各パッドと正確に一致
したときの、該位置確認用治具の座標位置を該実装機の
記憶部に記憶し、該記憶部に記憶した位置座標について
のデータに基づいて、実装部品を基板上に実装する際の
位置決めを行う様にしたことを特徴とする。
め、請求項１の発明は、プリント基板上の各パッド上
に、実装部品のボディ底面に形成した複数の電極を一対
一で対応させて載置した状態で各パッドと各電極とを接
続する際に使用する実装位置確認用治具であって、上記
位置確認用治具を、上記実装部品と同じ平面形状を有し
た透明な治具本体と、該治具本体の底面に形成した上記
実装部品の各電極と同配置、同数のマークと、から構成
したことを特徴とする。請求項２の発明方法は、プリン
ト基板上の各パッド上に、実装部品のボディ底面に形成
した複数の電極を一対一で対応させて載置した状態で各
パッドと各電極とを接続する際に使用する実装位置確認
用治具を用いた実装位置確認方法であって、上記位置確
認用治具は、上記実装部品と同じ平面形状を有した透明
な治具本体と、該治具本体底面に形成した上記実装部品
の各電極と同配置、同数のマークと、からなり、上記位
置確認用治具を、実装機の吸着盤に吸着して基板上に位
置決めした際に、上記各マークが各パッドと正確に一致
したときの、該位置確認用治具の座標位置を該実装機の
記憶部に記憶し、該記憶部に記憶した位置座標について
のデータに基づいて、実装部品を基板上に実装する際の
位置決めを行う様にしたことを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実装位置確認用治
具及びこの治具を用いた位置決め方法を図面に示した形
態例により詳細に説明する。図１(a) は本発明の実装位
置確認用治具の一例の斜視図であり、(b) は実装部品の
一例の正面図である。この治具１は、ガラス、エポキ
シ、アクリル等の透明な材料を実装部品１０のボディ１
１と同形状に加工した治具本体２と、治具本体２の底面
に形成した電極の位置を表すマーク３とから成る。治具
１は、ＢＧＡ、ＣＳＰ等の実装部品１０の実物大のボデ
ィ形状を有する治具本体２の底面に、実物の底面に形成
した電極１２と同数、同配置のマーク３を形成したもの
であり、マークの形成方法としては、印刷、削り出し等
種々の方法を採用可能である。また、マークの形状とし
ては、必ずしも実際の電極１１と同形状でなくてもよ
く、電極１１の位置を表すことによりパッドとの間のず
れを確認できるマークであれば、丸、三角、四角その他
の多角形、点等、種々のものを採用可能である。但し、
透明な治具本体２の上方からビデオカメラや目視により
確認した場合に、パッドとの位置関係の整合性を確認し
得る色、形状のマークであることが肝要である。
具及びこの治具を用いた位置決め方法を図面に示した形
態例により詳細に説明する。図１(a) は本発明の実装位
置確認用治具の一例の斜視図であり、(b) は実装部品の
一例の正面図である。この治具１は、ガラス、エポキ
シ、アクリル等の透明な材料を実装部品１０のボディ１
１と同形状に加工した治具本体２と、治具本体２の底面
に形成した電極の位置を表すマーク３とから成る。治具
１は、ＢＧＡ、ＣＳＰ等の実装部品１０の実物大のボデ
ィ形状を有する治具本体２の底面に、実物の底面に形成
した電極１２と同数、同配置のマーク３を形成したもの
であり、マークの形成方法としては、印刷、削り出し等
種々の方法を採用可能である。また、マークの形状とし
ては、必ずしも実際の電極１１と同形状でなくてもよ
く、電極１１の位置を表すことによりパッドとの間のず
れを確認できるマークであれば、丸、三角、四角その他
の多角形、点等、種々のものを採用可能である。但し、
透明な治具本体２の上方からビデオカメラや目視により
確認した場合に、パッドとの位置関係の整合性を確認し
得る色、形状のマークであることが肝要である。
【０００６】このように本形態例の実装位置確認用治具
は、ＢＧＡ等の実装部品１０のボディ１１の外形（特に
平面形状）と同等の形状を有した透明な治具本体２の底
面に、実装部品の電極配置と同じ配置のマーク３を同数
形成したものであり、この治具１を実装機の吸着盤にて
吸着し、両面テープにて位置決めされた基板上に位置決
め載置する。この時、各マーク３と基板上のパッドとの
位置関係を、透明な治具本体２を介して監視カメラ等に
より確認しつつ位置決めすることにより確定し、この確
定した位置座標を実装機の記憶部にメモリする。引き続
いて行われる実装部品の実際の実装に当たっては、治具
を用いたイニシャルの位置決め作業に於て記憶されたこ
の位置座標に実装部品が載置されるように吸着盤の動作
を制御することにより、確実な位置決めが可能となる。
吸着盤によるこのような位置決め動作にあたっては、接
続面における電極とパッドとの対応関係を一々チェック
する必要がなく、治具を用いた生産開始前の位置決め作
業に於て得られた位置座標についてのデータに基づいて
単純に実装作業を繰り返せば良いので、監視カメラ等に
よる微細な位置ずれ等のチェックを行う必要はない。つ
まり、監視カメラは、大きな載置位置のずれだけを監視
すればよく、このような大幅なエラーが発生した時のみ
監視カメラから得たデータに基づいた警告と、それに基
づいた位置の修正作業が行われることとなる。このよう
にして行われた実装作業の結果得られたＢＧＡ等の部品
の実装状態は、部品側の各電極が精度良く基板側の各パ
ッド上に載置された良好な状態となっており、量産工程
における製品の接続部の信頼性を大幅に向上することが
できる。
は、ＢＧＡ等の実装部品１０のボディ１１の外形（特に
平面形状）と同等の形状を有した透明な治具本体２の底
面に、実装部品の電極配置と同じ配置のマーク３を同数
形成したものであり、この治具１を実装機の吸着盤にて
吸着し、両面テープにて位置決めされた基板上に位置決
め載置する。この時、各マーク３と基板上のパッドとの
位置関係を、透明な治具本体２を介して監視カメラ等に
より確認しつつ位置決めすることにより確定し、この確
定した位置座標を実装機の記憶部にメモリする。引き続
いて行われる実装部品の実際の実装に当たっては、治具
を用いたイニシャルの位置決め作業に於て記憶されたこ
の位置座標に実装部品が載置されるように吸着盤の動作
を制御することにより、確実な位置決めが可能となる。
吸着盤によるこのような位置決め動作にあたっては、接
続面における電極とパッドとの対応関係を一々チェック
する必要がなく、治具を用いた生産開始前の位置決め作
業に於て得られた位置座標についてのデータに基づいて
単純に実装作業を繰り返せば良いので、監視カメラ等に
よる微細な位置ずれ等のチェックを行う必要はない。つ
まり、監視カメラは、大きな載置位置のずれだけを監視
すればよく、このような大幅なエラーが発生した時のみ
監視カメラから得たデータに基づいた警告と、それに基
づいた位置の修正作業が行われることとなる。このよう
にして行われた実装作業の結果得られたＢＧＡ等の部品
の実装状態は、部品側の各電極が精度良く基板側の各パ
ッド上に載置された良好な状態となっており、量産工程
における製品の接続部の信頼性を大幅に向上することが
できる。
【０００７】
【発明の効果】本発明では、ＢＧＡ、ＣＰＳ等のよう
に、ボディ底面に電極を露出固定したタイプの実装部品
を自動実装機の吸着盤により吸着して基板上に実装する
際に、接続面を目視確認することなく、実装前における
治具を用いた位置確認作業によって得られたデータに基
づいて実際の実装作業を実施するようにしたので、実装
作業中に監視カメラ等によって大ざっぱな位置ずれの監
視さえ怠らない様にすれば、極めて高い信頼性を有した
実装作業を行うことが可能になる。即ち、本発明では、
実装部品のボディと同形状の透明の治具本体と、この治
具本体の底面に形成した実装部品の電極と同配置のマー
クとから成る実装位置確認用治具を用いて、生産開始前
にイニシャルの位置確認作業（各マークと基板上のパッ
ドとの位置合わせ）を行った上で、この確認作業により
得られた治具の位置座標をメモリし、このメモリされた
位置座標についての情報に基づいて、実際の実装作業に
おける部品の実装位置を制御するようにしたので、各部
品の実装に際して電極とパッドとの間の位置ずれが発生
する確率を大幅に低減できる。また、万が一、大きな位
置ずれが発生した場合には、監視カメラによってこれを
確認した上で警告、報知して、速やかに修正するように
すればよい。
に、ボディ底面に電極を露出固定したタイプの実装部品
を自動実装機の吸着盤により吸着して基板上に実装する
際に、接続面を目視確認することなく、実装前における
治具を用いた位置確認作業によって得られたデータに基
づいて実際の実装作業を実施するようにしたので、実装
作業中に監視カメラ等によって大ざっぱな位置ずれの監
視さえ怠らない様にすれば、極めて高い信頼性を有した
実装作業を行うことが可能になる。即ち、本発明では、
実装部品のボディと同形状の透明の治具本体と、この治
具本体の底面に形成した実装部品の電極と同配置のマー
クとから成る実装位置確認用治具を用いて、生産開始前
にイニシャルの位置確認作業（各マークと基板上のパッ
ドとの位置合わせ）を行った上で、この確認作業により
得られた治具の位置座標をメモリし、このメモリされた
位置座標についての情報に基づいて、実際の実装作業に
おける部品の実装位置を制御するようにしたので、各部
品の実装に際して電極とパッドとの間の位置ずれが発生
する確率を大幅に低減できる。また、万が一、大きな位
置ずれが発生した場合には、監視カメラによってこれを
確認した上で警告、報知して、速やかに修正するように
すればよい。
【図１】(a) は本発明の位置確認用治具の構成説明図、
(b) は実装部品の一例の正面図。
(b) は実装部品の一例の正面図。
１ 治具、２ 治具本体、３ マーク、１０ 実装部
品、１１ ボディ、１２電極。
品、１１ ボディ、１２電極。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上の各パッド上に、実装部
品のボディ底面に形成した複数の電極を一対一で対応さ
せて載置した状態で各パッドと各電極とを接続する際に
使用する実装位置確認用治具であって、 上記位置確認用治具を、上記実装部品と同じ平面形状を
有した透明な治具本体と、該治具本体の底面に形成した
上記実装部品の各電極と同配置、同数のマークと、から
構成したことを特徴とするＢＧＡ等の実装位置確認用治
具。 - 【請求項２】 プリント基板上の各パッド上に、実装部
品のボディ底面に形成した複数の電極を一対一で対応さ
せて載置した状態で各パッドと各電極とを接続する際に
使用する実装位置確認用治具を用いた実装位置確認方法
であって、 上記位置確認用治具は、上記実装部品と同じ平面形状を
有した透明な治具本体と、該治具本体底面に形成した上
記実装部品の各電極と同配置、同数のマークと、からな
り、 上記位置確認用治具を、実装機の吸着盤に吸着して基板
上に位置決めした際に、上記各マークが各パッドと正確
に一致したときの、該位置確認用治具の座標位置を該実
装機の記憶部に記憶し、 該記憶部に記憶した位置座標についてのデータに基づい
て、実装部品を基板上に実装する際の位置決めを行う様
にしたことを特徴とする実装位置確認用治具を用いた位
置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9221934A JPH1154999A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | Ｂｇａ等の実装位置確認用治具及び位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9221934A JPH1154999A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | Ｂｇａ等の実装位置確認用治具及び位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154999A true JPH1154999A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16774458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9221934A Pending JPH1154999A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | Ｂｇａ等の実装位置確認用治具及び位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154999A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288336A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 検査用治具およびコプラナリティ検査装置検査方法 |
| WO2019155643A1 (ja) | 2018-02-12 | 2019-08-15 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 装着精度測定用チップおよび装着精度測定用キット |
-
1997
- 1997-08-04 JP JP9221934A patent/JPH1154999A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288336A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 検査用治具およびコプラナリティ検査装置検査方法 |
| WO2019155643A1 (ja) | 2018-02-12 | 2019-08-15 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 装着精度測定用チップおよび装着精度測定用キット |
| US11510353B2 (en) | 2018-02-12 | 2022-11-22 | Fuji Corporation | Mounting accuracy measurement chip and mounting accuracy measurement kit |
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