JP3805026B2 - Ic部品実装方法およびそれを用いたic部品実装機 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、IC部品をその実装対象である回路基板上に実装するためのIC部品実装方法およびそれを用いたIC部品実装機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図4はIC部品実装機による従来のIC部品実装工程を示すフローチャートである。このフローチャートで示されるIC部品実装工程について、以下に説明する。
【0003】
図4において、まず、作業者は、生産する基板の情報、IC部品の実装位置情報、実装工法条件情報、実装するIC部品の形状情報、IC部品供給情報を作成し、IC部品実装機である設備に登録する(ステップ♯9)。次に、生産で使用する基板の良品・不良品の判定を行い、不良基板の場合は基板上に例えばバッドマークを付ける(ステップ♯10)。次に、設備に使用するIC部品及び基板をセットし(ステップ♯11)、生産を開始させる(ステップ♯12)。
【0004】
IC部品実装機では、まず、搬入された基板に対して、その基板が良品か否かを判定するためのバッドマークの検出を行う(ステップ♯13)。バッドマーク検出の方法には、センサによる検出方法と認識による検出方法の2通りがある。検出結果として基板にバッドマークが存在した場合(基板が不良品である場合)は、IC部品の実装は行わず、このIC部品実装工程を終了する。
【0005】
一方、基板にバッドマークが無かった場合(基板が良品である場合)は、基板の位置補正をするために基板上のマークを認識し、基板の位置情報を取得する(ステップ♯14)。この動作をもう1つのマークでも行い、基板全体の傾き及び規正位置のズレ状態(ズレ量)を算出する(ステップ♯15)。IC部品についても、その実装前にノズルに吸着した状態を認識することにより、補正し実装する(ステップ♯16)。
【0006】
このようにして、IC部品実装機によって、IC部品をその実装対象である回路基板上に実装するようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記のような従来のIC部品実装方法では、伸縮により発生する不良基板の判別作業を、基板に付加したバッドマークを利用して、IC部品実装前の基板の検査工程において実行するようにしており、この検査工程はIC部品実装工程とは別工程でIC部品実装前に実行しなければならないという問題点を有していた。
【0008】
また、上記のように、基板にバッドマークを付加してこれにより不良基板の判別作業を実行するため、実装機で検出可能なバッドマークを予め基板に付加する作業が必要となるという問題点を有していた。
【0009】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、不良基板に対してバッドマークを使用することなくその不良基板を確実に判別することでき、IC部品実装工程を全体として簡略化することができるとともに、IC部品の不良基板への誤実装を防止して良品ICの利用ロスをなくすことができ、安定して良品生産を行うことができるIC部品実装方法およびそれを用いたIC部品実装機を提供する。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のIC部品実装方法およびそれを用いたIC部品実装機は、基板上の任意の2点をデータとして設定し、一方、その2点を基板上からパターンとして認識し、これら認識結果とデータとの各々から求めた各2点間距離により基板の伸縮率を算出し、この伸縮率からIC部品側の電極位置と基板側の電極位置とのズレを求めることを特徴とする。
【0011】
以上により、不良基板に対してバッドマークを使用することなくその不良基板を確実に判別することができ、IC部品実装工程を全体として簡略化することができるとともに、IC部品の不良基板への誤実装を防止して良品ICの利用ロスをなくすことができ、安定して良品生産を行うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載のIC部品実装方法は、搬入された基板にIC部品をその実装位置を補正しながら実装するに際し、搬入される基板上で任意に定めた2点、基板上のIC部品実装位置の実装基準点、及び実装するIC部品の形状等の入力情報を登録する第1工程と、基板上の前記2つの任意点の位置を認識により検出する第2工程と、第2工程で検出した前記2つの任意点の位置に基づいて前記2点間の距離を算出する第3工程と、第3工程で算出した2点間距離と第1工程で登録した2つの任意点情報から求めた任意の2点間距離とに基づいて、当該基板の伸縮率を算出する第4工程と、第1工程で登録した実装IC部品の形状情報に基づいて、実装IC部品の中心に対する当該IC部品の各端の電極の位置を求める第5工程と、第1工程で登録したIC部品実装基準点および実装IC部品形状の情報に基づいて、前記基板の伸縮率を考慮してIC部品実装基準点に対する当該基板上の各端の電極の位置を求める第6工程と、第5工程および第6工程での結果に基づいて得られたIC部品とその実装位置とにおける各電極の位置関係により、前記IC部品の基板への実装の可否を判別する第7工程とからなり、第7工程で実装可と判別した基板に対してのみIC部品を実装する方法とする。
【0013】
請求項2に記載のIC部品実装方法は、請求項1に記載の2つの任意点として、搬入基板の配置状態を認識するために基板上に付加された認識マークを用いる方法とする。
【0014】
請求項3に記載のIC部品実装機は、搬入された基板にIC部品をその実装位置を補正しながら実装するIC部品実装機において、搬入される基板上で任意に定めた2点、基板上のIC部品実装位置の実装基準点、及び実装するIC部品の形状等の入力情報を登録する第1手段と、基板上の前記2つの任意点の位置を認識により検出する第2手段と、第2手段により検出した前記2つの任意点の位置に基づいて前記2点間の距離を算出する第3手段と、第3手段により算出した2点間距離と第1手段により登録した2つの任意点情報から求めた任意の2点間距離とに基づいて、当該基板の伸縮率を算出する第4手段と、第1手段により登録した実装IC部品の形状情報に基づいて、実装IC部品の中心に対する当該IC部品の各端の電極の位置を求める第5手段と、第1手段により登録したIC部品実装基準点および実装IC部品形状の情報に基づいて、前記基板の伸縮率を考慮してIC部品実装基準点に対する当該基板上の各端の電極の位置を求める第6手段と、第5手段および第6手段の結果に基づいて得られたIC部品とその実装位置とにおける各電極の位置関係により、前記IC部品の基板への実装の可否を判別する第7手段とを備え、第7手段により実装可と判別した基板に対してのみIC部品を実装する構成とする。
【0015】
請求項4に記載のIC部品実装機は、請求項3に記載の2つの任意点として、搬入基板の配置状態を認識するために基板上に付加された認識マークを用いる構成とする。
【0016】
上記の方法および構成によると、基板上の任意の2点をデータとして設定し、一方、その2点を基板上からパターンとして認識し、これら認識結果とデータとの各々から求めた各2点間距離により基板の伸縮率を算出し、この伸縮率からIC部品側の電極位置と基板側の電極位置とのズレを求める。
【0017】
以下、本発明の実施の形態を示すIC部品実装方法およびそれを用いたIC部品実装機について、図面を参照しながら具体的に説明する。
図1は本実施の形態のIC部品実装方法において不良基板を判別する方法を示したものである。
【0018】
図1において、基板1は基板上の部品実装位置補正用でかつ基板伸縮率算出用の任意の検出用マーク2、3を有している。IC部品実装機に搬入され規正された基板1は少なからずθズレが発生しており、この基板1にはデータとは異なった位置に検出用マーク2、3に対応するマーク4、5が存在している。データ上の検出用マーク2、3の2点間距離と、実基板上でのマーク4、5の2点間距離の比率から実基板の伸縮率がわかる。
【0019】
この伸縮率を考慮して、基板データ上においてIC部品実装位置を原点として基板上の一辺の端の電極位置6に対応するデータを変換することにより、実際の基板上での端の電極位置7に対応するデータを算出し、この基板データ上の電極位置6と実際の基板上の電極位置7とを比較して、それらの差を求める。
【0020】
この比較作業を4方向について繰り返し、それらの比較結果である電極位置6,7間の差に基づいて、基板の伸縮により不良となった不良基板を判別する。
図2は、図1で算出した基板伸縮率に基づいて、不良基板を判別する別の方法を示した図である。
【0021】
図2において、8はIC部品の実装位置基準点を基準としたときの基板上の電極位置、9は基板上の電極サイズによる接合有効範囲、10はIC部品の中心を基準としたときのIC部品上の電極位置、11はIC部品上の電極サイズによる接合範囲を示している。
【0022】
接合有効範囲9内にIC部品上の電極位置10が存在すること(条件1)、及び、接合範囲11が接合対象外の電極の接合有効範囲に接触していないこと(条件2)を確認する。この確認の結果、条件1と条件2が共に成立しているときのみ正常基板として扱う。このように、条件1と条件2の成立状態により不良基板を判別する。
【0023】
図3は基板伸縮による不良基板を判別する具体的な手順を示すフローチャートである。
図3において、まず設備内に搬入され規正された基板の基板位置補正用マークを認識カメラで認識し、実際の位置を算出する(ステップ♯1)。もう一つの基板位置補正用マークを認識カメラで認識し、実際の位置を算出する(ステップ♯2)。この2点の位置から2点間の距離を求める(ステップ♯3)、データ上の基板位置補正用マーク2点間の距離を求め、ステップ♯3の結果との比率を算出して基板伸縮率を求める(ステップ♯4)。
【0024】
次に、基板伸縮率を考慮して、データ上のIC部品実装位置を原点としたときのIC部品を接合する左端の電極位置を求め、その電極サイズから接合有効範囲を算出する(ステップ♯5)。基板側もIC部品の中心位置を原点としたときのIC部品と接合する左端の電極位置を求め、電極サイズから接合範囲を算出する(ステップ♯6)。ステップ♯5で求めた接合有効範囲内にステップ♯6で求めたIC部品側の電極位置が含まれることを確認する(ステップ♯7)。
【0025】
次に電極ピッチから1つ中心よりの基板上の電極位置を求め接合有効範囲を算出し、ステップ♯6で求めた電極位置の1つ中心よりの電極の接合範囲が一部でも接触していないことを確認する(ステップ♯8)。ステップ♯5からステップ♯8は右端、上端、下端についても行い、1箇所でも接合有効範囲内にIC部品側の電極が接合できない、または他の基板上の電極と接触する場合があれば伸縮不良基板としてIC部品の実装は行わない。
【0026】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、基板上の任意の2点をデータとして設定し、一方、その2点を基板上からパターンとして認識し、これら認識結果とデータとの各々から求めた各2点間距離により基板の伸縮率を算出し、この伸縮率からIC部品側の電極位置と基板側の電極位置とのズレを求めることができる。
【0027】
そのため、不良基板に対してバッドマークを使用することなくその不良基板を確実に判別することでき、IC部品実装工程を全体として簡略化することができるとともに、IC部品の不良基板への誤実装を防止して良品ICの利用ロスをなくすことができ、安定して良品生産を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のIC部品実装方法における不良基板判別の概念図
【図2】本発明の実施の形態のIC部品実装方法における不良基板判別の別の概念図
【図3】同実施の形態における不良基板判別処理を示すフローチャート図
【図4】従来のIC部品実装方法を示すフローチャート図
【符号の説明】
2,3 検出用マーク
4,5 マーク
6 データ上の基板電極位置
7 基板上の電極位置
8 基板の電極位置
9 基板電極の接合有効範囲
10 IC部品の電極位置
11 IC部品の接合範囲
Claims (4)
- 搬入された基板にIC部品をその実装位置を補正しながら実装するに際し、搬入される基板上で任意に定めた2点、基板上のIC部品実装位置の実装基準点、及び実装するIC部品の形状等の入力情報を登録する第1工程と、基板上の前記2つの任意点の位置を認識により検出する第2工程と、第2工程で検出した前記2つの任意点の位置に基づいて前記2点間の距離を算出する第3工程と、第3工程で算出した2点間距離と第1工程で登録した2つの任意点情報から求めた任意の2点間距離とに基づいて、当該基板の伸縮率を算出する第4工程と、第1工程で登録した実装IC部品の形状情報に基づいて、実装IC部品の中心に対する当該IC部品の各端の電極の位置を求める第5工程と、第1工程で登録したIC部品実装基準点および実装IC部品形状の情報に基づいて、前記基板の伸縮率を考慮してIC部品実装基準点に対する当該基板上の各端の電極の位置を求める第6工程と、第5工程および第6工程での結果に基づいて得られたIC部品とその実装位置とにおける各電極の位置関係により、前記IC部品の基板への実装の可否を判別する第7工程とからなり、第7工程で実装可と判別した基板に対してのみIC部品を実装するIC部品実装方法。
- 2つの任意点として、搬入基板の配置状態を認識するために基板上に付加された認識マークを用いる請求項1に記載のIC部品実装方法。
- 搬入された基板にIC部品をその実装位置を補正しながら実装するIC部品実装機において、搬入される基板上で任意に定めた2点、基板上のIC部品実装位置の実装基準点、及び実装するIC部品の形状等の入力情報を登録する第1手段と、基板上の前記2つの任意点の位置を認識により検出する第2手段と、第2手段により検出した前記2つの任意点の位置に基づいて前記2点間の距離を算出する第3手段と、第3手段により算出した2点間距離と第1手段により登録した2つの任意点情報から求めた任意の2点間距離とに基づいて、当該基板の伸縮率を算出する第4手段と、第1手段により登録した実装IC部品の形状情報に基づいて、実装IC部品の中心に対する当該IC部品の各端の電極の位置を求める第5手段と、第1手段により登録したIC部品実装基準点および実装IC部品形状の情報に基づいて、前記基板の伸縮率を考慮してIC部品実装基準点に対する当該基板上の各端の電極の位置を求める第6手段と、第5手段および第6手段によりの結果に基づいて得られたIC部品とその実装位置とにおける各電極の位置関係により、前記IC部品の基板への実装の可否を判別する第7手段とを備え、第7手段により実装可と判別した基板に対してのみIC部品を実装するIC部品実装機。
- 2つの任意点として、搬入基板の配置状態を認識するために基板上に付加された認識マークを用いる請求項3に記載のIC部品実装機。
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---|---|---|---|
JP23120896A JP3805026B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | Ic部品実装方法およびそれを用いたic部品実装機 |
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JP23120896A JP3805026B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | Ic部品実装方法およびそれを用いたic部品実装機 |
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JPH1075098A JPH1075098A (ja) | 1998-03-17 |
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- 1996-09-02 JP JP23120896A patent/JP3805026B2/ja not_active Expired - Lifetime
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