JP5577770B2 - 座標補正方法 - Google Patents
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Description
以下、図1から図8を参照し、本発明の一実施形態に係る座標補正方法について説明する。ここで、本実施形態は、例えば半導体素子などの部品を基板の所定位置に精度よく実装することを可能にする座標補正方法に関するものである。
2 基板(作業対象物)
3 基板(作業対象物)
4 搬送手段
5 マニピュレータ
5a X軸駆動ユニット
5b Y軸駆動ユニット
6 マニピュレータ
6a X軸駆動ユニット
6b Y軸駆動ユニット
7 エンドエフェクタ
8 エンドエフェクタ
9 制御部
10 ワーク(部品)
11 ワーク(部品)
12 カメラ(位置検出手段)
13 カメラ(位置検出手段)
15 全体位置認識用マーク
16 全体位置認識用マーク
17 作業位置認識用マーク
20 認識作業位置(中心)
21 基準作業位置(中心)
22 位置ズレ量
A 位置決めステージ
B 位置決めステージ
Claims (3)
- 搬送手段によって複数の位置決めステージに複数の作業対象物を順次搬送し、各位置決めステージに設けられたマニピュレータを用いて前記作業対象物に作業を施しながら製品を製造するにあたり、各位置決めステージに搬送された前記作業対象物上の作業位置と前記マニピュレータのエンドエフェクタの相対的な位置ズレを補正するための座標補正方法であって、
作業前に、各位置決めステージでの前記搬送手段と前記マニピュレータを含む機械座標系に由来する誤差を検出して第1の補正テーブルを作成する第1の補正テーブル作成工程と、
作業時に、1つの前記位置決めステージで前記作業対象物の寸法公差に由来する誤差を検出して第2の補正テーブルを作成する第2の補正テーブル作成工程とを備えており、
作業時に、前記第1の補正テーブルを用いて前記各位置決めステージでの機械座標系に由来する誤差を補正する第1の補正を行うとともに、
前記1つの位置決めステージ以降の位置決めステージでの作業工程において、前記1つの位置決めステージで作成した前記第2の補正テーブルを用いながら前記作業対象物の寸法公差に由来する誤差を補正する第2の補正とを行うようにして、
前記作業対象物上の作業位置と前記エンドエフェクタの相対的な位置ズレを補正することを特徴とする座標補正方法。 - 請求項1記載の座標補正方法において、
前記作業時に、所定の時間もしくは作業回数毎に前記第1の補正テーブルを作成し直すことを特徴とする座標補正方法。 - 請求項1または請求項2に記載の座標補正方法において、
前記機械座標系に由来する誤差及び/又は前記寸法公差に由来する誤差を複数回検出するとともに統計的手法によって処理して前記第1の補正テーブル及び/又は前記第2の補正テーブルを作成することを特徴とする座標補正方法。
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