JPH06318628A - 部品搬送方法とそのための装置 - Google Patents
部品搬送方法とそのための装置Info
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- JPH06318628A JPH06318628A JP10635893A JP10635893A JPH06318628A JP H06318628 A JPH06318628 A JP H06318628A JP 10635893 A JP10635893 A JP 10635893A JP 10635893 A JP10635893 A JP 10635893A JP H06318628 A JPH06318628 A JP H06318628A
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- suction
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品搬送方法とそのための装置に関し、半導
体ウェーハ等の部品に引き続いて異なる処理を加える際
に、この部品を搬送するチャックの吸着部を介して部品
や処理装置が汚染されるのを防ぎ、また、同種の処理を
加える際にチャックの吸着部に塵が付着する量を低減し
て洗浄周期を長期化する。 【構成】 吸着部を有するチャックによって異質の部品
を搬送する際、複数の吸着部を有するチャックを用い、
個々の吸着部にそれぞれ同質の部品のみを選択的に吸着
して搬送することによって、異質の部品がチャックの吸
着部を介して相互に汚染されるのを防ぐ。また、同質の
半導体ウェーハｗ等の部品を搬送する際、複数の吸着部
を有するチャック７を用い、個々の吸着部にほぼ均等に
同質の部品を吸着して搬送することによって、複数のチ
ャックの吸着部が同質の部品によって汚染される機会を
均等化し、チャックの吸着部が汚染されるまでの期間を
長期化する。
体ウェーハ等の部品に引き続いて異なる処理を加える際
に、この部品を搬送するチャックの吸着部を介して部品
や処理装置が汚染されるのを防ぎ、また、同種の処理を
加える際にチャックの吸着部に塵が付着する量を低減し
て洗浄周期を長期化する。 【構成】 吸着部を有するチャックによって異質の部品
を搬送する際、複数の吸着部を有するチャックを用い、
個々の吸着部にそれぞれ同質の部品のみを選択的に吸着
して搬送することによって、異質の部品がチャックの吸
着部を介して相互に汚染されるのを防ぐ。また、同質の
半導体ウェーハｗ等の部品を搬送する際、複数の吸着部
を有するチャック７を用い、個々の吸着部にほぼ均等に
同質の部品を吸着して搬送することによって、複数のチ
ャックの吸着部が同質の部品によって汚染される機会を
均等化し、チャックの吸着部が汚染されるまでの期間を
長期化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品搬送方法とそのた
めの装置に関し、特に、ロボットによる半導体ウェーハ
を搬送する方法とそのための装置に関する。
めの装置に関し、特に、ロボットによる半導体ウェーハ
を搬送する方法とそのための装置に関する。
【０００２】近年の半導体装置の製造工程においては、
工程を高速化するとともに、塵の発生や汚染を低減する
ことを目的とした自動化が要求されている。
工程を高速化するとともに、塵の発生や汚染を低減する
ことを目的とした自動化が要求されている。
【０００３】そのため、例えば、半導体ウェーハを、各
種の処理装置の間、あるいは、このような処理装置と、
半導体ウェーハを収容するキャリアやバスケットの間
で、汚染が発生し易い人手を介することなく、ロボット
等の搬送装置によって移し替えあるいは搬送することが
必要になる。
種の処理装置の間、あるいは、このような処理装置と、
半導体ウェーハを収容するキャリアやバスケットの間
で、汚染が発生し易い人手を介することなく、ロボット
等の搬送装置によって移し替えあるいは搬送することが
必要になる。
【０００４】
【従来の技術】従来の半導体ウェーハの搬送装置におい
ては、半導体ウェーハを吸着するためのチャックは１個
の吸着部を有しており、この１個の吸着部によって半導
体ウェーハを吸着して搬送していた。
ては、半導体ウェーハを吸着するためのチャックは１個
の吸着部を有しており、この１個の吸着部によって半導
体ウェーハを吸着して搬送していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、１個の吸着
部によって半導体ウェーハを吸着すると、半導体ウェー
ハ自体、または、この半導体ウェーハに形成されている
被膜を構成する物質がこの吸着部に付着し、この付着し
た物質が次に吸着する半導体ウェーハを汚染して特性を
劣化させ、また、各種処理装置を汚染する原因にもなっ
ていた。
部によって半導体ウェーハを吸着すると、半導体ウェー
ハ自体、または、この半導体ウェーハに形成されている
被膜を構成する物質がこの吸着部に付着し、この付着し
た物質が次に吸着する半導体ウェーハを汚染して特性を
劣化させ、また、各種処理装置を汚染する原因にもなっ
ていた。
【０００６】また、１個の吸着部によって同一種類の被
膜を形成した半導体ウェーハを吸着する場合でも、長期
間使用していると、吸着部の表面に半導体ウェーハや被
膜を構成する材料の塵が付着し、被膜の成長工程や半導
体ウェーハに悪影響を与える原因になっていた。
膜を形成した半導体ウェーハを吸着する場合でも、長期
間使用していると、吸着部の表面に半導体ウェーハや被
膜を構成する材料の塵が付着し、被膜の成長工程や半導
体ウェーハに悪影響を与える原因になっていた。
【０００７】したがって、例えば、半導体ウェーハの上
に複数種類の被膜を成長する場合、１つの搬送装置で対
応することができず、搬送装置を被膜の種類の数だけ準
備するか、第２の被膜以後の被膜を成長する場合の搬送
を人手によって行わなければならないといった問題を生
じていた。
に複数種類の被膜を成長する場合、１つの搬送装置で対
応することができず、搬送装置を被膜の種類の数だけ準
備するか、第２の被膜以後の被膜を成長する場合の搬送
を人手によって行わなければならないといった問題を生
じていた。
【０００８】また、同一の種類の被膜を成長する場合、
吸着部に半導体ウェーハや被膜を構成する材料の塵が付
着し、短期間で洗浄しなければならないといった問題を
生じていた。
吸着部に半導体ウェーハや被膜を構成する材料の塵が付
着し、短期間で洗浄しなければならないといった問題を
生じていた。
【０００９】このようなチャックの吸着部の汚染による
問題は、半導体ウェーハの製造工程だけでなく、厳格な
汚染防止対策が必要な各種の化学的、機械的処理を加え
る工程における部品の搬送においても生じている。
問題は、半導体ウェーハの製造工程だけでなく、厳格な
汚染防止対策が必要な各種の化学的、機械的処理を加え
る工程における部品の搬送においても生じている。
【００１０】本発明は、以上の問題に鑑み、チャックに
形成した複数の吸着部によって部品を吸着することによ
り、部品に異種の処理を加える場合には、部品や処理装
置が汚染させるのを防ぎ、また、同一種類の処理を加え
る場合には、チャックの洗浄周期を長期化することがで
きる部品搬送方法とそれに使用する装置を提供すること
を目的とする。
形成した複数の吸着部によって部品を吸着することによ
り、部品に異種の処理を加える場合には、部品や処理装
置が汚染させるのを防ぎ、また、同一種類の処理を加え
る場合には、チャックの洗浄周期を長期化することがで
きる部品搬送方法とそれに使用する装置を提供すること
を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる部品搬送
方法においては、吸着部を有するチャックによって異質
の部品を搬送する際、複数の吸着部を有するチャックを
用い、個々の吸着部にそれぞれ同質の部品のみを選択的
に吸着して搬送することによって、異質の部品がチャッ
クの吸着部を介して相互に汚染されるのを防ぐ工程を採
用した。
方法においては、吸着部を有するチャックによって異質
の部品を搬送する際、複数の吸着部を有するチャックを
用い、個々の吸着部にそれぞれ同質の部品のみを選択的
に吸着して搬送することによって、異質の部品がチャッ
クの吸着部を介して相互に汚染されるのを防ぐ工程を採
用した。
【００１２】また、吸着部を有するチャックによって同
質の部品を搬送する際、複数の吸着部を有するチャック
を用い、個々の吸着部にほぼ均等に同質の部品を吸着し
て搬送することによって、複数のチャックの吸着部が同
質の部品によって汚染される機会を均等化し、チャック
の吸着部が汚染されるまでの期間を長期化する工程を採
用した。
質の部品を搬送する際、複数の吸着部を有するチャック
を用い、個々の吸着部にほぼ均等に同質の部品を吸着し
て搬送することによって、複数のチャックの吸着部が同
質の部品によって汚染される機会を均等化し、チャック
の吸着部が汚染されるまでの期間を長期化する工程を採
用した。
【００１３】この場合、板状であり、その両面に吸着部
を有するチャックを用いることができ、また、部品分離
用の刃を具えるチャックを用い、この部品剥離用の刃に
よって部品を分離した後に、複数の吸着部にそれぞれ部
品を吸着して搬送することができる。
を有するチャックを用いることができ、また、部品分離
用の刃を具えるチャックを用い、この部品剥離用の刃に
よって部品を分離した後に、複数の吸着部にそれぞれ部
品を吸着して搬送することができる。
【００１４】またこの場合、チャックとして真空チャッ
ク、または、静電チャックを用いることができる。
ク、または、静電チャックを用いることができる。
【００１５】そしてまた、第１の成膜装置によって第１
の被膜が形成された半導体ウェーハをチャックの第１の
吸着部によって吸着して第２の成膜装置に搬送し、第２
の成膜装置によって半導体ウェーハに第２の被膜を形成
し、第２の被膜が形成された半導体ウェーハをチャック
の第２の吸着部によって吸着して搬送する工程を採用し
た。
の被膜が形成された半導体ウェーハをチャックの第１の
吸着部によって吸着して第２の成膜装置に搬送し、第２
の成膜装置によって半導体ウェーハに第２の被膜を形成
し、第２の被膜が形成された半導体ウェーハをチャック
の第２の吸着部によって吸着して搬送する工程を採用し
た。
【００１６】本発明にかかる部品搬送装置においては、
複数の吸着部を有するチャックと、該吸着部の方向と位
置を制御して駆動する手段と、該チャックを移動する手
段を具備する構成を採用した。
複数の吸着部を有するチャックと、該吸着部の方向と位
置を制御して駆動する手段と、該チャックを移動する手
段を具備する構成を採用した。
【００１７】この場合、チャックが板状でその両面に吸
着部を有する構成を、また、チャックの一部に部品分離
用の刃を具備する構成を採用することができる。
着部を有する構成を、また、チャックの一部に部品分離
用の刃を具備する構成を採用することができる。
【００１８】また、チャックが真空チャック、または、
静電チャックである構成を採用することができる。
静電チャックである構成を採用することができる。
【００１９】また、真空チャックを用いる場合、部品が
真空チャックの吸着面に吸着されるときに生じる吸着部
内の減圧に応動して吸着部内を密閉し、吸着部内を減圧
状態に維持することによって部品の吸着を持続する構成
を採用することができる。
真空チャックの吸着面に吸着されるときに生じる吸着部
内の減圧に応動して吸着部内を密閉し、吸着部内を減圧
状態に維持することによって部品の吸着を持続する構成
を採用することができる。
【００２０】また、この場合、真空チャックの吸着部内
の減圧に応動する弁が、湾曲した弾性隔壁であり、外力
を加えない限り閉状態か開状態のいずれかを自己保持す
る弁にすることができる。
の減圧に応動する弁が、湾曲した弾性隔壁であり、外力
を加えない限り閉状態か開状態のいずれかを自己保持す
る弁にすることができる。
【００２１】
【作用】本発明のように、チャックに複数の吸着部を設
け、半導体ウェーハ等の部品に複数種の処理を加える場
合には、同質の処理を施した部品を同じ吸着部によって
選択的に吸着して搬送すると、部品相互に与える汚染に
よる悪影響を低減することができ、また、部品に同一種
類の処理を加える場合には、複数の吸着部によってほぼ
均等な頻度で部品を吸着して搬送すると、チャックの複
数の吸着部の表面に付着する部品を構成する材料の塵の
量を均等化することができ、その結果、吸着部の洗浄周
期を長期化することができる。
け、半導体ウェーハ等の部品に複数種の処理を加える場
合には、同質の処理を施した部品を同じ吸着部によって
選択的に吸着して搬送すると、部品相互に与える汚染に
よる悪影響を低減することができ、また、部品に同一種
類の処理を加える場合には、複数の吸着部によってほぼ
均等な頻度で部品を吸着して搬送すると、チャックの複
数の吸着部の表面に付着する部品を構成する材料の塵の
量を均等化することができ、その結果、吸着部の洗浄周
期を長期化することができる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 （第１実施例）図１は、第１実施例の部品搬送装置の全
体斜視図である。
体斜視図である。
【００２３】１は基台、２はコラム軸受、３はコラム、
４は関節、５はインナリンク、６はアウタリンク、７は
チャック、８1 ，８2 は吸着部、９は石英バスケット、
１０ 1 ，１０2 はキャリア、ｗは半導体ウェーハであ
る。
４は関節、５はインナリンク、６はアウタリンク、７は
チャック、８1 ，８2 は吸着部、９は石英バスケット、
１０ 1 ，１０2 はキャリア、ｗは半導体ウェーハであ
る。
【００２４】この第１実施例の部品搬送装置において
は、基台１に設けられたコラム軸受２に回転できるよう
にコラム３が組み立てられ、このコラム３に関節４を介
して角度を変えることができるインナリンク５が組み立
てられ、このインナリンク５に角度を変えることができ
るアウタリンク６が組み立てられたロボットを用い、こ
のアウタリンク６の先端に３軸方向に回転できるように
板状のチャック７が支持され、この板状のチャック７の
両面に吸着部８1 ，８2 が形成されている。
は、基台１に設けられたコラム軸受２に回転できるよう
にコラム３が組み立てられ、このコラム３に関節４を介
して角度を変えることができるインナリンク５が組み立
てられ、このインナリンク５に角度を変えることができ
るアウタリンク６が組み立てられたロボットを用い、こ
のアウタリンク６の先端に３軸方向に回転できるように
板状のチャック７が支持され、この板状のチャック７の
両面に吸着部８1 ，８2 が形成されている。
【００２５】そして、チャック７が届く所に石英バスケ
ット９が配置され、この石英バスケット９には半導体ウ
ェーハｗが収納されている。
ット９が配置され、この石英バスケット９には半導体ウ
ェーハｗが収納されている。
【００２６】また、チャック７が届く他の所に半導体ウ
ェーハｗを収容するためのキャリア１０1 ，１０2 が配
置されている。
ェーハｗを収容するためのキャリア１０1 ，１０2 が配
置されている。
【００２７】したがって、吸着部８1 ，８2 の方向と位
置を制御する手段と、チャック７の位置を移動する手段
によってロボットを駆動することによって、板状のチャ
ック７の両面に形成された吸着部８1 ，８2 のいずれか
によって石英バスケット９に収納さている半導体ウェー
ハｗを吸着し、チャック７が届く別の所に配置されたキ
ャリア１０1 ，１０2 に搬送することができる。
置を制御する手段と、チャック７の位置を移動する手段
によってロボットを駆動することによって、板状のチャ
ック７の両面に形成された吸着部８1 ，８2 のいずれか
によって石英バスケット９に収納さている半導体ウェー
ハｗを吸着し、チャック７が届く別の所に配置されたキ
ャリア１０1 ，１０2 に搬送することができる。
【００２８】この際、同質の被膜が形成されている半導
体ウェーハｗを、両吸着部８1 ，８ 2 によってほぼ均等
な頻度で吸着して搬送することによって、吸着部８1 ，
８2が同質の半導体ウェーハｗによって汚染される機会
を均等化し、両吸着部が共に汚染され、洗浄を要するま
での期間を長期化することができる。
体ウェーハｗを、両吸着部８1 ，８ 2 によってほぼ均等
な頻度で吸着して搬送することによって、吸着部８1 ，
８2が同質の半導体ウェーハｗによって汚染される機会
を均等化し、両吸着部が共に汚染され、洗浄を要するま
での期間を長期化することができる。
【００２９】この実施例のチャック７として従来から知
られている真空チャックを用いることができる。
られている真空チャックを用いることができる。
【００３０】図２は、第１実施例の部品搬送装置に用い
る真空チャックの説明図で、（Ａ）〜（Ｃ）は吸着工程
の各段階を示している。
る真空チャックの説明図で、（Ａ）〜（Ｃ）は吸着工程
の各段階を示している。
【００３１】この図において、１１は中央壁、１２1 ，
１２2 は外側壁、１３1 ，１３2 は湾曲した弾性隔壁、
１４1 ，１４2 は吸着部、１５は中央隙間部、１６1 ，
１６ 2 は外側隙間部、ｗは半導体ウェーハである。
１２2 は外側壁、１３1 ，１３2 は湾曲した弾性隔壁、
１４1 ，１４2 は吸着部、１５は中央隙間部、１６1 ，
１６ 2 は外側隙間部、ｗは半導体ウェーハである。
【００３２】この図は、第１実施例の部品搬送装置に用
いる真空チャックの一例の断面を示しており、中央壁１
１の両側に外側隙間部１６1 ，１６2 を保って外側壁１
２1，１２2 が形成され、外側壁１２1 ，１２2 に設け
られた開口によって吸着部１４1 ，１４2 が形成され、
中央壁１１には中央隙間部１５が形成され、この中央隙
間部１５と外側隙間部１６1 ，１６2 と間には湾曲した
弾性隔壁１３1 ，１３ 2 が形成されている。
いる真空チャックの一例の断面を示しており、中央壁１
１の両側に外側隙間部１６1 ，１６2 を保って外側壁１
２1，１２2 が形成され、外側壁１２1 ，１２2 に設け
られた開口によって吸着部１４1 ，１４2 が形成され、
中央壁１１には中央隙間部１５が形成され、この中央隙
間部１５と外側隙間部１６1 ，１６2 と間には湾曲した
弾性隔壁１３1 ，１３ 2 が形成されている。
【００３３】この図によって、この実施例の真空チャッ
クを用いて半導体ウェーハを吸着し、また半導体ウェー
ハを外す場合の動作を説明する。
クを用いて半導体ウェーハを吸着し、また半導体ウェー
ハを外す場合の動作を説明する。
【００３４】〔半導体ウェーハを吸着前〕（図２（Ａ）
参照） この実施例の真空チャックにおいては、半導体ウェーハ
を吸着する前には、中央隙間部１５を常圧にし、外側隙
間部１６1 ，１６2 をポンプで排気して減圧しておく。
参照） この実施例の真空チャックにおいては、半導体ウェーハ
を吸着する前には、中央隙間部１５を常圧にし、外側隙
間部１６1 ，１６2 をポンプで排気して減圧しておく。
【００３５】〔半導体ウェーハを吸着する時〕（図２
（Ｂ）参照） この状態で、真空チャックの左面の吸着部１４1 に半導
体ウェーハｗを吸着させると、外側隙間部１６1 が減圧
され、吸着部１４1 が半導体ウェーハｗによって閉鎖さ
れるために外側隙間部１６1 が低圧になり、外側隙間部
１６1 と中央隙間部１５との間に圧力差が生じる。
（Ｂ）参照） この状態で、真空チャックの左面の吸着部１４1 に半導
体ウェーハｗを吸着させると、外側隙間部１６1 が減圧
され、吸着部１４1 が半導体ウェーハｗによって閉鎖さ
れるために外側隙間部１６1 が低圧になり、外側隙間部
１６1 と中央隙間部１５との間に圧力差が生じる。
【００３６】そして、この圧力差によって、湾曲した弾
性隔壁１３1 が外側に吸引されて外側壁１２1 に強く圧
接して吸着部１４1 を減圧状態で密閉するため、半導体
ウェーハｗは吸着部１４1 に吸引される。
性隔壁１３1 が外側に吸引されて外側壁１２1 に強く圧
接して吸着部１４1 を減圧状態で密閉するため、半導体
ウェーハｗは吸着部１４1 に吸引される。
【００３７】この、湾曲した弾性隔壁１３1 は、外力が
加わらない限り閉状態を保持する弁として作用し、外側
隙間部１６1 の減圧状態を解除しても半導体ウェーハｗ
を吸着した状態を維持するから、チャックを減圧系から
切り離して、半導体ウェーハｗを遠距離または減圧系を
移動できない所にも自由に搬送することができる。
加わらない限り閉状態を保持する弁として作用し、外側
隙間部１６1 の減圧状態を解除しても半導体ウェーハｗ
を吸着した状態を維持するから、チャックを減圧系から
切り離して、半導体ウェーハｗを遠距離または減圧系を
移動できない所にも自由に搬送することができる。
【００３８】〔半導体ウェーハを外す時〕（図２（Ｃ）
参照） 半導体ウェーハを目的の所まで搬送した後、半導体ウェ
ーハを外す時は、外側隙間部１６1 を常圧にし、中央隙
間部１５を減圧する。
参照） 半導体ウェーハを目的の所まで搬送した後、半導体ウェ
ーハを外す時は、外側隙間部１６1 を常圧にし、中央隙
間部１５を減圧する。
【００３９】すると湾曲した弾性隔壁１３1 は外側隙間
部１６1 と中央隙間部１５との間に生じる逆の圧力差に
よって内側に湾曲して外側隙間部１６1 を常圧に開放す
るため、半導体ウェーハｗの吸着が外れることになる。
部１６1 と中央隙間部１５との間に生じる逆の圧力差に
よって内側に湾曲して外側隙間部１６1 を常圧に開放す
るため、半導体ウェーハｗの吸着が外れることになる。
【００４０】上記のように、吸着部１４1 ，１４2 の減
圧弁として作用する湾曲した弾性隔壁１３1 ，１３2 を
内側に湾曲させて、どちらの面でも半導体ウェーハｗを
吸着できるようにしておき、吸着部１４1 ，１４2 によ
って同種の被膜を成長した半導体ウェーハｗをほぼ均等
な頻度で吸着するようにすると、吸着部１４1 ，１４ 2
に対する塵の付着等の汚染を均等化することができ、洗
浄が必要になるまでの期間をほぼ２倍に延長することが
でき、半導体ウェーハを移し替える搬送装置の稼働率を
向上することができる。
圧弁として作用する湾曲した弾性隔壁１３1 ，１３2 を
内側に湾曲させて、どちらの面でも半導体ウェーハｗを
吸着できるようにしておき、吸着部１４1 ，１４2 によ
って同種の被膜を成長した半導体ウェーハｗをほぼ均等
な頻度で吸着するようにすると、吸着部１４1 ，１４ 2
に対する塵の付着等の汚染を均等化することができ、洗
浄が必要になるまでの期間をほぼ２倍に延長することが
でき、半導体ウェーハを移し替える搬送装置の稼働率を
向上することができる。
【００４１】（第２実施例）図３は、第２実施例の部品
搬送装置に用いる真空チャックの説明図で、（Ａ）は断
面を示し、（Ｂ）は平面を示している。
搬送装置に用いる真空チャックの説明図で、（Ａ）は断
面を示し、（Ｂ）は平面を示している。
【００４２】この図において、２１は中央壁、２２1 ，
２２2 は外側壁、２３1 ，２３2 は湾曲した弾性隔壁、
２４1 ，２４2 は吸着部、２５は中央隙間部、２６1 ，
２６ 2 は外側隙間部、２７は半導体ウェーハ剥離用の
刃、ｗ1 ，ｗ2 は半導体ウェーハである。
２２2 は外側壁、２３1 ，２３2 は湾曲した弾性隔壁、
２４1 ，２４2 は吸着部、２５は中央隙間部、２６1 ，
２６ 2 は外側隙間部、２７は半導体ウェーハ剥離用の
刃、ｗ1 ，ｗ2 は半導体ウェーハである。
【００４３】この実施例の部品搬送装置に用いる真空チ
ャックは、先端に半導体ウェーハ剥離用の刃２７を具え
ている点が特徴である。
ャックは、先端に半導体ウェーハ剥離用の刃２７を具え
ている点が特徴である。
【００４４】真空チャックの主要な構造は第１実施例の
真空チャックと同様であるから、説明を省略する。
真空チャックと同様であるから、説明を省略する。
【００４５】この実施例の真空チャックにおいては、半
導体ウェーハ剥離用の刃２７を具える中央壁２１の両側
に外側隙間部２６1 ，２６2 を保って外側壁２２1 ，２
２2が形成され、外側壁２２1 ，２２2 に設けられた開
口によって吸着部２４1 ，２４2 が形成され、中央壁２
１には中央隙間部２５が形成され、この中央隙間部２５
と外側隙間部２６1 ，２６2 と間には湾曲した弾性隔壁
２３1 ，２３2 が形成されている。
導体ウェーハ剥離用の刃２７を具える中央壁２１の両側
に外側隙間部２６1 ，２６2 を保って外側壁２２1 ，２
２2が形成され、外側壁２２1 ，２２2 に設けられた開
口によって吸着部２４1 ，２４2 が形成され、中央壁２
１には中央隙間部２５が形成され、この中央隙間部２５
と外側隙間部２６1 ，２６2 と間には湾曲した弾性隔壁
２３1 ，２３2 が形成されている。
【００４６】半導体ウェーハの片面だけに酸化膜または
種々の被膜を形成する場合に、効率を向上するために、
２枚の半導体ウェーハを背中合わせにして反応炉中に設
置し、露出している両側の表面に上記の酸化膜等の被膜
を形成する処理を施す方法が採用されている。
種々の被膜を形成する場合に、効率を向上するために、
２枚の半導体ウェーハを背中合わせにして反応炉中に設
置し、露出している両側の表面に上記の酸化膜等の被膜
を形成する処理を施す方法が採用されている。
【００４７】この場合、半導体ウェーハが高度に平坦で
あるために密着することがあり、高温にさらされ、ある
いは、２枚の半導体ウェーハの間に被膜を形成するため
の物質が入り込むために、両半導体ウェーハが接着され
てしまうことがある。
あるために密着することがあり、高温にさらされ、ある
いは、２枚の半導体ウェーハの間に被膜を形成するため
の物質が入り込むために、両半導体ウェーハが接着され
てしまうことがある。
【００４８】この実施例の部品搬送装置に用いる真空チ
ャックはこのような場合に、２枚の半導体ウェーハを剥
離し、剥離されたそれぞれの半導体ウェーハをチャック
によって吸着して搬送する手段を提供する。
ャックはこのような場合に、２枚の半導体ウェーハを剥
離し、剥離されたそれぞれの半導体ウェーハをチャック
によって吸着して搬送する手段を提供する。
【００４９】すなわち、２枚の半導体ウェーハｗ1 ，ｗ
2 を背中合わせにして露出する片面だけに酸化膜または
種々の被膜を形成した後、チャックの中央壁２１に形成
された半導体ウェーハ剥離用の刃２７によって半導体ウ
ェーハｗ1 ，ｗ2 を剥離し、剥離した半導体ウェーハｗ
1 ，ｗ2 を、両面に形成された吸着部２４1 ，２４2に
よって吸着して搬送する。
2 を背中合わせにして露出する片面だけに酸化膜または
種々の被膜を形成した後、チャックの中央壁２１に形成
された半導体ウェーハ剥離用の刃２７によって半導体ウ
ェーハｗ1 ，ｗ2 を剥離し、剥離した半導体ウェーハｗ
1 ，ｗ2 を、両面に形成された吸着部２４1 ，２４2に
よって吸着して搬送する。
【００５０】このようにすると、接着された半導体ウェ
ーハｗ1 ，ｗ2 を剥離する工程を別に施す必要がなく、
しかも、半導体ウェーハｗ1 ，ｗ2 の剥離と吸着を一挙
に行うことができるため能率を向上することができ、各
吸着部２４1 ，２４2 の汚染を２分の１にすることがで
き、さらに、剥離する工程による半導体ウェーハｗ1，
ｗ2 の汚染を防ぐことができる。
ーハｗ1 ，ｗ2 を剥離する工程を別に施す必要がなく、
しかも、半導体ウェーハｗ1 ，ｗ2 の剥離と吸着を一挙
に行うことができるため能率を向上することができ、各
吸着部２４1 ，２４2 の汚染を２分の１にすることがで
き、さらに、剥離する工程による半導体ウェーハｗ1，
ｗ2 の汚染を防ぐことができる。
【００５１】（第３実施例）図４は、第３実施例の部品
搬送装置を用いた異種成膜方法の説明図である。
搬送装置を用いた異種成膜方法の説明図である。
【００５２】この図において、３１はロードロック、３
２は第１の成膜装置、３３は第２の成膜装置、３４は部
品搬送装置である。
２は第１の成膜装置、３３は第２の成膜装置、３４は部
品搬送装置である。
【００５３】この実施例においては、半導体ウェーハを
出し入れするロードロック３１と、第１の被膜を形成す
る第１の成膜装置３２と、第２の被膜を形成する第２の
成膜装置３３が円周上に配置され、その中心に、先端に
表裏２個の吸着部を有するチャックを多軸ロボットによ
って支持した部品搬送装置３４が配置されている。
出し入れするロードロック３１と、第１の被膜を形成す
る第１の成膜装置３２と、第２の被膜を形成する第２の
成膜装置３３が円周上に配置され、その中心に、先端に
表裏２個の吸着部を有するチャックを多軸ロボットによ
って支持した部品搬送装置３４が配置されている。
【００５４】そして、この実施例においては、ロードロ
ック３１に装填された半導体ウェーハのうちの１枚を、
部品搬送装置３４のチャックの表面の吸着部によって吸
着して第１の成膜装置３２に搬送し、ここで半導体ウェ
ーハにＳｉＯ2 膜等の第１の被膜を形成し、第１の被膜
が形成された半導体ウェーハを前と同様に部品搬送装置
３４のチャックの表面の吸着部によって吸着して第２の
成膜装置３３に搬送し、ここで半導体ウェーハにＳｉ3
Ｎ4 膜等の第２の被膜を形成し、第２の被膜が形成され
た半導体ウェーハを部品搬送装置３４のチャックの裏面
の吸着部によって吸着してロードロック３１に搬送し、
ここで外に取り出す。
ック３１に装填された半導体ウェーハのうちの１枚を、
部品搬送装置３４のチャックの表面の吸着部によって吸
着して第１の成膜装置３２に搬送し、ここで半導体ウェ
ーハにＳｉＯ2 膜等の第１の被膜を形成し、第１の被膜
が形成された半導体ウェーハを前と同様に部品搬送装置
３４のチャックの表面の吸着部によって吸着して第２の
成膜装置３３に搬送し、ここで半導体ウェーハにＳｉ3
Ｎ4 膜等の第２の被膜を形成し、第２の被膜が形成され
た半導体ウェーハを部品搬送装置３４のチャックの裏面
の吸着部によって吸着してロードロック３１に搬送し、
ここで外に取り出す。
【００５５】このようにすると、第２の成膜装置によっ
て半導体ウェーハ上に形成された第２の被膜は常に部品
搬送装置３４のチャックの裏面の吸着部によって吸着さ
れて搬送され、ロードロック３１から搬送される半導体
ウェーハ、および、第１の成膜装置によって第１の被膜
が形成された半導体ウェーハは常に部品搬送装置３４の
チャックの表面の吸着部によって吸着されて搬送される
ため、第２の被膜の材料が吸着部を介して、ロードロッ
ク３１から搬送される半導体ウェーハや第１の被膜が形
成された半導体ウェーハに付着するのを防止することが
できる。
て半導体ウェーハ上に形成された第２の被膜は常に部品
搬送装置３４のチャックの裏面の吸着部によって吸着さ
れて搬送され、ロードロック３１から搬送される半導体
ウェーハ、および、第１の成膜装置によって第１の被膜
が形成された半導体ウェーハは常に部品搬送装置３４の
チャックの表面の吸着部によって吸着されて搬送される
ため、第２の被膜の材料が吸着部を介して、ロードロッ
ク３１から搬送される半導体ウェーハや第１の被膜が形
成された半導体ウェーハに付着するのを防止することが
できる。
【００５６】上記の各実施例においては、真空チャック
を用いる場合を説明したが、真空チャンバー等の低圧雰
囲気内において部品を搬送する場合には、真空チャック
の吸着部に正負の圧力差を自由に持たせることが困難に
なるから、静電チャック等の圧力差を用いない吸着部を
有するチャックを用いる。
を用いる場合を説明したが、真空チャンバー等の低圧雰
囲気内において部品を搬送する場合には、真空チャック
の吸着部に正負の圧力差を自由に持たせることが困難に
なるから、静電チャック等の圧力差を用いない吸着部を
有するチャックを用いる。
【００５７】また、チャックの吸着部は上記の実施例の
ように２個に限定されず、部品の質に応じ、また汚染量
を均等化してさらに低減するために３個以上設け、適宜
選択して用いることもできる。
ように２個に限定されず、部品の質に応じ、また汚染量
を均等化してさらに低減するために３個以上設け、適宜
選択して用いることもできる。
【００５８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の部品搬送
方法とそのための装置によると、異なる被膜を形成した
半導体ウェーハ等の異質の部品をチャックによって吸着
して搬送する場合に、特定の吸着部によって同質の部品
だけを吸着するように、部品の質に応じて複数の吸着部
を使い分けることによって、部品を構成する物質が相互
に他の部品に与える影響を低減することができ、また、
人手による搬送を減らして、部品が人手による搬送によ
って汚染されるのを防ぐことができる。
方法とそのための装置によると、異なる被膜を形成した
半導体ウェーハ等の異質の部品をチャックによって吸着
して搬送する場合に、特定の吸着部によって同質の部品
だけを吸着するように、部品の質に応じて複数の吸着部
を使い分けることによって、部品を構成する物質が相互
に他の部品に与える影響を低減することができ、また、
人手による搬送を減らして、部品が人手による搬送によ
って汚染されるのを防ぐことができる。
【００５９】また、同一種類の部品を搬送する場合は、
チャックの吸着部に付着する塵が複数の吸着部に分散さ
れるため、洗浄を要する周期を長期化することができ
る。
チャックの吸着部に付着する塵が複数の吸着部に分散さ
れるため、洗浄を要する周期を長期化することができ
る。
【図１】第１実施例の部品搬送装置の全体斜視図であ
る。
る。
【図２】第１実施例の部品搬送装置に用いる真空チャッ
クの説明図で、（Ａ）〜（Ｃ）は吸着工程の各段階を示
している。
クの説明図で、（Ａ）〜（Ｃ）は吸着工程の各段階を示
している。
【図３】第２実施例の部品搬送装置に用いる真空チャッ
クの説明図で、（Ａ）は断面を示し、（Ｂ）は平面を示
している。
クの説明図で、（Ａ）は断面を示し、（Ｂ）は平面を示
している。
【図４】第３実施例の部品搬送装置を用いた異種成膜方
法の説明図である。
法の説明図である。
１ 基台 ２ コラム軸受 ３ コラム ４ 関節 ５ インナリンク ６ アウタリンク ７ チャック ８1 ，８2 吸着部 ９ 石英バスケット １０1 ，１０2 キャリア １１ 中央壁 １２1 ，１２2 外側壁 １３1 ，１３2 湾曲した弾性隔壁 １４1 ，１４2 吸着部 １５ 中央隙間部 １６1 ，１６2 外側隙間部 ２１ 中央壁 ２２1 ，２２2 外側壁 ２３1 ，２３2 湾曲した弾性隔壁 ２４1 ，２４2 吸着部 ２５ 中央隙間部 ２６1 ，２６2 外側隙間部 ２７ 半導体ウェーハ剥離用の刃 ｗ，ｗ1 ，ｗ2 半導体ウェーハ ３１ ロードロック ３２ 第１の成膜装置 ３３ 第２の成膜装置 ３４ 部品搬送装置
Claims (14)
- 【請求項１】 吸着部を有するチャックによって異質の
部品を搬送する際、複数の吸着部を有するチャックを用
い、個々の吸着部にそれぞれ同質の部品のみを選択的に
吸着して搬送することによって、異質の部品がチャック
の吸着部を介して相互に汚染されるのを防ぐことを特徴
とする部品搬送方法。 - 【請求項２】 吸着部を有するチャックによって同質の
部品を搬送する際、複数の吸着部を有するチャックを用
い、個々の吸着部にほぼ均等に同質の部品を吸着して搬
送することによって、複数のチャックの吸着部が同質の
部品によって汚染される機会を均等化し、チャックの吸
着部が汚染されるまでの期間を長期化することを特徴と
する部品搬送方法。 - 【請求項３】 板状であり、その両面に吸着部を有する
チャックを用いることを特徴とする請求項１または請求
項２に記載された部品搬送方法。 - 【請求項４】 部品分離用の刃を具えるチャックを用
い、この部品剥離用の刃によって部品を分離した後に、
複数の吸着部にそれぞれ部品を吸着して搬送することを
特徴とする請求項３に記載された部品搬送方法。 - 【請求項５】 チャックとして真空チャックを用いるこ
とを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１
項に記載された部品搬送方法。 - 【請求項６】 チャックとして静電チャックを用いるこ
とを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１
項に記載された部品搬送方法。 - 【請求項７】 第１の成膜装置によって第１の被膜が形
成された半導体ウェーハをチャックの第１の吸着部によ
って吸着して第２の成膜装置に搬送し、第２の成膜装置
によって半導体ウェーハに第２の被膜を形成し、第２の
被膜が形成された半導体ウェーハをチャックの第２の吸
着部によって吸着して搬送することを特徴とする部品の
搬送方法。 - 【請求項８】 複数の吸着部を有するチャックと、該吸
着部の方向と位置を制御して駆動する手段と、該チャッ
クを移動する手段を具備することを特徴とする部品搬送
装置。 - 【請求項９】 チャックが板状でその両面に吸着部を有
することを特徴とする請求項８に記載された部品搬送装
置。 - 【請求項１０】 チャックの一部に部品分離用の刃を具
備することを特徴とする請求項８に記載された部品搬送
装置。 - 【請求項１１】 チャックが真空チャックであることを
特徴とする請求項８から請求項１０までのいずれか１項
に記載された部品搬送装置。 - 【請求項１２】 部品が真空チャックの吸着面に吸着さ
れるときに生じる吸着部内の減圧に応動して吸着部内を
密閉し、吸着部内を減圧状態に維持することによって部
品の吸着を持続する弁を具備することを特徴とする請求
項１１に記載された部品搬送装置。 - 【請求項１３】 真空チャックの吸着部内の減圧に応動
する弁が、湾曲した弾性隔壁であり、外力を加えない限
り閉状態か開状態のいずれかを自己保持する弁であるこ
とを特徴とする請求項１２に記載された部品搬送装置。 - 【請求項１４】 チャックが静電チャックであることを
特徴とする請求項８から請求項１０までのいずれか１項
に記載された部品搬送装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10635893A JPH06318628A (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | 部品搬送方法とそのための装置 |
| US08/215,603 US5609688A (en) | 1993-05-07 | 1994-03-22 | Apparatus for producing semiconductor device |
| US08/748,628 US5932014A (en) | 1993-05-07 | 1996-11-13 | Apparatus for producing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10635893A JPH06318628A (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | 部品搬送方法とそのための装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318628A true JPH06318628A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=14431536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10635893A Pending JPH06318628A (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | 部品搬送方法とそのための装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06318628A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127139A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-05-11 | Applied Materials Inc | 半導体処理装置用多面ロボットブレード |
| US6354791B1 (en) | 1997-04-11 | 2002-03-12 | Applied Materials, Inc. | Water lift mechanism with electrostatic pickup and method for transferring a workpiece |
| JP2009505410A (ja) * | 2005-08-16 | 2009-02-05 | モーザー，ヨーゼフ | ２つの面を持つサクションバーを備える運動装置 |
| JP2009072909A (ja) * | 1996-03-22 | 2009-04-09 | Genmark Automation Inc | ロボットアーム構造をコントロールする方法、ロボットアーム機構、ロボットアーム構造、センサアレイ及び製品製造方法 |
| JP2009111172A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Sunx Ltd | ウエハ検出装置及びウエハ搬送装置 |
| JP2010283402A (ja) * | 2010-09-24 | 2010-12-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| FR3084518A1 (fr) * | 2018-07-25 | 2020-01-31 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Dispositif de prehension d'une structure monocouche ou multicouche comportant un element de prehension rotatif et thermique |
-
1993
- 1993-05-07 JP JP10635893A patent/JPH06318628A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009072909A (ja) * | 1996-03-22 | 2009-04-09 | Genmark Automation Inc | ロボットアーム構造をコントロールする方法、ロボットアーム機構、ロボットアーム構造、センサアレイ及び製品製造方法 |
| JP2012223880A (ja) * | 1996-03-22 | 2012-11-15 | Genmark Automation Inc | ロボットアーム構造をコントロールする方法、ロボットアーム機構、ロボットアーム構造、ワークピース処理システム及び製品製造方法 |
| US6354791B1 (en) | 1997-04-11 | 2002-03-12 | Applied Materials, Inc. | Water lift mechanism with electrostatic pickup and method for transferring a workpiece |
| JP2001127139A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-05-11 | Applied Materials Inc | 半導体処理装置用多面ロボットブレード |
| JP4596619B2 (ja) * | 1999-09-16 | 2010-12-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板処理システム、システム内で基板を移載する方法、基板処理システム用ロボットブレード、及び基板処理システム用ロボット |
| JP2009505410A (ja) * | 2005-08-16 | 2009-02-05 | モーザー，ヨーゼフ | ２つの面を持つサクションバーを備える運動装置 |
| JP2009111172A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Sunx Ltd | ウエハ検出装置及びウエハ搬送装置 |
| JP2010283402A (ja) * | 2010-09-24 | 2010-12-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| FR3084518A1 (fr) * | 2018-07-25 | 2020-01-31 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Dispositif de prehension d'une structure monocouche ou multicouche comportant un element de prehension rotatif et thermique |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010703 |