JP2857233B2 - 基板移載装置 - Google Patents

基板移載装置

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JP2857233B2 JP18829490A JP18829490A JP2857233B2 JP 2857233 B2 JP2857233 B2 JP 2857233B2 JP 18829490 A JP18829490 A JP 18829490A JP 18829490 A JP18829490 A JP 18829490A JP 2857233 B2 JP2857233 B2 JP 2857233B2
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隆司 棚橋
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【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はベルト駆動方式の基板移載装置に関する。
(従来の技術) 従来から、例えば半導体製造では各種の工程で半導体
ウエハの搬送が必要となり、その搬送の一形式としてベ
ルトを用いるものがある。
第3図には、熱処理工程における縦型熱処理装置で用
いられる移載装置の構成が示されており、筐体10の上部
には5枚の基板支持アーム12a〜12eがアーム支持体13に
て支持されて配設されている。この基板支持アーム12の
上面に、図示されていないがウエハが載せられる。
そして、筐体10の内部の図の左端には駆動用のモータ
15が配設され、このモータ15に接続されたプーリ(ホイ
ール)18aと右端に設けられたプーリ18bとの間にはタイ
ミングベルト20が掛け渡されており、このタイミングベ
ルト20に前記アーム支持体14が接続されている。従っ
て、モータ15が駆動してタイミングベルト20を往復運動
させることにより、基板支持アーム12を図の左右方向に
移動させることができ、これによって基板支持アーム12
に載置されているウエハを所定の場所に搬送することが
できる。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、前記従来の基板移載装置では、プーリ
とベルトとの接触により塵が発生し、これが基板支持ア
ーム12に載置されているウエハに悪影響を及ぼすという
問題があった。この問題は、半導体素子の高密度化に伴
い緻密な処理が要求される場合ほど深刻であり、この程
度の塵埃の付着により歩留まりが低下してしまうからで
ある。
すなわち、第4図にはプーリ18とタイミングベルト20
の接触状態が示されているが、このタイミングベルト20
はベルト移動を確実にするために凹凸が形成されてお
り、このためにプーリ18との噛み合い時に摩擦によって
塵埃が発生する。そして、アーム支持部材14が筐体10の
上面の隙間を往復する際に、一種のポンプ作用により前
記塵埃が筐体10の隙間から外部に吹き出され、ウエハに
付着することになる。
このことは、タイミングベルト20以外の一般に用いら
れる平ベルトとプーリとの関係においても同様に起り、
半導体製造の妨げとなる塵埃は除去されなければならな
い。
本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、プーリとベルトとの接触により発生する塵埃
を良好に除去することのできる基板移載装置を提供する
ことにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 請求項1に記載の発明に係る基板移載装置は、モータ
の回転駆動力をプーリを介してベルトに伝達し、このベ
ルトに接続されている基板支持アームを移動させて基板
を所定の位置に搬送する基板移載装置において、上記プ
ーリの回転に従い上記ベルトがプーリより離れ始める位
置近傍に吸引管の吸引口を配設したことを特徴とする。
請求項2に記載の発明に係る基板移載装置は、請求項
1において、前記プーリは、正逆回転駆動される駆動プ
ーリと、それに従動する従動プーリと、を有し、前記吸
引管の吸引口は、正逆転時に前記ベルトが前記プーリよ
り離れ始める4ケ所の位置近傍に各々設けたことを特徴
とする。
(作 用) 請求項1に記載の発明によれば、モータに接続された
プーリによりベルトが回転駆動される際に、プーリとベ
ルトが接触する際の摩擦により小さな屑や塵などの塵埃
が生じることになり、プーリの回転に従い上記ベルトが
プーリより離れ始める位置にて塵埃が外部に飛散するこ
とになる。これらの塵埃は吸引管から直ちに吸引され、
回収されることになる。従って、基板支持アーム上に載
置されているウエハに僅かな塵埃も付着させることがな
い。
請求項2に記載の発明によれば、プーリが正転駆動さ
れる場合は、ベルトがプーリより離れ始める2箇所の位
置近傍にて外部に飛散する塵埃を、吸引口により直ちに
吸引できる。また、プーリが逆転駆動される場合は、ベ
ルトがプーリより離れ始める他の2箇所の位置近傍にて
外部に飛散する塵埃を、吸引口により直ちに吸引でき
る。
このように、吸引口を駆動プーリに対して2ケ所、従
動プーリに対して2ケ所の計4ケ所に配設することによ
り、塵埃の除去効率を上げると共に、吸引装置の小型化
が図れる。
(実施例) 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳
細に説明する。
第1図及び第2図には、実施例に係る基板移載装置の
構成が示されており、この基板移載装置は縦型熱処理装
置に用いられるものである。
図において、移載装置1の筐体10の上方には、アルミ
ナ等からなる5つの受渡部材としての基板支持アーム12
a〜12eが備えられ、それぞれ1枚ずつ計5枚の水平状態
の半導体ウエハを支持可能となっており、前記基板支持
アーム12a〜12eは受渡先である処理用ウエハボート等の
ウエハピッチに応じて上下方向に所定の間隔で設けられ
ている。
この基板支持アーム12a〜12eは、その端部においてそ
れぞれアーム支持体14a〜14eで支持されており、図のr
方向に沿って前進、後退の移動が可能であり、第2図に
示されるように、各アーム支持体14a〜14eは、基板支持
アーム12a〜12eの進退の際に各アーム及びアーム支持体
が干渉しないような位置に配置される。そして、各アー
ム支持体14a〜14eの他端側は、前記筐体10内部に配設さ
れ、筐体10内部に設けられているガイドレール16に案内
されている。
また、筐体10の内部には、駆動プーリ(ホイール)22
a及び従動プーリ22bが所定の間隔を隔て配置され、この
駆動プーリ22aと従動プーリ22bとの間にベルト24が掛け
渡されている。このベルト24およびプーリ22a,22bは、
実施例では第4図で示されるようにそれぞれタイミング
ベルト及び溝付きプーリとなっている。前記駆動プーリ
22aにはモータ26が接続され、このモータ26を正逆回転
させることにより、ベルト24を正転及び逆転の駆動を可
能としている。そして、前記ベルト24の上面には駆動プ
レート30が設けられ、この駆動プレート30と前記各アー
ム支持体14a〜14eの下端位置とを、それぞれ独立して機
械的に接続し、あるいは解除するために、それぞれクラ
ッチ32a〜32eが取り付けられている。従って、実施例の
移載装置によれば、基板支持アーム12a〜12eの全てを同
時に移動させるだけでなく、任意の基板支持アーム12を
移動させることができる。
このような移載装置において、実施例では、前前記駆
動プーリ22a及び従動プーリ22bとベルト24との発塵部例
えば巻き付き領域の終端(ニップ部)23a〜23d近傍の4
箇所に、先端を吸引口とする吸引チューブ34を設け、こ
の吸引チューブ34には真空引きする吸引装置36例えば真
空ポンプを接続する。チェーブ34の先端はベルト24の幅
または幅以上の偏平状吸引口にしてもよい。
実施例は以上の構成からなり、以下にその作用を説明
する。
例えば、基板支持アーム12aを駆動させる場合は、ク
ラッチ32aにてアーム支持体14aをベルト24に接続し、モ
ータ26のオンの動作により駆動プーリ22aを回転させて
ベルト24を前進及び後退させることにより、ウエハを所
定の位置に移載させる。
このとき、駆動プーリ22a及び従動プーリ22bはベルト
24との摩擦接触により僅かな塵埃を発生されることにな
る。例えば、第1図の駆動プーリ22aが反時計方向に回
転駆動する場合には、この塵埃はベルト24がプーリ22a
または22bより離れ始める位置である上側のニップ部23
a,23cにて外部に飛散することになる。ところが、この
ニップ部23a,23c近傍には吸引チューブ34の吸引口が開
口しており、かつ、吸引チュープ34は吸引装置36によっ
て吸引状態となっているので、飛散する塵埃を直ちに吸
引チューブ34内に吸引できる。したがって、筐体10の上
部隙間から筐体外部に漏れることがない。
また、駆動プーリ22aが逆回転駆動される場合には、
ベルト24がプーリ22a,22bより離れ始める側のニップ部
は、下側のニップ部23b,23dとなるので、本実施例では
4か所の全てのニップ部23a〜23d近傍に吸引チューブ34
の吸引口を開口するように配置している。
このように、前記吸引チューブ34をプーリ22とベルト
24との接触部分に配設することにより、塵埃の除去効率
を上げると共に、吸引装置の小型化を図っている。すな
わち、吸引チューブを筐体10内の全体の空気を吸い出す
ように他の場所に設けることもできるが、これでは塵埃
の回収効率が低下するし、吸引能力を高くすることが必
要となり、これらの欠点は、本発明の構成により解決さ
れる。
上記実施例では被移載体について半導体ウエハの例に
ついて説明したが、基板であれば何れでもよく、例えば
LCD基板でもよい。
[発明の効果] 請求項1の発明によれば、ベルトとプーリのニップ部
近傍に吸引管の吸引口が開口するように配設し、この吸
引管から塵埃を除去するようにしたので、プーリとベル
トとの接触をにより発生する塵埃を良好に除去すること
が可能となり、塵埃が処理ウエハ上に付着することを防
止できる。
請求項2の発明によれば、吸引口を4ケ所に配設する
ことにより、塵埃の除去効率を上げると共に、吸引装置
の小型化が図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に係る基板移載装置の構成を示
す一部断面図(アーム部は第2図のI−I断面図)、第
2図は第1図の側面の一部断面図、第3図は従来装置の
構成を示す一部断面図、第4図はタイミングベルトとプ
ーリを示す概略正面図である。 1……移載装置、10……筐体、 12……基板支持アーム、 13,14……アーム支持体、 18a,20a……駆動プーリ、 18b,22b……従動プーリ、 20,24……ベルト、15,26……モータ、 32……クラッチ、34……吸引チューブ、 36……吸引装置。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】モータの回動駆動力をプーリを介してベル
    トに伝達し、このベルトに接続されている基板支持アー
    ムを移動させて基板を所定の位置に搬送する基板移載装
    置において、 上記プーリの回転に従い上記ベルトがプーリより離れ始
    める位置近傍に吸引管の吸引口を配設したことを特徴と
    する基板移載装置。
  2. 【請求項2】請求項(1)において、 前記プーリは、正逆回転駆動される駆動プーリと、それ
    に従動する従動プーリと、を有し、 前記吸引管の吸引口は、正逆転時に前記ベルトが前記プ
    ーリより離れ始める4ケ所の位置近傍に各々設けたこと
    を特徴とする基板移載装置。
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