JPS63178540A - Ｉｃのマウント装置 - Google Patents
Ｉｃのマウント装置Info
- Publication number
- JPS63178540A JPS63178540A JP62010831A JP1083187A JPS63178540A JP S63178540 A JPS63178540 A JP S63178540A JP 62010831 A JP62010831 A JP 62010831A JP 1083187 A JP1083187 A JP 1083187A JP S63178540 A JPS63178540 A JP S63178540A
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- JP
- Japan
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- substrate
- mount
- detecting
- positional deviation
- positional displacement
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- Granted
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 36
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板内部パターンとＩＣ接合面に配置された
バンプとを直接接合するギヤングボンディング方式にお
いて、基板内部パターン内の特徴物を読み取る基板位置
ずれ検出用画像処理装置と、ＩＣ接合面に配置されたバ
ンプを読み取るＩＣ位置ずれ検出用画像処理装置とを用
いたＩＣマウント装置のマウント位置補正方法に関する
ものである。
バンプとを直接接合するギヤングボンディング方式にお
いて、基板内部パターン内の特徴物を読み取る基板位置
ずれ検出用画像処理装置と、ＩＣ接合面に配置されたバ
ンプを読み取るＩＣ位置ずれ検出用画像処理装置とを用
いたＩＣマウント装置のマウント位置補正方法に関する
ものである。
本発明は、ギヤングボンディング方式による、ＩＣを基
板上にマウントする作業において、基板の位置を基板位
置ずれ検出用画像処理装置で読み取って処理した基板位
置ずれ情ｆｉｌとＩＣの位置をＩＣ位置ずれ検出用画像
処理装置で読み取って処理したＩＣ位置ずれ情報とをと
もに、ＩＣマウント装置用コントローラへ送信し、前記
の基板位置ずれ情報とＩＣ位置ずれ情報とを利用してＩ
Ｃマウント装置用コントローラ内でマウント位置補正量
を算出し、高精度にＩＣを基板にマウントする方法であ
る。
板上にマウントする作業において、基板の位置を基板位
置ずれ検出用画像処理装置で読み取って処理した基板位
置ずれ情ｆｉｌとＩＣの位置をＩＣ位置ずれ検出用画像
処理装置で読み取って処理したＩＣ位置ずれ情報とをと
もに、ＩＣマウント装置用コントローラへ送信し、前記
の基板位置ずれ情報とＩＣ位置ずれ情報とを利用してＩ
Ｃマウント装置用コントローラ内でマウント位置補正量
を算出し、高精度にＩＣを基板にマウントする方法であ
る。
従来は、第２図におけるロケートピン１０を、基板８の
位置決め用穴に入れることにより、基板８を位置決めし
、爪１１をＹ方向に移動させＩＣ９を爪１１で挟み込む
ことにより位置決めされたＩＣ９を、ＩＣマウント装Ｗ
１２でピックアップし、前記のロケートピン１０で位置
決めされた基板上８上にＩＣ９をマウントする方法をと
っていた。
位置決め用穴に入れることにより、基板８を位置決めし
、爪１１をＹ方向に移動させＩＣ９を爪１１で挟み込む
ことにより位置決めされたＩＣ９を、ＩＣマウント装Ｗ
１２でピックアップし、前記のロケートピン１０で位置
決めされた基板上８上にＩＣ９をマウントする方法をと
っていた。
上記の様に、ＩＣ９を爪１１で挟み込んで位置決めする
方法では、前記爪１１がＩＣ９に接触するため、ＩＣ９
に爪１１による負荷がかかりＩＣ９に傷をつけてしまう
ことと、ＩＣ９の外形を爪１１で挟み込むため、ＩＣ９
の外形が基準となるので、ＩＣ９の外形とバンブ１５と
の位置すれか、ＩＣ９を基板８にマウントする時のマウ
ント位置精度に影響を与えてしまうことと、ＩＣ９の形
状が変更した場合に爪１１を変更しなくてはならないな
ど切換性が忠いことなどの欠点を有していた。又、基板
８の位置決めも、基板８の位置決め用の穴にロケートピ
ン１０を入れて行うため、基板８の位置決め用穴と基板
８の内部パターンとの位置精度と、前記位置決め用穴と
ロケートピン１０の径との寸法差とが、ともにマウント
精度に影響を与えてしまうという欠点を存していた。
方法では、前記爪１１がＩＣ９に接触するため、ＩＣ９
に爪１１による負荷がかかりＩＣ９に傷をつけてしまう
ことと、ＩＣ９の外形を爪１１で挟み込むため、ＩＣ９
の外形が基準となるので、ＩＣ９の外形とバンブ１５と
の位置すれか、ＩＣ９を基板８にマウントする時のマウ
ント位置精度に影響を与えてしまうことと、ＩＣ９の形
状が変更した場合に爪１１を変更しなくてはならないな
ど切換性が忠いことなどの欠点を有していた。又、基板
８の位置決めも、基板８の位置決め用の穴にロケートピ
ン１０を入れて行うため、基板８の位置決め用穴と基板
８の内部パターンとの位置精度と、前記位置決め用穴と
ロケートピン１０の径との寸法差とが、ともにマウント
精度に影響を与えてしまうという欠点を存していた。
上記問題点を解決するために、本発明では、基板８の内
部パターン内の特徴物１３を、基板位置ずれ検出用画像
処理装置３で検出した基板位置ずれ情報とＩＣ９の接合
部に配置されたバンブ１５を、ＩＣ位置ずれ検出用画像
処理装置６で検出したＩＣ位置ずれ情報とをともに、Ｉ
Ｃマウント装置用コントローラ７に送信し、ＩＣマウン
ト装置用コントローラ７が前記２つの情報をもとに演算
することにより、ＩＣマウント位置補正量を算出する方
法をとった。
部パターン内の特徴物１３を、基板位置ずれ検出用画像
処理装置３で検出した基板位置ずれ情報とＩＣ９の接合
部に配置されたバンブ１５を、ＩＣ位置ずれ検出用画像
処理装置６で検出したＩＣ位置ずれ情報とをともに、Ｉ
Ｃマウント装置用コントローラ７に送信し、ＩＣマウン
ト装置用コントローラ７が前記２つの情報をもとに演算
することにより、ＩＣマウント位置補正量を算出する方
法をとった。
、〔作用〕
上記の様な方法によれば、ＩＣ９の位置ずれをＩＣ位置
ずれ検出用画像処理装置６を使って非接触で検出するた
め、ＩＣ９の外形に負荷をかけることがなくなり、ＩＣ
９に傷をつけることがなくなる。又、第４図における基
板８の内部パターン内の特徴物１３を基板位置ずれ検出
用画像処理装置３で読み取り、第５ｒｊ！ＪにおけるＩ
Ｃ９の接合面の内部パターン１４を基準として配置され
たバンブをＩＣ位置ずれ検出用画像処理装置６で読み取
るので、基板８にＩＣ９をマウントする時のＩＣマウン
ト位置補正値を、基板８とＩＣ９のそれぞれの内部パタ
ーンを基準として算出することができる。
ずれ検出用画像処理装置６を使って非接触で検出するた
め、ＩＣ９の外形に負荷をかけることがなくなり、ＩＣ
９に傷をつけることがなくなる。又、第４図における基
板８の内部パターン内の特徴物１３を基板位置ずれ検出
用画像処理装置３で読み取り、第５ｒｊ！ＪにおけるＩ
Ｃ９の接合面の内部パターン１４を基準として配置され
たバンブをＩＣ位置ずれ検出用画像処理装置６で読み取
るので、基板８にＩＣ９をマウントする時のＩＣマウン
ト位置補正値を、基板８とＩＣ９のそれぞれの内部パタ
ーンを基準として算出することができる。
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図において、ＩＣマウント装置１はベース２に固定され
図中のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の、位置補正能力を持つ
、基板位置ずれ検出用画像処理装置３は、前記ｔＣマウ
ント装置１に固定される。ＩＣを供給するＩＣ供給装置
４と基板が送られる搬送レール５とＩＣ位置ずれ検出用
画像処理装置６とは、すべてベース２に固定される。Ｉ
Ｃマウント装置用コントローラ７は、基板位置ずれ検出
用画像処理装置３が、基Ｆｉ、８の内部パターン内の特
徴物１３を読み取ることにより得られる基板位置ずれ情
報と、ＩＣ位置ずれ検出用画像処理装置６がＩＣ接合面
に配置されたバンブ１５を読み取ることにより得られる
ＩＣ位置ずれ情報とをともに受信し内部で演算を行い、
ＩＣマウント装置１に移動指令を出すことができる。
図において、ＩＣマウント装置１はベース２に固定され
図中のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の、位置補正能力を持つ
、基板位置ずれ検出用画像処理装置３は、前記ｔＣマウ
ント装置１に固定される。ＩＣを供給するＩＣ供給装置
４と基板が送られる搬送レール５とＩＣ位置ずれ検出用
画像処理装置６とは、すべてベース２に固定される。Ｉ
Ｃマウント装置用コントローラ７は、基板位置ずれ検出
用画像処理装置３が、基Ｆｉ、８の内部パターン内の特
徴物１３を読み取ることにより得られる基板位置ずれ情
報と、ＩＣ位置ずれ検出用画像処理装置６がＩＣ接合面
に配置されたバンブ１５を読み取ることにより得られる
ＩＣ位置ずれ情報とをともに受信し内部で演算を行い、
ＩＣマウント装置１に移動指令を出すことができる。
次に動作を説明する。ＩＣマウント装置１によりＩＣ供
給装置４からＩＣ９をビックアンプする。
給装置４からＩＣ９をビックアンプする。
ＩＣ９ビツクアンプ終了後、ＩＣマウント装置１を基板
位置ずれ検出用画像処理装置３が、搬送レール５上の基
板８を読み取る位置まで移動させ、移動終了後、基板位
置ずれ検出用画像処理装置３により基板８の内部パター
ン内の特徴物１３を睨み取る。前記特徴物の読み取り終
了後、ＩＣマウント装置１にビックアンプされたＩＣ９
が、ベース２に固定されたＩＣ位置ずれ検出用画像処理
装置６の読み取り位置に来るようにＩＣマウント’ＡＨ
１を移動させる。移動終了後、ＩＣ位置ずれ検出用画像
処理装置６によりＩＣ９の接合面に配置されたバンブ１
５を読み取る。前記、基板位置ずれ検出用画像処理装置
３により得られた基板位置ずれ情報と、ＩＣ位置ずれ検
出用画像処理装置６により得られたＩＣ位置ずれ情報と
をｔＣマウント装画用コントローラ７に送信する。ＩＣ
マウント装置用コントローラ７は、前記の基板位置ずれ
情報とＩＣ位置ずれ情報とを受信後、演算を行いＩＣマ
ウント装置１にＩＣマウント位置補正値による移動指令
を送信する。前記移動指令受信後ＩＣマウント装置ｉ！
１は、マウント位置に移動し、移動終了後ｒｃマウント
装置１を図中のＺ方向に動かし、前記ＩＣマウント装置
１にピックアップされたＩＣ９を、基板８にマウントす
る。
位置ずれ検出用画像処理装置３が、搬送レール５上の基
板８を読み取る位置まで移動させ、移動終了後、基板位
置ずれ検出用画像処理装置３により基板８の内部パター
ン内の特徴物１３を睨み取る。前記特徴物の読み取り終
了後、ＩＣマウント装置１にビックアンプされたＩＣ９
が、ベース２に固定されたＩＣ位置ずれ検出用画像処理
装置６の読み取り位置に来るようにＩＣマウント’ＡＨ
１を移動させる。移動終了後、ＩＣ位置ずれ検出用画像
処理装置６によりＩＣ９の接合面に配置されたバンブ１
５を読み取る。前記、基板位置ずれ検出用画像処理装置
３により得られた基板位置ずれ情報と、ＩＣ位置ずれ検
出用画像処理装置６により得られたＩＣ位置ずれ情報と
をｔＣマウント装画用コントローラ７に送信する。ＩＣ
マウント装置用コントローラ７は、前記の基板位置ずれ
情報とＩＣ位置ずれ情報とを受信後、演算を行いＩＣマ
ウント装置１にＩＣマウント位置補正値による移動指令
を送信する。前記移動指令受信後ＩＣマウント装置ｉ！
１は、マウント位置に移動し、移動終了後ｒｃマウント
装置１を図中のＺ方向に動かし、前記ＩＣマウント装置
１にピックアップされたＩＣ９を、基板８にマウントす
る。
本発明は、以上説明したようにＩＣ９の外形に接触する
ことなく ＩＣ９の位置ずれを検出するため、ＩＣ９に
負荷をかけることがなくなり【Ｃ９に傷がつかない。又
、基板８は内部パターン内の特徴物１３が基板位置ずれ
検出用画像処理装置３で読み取られ、ＩＣ９はバンブ１
５がＩＣ位置ずれ検出用画像処理装置６で読み取られる
ので、基板８とＩＣ９とをともに接合部分を基準として
位置補正できるので、高精度なマウント位置補正が期待
できる。又、基板８とＩＣ９との寸法や形状が変更した
場合でも、数値入力で対応できるので、切換性の向上が
期待できる。
ことなく ＩＣ９の位置ずれを検出するため、ＩＣ９に
負荷をかけることがなくなり【Ｃ９に傷がつかない。又
、基板８は内部パターン内の特徴物１３が基板位置ずれ
検出用画像処理装置３で読み取られ、ＩＣ９はバンブ１
５がＩＣ位置ずれ検出用画像処理装置６で読み取られる
ので、基板８とＩＣ９とをともに接合部分を基準として
位置補正できるので、高精度なマウント位置補正が期待
できる。又、基板８とＩＣ９との寸法や形状が変更した
場合でも、数値入力で対応できるので、切換性の向上が
期待できる。
又、基板８の内部パターン内の特徴物としては、円形パ
ターン、穴あきパターン、直交パターンなど多様な種類
が考えられるので、基１反８の内部パターン設計の時に
制限が少なくなる。
ターン、穴あきパターン、直交パターンなど多様な種類
が考えられるので、基１反８の内部パターン設計の時に
制限が少なくなる。
第１図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図は従来の
ＩＣマウント装置の斜視図、第３図は第２図におけるＡ
−Ａ断面図、第４図は基板の平面図、第５図はＩＣ９の
接合面の平面図、第６図は本発明の実施例のフローチャ
ートである。 １・・・ＩＣマウント装置 ２・・・ベース ３・・・基板位置ずれ検出用画像処理装置４・・・ＩＣ
供給装置 ５・・・搬送レール ６・・・ＩＣ位置ずれ検出用画像処理装置７・・・ＩＣ
マウント装置用コントローラ８・・・基板 ９ ・ ・ ・ ＩＣ １０・・・ロケートピン １１・・・爪 １２・・・ＩＣマウント装置 １３・・・特徴物 １４・・・ＩＣ内部パターン １５・・・バンブ 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 最 上 務（他１名）オ；３ヒＢｐ
ｌの】じぶ’（Ｆ’Ｊ９ｃ；仁で「帝士乎突７Ｄ肴第
１ 図 ４足米のＩＣマウント贋１の素子ヵ月望ｔら ２
図１ オ２図ドＲ１アろＡ−ＡＰ面図
基才反の平面図第３図 第４図 ＩＣ９（ｎ＃心ｒ！Ｄの平面図 第５図
ＩＣマウント装置の斜視図、第３図は第２図におけるＡ
−Ａ断面図、第４図は基板の平面図、第５図はＩＣ９の
接合面の平面図、第６図は本発明の実施例のフローチャ
ートである。 １・・・ＩＣマウント装置 ２・・・ベース ３・・・基板位置ずれ検出用画像処理装置４・・・ＩＣ
供給装置 ５・・・搬送レール ６・・・ＩＣ位置ずれ検出用画像処理装置７・・・ＩＣ
マウント装置用コントローラ８・・・基板 ９ ・ ・ ・ ＩＣ １０・・・ロケートピン １１・・・爪 １２・・・ＩＣマウント装置 １３・・・特徴物 １４・・・ＩＣ内部パターン １５・・・バンブ 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 最 上 務（他１名）オ；３ヒＢｐ
ｌの】じぶ’（Ｆ’Ｊ９ｃ；仁で「帝士乎突７Ｄ肴第
１ 図 ４足米のＩＣマウント贋１の素子ヵ月望ｔら ２
図１ オ２図ドＲ１アろＡ−ＡＰ面図
基才反の平面図第３図 第４図 ＩＣ９（ｎ＃心ｒ！Ｄの平面図 第５図
Claims (1)
- 基板内部パターンと、ＩＣ接合面に配置されたバンプと
を直接接合するギャングボンディング方式において、基
板内部パターン内の特徴物を、基板位置ずれ検出用画像
処理装置で読み取り、ＩＣ接合面に配置されたバンプを
ＩＣ位置ずれ検出用画像処理装置で読み取り、基板位置
ずれ情報とＩＣ位置ずれ情報とを演算することにより、
ＩＣマウント装置の位置補正量を算出することを特徴と
した、ＩＣマウント装置のマウント位置補正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62010831A JP2651519B2 (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | Ｉｃのマウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62010831A JP2651519B2 (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | Ｉｃのマウント装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178540A true JPS63178540A (ja) | 1988-07-22 |
| JP2651519B2 JP2651519B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=11761301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62010831A Expired - Lifetime JP2651519B2 (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | Ｉｃのマウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2651519B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007183847A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Shinko Electric Co Ltd | Ｉｃチップ実装体製造装置およびｉｃチップ実装体の移載位置制御方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57147245A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-11 | Shinkawa Ltd | Positioning method and device for chip bonding |
| JPS6158251A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | Toshiba Corp | 半導体チツプの自動マウント方法 |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP62010831A patent/JP2651519B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57147245A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-11 | Shinkawa Ltd | Positioning method and device for chip bonding |
| JPS6158251A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | Toshiba Corp | 半導体チツプの自動マウント方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007183847A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Shinko Electric Co Ltd | Ｉｃチップ実装体製造装置およびｉｃチップ実装体の移載位置制御方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2651519B2 (ja) | 1997-09-10 |
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