JPH10139157A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
- Publication number
- JPH10139157A JPH10139157A JP31555696A JP31555696A JPH10139157A JP H10139157 A JPH10139157 A JP H10139157A JP 31555696 A JP31555696 A JP 31555696A JP 31555696 A JP31555696 A JP 31555696A JP H10139157 A JPH10139157 A JP H10139157A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- hand
- opening
- closing
- restraining means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハンドの接触や発塵によって基板が汚染され
るのを防ぐ。 【解決手段】 駆動箱１０ａから突出する支持板１１上
に図示しない基板を載せて、基板の外周縁を把持部材１
４，１５によって把持する。把持部材１４，１５は、こ
れらを片持ち支持する片持ち支持体１２，１３を逆向き
に駆動することによって基板の径方向に開閉される。片
持ち支持体１２，１３が、互に接触することなく、また
支持板１１にも接触することなく開閉動作を行なうよう
に構成することで、ハンドの可動部の発塵を防ぐ。
るのを防ぐ。 【解決手段】 駆動箱１０ａから突出する支持板１１上
に図示しない基板を載せて、基板の外周縁を把持部材１
４，１５によって把持する。把持部材１４，１５は、こ
れらを片持ち支持する片持ち支持体１２，１３を逆向き
に駆動することによって基板の径方向に開閉される。片
持ち支持体１２，１３が、互に接触することなく、また
支持板１１にも接触することなく開閉動作を行なうよう
に構成することで、ハンドの可動部の発塵を防ぐ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造のため
のウエハ等基板を露光装置やその周辺の基板処理部等に
搬送するための基板搬送装置に関するものである。
のウエハ等基板を露光装置やその周辺の基板処理部等に
搬送するための基板搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造のためのウエハ等基板を、露
光装置やこれに係わる基板処理部に搬送する工程におい
ては、基板の汚染を避けるために、浮遊ゴミ等のない極
めてクリーンな雰囲気中で基板を取り扱うことが要求さ
れる。ところが、基板の受け渡しを行なうハンドが、基
板の裏面等に広範囲に接触することでこれを汚染するお
それがあり、また、ハンドの周辺には、基板に近い可動
部の摩擦等による発塵のために多量の浮遊ゴミが発生
し、搬送中の基板に付着するという問題がある。
光装置やこれに係わる基板処理部に搬送する工程におい
ては、基板の汚染を避けるために、浮遊ゴミ等のない極
めてクリーンな雰囲気中で基板を取り扱うことが要求さ
れる。ところが、基板の受け渡しを行なうハンドが、基
板の裏面等に広範囲に接触することでこれを汚染するお
それがあり、また、ハンドの周辺には、基板に近い可動
部の摩擦等による発塵のために多量の浮遊ゴミが発生
し、搬送中の基板に付着するという問題がある。
【０００３】基板を保持するハンドが基板の裏面等に接
触してこれを汚染するのを回避する技術は、例えば特開
平７−２２５０２号公報等に開示されている。これは、
図４に示すように、基板Ｗ0 の外周縁を、径方向内方へ
向かって弾力的に付勢される一対の把持部材１０１，１
０２によって把持するとともに、基板Ｗ0 の自動心出し
を行なうように構成されたもので、把持部材１０１，１
０２は基板Ｗ0 の外周縁のみに接触し、基板Ｗ0 の裏面
等を広範囲に汚染するおそれはない。ところが、両把持
部材１０１，１０２を径方向内方へ付勢するバネ１０３
や両把持部材１０１，１０２どうしの接触部等からの発
塵を考慮されておらず、浮遊ゴミによる基板の汚染が大
きな問題となる。
触してこれを汚染するのを回避する技術は、例えば特開
平７−２２５０２号公報等に開示されている。これは、
図４に示すように、基板Ｗ0 の外周縁を、径方向内方へ
向かって弾力的に付勢される一対の把持部材１０１，１
０２によって把持するとともに、基板Ｗ0 の自動心出し
を行なうように構成されたもので、把持部材１０１，１
０２は基板Ｗ0 の外周縁のみに接触し、基板Ｗ0 の裏面
等を広範囲に汚染するおそれはない。ところが、両把持
部材１０１，１０２を径方向内方へ付勢するバネ１０３
や両把持部材１０１，１０２どうしの接触部等からの発
塵を考慮されておらず、浮遊ゴミによる基板の汚染が大
きな問題となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術によれ
ば、前述のように、ハンドの可動部からの発塵を回避で
きず、搬送中の基板のまわりの雰囲気に多量の浮遊ゴミ
を発生し、このために基板が汚染されやすいという未解
決の課題がある本発明は、上記従来の技術の有する未解
決の課題に鑑みてなされたものであり、基板を搬送する
ハンドが、その可動部からの発塵や、基板と広範囲に接
触することによって基板を汚染するのを防ぎ、極めてク
リーンな状態で基板の受け渡しや搬送等を行なうことの
できる基板搬送装置を提供することを目的とするもので
ある。
ば、前述のように、ハンドの可動部からの発塵を回避で
きず、搬送中の基板のまわりの雰囲気に多量の浮遊ゴミ
を発生し、このために基板が汚染されやすいという未解
決の課題がある本発明は、上記従来の技術の有する未解
決の課題に鑑みてなされたものであり、基板を搬送する
ハンドが、その可動部からの発塵や、基板と広範囲に接
触することによって基板を汚染するのを防ぎ、極めてク
リーンな状態で基板の受け渡しや搬送等を行なうことの
できる基板搬送装置を提供することを目的とするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の基板搬送装置は、基板の外周縁に当接自在
である拘束手段と、該拘束手段を前記基板の径方向に開
閉する複数の開閉部材を備えたハンドを有し、前記複数
の開閉部材が、前記基板の近傍において互に接触するこ
となく前記拘束手段を開閉するように構成されているこ
とを特徴とする。
め、本発明の基板搬送装置は、基板の外周縁に当接自在
である拘束手段と、該拘束手段を前記基板の径方向に開
閉する複数の開閉部材を備えたハンドを有し、前記複数
の開閉部材が、前記基板の近傍において互に接触するこ
となく前記拘束手段を開閉するように構成されているこ
とを特徴とする。
【０００６】限定された支持面によって基板の裏面を支
持する支持手段が設けられているとよい。
持する支持手段が設けられているとよい。
【０００７】複数の開閉部材が、基板の近傍において支
持手段に接触することなく拘束手段を開閉するように構
成されているとよい。
持手段に接触することなく拘束手段を開閉するように構
成されているとよい。
【０００８】開閉手段が、減圧された箱部材に収容され
た駆動部を備えているとよい。
た駆動部を備えているとよい。
【０００９】
【作用】基板の外周縁にハンドの拘束手段を当接し、開
閉部材によって基板の径方向に閉じることで基板を把持
して、所定の基板処理部等に搬送する。基板処理部にお
いて基板を解放するときは、開閉部材によって拘束手段
を基板の径方向に開く。
閉部材によって基板の径方向に閉じることで基板を把持
して、所定の基板処理部等に搬送する。基板処理部にお
いて基板を解放するときは、開閉部材によって拘束手段
を基板の径方向に開く。
【００１０】このようにハンドの拘束手段を開閉する複
数の開閉部材が、基板の近傍で互に接触すると、摩擦に
よって多量の浮遊ゴミ等を発生して基板を汚染する。そ
こで、基板の近傍で前記複数の開閉部材が互に接触する
ことなく開閉動作を行なうように構成し、ハンドの開閉
動作による発塵を防ぐ。
数の開閉部材が、基板の近傍で互に接触すると、摩擦に
よって多量の浮遊ゴミ等を発生して基板を汚染する。そ
こで、基板の近傍で前記複数の開閉部材が互に接触する
ことなく開閉動作を行なうように構成し、ハンドの開閉
動作による発塵を防ぐ。
【００１１】限定された支持面によって基板の裏面を支
持する支持手段が設けられていれば、拘束手段とともに
基板を安定して保持し、しかも、基板の裏面を広範囲に
汚染するおそれがない。
持する支持手段が設けられていれば、拘束手段とともに
基板を安定して保持し、しかも、基板の裏面を広範囲に
汚染するおそれがない。
【００１２】基板の受け渡し工程や搬送中に、ハンドと
の接触あるいはハンドの発塵等によって基板が汚染され
るのを効果的に回避して、極めてクリーンな状態で基板
を取り扱うことができる。
の接触あるいはハンドの発塵等によって基板が汚染され
るのを効果的に回避して、極めてクリーンな状態で基板
を取り扱うことができる。
【００１３】開閉手段が、減圧された箱部材に収容され
た駆動部を備えていれば、開閉手段の駆動部から発生す
る浮遊ゴミ等が基板のまわりの雰囲気を汚染するのを防
ぎ、より一層クリーンな状態で基板を搬送することがで
きる。
た駆動部を備えていれば、開閉手段の駆動部から発生す
る浮遊ゴミ等が基板のまわりの雰囲気を汚染するのを防
ぎ、より一層クリーンな状態で基板を搬送することがで
きる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００１５】図１は一実施例による基板搬送装置を示す
もので、これは、ウエハ等基板Ｗ1（図３参照）を保持
するハンド１０と、該ハンド１０を水平方向に往復移動
させる水平移動装置と、これを収容する水平ハウジング
２１と、上端に水平ハウジング２１を支持する回転装置
３０を有し、該回転装置３０は、図示しない回転駆動機
構によって３６０゜の範囲を回転自在であり、また、図
示しない垂直移動装置によって軸方向、すなわち垂直方
向に往復移動自在に構成されている。
もので、これは、ウエハ等基板Ｗ1（図３参照）を保持
するハンド１０と、該ハンド１０を水平方向に往復移動
させる水平移動装置と、これを収容する水平ハウジング
２１と、上端に水平ハウジング２１を支持する回転装置
３０を有し、該回転装置３０は、図示しない回転駆動機
構によって３６０゜の範囲を回転自在であり、また、図
示しない垂直移動装置によって軸方向、すなわち垂直方
向に往復移動自在に構成されている。
【００１６】前記回転装置３０によって、ハンド１０の
上下位置と旋回位置を調節し、目標の基板処理部、例え
ば露光装置の前にハンド１０を位置させ、水平ハウジン
グ２１内の水平移動装置を駆動してハンド１０を進退さ
せることで、ウエハステージ等に対する基板の搬出入を
行なう。
上下位置と旋回位置を調節し、目標の基板処理部、例え
ば露光装置の前にハンド１０を位置させ、水平ハウジン
グ２１内の水平移動装置を駆動してハンド１０を進退さ
せることで、ウエハステージ等に対する基板の搬出入を
行なう。
【００１７】ハンド１０は、水平ハウジング２１内の水
平移動装置によって水平方向に往復移動する箱部材であ
る駆動箱１０ａと、該駆動箱１０ａから突出する支持手
段で３ある支持板１１および第１、第２の開閉部材であ
る片持ち支持体１２，１３を有する。支持板１１の上面
には、基板Ｗ1 の裏面に当接される限定された支持面を
有する複数の支柱１１ａが立設され、第１、第２の片持
ち支持体１２，１３の自由端には、拘束手段である把持
部材１４，１５が取り付けられている。
平移動装置によって水平方向に往復移動する箱部材であ
る駆動箱１０ａと、該駆動箱１０ａから突出する支持手
段で３ある支持板１１および第１、第２の開閉部材であ
る片持ち支持体１２，１３を有する。支持板１１の上面
には、基板Ｗ1 の裏面に当接される限定された支持面を
有する複数の支柱１１ａが立設され、第１、第２の片持
ち支持体１２，１３の自由端には、拘束手段である把持
部材１４，１５が取り付けられている。
【００１８】駆動箱１０ａは、第１、第２の片持ち支持
体１２，１３を支持板１１の表面に対して平行に互に逆
向きに往復移動させる駆動部であるハンド駆動機構を収
容し、駆動箱１０ａの内部は、図示しない排気手段によ
って連続的または断続的に排気される。これによって駆
動箱１０ａの内部を周囲の雰囲気の圧力より低い減圧状
態に保ち、ハンド駆動機構の駆動によって発生する浮遊
ゴミ等が駆動箱１０ａの外へ流出するのを防ぐ。これ
は、クリーンルーム等の清浄な雰囲気が、ハンド１０の
駆動に伴う発塵によって汚染されるのを回避するためで
ある。
体１２，１３を支持板１１の表面に対して平行に互に逆
向きに往復移動させる駆動部であるハンド駆動機構を収
容し、駆動箱１０ａの内部は、図示しない排気手段によ
って連続的または断続的に排気される。これによって駆
動箱１０ａの内部を周囲の雰囲気の圧力より低い減圧状
態に保ち、ハンド駆動機構の駆動によって発生する浮遊
ゴミ等が駆動箱１０ａの外へ流出するのを防ぐ。これ
は、クリーンルーム等の清浄な雰囲気が、ハンド１０の
駆動に伴う発塵によって汚染されるのを回避するためで
ある。
【００１９】両把持部材１４，１５は、基板Ｗ1 の外周
縁に互に逆向きに当接される当接面１４ａ，１５ａを有
する。基板Ｗ1 を支持板１１の支柱１１ａ上に載置した
うえで、ハンド駆動機構によって第１、第２の片持ち支
持体１２，１３を互に逆向きに駆動し、両把持部材１
４，１５を基板Ｗ1 の径方向に移動させてその外周縁に
当接し、基板Ｗ1 を支持板１１の中心位置に固定する。
このように、両把持部材１４，１５を基板Ｗ1 の径方向
に閉じることで基板Ｗ1 を拘束し、その自動心出しを行
なう。
縁に互に逆向きに当接される当接面１４ａ，１５ａを有
する。基板Ｗ1 を支持板１１の支柱１１ａ上に載置した
うえで、ハンド駆動機構によって第１、第２の片持ち支
持体１２，１３を互に逆向きに駆動し、両把持部材１
４，１５を基板Ｗ1 の径方向に移動させてその外周縁に
当接し、基板Ｗ1 を支持板１１の中心位置に固定する。
このように、両把持部材１４，１５を基板Ｗ1 の径方向
に閉じることで基板Ｗ1 を拘束し、その自動心出しを行
なう。
【００２０】各把持部材１４，１５を片持ち支持する片
持ち支持体１２，１３は、それぞれ、支持板１１の側縁
の外側に離れて配設され、ハンド駆動機構によって上記
のように駆動される過程で支持板１１に接触して浮遊ゴ
ミ等を発生することのないように構成されている。
持ち支持体１２，１３は、それぞれ、支持板１１の側縁
の外側に離れて配設され、ハンド駆動機構によって上記
のように駆動される過程で支持板１１に接触して浮遊ゴ
ミ等を発生することのないように構成されている。
【００２１】また、第１の片持ち支持体１２は把持部材
１４の上面に結合され、第２の片持ち支持体１３は把持
部材１５の下面に結合されている。すなわち、第１、第
２の片持ち支持体１２，１３は垂直方向に離れて配設さ
れており、従って、ハンド駆動機構によって両片持ち支
持体１２，１３が開閉するときに、これらが接触して浮
遊ゴミ等を発生するおそれもない。
１４の上面に結合され、第２の片持ち支持体１３は把持
部材１５の下面に結合されている。すなわち、第１、第
２の片持ち支持体１２，１３は垂直方向に離れて配設さ
れており、従って、ハンド駆動機構によって両片持ち支
持体１２，１３が開閉するときに、これらが接触して浮
遊ゴミ等を発生するおそれもない。
【００２２】支持板１１は、片持ち支持体１２，１３と
同様に駆動箱１０ａ内の支持体によって片持ち支持され
ており、片持ち状態で基板Ｗ1 の重さを支持するのに充
分な強度や剛性が必要である。そこで、支持板１１の材
料に強度の高いアルミナセラミック等を用いるのが望ま
しい。他方、支持板１１の支柱１１ａについては、基板
Ｗ1 の裏面に直接接触するものであるから、熱処理後の
昇温状態にある基板Ｗ1 を搬送する場合を考慮して、熱
膨張の少ないＰＥＥＫ（エンジニアリングプラスチッ
ク：ポリ・エーテル・エーテル・ケトン）あるいはポリ
イミド樹脂等を用いるとよい。
同様に駆動箱１０ａ内の支持体によって片持ち支持され
ており、片持ち状態で基板Ｗ1 の重さを支持するのに充
分な強度や剛性が必要である。そこで、支持板１１の材
料に強度の高いアルミナセラミック等を用いるのが望ま
しい。他方、支持板１１の支柱１１ａについては、基板
Ｗ1 の裏面に直接接触するものであるから、熱処理後の
昇温状態にある基板Ｗ1 を搬送する場合を考慮して、熱
膨張の少ないＰＥＥＫ（エンジニアリングプラスチッ
ク：ポリ・エーテル・エーテル・ケトン）あるいはポリ
イミド樹脂等を用いるとよい。
【００２３】同様に、各片持ち支持体１２，１３の材質
は、支持板１１と同様に強度の高いアルミナセラミック
とするとともに、各把持部材１４，１５にはＰＥＥＫあ
るいはポリイミド樹脂等を用いるのが望ましい。
は、支持板１１と同様に強度の高いアルミナセラミック
とするとともに、各把持部材１４，１５にはＰＥＥＫあ
るいはポリイミド樹脂等を用いるのが望ましい。
【００２４】図１に示す状態でハンド１０の支持板１１
上に基板Ｗ1 を載置してハンド駆動機構を駆動し、両把
持部材１４，１５によって基板Ｗ1 の外周縁を把持した
のちに、水平ハウジング２１内の水平移動装置を駆動し
て、図２に示すように、ハンド１０を後退させる。この
ようにして基板Ｗ1 を基板処理部から搬出する。基板処
理部に基板Ｗ1 を搬入するときには、水平移動装置を駆
動してハンド１０を基板処理部に向かって前進させ、駆
動箱１０ａ内のハンド駆動機構を逆駆動して把持部材１
４，１５を基板Ｗ1 の外周縁から後退させ、基板Ｗ1 を
解放する。
上に基板Ｗ1 を載置してハンド駆動機構を駆動し、両把
持部材１４，１５によって基板Ｗ1 の外周縁を把持した
のちに、水平ハウジング２１内の水平移動装置を駆動し
て、図２に示すように、ハンド１０を後退させる。この
ようにして基板Ｗ1 を基板処理部から搬出する。基板処
理部に基板Ｗ1 を搬入するときには、水平移動装置を駆
動してハンド１０を基板処理部に向かって前進させ、駆
動箱１０ａ内のハンド駆動機構を逆駆動して把持部材１
４，１５を基板Ｗ1 の外周縁から後退させ、基板Ｗ1 を
解放する。
【００２５】本実施例によれば、駆動箱内のハンド駆動
機構からの発塵や、基板の周辺でハンドの把持部材を駆
動する片持ち支持体からの発塵を防ぐことで、搬送中の
基板が雰囲気中の浮遊ゴミ等によって汚染されるのを効
果的に回避できる。また、ハンドが基板に接触する部分
は、その裏面に接触する各支柱の上端と、基板の外周縁
に当接される各把持部材の当接面のみであるから、ハン
ドの接触による基板の汚染も極めて少ない。
機構からの発塵や、基板の周辺でハンドの把持部材を駆
動する片持ち支持体からの発塵を防ぐことで、搬送中の
基板が雰囲気中の浮遊ゴミ等によって汚染されるのを効
果的に回避できる。また、ハンドが基板に接触する部分
は、その裏面に接触する各支柱の上端と、基板の外周縁
に当接される各把持部材の当接面のみであるから、ハン
ドの接触による基板の汚染も極めて少ない。
【００２６】従って、清浄度の高い環境で基板処理部等
に対する基板の搬送や搬出入を行ない、基板の汚染によ
る半導体製品等の生産性の低下や品質劣化を防ぐことが
できる。
に対する基板の搬送や搬出入を行ない、基板の汚染によ
る半導体製品等の生産性の低下や品質劣化を防ぐことが
できる。
【００２７】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、次に記載するような効果を奏する。
で、次に記載するような効果を奏する。
【００２８】基板を搬送するハンドが、その可動部から
の発塵や、基板との接触によって該基板を汚染するのを
防ぎ、極めてクリーンな状態で基板の受け渡しや搬送等
を行なうことができる。これによって、半導体製品等の
高品質化と、歩留まりの向上等による低価格化に大きく
貢献できる。
の発塵や、基板との接触によって該基板を汚染するのを
防ぎ、極めてクリーンな状態で基板の受け渡しや搬送等
を行なうことができる。これによって、半導体製品等の
高品質化と、歩留まりの向上等による低価格化に大きく
貢献できる。
【図１】一実施例による基板搬送装置を示す模式斜視図
である。
である。
【図２】図１の装置のハンドを後退させた状態を示すも
のである。
のである。
【図３】図１の装置の一部分をＡ−Ａ線からみた断面で
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
【図４】従来例の主要部を示す断面図である。
１０ ハンド １０ａ 駆動箱 １１ 支持板 １１ａ 支柱 １２，１３ 片持ち支持体 １４，１５ 把持部材 ２１ 水平ハウジング ３０ 回転装置
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の外周縁に当接自在である拘束手段
と、該拘束手段を前記基板の径方向に開閉する複数の開
閉部材を備えたハンドを有し、前記複数の開閉部材が、
前記基板の近傍において互に接触することなく前記拘束
手段を開閉するように構成されていることを特徴とする
基板搬送装置。 - 【請求項２】 限定された支持面によって基板の裏面を
支持する支持手段が設けられていることを特徴とする請
求項１記載の基板搬送装置。 - 【請求項３】 複数の開閉部材が、基板の近傍において
支持手段に接触することなく拘束手段を開閉するように
構成されていることを特徴とする請求項２記載の基板搬
送装置。 - 【請求項４】 開閉手段が、減圧された箱部材に収容さ
れた駆動部を備えていることを特徴とする請求項１ない
し３いずれか１項記載の基板搬送装置。 - 【請求項５】 各開閉部材の材料が、アルミナセラミッ
クであり、拘束手段の材料がエンジニアリングプラスチ
ックまたはポリイミド樹脂であることを特徴とする請求
項１ないし４いずれか１項記載の基板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31555696A JPH10139157A (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31555696A JPH10139157A (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | 基板搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10139157A true JPH10139157A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=18066774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31555696A Withdrawn JPH10139157A (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10139157A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002264065A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-18 | Yaskawa Electric Corp | ウエハ搬送ロボット |
| JP2004535681A (ja) * | 2001-07-14 | 2004-11-25 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 統合マッピングセンサを備えた中心位置決め用両側エッジグリップ・エンドエフェクタ |
| KR100512166B1 (ko) * | 1998-07-16 | 2005-10-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 핸들링장치 |
| JP2009023065A (ja) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Tatsumo Kk | ウェハ搬送用ハンドおよびウェハ搬送ロボット |
| JP2010186850A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Yaskawa Electric Corp | 基板把持ハンド、基板把持機構およびそれを備えた基板搬送装置、製造装置 |
| CN111554595A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-08-18 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 半导体芯片的制备装置 |
| CN113071900A (zh) * | 2020-01-03 | 2021-07-06 | 显示器生产服务株式会社 | 基板传送装置 |
-
1996
- 1996-11-12 JP JP31555696A patent/JPH10139157A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100512166B1 (ko) * | 1998-07-16 | 2005-10-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 핸들링장치 |
| JP2002264065A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-18 | Yaskawa Electric Corp | ウエハ搬送ロボット |
| JP2004535681A (ja) * | 2001-07-14 | 2004-11-25 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 統合マッピングセンサを備えた中心位置決め用両側エッジグリップ・エンドエフェクタ |
| JP2009023065A (ja) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Tatsumo Kk | ウェハ搬送用ハンドおよびウェハ搬送ロボット |
| JP2010186850A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Yaskawa Electric Corp | 基板把持ハンド、基板把持機構およびそれを備えた基板搬送装置、製造装置 |
| CN113071900A (zh) * | 2020-01-03 | 2021-07-06 | 显示器生产服务株式会社 | 基板传送装置 |
| CN113071900B (zh) * | 2020-01-03 | 2022-08-26 | 显示器生产服务株式会社 | 基板传送装置 |
| CN111554595A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-08-18 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 半导体芯片的制备装置 |
| CN111554595B (zh) * | 2020-05-11 | 2021-03-23 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 半导体芯片的制备装置 |
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