JPS6142842U - 半導体装置の位置合せ装置 - Google Patents
半導体装置の位置合せ装置Info
- Publication number
- JPS6142842U JPS6142842U JP1985118735U JP11873585U JPS6142842U JP S6142842 U JPS6142842 U JP S6142842U JP 1985118735 U JP1985118735 U JP 1985118735U JP 11873585 U JP11873585 U JP 11873585U JP S6142842 U JPS6142842 U JP S6142842U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment mark
- semiconductor device
- semiconductor chip
- main
- device alignment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案による半導体装置を示す要部平面図、第
2図は従来のリード線を備えた半導体装置を示す平面図
である。 11:リード線、12:絶縁性フィルム、13:半導体
チップ、15:バンプ、16:主アラ才メントマーク、
17:従アライメントマーク。
2図は従来のリード線を備えた半導体装置を示す平面図
である。 11:リード線、12:絶縁性フィルム、13:半導体
チップ、15:バンプ、16:主アラ才メントマーク、
17:従アライメントマーク。
Claims (1)
- 半導体チップの主表面に設けられたバンプに、.、
リード線群が形成された導体パターンの各リード線
端を対向させて接続してなる半導体装置において、半導
体チップの主表面側に上記バンプとは異なる主アライメ
ントマークを形成し、該主アライメントマークと対向す
る導体パターン側に従アライメントマークを形成してな
り、上記主アライメントマークと従アライメントマーク
を対応させそ半導体チップにリード線を接続することを
特徴とする半導体装置の位置合せ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985118735U JPS6142842U (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 半導体装置の位置合せ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985118735U JPS6142842U (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 半導体装置の位置合せ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6142842U true JPS6142842U (ja) | 1986-03-19 |
JPS6214690Y2 JPS6214690Y2 (ja) | 1987-04-15 |
Family
ID=30677614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985118735U Granted JPS6142842U (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 半導体装置の位置合せ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6142842U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63315443A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-23 | ヤーゲンベルク・アクチエンゲゼルシヤフト | 押圧ローラ |
JPH0680290A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-22 | Roll Tec:Kk | ローラ及びローラ装置 |
JPH06100220A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-12 | Roll Tec:Kk | ローラ及びローラ装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5330873U (ja) * | 1976-08-23 | 1978-03-16 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5164183A (ja) * | 1974-11-29 | 1976-06-03 | Tokyo Shibaura Electric Co | Ichigimesochi |
-
1985
- 1985-07-31 JP JP1985118735U patent/JPS6142842U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5330873U (ja) * | 1976-08-23 | 1978-03-16 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63315443A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-23 | ヤーゲンベルク・アクチエンゲゼルシヤフト | 押圧ローラ |
JPH0680290A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-22 | Roll Tec:Kk | ローラ及びローラ装置 |
JPH06100220A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-12 | Roll Tec:Kk | ローラ及びローラ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6214690Y2 (ja) | 1987-04-15 |
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