JPH0829458B2 - 部品の自動マウント方法 - Google Patents
部品の自動マウント方法Info
- Publication number
- JPH0829458B2 JPH0829458B2 JP61218960A JP21896086A JPH0829458B2 JP H0829458 B2 JPH0829458 B2 JP H0829458B2 JP 61218960 A JP61218960 A JP 61218960A JP 21896086 A JP21896086 A JP 21896086A JP H0829458 B2 JPH0829458 B2 JP H0829458B2
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- expansion
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- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷回路基板等に部品を自動マウントする
ための方法に関する。 〔発明の概要〕 本発明は部品の自動マウント方法に関し、基板の伸縮
率を測定することによって、迅速かつ正確な部品のマウ
ントを行えるようにしたものである。 〔従来の技術〕 印刷回路基板等に部品をマウントする場合に、マウン
トする基板上の座標等を装置にあらかじめ記憶させてお
き、基板の載置された搬送台あるいはマウント装置を記
憶された座標に移動させて自動マウントを行う方法が実
施されている。 その場合に上述の搬送台に基板を載置する位置は、基
板とマウント装置の相対位置関係を保つ必要から極めて
正確に定められなければならない。 そこで従来から例えば基板の一部に回路形成と同時に
位置決め用の証穴を形成し、搬送台に設けられた係合ピ
ンをこの証穴に挿通して載置することが行われている。 ところがこのような証穴を基板に設けることは、この
部分に回路パターンを形成することができなくなり、ま
たこの部分への部品のマウントも困難になつて、回路設
計に自由度が大幅に失われると共に部品の実装密度も低
下させられてしまうことになる。 一方基板としていわゆるセラミツク等の剛体を用い、
その外形を規定しその外形を基準にして回路を形成する
と共に、搬送台に突条を設けてこの突条に基板の外形を
当接させて載置することも行われている。しかしながら
このようなセラミツク等の基板は高価であると共に加工
条件等が厳しくなるために、一般の回路での使用は困難
である。 これに対して第３図に示すように、マウント装置
（１）に近接してカメラモジユール（２）を設け、この
カメラ（２）からの撮像信号をCPU（３）に入力して画
像を処理し、メモリ（４）に記憶された座標に従つて駆
動回路（５）を動作させて搬送台（６）を大略の位置に
移動させると共に、基板（７）を撮像して画像処理した
情報に従つて正確なマウント位置に微調整を行い、マウ
ントを実行することが考えられた。 しかしながらこの場合に、基板上に多数の部品をマウ
ントしようとすると、上述のように一々画像処理を行つ
て微調整を行つていたのでは、全体の作業時間が極めて
多くなつてしまう。また画像処理で位置検出等を行う場
合には、一般に検出用の目標マーク等を設ける必要があ
り、このようなマークを各マウント位置ごとに設けるこ
とは、部品の実装スペースを減少させ実装密度を低下さ
せるおそれがあつた。 そこで上述の画像処理による微調整は最初のマウント
位置のみとし、以後は次のマウント位置との相対座標を
求めて、それに従つて搬送台（６）等を移動させること
が考えられた。これによれば微調整等の処理時間が必要
とされるのは最初のマウント位置のみであつて作業時間
の増加が押えられると共に、必要なマークの数も１箇所
のみとなるので、実装密度の低下等のおそれもない。 ところがこの方法では、基板にわずかな回転や伸縮等
があつた場合に、最初のマウント位置から離れるに従つ
て誤差が大きくなり、例えば基板の両端では正確なマウ
ントができないおそれがある。なお基板の伸縮はパンチ
ング等の基板加工時の加熱による膨張・収縮や、印刷時
のスクリーンの伸び等によつて生じる。またこれに対し
てマウント位置の許容を大きくすると部品の実装密度が
低下されてしまつていた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上述べたように従来の方法では、作業時間の増大、
あるいは実装密度の低下などの問題点があつた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は所定のパターンが記憶され、このパターンに
従って基板上の部品のマウント位置を決定すると共に、
上記基板上の所定の２点の座標を検出し、この検出され
た２点の座標と上記記憶されたパターンとの照合によっ
て上記基板の回転ずれ及び伸縮率を算出し、この算出さ
れた回転ずれ及び伸縮率に応じて上記マウント位置の修
正を行うようにした部品の自動マウント方法である。 〔作用〕 これによれば、基板の伸縮を考慮してマウント位置の
補正が行われるので、常に正確なマウントが行われ、実
装密度が向上されると共に、作業時間の増加も少くする
ことができる。 〔実施例〕 第１図は部品の自動マウント方法の手順の流れ図を示
す。この図において、手順がスタートされると、まずス
テツプ〔１〕でイニシヤルセツトが行われる。ここで上
述した装置の場合には、搬送台（６）が所定の座標に移
動され、カメラ（２）の撮像信号が画像処理されて座標
の原点調整等が行われると共に、搬送台（６）上に基板
（７）が載置される。そしてこの場合に、基板（７）に
例えば第２図に示すように搬送台（６）上の突条（11）
（12）に当接するように位置決めして載置されるが、こ
こで基板（７）の外形のばらつき等によつて1mm程度の
位置ずれ及びそれによる回転等が生じている可能性があ
る。 次にステツプ〔２〕において、メモリ（４）から基板
（７）上の所定のマーク（13）に対応する座標（Ａ）が
読出され、ステツプ〔３〕でその座標（Ａ）に搬送台
（６）が移動される。さらにステツプ〔４〕でマーク
（13）の近傍がカメラ（２）で撮像され、この撮像信号
が画像処理されてマーク（13）の座標（Ａ′）が検出さ
れ、ステツプ〔５〕でえCPU（３）に読込まれる。これ
によつて基板（７）のxy軸の位置ずれが検出される。 またステツプ〔６〕において、メモリ（４）から基板
（７）上の所定のマーク（14）に対応する座標（Ｂ）が
読出され、ステツプ〔７〕でその座標（Ｂ）に搬送台
（６）が移動される。さらにステツプ〔８〕でマーク
（14）の近傍がカメラ（２）で撮像され、この撮像信号
が画像処理されてマーク（14）の座標（Ｂ′）が検出さ
れ、ステツプ
ための方法に関する。 〔発明の概要〕 本発明は部品の自動マウント方法に関し、基板の伸縮
率を測定することによって、迅速かつ正確な部品のマウ
ントを行えるようにしたものである。 〔従来の技術〕 印刷回路基板等に部品をマウントする場合に、マウン
トする基板上の座標等を装置にあらかじめ記憶させてお
き、基板の載置された搬送台あるいはマウント装置を記
憶された座標に移動させて自動マウントを行う方法が実
施されている。 その場合に上述の搬送台に基板を載置する位置は、基
板とマウント装置の相対位置関係を保つ必要から極めて
正確に定められなければならない。 そこで従来から例えば基板の一部に回路形成と同時に
位置決め用の証穴を形成し、搬送台に設けられた係合ピ
ンをこの証穴に挿通して載置することが行われている。 ところがこのような証穴を基板に設けることは、この
部分に回路パターンを形成することができなくなり、ま
たこの部分への部品のマウントも困難になつて、回路設
計に自由度が大幅に失われると共に部品の実装密度も低
下させられてしまうことになる。 一方基板としていわゆるセラミツク等の剛体を用い、
その外形を規定しその外形を基準にして回路を形成する
と共に、搬送台に突条を設けてこの突条に基板の外形を
当接させて載置することも行われている。しかしながら
このようなセラミツク等の基板は高価であると共に加工
条件等が厳しくなるために、一般の回路での使用は困難
である。 これに対して第３図に示すように、マウント装置
（１）に近接してカメラモジユール（２）を設け、この
カメラ（２）からの撮像信号をCPU（３）に入力して画
像を処理し、メモリ（４）に記憶された座標に従つて駆
動回路（５）を動作させて搬送台（６）を大略の位置に
移動させると共に、基板（７）を撮像して画像処理した
情報に従つて正確なマウント位置に微調整を行い、マウ
ントを実行することが考えられた。 しかしながらこの場合に、基板上に多数の部品をマウ
ントしようとすると、上述のように一々画像処理を行つ
て微調整を行つていたのでは、全体の作業時間が極めて
多くなつてしまう。また画像処理で位置検出等を行う場
合には、一般に検出用の目標マーク等を設ける必要があ
り、このようなマークを各マウント位置ごとに設けるこ
とは、部品の実装スペースを減少させ実装密度を低下さ
せるおそれがあつた。 そこで上述の画像処理による微調整は最初のマウント
位置のみとし、以後は次のマウント位置との相対座標を
求めて、それに従つて搬送台（６）等を移動させること
が考えられた。これによれば微調整等の処理時間が必要
とされるのは最初のマウント位置のみであつて作業時間
の増加が押えられると共に、必要なマークの数も１箇所
のみとなるので、実装密度の低下等のおそれもない。 ところがこの方法では、基板にわずかな回転や伸縮等
があつた場合に、最初のマウント位置から離れるに従つ
て誤差が大きくなり、例えば基板の両端では正確なマウ
ントができないおそれがある。なお基板の伸縮はパンチ
ング等の基板加工時の加熱による膨張・収縮や、印刷時
のスクリーンの伸び等によつて生じる。またこれに対し
てマウント位置の許容を大きくすると部品の実装密度が
低下されてしまつていた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上述べたように従来の方法では、作業時間の増大、
あるいは実装密度の低下などの問題点があつた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は所定のパターンが記憶され、このパターンに
従って基板上の部品のマウント位置を決定すると共に、
上記基板上の所定の２点の座標を検出し、この検出され
た２点の座標と上記記憶されたパターンとの照合によっ
て上記基板の回転ずれ及び伸縮率を算出し、この算出さ
れた回転ずれ及び伸縮率に応じて上記マウント位置の修
正を行うようにした部品の自動マウント方法である。 〔作用〕 これによれば、基板の伸縮を考慮してマウント位置の
補正が行われるので、常に正確なマウントが行われ、実
装密度が向上されると共に、作業時間の増加も少くする
ことができる。 〔実施例〕 第１図は部品の自動マウント方法の手順の流れ図を示
す。この図において、手順がスタートされると、まずス
テツプ〔１〕でイニシヤルセツトが行われる。ここで上
述した装置の場合には、搬送台（６）が所定の座標に移
動され、カメラ（２）の撮像信号が画像処理されて座標
の原点調整等が行われると共に、搬送台（６）上に基板
（７）が載置される。そしてこの場合に、基板（７）に
例えば第２図に示すように搬送台（６）上の突条（11）
（12）に当接するように位置決めして載置されるが、こ
こで基板（７）の外形のばらつき等によつて1mm程度の
位置ずれ及びそれによる回転等が生じている可能性があ
る。 次にステツプ〔２〕において、メモリ（４）から基板
（７）上の所定のマーク（13）に対応する座標（Ａ）が
読出され、ステツプ〔３〕でその座標（Ａ）に搬送台
（６）が移動される。さらにステツプ〔４〕でマーク
（13）の近傍がカメラ（２）で撮像され、この撮像信号
が画像処理されてマーク（13）の座標（Ａ′）が検出さ
れ、ステツプ〔５〕でえCPU（３）に読込まれる。これ
によつて基板（７）のxy軸の位置ずれが検出される。 またステツプ〔６〕において、メモリ（４）から基板
（７）上の所定のマーク（14）に対応する座標（Ｂ）が
読出され、ステツプ〔７〕でその座標（Ｂ）に搬送台
（６）が移動される。さらにステツプ〔８〕でマーク
（14）の近傍がカメラ（２）で撮像され、この撮像信号
が画像処理されてマーク（14）の座標（Ｂ′）が検出さ
れ、ステツプ
〔９〕でCPU（３）に読込まれる。 さらにステツプ〔10〕において、メモリ（４）から座
標（Ａ）（Ｂ）が読出され、ステツプ〔11〕で任意の基
準線に対するＡ−Ｂ線の角度が計算される。またステツ
プ〔12〕で同じくＡ′−Ｂ′線の角度が計算され、これ
によつて基板（７）の回転ずれが検出される。 さらにステツプ〔13〕でＡ−Ｂ間の距離が計算され、
ステツプ〔14〕でＡ′−Ｂ′の距離が計算され、ステツ
プ〔15〕でこれらの比が計算される。これによつて基準
からの基板（７）の伸縮率が検出される。 そしてステツプ〔16〕において、検出された伸縮率を
用いてマウント座標の修正計算が行われ、ステツプ〔1
7〕で検出された位置ずれ量及びずれ角を用いて座標の
修正が行われる。そしてさらにステツプ〔18〕でこの修
正された座標に基づいてマウント動作が実行され、動作
の終了後手順はストツプされる。 こうして部品の自動マウントが行われるわけである
が、上述の方法によれば、基板の回転角及び伸縮率を用
いてマウント座標の修正を行つているので、全てのマウ
ント位置に対して正確なマウントを行うことができ、部
品の実装密度を極めて向上させることができる。また目
標マークの検出も最初の２箇所のみなので処理時間の増
加も少く、またマークによる実装密度の低下も少い。 なお上述の伸縮率の計算にはその前に検出された回転
角も考慮して計算を行つてもよい。 また上述の例では熱膨張等によつて基板が一様に伸縮
している場合について述べたが、印刷用スクリーンの伸
びの場合にはxy軸に沿つて伸縮率が異つている場合があ
る。その場合には基板（７）上にさらに第３のマーク
（15）を設けてxy軸の伸縮率をそれぞれ求めてもよく、
あるいは基板（７）の対角に設けられたマーク（13）
（15）と回転角とから計算によつてそれぞれの伸縮率を
求めることもできる。 さらに伸縮率は温度等の外的条件の影響が大きいの
で、同時に製造された基板のロツトにおいては等しい伸
縮率になる可能性が高い。そこで伸縮率は別に求め、そ
れに応じてマウント装置のプログラムを修正することも
考えられる。その場合にマウント装置では位置ずれ及び
回転ずれのみに対して検出修正を行えばよい。なお回転
ずれの影響は少いのでそれを無視することもできる。 また上述マーク（13）（14）を部品のマウント位置と
した場合には、その部品のマウントは同時に行つて作業
の効率をさらに高めることもできる。 〔発明の効果〕 この発明によれば、基板の伸縮を考慮してマウント位
置の補正が行われるので常に正確なマウントが行われ、
実装密度が向上されると共に、作業時間の増加も少くす
ることができるようになつた。
標（Ａ）（Ｂ）が読出され、ステツプ〔11〕で任意の基
準線に対するＡ−Ｂ線の角度が計算される。またステツ
プ〔12〕で同じくＡ′−Ｂ′線の角度が計算され、これ
によつて基板（７）の回転ずれが検出される。 さらにステツプ〔13〕でＡ−Ｂ間の距離が計算され、
ステツプ〔14〕でＡ′−Ｂ′の距離が計算され、ステツ
プ〔15〕でこれらの比が計算される。これによつて基準
からの基板（７）の伸縮率が検出される。 そしてステツプ〔16〕において、検出された伸縮率を
用いてマウント座標の修正計算が行われ、ステツプ〔1
7〕で検出された位置ずれ量及びずれ角を用いて座標の
修正が行われる。そしてさらにステツプ〔18〕でこの修
正された座標に基づいてマウント動作が実行され、動作
の終了後手順はストツプされる。 こうして部品の自動マウントが行われるわけである
が、上述の方法によれば、基板の回転角及び伸縮率を用
いてマウント座標の修正を行つているので、全てのマウ
ント位置に対して正確なマウントを行うことができ、部
品の実装密度を極めて向上させることができる。また目
標マークの検出も最初の２箇所のみなので処理時間の増
加も少く、またマークによる実装密度の低下も少い。 なお上述の伸縮率の計算にはその前に検出された回転
角も考慮して計算を行つてもよい。 また上述の例では熱膨張等によつて基板が一様に伸縮
している場合について述べたが、印刷用スクリーンの伸
びの場合にはxy軸に沿つて伸縮率が異つている場合があ
る。その場合には基板（７）上にさらに第３のマーク
（15）を設けてxy軸の伸縮率をそれぞれ求めてもよく、
あるいは基板（７）の対角に設けられたマーク（13）
（15）と回転角とから計算によつてそれぞれの伸縮率を
求めることもできる。 さらに伸縮率は温度等の外的条件の影響が大きいの
で、同時に製造された基板のロツトにおいては等しい伸
縮率になる可能性が高い。そこで伸縮率は別に求め、そ
れに応じてマウント装置のプログラムを修正することも
考えられる。その場合にマウント装置では位置ずれ及び
回転ずれのみに対して検出修正を行えばよい。なお回転
ずれの影響は少いのでそれを無視することもできる。 また上述マーク（13）（14）を部品のマウント位置と
した場合には、その部品のマウントは同時に行つて作業
の効率をさらに高めることもできる。 〔発明の効果〕 この発明によれば、基板の伸縮を考慮してマウント位
置の補正が行われるので常に正確なマウントが行われ、
実装密度が向上されると共に、作業時間の増加も少くす
ることができるようになつた。
第１図は本発明の手順の一例を示す流れ図、第２図はそ
の説明のための図、第３図は自動マウント装置の一例の
構成図である。 〔４〕〔８〕は座標の検出のステツプ、〔15〕は伸縮率
の計算のステツプ、〔16〕は伸縮率を用いた修正のステ
ツプである。
の説明のための図、第３図は自動マウント装置の一例の
構成図である。 〔４〕〔８〕は座標の検出のステツプ、〔15〕は伸縮率
の計算のステツプ、〔16〕は伸縮率を用いた修正のステ
ツプである。
Claims (1)
- 【請求項１】所定のパターンが記憶され、 このパターンに従って基板上の部品のマウント位置を決
定すると共に、 上記基板上の所定の２点の座標を検出し、 この検出された２点の座標と上記記憶されたパターンと
の照合によって上記基板の回転ずれ及び伸縮率を算出
し、 この算出された回転ずれ及び伸縮率に応じて上記マウン
ト位置の修正を行うようにした部品の自動マウント方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61218960A JPH0829458B2 (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | 部品の自動マウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61218960A JPH0829458B2 (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | 部品の自動マウント方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6374530A JPS6374530A (ja) | 1988-04-05 |
| JPH0829458B2 true JPH0829458B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=16728044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61218960A Expired - Fee Related JPH0829458B2 (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | 部品の自動マウント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0829458B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0358500A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Shimadzu Corp | チップマウンタ |
| JPH0550360U (ja) * | 1991-12-05 | 1993-07-02 | 株式会社エクスコム | 生地類の伸縮率の測定装置 |
| JP3461643B2 (ja) * | 1995-11-29 | 2003-10-27 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| US7657997B2 (en) | 2004-08-20 | 2010-02-09 | Panasonic Corporation | Reference position determining method |
| JP5362404B2 (ja) * | 2009-03-25 | 2013-12-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP5540736B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-07-02 | 凸版印刷株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| CN117835690B (zh) * | 2024-03-04 | 2024-05-03 | 合肥安迅精密技术有限公司 | 基于机器视觉的贴装平面坐标热补偿方法及系统、存储介质 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5446652A (en) * | 1977-09-19 | 1979-04-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Fibrous construction composite and production thereof |
| JPS55147775U (ja) * | 1979-04-09 | 1980-10-23 | ||
| JPS57164310A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-08 | Hitachi Ltd | Automatic assembling device |
| JPS5857780A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-06 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の検査方法とその装置 |
| JPS601900A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 認識付電子部品実装装置 |
| JPS60121793A (ja) * | 1983-12-05 | 1985-06-29 | 三菱電機株式会社 | 厚膜混成集積回路基板の製造方法 |
| JPH0738519B2 (ja) * | 1985-12-27 | 1995-04-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
-
1986
- 1986-09-17 JP JP61218960A patent/JPH0829458B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6374530A (ja) | 1988-04-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |