JPS617032U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS617032U JPS617032U JP8987584U JP8987584U JPS617032U JP S617032 U JPS617032 U JP S617032U JP 8987584 U JP8987584 U JP 8987584U JP 8987584 U JP8987584 U JP 8987584U JP S617032 U JPS617032 U JP S617032U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive region
- conductive
- semiconductor equipment
- substrate
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は半導体ウエハの分割状態を示す俯瞼図、第2図
a,bは半導体ペレット上のデバイス領域、ボンデイン
グ・パッドとペレットの周縁の関係を示す平面図、第3
図は本考案の一実施例を示す半導体装置の平面図、第4
図は第3図のA−A′線に沿う断面図である。 1・・・半導体ペレット、2・・・スワライブ・ライン
領域、3・・・スワライブ・ライン、4・・・半導体ペ
レット周辺に発生する不整、5・・・ボンディング●パ
ツド、6・・・配線用パターンの引出し部分、7・・・
デバイス領域境界線、8・・・分割不整検出用導電領域
、9・・・ダミー・パッド。
a,bは半導体ペレット上のデバイス領域、ボンデイン
グ・パッドとペレットの周縁の関係を示す平面図、第3
図は本考案の一実施例を示す半導体装置の平面図、第4
図は第3図のA−A′線に沿う断面図である。 1・・・半導体ペレット、2・・・スワライブ・ライン
領域、3・・・スワライブ・ライン、4・・・半導体ペ
レット周辺に発生する不整、5・・・ボンディング●パ
ツド、6・・・配線用パターンの引出し部分、7・・・
デバイス領域境界線、8・・・分割不整検出用導電領域
、9・・・ダミー・パッド。
Claims (2)
- (1)半導体チップのデバイス領域の周医に、チップ分
割時不整検出用導電領域パターンを設けた・ことを特徴
とする半導体装置。 - (2)導電領域として基板が導電性の場合は逆極性の導
電領域を、又、基板が半絶縁性の場合はイオン注入等に
より作成した導電領域を使用するととを特徴とする実用
新案登録請求の範囲第1項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8987584U JPS617032U (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8987584U JPS617032U (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS617032U true JPS617032U (ja) | 1986-01-16 |
Family
ID=30644363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8987584U Pending JPS617032U (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS617032U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59120093U (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-13 | 月島機械株式会社 | 濾布洗浄水切り装置 |
-
1984
- 1984-06-15 JP JP8987584U patent/JPS617032U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59120093U (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-13 | 月島機械株式会社 | 濾布洗浄水切り装置 |
JPS6321999Y2 (ja) * | 1983-01-28 | 1988-06-16 |
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