JPH03124625A - 半導体ウエハ貼付け保持用リングフレームの搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、半導体ウェハを粘着テープを介して貼付は
保持するリングフレームを水平搬送する装置に関する。

〈従来の技術〉 半導体ウェハを貼付は保持したリングフレームは一旦カ
セントに多段に挿入収納されて各種処理装置に持ち運ば
れ、処理装置においてはカセットから１個づつリングフ
レームが抜出され所定部位まで搬送されてゆく。

従来、このようなリングフレームの搬送装置としては、
ベルトによる載置搬送が最も一般的であり、その他には
ロボットアーム等を用いた真空吸着搬送も行われている
。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、ベルトによる載置搬送手段は、カセット
のスリットに挿入されているリングフレームの下面にベ
ルトを作用させ、摩擦力によってリングフレームをスリ
ットから抜出してゆくものであるために、リングフレー
ムが搬送を開始される時に搬送スリップが生じやすく、
またリングフレームがカセットのスリットに引掛かって
抜出し抵抗がかかった場合に搬送スリップが生じ、ベル
ト表面に発生した微細な摩耗ｔ５）がリングフレームに
付着したり離散することがあり、特に高いクリーン度が
要求される半導体製造工程にとって不具合であった。

また吸着搬送手段は上記のように摩擦スリップによる塵
埃の発生はないが、真空吸着のための負圧源、空気配管
、吸着及び吸着解除を搬送作動と同調させるための制御
手段等が必要で、−既して装置が高価になりがちであっ
た。

本発明は、塵埃の発生が少なく、かつ構造的にも比較的
簡単で安価に実施することのできるリングフレーム搬送
装置を提供することを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、本発明は次のような構成を
とる。

即ち、本発明は、磁性金属からなる半導体ウェハ貼付は
保持用のリングフレームをフレーム収納部位からフレー
ム送り先部位に水平搬送する装置であって、 フレーム収納部位の下側とフレーム送り先部位とにわた
って巻回されたベルトと、 このベルトを正逆転駆動するベルト駆動手段と、前記ベ
ルトにスライダーを介して取り付けられたフレーム吸着
用の永久磁石と、 フレーム送り先部位において前記ヘルドの側脇に配置固
定されたフレーム！３！置台と、このフレーム載置台の
上面前部に立設されたフレーム位置決め部材と、 前記ヘルドをフレーム送り先部位の駆動軸軸心を中心と
して上下１ｍ動させるベルト昇降手段と、を備えたもの
である。

〈作用〉 本発明の作用は次のとおりである。

即ち、ベルト昇降手段によって、フレーム収納部位のリ
ングフレームに向けてベルトを上昇させ、スタート位置
にある永久磁石でリングフレームの下面を吸着させる０
次に、ベルト駆動手段によってベルトを前進回動させる
ことにより、永久磁石に吸着したリングフレームをフレ
ーム送り先部位に送り込んでリングフレームの前端をフ
レーム位置決めの部材に当接支持させたのち、更にヘル
ドを前進回動させてリングフレームを永久６ｆ１石から
離脱させてフレーム載置台上に移載する。リングフレー
ムが離脱した後、ヘルド昇降手段によってベルトを下方
に揺動後退させるとともに、ベルト駆動手段によってベ
ルトを後退回動させて永久磁石をスタート位置まで復帰
移動させる。以下、上記作動を順次繰返すことでフレー
ム収納部位から１個づつリングフレームを水平搬送する
。

〈実施例〉 第１図〜第３図は本発明の一実施例に係る装置の説明図
であり、第１図は装置の全体側面図、第２図は平面図、
第３図は要部斜視図である。

鋼のような磁性材料からなるリングフレームＦはローデ
ング用カセット１に形成したスリット（図示せず）に多
段に差込み収納されてフレーム収納部位Ａに装填される
。面、図示しないが、このカセット１は昇降機構に支持
されて固定ガイド２沿って一段分づつ下降制御される。

このフレー１、収納部位Ａから適当距ＸＩ　Ｉｆれたフ
レーム送り先部位Ｂとの間に、タイミングベルトからな
る左右一対のベルト３が駆動プーリ４及び従動プーリ５
を介して前後水平に巻回張設されるとともに、フレーム
送り先部位Ｂにおけるベルト３の左右両外側脇にはフレ
ームｉ３１置台６がベース７上に立設した支柱８を介し
て固設されている。

前記駆動プーリ４に連結する駆動軸９は、左右のフレー
ム載置台６の前端に設けた軸受プラケソ１−１０に支承
されるとともに、支柱８に取付けた正逆転可能な減速機
付きモータ１１に伝動ベルト１２を介して連動連結され
ている。

前記駆動軸９の中間部にはボス１３が遊転可能に外嵌さ
れ、このボス１３から後方に延出したフレーム１４の先
端に軸受ブラケット１５を介して前記従動プーリ５の支
軸１６が貫通支承されていまたｌフレーム１４とベース
７との間にはエアーシリンダ１７が架設され、このエア
ーシリンダ１７の伸縮によってフレーム１４が駆動軸９
の軸心Ｐを中心としてヒ下＋、１ｉｆ）Ｊするよう構成
されている。

前記両ベルト３の上側部分には角ブロック状のスライダ
ー１８が取付けられている。このスライダー１８はフレ
ーム１４−上面に沿って前後に設けたガイドレール１９
に係合案内され、ベルト３の正逆回動に伴って水平に前
後動するよう構成されるとともに、スライダ−１８前部
の一ヒ面には左右一対の永久磁石２０が取付けられてい
る。

また前記フレーム載置台６の外側部にはエヤーシリンダ
装置２１によって左右に移動可能なサイドガイド２２が
備えられるとともに、フレーム載置台６の前部にはフレ
ーム位置決め部材としての一対のビン２３及びフレーム
送り込み検知用のフォトセンサＳ、が夫々備えられ、ま
たフレーム載置台６の後部にはフレーム収納部位Ａにお
けるリングフレームｌの存否を検出するフォトセンサＳ
２が設けられている。またフレーム１４にはスライダ１
８の位置を検知する３個のフォトセンサＳ。

、Ｓ４、ＳＳ、が備えられている。

本実施例のリングフレーム搬送装置は以上のように構成
されたものであり、次にその作動を第４図に基づいて説
明する。

（１）スライダ１８がフレーム１４上のスタート位置に
ある状態（第２図示の状態）でフレーム収納部位Ａにリ
ングフレームＦが存在していることがセンサＳ！によっ
て検知されると、フレーム１４はエアーシリンダ１７に
よって水平となる一定高さまで上昇され、カセットｌ内
の最下段のリングフレームＦが永久磁石２０によってス
ライダ１８上面に吸着保持されるとともに、ベルト３が
前進方向に正転起動される。

吸着保持されたリングフレームＦは、第４図（ａ）に示
すようにフレーム載置台６上に送り出されてゆくが、こ
の際、フレーム載置台６はスライダー１日及びベルト３
の上面より少し低く設置されており、リングフレームＦ
はフレーム載置台６に触れることなく前進する。また、
この際、サイドガイド２２は開いている。

（２）リングフレームＦがフレーム送り先部位Ｂに近づ
いてセンサＳ、がこれを検知するとす、イドガイド２２
が内側に移動され、リングフレームＦの左右位置決めが
なされ、その後第４図（ｂ）に示すように、リングフレ
ームＦの前端縁に形成した左右のノンチ２４がフレーム
載置台６上のビン２３に係合当接してリングフレームＦ
の前進が阻止される。

（３）リングフレームＦがビン２３との当１妾によって
位置決めされた状態でヘルド３が前進回動じて、第４図
（Ｃ）に示すように、リングフレームＦをフレーム載置
台６上に残して永久磁石２０が前方に離れてゆく。

（４）スライダー１８が設定量オーバー前進すると、こ
れがスイッチＳ、によって検知されてヘルド３が停止さ
れる。

（５）ベルト３が停止するとサイドガイド２２が開かれ
るとともに、エアーシリンダ１７が短縮作動してフレー
ム１４は軸心Ｐを中心に設定量下降し、その後ヘルド３
が後進逆転されて、スライダー１８はスタート位置のセ
ンサＳ、で検知されるまで後退される。

白、フレーム載置台６上に位置決め載置されたリングフ
レームＦは、図示しない１匁送手段等によって所定の処
理部へ吊下げ搬出されてゆく。またコノ間にフレーム収
納部位へではカセット１が一段下降され、次の送り出し
に備える。

以上カ月回のフレーム送り出し作動であり、以後、この
作動が繰返されて、１個づつリングフレームＦがフレー
ム送り先部位Ｂに供給されζゆくのである。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明装置によれば、次のような
効果が得られる。

（１）ヘルドに直接載置して搬送するものではなく、ベ
ルトにＯｉａえた永久磁石でリングフレームを吸着保持
してＶＤ送するので、リングフレームとべルトとのスリ
ップによる塵埃の発生はなく、高いクリーン度での搬送
が可能となった。

（２）永久’ｘｌｉ石からのリングフレームの分離はリ
ングフレームを当接固定して永久磁石をオーバー前進さ
せることによっているので、真空吸着手段で必要とされ
る。吸着及び吸着分離制御は不要であるとともに、空気
配管、負圧制御用のパルプ類、負圧源等の関連設備が不
要で安価に実施しやすい。

（３）永久磁石を前進搬送軌跡の下方で復帰後退させる
べくヘルドを下降させるのに、ベル１全体をその駆動軸
心を中心として下降１ｍ動させる形態としたので、例え
ばベルト全体を平行に下降させる形態に比較して昇降構
造が簡単となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る半導体ウェハ貼付は保持用リン
グフレームの搬送装置の全体側面図、第２図はその平面
図、第３図はその要部を示す外観斜視図、第４図（ａ）
　（ｂ）　（ｃ）はフレーム搬送手順を示す説明図であ
る。 ３・・・ヘルド　　　　　　　　６・・・フレームｉｔ
Ｗ　Ｗ　台１８・・・スライダー　　　　２０・・・永
久（２石２３・・・フレーム位置決め部材 Ａ・・・フレーム収納部位 Ｂ・・・フレーム送り先部位

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）磁性金属からなる半導体ウェハ貼付け保持用のリ
   ングフレームをフレーム収納部位からフレーム送り先部
   位に水平搬送する装置であって、フレーム収納部位の下
   側とフレーム送り先部位とにわたって巻回されたベルト
   と、 このベルトを正逆転駆動するベルト駆動手段と、前記ベ
   ルトにスライダーを介して取り付けられたフレーム吸着
   用の永久磁石と、 フレーム送り先部位において前記ベルトの側脇に配置固
   定されたフレーム載置台と、 このフレーム載置台の上面前部に立設されたフレーム位
   置決め部材と、 前記ベルトをフレーム送り先部位の駆動軸軸心を中心と
   して上下揺動させるベルト昇降手段と、を備えたことを
   特徴とする半導体ウェハ貼付け保持用リングフレームの
   搬送装置。