JP2803170B2 - 半導体ウェハー搬送装置 - Google Patents
半導体ウェハー搬送装置Info
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- JP2803170B2 JP2803170B2 JP14636089A JP14636089A JP2803170B2 JP 2803170 B2 JP2803170 B2 JP 2803170B2 JP 14636089 A JP14636089 A JP 14636089A JP 14636089 A JP14636089 A JP 14636089A JP 2803170 B2 JP2803170 B2 JP 2803170B2
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- Japan
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- shaped support
- semiconductor wafer
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造工程に用いられる半導体
ウェハーの搬送装置に関するもので、特に、半導体ウェ
ハーを枚葉で搬送する搬送装置に関するものである。
ウェハーの搬送装置に関するもので、特に、半導体ウェ
ハーを枚葉で搬送する搬送装置に関するものである。
近年、半導体装置、特に超LSIと呼ばれる1Mbit、4Mbi
t DRAM等を製造するウェハーラインに於いては、装置内
外からの塵埃を如何にしてウェハー上に付着させないよ
うにするか、換言すれば、如何に清浄な雰囲気でウェハ
ーを処理するかがLSIの歩留まりを向上させる重要な要
素となっている。
t DRAM等を製造するウェハーラインに於いては、装置内
外からの塵埃を如何にしてウェハー上に付着させないよ
うにするか、換言すれば、如何に清浄な雰囲気でウェハ
ーを処理するかがLSIの歩留まりを向上させる重要な要
素となっている。
従来の枚葉式のウェハー搬送装置は、ベルトコンベア
ー状のウェハー駆動輪にウェハーを載せ、この駆動輪を
回転させることによってウェハーを搬送していた。第８
図に、この種の半導体ウェアー搬送装置の側面図を表わ
す。キャリア１に挿入されたウェハー２を、ゴムリング
５上に載せ、ウェハー駆動輪３を図内矢印４方向に回転
させることによってゴムリング５を動かし、ウェハー２
を搬送するものである。
ー状のウェハー駆動輪にウェハーを載せ、この駆動輪を
回転させることによってウェハーを搬送していた。第８
図に、この種の半導体ウェアー搬送装置の側面図を表わ
す。キャリア１に挿入されたウェハー２を、ゴムリング
５上に載せ、ウェハー駆動輪３を図内矢印４方向に回転
させることによってゴムリング５を動かし、ウェハー２
を搬送するものである。
しかしながら、この方法では、ウェハー２の裏面にウ
ェハー駆動輪３による傷や塵埃（図示省略）が付着する
ことが周知の事実となったため、最近では、塵埃対策を
一歩進めた製造装置には、ロボット式の舌状支持部を持
つウェハー搬送装置を内蔵するものが増えてきた。第９
図は、従来のロボット式の舌状支持部を持つウェハー搬
送装置の一般的な例を示す斜視図を表わす。キャリア１
に挿入されたウェハー２を、舌状支持部６に載せ、駆動
部７によって舌状支持部６を駆動し、ウェハー２をキャ
リア１から搬出した後に他所に搬送する。この際、ウェ
ハー２の支持は、舌状支持部６の上面でかつウェハー２
に接触する部分の内の少なくとも１箇所に真空吸着部８
を設け、ウェハー２を吸着支持する方法を採るのが一般
的である。舌状支持部６の駆動量は制御部９であらかじ
め設定しておく。
ェハー駆動輪３による傷や塵埃（図示省略）が付着する
ことが周知の事実となったため、最近では、塵埃対策を
一歩進めた製造装置には、ロボット式の舌状支持部を持
つウェハー搬送装置を内蔵するものが増えてきた。第９
図は、従来のロボット式の舌状支持部を持つウェハー搬
送装置の一般的な例を示す斜視図を表わす。キャリア１
に挿入されたウェハー２を、舌状支持部６に載せ、駆動
部７によって舌状支持部６を駆動し、ウェハー２をキャ
リア１から搬出した後に他所に搬送する。この際、ウェ
ハー２の支持は、舌状支持部６の上面でかつウェハー２
に接触する部分の内の少なくとも１箇所に真空吸着部８
を設け、ウェハー２を吸着支持する方法を採るのが一般
的である。舌状支持部６の駆動量は制御部９であらかじ
め設定しておく。
以上説明したように、従来この種のウェハー搬送装置
は、ロボット式の舌状支持部を持ち、この舌状支持部を
駆動してウェハーを搬送する構造となっているが、ウェ
ハーの移動量、すなわち舌状支持部の駆動量が制御部に
よってあらかじめ設定され、一義的になっているため、
キャリアからウェハーを搬送する際、ウェハーのキャリ
ア内での挿入状態や、キャリア自身の設置状態によって
舌状支持部６とウェハー２の支持位置とが相対的に微妙
に変化する。この状態を第10図の平面図に表わす。この
結果、この種のウェハー搬送装置を用いた搬送系の場
合、搬送後の受渡し位置にずれを生じさせ、搬送ミスを
発生させる可能性をもっている。また、前述のウェハー
搬出動作の逆動作を行なうことによってウェハーをキャ
リア内に搬入することが可能となるが、この場合にも舌
状支持部とウェハーの支持位置とが相対的に微妙に変化
するため、ウェハーをキャリアに搬入する際、キャリア
内に適切に搬入できないような可能性を持っているとと
もに、舌状支持部がウェハーをキャリア内で押しつける
ような舌状支持部とウェハーの支持位置になる可能性が
あるために、ウェハーのキャリアへの挿入時、ウェハー
とキャリアとの間で強い摺動が発生し、この結果塵埃を
多量に発生させ、LSIの製造工程中の歩留まり低下を引
き起こすといった種々の欠点を有している。
は、ロボット式の舌状支持部を持ち、この舌状支持部を
駆動してウェハーを搬送する構造となっているが、ウェ
ハーの移動量、すなわち舌状支持部の駆動量が制御部に
よってあらかじめ設定され、一義的になっているため、
キャリアからウェハーを搬送する際、ウェハーのキャリ
ア内での挿入状態や、キャリア自身の設置状態によって
舌状支持部６とウェハー２の支持位置とが相対的に微妙
に変化する。この状態を第10図の平面図に表わす。この
結果、この種のウェハー搬送装置を用いた搬送系の場
合、搬送後の受渡し位置にずれを生じさせ、搬送ミスを
発生させる可能性をもっている。また、前述のウェハー
搬出動作の逆動作を行なうことによってウェハーをキャ
リア内に搬入することが可能となるが、この場合にも舌
状支持部とウェハーの支持位置とが相対的に微妙に変化
するため、ウェハーをキャリアに搬入する際、キャリア
内に適切に搬入できないような可能性を持っているとと
もに、舌状支持部がウェハーをキャリア内で押しつける
ような舌状支持部とウェハーの支持位置になる可能性が
あるために、ウェハーのキャリアへの挿入時、ウェハー
とキャリアとの間で強い摺動が発生し、この結果塵埃を
多量に発生させ、LSIの製造工程中の歩留まり低下を引
き起こすといった種々の欠点を有している。
本発明は、半導体ウェハーを支持する舌状支持部と、
前記舌状支持部を少なくともその中心線方向に駆動する
駆動部と、前記駆動部の駆動量を制御する制御部と、前
記舌状支持部の略先端中心に取り付けられ、前記半導体
ウェハーの有無を検知する先端センサーと、前記センサ
ーより後方で且つ前記舌状支持部の中心線に対称に配置
させた一対の側センサーと、前記各センサー信号を前記
制御部に入力させる入力手段とを具備し、キャリアに対
し半導体ウェハーを枚葉で出し入れする半導体ウェハー
搬送装置において、半導体ウェハーを舌状支持部で支持
する際、前記一対の側センサーが半導体ウェハー端部を
それぞれよぎる遅延時間差を演算し、先端センサーを通
る舌状支持部の中心線と半導体ウェハー中心線とのずれ
量を検出することを特徴とする半導体ウェハー搬送装置
である。
前記舌状支持部を少なくともその中心線方向に駆動する
駆動部と、前記駆動部の駆動量を制御する制御部と、前
記舌状支持部の略先端中心に取り付けられ、前記半導体
ウェハーの有無を検知する先端センサーと、前記センサ
ーより後方で且つ前記舌状支持部の中心線に対称に配置
させた一対の側センサーと、前記各センサー信号を前記
制御部に入力させる入力手段とを具備し、キャリアに対
し半導体ウェハーを枚葉で出し入れする半導体ウェハー
搬送装置において、半導体ウェハーを舌状支持部で支持
する際、前記一対の側センサーが半導体ウェハー端部を
それぞれよぎる遅延時間差を演算し、先端センサーを通
る舌状支持部の中心線と半導体ウェハー中心線とのずれ
量を検出することを特徴とする半導体ウェハー搬送装置
である。
次に、本発明について、図面を参照して説明する。第
１図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は、そ
のキャリア内のウェハーを舌状支持部に載せた側面図、
第３図は、そのウェハーをキャリアから搬出した状態の
側面図、第４図は、その先端センサーがウェハーを検知
する瞬間の状態を示す平面図、第５図は、その側センサ
ーがウェハーを検知する瞬間の状態を示す平面図、第６
図は、その各センサーのONのタイミングをあらわすタイ
ミングチャート、第７図は、その数式の各変数を定義す
る説明図を表わしている。
１図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は、そ
のキャリア内のウェハーを舌状支持部に載せた側面図、
第３図は、そのウェハーをキャリアから搬出した状態の
側面図、第４図は、その先端センサーがウェハーを検知
する瞬間の状態を示す平面図、第５図は、その側センサ
ーがウェハーを検知する瞬間の状態を示す平面図、第６
図は、その各センサーのONのタイミングをあらわすタイ
ミングチャート、第７図は、その数式の各変数を定義す
る説明図を表わしている。
舌状支持部６には、先端中心に先端センサー10を設
け、先端センサー10を通り、舌状支持部中心線をはさん
で線対称に配置させた側センサー11、及び側センサー12
を有している。舌状支持部６には、先端センサー10、側
センサー11、及び側センサー12の信号を制御部９に入力
させるための入力手段13（ここでは光ファイバー）を接
続させている。舌状支持部６は、駆動部７に接続されて
おり、図中矢印の方向に駆動されるものである。ウェハ
ーの搬送（ここでは、特にキャリアからの搬送について
言及する）は、第２図、第３図に表わされるように、舌
状支持部６を駆動部７により駆動し、図面左右方向に搬
送するものである。最初に、ウェハー２をキャリア１か
ら搬出する場合、第４図にみられるように、舌状支持部
６が駆動部７によって駆動され、ウェハー２下に挿入さ
れる。このとき、先端センサー10の上をウェハー２の端
部がよぎり、先端センサー10の入力が、入力手段13を通
って制御部９に入力される。更に舌状支持部６を挿入す
ると、第５図のように側センサー11、側センサー12の上
をウェハー２の端部がよぎり、先端センサー10の入力手
段13を通って制御部９に入力される。この入力状況を表
わしたのが、第６図に示されたタイムチャートである。
け、先端センサー10を通り、舌状支持部中心線をはさん
で線対称に配置させた側センサー11、及び側センサー12
を有している。舌状支持部６には、先端センサー10、側
センサー11、及び側センサー12の信号を制御部９に入力
させるための入力手段13（ここでは光ファイバー）を接
続させている。舌状支持部６は、駆動部７に接続されて
おり、図中矢印の方向に駆動されるものである。ウェハ
ーの搬送（ここでは、特にキャリアからの搬送について
言及する）は、第２図、第３図に表わされるように、舌
状支持部６を駆動部７により駆動し、図面左右方向に搬
送するものである。最初に、ウェハー２をキャリア１か
ら搬出する場合、第４図にみられるように、舌状支持部
６が駆動部７によって駆動され、ウェハー２下に挿入さ
れる。このとき、先端センサー10の上をウェハー２の端
部がよぎり、先端センサー10の入力が、入力手段13を通
って制御部９に入力される。更に舌状支持部６を挿入す
ると、第５図のように側センサー11、側センサー12の上
をウェハー２の端部がよぎり、先端センサー10の入力手
段13を通って制御部９に入力される。この入力状況を表
わしたのが、第６図に示されたタイムチャートである。
ここで、ウェハー２の中心と、舌状支持部６の駆動方
向が一致しなかったときのことを考える。第７図のよう
に、ウェハー２の半径をＲ、側センサー12との距離を
Ｗ、ウェハー２の中心を通り舌状支持部６の駆動方向に
平行な直線（ウェハー中心線）と、先端センサー10を通
り、舌状支持部６の駆動方向に平行な直線（舌状支持部
中心線）との間の距離をΔＬ、舌状支持部６の駆動速度
をＶとすると、第６図の遅延時間Δｔは、次式で表わせ
る。
向が一致しなかったときのことを考える。第７図のよう
に、ウェハー２の半径をＲ、側センサー12との距離を
Ｗ、ウェハー２の中心を通り舌状支持部６の駆動方向に
平行な直線（ウェハー中心線）と、先端センサー10を通
り、舌状支持部６の駆動方向に平行な直線（舌状支持部
中心線）との間の距離をΔＬ、舌状支持部６の駆動速度
をＶとすると、第６図の遅延時間Δｔは、次式で表わせ
る。
この式から、ΔＬの値の変化に応じてΔｔが変化する
ことがわかる。従って側センサー11と側センサー12の作
動遅延時間Δｔを演算することによってウェハー２の中
心を通る直線（ウェハ中心線）と、先端センサー10を通
り、舌状支持部６の駆動方向に平行な直線（舌状支持部
中心線）がどの程度ずれているかを知ることができる。
ことがわかる。従って側センサー11と側センサー12の作
動遅延時間Δｔを演算することによってウェハー２の中
心を通る直線（ウェハ中心線）と、先端センサー10を通
り、舌状支持部６の駆動方向に平行な直線（舌状支持部
中心線）がどの程度ずれているかを知ることができる。
以上説明したように、本発明によれば、舌状支持部の
略先端中心に、半導体ウェハー有無を検知するべく設置
させたセンサーと、前記センサーを通過し、舌状支持部
の駆動方向線に平行な直線をはさんで線対称に配置させ
た少なくとももう一対のセンサーと、前記各センサー信
号を制御部に入力させるべく設置させた入力手段とを具
備するといった構造を採用しているため、舌状支持部６
の先端センサー10が、ウェハー２を検知してからどの程
度舌状支持部６を駆動すれば良いかを制御部９に予め設
定しておき、ウェハー２を支持する度毎に舌状支持部６
の停止位置をウエハー２と相対的に変わらないように支
持することが可能となる。また、側センサー11、側セン
サー12によって、ウェハー２の中心と、舌状支持部６の
駆動方向線とのずれを演算し、ある値以上になったとき
にアラームを出すことが可能となり、また、別の駆動機
構を併設することにより、制御部９にて演算したずれ量
ΔＬを自動的に補正することも可能となる。従って、キ
ャリア１の設置精度や、ウェハー２のキャリア１内での
搬入装置に関係なく、舌状支持部６がウェハー２を常に
同じ位置で支持するため、ウェハーの搬送ミスや、キャ
リア等との強い摺動も激減し、低発塵で、かつ高信頼性
の半導体ウェハー搬送装置を提供するものである。
略先端中心に、半導体ウェハー有無を検知するべく設置
させたセンサーと、前記センサーを通過し、舌状支持部
の駆動方向線に平行な直線をはさんで線対称に配置させ
た少なくとももう一対のセンサーと、前記各センサー信
号を制御部に入力させるべく設置させた入力手段とを具
備するといった構造を採用しているため、舌状支持部６
の先端センサー10が、ウェハー２を検知してからどの程
度舌状支持部６を駆動すれば良いかを制御部９に予め設
定しておき、ウェハー２を支持する度毎に舌状支持部６
の停止位置をウエハー２と相対的に変わらないように支
持することが可能となる。また、側センサー11、側セン
サー12によって、ウェハー２の中心と、舌状支持部６の
駆動方向線とのずれを演算し、ある値以上になったとき
にアラームを出すことが可能となり、また、別の駆動機
構を併設することにより、制御部９にて演算したずれ量
ΔＬを自動的に補正することも可能となる。従って、キ
ャリア１の設置精度や、ウェハー２のキャリア１内での
搬入装置に関係なく、舌状支持部６がウェハー２を常に
同じ位置で支持するため、ウェハーの搬送ミスや、キャ
リア等との強い摺動も激減し、低発塵で、かつ高信頼性
の半導体ウェハー搬送装置を提供するものである。
第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は、
そのキャリア内のウェハーを舌状支持部に載せた側面
図、第３図は、そのウェハーをキャリアから搬出した状
態の側面図、第４図は、その先端センサーがウェハーを
検知する瞬間の状態を示す平面図、第５図は、その側セ
ンサーがウェハーを検知する瞬間の状態を示す平面図、
第６図は、その各センサーのONのタイミングをあらわす
タイミングチャート、第７図は、その数式の各変数を定
義する説明図、第８図は、従来の半導体ウェハー搬送装
置の側面図、第９図は、従来の舌状支持部を持つウェハ
ー搬送装置の斜視図、第10図は、従来のウェハーと舌状
支持部のずれを表わす平面図である。 １……キャリア、２……ウェハー、３……ウェハー駆動
輪、４……矢印、５……ゴムリング、６……舌状支持
部、７……駆動部、８……真空吸着部、９……制御部、
10……先端センサー、11……側センサー、12……側セン
サー、13……入力手段。
そのキャリア内のウェハーを舌状支持部に載せた側面
図、第３図は、そのウェハーをキャリアから搬出した状
態の側面図、第４図は、その先端センサーがウェハーを
検知する瞬間の状態を示す平面図、第５図は、その側セ
ンサーがウェハーを検知する瞬間の状態を示す平面図、
第６図は、その各センサーのONのタイミングをあらわす
タイミングチャート、第７図は、その数式の各変数を定
義する説明図、第８図は、従来の半導体ウェハー搬送装
置の側面図、第９図は、従来の舌状支持部を持つウェハ
ー搬送装置の斜視図、第10図は、従来のウェハーと舌状
支持部のずれを表わす平面図である。 １……キャリア、２……ウェハー、３……ウェハー駆動
輪、４……矢印、５……ゴムリング、６……舌状支持
部、７……駆動部、８……真空吸着部、９……制御部、
10……先端センサー、11……側センサー、12……側セン
サー、13……入力手段。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウェハーを支持する舌状支持部と、
前記舌状支持部を少なくともその中心線方向に駆動する
駆動部と、前記駆動部の駆動量を制御する制御部と、前
記舌状支持部の略先端中心に取り付けられ、前記半導体
ウェハーの有無を検知する先端センサーと、前記センサ
ーより後方で且つ前記舌状支持部の中心線に対称に配置
された一対の側センサーと、前記各センサー信号を前記
制御部に入力させる入力手段とを具備し、キャリアに対
し半導体ウェハーを枚葉で出し入れする半導体ウェハー
搬送装置において、半導体ウェハーを舌状支持部で支持
する際、前記一対の側センサーが半導体ウェハー端部を
それぞれよぎる遅延時間差を演算し、先端センサーを通
る舌状支持部の中心線と半導体ウェハー中心線とのずれ
量を検出することを特徴とする半導体ウェハー搬送装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14636089A JP2803170B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 半導体ウェハー搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14636089A JP2803170B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 半導体ウェハー搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0311648A JPH0311648A (ja) | 1991-01-18 |
| JP2803170B2 true JP2803170B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=15405959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14636089A Expired - Lifetime JP2803170B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 半導体ウェハー搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2803170B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PL2568949T3 (pl) | 2010-05-12 | 2015-11-30 | Haemonetics Corp | Butelka do przechowywania osocza krwi z nakrętką blokującą |
| JP5815437B2 (ja) | 2012-02-28 | 2015-11-17 | アズビル株式会社 | 超音波流体測定装置 |
| US11648179B2 (en) | 2016-05-16 | 2023-05-16 | Haemonetics Corporation | Sealer-less plasma bottle and top for same |
| US11559464B2 (en) | 2016-05-16 | 2023-01-24 | Haemonetics Corporation | Sealer-less plasma bottle and top for same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63252439A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-10-19 | アプライド マテリアルズインコーポレーテッド | 多チャンバの統合処理システム |
| JPH0533010Y2 (ja) * | 1987-02-26 | 1993-08-23 | ||
| JP2575717B2 (ja) * | 1987-06-30 | 1997-01-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体基板または液晶基板の搬送装置 |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP14636089A patent/JP2803170B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0311648A (ja) | 1991-01-18 |
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