JP2000188315A - 被成膜基板の支持機構および支持方法 - Google Patents

被成膜基板の支持機構および支持方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被成膜基板およびその上に形成された薄膜を
傷つけることなく被成膜基板を搬出できる被成膜基板の
支持機構および支持方法を提供する。 【解決手段】 支持機構２０は、ステージ２１、軸部材
２２および支持ピン２３，２４を備える。水平に保持さ
れたステージ２１上に基板Ｍが乗載されると、軸部材２
２が回動して乗載面２１ａがほぼ鉛直になる成膜位置ま
でステージ２１を引き上げる。成膜位置で成膜を行った
後、ステージ２１に設けられた支持ピン２３，２４を動
かすことによって、基板Ｍ上に形成された薄膜の剥離お
よび基板Ｍの割れ、欠けを防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランジスタなど
の半導体装置および液晶表示装置を製造するための被成
膜基板の支持機構および支持方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平８−１０７０７６には、支持した
ウエハの表面に薄膜を形成するＣＶＤ（Chemical Vaper
Deposition）装置が記載されている。このＣＶＤ装置
では、ウエハの支持機構としてサセプタを使用してい
る。サセプタの載置面を水平に保持した状態で、その上
にウエハを載置する。ウエハが載置されると、サセプタ
を回動させて、載置面が垂直になるようにし、その状態
でウエハ上に薄膜を形成する。載置面には、ウエハチャ
ックピンが固定されている。ウエハチャックピンは、ウ
エハを載置面に支持し、サセプタの回動によるウエハの
落下を防止している。成膜後のサセプタは、再び回動し
て載置面を水平にする。この状態で、ウエハをリフトア
ップさせて搬出する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記特開平８−１０７
０７６のＣＶＤ装置では、薄膜が形成されるときに、ウ
エハがウエハチャックピンに接触しているので、ウエハ
上に薄膜が形成されるとともにウエハチャックピンにも
薄膜材料が付着することがある。このような状態で、ウ
エハをサセプタ上から無理にリフトアップさせて搬出す
ると、ウエハチャックピンに付着した薄膜によって引か
れたウエハ上の薄膜が剥離してしまう。さらにウエハに
も、割れや欠けなどを形成してしまうことがある。
【０００４】本発明の目的は、被成膜基板およびその上
に形成された薄膜を傷つけることなく被成膜基板を搬出
できる被成膜基板の支持機構および支持方法を提供する
ことである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、搬入された被
成膜基板を乗載するためのステージと、被成膜基板を乗
載した乗載位置から、乗載面が鉛直またはほぼ鉛直にな
る成膜位置までステージを回動させるための軸部材と、
ステージの乗載面に突出するように設けられ、ステージ
が成膜位置まで回動したときに、下方を向く被成膜基板
の端面を支持するための複数の支持部材とを備えた成膜
装置の被成膜支持機構であって、支持部材が移動可能で
あることを特徴とする被成膜基板の支持機構である。
【０００６】本発明に従えば、成膜時に被成膜基板の端
面を支持する支持部材が可動であるので、成膜が終了し
た後で被成膜基板を搬出する前に支持部材を動かすこと
によって、被成膜基板上に形成された薄膜の剥離および
被成膜基板の割れ、欠けを防止することができる。
【０００７】なお本発明では、支持部材は、ステージ上
において３次元のいずれの方向に平行移動してもよい
し、ステージ上で回転移動してもよい。
【０００８】また本発明は、前記支持部材の移動方向が
軸部材に近づくまたは遠ざかる方向であることを特徴と
する。
【０００９】本発明に従えば、支持部材の移動方向が軸
部材に近づくまたは遠ざかる方向であるので、支持部材
の移動に伴って支持部材が被成膜基板の端面と摩擦する
ことを防止できる。よって、摩擦によって発生するダス
トが、薄膜に含有されてしまうことを防止することがで
き、薄膜の品質を向上することができる。
【００１０】また本発明は、複数の支持部材が移動可能
に設けられたステージに搬入された被成膜基板を乗載す
る工程と、被成膜基板を乗載した乗載位置から、ステー
ジの乗載面が鉛直またはほぼ鉛直になる成膜位置までス
テージを回動させて、支持部材によって下方から被成膜
基板の端面を支持する工程と、成膜後にステージが成膜
位置から再び乗載位置に戻るまでステージを回動させる
工程と、支持部材を移動させる工程と、被成膜基板をス
テージから搬出する工程とを含むことを特徴とする被成
膜基板の支持方法である。
【００１１】本発明に従えば、成膜が終了した後で被成
膜基板を搬出する前に支持部材を移動させるので、被成
膜基板上に形成された薄膜の剥離および被成膜基板の割
れ、欠けを防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態であ
る成膜装置１０を示す図である。成膜装置１０は、密閉
可能なロードロックチャンバ１１、トランスポートチャ
ンバ１２および成膜チャンバ１３から成る。ロードロッ
クチャンバ１１は、成膜するための基板Ｍを搬入するた
めの通路である。トランスポートチャンバ１２は、ロー
ドロックチャンバ１１に連結されており、真空中で基板
Ｍを搬送するための真空ロボット１４を有する。成膜チ
ャンバ１３は、トランスポートチャンバ１２に連結され
ており、基板Ｍを支持するための支持機構２０を有して
いる。
【００１３】ロードロックチャンバ１１およびトランス
ポートチャンバ１２の間には仕切弁１５が設けられ、ト
ランスポートチャンバ１２および成膜チャンバ１３の間
には仕切弁１６が設けられる。トランスポートチャンバ
１２および成膜チャンバ１３には、それぞれ排気管１
７，１８が設けられている。
【００１４】成膜装置１０では、まずロードロックチャ
ンバ１１の一端からその内部に基板Ｍを入れて、ロード
ロックチャンバ１１、トランスポートチャンバ１２およ
び成膜チャンバ１３を密閉する。さらに仕切弁１５，１
６を閉じ、排気管１７，１８を通じて排気することによ
って、トランスポートチャンバ１２および成膜チャンバ
１３を真空にする。
【００１５】ロードロックチャンバ１１内の基板Ｍが仕
切弁１５まで搬送されると、仕切弁１５が開けられる。
トランスポートチャンバ１２内の真空ロボット１４は、
アーム１４ａを延ばして基板Ｍを受け取り、仕切弁１６
まで基板Ｍを搬送する。真空ロボット１４が基板Ｍを受
け取ると、仕切弁１５は閉じられる。仕切弁１６まで基
板Ｍが搬送されると、排気管１７からの排気によって再
びトランスポートチャンバ１２内が真空になるまで待っ
た後、仕切弁１６が開けられ、真空ロボット１４は再び
アームを延ばして、成膜チャンバ１３内の支持機構２０
に基板Ｍを渡す。基板Ｍが渡されると、仕切弁１６は閉
じられる。
【００１６】成膜チャンバ１３内で成膜が完了した後、
基板Ｍは逆の経路を辿って送り戻され、ロードロックチ
ャンバ１１から取り出される。
【００１７】図２は、成膜装置１０の支持機構２０を示
す斜視図であり、図３は、その側面図である。支持機構
２０は、ステージ２１、軸部材２２および支持ピン２
３，２４などを備える。ステージ２１は、矩形の板状の
部材で構成され、搬送された基板Ｍを乗載するための平
坦な乗載面２１ａを有している。ステージ２１の隣接す
る２辺に平行な方向をＸ方向およびＹ方向とする。
【００１８】軸部材２２は、ステージ２１の端面２１ｂ
に対向してステージ２１から所定の距離だけ離れて配置
され、Ｘ方向に延びている。ステージ２１と軸部材２２
とは、リンク部材２５，２６によって連結されている。
軸部材２２は、その軸回りのΩ方向に回動可能であり、
成膜が終了した基板Ｍを真空ロボット１４が搬出してか
ら、真空ロボット１４より次の基板Ｍを受け取るまで待
機しているときには、ステージ２１を水平に支持する。
以下、ステージ２１が水平に支持された位置を乗載位置
と呼ぶ。成膜を行うときは、軸部材２２が回動して、乗
載面２１ａが鉛直方向に平行またはほぼ平行となる成膜
位置まで、ステージ２１が移動する。
【００１９】乗載面２１ａの端部には、乗載面２１ａか
ら上方に突出するように支持ピン２３，２４が設けられ
ている。軸部材２２の回動によってステージ２１が成膜
位置まで引き上げられても、支持ピン２３，２４が基板
Ｍの端面を下方から支持することができる。このよう
に、基板Ｍを鉛直方向またはほぼ鉛直方向に平行に支持
した状態で成膜を行うことによって、パーティクルなど
が形成された薄膜上に落下することを防止できる。
【００２０】また支持ピン２３，２４は、円柱状を成
し、基板Ｍの端面との接触面積を小さくしている。これ
によって、基板Ｍ上に形成された薄膜が支持ピン２３，
２４に付着しにくくなり、基板Ｍからの薄膜の剥離およ
び基板Ｍの割れ、欠けなどを防止できる。
【００２１】また支持ピン２３，２４は、ともにアクチ
ュエータ２７に連結されており、Ｙ方向すなわち軸部材
２２に近づくまたは遠ざかる方向に移動可能であり、成
膜後に、基板Ｍおよびその上に形成された薄膜を傷つけ
ることなく、基板Ｍの端面に接触する支持ピン２３，２
４を引き離すことができる。支持ピン２３，２４の動き
は、Ｙ方向に沿って軸部材２２に近づく向きに動くもの
でもよいし、その後に軸部材２２から遠ざかる向きに動
く往復運動でもよく、周期的な振動運動でもよい。
【００２２】なお、上記の支持ピン２３，２４はアクチ
ュエータ２７によって連動するが、個別に専用のアクチ
ュエータを設けて支持ピン２３，２４をそれぞれ独立に
移動させてもよい。
【００２３】次に、図２の支持機構１０による基板Ｍの
支持方法を説明する。まず、基板Ｍを成膜チャンバ１３
内に搬入して、ステージ２１に乗載する。次に、基板Ｍ
を乗載した乗載位置から、ステージ２１の乗載面２１ａ
が鉛直またはほぼ鉛直になる成膜位置までステージ２１
を回動させる。これによって、支持ピン２３，２４は下
方から基板Ｍの端面を支持する。
【００２４】成膜後に、ステージ２１が成膜位置から再
び乗載位置に戻るまでステージ２１を回動させる。ステ
ージ２１が成膜位置から乗載位置に戻れば、アクチュエ
ータ２７を駆動して支持ピン２３，２４を移動させる。
最後に、基板Ｍをリフトアップさせて成膜チャンバ１３
から搬出する。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、支持部材
を可動とすることによって、被成膜基板上に形成された
薄膜の剥離および被成膜基板の割れ、欠けを防止するこ
とができる。
【００２６】また本発明によれば、支持部材の移動方向
を軸部材に近づくまたは遠ざかる方向とすることによっ
て、支持部材と被成膜基板の端面との摩擦を防止でき、
ダストが薄膜に含有されてしまうことを防止することが
でき、薄膜の品質を向上することができる。
【００２７】また本発明によれば、成膜が終了した後で
被成膜基板を搬出する前に支持部材を移動させることに
よって、被成膜基板上に形成された薄膜の剥離および被
成膜基板の割れ、欠けを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態である成膜装置１０を示す
図である。
【図２】成膜装置１０の支持機構２０を示す斜視図であ
る。
【図３】成膜装置１０の支持機構２０を示す側面図であ
る。
【符号の説明】
１０ 成膜装置 ２０ 支持機構 ２１ ステージ ２１ａ 乗載面 ２２ 軸部材 ２３，２４ 支持ピン ２５，２６ リンク部材 ２７ アクチュエータ Ｍ 基板 Ｘ，Ｙ，Ω 方向

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 搬入された被成膜基板を乗載するための
    ステージと、 被成膜基板を乗載した乗載位置から、乗載面が鉛直また
    はほぼ鉛直になる成膜位置までステージを回動させるた
    めの軸部材と、 ステージの乗載面に突出するように設けられ、ステージ
    が成膜位置まで回動したときに、下方を向く被成膜基板
    の端面を支持するための複数の支持部材とを備えた成膜
    装置の被成膜支持機構であって、 支持部材が移動可能であることを特徴とする被成膜基板
    の支持機構。
  2. 【請求項２】 前記支持部材の移動方向が軸部材に近づ
    くまたは遠ざかる方向であることを特徴とする請求項１
    記載の被成膜基板の支持機構。
  3. 【請求項３】 複数の支持部材が移動可能に設けられた
    ステージに搬入された被成膜基板を乗載する工程と、 被成膜基板を乗載した乗載位置から、ステージの乗載面
    が鉛直またはほぼ鉛直になる成膜位置までステージを回
    動させて、支持部材によって下方から被成膜基板の端面
    を支持する工程と、 成膜後にステージが成膜位置から再び乗載位置に戻るま
    でステージを回動させる工程と、 支持部材を移動させる工程と、 被成膜基板をステージから搬出する工程とを含むことを
    特徴とする被成膜基板の支持方法。
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