JPS5840837A - クランプ装置 - Google Patents
クランプ装置Info
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- JPS5840837A JPS5840837A JP56139204A JP13920481A JPS5840837A JP S5840837 A JPS5840837 A JP S5840837A JP 56139204 A JP56139204 A JP 56139204A JP 13920481 A JP13920481 A JP 13920481A JP S5840837 A JPS5840837 A JP S5840837A
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- JP
- Japan
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- claws
- clamping
- mounting plate
- shaft
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＬＳＩ或いは超ＬＳＩ等の大集積回路を埋設し
たチップの製造に用いる半導体ウェハーに、現像処理又
はエツチングを施す場合などに好適するクランプ装置に
関する。
たチップの製造に用いる半導体ウェハーに、現像処理又
はエツチングを施す場合などに好適するクランプ装置に
関する。
従来から大集積回路を埋設したチップを製造する工程と
して、半導体ウェハー上のホトレジストの現像或いは半
導体ウェハー表面のウェットエツチングをスプレ一方式
或いは浸漬方式等によって行なっており、これらの工程
を行なう装置も種々提案されている。
して、半導体ウェハー上のホトレジストの現像或いは半
導体ウェハー表面のウェットエツチングをスプレ一方式
或いは浸漬方式等によって行なっており、これらの工程
を行なう装置も種々提案されている。
また最近では、超ＬＳＩ等の高集積化に伴って超微細ハ
ターンの形成が要求される一方、チップを大量且つ安価
に提供すべくウニ・・−の大口径化が進んでいる。この
ため本出願人が先に出願した特願昭５５−６０６７０号
若しくは実願昭５４−１７４９０６号の如きウニ・・−
を下向きにして連続的に現像又はエツチング処理する装
置によって、上記要望に応えられるようになった。
ターンの形成が要求される一方、チップを大量且つ安価
に提供すべくウニ・・−の大口径化が進んでいる。この
ため本出願人が先に出願した特願昭５５−６０６７０号
若しくは実願昭５４−１７４９０６号の如きウニ・・−
を下向きにして連続的に現像又はエツチング処理する装
置によって、上記要望に応えられるようになった。
しかしながら斯る装置においても、半導体ウェハーに現
像処理やウェットエツチングを施す場合にあって、従来
提案されてきたクランプ装置を用いると、半導体ウニ・
・−に傷をつけたり、割れたり、或いは把持が確実でな
いので半導体ウエノ・−が落下し破損する等の問題があ
る。したがって半導体ウニ・・−をクランプする装置が
未解決の課題として残されている。
像処理やウェットエツチングを施す場合にあって、従来
提案されてきたクランプ装置を用いると、半導体ウニ・
・−に傷をつけたり、割れたり、或いは把持が確実でな
いので半導体ウエノ・−が落下し破損する等の問題があ
る。したがって半導体ウニ・・−をクランプする装置が
未解決の課題として残されている。
本発明者等は上述の如き従来の問題点に鑑み、これを有
効に解決すべく本発明を成したものであり、その目的と
する処は、半導体ウェハーに現像処理或いはエツチング
を施す際にウェハーを傷っけたり、割ったり或いは落下
せしめて破損１′ることなく確実にクランプでき、且つ
均一なる現像或いはエツチングを行なうことができるク
ランプ装置を提供するにある。
効に解決すべく本発明を成したものであり、その目的と
する処は、半導体ウェハーに現像処理或いはエツチング
を施す際にウェハーを傷っけたり、割ったり或いは落下
せしめて破損１′ることなく確実にクランプでき、且つ
均一なる現像或いはエツチングを行なうことができるク
ランプ装置を提供するにある。
斯る目的を達成すべく本発明は、ウェハーの載置板の裏
面に、少くとも一方に回動操作部を形成した一対の軸を
回動自在に取り付け、夫々の軸に上記載置板に形成した
孔から突出するクランプ用爪を設けるとともに、夫々の
軸に腕杆を挿着固定し、これら腕杆をビン等を介して連
結して夫々の軸が連動して回動するようにし、更に弾性
部材によって上記クランプ用爪をクランプ方向に付勢し
たことをその要旨としている。
面に、少くとも一方に回動操作部を形成した一対の軸を
回動自在に取り付け、夫々の軸に上記載置板に形成した
孔から突出するクランプ用爪を設けるとともに、夫々の
軸に腕杆を挿着固定し、これら腕杆をビン等を介して連
結して夫々の軸が連動して回動するようにし、更に弾性
部材によって上記クランプ用爪をクランプ方向に付勢し
たことをその要旨としている。
以下に本発明の実施の一例を添付図面に従って詳述する
。
。
第１図は本発明に係るクランプ装置の全体斜視図、第２
図は同装置の要部の分解斜視図である。
図は同装置の要部の分解斜視図である。
図中１は半導体ウニ・・−の載置板であり、この載置板
１は平面略々矩形状をなし、且つ隅部近傍にはその長径
方向が載置板の長さ方向と一致した長孔２・・・を穿設
し、更に一側端には操作棒３が出入するための切欠４を
形成している。
１は平面略々矩形状をなし、且つ隅部近傍にはその長径
方向が載置板の長さ方向と一致した長孔２・・・を穿設
し、更に一側端には操作棒３が出入するための切欠４を
形成している。
そして載置板１の裏面の隅部近傍には・保持体５・・・
を螺着し、この保持体５ ・間に第２図に示す如く一対
の軸６，７を架設している。即ち軸６，７は夫々その両
端部をもって上記保持体５に穿設した孔５ａに挿通され
、回動自在に保持されて℃、る。
を螺着し、この保持体５ ・間に第２図に示す如く一対
の軸６，７を架設している。即ち軸６，７は夫々その両
端部をもって上記保持体５に穿設した孔５ａに挿通され
、回動自在に保持されて℃、る。
また軸６，７０両側部には棒状のクランプ用爪８・・を
一体重に取り付け、これらクランプ用爪８・・は上半部
が上記載置板１に形成した長孔２・・・から下方に突出
するよう（てなっている。そして上記軸６には上記操作
棒３と当接することにより軸６を回動せしめる板状の回
動操作部９を一体的に取り付け、更に上記軸６，７の中
間部には腕杆１０゜１１を基端部なもって挿着し、軸６
，７と一体的に回動するようにしている。
一体重に取り付け、これらクランプ用爪８・・は上半部
が上記載置板１に形成した長孔２・・・から下方に突出
するよう（てなっている。そして上記軸６には上記操作
棒３と当接することにより軸６を回動せしめる板状の回
動操作部９を一体的に取り付け、更に上記軸６，７の中
間部には腕杆１０゜１１を基端部なもって挿着し、軸６
，７と一体的に回動するようにしている。
そして、上記軸６に挿着した腕杆１０の先端部にはピン
１４の挿通用の孔１２を形成し、また軸７に挿着した腕
杆１１の先端部には長孔１３を形成し、上記孔１２に挿
通したビン１４をこの長孔１３に通すことで、腕杆１０
，１１の先端部相互が回動自在に連結するようにしてい
る。
１４の挿通用の孔１２を形成し、また軸７に挿着した腕
杆１１の先端部には長孔１３を形成し、上記孔１２に挿
通したビン１４をこの長孔１３に通すことで、腕杆１０
，１１の先端部相互が回動自在に連結するようにしてい
る。
更に上記ピン１４には板バネ１５を嵌着している。即ち
板バネ１５は湾曲板状をなし、下端部をロールして嵌込
み部１５ａを形成し、この嵌込み部１５ａをもって上記
ビン１４に嵌着されるとともに上端部が上記載置板１の
下面に当接し、上記ピン１４と載置板１との間に縮装さ
れるようになっている。
板バネ１５は湾曲板状をなし、下端部をロールして嵌込
み部１５ａを形成し、この嵌込み部１５ａをもって上記
ビン１４に嵌着されるとともに上端部が上記載置板１の
下面に当接し、上記ピン１４と載置板１との間に縮装さ
れるようになっている。
而して上記腕杆１０，１１の先端部は板バネ１５によっ
て下方に弾圧され、この結果クランク用爪８・・・は夫
々クランプ方向に付勢されることとなる。
て下方に弾圧され、この結果クランク用爪８・・・は夫
々クランプ方向に付勢されることとなる。
以上の如き構成からなるクランプ装置の作用を第３図及
び第４図に基づいて説明する。
び第４図に基づいて説明する。
先ず載置板１が上昇してくると軸６に取り付けた回動操
作部９の上面が操作棒３の下端に当接する。そして更に
載置板１が上昇すると回動操作部９の先端部の位置はそ
のままであるので軸６は第３図中反時計方向に回動し、
軸６に取り付けたクランプ用爪８はアンクランプ方向に
回動する。そしてこの動作と同時に、腕杆１０は軸６を
中心として板バネ１５０弾発力に抗して反時計方向に回
動する。更にこの腕杆１０と腕杆１１は先端部において
連結しているので腕杆１０の回動につれて腕杆１１は軸
７を中心として時計方向に回動し、この回動によって軸
７が時計方向に回動する。したがって軸７に取り付けた
クランプ用爪８も同時にアンクランプ方向に回動し第３
図に示す如き状態となる。斯る状態において、図示しな
い搬送手段により搬送されてきた半導体ウェハー１６を
載置板１土に載せる。
作部９の上面が操作棒３の下端に当接する。そして更に
載置板１が上昇すると回動操作部９の先端部の位置はそ
のままであるので軸６は第３図中反時計方向に回動し、
軸６に取り付けたクランプ用爪８はアンクランプ方向に
回動する。そしてこの動作と同時に、腕杆１０は軸６を
中心として板バネ１５０弾発力に抗して反時計方向に回
動する。更にこの腕杆１０と腕杆１１は先端部において
連結しているので腕杆１０の回動につれて腕杆１１は軸
７を中心として時計方向に回動し、この回動によって軸
７が時計方向に回動する。したがって軸７に取り付けた
クランプ用爪８も同時にアンクランプ方向に回動し第３
図に示す如き状態となる。斯る状態において、図示しな
い搬送手段により搬送されてきた半導体ウェハー１６を
載置板１土に載せる。
次いで載置板１を下降せしめると、腕杆１０゜１１の先
端部は板バネ１５の弾発力によって下方へ押下けられ、
これにつれて軸６は時計方向に、軸７は反時計方向に回
動し、これら軸６，７に取り付けたクランプ用爪・・・
はクランプ方向に回動し第４図に示す如く半導体ウェハ
ー１６を確実に保持１−ろこととなる。
端部は板バネ１５の弾発力によって下方へ押下けられ、
これにつれて軸６は時計方向に、軸７は反時計方向に回
動し、これら軸６，７に取り付けたクランプ用爪・・・
はクランプ方向に回動し第４図に示す如く半導体ウェハ
ー１６を確実に保持１−ろこととなる。
この後載置板１」−にウェハー１６をクランプしム：ｔ
ｉ載置板１は約９０°回転して垂直状態となり、そのま
まの状態で図示しない現像槽或いはエツチング処理槽等
に入り、更に同一方向に９０°回転してウニ・・−は下
向きとなり、このウェハー１６に処理を施す。そして現
像処理等が済んだならば、前記とは逆の動作により載置
板１は上昇し、操作棒３に回動操作部９が当接し、ウェ
ハー１６をアンクランプ状態とする。その後搬送装置に
より洗浄などの次工程へウェハーを送る。
ｉ載置板１は約９０°回転して垂直状態となり、そのま
まの状態で図示しない現像槽或いはエツチング処理槽等
に入り、更に同一方向に９０°回転してウニ・・−は下
向きとなり、このウェハー１６に処理を施す。そして現
像処理等が済んだならば、前記とは逆の動作により載置
板１は上昇し、操作棒３に回動操作部９が当接し、ウェ
ハー１６をアンクランプ状態とする。その後搬送装置に
より洗浄などの次工程へウェハーを送る。
尚以−」二は図面に示した実施例について説明したもの
であり、本発明のクランプ装置は上記に限定されるもの
ではない。例えば図示例にあっては、操作棒３を固定し
１こものについて説明したが、操作棒３が上下動するこ
とによってクランプ用爪８にクランプ及びアンクランプ
動作をなさしめるように１−てもよく、また図示例にあ
っては弾性部材として板バネ１５を示したがコイルスプ
リング等でもよく、更にクランプ用爪８の数も任意であ
る。
であり、本発明のクランプ装置は上記に限定されるもの
ではない。例えば図示例にあっては、操作棒３を固定し
１こものについて説明したが、操作棒３が上下動するこ
とによってクランプ用爪８にクランプ及びアンクランプ
動作をなさしめるように１−てもよく、また図示例にあ
っては弾性部材として板バネ１５を示したがコイルスプ
リング等でもよく、更にクランプ用爪８の数も任意であ
る。
以上の説明で明らかな如く本発明によれば、半導体ウニ
・・−の載置板の裏面に、一方に回動操作部を形成し１
こ一対の回転自在な軸を設け、夫々の軸に一ト記載置板
に形成した孔から突出するクランプ用爪を取り付けると
ともに、夫々の軸に先端部同士が連結する腕杆を挿着し
、更に弾性部月な介して上記クランプ用爪をクランプ方
向に付勢せしめるようにしたので、適当なる弾発力を有
する弾性部材を選択することにより、ウェハーを破損す
ることなく確実に保持することができ、′＝！た常にク
ランプ用爪はクランプ方向に付勢されているので現像処
理中などにウニ・・−が載置板から外れる虞れがない。
・・−の載置板の裏面に、一方に回動操作部を形成し１
こ一対の回転自在な軸を設け、夫々の軸に一ト記載置板
に形成した孔から突出するクランプ用爪を取り付けると
ともに、夫々の軸に先端部同士が連結する腕杆を挿着し
、更に弾性部月な介して上記クランプ用爪をクランプ方
向に付勢せしめるようにしたので、適当なる弾発力を有
する弾性部材を選択することにより、ウェハーを破損す
ることなく確実に保持することができ、′＝！た常にク
ランプ用爪はクランプ方向に付勢されているので現像処
理中などにウニ・・−が載置板から外れる虞れがない。
また装置全体として無駄なく合理的であるので、その厚
みを可及的に薄くでき、この１こめ現像槽等の入ロケ狭
くしても何ら支障なく現像処理等が行なえる。そして更
に装置の交換が容易に行なえるので種々の径の半導体ウ
ェハーに適用できる等多大の利点を発揮する。
みを可及的に薄くでき、この１こめ現像槽等の入ロケ狭
くしても何ら支障なく現像処理等が行なえる。そして更
に装置の交換が容易に行なえるので種々の径の半導体ウ
ェハーに適用できる等多大の利点を発揮する。
図面は本発明の好適−実施例を示すもので・あり、第１
図は本発明に係るクランプ装置の全体斜視図、第２図は
同装置の要部な分解して示した斜視図、第３図はアンク
ランプ状態にある同装置の縦断側面図、第４図はクラン
プ状態にある同装置の縦断側面図である。 尚図面中、１は載置板、２は孔、６，７は軸、８はクラ
ンプ用爪、９は回動操作部、ｉｏ、ｉｌは腕杆、１５は
弾性部材、１６はウエノ・−である。 特許出願人 東京応化工業株式会社
図は本発明に係るクランプ装置の全体斜視図、第２図は
同装置の要部な分解して示した斜視図、第３図はアンク
ランプ状態にある同装置の縦断側面図、第４図はクラン
プ状態にある同装置の縦断側面図である。 尚図面中、１は載置板、２は孔、６，７は軸、８はクラ
ンプ用爪、９は回動操作部、ｉｏ、ｉｌは腕杆、１５は
弾性部材、１６はウエノ・−である。 特許出願人 東京応化工業株式会社
Claims (1)
- ウェハーを載置する載置板の裏面に一対の軸を回動自在
に設け、これら軸の一方に回動操作部を形成するととも
に、夫々の軸に上記載置板に形成した孔から突出するク
ランプ用爪を固着し、上記夫々の軸に腕杆を挿着し、こ
れら腕杆を連結して夫々の軸を連動せしめるとともに、
弾性部材を介して上記クランプ用爪をクランプ方向に付
勢せしめてなるクランプ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56139204A JPS5840837A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | クランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56139204A JPS5840837A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | クランプ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5840837A true JPS5840837A (ja) | 1983-03-09 |
| JPS6227743B2 JPS6227743B2 (ja) | 1987-06-16 |
Family
ID=15239970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56139204A Granted JPS5840837A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | クランプ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5840837A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1014425A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Mechanism and method for supporting substrate to be coated with film |
| JP2007221124A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびステージ装置 |
| JP2012052661A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板固定用クランプ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0460591U (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-25 |
-
1981
- 1981-09-02 JP JP56139204A patent/JPS5840837A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1014425A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Mechanism and method for supporting substrate to be coated with film |
| KR100355484B1 (ko) * | 1998-12-22 | 2002-10-11 | 샤프 가부시키가이샤 | 막으로 코팅된 기판을 지지하기 위한 기구 및 방법 |
| JP2007221124A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびステージ装置 |
| JP4611325B2 (ja) * | 2006-02-14 | 2011-01-12 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置およびステージ装置 |
| JP2012052661A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板固定用クランプ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6227743B2 (ja) | 1987-06-16 |
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