KR101516087B1 - Pcb 스케일 모니터링 장치 및 방법 - Google Patents
Pcb 스케일 모니터링 장치 및 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 PCB 스케일 모니터링 장치 및 방법에 관한 것으로, PCB 제품의 제조 공정에서 제품의 스케일을 측정하기 위한 스케일 측정부; 상기 측정부에서 측정된 스케일 데이터를 저장하면서 환산값으로 연산하기 위한 데이터 연산부; 상기 연산부에서 연산된 데이터를 저장하여 외부의 읽기신호에 의해 상기 스케일 데이터를 출력하기 위한 서버부; 및 상기 서버부에서 저장된 데이터를 읽기 하여 상기 데이터를 사용자가 조회하기 위한 유저 인터페이스부를 포함하는 PCB 스케일 모니터링 장치 및 이를 이용한 PCB 스케일 모니터링 방법이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 환산값을 이용하여 각 공정의 상이한 제품 측정 정보를 보정함으로써 각 공정의 상이한 정보를 단일화 할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 환산값을 이용하여 각 공정의 상이한 제품 측정 정보를 보정함으로써 각 공정의 상이한 정보를 단일화 할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 PCB 스케일 모니터링 장치 및 방법에 관한 것이다.
PCB(Printed Circuit Board) 제품을 제조하는 과정에서 재료, 설계, 공정, 환경 등의 원인으로 인하여 제품의 스케일 변형이 발생한다. 이러한 변형은 제조하는 공정에서 편심과 같은 불량을 발생시키며, 납품하기 위한 단계에서 기준보다 제품이 크거나 작음으로 인한 신장/신축 불량을 야기하기도 한다
따라서 제조 공정에서는 스케일 변형을 확인하기 위해, 납품 단계에서는 제품의 출하 기준을 맞추기 위해, 투입부터 출하까지 각 공정의 스케일 트렌드(Trend) 정보를 확보하여야 한다. 이를 위해 신규 제품 개발 시 각 공정의 스케일 정보를 확인하여 이를 기준으로 공정을 진행하고 있다.
이를 좀더 구체적으로 살펴보면, 각 공정에서는 작업 조건을 확인하기 위하여 제품의 스케일을 측정하고 있으며, 일부는 제품의 투입 조건을 검증하기 위하여 출하 스케일 정보를 확인하고 있다.
이와 같은 종래기술은 각 공정간 정보 교환이 원활하게 이루어지지 않으므로, 계절이나 공정의 변화마다, 변동되는 스케일 정보를 감지하기 어려운 문제가 있다. 이는 불량에 대한 대응 시간을 지연시키며, 불량 영향을 받은 제품의 수를 늘리는 원인이 되며, 개선하기 위한 분석을 어렵게 하고 있다. 또한 제품의 스케일 측정에 대한 업무 추가와 이로 인한 생산리드타임 증가 및 작업자의 부주의로 인한 불량발생 등의 2차 문제를 야기한다.
본 발명의 일 실시예 관점에 따라 백분율 환산값(이하 환산값)을 이용하여, 각 공정의 상이한 제품 측정 정보를 보정함으로써, 제품을 단일화된 기준으로 스케일 모니터링 하는, 장치 및 방법을 제공하는 데에 있다.
상기 관점을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 스케일 모니터링 장치는 제조 공정에서 제품의 스케일을 측정하기 위한 스케일 측정부; 상기 측정부에서 측정된 스케일 데이터를 저장하면서 환산값으로 연산하기 위한 데이터 연산부; 상기 연산부에서 연산된 데이터를 저장하여 외부의 읽기신호에 의해 상기 스케일 데이터를 출력하기 위한 서버부; 및 상기 서버부에서 저장된 데이터를 읽기 하여 상기 데이터를 사용자가 조회하기 위한 유저 인터페이스부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 장치의 일 실시예에 따르면, 상기 데이터 연산부와 연계되어 제품 관리 기준값이 생성되어 있는 관리 기준 테이블부를 더 포함한다.
또한, 본 발명의 장치의 일 실시예에 따르면, 상기 측정된 스케일은 상기 제품의 일정한 복수 개 타점 좌표에 대한 좌표값 또는 상기 타점 간의 거리값 또는 환산값인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 장치의 일 실시예에 따르면, 상기 환산값은 설계디자인 좌표값에 대한 거리값과 상기 측정된 좌표값의 거리값의 비율값 또는 설계디자인 거리값에 대한 상기 측정된 거리값의 비율값인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 장치의 일 실시예에 따르면, 상기 데이터 연산부는 상기 설계디자인에 관한 좌표값, 거리값과 상기 측정된 좌표값, 거리값, 환산값을 저장하여 관리하는 로테이블부를 구비한다.
또한, 본 발명의 장치의 일 실시예에 따르면, 상기 로테이블부는 제품 단위별 스케일 데이터를 관리하는 단일테이블부; 및 제품의 영역을 구획별 분할하여 측정된 스케일 데이터를 관리하는 분할테이블부를 추가로 구비한다.
또한, 본 발명의 장치의 일 실시예에 따르면, 상기 유저 인터페이스부는 상기 설계디자인에 관한 좌표값, 거리값, 상기 측정된 좌표값, 거리값, 환산값, 상기 기준값 중 적어도 하나를 서버부에서 읽기 하여 디스플레이에 각 공정마다 제품별로 출력한다.
또한, 본 발명의 방법의 일 실시예에 따르면, (A) 제품의 일정한 복수 개 타점에 대하여 제품의 스케일을 측정하는 단계; 및 (B) 설계디자인에 관한 좌표값, 거리값에 대한 상기 측정된 좌표값, 거리값의 비율값인 환산값을 각각 연산하여 저장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 스케일 모니터링 방법이 제공된다.
또한, 본 발명의 방법의 일 실시예에 따르면, 상기 설계디자인은 측정 환경에 따라 설계 디자인의 값을 전산 내 도면정보에서 조회하거나, 스케일이 측정된 마스크에서 선택된 복수 개 타점에 대하여 측정된 스케일 데이터를 설계 디자인 값으로 활용한다.
또한, 본 발명의 방법의 일 실시예에 따르면, 제품의 스케일을 측정하는 단계는 제조 작업자가 제품을 측정하는 과정 또는 설비가 제품을 작업하면서 측정되는 과정에서 나오는 스케일 데이터를 활용하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 방법의 일 실시예에 따르면, (C) 상기 환산값의 누적 평균값과 상하한 관리기준을 생성하는 단계; (D) 상기 환산값이 관리기준을 벗어나는 제품이 있는지 판단하는 단계; 및 (E) 상기 누적 평균값과 상하한 관리기준을 서버부에서 읽기 하여 유저 인터페이스부에 디스플레이 하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 (C) 단계는, (C1) 초기 관리기준 생성을 위해 3 이상 100 이하의 제품을 연산하는 단계; 및 (C2) 출하공정의 기준값을 100으로 하여, 공정별 평균값의 차이를 역환산하여, 이전 공정들의 공정 내 관리기준을 생성하는 단계인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 방법의 일실시예에 따르면, 상기 환산값이 관리기준을 벗어나는 제품이 있는 경우에 상기 제품 정보를 메일링 하는 알람을 유저에게 제공한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고, 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면 환산값을 이용하여 각 공정의 상이한 제품 측정 정보를 보정함으로써 각 공정의 상이한 정보를 단일화 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 스케일 모니터링 장치의 블록도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 스케일 측정도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 스케일 모니터링 방법의 흐름도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 스케일 모니터링 방법의 흐름도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 스케일 모니터링을 위한 인터페이스부.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 스케일 측정도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 스케일 모니터링 방법의 흐름도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 스케일 모니터링 방법의 흐름도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 스케일 모니터링을 위한 인터페이스부.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 스케일 모니터링 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 스케일 모니터링 장치는 스케일 측정부(10)와, 제품 식별부(20)와, 데이터 연산부(30)와, 관리기준 테이블부(40)와, 서버부(50)와, 유저 인터페이스부(60)를 구비한다.
상기 스케일 측정부(10)는 PCB 제품의 제조 공정에서 제품의 스케일을 측정한다. 구체적으로 상기 스케일 측정부(10)는 PCB 또는 마스크의 복수 개의 타점에 대한 좌표값이나 타점 사이의 거리값을 측정할 수 있다. 물론 필요에 따라 타점 사이의 거리값은 데이터 연산부(30)에서 연산될 수 있다. 이렇게 각 타점의 좌표값이나 타점 사이의 거리값을 측정하여 데이터 연산부(30)에 입력 및 저장된다.
그리고, 상기 제품 식별부(20)는 피시비 제품에 부착된 레이블, 모델코드, 시리얼넘버, 제품 생산 단위인 로트(LOT)번호나 패널(PANEL)번호를 읽어 들이며, 읽혀진 정보를 기반으로 제품의 정보에 대해 조회 및 연결하여 연산부(30)에 입력 및 저장된다. 이와 같은 상기 제품 식별부(20)의 관리번호 읽기는 상기 스케일 측정부(10)에서 제품 측정 시 수행되며, 읽혀진 정보나 조회된 정보는 특정 제품의 고유값일 수 있다.
상기 데이터 연산부(30)는 상기 측정된 좌표값 또는 거리값인 스케일 데이터를 저장하면서 상기 스케일 데이터를 환산값으로 연산한다. 상기 환산값은 설계디자인 좌표값에 대한 거리값과 상기 측정된 좌표값의 거리값의 비율값 또는 설계디자인 거리값에 대한 상기 측정된 거리값의 비율값일 수 있다. 이러한 환산값을 통해 제품이 각 공정에 따라 설계디자인에 비해 얼마나 신장되었는지 또는 신축되었는지 확인할 수 있다.
상기 설계디자인의 좌표값이나 거리값, 측정된 좌표값이나 거리값, 연산된 환산값은 상기 데이터 연산부(30)의 로테이블부에 저장될 수 있다. 로테이블부는 데이터 마트(DATA MART)를 포함할 수 있다.
상기 데이터 연산부(30)의 로테이블부는 제품의 스케일 측정이 어떻게 이루어졌는가에 따라 측정된 좌표값이나 거리값을 단일테이블부와 분할테이블부로 구별하여 저장 및 관리할 수 있다.
구체적으로 설명하면, 현재의 공정에서 제품의 일정한 복수 개 타점에 대하여 측정된 스케일 데이터는 단일테이블부에서 저장 및 관리될 수 있다. 여기서 일정한 복수 개 타점은 제품 단위의 스케일을 나타내는 타점이며, 이는 중단의 외곽 두 개의 타점이거나 최외각 네 개의 타점일 수 있다.
이에 반하여 이전의 공정에서 제품의 영역을 구획별 분할하여 임의의 복수 개 타점에 대하여 측정된 스케일 데이터는 분할테이블부에서 저장 및 관리될 수 있다. 예를 들어 이전의 공정에서는 현재의 공정에서의 측정과는 다르게 제품을 네 개로 구획하여 각 구획마다 네 개의 타점을 이용하여 총 열 여섯 개의 타점에 대한 좌표값이나 이들 타점 사이의 거리값이 측정되어 저장될 수 있다. 이러한 임의의 복수 개 타점에 대하여 측정된 좌표값이나 거리값은 최외각의 네 개의 타점에 대한 좌표값이나 거리값으로 근사화 하여 환산값 연산 시 이용될 수 있다. 근사화 기법의 일 예로 보간법이 이용될 수 있다.
그리고, 상기 관리기준 테이블부(40)는 상기 데이터 연산부(30) 연계되어 제품 관리 기준값을 생성한다. 구체적으로, 상기 관리기준 테이블부(40)는 상기 환산값의 누적 평균값을 생성하고 상기 누적 평균값을 이용하여 통계적으로 양호한 품질을 정하는 상하한 관리기준을 생성한다. 필요에 따라 상기 누적 평균값은 상기 관리기준 테이블부(40)에서 연산될 수 있고, 상기 데이터 연산부(30)에서도 연산될 수 있다.
그리고, 상기 서버부(50)는 상기 데이터 연산부(30)에 저장된 데이터나 상기 관리기준 테이블부(40)에 저장된 데이터를 입력 받아 저장하고, 외부의 읽기신호에 의해 상기 데이터를 상기 유저 인터페이스부(60)에 출력한다.
마지막으로, 상기 유저 인터페이스부(60)는 상기 서버부(50)에 저장된 데이터를 읽기 하여 상기 데이터를 사용자가 조회하기 위한 디스플레이를 제공한다. 구체적으로 상기 유저 인터페이스부(60)는 상기 설계디자인에 관한 좌표값, 거리값, 상기 측정된 좌표값, 거리값, 환산값, 상기 기준값 중 적어도 하나를 각 공정마다 제품별로 디스플레이에 출력한다. 필요에 따라 상기 환산값이 관리기준을 벗어나는 제품이 있는 경우에 상기 제품 정보를 메일링 하는 알람을 부가적으로 유저에게 제공할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 스케일 측정도이다.
도 2를 참조하여, 상기 스케일 측정부(10)에 의한 PCB(11) 제품의 스케일 측정을 구체적으로 설명한다.
상기 PCB(11)는 최외각에 네 개의 일정한 복수 개 타점 좌표 (x1, y1), (x2, y2), (x3, y3), (x4, y4)가 구비되어 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 일정한 복수 개 타점 좌표로서 최외각에 네 개의 타점 좌표를 기재하였지만 이에 한정되지는 않는다.
여기서 네 개의 좌표는 절대 좌표값이며 2차원적 좌표 또는 3차원적 좌표일 수 있다. 그리고, 대문자로 표기되는 X1, X2, Y1, Y2, Z1, Z2는 타점 간 상대적인 거리이며, 각 타점은 어떠한 타점을 기준으로 상기 대문자로 표기되는 타점 간 상대적인 거리를 이용한 상대 좌표값으로 표현될 수 있음은 물론이다. X1, X2 또는 Y1, Y2 와 같이 동일 방향에 대한 평균값으로 X, Y 로 표현할 수도 있다.
상기 스케일 측정부(10)는 공정마다 임의의 복수 개 타점에 대하여 제조 작업자가 제품을 측정하거나 설비가 제품을 작업하면서 측정한 좌표값이나 타점 사이의 거리값 및 환산값을 사용할 수 있다
또한, 제품의 스케일 변형 정도를 알기 위해서는 표준이 되는 상기 설계디자인이 필요하며, 상기 설계디자인은 전산 내 도면정보 또는 마스크일 수 있다. 설계디자인은 상기와 마찬가지의 방식으로 일정한 복수 개의 타점의 좌표값이나 타점 사이의 거리값을 측정하여, 데이터 연산부(30)에 저장한다.
또한, 상기 설계디자인으로서의 전산 내 도면정보는 최초 설계에 의한 좌표값이나 거리값을 나타낼 수 있으며, 각 공정 전후의 상황에 따라 도면정보를 신장 또는 신축을 진행한 좌표값이나 거리값일 수 있다.
또한, 상기 설계디자인으로서의 마스크는 노광공정 전후에 실시간으로 측정되는 좌표값이나 거리값일 수 있다. 측정된 마스크는 도면정보를 기준으로 신장 또는 신축된 정보를 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 대한 이해를 돕기 위해 상기의 환산값에 대하여 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
상기 PCB(11)에 대한 설계디자인의 최외각에 네 개의 일정한 복수 개 타점 좌표값 (x1', y1'), (x2', y2'), (x3', y3'), (x4', y4')과 상기 설계디자인의 좌표값에 대한 거리값 X1', X2', Y1', Y2', Z1', Z2'이 도면정보에 제시되어 있거나 스케일이 측정되어 제시되어 있음을 전제로 한다.
이때 측정되거나 변환된 좌표값을 (x1, y1), (x2, y2), (x3, y3), (x4, y4)라 하고 거리값은 X1, X2, Y1, Y2, Z1, Z2라 할 때, 상기 설계디자인값에 대한 상기 측정/변환된 값을 동일한 부호로 비율값(가령, X1/ X1' 등)을 연산하는 것이 환산값을 연산하는 과정이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 스케일 모니터링 방법의 흐름도이다.
도 3을 참조하면, 상기 데이터 연산부(30)에서는 상기 스케일 측정부(10)에서 제품의 일정한 복수 개 타점에 대하여 제품의 스케일을 측정한(S31) 데이터를 입력 받는다. 측정한 데이터는 상기 타점에 대한 좌표값 또는 타점 사이의 거리값일 수 있다.
이후 전산 내 도면정보에서 조회하거나, 스케일이 측정된 마스크에서 측정된 스케일 데이터를 설계 디자인으로, 일정한 복수 개의 타점에 관한 좌표값, 거리값에 대한 상기 측정된 좌표값, 거리값의 비율값인 환산값을 각각 연산한다(S32). 여기서 상기 상기 마스크의 좌표값 또는 거리값은 현재 공정에서 실시간으로 측정될 수 있다.
이후 상기 설계디자인에 관한 일정한 복수 개의 타점에 관한 좌표값, 거리값, 상기 측정된 좌표값, 거리값, 상기 환산값은 상기 데이터 연산부(30)의 로테이블부에 저장된다(S33). 동시에 설계디자인에 관한 값들이나 이전 공정에서의 측정된 타점에 관한 값들도 로테이블부에 저장한다.
상기 로테이블부에 저장되는 데이터의 종류에 대해서 구체적으로 살펴보면, 공정에서 제품의 일정한 복수 개 타점에 대하여 측정된 좌표값이나 타점 사이의 거리값이나 환산값은 단일테이블부에 저장될 수 있다.
한편, 공정에서 제품의 영역을 구획별 분할하여 임의의 복수 개 타점에 대하여 측정된 스케일 데이터는 분할테이블부에 저장한다. 이 경우에는 분할테이블부에 있는 상기 임의의 복수 개 타점에 관한 스케일 데이터를 상기 근사화 기법으로 일정한 복수 개 타점에 관한 측정값으로 변환 후, 상기 S31, S32, S33 단계를 거쳐 상기 단일테이블부에 따로 저장할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 스케일 모니터링 방법의 흐름도이다.
도 4를 참조하면, 상기 관리기준 테이블부(40)는 상기 데이터 연산부(30)와 연계하여 상기 환산값의 누적 평균값을 생성하고, 통계적으로 양호한 제품을 구분하는 상하한 관리기준을 생성한다(S41). 일 실시예로 초기 3 이상 100 이하의 제품에 대해 관리기준 생성을 하며, 공정별 관리기준의 기준값은 출하공정의 기준값이 100인 것으로, 공정별 평균값의 차이를 역환산하여 해당 공정의 관리기준을 생성하는 것을 특징으로 한다.
이후 측정되어 환산된 또는 변환되어 환산된 제품 중 상기 생성된 관리기준을 벗어나는 제품이 있는지 판단하는 단계가 수행된다(S42). 한편, 신규로 측정된 스케일 데이터는 설계디자인 값에 대한 제품측정값 연산(S32)이 이루어진 후 로테이블부에 저장(S33)되는 단계에서 관리기준에 부합 여부를 판단할 수도 있다.
그 후, 데이터 연산부(30)에 저장된 데이터를 서버부(50)에서 읽기 하여 상기 유저 인터페이스부(60)에 디스플레이 하는 경우, 상기 누적 평균값과 상하한 관리기준을 서버부(50)에서 읽기 하여 상기 유저 인터페이스부(60)에 디스플레이 할 수 있음은 물론이다.
한편, 상기 관리기준에 부합되지 않은 경우에는 해당 제품 정보를 유저에게 메일링 하는 알람이 더 제공될 수 있다(S43).
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 스케일 모니터링을 위한 인터페이스부이다.
도 5를 참조하면, 상기 유저 인터페이스부(60)는 로트 별 스케일 내역에 관한 제1 그리드(Grid)(61), 상기 제1 그리드(61)의 챠트(62), 상기 제1 그리드(61)에 관한 제2 그리드(63)를 제공한다.
구체적으로 상기 제1 그리드(61)는 로트 별 스케일 내역에 관한 것으로서, 제품군의 공정명과 스케일 측정 정보 등을 제시한다. 상기 챠트(62)는 상기 제품군의 각 공정에 따른 상기 환산값을 선형 그래프로 제시한 것이다. 또한, 상기 제2 그리드(63)는 특정한 공정 및 제품군에 있어서의 각 PCB 에 따른 스케일 정보를 제시한다.
상기와 같은 장치와 방법으로 상기 유저 인터페이스부(60)에 스케일 데이터 또는 환산값 등을 제시하므로 공정 관리의 단일화를 이룰 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명의 일실시예에 따르면 환산값을 이용하여 각 공정의 상이한 제품 측정 정보를 보정함으로써 각 공정의 상이한 정보를 단일화 할 수 있다.
또한, 상기 및 청구항에서는 PCB 스케일 모니터링 장치와 방법에 대하여 기재하였지만, 노광공정이 진행되는 모든 제품(가령 LED, LCD, PDP 등)의 제조 공정에서 사용되는 기판 내지 패널이면 모두 적용이 가능하다.
따라서, 상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 스케일 측정부 20 : 제품 식별부
30 : 데이터 연산부 40 : 관리기준 테이블부
50 : 서버부 60 : 유저 인터페이스부
30 : 데이터 연산부 40 : 관리기준 테이블부
50 : 서버부 60 : 유저 인터페이스부
Claims (14)
- PCB 제품의 제조 공정에서 제품의 스케일을 측정하기 위한 스케일 측정부;
상기 측정부에서 측정된 스케일 데이터를 저장하면서 환산값으로 연산하기 위한 데이터 연산부;
상기 데이터 연산부와 연계되어 제품 관리 기준값이 생성되어 있는 관리 기준 테이블부;
상기 연산부에서 연산된 데이터를 저장하여 외부의 읽기신호에 의해 상기 스케일 데이터를 출력하기 위한 서버부; 및
상기 서버부에서 저장된 데이터를 읽기 하여 상기 데이터를 사용자가 조회하기 위한 유저 인터페이스부를 포함하며,
상기 관리 기준 테이블부는 상기 환산값의 누적 평균값을 생성하고 상기 누적 평균값을 이용하여 통계적으로 양호한 품질을 정하는 상하한의 관리 기준을 상기 제품 관리 기준값으로 생성하는 PCB 스케일 모니터링 장치. - 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 측정된 스케일은 상기 제품의 일정한 복수 개 타점 좌표에 대한 좌표값 또는 상기 타점 간의 거리값 또는 환산값인 것을 특징으로 하는 PCB 스케일 모니터링 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 환산값은 설계디자인 좌표값에 대한 거리값과 상기 측정된 좌표값의 거리값의 비율값 또는 설계디자인 거리값에 대한 상기 측정된 거리값의 비율값인 것을 특징으로 하는 PCB 스케일 모니터링 장치. - 청구항 4에 있어서,
상기 데이터 연산부는
상기 설계디자인에 관한 좌표값, 거리값과 상기 측정된 좌표값, 거리값, 환산값을 저장하여 관리하는 로테이블부를 구비한 것을 특징으로 하는 PCB 스케일 모니터링 장치. - 청구항 5에 있어서,
상기 로테이블부는
제품 단위별 스케일 데이터를 관리하는 단일테이블부; 및
제품의 영역을 구획별 분할하여 측정된 스케일 데이터를 관리하는 분할테이블부를 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 PCB 스케일 모니터링 장치. - 청구항 4에 있어서,
상기 유저 인터페이스부는
상기 설계디자인에 관한 좌표값, 거리값, 상기 측정된 좌표값, 거리값, 환산값, 상기 기준값 중 적어도 하나를 서버부에서 읽기 하여 디스플레이에 출력하는 것을 특징으로 하는 PCB 스케일 모니터링 장치. - (A) 제품의 일정한 복수 개 타점에 대하여 제품의 스케일을 측정하는 단계 또는 임의의 복수 개 타점으로부터 근사법에 의해 상기 제품의 일정한 복수 개 타점에 대한 스케일로 변환되는 단계 중 어느 하나를 선택하는 단계;
(B) 설계디자인에 관한 좌표값, 거리값에 대한 측정된/변환된 좌표값, 거리값의 비율값인 환산값을 각각 연산하여 저장하는 단계;
(C) 상기 환산값의 누적 평균값을 생성하고 상기 누적 평균값을 이용하여 통계적으로 양호환 품질을 정하는 상하한 관리기준을 생성하는 단계;
(D) 상기 환산값이 관리기준을 벗어나는 제품이 있는지 판단하는 단계; 및
(E) 상기 누적 평균값과 상하한 관리기준을 서버부에서 읽기 하여 유저 인터페이스부에 디스플레이 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 스케일 모니터링 방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 설계디자인은 도면정보나 스케일이 측정된 마스크인 것을 특징으로 하는 PCB 스케일 모니터링 방법. - 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,
상기 (A)단계의 제품의 스케일을 측정하는 단계는 제조 작업자가 제품을 측정하는 과정 또는 설비가 제품을 작업하면서 측정되는 과정에서 나오는 스케일 데이터가 상기 연산에 이용되는 것을 특징으로 하는 PCB 스케일 모니터링 방법. - 삭제
- 청구항 8에 있어서,
상기 환산값이 관리기준을 벗어나는 제품이 있는 경우에 상기 제품 정보를 메일링 하는 알람을 유저에게 제공하는 것을 특징으로 하는 PCB 스케일 모니터링 방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 (C) 단계는,
(C1) 초기 관리기준 생성을 위해 3 이상 100 이하의 제품을 연산하는 단계; 및
(C2) 출하공정의 기준값을 100으로 하여, 공정별 평균값의 차이를 역환산하여, 이전 공정들의 공정 내 관리기준을 생성하는 단계인 것을 특징으로 하는 PCB 스케일 모니터링 방법. - 청구항 8에 있어서,
신규로 측정된 스케일 데이터의 경우 상기 (D) 단계는, 상기 (B)의 연산 단계와 저장 단계 사이에 수행되는 것을 특징으로 하는 PCB 스케일 모니터링 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130135507A KR101516087B1 (ko) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | Pcb 스케일 모니터링 장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130135507A KR101516087B1 (ko) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | Pcb 스케일 모니터링 장치 및 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101516087B1 true KR101516087B1 (ko) | 2015-05-04 |
Family
ID=53393374
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020130135507A KR101516087B1 (ko) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | Pcb 스케일 모니터링 장치 및 방법 |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101516087B1 (ko) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1075098A (ja) * | 1996-09-02 | 1998-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃ部品実装方法およびそれを用いたｉｃ部品実装機 |
| KR100819803B1 (ko) * | 2006-04-06 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 솔더 페이스트 검사 방법 |
| KR20090117992A (ko) * | 2008-05-12 | 2009-11-17 | 세이코 프레시죤 가부시키가이샤 | 기판의 신축 상태 표시 장치, 기판의 신축 상태 표시 방법 및 정보 기록 매체 |
-
2013
- 2013-11-08 KR KR1020130135507A patent/KR101516087B1/ko active IP Right Grant
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