JPH08222611A - ウェーハの位置合わせ方法 - Google Patents
ウェーハの位置合わせ方法Info
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- JPH08222611A JPH08222611A JP2800695A JP2800695A JPH08222611A JP H08222611 A JPH08222611 A JP H08222611A JP 2800695 A JP2800695 A JP 2800695A JP 2800695 A JP2800695 A JP 2800695A JP H08222611 A JPH08222611 A JP H08222611A
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- wafer
- pattern
- chip
- reference pattern
- wafers
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハのプローブ検査においてプローブの
接触位置のずれによる測定ミスを防止する。 【構成】 XYテーブル12とその上に回動自在に配設さ
れた測定ステージ11とパターン認識手段とを有するプロ
ーブ装置におけるウェーハ自動位置合わせにおいて、位
置補正に使用する基準パターン2Aa/2Ba とは異なるパタ
ーンを選んで補助パターン2Bb とし、これとXYテーブ
ル12上に固定された部材に設けた固定パターン13m とを
それぞれ認識して補助パターン2Bb ・固定パターン13m
間の距離を算出するようにし、先頭のウェーハ1と二枚
目以降のウェーハ1との基準パターン2Aa/2Ba の座標の
差と補助パターン2Bb ・固定パターン13m 間の距離の差
とを照合することにより、位置補正時の基準パターン2A
a/2Ba 誤認識の有無をチェックする。
接触位置のずれによる測定ミスを防止する。 【構成】 XYテーブル12とその上に回動自在に配設さ
れた測定ステージ11とパターン認識手段とを有するプロ
ーブ装置におけるウェーハ自動位置合わせにおいて、位
置補正に使用する基準パターン2Aa/2Ba とは異なるパタ
ーンを選んで補助パターン2Bb とし、これとXYテーブ
ル12上に固定された部材に設けた固定パターン13m とを
それぞれ認識して補助パターン2Bb ・固定パターン13m
間の距離を算出するようにし、先頭のウェーハ1と二枚
目以降のウェーハ1との基準パターン2Aa/2Ba の座標の
差と補助パターン2Bb ・固定パターン13m 間の距離の差
とを照合することにより、位置補正時の基準パターン2A
a/2Ba 誤認識の有無をチェックする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハ(以下、
ウェーハと記す)に形成された多数の半導体素子(以
下、チップと記す)の電気的特性を測定する際の、プロ
ーブ装置におけるウェーハの位置合わせ方法に関する。
ウェーハと記す)に形成された多数の半導体素子(以
下、チップと記す)の電気的特性を測定する際の、プロ
ーブ装置におけるウェーハの位置合わせ方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プローブ装置は、ICテスタに接続され
たプローブカードが具備する一チップ分の測定針(プロ
ーブ)を被測定ウェーハの電極パッドに一チップずつ順
次接触させる装置である。この接触時に測定針と対応す
る電極パッドとの位置が合致するように、接触前にウェ
ーハの位置を合わせる必要がある。このプローブ装置に
おけるウェーハの位置合わせは、以前はオペレータがプ
ローブ装置付属の顕微鏡を使用して手動で行っていた
が、最近では画像処理技術等の発達によりパターンマッ
チング法を採用した自動位置合わせが一般的になってい
る。
たプローブカードが具備する一チップ分の測定針(プロ
ーブ)を被測定ウェーハの電極パッドに一チップずつ順
次接触させる装置である。この接触時に測定針と対応す
る電極パッドとの位置が合致するように、接触前にウェ
ーハの位置を合わせる必要がある。このプローブ装置に
おけるウェーハの位置合わせは、以前はオペレータがプ
ローブ装置付属の顕微鏡を使用して手動で行っていた
が、最近では画像処理技術等の発達によりパターンマッ
チング法を採用した自動位置合わせが一般的になってい
る。
【0003】この自動位置合わせ機能を備えたプローブ
装置におけるウェーハの位置合わせの従来例を図3を参
照して説明する。図3は従来例の説明図であり、(A)
は平面図、(B)は側面図である。同図において、図1
と同じものには同一の符号を付与した。1はウェーハ、
2はウェーハ1に形成された多数のチップ、11はウェ
ーハ1を載置する測定ステージ、12はXYテーブルで
ある。測定ステージ11はXYテーブル12上に装着さ
れていて回動及び昇降の機能を有し、XYテーブル12
はX及びY軸方向に移動する機能を有している。
装置におけるウェーハの位置合わせの従来例を図3を参
照して説明する。図3は従来例の説明図であり、(A)
は平面図、(B)は側面図である。同図において、図1
と同じものには同一の符号を付与した。1はウェーハ、
2はウェーハ1に形成された多数のチップ、11はウェ
ーハ1を載置する測定ステージ、12はXYテーブルで
ある。測定ステージ11はXYテーブル12上に装着さ
れていて回動及び昇降の機能を有し、XYテーブル12
はX及びY軸方向に移動する機能を有している。
【0004】先ず同一品種のウェーハ1の最初の一枚
(以下、先頭のウェーハ1と記す)を測定ステージ11
上に搬送し、チャッキングした後、予め選定した第一の
チップ2Aの特定のパターン2Aa(なるべく特徴のあ
るパターンを選ぶ)を撮像し、このパターンを基準パタ
ーンとして記憶すると共にその座標(この時のXYテー
ブル12の原点からの移動量)を記憶する。
(以下、先頭のウェーハ1と記す)を測定ステージ11
上に搬送し、チャッキングした後、予め選定した第一の
チップ2Aの特定のパターン2Aa(なるべく特徴のあ
るパターンを選ぶ)を撮像し、このパターンを基準パタ
ーンとして記憶すると共にその座標(この時のXYテー
ブル12の原点からの移動量)を記憶する。
【0005】次にXYテーブル12をX方向に所定の距
離(チップ配列ピッチの整数倍)だけ移動して予め選定
した第二のチップ2Bの一部を撮像し、そのパターンを
記憶済の第一のチップ2Aの基準パターン2Aaと照合
する方法でこの基準パターン2Aaと同一のパターン、
即ち第二のチップ2Bの基準パターン2Baをサーチす
る。この基準パターン2Baを認識した時の基準パター
ン2AaからのX及びY方向の移動量からウェーハ1の
角度ずれを算出し、θ補正を行う。これで先頭のウェー
ハ1の位置合わせを終わり、XYテーブル12を移動し
て予め選定したスタートチップ2Sから順次測定を行
う。
離(チップ配列ピッチの整数倍)だけ移動して予め選定
した第二のチップ2Bの一部を撮像し、そのパターンを
記憶済の第一のチップ2Aの基準パターン2Aaと照合
する方法でこの基準パターン2Aaと同一のパターン、
即ち第二のチップ2Bの基準パターン2Baをサーチす
る。この基準パターン2Baを認識した時の基準パター
ン2AaからのX及びY方向の移動量からウェーハ1の
角度ずれを算出し、θ補正を行う。これで先頭のウェー
ハ1の位置合わせを終わり、XYテーブル12を移動し
て予め選定したスタートチップ2Sから順次測定を行
う。
【0006】二枚目以降のウェーハ1の位置合わせは次
のように行う。先ず先頭のウェーハ1において基準パタ
ーン2Aaを認識した位置のからこのウェーハ1の基準
パターン2Aaのサーチを開始し、このパターンを認識
した後、測定ステージ11をX方向に先頭ウェーハ1と
同じ距離だけ移動して第二のチップ2Bの基準パターン
2Baをサーチし、これを認識した時の基準パターン2
AaからのX及びY方向の移動量からウェーハ1の角度
ずれを算出し、θ補正を行う。これでこウェーハ1の位
置合わせを終わり、スタートチップ2Sから順次測定を
行う。
のように行う。先ず先頭のウェーハ1において基準パタ
ーン2Aaを認識した位置のからこのウェーハ1の基準
パターン2Aaのサーチを開始し、このパターンを認識
した後、測定ステージ11をX方向に先頭ウェーハ1と
同じ距離だけ移動して第二のチップ2Bの基準パターン
2Baをサーチし、これを認識した時の基準パターン2
AaからのX及びY方向の移動量からウェーハ1の角度
ずれを算出し、θ補正を行う。これでこウェーハ1の位
置合わせを終わり、スタートチップ2Sから順次測定を
行う。
【0007】もし第一のチップ2Aの基準パターン2A
a又は第二チップ2Bの基準パターン2Baを認識する
ことが出来なかった場合には装置はストップし、アラー
ムを発する。
a又は第二チップ2Bの基準パターン2Baを認識する
ことが出来なかった場合には装置はストップし、アラー
ムを発する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところがこのような従
来のウェーハ位置合わせ方法では、二枚目以降のウェー
ハで基準パターンではないパターンを誤って基準パター
ンと認識する‘誤認識’の有無をチェックする工程がな
いから、万一誤認識があった場合にはウェーハが正しく
位置合わせされずに測定を開始することになり、測定針
の接触位置が電極パッドから外れて良品チップを不良と
判定するケースを生じ、チップの歩留りが低下する、と
いう問題があった。
来のウェーハ位置合わせ方法では、二枚目以降のウェー
ハで基準パターンではないパターンを誤って基準パター
ンと認識する‘誤認識’の有無をチェックする工程がな
いから、万一誤認識があった場合にはウェーハが正しく
位置合わせされずに測定を開始することになり、測定針
の接触位置が電極パッドから外れて良品チップを不良と
判定するケースを生じ、チップの歩留りが低下する、と
いう問題があった。
【0009】これを具体例を用いて説明する。図4は従
来技術の課題の説明図である。同図において、図1と同
じものには同一の符号を付与した。1Aは先頭ウェー
ハ、1Bは二枚目以降のウェーハである。ウェーハ1が
測定ステージ11上に載置される位置には多少のばらつ
きがある。図のようにウェーハ1Bの位置が先頭ウェー
ハ1Aの位置に対してX軸方向に‘d’だけずれたとす
ると、ずれた位置から第一のチップ2Aの基準パターン
2Aaのサーチを開始する。
来技術の課題の説明図である。同図において、図1と同
じものには同一の符号を付与した。1Aは先頭ウェー
ハ、1Bは二枚目以降のウェーハである。ウェーハ1が
測定ステージ11上に載置される位置には多少のばらつ
きがある。図のようにウェーハ1Bの位置が先頭ウェー
ハ1Aの位置に対してX軸方向に‘d’だけずれたとす
ると、ずれた位置から第一のチップ2Aの基準パターン
2Aaのサーチを開始する。
【0010】ところがその近傍のパターン2Adが基準
パターン2Aaと似通っていると、これを基準パターン
2Aaと認識することがある。第一のチップ2Aでこの
ような誤認識があると第二のチップ2Bにおいても同様
にパターン2Bdを基準パターン2Baと誤認識する。
これでこのウェーハ1Bの位置合わせを終了し、位置が
dだけずれたまま、スタートチップ2Sから順次測定を
行うことになる。特にパターンが微細で、しかも表面に
特殊なコーティングが施されている場合等で、このよう
な誤認識の可能性がある。
パターン2Aaと似通っていると、これを基準パターン
2Aaと認識することがある。第一のチップ2Aでこの
ような誤認識があると第二のチップ2Bにおいても同様
にパターン2Bdを基準パターン2Baと誤認識する。
これでこのウェーハ1Bの位置合わせを終了し、位置が
dだけずれたまま、スタートチップ2Sから順次測定を
行うことになる。特にパターンが微細で、しかも表面に
特殊なコーティングが施されている場合等で、このよう
な誤認識の可能性がある。
【0011】本発明はこのような問題を解決して、パタ
ーンの誤認識による測定針の接触位置ずれを防止するこ
とが可能なウェーハ位置合わせ方法を提供することを目
的とする。
ーンの誤認識による測定針の接触位置ずれを防止するこ
とが可能なウェーハ位置合わせ方法を提供することを目
的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この目的は本発明によれ
ば、ウェーハの一面に形成されたチップの電気的特性を
測定するに際して、X及びY軸方向に可動のXYテーブ
ルと該XYテーブル上に回動自在に配設された測定ステ
ージとパターン認識手段とを有するプローブ装置の該測
定ステージ上に載置された該ウェーハの位置を合わせる
方法であって、先頭ウェーハにおいて、第一のチップ内
の任意のパターンを基準パターンと定めてこれを記憶す
る工程と、第二のチップ内の該基準パターンと同一のパ
ターンを認識して該ウェーハの角度ずれを補正する工程
と、該ウェーハ上に該基準パターンとは離隔して配置さ
れた任意のパターンを補助パターンと定めてこれを記憶
する工程とを有し、二枚目以降の一ウェーハにおいて、
前記第一及び第二のチップ内の前記基準パターンを認識
して該ウェーハの位置ずれを補正する工程と、該ウェー
ハにおける前記補助パターンを認識する工程と、該ウェ
ーハにおける該基準パターンと該補助パターンとの位置
関係を前記先頭ウェーハにおける該位置関係と照合する
工程とを有することを特徴とするウェーハの位置合わせ
方法とすることで、達成される。
ば、ウェーハの一面に形成されたチップの電気的特性を
測定するに際して、X及びY軸方向に可動のXYテーブ
ルと該XYテーブル上に回動自在に配設された測定ステ
ージとパターン認識手段とを有するプローブ装置の該測
定ステージ上に載置された該ウェーハの位置を合わせる
方法であって、先頭ウェーハにおいて、第一のチップ内
の任意のパターンを基準パターンと定めてこれを記憶す
る工程と、第二のチップ内の該基準パターンと同一のパ
ターンを認識して該ウェーハの角度ずれを補正する工程
と、該ウェーハ上に該基準パターンとは離隔して配置さ
れた任意のパターンを補助パターンと定めてこれを記憶
する工程とを有し、二枚目以降の一ウェーハにおいて、
前記第一及び第二のチップ内の前記基準パターンを認識
して該ウェーハの位置ずれを補正する工程と、該ウェー
ハにおける前記補助パターンを認識する工程と、該ウェ
ーハにおける該基準パターンと該補助パターンとの位置
関係を前記先頭ウェーハにおける該位置関係と照合する
工程とを有することを特徴とするウェーハの位置合わせ
方法とすることで、達成される。
【0013】
【作用】従来のウェーハ位置合わせでは単一のパターン
についてのみパターン認識させているから、先頭ウェー
ハと二枚目以降のウェーハとで同一パターンの座標に差
があったとしても、誤認識に起因するのか、測定ステー
ジ上へのウェーハ載置位置のバラツキに起因するのか、
特定出来ない。
についてのみパターン認識させているから、先頭ウェー
ハと二枚目以降のウェーハとで同一パターンの座標に差
があったとしても、誤認識に起因するのか、測定ステー
ジ上へのウェーハ載置位置のバラツキに起因するのか、
特定出来ない。
【0014】これに対して本発明の場合には複数の異な
るパターンについてパターン認識させているから、もし
その一つで誤認識があれば、先頭ウェーハと二枚目以降
のウェーハとで各パターン間の位置関係に差を生じるこ
とになり、従ってこの位置関係の差が検出されれば、ど
こかに誤認識があったことになる。よって、この位置関
係の差を検出すると同時に装置を停止してアラームを発
するようにすれば、誤認識が確認され、位置ずれのまま
で測定を開始することを防止出来る。
るパターンについてパターン認識させているから、もし
その一つで誤認識があれば、先頭ウェーハと二枚目以降
のウェーハとで各パターン間の位置関係に差を生じるこ
とになり、従ってこの位置関係の差が検出されれば、ど
こかに誤認識があったことになる。よって、この位置関
係の差を検出すると同時に装置を停止してアラームを発
するようにすれば、誤認識が確認され、位置ずれのまま
で測定を開始することを防止出来る。
【0015】
【実施例】本発明に係るウェーハの位置合わせ方法の実
施例を図1及び図2を参照しながら説明する。
施例を図1及び図2を参照しながら説明する。
【0016】図1は本発明の第一の実施例の説明図であ
り、(A)は平面図、(B)は側面図である。同図にお
いて、1は被測定物のウェーハ、2はウェーハ1の一面
に形成された多数のチップ、11はウェーハ1を載置す
る測定ステージ、12はXYテーブル、13はXYテー
ブル上に固定された部材である。測定ステージ11はX
Yテーブル12上に装着されており、回動及び昇降の機
能を有している。XYテーブル12はX及びY軸方向に
移動する機能を有している。XYテーブル上に固定され
た部材13は上面に位置合わせのマークとなる固定パタ
ーン13mを有している。
り、(A)は平面図、(B)は側面図である。同図にお
いて、1は被測定物のウェーハ、2はウェーハ1の一面
に形成された多数のチップ、11はウェーハ1を載置す
る測定ステージ、12はXYテーブル、13はXYテー
ブル上に固定された部材である。測定ステージ11はX
Yテーブル12上に装着されており、回動及び昇降の機
能を有している。XYテーブル12はX及びY軸方向に
移動する機能を有している。XYテーブル上に固定され
た部材13は上面に位置合わせのマークとなる固定パタ
ーン13mを有している。
【0017】11〜はいずれもプローブ装置を構成する
ものであるが、プローブ装置にはこれらの他にいずれも
図示しないローダ部、プリアライメント部、撮像部、画
像記憶部、画像処理部、パターン認識部、制御部、測定
針を備えたプローブカード、アンローダ部、等を有して
いる。
ものであるが、プローブ装置にはこれらの他にいずれも
図示しないローダ部、プリアライメント部、撮像部、画
像記憶部、画像処理部、パターン認識部、制御部、測定
針を備えたプローブカード、アンローダ部、等を有して
いる。
【0018】このプローブ装置においてウェーハ1は次
のように流れる。先ずローダ部からプリアライメント部
を経由して測定ステージ11上に搬送され、撮像部の下
でXYテーブル12の移動と測定ステージ11の回動に
より位置合わせ(X・Y・θ補正)が行われ、その後所
定の距離だけXYテーブル12が移動して所定のチップ
2(スタートチップ2S)と測定針とが対峙し、ここで
測定ステージ11が上昇して測定針とチップ2の電極パ
ッドとが接触し、測定が行われる。その後測定ステージ
11の下降、XYテーブル12の移動、測定ステージ1
1の上昇が繰り返されて他のチップ2が順次測定され、
全チップ2の測定完了後、アンローダ部に搬送される。
のように流れる。先ずローダ部からプリアライメント部
を経由して測定ステージ11上に搬送され、撮像部の下
でXYテーブル12の移動と測定ステージ11の回動に
より位置合わせ(X・Y・θ補正)が行われ、その後所
定の距離だけXYテーブル12が移動して所定のチップ
2(スタートチップ2S)と測定針とが対峙し、ここで
測定ステージ11が上昇して測定針とチップ2の電極パ
ッドとが接触し、測定が行われる。その後測定ステージ
11の下降、XYテーブル12の移動、測定ステージ1
1の上昇が繰り返されて他のチップ2が順次測定され、
全チップ2の測定完了後、アンローダ部に搬送される。
【0019】先頭のウェーハ1の位置合わせは次のよう
に行う。先ずウェーハ1を測定ステージ11上に搬送
し、チャッキングした後、予め選定した第一のチップ2
Aの特定のパターン2Aa(なるべく特徴のあるパター
ンを選ぶ)を撮像し、このパターンを基準パターンとし
て記憶すると共にその座標(この時のXYテーブル12
の原点からの移動量)を記憶する。
に行う。先ずウェーハ1を測定ステージ11上に搬送
し、チャッキングした後、予め選定した第一のチップ2
Aの特定のパターン2Aa(なるべく特徴のあるパター
ンを選ぶ)を撮像し、このパターンを基準パターンとし
て記憶すると共にその座標(この時のXYテーブル12
の原点からの移動量)を記憶する。
【0020】次にXYテーブル12をX方向に所定の距
離(チップ2配列ピッチの整数倍)だけ移動して予め選
定した第二のチップ2Bの一部を撮像し、そのパターン
を記憶済の第一のチップ2Aの基準パターン2Aaと照
合する方法でこの基準パターン2Aaと同一のパター
ン、即ち第二のチップ2Bの基準パターン2Baをサー
チする。この基準パターン2Baを認識した時の基準パ
ターン2AaからのX及びY方向の移動量からウェーハ
1の角度ずれを算出し、θ補正を行う。更にこの基準パ
ターン2Baの座標を記憶すると共に予め選定したスタ
ートチップ2S迄の距離を入力する。尚、もし第二チッ
プ2Bの基準パターン2Baを認識することが出来なか
った場合には装置はストップし、アラームを発する。
離(チップ2配列ピッチの整数倍)だけ移動して予め選
定した第二のチップ2Bの一部を撮像し、そのパターン
を記憶済の第一のチップ2Aの基準パターン2Aaと照
合する方法でこの基準パターン2Aaと同一のパター
ン、即ち第二のチップ2Bの基準パターン2Baをサー
チする。この基準パターン2Baを認識した時の基準パ
ターン2AaからのX及びY方向の移動量からウェーハ
1の角度ずれを算出し、θ補正を行う。更にこの基準パ
ターン2Baの座標を記憶すると共に予め選定したスタ
ートチップ2S迄の距離を入力する。尚、もし第二チッ
プ2Bの基準パターン2Baを認識することが出来なか
った場合には装置はストップし、アラームを発する。
【0021】その後、第二のチップ2B内の基準パター
ン2Baとは異なる位置にある特定のパターン2Bbを
補助パターンとして選定して(基準パターンとは特徴の
異なるパターンを選ぶ)これを記憶し、次にウェーハ1
の外にある固定パターン13mを記憶し、更にこの補助
パターン2Bbから固定パターン13mまでのXYテー
ブル12の移動距離を記憶する。これで先頭のウェーハ
1の位置合わせを終わり、XYテーブル12を移動して
スタートチップ2Sから順次測定を行う。
ン2Baとは異なる位置にある特定のパターン2Bbを
補助パターンとして選定して(基準パターンとは特徴の
異なるパターンを選ぶ)これを記憶し、次にウェーハ1
の外にある固定パターン13mを記憶し、更にこの補助
パターン2Bbから固定パターン13mまでのXYテー
ブル12の移動距離を記憶する。これで先頭のウェーハ
1の位置合わせを終わり、XYテーブル12を移動して
スタートチップ2Sから順次測定を行う。
【0022】二枚目以降のウェーハ1の位置合わせは次
のように行う。先ず先頭のウェーハ1の基準パターン2
Aaの座標の位置からこのウェーハ1の基準パターン2
Aaのサーチを開始し、このパターンを認識した後、測
定ステージ11をX方向に所定の距離だけ移動して第二
のチップ2Bの基準パターン2Baをサーチし、これを
認識した時の基準パターン2AaからのX及びY方向の
移動量からウェーハ1の角度ずれを算出し、θ補正を行
う。更にその位置の座標を記憶し、先頭ウェーハ1にお
ける基準パターン2Baの座標と比較して、ずれ量を算
出する。
のように行う。先ず先頭のウェーハ1の基準パターン2
Aaの座標の位置からこのウェーハ1の基準パターン2
Aaのサーチを開始し、このパターンを認識した後、測
定ステージ11をX方向に所定の距離だけ移動して第二
のチップ2Bの基準パターン2Baをサーチし、これを
認識した時の基準パターン2AaからのX及びY方向の
移動量からウェーハ1の角度ずれを算出し、θ補正を行
う。更にその位置の座標を記憶し、先頭ウェーハ1にお
ける基準パターン2Baの座標と比較して、ずれ量を算
出する。
【0023】引続き第二のチップ2B内の補助パターン
2Bbと固定パターン13mを順次認識して、補助パタ
ーン2Bbから固定パターン13mまでのXYテーブル
12の移動距離(X及びY方向)を記憶する。この距離
と先頭ウェーハ1における距離とを比較して、その差を
記憶する。この差が先に記憶した基準パターン2Baの
ずれ量と等しければ、誤認識がなかったと判断してスタ
ートチップ2Sから順次測定を行う。もし等しくなけれ
ば、このウェーハ1の位置合わせは誤認識のために正し
く行われなかったとして、装置はストップし、アラーム
を発する。
2Bbと固定パターン13mを順次認識して、補助パタ
ーン2Bbから固定パターン13mまでのXYテーブル
12の移動距離(X及びY方向)を記憶する。この距離
と先頭ウェーハ1における距離とを比較して、その差を
記憶する。この差が先に記憶した基準パターン2Baの
ずれ量と等しければ、誤認識がなかったと判断してスタ
ートチップ2Sから順次測定を行う。もし等しくなけれ
ば、このウェーハ1の位置合わせは誤認識のために正し
く行われなかったとして、装置はストップし、アラーム
を発する。
【0024】尚、もし第一のチップ2Aの基準パターン
2Aa、第二チップ2Bの基準パターン2Ba、補助パ
ターン2Bbのいずれかを認識することが出来なかった
場合にも装置はストップし、アラームを発する。
2Aa、第二チップ2Bの基準パターン2Ba、補助パ
ターン2Bbのいずれかを認識することが出来なかった
場合にも装置はストップし、アラームを発する。
【0025】図2は本発明の第二の実施例の説明図であ
る。同図において、図1と同じものには同一の符号を付
与した。尚、この図は平面図であり、側面図は前出の図
3(B)と同じであるから省略した。
る。同図において、図1と同じものには同一の符号を付
与した。尚、この図は平面図であり、側面図は前出の図
3(B)と同じであるから省略した。
【0026】この例では、第一の実施例における固定パ
ターン13mは使用せず、チップ2B内の補助パターン
2Bbの代わりに第三のチップ2C内の補助パターン2
Csを認識させ、補助パターン2Bbと固定パターン1
3mとの距離の代わりに補助パターン2Csと基準パタ
ーン2Baとの座標の差を使用して、第一の実施例と同
様に先頭ウェーハ1と二枚目以降のウェーハ1のずれ量
を比較する。
ターン13mは使用せず、チップ2B内の補助パターン
2Bbの代わりに第三のチップ2C内の補助パターン2
Csを認識させ、補助パターン2Bbと固定パターン1
3mとの距離の代わりに補助パターン2Csと基準パタ
ーン2Baとの座標の差を使用して、第一の実施例と同
様に先頭ウェーハ1と二枚目以降のウェーハ1のずれ量
を比較する。
【0027】本発明は以上の実施例に限定されることな
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
第二の実施例において補助パターン2Csとして同一チ
ップ内若しくは複数チップの複数パターンを設定する場
合でも本発明は有効である。(この場合には判断の信頼
度が高まる。)
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
第二の実施例において補助パターン2Csとして同一チ
ップ内若しくは複数チップの複数パターンを設定する場
合でも本発明は有効である。(この場合には判断の信頼
度が高まる。)
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
パターンの誤認識による測定針の接触位置ずれを防止す
ることが可能なウェーハ位置合わせ方法を提供すること
が出来、チップ歩留り向上に寄与する。
パターンの誤認識による測定針の接触位置ずれを防止す
ることが可能なウェーハ位置合わせ方法を提供すること
が出来、チップ歩留り向上に寄与する。
【図1】 本発明の第一の実施例の説明図である。
【図2】 本発明の第二の実施例の説明図である。
【図3】 従来例の説明図である。
【図4】 従来技術の課題の説明図である。
1 ウェーハ 2 チップ 2A 第一のチップ 2B 第二のチップ 2C 第三のチップ 2S スタートチップ 2Aa,2Ba 基準パターン 2Bb,2Cs 補助パターン 11 測定ステージ 12 XYテーブル 13 XYテーブル上に固定された部材 13m 固定パターン
Claims (3)
- 【請求項1】 ウェーハの一面に形成されたチップの電
気的特性を測定するに際して、X及びY軸方向に可動の
XYテーブルと該XYテーブル上に回動自在に配設され
た測定ステージとパターン認識手段とを有するプローブ
装置の該測定ステージ上に載置された該ウェーハの位置
を合わせる方法であって、 先頭ウェーハにおいて、第一のチップ内の任意のパター
ンを基準パターンと定めてこれを記憶する工程と、第二
のチップ内の該基準パターンと同一のパターンを認識し
て該ウェーハの角度ずれを補正する工程と、該ウェーハ
上に該基準パターンとは離隔して配置された任意のパタ
ーンを補助パターンと定めてこれを記憶する工程とを有
し、 二枚目以降の一ウェーハにおいて、前記第一及び第二の
チップ内の前記基準パターンを認識して該ウェーハの位
置ずれを補正する工程と、該ウェーハにおける前記補助
パターンを認識する工程と、該ウェーハにおける該基準
パターンと該補助パターンとの位置関係を前記先頭ウェ
ーハにおける該位置関係と照合する工程とを有すること
を特徴とするウェーハの位置合わせ方法。 - 【請求項2】 前記先頭ウェーハ及び前記二枚目以降の
一ウェーハにおいて、該ウェーハ外にあって前記XYテ
ーブル上に固定された部材に設けられた固定パターンを
認識する工程を設け、 前記先頭ウェーハにおける前記基準パターン認識時の前
記XYテーブルの位置に対する前記二枚目以降の一ウェ
ーハにおける該位置のずれ量と、該先頭ウェーハにおけ
る前記補助パターン認識位置から該固定パターン認識位
置に至る該XYテーブルの移動量に対する該二枚目以降
の一ウェーハにおける該移動量の差とを比較することに
より、該二枚目以降の一ウェーハにおける該基準パター
ンと該補助パターンとの位置関係を該先頭ウェーハにお
ける該位置関係と照合することを特徴とする請求項1記
載のウェーハの位置合わせ方法。 - 【請求項3】 前記先頭ウェーハにおける前記基準パタ
ーン認識時の前記XYテーブルの位置に対する前記二枚
目以降の一ウェーハにおける該位置のずれ量と、該先頭
ウェーハにおける前記補助パターン認識時の該XYテー
ブルの位置に対する該二枚目以降の一ウェーハにおける
該位置のずれ量とを比較することにより、該二枚目以降
の一ウェーハにおける該基準パターンと該補助パターン
との位置関係を該先頭ウェーハにおける該位置関係と照
合することを特徴とする請求項1記載のウェーハの位置
合わせ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2800695A JPH08222611A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | ウェーハの位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2800695A JPH08222611A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | ウェーハの位置合わせ方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08222611A true JPH08222611A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12236707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2800695A Pending JPH08222611A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | ウェーハの位置合わせ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08222611A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6868354B2 (en) | 2002-11-21 | 2005-03-15 | Hitachi Kokusai Electric, Inc. | Method of detecting a pattern and an apparatus thereof |
JP2007027302A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Denso Corp | 検査装置及び検査装置の位置決め方法 |
JP2009158875A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Nidec Tosok Corp | アライメント方法 |
JP2011075450A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 特性検査装置及びテーピング装置 |
CN104297659A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-01-21 | 北京思比科微电子技术股份有限公司 | Cmos图像传感器产品的带图案cp测试装置 |
US8958907B2 (en) | 2011-03-31 | 2015-02-17 | Sinfonia Technology Co., Ltd. | Robot arm apparatus |
-
1995
- 1995-02-16 JP JP2800695A patent/JPH08222611A/ja active Pending
Cited By (7)
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CN104297659B (zh) * | 2014-10-28 | 2017-08-08 | 北京思比科微电子技术股份有限公司 | Cmos图像传感器产品的带图案cp测试装置 |
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