JP2010010265A - アライメント装置及びそれを備えた搬送システム、半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フットプリントを小さくするとともに、ウェハ直径が大きくなっても正確にノッチや偏心量の計測を行ってアライメントを正確に行うことができるアライメント装置を提供すること。
【解決手段】ウェハを搭載するウェハ搭載部３４と、ウェハを保持する保持機構と、ウェハ搭載部を回転させる駆動機構と、ウェハ搭載部３４に搭載されたウェハの周囲を検出可能なセンサー部３５と、を備え、センサー部３５によって少なくともウェハのノッチまたはオリフラの位置を検出し、ウェハを所望の位置に回転させるアライメント装置において、ウェハ搭載部３４が、ウェハを垂直方向に搭載するよう構成され、センサー部３５が、ウェハの周囲を検出可能な位置に配置されたアライメント装置とした。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体製造装置における半導体搬送装置において、ウェハを所望の位置まで回転させるアライメント装置に関するものである。
に関する。

半導体の製造に使用される半導体製造装置において、アライメント装置は主にウェハハンドリングロボットと組み合わせて使用され、ロボットから移載されたウェハを搭載或いは把持し、ウェハを回転させることによってその外周に予め施されているノッチやオリフラなどの切り欠き部分を検知し、この情報をもとに所定の角度方向へウェハを回転させたり、ウェハ自体の中心位置を決定（センタリング）させたりする装置である。半導体製造装置においてウェハに粉塵（パーティクル）が付着することを防ぐため、このアライメント装置は、フィルタを通過したダウンフローの気流を備えた箱体内、即ち、局所クリーン化された筐体内に、ウェハハンドリングロボットとともに設置される。筐体の側面には、ウェハを収納したカセット（ＦＯＵＰなどと呼ばれる）を開閉するカセットオープナ（ＰＯＤオープナやＦＯＵＰオープナと呼ばれる）が設けられており、このオープナによって、筐体外の清浄でない雰囲気を筐体内に侵入させることなくカセットなどを開閉させている。そして、ウェハハンドリングロボットがカセット内のウェハをアライメント装置に載置し、アライメントが終了したウェハを、筐体に隣接して設置されている処理装置へと搬送する。処理装置では、例えば洗浄、成膜、エッチング、イオン注入、露光、検査などといった所定の処理が行われる。そして、処理装置で処理が終わったウェハはウェハハンドリングロボットによって再びカセットに収納される。このようにアライメント装置やウェハハンドリングロボットを収容する筐体はフロントエンド装置や搬送システムと呼ばれている。一方、筐体の側面に、上記のカセットオープナが複数設けられ、これら複数のカセットオープナ上の複数のカセット間で、ウェハハンドリングロボットがアライメント装置でアライメントを行いながらウェハを移し変える筐体も開発されている。この筐体はソーターなどと呼ばれる搬送システムである。いずれの搬送システムにしても、アライメント装置は、ウェハの位置や方向をそろえるため、半導体製造装置には頻繁に使用されている装置といえる。

現在、半導体製造に使用されるウェハは直径２００ｍｍ或いは３００ｍｍのものが使用されており、これらのウェハを処理したり搬送したりする際は、ウェハの表面が水平になるような姿勢で行われている。従って、これに合わせてウェハのアライメント装置も、ウェハが水平になるよう搭載してアライメント動作を行うものが開発されていて、例えば特許文献１などの装置が開示されている。
図４は、従来のアライメント装置を示す構造図であって、ウェハ２６を水平に搭載してアライメント動作をさせるように構成された一般的な構成のものを示す図である。２１は機枠、２２は機枠２１内部に収容された図示しない駆動機構部、２３は駆動機構部２２の駆動力によって回転動作を行うシャフト、２４は一端をシャフト２３に固定され、他端はウェハを搭載するよう構成されたウェハ搭載部であり、図示しないウェハ把持機能を備えている。ウェハ把持機能はウェハ裏面を真空吸着するものであったり、ウェハの周囲を把持するものであったり、ベルヌーイの作用によって保持するものであったりする。２５は機枠２１に固定され、ウェハの外周部を検出する位置に配置されたセンサー部、２５aはセンサー部２５の投光部、２５ｂは受光部である。
以上のように構成された従来のアライメント装置の動作は以下のとおりである。まず、図示しないウェハハンドリングロボットが、ウェハ２６を水平状態でウェハ搭載部２４に搭載する。その後、ウェハ搭載部２４の図示しないウェハ把持機能が作動してウェハ２６を保持し、水平状態のウェハ２６がウェハ搭載部２４から落下することを防止する。ウェハ搭載部２４でのウェハ２６の把持が完了すると、駆動機構部２１が動作し、シャフト２３を介して、ウェハ搭載部２４を回転させ、ウェハ２６を所要角度回転させる。ウェハ回転中には、センサー部２５でウェハの外周部を観測しており、ウェハ２６のノッチやオリフラ位置を見つけ出すとともに、ウェハの偏心量を計測する。ノッチやオリフラ及び偏心量の計測が完了すると、あらかじめ設定しておいた回転位置にウェハ２６のノッチやオリフラの方向を設定させるようにウェハ搭載部２４を回転させる。また、ウェハ２６の偏心量を電気信号に変換し、ウェハハンドリングロボットに伝達する。アライメントされたウェハ２６をウェハハンドリングロボットが取りに行く前に、ウェハ搭載部２４のウェハ把持は解除される。ウェハハンドリングロボットは、算出されたウェハ偏心量を補正するような位置でウェハ２６を取り、次の所望の位置までウェハ２６を搬送する。
特開２００７−２８７７２９号公報

しかしながら、図４に示す従来のアライメント装置は、ウェハ２６を水平に搭載するため、ウェハの大口径化に伴い、アライメント装置に必要なフットプリントが拡大するという問題があった。
また、ウェハ直径が大きくなると、ウェハの撓みが大きくなり、例えば図４のようにウェハの中心を保持する構成ではウェハの周囲が垂れ、センサー部で正確にノッチや偏心量の計測ができなくなるという問題があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、フットプリントを小さくするとともに、ウェハ直径が大きくなっても正確にノッチや偏心量の計測を行ってアライメントを正確に行うことができるアライメント装置を提供することを目的とする。

上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したのである。
請求項１に記載の発明は、ウェハを搭載するウェハ搭載部と、前記ウェハ搭載部に前記ウェハを保持する保持機構と、前記ウェハ搭載部を回転させる駆動機構と、前記ウェハ搭載部に搭載された前記ウェハの周囲を検出可能なセンサー部と、を備え、前記センサー部によって少なくとも前記ウェハのノッチまたはオリフラの位置を検出し、前記ノッチまたはオリフラの位置の情報によって前記ウェハを所望の位置に回転させるアライメント装置において、前記ウェハ搭載部が、前記ウェハを垂直方向に搭載するよう構成され、前記センサー部が、前記ウェハ搭載部に搭載されて前記保持機構によって垂直方向に保持された前記ウェハの周囲を検出可能な位置に配置されたこと、を特徴とするアライメント装置とするものである。
また、請求項２に記載の発明は、ウェハのノッチまたはオリフラの位置を検出し、前記ノッチまたはオリフラの位置の情報によって前記ウェハを所望の位置に回転させるアライメント装置と、前記アライメント装置に前記ウェハを搬送可能なウェハハンドリングロボットと、を少なくとも備え、前記アライメント装置で前記ウェハを所望の方向に回転させながら前記ウェハハンドリングロボットが前記ウェハを所望の位置まで搬送するウェハの搬送システムにおいて、前記アライメント装置が、請求項１記載のアライメント装置であることを特徴とする搬送システムとするものである。
また、請求項３に記載の発明は、筐体で囲まれた空間をダウンフローの気流によって清浄にするフィルタと、前記空間外であって前記筐体に設置され、カセットに収納されたウェハを前記空間内からアクセス可能にするカセットオープナと、前記空間内に設置され、前記ウェハを所望に位置に搬送可能なウェハハンドリングロボットと、前記ウェハハンドリングロボットの可動範囲にあって前記ウェハのノッチまたはオリフラの位置を検出し、前記ノッチまたはオリフラの位置の情報によって前記ウェハを所望の位置に回転させるアライメント装置と、を備え、前記ウェハハンドリングロボットが前記カセットから前記ウェハを取り出して前記アライメント装置で前記ウェハを所望の方向に回転させながら前記ウェハを所望の位置まで搬送するウェハの搬送システムにおいて、前記アライメント装置が、請求項１記載のアライメント装置であることを特徴とする搬送システムとするものである。
また、請求項４に記載の発明は、前記アライメント装置が、前記ウェハハンドリングロボットの胴体部に一体的に固定されていることを特徴とする請求項２または３記載の搬送システムとするものである。
また、請求項５に記載の発明は、請求項２または３記載の搬送システムを備えたことを特徴とする半導体製造装置とするものである。
また、請求項６に記載の発明は、前記保持機構が、前記ウェハを真空吸着によって保持することを特徴とする請求項１記載のアライメント装置とするものである。
また、請求項７に記載の発明は、前記保持機構が、前記ウェハの周囲に当接して前記ウェハを保持することを特徴とする請求項１記載のアライメント装置とするものである。
また、請求項８に記載の発明は、前記保持機構が、前記ウェハをベルヌーイによる効果によって保持することを特徴とする請求項１記載のアライメント装置とするものである。
また、請求項９に記載の発明は、前記ウェハ搭載部が、前記保持機構によって保持された前記ウェハを、その面方向に移動させるよう構成されたことを特徴とする請求項１記載のアライメント装置とするものである。
また、請求項１０に記載の発明は、ウェハのノッチまたはオリフラの位置を検出し、前記ノッチまたはオリフラの位置の情報によって前記ウェハを所望の位置に回転させるアライメント装置と、前記アライメント装置に前記ウェハを搬送可能なウェハハンドリングロボットと、を少なくとも備え、前記アライメント装置で前記ウェハを所望の方向に回転させながら前記ウェハハンドリングロボットが前記ウェハを所望の位置まで搬送するウェハの搬送方法において、前記ウェハハンドリングロボットのハンドで水平状態のウェハを保持し、少なくとも前記ハンドを下垂または直立させて前記水平状態のウェハを直立状態にし、前記ハンドから前記アライメント装置のウェハ搭載部に前記直立状態のウェハを該直立状態のまま渡し、前記ウェハ搭載部が前記直立状態のウェハを回転させ、前記回転時の前記ウェハの少なくともノッチまたはオリフラの位置を検出し、前記ノッチまたはオリフラの位置の情報によって前記ウェハを所望の位置に回転させ、前記ウェハハンドリングロボットが直立状態のウェハを前記ウェハ搭載部から取り去り、少なくとも前記ハンドを再び水平状態にさせて前記直立状態のウェハを前記水平状態に戻し、前記ウェハハンドリングロボットが前記所望の位置まで前記水平状態のウェハを搬送することを特徴とするウェハの搬送方法とするものである。

以上、本発明によると、垂直状態でウェハのアライメントを行うのでウェハサイズが大きくなっても、アライメント装置およびそれを備える搬送システムや半導体製造装置のフットプリントを小さくすることができる。
また、本発明によると、直径が大きくなって、撓みが大きくなりやすいウェハであっても、ウェハを垂直状態でアライメントするので、ウェハの周囲が垂れることが少なく、センサー部で正確にノッチや偏心量の計測ができるようになる。

以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。

図１は本発明のアライメント装置を示す外観側面図である。３１は機枠、３２は機枠３１内部に収容された駆動機構部、３３は駆動機構部３１の駆動力によって回転動作を行うシャフト、３６は一端をシャフト３３に固定され、他端にウェハ搭載部３４を固定しているカップリングである。カップリング３６は、蛇腹などの弾性体で構成されており、図１の上下左右方向に微量だけ自在に動作することができる。但し、シャフト３３の回転動作中に発生する振動では、捻れたり、揺れたりすることがない程度の剛性を有している。また、カップリング３６は、図１の左方向、すなわちシャフト３３の回転軸に沿う方向で機枠３１側に所定量縮むと、それを感知する図示しないセンサーを有している。また、このカップリング３６によれば。移動自在なウェハ搭載部３４となるため、外力を処理し易く、後述するウェハハンドリングロボットのハンドとアライメント装置との位置合わせを緩慢に設定することができるとともに、ハンドがウェハを取る時に微量ウェハを移動させることができるため、ウェハ搭載部３４のウェハ把持機能として、一般的なエッヂグリップ式（ウェハの周囲を把持する方式）や真空吸着式のウェハ保持機構を適用することができる。このことから、特別な構造のウェハ保持機構が不要であり、装置の立ち上げ時間を短縮できる。ウェハ搭載部３４は、垂直状態のウェハを把持するための、図示しないウェハ把持機能を備えている。ウェハ把持機能は、ウェハ裏面を真空吸着するものであったり、ウェハの周囲を把持するものであったり、ベルヌーイの作用によって保持するものであったりする。３５は機枠３１に固定され、ウェハの外周部を検出する位置に配置したセンサー部であり、３５aはセンサー部３５の投光部、３５ｂはセンサー部３５の受光部である。
図１から明らかなように、シャフト３３は水平方向に延在して水平方向の回転軸で回転可能に構成されている。また、ウェハ搭載部３４は、ウェハ３７がほぼ垂直方向になる状態でウェハ３７の裏面を保持する。センサー部３５は、ウェハ搭載部３４に保持されている状態のウェハ３７の外周部に対して、非接触でこれを検知する。

以上のように構成された本発明のアライメント装置の動作について説明する。
図２は本発明のアライメント装置４０を有する搬送システムを簡易的に示す側面図である。搬送システムは筐体で囲まれており、フィルタ４４を有する。フィルタ４４からのダウンフローによって、搬送システム内は清浄な空間となっている。搬送システム内にはウェハハンドリングロボット４１が設置されている。ウェハハンドリングロボット４１は、本実施例では、複数の水平なアームが互いに連結された水平多関節形ロボットである。ロボットは、複数のアームを互いに回転させ、アームの先端に設けられたハンド４６を伸縮、回転させてウェハ４７を所望の位置に搬送する。ハンド４６は、ウェハ把持機構を有しており、これにはウェハ４７を真空吸着して保持するものか、ウェハ４７の周囲の複数個所を把持して保持するものか、或いはベルヌーイの作用によって保持するものが使用される。そして、ウェハハンドリングロボット４１は水平多関節形に限定されないが、少なくとも、ウェハ４７を垂直な姿勢に保持できる機構を備え、ハンド４６で保持したウェハ４７を上下に動作させることができるものである。本実施例の場合、アームの先端部にハンド４６を下垂させるチルト機構４８を備えており、ハンド４６で保持したウェハ４７を垂直な姿勢で保持できる。なお、ウェハハンドリングロボット４１は水平多関節形ロボットに限定されず、清浄な空間内でウェハ４７を搬送できるものであればよい。また、本実施例の場合、ハンド４６を下垂させるチルト機構４８を例示しているが、ハンド４６を上方に直立させるような機構でもよい。搬送システムの筐体の外部には、カセットオープナ４２が設置されている。カセットオープナ４２は、ウェハ４７を収納したカセット４３を搭載し、ウェハハンドリングロボット４１がカセット４３に対してウェハ４７を出し入れ可能にする。また、搬送システムには処理装置４５が並設されていて、ウェハハンドリングロボット４１が搬送してきたウェハ４７に対して所定の処理を行う。
本発明のアライメント装置４０は、図２のようにウェハハンドリングロボット４１の動作範囲内に設置される。すなわち、ウェハハンドリングロボット４１がハンド４６にウェハ４７を保持し、チルト機構４８によってウェハ４７を垂直な姿勢に保持した状態で、ウェハ４７をアライメント装置４０のウェハ搭載部３４に接近させることができる位置に設置されている。なお、アライメント装置４０は、ウェハハンドリングロボット４１のハンド４６の動作範囲内であれば、例えばウェハハンドロングロボット４１の胴体部４９に固定され、ロボットと一体的に構成されても良い。この場合、例えばウェハハンドロングロボット４１が走行機構５０を有して、図の紙面奥から手前方向に自在に走行するものであっても、アライメント装置４０はハンド４６とともに走行することになるので、ウェハハンドロングロボット４１はウェハのアライメントを行うとき、素早くアライメント装置４０にアクセスすることができるので、作業効率が向上する。

以上のように構成された、本発明のアライメント装置４０を有する搬送システムの動作を説明する。
まず、ウェハハンドリングロボット４１が、カセット４３からウェハ４７をハンド４６にて把持する。そして、チルト機構４８によってウェハ４７が垂直になるよう動作し、垂直状態のウェハ４７をアライメント装置４０のウェハ搭載部３４に接近させる。このとき図２の矢印Ａ方向から見たアライメント装置４０とハンド４６の図が図３である。つまり、ウェハハンドリングロボット４１は、ウェハ４７がセンサー部３５の投光部及び受光部に干渉しないよう、かつウェハ搭載部３４とも干渉しないよう、ウェハ４７を接近させる。なお、図３（ａ）はウェハ載置部３４がウェハの裏面を真空吸着するもの、（ｂ）はウェハの周囲を把持するものをそれぞれ示している。
その後、ウェハ４７をウェハ搭載部３４に接触させ、カップリング３６を機枠３１の方向に微量沈ませる。このとき、カップリング３６の沈み（縮み）を感知するセンサーが反応するので、アライメント装置４０のウェハ搭載部３４はウェハ４７を保持できることを認識する。そして、ウェハ搭載部３４に設けた図示しないウェハ把持機能を機能させた後、ウェハハンドリングロボット４１のウェハ把持機構を開放させる。
引き続き、ウェハハンドリングロボット４１は、ウェハ搭載部３４に搭載したウェハ４７と干渉しない方向に待避して、ウェハハンドリングロボット４１からアライメント装置４０へのウェハ４７の渡し動作が完了する。
その後、アライメント装置４０の駆動機構部３２が動作し、シャフト３３、カップリング３６を介して、ウェハ搭載部３４を回転させ、ウェハ４７を所要角度回転させる。ウェハ４７の回転中に、センサー部３５でウェハ４７の外周部を観測し、ウェハ４７のノッチやオリフラ位置を見つけ出すとともに、ウェハ４７の偏心量を計測する。ノッチやオリフラ及び偏心量の計測が完了すると、あらかじめ設定しておいた回転位置までノッチやオリフラが位置するようにウェハ搭載部３４を回転させる。また、ウェハ４７の偏心量情報を電気信号に変換し、ウェハハンドリングロボット４１に伝達する。
そして、ウェハ４７を受け取るために、ウェハハンドリングロボット４１は、上記偏心量を補正するようにハンド４６をウェハ４７に接近させ、ウェハ４７を搭載したときの方向とは、逆方向に微量だけウェハ４７を引き上げるとともに、ハンド４６の把持機構を機能させてウェハ４７を把持する。このとき、アライメント装置４０は、ウェハ搭載部３４のウェハ把持機構を開放させて、ウェハ４７のアライメント装置４０からウェハハンドリングロボット４１への渡し動作が完了する。
ウェハハンドリングロボット４１は、以上のようにしてアライメントが完了したウェハ４７を処理装置４５へと搬送し、処理が終了したウェハ４７を再びカセット４３へと収納する。

なお、アライメント装置４０のウェハ搭載部３４が、図３（ｂ）のようにウェハの周囲を保持する時点でその中心位置を補正するものであるならば、上記のようにアライメント装置４０はウェハの偏心量を計測する必要は無く、ウェハハンドリングロボット４１も偏心量を補正しながらウェハをピックアップする必要は無い。
また、本実施例では、上記駆動機構部３１はシャフト３３をその軸で回転させることのみ開示しているが、ウェハ搭載部３４が保持したウェハを、そのウェハの面方向に自在に動くよう駆動機構部３１を構成しても良い。すなわち、図１においてシャフト３３、カップリング３６、ウェハ搭載部３４が、さらに紙面の奥手前方向と上下に動くよう構成しても良い。このように構成すれば、上記のようにウェハハンドリングロボット４１がウェハの面方向の補正を行う必要が無く、アライメント装置のみでウェハの面方向のアライメントと回転方向のアライメントの両方が完結する。また、同様な考えで、例えばシャフト３３を図１の上下には動かず、奥手前方向に動くように構成しても良い。この場合、ウェハハンドロングロボット４１がウェハの面方向の上下方向のみ補正し、アライメント装置が奥手前方向と回転方向のみ補正することになる。また、同様な考えで、シャフト３を図１の上下にのみ動くように構成しても良い。

したがって、本発明のアライメント装置は、ウェハを垂直状態で保持可能なウェハ搭載部と、ウェハ搭載部で保持されて回転するウェハの外周を検知するセンサー部とを有しているので、ウェハが垂直状態のままウェハのアライメントを行うことができ、ウェハ直径が大口径になっても、アライメント装置に必要なフットプリントが小さくなり、搬送システムもまた小さくなる。また、ウェハ直径が大きくなっても、ウェハを垂直状態のままアライメントするので、ウェハの撓みが小さくなり、センサー部で正確にノッチや偏心量の計測ができるようになる。

本発明のアライメント装置の外観側面図 本発明のアライメント装置を有する搬送システムの簡易図 本発明のアライメント装置とウェハハンドリングロボットとがウェハを授受するときの図 従来のアライメント装置の説明図

符号の説明

２１ 機枠
２２ 駆動機構部
２３ シャフト
２４ ウェハ搭載部
２５ センサー部
２５ａ 投光部
２５ｂ 受光部
２６ ウェハ

３１ 機枠
３２ 駆動機構部
３３ シャフト
３４ ウェハ搭載部
３５ センサー部
３５ａ 投光部
３５ｂ 受光部
３６ カッブリング
３７ ウェハ

４０ アライメント装置
４１ ウェハハンドリングロボット
４２ カセットオープナ
４３ カセット
４４ フィルタ
４５ 処理装置
４６ ハンド
４７ ウェハ
４８ チルト機構
４９ 胴体部
５０ 走行機構

Claims (10)

1. ウェハを搭載するウェハ搭載部と、前記ウェハ搭載部に前記ウェハを保持する保持機構と、前記ウェハ搭載部を回転させる駆動機構と、前記ウェハ搭載部に搭載された前記ウェハの周囲を検出可能なセンサー部と、を備え、前記センサー部によって少なくとも前記ウェハのノッチまたはオリフラの位置を検出し、前記ノッチまたはオリフラの位置の情報によって前記ウェハを所望の位置に回転させるアライメント装置において、
   前記ウェハ搭載部が、前記ウェハを垂直方向に搭載するよう構成され、
   前記センサー部が、前記ウェハ搭載部に搭載されて前記保持機構によって垂直方向に保持された前記ウェハの周囲を検出可能な位置に配置されたこと、を特徴とするアライメント装置。
2. ウェハのノッチまたはオリフラの位置を検出し、前記ノッチまたはオリフラの位置の情報によって前記ウェハを所望の位置に回転させるアライメント装置と、前記アライメント装置に前記ウェハを搬送可能なウェハハンドリングロボットと、を少なくとも備え、前記アライメント装置で前記ウェハを所望の方向に回転させながら前記ウェハハンドリングロボットが前記ウェハを所望の位置まで搬送するウェハの搬送システムにおいて、
   前記アライメント装置が、請求項１記載のアライメント装置であることを特徴とする搬送システム。
3. 筐体で囲まれた空間をダウンフローの気流によって清浄にするフィルタと、前記空間外であって前記筐体に設置され、カセットに収納されたウェハを前記空間内からアクセス可能にするカセットオープナと、前記空間内に設置され、前記ウェハを所望に位置に搬送可能なウェハハンドリングロボットと、前記ウェハハンドリングロボットの可動範囲にあって前記ウェハのノッチまたはオリフラの位置を検出し、前記ノッチまたはオリフラの位置の情報によって前記ウェハを所望の位置に回転させるアライメント装置と、を備え、前記ウェハハンドリングロボットが前記カセットから前記ウェハを取り出して前記アライメント装置で前記ウェハを所望の方向に回転させながら前記ウェハを所望の位置まで搬送するウェハの搬送システムにおいて、
   前記アライメント装置が、請求項１記載のアライメント装置であることを特徴とする搬送システム。
4. 前記アライメント装置が、前記ウェハハンドリングロボットの胴体部に一体的に固定されていることを特徴とする請求項２または３記載の搬送システム。
5. 請求項２または３記載の搬送システムを備えたことを特徴とする半導体製造装置。
6. 前記保持機構が、前記ウェハを真空吸着によって保持することを特徴とする請求項１記載のアライメント装置。
7. 前記保持機構が、前記ウェハの周囲に当接して前記ウェハを保持することを特徴とする請求項１記載のアライメント装置。
8. 前記保持機構が、前記ウェハをベルヌーイによる効果によって保持することを特徴とする請求項１記載のアライメント装置。
9. 前記ウェハ搭載部が、前記保持機構によって保持された前記ウェハを、その面方向に移動させるよう構成されたことを特徴とする請求項１記載のアライメント装置。
10. ウェハのノッチまたはオリフラの位置を検出し、前記ノッチまたはオリフラの位置の情報によって前記ウェハを所望の位置に回転させるアライメント装置と、前記アライメント装置に前記ウェハを搬送可能なウェハハンドリングロボットと、を少なくとも備え、前記アライメント装置で前記ウェハを所望の方向に回転させながら前記ウェハハンドリングロボットが前記ウェハを所望の位置まで搬送するウェハの搬送方法において、
    前記ウェハハンドリングロボットのハンドで水平状態のウェハを保持し、
    少なくとも前記ハンドを下垂または直立させて前記水平状態のウェハを直立状態にし、
    前記ハンドから前記アライメント装置のウェハ搭載部に前記直立状態のウェハを該直立状態のまま渡し、
    前記ウェハ搭載部が前記直立状態のウェハを回転させ、前記回転時の前記ウェハの少なくともノッチまたはオリフラの位置を検出し、前記ノッチまたはオリフラの位置の情報によって前記ウェハを所望の位置に回転させ、
    前記ウェハハンドリングロボットが直立状態のウェハを前記ウェハ搭載部から取り去り、
    少なくとも前記ハンドを再び水平状態にさせて前記直立状態のウェハを前記水平状態に戻し、
    前記ウェハハンドリングロボットが前記所望の位置まで前記水平状態のウェハを搬送すること、を特徴とするウェハの搬送方法。

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