JPH0533010Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0533010Y2 JPH0533010Y2 JP2856987U JP2856987U JPH0533010Y2 JP H0533010 Y2 JPH0533010 Y2 JP H0533010Y2 JP 2856987 U JP2856987 U JP 2856987U JP 2856987 U JP2856987 U JP 2856987U JP H0533010 Y2 JPH0533010 Y2 JP H0533010Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- section
- holder
- support rod
- holding part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 116
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はウエーハ搬出装置に関し、特に半導体
装置を製造するためのウエーハをウエーハカセツ
ト等から搬出するにあたりウエーハ保持部を改善
したウエーハ搬出装置に関する。
装置を製造するためのウエーハをウエーハカセツ
ト等から搬出するにあたりウエーハ保持部を改善
したウエーハ搬出装置に関する。
従来、この種のウエーハ搬出装置はウエーハ表
面が上を向くようにウエーハカセツトをセツト
し、ステージのエレベータ機構によつてウエーハ
カーセツトを上下させ、ウエーハ保持部によつて
ウエーハ裏面を吸着した後、ウエーハを取り出す
構造が一般的である。
面が上を向くようにウエーハカセツトをセツト
し、ステージのエレベータ機構によつてウエーハ
カーセツトを上下させ、ウエーハ保持部によつて
ウエーハ裏面を吸着した後、ウエーハを取り出す
構造が一般的である。
しかしながら、従来のウエーハ搬出装置に用い
られるウエーハカセツトは材質、製造方法による
精度のばらつきや、半導体製造工程での熱処理及
び薬品による変形等があり、多少の歪みは否めな
い。そのため、半導体製造装置にウエーハ表面が
上を向くようにウエーハカセツトすると、ウエー
ハカセツト内でウエーハご傾いてしまうことがあ
る。
られるウエーハカセツトは材質、製造方法による
精度のばらつきや、半導体製造工程での熱処理及
び薬品による変形等があり、多少の歪みは否めな
い。そのため、半導体製造装置にウエーハ表面が
上を向くようにウエーハカセツトすると、ウエー
ハカセツト内でウエーハご傾いてしまうことがあ
る。
従つて、従来のウエーハ搬出装置では、ウエー
ハ裏面とウエーハ保持部が平行にならないので真
空吸着が不十分であり、またウエーハ保持部によ
るウエーハの保持ミスが生じやすいという欠点が
ある。
ハ裏面とウエーハ保持部が平行にならないので真
空吸着が不十分であり、またウエーハ保持部によ
るウエーハの保持ミスが生じやすいという欠点が
ある。
本考案の目的はかかるウエーハの搬出に際し、
かかるウエーハの保持誤りを防止するウエーハ搬
出装置を提供することにある。
かかるウエーハの保持誤りを防止するウエーハ搬
出装置を提供することにある。
本考案のウエーハ搬出装置はウエーハカセツト
内のウエーハの傾きを検知し、ウエーハ保持部を
ウエーハと平行になる様にウエーハ保持部支持棒
を軸として回転させるとともに、ウエーハ裏面を
真空吸着によりウエーハカセツトから搬出するも
のである。
内のウエーハの傾きを検知し、ウエーハ保持部を
ウエーハと平行になる様にウエーハ保持部支持棒
を軸として回転させるとともに、ウエーハ裏面を
真空吸着によりウエーハカセツトから搬出するも
のである。
かかるウエーハ搬出装置は、より具体的に言え
ば、発光部もしくは発信部および発光部もしくは
受信部を有しウエーハの傾きを検知するウエーハ
保持部と、このウエーハ保持部に結合され回転運
動を伝達するウエーハ保持支持棒と、この支持棒
に結合され且つ前記ウエーハの傾きに合わせて前
記ウエーハ保持部を回転させるウエーハ保持部回
転機構と、ウエーハを収納する手段とを有し、前
記収納手段にある前記ウエーハを搬出するにあた
り、前記ウエーハの傾きに合わせて前記ウエーハ
保持部を回転させ前記ウエーハに平行になるよう
にし、前記ウエーハの裏面を真空吸着して搬出す
るようにしたものである。
ば、発光部もしくは発信部および発光部もしくは
受信部を有しウエーハの傾きを検知するウエーハ
保持部と、このウエーハ保持部に結合され回転運
動を伝達するウエーハ保持支持棒と、この支持棒
に結合され且つ前記ウエーハの傾きに合わせて前
記ウエーハ保持部を回転させるウエーハ保持部回
転機構と、ウエーハを収納する手段とを有し、前
記収納手段にある前記ウエーハを搬出するにあた
り、前記ウエーハの傾きに合わせて前記ウエーハ
保持部を回転させ前記ウエーハに平行になるよう
にし、前記ウエーハの裏面を真空吸着して搬出す
るようにしたものである。
次に、本考案の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図は本考案の第一の実施例を説明するため
のウエーハ搬出装置の側面図である。
のウエーハ搬出装置の側面図である。
第１図に示すように、かかるウエーハ搬出装置
はウエーハ保持部１と、ウエーハ保持部１の両端
部に設けた発光部２および受光部３と、ウエーハ
保持部１を支えるウエーハ保持部支持棒４と、受
光部３からの信号によつてウエーハ保持部１をウ
エーハ保持支持棒４を軸として回転させるウエー
ハ保持部回転機構５とを含み、ウエーハカセツト
６に収納してあるウエーハ７を搬出する。
はウエーハ保持部１と、ウエーハ保持部１の両端
部に設けた発光部２および受光部３と、ウエーハ
保持部１を支えるウエーハ保持部支持棒４と、受
光部３からの信号によつてウエーハ保持部１をウ
エーハ保持支持棒４を軸として回転させるウエー
ハ保持部回転機構５とを含み、ウエーハカセツト
６に収納してあるウエーハ７を搬出する。
第２図は第１図に示すウエーハ保持部の正面図
である。
である。
第２図に示すように、このウエーハ保持部１は
発光部２ａ，２ｂを備え、受光部３ａ，３ｂを有
している。
発光部２ａ，２ｂを備え、受光部３ａ，３ｂを有
している。
次に、その動作を第３図および第４図を参照し
て説明する。
て説明する。
第３図およひ第４図はともに第１図におけるウ
エーハ保持部とウエーハとの異なる保持状態の正
面図である。
エーハ保持部とウエーハとの異なる保持状態の正
面図である。
第３図に示すように、ウエーハカセツトに収納
されたウエーハ７をウエーハ保持部１で抜き取る
際、まづウエーハ保持部１の先端部をウエーハ７
の裏面に挿入する。このとき、ウエーハ保持部１
に対してウエーハ７が傾いているので受光部３ａ
のみ遮光されカセツト歪みが識別される。
されたウエーハ７をウエーハ保持部１で抜き取る
際、まづウエーハ保持部１の先端部をウエーハ７
の裏面に挿入する。このとき、ウエーハ保持部１
に対してウエーハ７が傾いているので受光部３ａ
のみ遮光されカセツト歪みが識別される。
また、第４図に示すように、ウエーハ７が傾い
てもこの傾斜を検出してウエーハ保持部１をウエ
ーハ保持部回転機構５により受光部３ａ，３ｂが
同時に遮光されるまで回転させる。次に、ウエー
ハ保持部１とウエーハ７を平行にした後に、ウエ
ーハ保持部１全体をウエーハ７の裏面に挿入して
真空吸着し、ウエーハ７をウエーハカセツト６か
ら抜き出す。
てもこの傾斜を検出してウエーハ保持部１をウエ
ーハ保持部回転機構５により受光部３ａ，３ｂが
同時に遮光されるまで回転させる。次に、ウエー
ハ保持部１とウエーハ７を平行にした後に、ウエ
ーハ保持部１全体をウエーハ７の裏面に挿入して
真空吸着し、ウエーハ７をウエーハカセツト６か
ら抜き出す。
第５図は本考案の第二の実施例を説明するため
のウエーハ搬出装置の側面図である。
のウエーハ搬出装置の側面図である。
第５図に示すように、このウエーハ搬出装置は
ウエーハ保持部１に超音波発信部８と、超音波受
信部９とを設ける。その他は第１図に示したもの
と同様である。
ウエーハ保持部１に超音波発信部８と、超音波受
信部９とを設ける。その他は第１図に示したもの
と同様である。
超音波発信部８から発せられた超音波が保持部
１上に搭載されたウエーハ７裏面にて反射され、
それぞれ超音波受信部９へ達することを利用する
ものである。尚、この発信部８および受信部９は
ウエーハ保持部１の一端の両側にそれぞれ対にな
つて設けられる。
１上に搭載されたウエーハ７裏面にて反射され、
それぞれ超音波受信部９へ達することを利用する
ものである。尚、この発信部８および受信部９は
ウエーハ保持部１の一端の両側にそれぞれ対にな
つて設けられる。
第６図は第５図に示すウエーハ保持部の正面図
である。
である。
第６図に示すように、ウエーハ保持部１は一端
の両側に一対の超音波発信部８ａ，８ｂが設けら
れる。
の両側に一対の超音波発信部８ａ，８ｂが設けら
れる。
まづ、ウエーハ保持部１をウエーハカセツト６
のウエーハ７裏面に挿入した後、超音波発信部８
ａから発せられた超音波が超音波受信部９，９ａ
へ達するまでの時間Taと超音波受信部８ｂから
発せられた超音波が超音波受信部９，９ｂへ達す
るまでの時間Tbとが等しくなるようにウエーハ
保持部回転機構５によつてウエーハ保持部１を回
転させる。これにより、ウエーハ保持部１とウエ
ーハ７とが平行となるようにすることができる。
以後の動作は第一の実施例における説明と同様で
ある。
のウエーハ７裏面に挿入した後、超音波発信部８
ａから発せられた超音波が超音波受信部９，９ａ
へ達するまでの時間Taと超音波受信部８ｂから
発せられた超音波が超音波受信部９，９ｂへ達す
るまでの時間Tbとが等しくなるようにウエーハ
保持部回転機構５によつてウエーハ保持部１を回
転させる。これにより、ウエーハ保持部１とウエ
ーハ７とが平行となるようにすることができる。
以後の動作は第一の実施例における説明と同様で
ある。
この実施例では、前記時間TaとTbを１回計測
すれば簡単な計算によつてウエーハ７とウエーハ
保持部１が何度傾いているかを検出できるので、
検出した角度だけウエーハ保持部１を回転させた
後ウエーハを抜き取ればよい。従つて、第二の実
施例は前記第一の実施例よりもウエーハの抜き取
りに要する時間を短縮できるという利点がある。
すれば簡単な計算によつてウエーハ７とウエーハ
保持部１が何度傾いているかを検出できるので、
検出した角度だけウエーハ保持部１を回転させた
後ウエーハを抜き取ればよい。従つて、第二の実
施例は前記第一の実施例よりもウエーハの抜き取
りに要する時間を短縮できるという利点がある。
以上説明したように、本考案はウエーハ保持部
をウエーハと平行になれように回転させ前記ウエ
ーハを前記ウエーハ保持部で真空吸着することに
より、ウエーハカーセツトの歪みによるウエーハ
の保持誤りを防止することができるという効果が
ある。
をウエーハと平行になれように回転させ前記ウエ
ーハを前記ウエーハ保持部で真空吸着することに
より、ウエーハカーセツトの歪みによるウエーハ
の保持誤りを防止することができるという効果が
ある。
第１図は本考案の第一の実施例を説明するため
のウエーハ搬送装置の側面図、第２図は第１図に
示すウエーハ保持部の正面図、第３図および第４
図はともに第１図におけるウエーハ保持部とウエ
ーハの異なる保持状態の正面図、第５図は本考案
の第二の実施例を説明するためのウエーハ搬出装
置の側面図、第６図は第５図に示すウエーハ保持
部の正面図である。 １……ウエーハ保持部、２，２ａ，２ｂ……発
光部、３，３ａ，３ｂ……受光部、４……ウエー
ハ保持部支持棒、５……ウエーハ保持部回転機
構、６……ウエーハカセツト、７……ウエーハ、
８，８ａ，８ｂ……超音波発信部、９，９ａ，９
ｂ……超音波受信部。
のウエーハ搬送装置の側面図、第２図は第１図に
示すウエーハ保持部の正面図、第３図および第４
図はともに第１図におけるウエーハ保持部とウエ
ーハの異なる保持状態の正面図、第５図は本考案
の第二の実施例を説明するためのウエーハ搬出装
置の側面図、第６図は第５図に示すウエーハ保持
部の正面図である。 １……ウエーハ保持部、２，２ａ，２ｂ……発
光部、３，３ａ，３ｂ……受光部、４……ウエー
ハ保持部支持棒、５……ウエーハ保持部回転機
構、６……ウエーハカセツト、７……ウエーハ、
８，８ａ，８ｂ……超音波発信部、９，９ａ，９
ｂ……超音波受信部。
Claims (1)
- 発光部もしくは発信部および受光部もしくは受
信部を有しウエーハの傾きを検知するウエーハ保
持部と、このウエーハ保持部に結合され回転運動
を伝達するウエーハ保持部支持棒と、この支持棒
に結合され且つ前記ウエーハの傾きに合わせて前
記ウエーハ保持部を回転させるウエーハ保持部回
転機構と、ウエーハを収納する手段とを有し、前
記収納手段にある前記ウエーハを搬出するにあた
り、前記ウエーハの傾きに合わせて前記ウエーハ
保持部を回転させ前記ウエーハに平行になるよう
にし、前記ウエーハ裏面を真空吸着して搬出する
ようにしたことを特徴とするウエーハ搬出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2856987U JPH0533010Y2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2856987U JPH0533010Y2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63136337U JPS63136337U (ja) | 1988-09-07 |
| JPH0533010Y2 true JPH0533010Y2 (ja) | 1993-08-23 |
Family
ID=30831653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2856987U Expired - Lifetime JPH0533010Y2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0533010Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007129558A1 (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Tokyo Electron Limited | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
| JP2014165434A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2803170B2 (ja) * | 1989-06-07 | 1998-09-24 | 日本電気株式会社 | 半導体ウェハー搬送装置 |
| JP2811238B2 (ja) * | 1991-04-08 | 1998-10-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板取り出し装置 |
| JP2808199B2 (ja) * | 1991-07-26 | 1998-10-08 | キヤノン株式会社 | ウエハ搬送装置 |
| JP2564708Y2 (ja) * | 1991-09-20 | 1998-03-09 | 東京応化工業株式会社 | ウェハーの移載装置 |
| JP2002270674A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬出装置 |
| JP4509411B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2010-07-21 | 株式会社ディスコ | 搬出入装置 |
| JP6360762B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-07-18 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP2022043558A (ja) * | 2020-09-04 | 2022-03-16 | 川崎重工業株式会社 | ロボット及びハンド部姿勢調整方法 |
-
1987
- 1987-02-26 JP JP2856987U patent/JPH0533010Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007129558A1 (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Tokyo Electron Limited | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
| JP2014165434A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63136337U (ja) | 1988-09-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0533010Y2 (ja) | ||
| US7526959B2 (en) | Method of inspecting a substrate using ultrasonic waves and apparatus for performing the same | |
| JP5484821B2 (ja) | 検出方法 | |
| KR102066293B1 (ko) | 박리 장치, 박리 시스템 및 박리 방법 | |
| US20040091343A1 (en) | Method and device for changing a semiconductor wafer position | |
| JP2019021725A (ja) | 基板保持装置 | |
| JP3591677B2 (ja) | Ｉｃ搬送用制御装置 | |
| JPH04264241A (ja) | 単結晶のｏｆ方位検出方法及び装置 | |
| JP2002270674A (ja) | 搬出装置 | |
| JPS61278149A (ja) | ウエハ位置決め装置 | |
| JP6182476B2 (ja) | 気泡除去装置、気泡除去方法および接合システム | |
| JP4015762B2 (ja) | 半導体ウェーハの厚さ測定装置 | |
| CN110752169B (zh) | 一种晶圆处理装置和上下料方法 | |
| JPS628933A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JP2001028355A (ja) | 研削装置 | |
| JP2010010265A (ja) | アライメント装置及びそれを備えた搬送システム、半導体製造装置 | |
| JP3174452B2 (ja) | 基板検出方法 | |
| JP2982281B2 (ja) | ウエハスクラバ装置 | |
| JPS6221644A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JPH0611069B2 (ja) | ウエハ整列装置 | |
| JPH08124882A (ja) | ダイシング方法 | |
| JPH0737967A (ja) | ウエハの位置合わせ装置および位置合わせ方法 | |
| JPH06334026A (ja) | オリエンテーションフラット合わせ機内蔵型ウエハ収納装置 | |
| JPH05144924A (ja) | ウエハの心出し装置およびその方法 | |
| JP3125435B2 (ja) | ウエハ搬送装置およびウエハ搬送方法 |