JP5301329B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
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Description
=治具部品のマーク認識結果(マークmの中心座標)
−治具プレートのマーク認識結果(マークM1の中心座標)
7…ノズルヘッド
10…電子部品実装装置
11…実装ヘッド
12…X軸
13…Y軸
14…基板認識カメラ
15…基板搬送部
16…部品認識カメラ
17…部品供給部
P…治具プレート
M…基準マーク
G…治具部品
m…中心マーク
Claims (3)
- 電子部品を実装する基板を位置決めする実装エリアに、格子状に基準マークが形成されている治具プレートを位置決めした後、該格子状に形成されている基準マークを実装ヘッドと一体でXY移動する基板認識カメラによりそれぞれ撮像して認識し、各基準マークのカメラ認識によるXY座標と装置上のXY座標とのずれ量から、各基準マークに対応する装置上のXY座標に対する実装ヘッドの位置ずれ量を求めると共に、前記実装エリアに位置決めした基板上に、前記実装ヘッドに搭載されているノズルヘッドにより電子部品を前記位置ずれ量に基づいて実装位置を補正して実装する電子部品の実装方法において、
補正用の治具部品を用意し、
前記ノズルヘッドにより治具部品を保持した後、前記治具プレート上の各基準マーク上に前記位置ずれ量に基づいて補正しながら順次位置決めして実装し、
実装後の治具部品を、前記基板認識カメラによりそれぞれ撮像して認識し、各治具部品のカメラ認識によるXY座標と、対応する基準マークの装置上のXY座標とのずれ量を、該基準マークに対する該ノズルヘッドの補正データとして求め、
前記ノズルヘッドにより基板上に電子部品を実装する際に、該補正データに基づいて前記各基準マークに対応する装置上のXY座標を補正することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 目標とする装置上の実装位置に対するX方向の補正量を、該実装位置をX方向に挟む直近の2つの基準マークにそれぞれ対応する補正データから補間して求め、Y方向の補正量を、該実装位置をY方向に挟む直近の2つの基準マークにそれぞれ対応する補正データから補間して求めることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 前記ノズルヘッドの補正データを、2以上の異なる温度で予め作成しておき、他の温度で電子部品を実装する際には、異なる温度の補正データから補間して作成した補正データを使用することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。
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