JPH0473946A - 基板移載装置 - Google Patents

基板移載装置

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JPH0473946A
JPH0473946A JP18829490A JP18829490A JPH0473946A JP H0473946 A JPH0473946 A JP H0473946A JP 18829490 A JP18829490 A JP 18829490A JP 18829490 A JP18829490 A JP 18829490A JP H0473946 A JPH0473946 A JP H0473946A
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JP
Japan
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belt
pulleys
pulley
sucking
tube
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JP18829490A
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Takashi Tanahashi
隆司 棚橋
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Tokyo Electron Sagami Ltd
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Tokyo Electron Sagami Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はベルト駆動方式の基板移載装置に関する。
(従来の技術) 従来から、例えば半導体製造では各種の工程で半導体ウ
ェハの搬送が必要となり、その搬送の一形式としてベル
トを用いるものがある。
第3図には、熱処理工程における縦型熱処理装置で用い
られる移載装置の構成が示されており、筐体10の上部
には5枚の基板支持アーム12a〜12eがアーム支持
体13にて支持されて配設されている。この基板支持ア
ーム12の上面に、図示されていないがウェハが載せら
れる。
そして、筐体10の内部の図の左端には駆動用のモータ
15が配設され、このモータ15に接続されたプーリ(
ホイール)18aと右端に設けられたプーリ18bとの
間にはタイミングベルト20が掛は渡されており、この
タイミングベルト20に前記アーム支持体14が接続さ
れている。
従って、モータ15が駆動してタイミングベルト20を
往復運動させることにより、基板支持アーム12を図の
左右方向に移動させることができ、これによって基板支
持アーム12に載置されているウェハを所定の場所に搬
送することができる。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、前記従来の基板移載装置では、プーリと
ベルトとの接触により塵が発生し、これか基板支持アー
ム12に載置されているウェハに悪影響を及ぼすという
問題があった。この問題は、半導体素子の高密度化に伴
い緻密な処理が要求される場合はど深刻であり、この程
度の塵埃の付着により歩留まりが低下してしまうからで
ある。
すなわち、第4図にはプーリ18とタイミングベルト2
0の接触状態が示されているが、このタイミングベルト
20はベルト移動を確実にするために凹凸が形成されて
おり、このためにプーリ18との噛み合い時に摩擦によ
って塵埃が発生する。そして、アーム支持部材14が筐
体10の上面の隙間を往復する際に、一種のポンプ作用
により前記塵埃が筐体10の隙間から外部に吹き出され
、ウェハに付着することになる。
このことは、タイミングベルト20以外の一般に用いら
れる平ベルトとプーリとの関係においても同様に起り、
半導体製造の妨げとなる塵埃は除去されなければならな
い。
本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、その
目的は、プーリとベルトとの接触により発生する塵埃を
良好に除去することのできる基板移載装置を提供するこ
とにある。
C発明の構成] (課題を解決するだめの手段) 前記目的を達成するために、本発明は、モータの回転駆
動力をプーリを介してベルトに伝達し、このベルトに接
続されている基板支持アームを移動させて各種基板を所
定の位置に搬送する基板移載装置において、上記プーリ
の回転に従い上記ベルトがプーリより離れ姶める位置近
傍に吸引管の吸引口を配設し、この吸引管から塵埃を除
去することを特徴とする。
(作 用) 前記構成によれば、モータに接続されたプーリによりベ
ルトが回転駆動される際に、ブーりとベルトが接触する
際の摩擦により小さな屑や塵などの塵埃が生じることに
なり、ブーりの回転に従い上記ベルトがプーリより離れ
姶める位置にて塵埃が外部に飛散することになる。これ
らの塵埃は吸引管から直ちに吸引され、回収されること
になる。従って、基板支持アーム上に載置されているウ
ェハに僅かな塵埃も付着させることがない。
(実施例) 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
第1図及び第2図には、実施例に係る基板移載装置の構
成が示されており、この基板移載装置は縦型熱処理装置
に用いられるものである。
図において、移載装置1の筐体10の上方には、アルミ
ナ等からなる5つの受渡部材としての基板支持アーム1
2a〜12eが備えられ、それぞれ1枚ずつ計5枚の水
平状態の半導体ウェハを支持可能となっており、前記基
板支持アーム12a〜12eは受渡部である処理用ウェ
ハボート等のウェハピッチに応じて上下方向に所定の間
隔で設けられている。
この基板支持アーム12a〜12eは、その端部におい
てそれぞれアーム支持体14a〜14eで支持されてお
り、図の「方向に沿って前進、後退の移動が可能であり
、第2図に示されるように、各アーム支持体148〜1
4eは、基板支持アーム12a〜12eの進退の際に各
アーム及びアーム支持体が干渉しないような位置に配置
される。
そして、各アーム支持体14a〜14eの他端側は、前
記筐体10内部に配設され、筐体10内部に設けられて
いるガイドレール16に案内されている。
また、筐体10の内部には、駆動プーリ(ホイール)2
2a及び従動プーリ22bが所定の間隔を隔て配置され
、この駆動プーリ22aと従動プーリ22bとの間にベ
ルト24が掛は渡されている。このベルト24およびプ
ーリ22a、22bは、実施例では第4図で示されるよ
うにそれぞれタイミングベルト及゛び溝付きプーリとな
っている。
前記駆動プーリ22aにはモータ26が接続され、この
モータ26を正逆回転させることにより、ベルト24を
正転及び逆転の駆動を可能としている。
そして、前記ベルト24の上面には駆動プレート30が
設けられ、この駆動プレート30と前記各アーム支持体
14a〜14eの下端位置とを、それぞれ独立して機械
的に接続し、あるいは解除するために、それぞれクラッ
チ32a〜32eか取り付けられている。従って、実施
例の移載装置によれば、基板支持アーム12a〜12e
の全てを同時に移動させるだけでなく、任意の基板支持
アーム12を移動させることができる。
このような移載装置において、実施例では、前前記駆動
プーリ22a及び従動プーリ22bとベルト24との発
塵部例えば巻き付き領域の終端にツブ部)238〜23
d近傍の4箇所に、先端を吸引口とする吸引チューブ3
4を設け、この吸引チューブ34には真空引きする吸引
装置36例えば真空ポンプを接続する。チューブ34の
先端はベルト24の幅または幅量上の偏平状吸引口にし
てもよい。
実施例は以上の構成からなり、以下にその作用を説明す
る。
例えば、基板支持アーム12aを駆動させる場合は、ク
ラッチ32aにてアーム支持体14aをベルト24に接
続し、モータ26のオンの動作により駆動プーリ22a
を回転させてベルト24を前進及び後退させることによ
り、ウェハを所定の位置に移載させる。
このとき、駆動プーリ22a及び従動プーリ22bはベ
ルト24との摩擦接触により僅かな塵埃を発生されるこ
とになる。例えば、第1図の駆動プーリ22aが反時計
方向に回転駆動する場合には、この塵埃はベルト24が
プーリ22aまたは22bより離れ姶める位置である上
側のニップ部23a、23cにて外部に飛散することに
なる。
ところか、このニップ部23a、23c近傍には吸引チ
ューブ34の吸引口が開口しており、かつ、吸引チュー
ブ34は吸引装置36によって吸引状態となっているの
で、飛散する塵埃を直ちに吸弓チューブ34内に吸引で
きる。したがって、筐体10の上部隙間から筐体外部に
漏れることがない。
また、駆動プーリ22aが逆回転駆動される場合には、
ベルト24がプーリ22a、22bより離れ姶める側の
ニップ部は、下側のニップ部23b、23dとなるので
、本実施例では4か所の全てのニップ部23a〜23d
近傍に吸引チューブ34の吸引口を開口するように配置
している。
このように、前記吸引チューブ34をプーリ22とベル
ト24との接触部分に配設することにより、塵埃の除去
効率を上げると共に、吸引装置の小型化を図っている。
すなわち、吸引チューブを筐体10内の全体の空気を吸
い出すように他の場所に設けることもできるが、これで
は塵埃の回収効率が低下するし、吸引能力を高くするこ
とが必要となり、これらの欠点は、本発明の構成により
解決される。
上記実施例では被移載体について半導体ウェハの例につ
いて説明したが、基板であれば何れでもよく、例えばL
CD基板でもよい。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、ベルトとプーリ
とのニップ部近傍に吸引管の吸引口か開口するように配
設し、この吸引管から塵埃を除去するようにしたので、
プーリとベルトとの接触により発生する塵埃を良好に除
去することが可能となり、塵埃が処理ウェハ上に付着す
ることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に係る基板移載装置の構成を示
す一部断面図(アーム部は第2図のI−■断面図)、第
2図は第1図の側面の一部断面図、第3図は従来装置の
構成を示す一部断面図、第4図はタイミングベルトとプ
ーリを示す概略正面図である。 1・・・移載装置、  10・・・筐体、12・・・基
板支持アーム、 13.14・・・アーム支持体、 18a、20a・・駆動プーリ、 18b、22b・・・従動プーリ、 20.24・・・ベルト、15.26・・・モータ、3
2・・・クラッチ、 34・・・吸引チューブ、36・
・・吸引装置。 代理人 弁理士 井  上   −(他1名)第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)モータの回転駆動力をプーリを介してベルトに伝
    達し、このベルトに接続されている基板支持アームを移
    動させて基板を所定の位置に搬送する基板移載装置にお
    いて、 上記プーリの回転に従い上記ベルトがプーリより離れ姶
    める位置近傍に吸引管の吸引口を配設したことを特徴と
    する基板移載装置。
JP18829490A 1990-07-16 1990-07-16 基板移載装置 Expired - Lifetime JP2857233B2 (ja)

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JPH0473946A true JPH0473946A (ja) 1992-03-09
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05190645A (ja) * 1992-01-09 1993-07-30 Nec Kyushu Ltd 半導体基板搬送機構
WO2021054167A1 (ja) * 2019-09-18 2021-03-25 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び搬送方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05190645A (ja) * 1992-01-09 1993-07-30 Nec Kyushu Ltd 半導体基板搬送機構
WO2021054167A1 (ja) * 2019-09-18 2021-03-25 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び搬送方法

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