JPS61151338U - - Google Patents

Info

Publication number
JPS61151338U
JPS61151338U JP1985033470U JP3347085U JPS61151338U JP S61151338 U JPS61151338 U JP S61151338U JP 1985033470 U JP1985033470 U JP 1985033470U JP 3347085 U JP3347085 U JP 3347085U JP S61151338 U JPS61151338 U JP S61151338U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clamp piece
wire clamping
clamping surface
fulcrum
fulcrum protrusion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1985033470U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0219968Y2 (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1985033470U priority Critical patent/JPH0219968Y2/ja
Publication of JPS61151338U publication Critical patent/JPS61151338U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0219968Y2 publication Critical patent/JPH0219968Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07168Means for storing or moving the material for the connector
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示すもので、クラン
プ片開の状態を示す一部断面正面図、第2図は第
1図の底面図、第3図は本考案においてクランプ
片を閉とした状態を示す一部断面正面図、第4図
は本考案の他の実施例を示す一部断面正面図、第
5図は本考案においてクランプ片を閉とした時の
両ワイヤー挾持面、支点突起部および支点突起部
支持面との位置関係の一例を示す拡大正面図、第
6図は本考案においてクランプ片を閉とした時の
両ワイヤー挾持面、支点突起部および支点突起部
支持面との位置関係の他の例を示す拡大正面図、
第7図は半導体装置のワイヤーボンデイング工程
を説明するための正面図、第8図〜第10図は従
来のワイヤーボンダー用クランパーを示すもので
、第8図はクランプ片開の状態を示す一部断面正
面図、第9図は第8図の底面図、第10図はクラ
ンプ片閉の状態を示す一部断面正面図である。 31……一方のクランプ片、32……一方のク
ランプ片のワイヤー挾持面、33……一方のクラ
ンプ片の支点突起部、34……他方のクランプ片
、35……他方のクランプ片のワイヤー挾持面、
36……他方のクランプ片の支点突起部支持面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一方のクランプ片31と他方のクランプ片34
    とを備え、一方のクランプ片31にはワイヤー挾
    持面32および支点突起部33を設け、他方のク
    ランプ片34には前記一方のクランプ片31のワ
    イヤー挾持面32に対向するワイヤー挾持面35
    および前記支点突起部33を支持する支点突起部
    支持面36を設け、前記支点突起部33を支点と
    して一方のクランプ片31のワイヤー挾持面32
    を他方のクランプ片34のワイヤー挾持面35方
    向に閉じるようにしたことを特徴とするワイヤー
    ボンダー用クランパー。
JP1985033470U 1985-03-11 1985-03-11 Expired JPH0219968Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985033470U JPH0219968Y2 (ja) 1985-03-11 1985-03-11

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985033470U JPH0219968Y2 (ja) 1985-03-11 1985-03-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61151338U true JPS61151338U (ja) 1986-09-18
JPH0219968Y2 JPH0219968Y2 (ja) 1990-05-31

Family

ID=30535952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1985033470U Expired JPH0219968Y2 (ja) 1985-03-11 1985-03-11

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0219968Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0268942A (ja) * 1988-09-02 1990-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd ワイヤクランプ方法及び装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0268942A (ja) * 1988-09-02 1990-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd ワイヤクランプ方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0219968Y2 (ja) 1990-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61151338U (ja)
JPS5898598U (ja) 横型瓦保持具
JPS5823487U (ja) スピ−カの取付け構造
JPS60181884U (ja) 発熱体基板の保持フレ−ム
JPS63134552U (ja)
JPS6237930U (ja)
JPH0268440U (ja)
JPS6217120U (ja)
JPS6272782U (ja)
JPS62204327U (ja)
JPS60172662U (ja) 万力の固定用治具
JPS6135748U (ja) 半導体ウエハ−用ピンセツト
JPS59156901U (ja) 軌条固定金物
JPS60121486U (ja) クランプ治具
JPH0194605U (ja)
JPS59144738U (ja) 熱動継電器
JPS6282734U (ja)
JPS63164224U (ja)
JPS6045660U (ja) クランプ
JPS6134192U (ja) 買物かご用宣伝装置
JPS60100125U (ja) ワ−ク組付用治具
JPH0325242U (ja)
JPS63198002U (ja)
JPS6080968U (ja) ピンチ
JPS63102016U (ja)