JP2006019354A - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006019354A JP2006019354A JP2004193239A JP2004193239A JP2006019354A JP 2006019354 A JP2006019354 A JP 2006019354A JP 2004193239 A JP2004193239 A JP 2004193239A JP 2004193239 A JP2004193239 A JP 2004193239A JP 2006019354 A JP2006019354 A JP 2006019354A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- wafer
- shaped rail
- adhesive tape
- supports
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 25
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 107
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000010837 adhesive waste Substances 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】加工装置においてウェーハWを搬出入する際のウェーハWの受け渡しを行う受け取り手段11において、第一の底面支持部112と第一の側部支持部113とからなる第一のL字レール110と、第二の底面支持部114と第二の側部支持部115とからなり第一のL字レール110に対向して配設される第二のL字レール111とを備え、第一の底面支持部112の上部及び第二の底面支持部114の上部に、ウェーハカセットから搬出されたフレームの移動を規制する第一の引き出し規制部116及び第二の引き出し規制部117を対向して配設する。
【選択図】図4
Description
10:カセット載置領域
100:ウェーハカセット
11:受け取り手段
110:第一のL字レール 111:第二のL字レール
112:第一の底面支持部 113:第一の側部支持部
114:第二の底面支持部 115:第二の側部支持部
116:第一の引き出し規制部 117:第二の引き出し規制部
118:第一のフレーム押さえ部 119:第二のフレーム押さえ部
12:搬出入手段
120:ボールネジ 121:ガイドレール 122:モータ 123:移動部
124:つまみ部
13:チャックテーブル
14:搬送手段
140:アーム部 141:垂設部 142:昇降部 143:吸着パッド
15:アライメント手段
16:切削手段
160:切削ブレード
17:洗浄領域
170:保持テーブル 171:ノズル
U、U1:ウェーハユニット
W、W1:ウェーハ T:粘着テープ F:フレーム
200:粘着屑
Claims (3)
- 粘着テープにウェーハ及びフレームが貼着されることにより粘着テープを介してフレームと一体になったウェーハをウェーハカセットから受け取り手段に搬出すると共に該ウェーハカセット内に搬入する搬出入手段を少なくとも備えた加工装置であって、
該受け取り手段は、該フレームの底面を摺動可能に支持する第一の底面支持部と該フレームの側部を支持する第一の側部支持部とからなる第一のL字レールと、該フレームの底面を摺動可能に支持する第二の底面支持部と該フレームの側部を支持する第二の側部支持部とからなり該第一のL字レールに対向して配設される第二のL字レールとを備え、該第一のL字レール及び該第二のL字レールが、互いが近づく方向または離れる方向に移動可能に構成され、
該第一の底面支持部の上部及び該第二の底面支持部の上部には、該搬出入手段により該ウェーハカセットから搬出されたフレームの水平方向の移動を規制する第一の引き出し規制部及び第二の引き出し規制部が対向して配設された加工装置。 - 粘着テープにウェーハ及びフレームが貼着されることにより粘着テープを介してフレームと一体になったウェーハをウェーハカセットから受け取り手段に搬出すると共に該ウェーハカセット内に搬入する搬出入手段と、該受け取り手段に搬出されたウェーハと一体になったフレームを吸引保持し垂直方向に移動して該ウェーハを搬出すると共に該ウェーハを該受け取り手段に搬入する搬送手段とを少なくとも備えた加工装置であって、
該受け取り手段は、該フレームの底面を摺動可能に支持する第一の底面支持部と該フレームの側部を支持する第一の側部支持部とからなる第一のL字レールと、該フレームの底面を摺動可能に支持する第二の底面支持部と該フレームの側部を支持する第二の側部支持部とからなり該第一のL字レールに対向して配設される第二のL字レールとを備え、該第一のL字レール及び該第二のL字レールが、互いが近づく方向または離れる方向に移動可能に構成され、
該第一の側部支持部の上部及び該第二の側部支持部の上部には、該フレームの垂直方向の移動を制限する第一のフレーム押さえ部及び第二のフレーム押さえ部が対向する位置に配設された加工装置。 - 前記第一の底面支持部の上部及び前記第二の底面支持部の上部には、前記搬出入手段により前記ウェーハカセットから搬出されたフレームの水平方向の移動を規制する第一の引き出し規制部及び第二の引き出し規制部が対向して配設された請求項2に記載の加工装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004193239A JP4427396B2 (ja) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | 加工装置 |
CNB200510076524XA CN100401467C (zh) | 2004-06-30 | 2005-06-09 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004193239A JP4427396B2 (ja) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006019354A true JP2006019354A (ja) | 2006-01-19 |
JP4427396B2 JP4427396B2 (ja) | 2010-03-03 |
Family
ID=35793363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004193239A Expired - Lifetime JP4427396B2 (ja) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | 加工装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4427396B2 (ja) |
CN (1) | CN100401467C (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009253225A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2009253226A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2010173847A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Canon Machinery Inc | ウエハリング搬送装置 |
JP2011108806A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2017112228A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR102098085B1 (ko) * | 2018-11-02 | 2020-05-29 | (주)가온코리아 | 웨이퍼 로딩 장치 |
TWI816945B (zh) * | 2018-12-04 | 2023-10-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 晶圓分割裝置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6456768B2 (ja) * | 2015-05-18 | 2019-01-23 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7479244B2 (ja) | 2020-08-18 | 2024-05-08 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3894526B2 (ja) * | 1998-07-06 | 2007-03-22 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP4447074B2 (ja) * | 1999-06-21 | 2010-04-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2002025961A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの研削方法 |
JP2002359211A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削機 |
-
2004
- 2004-06-30 JP JP2004193239A patent/JP4427396B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-06-09 CN CNB200510076524XA patent/CN100401467C/zh active Active
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009253225A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2009253226A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2010173847A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Canon Machinery Inc | ウエハリング搬送装置 |
JP2011108806A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2017112228A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR20170072137A (ko) * | 2015-12-16 | 2017-06-26 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
KR102434295B1 (ko) | 2015-12-16 | 2022-08-18 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
KR102098085B1 (ko) * | 2018-11-02 | 2020-05-29 | (주)가온코리아 | 웨이퍼 로딩 장치 |
TWI816945B (zh) * | 2018-12-04 | 2023-10-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 晶圓分割裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4427396B2 (ja) | 2010-03-03 |
CN1716528A (zh) | 2006-01-04 |
CN100401467C (zh) | 2008-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI512877B (zh) | 工件搬運方法及工件搬運裝置 | |
TWI621213B (zh) | 剝離裝置、剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體 | |
JP5846734B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP2000232080A (ja) | 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置 | |
JP2003152058A (ja) | ウェハ転写装置 | |
JP2005175384A (ja) | 保護テープの貼付方法及び剥離方法 | |
TWI254397B (en) | Apparatus and method of automatically cleaning a pick-up head | |
JP2008021929A (ja) | サポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法 | |
JP5580066B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2010135436A (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
JP2012216606A (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
CN100401467C (zh) | 加工装置 | |
KR102251263B1 (ko) | 연삭 장치, 보호 테이프 접착 방법 및 보호 테이프 | |
JP7329258B2 (ja) | ウェーハ分断装置、反転装置、および搬送システム | |
WO2003069660A1 (fr) | Mecanisme de transport d'objets de type plaque et dispositif associe de decoupage en des | |
KR100849589B1 (ko) | 절삭장치 | |
JP2020096035A (ja) | 切削装置 | |
WO2011148559A1 (ja) | 半導体ウェーハの分離装置 | |
JP2016092237A (ja) | フレームユニット | |
JP2002353170A (ja) | 半導体ウェーハの分離システム、分離方法及びダイシング装置 | |
TW202226445A (zh) | 膠帶貼片機 | |
WO2020090518A1 (ja) | 基板供給システムおよび基板加工装置 | |
JP2005039114A (ja) | 半導体ウェーハ移し替え装置 | |
JP4026680B2 (ja) | 板状物支持部材及びその使用方法 | |
JP4472285B2 (ja) | 半導体ウェーハ移し替え装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090910 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090917 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4427396 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121218 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121218 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121218 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131218 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |