JPH0311648A - 半導体ウェハー搬送装置 - Google Patents
半導体ウェハー搬送装置Info
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- JPH0311648A JPH0311648A JP1146360A JP14636089A JPH0311648A JP H0311648 A JPH0311648 A JP H0311648A JP 1146360 A JP1146360 A JP 1146360A JP 14636089 A JP14636089 A JP 14636089A JP H0311648 A JPH0311648 A JP H0311648A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 81
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
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- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造工程に用いられる半導体ウ
ェハーの搬送装置に関するもので、特に、半導体ウェハ
ーを枚葉で搬送する搬送装置に関するものである。
ェハーの搬送装置に関するもので、特に、半導体ウェハ
ーを枚葉で搬送する搬送装置に関するものである。
近年、半導体装置、特に−ｆｆＬ Ｓ Ｉと呼ばれるＩ
Ｍｂｉｔ、４Ｍｂｉｔ ＤＲＡＭ等を製造するウェハ
ー環 ラインに於いては、装置内外からの塵埃を如何にしてウ
ェハー上に付着させないようにするか、換言すれば、如
何に清浄な雰囲気でウェハーを処理するかがＬＳＩの歩
留まりを向上させる重要な要素となっている。
Ｍｂｉｔ、４Ｍｂｉｔ ＤＲＡＭ等を製造するウェハ
ー環 ラインに於いては、装置内外からの塵埃を如何にしてウ
ェハー上に付着させないようにするか、換言すれば、如
何に清浄な雰囲気でウェハーを処理するかがＬＳＩの歩
留まりを向上させる重要な要素となっている。
従来の枚葉式のウェハー搬送装置は、ベルトコンベアー
状のウェハー駆動輪にウェハーを載せ、この駆動輪を回
転させることによってウェハーを搬送していた。第８図
に、この種の半導体ウェアー搬送装置の側面図を表わす
。キャリア１に挿入されたウェハー２を、ゴムリング５
上に載せ、ウェハー駆動輪３を園内矢印４方向に回転さ
せることＫよってゴムリング５を動かし、ウェハー２を
搬送するものである。
状のウェハー駆動輪にウェハーを載せ、この駆動輪を回
転させることによってウェハーを搬送していた。第８図
に、この種の半導体ウェアー搬送装置の側面図を表わす
。キャリア１に挿入されたウェハー２を、ゴムリング５
上に載せ、ウェハー駆動輪３を園内矢印４方向に回転さ
せることＫよってゴムリング５を動かし、ウェハー２を
搬送するものである。
しかしながら、この方法では、ウェハー２の裏面にウェ
ハー駆動輪３による傷や塵埃（図示省略）が付着するこ
とが周知の事実となったため、最近では、塵埃対策を一
歩進めた製造装置には、ロボット式の舌状支持部を持つ
ウェハー搬送装置を内蔵するものが増えてきた。第９図
は、従来のロボット式の舌状支持部を持つウェハー搬送
装置の一般的な例を示す斜視図を表わす。キャリア１に
挿入されたウェハー２を、舌状支持部６に載せ、駆動部
７によって舌状支持部６を駆動し、ウェハー２をキャリ
ア１から搬出した後ｔＳ他所に搬送する。
ハー駆動輪３による傷や塵埃（図示省略）が付着するこ
とが周知の事実となったため、最近では、塵埃対策を一
歩進めた製造装置には、ロボット式の舌状支持部を持つ
ウェハー搬送装置を内蔵するものが増えてきた。第９図
は、従来のロボット式の舌状支持部を持つウェハー搬送
装置の一般的な例を示す斜視図を表わす。キャリア１に
挿入されたウェハー２を、舌状支持部６に載せ、駆動部
７によって舌状支持部６を駆動し、ウェハー２をキャリ
ア１から搬出した後ｔＳ他所に搬送する。
この際、ウェハー２の支持は、舌状支持部６の上面でか
つウェハー２に接触する部分の内の少なくとも１箇所に
真空吸着部８を設け、ウェハー２を吸着支持する方法を
採るのが一般的である。舌状支持部６の駆動量は制御部
９であらかじめ設定しておく。
つウェハー２に接触する部分の内の少なくとも１箇所に
真空吸着部８を設け、ウェハー２を吸着支持する方法を
採るのが一般的である。舌状支持部６の駆動量は制御部
９であらかじめ設定しておく。
以上説明したように、従来この種のウェハー搬送装置は
、ロボット式の舌状支持部を持ち、この舌状支持部を駆
動してウェハーを搬送する構造となっているが、ウェハ
ーの移動量、すなわち舌状支持部の駆動量が制御部によ
ってあらかじめ設定され、一義的になっているため、キ
ャリアからウェハーを搬出する除、ウェハーのキャリア
内での挿入状態や、キャリア自身の設置状態によって舌
状支持部６とウェハー２の支持位置とが相対的に微妙に
変化する。この状態を第１０図の平面図に表わす。この
結果、この種のウェハー搬送装置を用いた搬送系の場合
、搬送後の受渡し位置にずれを生じさせ、搬送ミスを発
生させる可能性をもっている。まだ、前述のウェハー搬
出動作の逆動作を行なうことによってウェハー全キャリ
ア内に搬入することが可能となるが、この場合にも舌状
支持部とウェハーの支持位置とが相対的に微妙に変化す
るため、ウェハーをキャリアに搬入する際、キャリア内
に適切に搬入できないような可能性を持っているととも
に、舌状支持部がウェハーをキャリア内で押しつけるよ
うな舌状支持部とウェハーの支持位置になる可能性があ
るだめに、ウェハーのキャリアへの挿入時、ウェハーと
キャリアとの間で強い摺動が発生し、この結果塵埃を多
量に発生させ、ＬＳＩの製造工程中の歩留まり低下を引
き起こすといった種々の欠点を有している。
、ロボット式の舌状支持部を持ち、この舌状支持部を駆
動してウェハーを搬送する構造となっているが、ウェハ
ーの移動量、すなわち舌状支持部の駆動量が制御部によ
ってあらかじめ設定され、一義的になっているため、キ
ャリアからウェハーを搬出する除、ウェハーのキャリア
内での挿入状態や、キャリア自身の設置状態によって舌
状支持部６とウェハー２の支持位置とが相対的に微妙に
変化する。この状態を第１０図の平面図に表わす。この
結果、この種のウェハー搬送装置を用いた搬送系の場合
、搬送後の受渡し位置にずれを生じさせ、搬送ミスを発
生させる可能性をもっている。まだ、前述のウェハー搬
出動作の逆動作を行なうことによってウェハー全キャリ
ア内に搬入することが可能となるが、この場合にも舌状
支持部とウェハーの支持位置とが相対的に微妙に変化す
るため、ウェハーをキャリアに搬入する際、キャリア内
に適切に搬入できないような可能性を持っているととも
に、舌状支持部がウェハーをキャリア内で押しつけるよ
うな舌状支持部とウェハーの支持位置になる可能性があ
るだめに、ウェハーのキャリアへの挿入時、ウェハーと
キャリアとの間で強い摺動が発生し、この結果塵埃を多
量に発生させ、ＬＳＩの製造工程中の歩留まり低下を引
き起こすといった種々の欠点を有している。
本発明は、半導体クエへ−を支持する舌状支持部と、前
記舌状支持部を少なくともその中心線方向に駆動する駆
動部と、前記駆動部の駆動量を制御する制御部とを有し
、キャリアに対し半導体ウェハーを枚葉とを有し、キャ
リアに対し半導体ウェハー搬送装置において、前記舌状
支持部の略先端中心に取シ付けられ、前記半導体ウェハ
ーの有無を検知する先端センサーと、前記センサーより
後方で且つ前記舌状支持部の中心線に対称に配置させた
一対の側センサーと、前記各センサー信号を前記制御部
に入力させる入力手段とを具備した半導体ウェハー搬送
装置である。
記舌状支持部を少なくともその中心線方向に駆動する駆
動部と、前記駆動部の駆動量を制御する制御部とを有し
、キャリアに対し半導体ウェハーを枚葉とを有し、キャ
リアに対し半導体ウェハー搬送装置において、前記舌状
支持部の略先端中心に取シ付けられ、前記半導体ウェハ
ーの有無を検知する先端センサーと、前記センサーより
後方で且つ前記舌状支持部の中心線に対称に配置させた
一対の側センサーと、前記各センサー信号を前記制御部
に入力させる入力手段とを具備した半導体ウェハー搬送
装置である。
５
次に、本発明について、図面を参照して説明する。第１
図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は、その
キャリア内のウェハーを舌状支持部に載せた側面図、第
３図は、そのウェノ・−をキャリアから搬出した状態の
側面図、第４図は、その先端センサーがウェハーを検知
する瞬間の状態を示す平面図、第５図は、その側センサ
ーがウェハーを検知する瞬間の状態を示す平面図、第６
図は、その各センサーのＯＮのタイミングをあられすタ
イミングチャート、第７図は、その数式の各変数を定義
する説明図を表わしている。
図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は、その
キャリア内のウェハーを舌状支持部に載せた側面図、第
３図は、そのウェノ・−をキャリアから搬出した状態の
側面図、第４図は、その先端センサーがウェハーを検知
する瞬間の状態を示す平面図、第５図は、その側センサ
ーがウェハーを検知する瞬間の状態を示す平面図、第６
図は、その各センサーのＯＮのタイミングをあられすタ
イミングチャート、第７図は、その数式の各変数を定義
する説明図を表わしている。
舌状支持部６には、先端中心に先端センサー１０を設け
、先端センサー１０を通り、舌状支持部中心線をはさん
で線対称に配置させた側センサー１１、及び側センサー
１２を有している。舌状支持部６には、先端センサー１
０、側センサー１１、及び側センサー１２の信号を制御
部９に入力させるだめの入力手段１３（ここでは光ファ
イバー）全接続させている。舌状支持部６は、駆動部７
に接続されておシ、図中矢印の方向に駆動されるもので
− ある。ウェハーの搬送（ここでは、特にキャリアからの
搬送について言及する）は、第２図、第３図に表わされ
るように、舌状支持部６を駆動部７により駆動し、図面
左右方向に搬送するものである。最初に、ウェハー２を
キャリア１がら搬出する場合、第４図にみられるように
、舌状支持部６が駆動部７によって駆動され、ウェハー
２下に挿入される。このとき、先端センサー１０の上を
ウェハー２の端部がよぎシ、先端センサー１ｏの入力が
、入力手段１３を通って制御部９に入力される。更に舌
状支持部６を挿入すると、第５図のように側センサー１
１、側センサー１２の上をウェハー２の端部がよぎシ、
先端センサー１０の入力手段１３を通って制御部９に入
力される。この入力状況を表わしたのが、第６図に示さ
れたタイムチャートである。
、先端センサー１０を通り、舌状支持部中心線をはさん
で線対称に配置させた側センサー１１、及び側センサー
１２を有している。舌状支持部６には、先端センサー１
０、側センサー１１、及び側センサー１２の信号を制御
部９に入力させるだめの入力手段１３（ここでは光ファ
イバー）全接続させている。舌状支持部６は、駆動部７
に接続されておシ、図中矢印の方向に駆動されるもので
− ある。ウェハーの搬送（ここでは、特にキャリアからの
搬送について言及する）は、第２図、第３図に表わされ
るように、舌状支持部６を駆動部７により駆動し、図面
左右方向に搬送するものである。最初に、ウェハー２を
キャリア１がら搬出する場合、第４図にみられるように
、舌状支持部６が駆動部７によって駆動され、ウェハー
２下に挿入される。このとき、先端センサー１０の上を
ウェハー２の端部がよぎシ、先端センサー１ｏの入力が
、入力手段１３を通って制御部９に入力される。更に舌
状支持部６を挿入すると、第５図のように側センサー１
１、側センサー１２の上をウェハー２の端部がよぎシ、
先端センサー１０の入力手段１３を通って制御部９に入
力される。この入力状況を表わしたのが、第６図に示さ
れたタイムチャートである。
ここで、ウェハー２の中心と、舌状支持部６の駆動方向
が一致しなかったときのことを考える。
が一致しなかったときのことを考える。
第７図のように、ウェハー２の半径をＲ１側センサー１
２との距離をＷ、ウェハー２の中心を通シ舌状支持部６
の駆動方向に平行な直線（ウェハー中心線）と、先端セ
ンサー１０を通シ、舌状支持部６の駆動方向に平行な直
線（舌状支持部中心線）との間の距離をΔＬ１舌状支持
部６の駆動速度をＶとすると、第６図の遅延時間Δｔは
、次式で表わせる。
２との距離をＷ、ウェハー２の中心を通シ舌状支持部６
の駆動方向に平行な直線（ウェハー中心線）と、先端セ
ンサー１０を通シ、舌状支持部６の駆動方向に平行な直
線（舌状支持部中心線）との間の距離をΔＬ１舌状支持
部６の駆動速度をＶとすると、第６図の遅延時間Δｔは
、次式で表わせる。
Ａｔ−Ｃｙ’（Ｒ−（Ｗ／２−ＪＬ） Ｊ（（Ｒ−（
Ｗ／２十ΔＬ） ））／Ｖ この式から、ＪＬの値の変化に応じてＡｔが変化するこ
とがわかる。従って側センサー１１と側センサー１２の
作動遅延時間Δｔを演算することによってウェハー２の
中心を通る直線（ウェハ中心線）と、先端センサー１０
を通シ、舌状支持部６の駆動方向に平行な直線（舌状支
持部中心線）がどの程度ずれているかを知ることができ
る。
Ｗ／２十ΔＬ） ））／Ｖ この式から、ＪＬの値の変化に応じてＡｔが変化するこ
とがわかる。従って側センサー１１と側センサー１２の
作動遅延時間Δｔを演算することによってウェハー２の
中心を通る直線（ウェハ中心線）と、先端センサー１０
を通シ、舌状支持部６の駆動方向に平行な直線（舌状支
持部中心線）がどの程度ずれているかを知ることができ
る。
以上説明したように、本発明によれば、舌状支持部の略
先端中心に、半導体ウェハー有無を検知するべく設置さ
せたセンサーと、前記センサーを通過し、舌状支持部の
駆動方向線に平行な直線をはさんで線対称に配置させた
少なくとももう一対のセンサーと、前記各センサー信号
を制御部に入力させるべく設置させた入力手段とを具備
するといった構造を採用しているため、舌状支持部６の
先端センサー１０が、ウェハー２を検知してからどの程
度舌状支持部６を駆動すれば良いかを制御部９に予め設
定しておき、ウェハー２を支持する度毎に舌状支持部６
の停止位置をウェハー２と相対的に変わらないように支
持することが可能となる。また、側センサー１１、側セ
ンサー１２によって、ウェハー２の中心と、舌状支持部
６の駆動方向線とのずれを演算し、ある値以上になった
ときにアラームを出すことが可能となシ、また、別の駆
動機構を併設することにより、制御部９にて演算したず
れ量ΔＬを自動的に補正することも可能となる。従って
、キャリア１の設置精度や、ウェハー２のキャリア１内
での搬入位置に関係なく、舌状支持部６がウェハー２を
常に同じ位置で支持するため、ウェハーの搬送ミスや、
キャリア等と９ の強い摺動も激減し、低発塵で、かつ高信頼性の半導体
ウェハー搬送装置を提供するものである。
先端中心に、半導体ウェハー有無を検知するべく設置さ
せたセンサーと、前記センサーを通過し、舌状支持部の
駆動方向線に平行な直線をはさんで線対称に配置させた
少なくとももう一対のセンサーと、前記各センサー信号
を制御部に入力させるべく設置させた入力手段とを具備
するといった構造を採用しているため、舌状支持部６の
先端センサー１０が、ウェハー２を検知してからどの程
度舌状支持部６を駆動すれば良いかを制御部９に予め設
定しておき、ウェハー２を支持する度毎に舌状支持部６
の停止位置をウェハー２と相対的に変わらないように支
持することが可能となる。また、側センサー１１、側セ
ンサー１２によって、ウェハー２の中心と、舌状支持部
６の駆動方向線とのずれを演算し、ある値以上になった
ときにアラームを出すことが可能となシ、また、別の駆
動機構を併設することにより、制御部９にて演算したず
れ量ΔＬを自動的に補正することも可能となる。従って
、キャリア１の設置精度や、ウェハー２のキャリア１内
での搬入位置に関係なく、舌状支持部６がウェハー２を
常に同じ位置で支持するため、ウェハーの搬送ミスや、
キャリア等と９ の強い摺動も激減し、低発塵で、かつ高信頼性の半導体
ウェハー搬送装置を提供するものである。
第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は、
そのキャリア内のウェハーを舌状支持部に載せた側面図
、第３図は、そのウェハーをキャリアから搬出した状態
の側面図、第４図は、その先端センサーがウェハーを検
知する瞬間の状態を示す平面図、第５図は、その側セン
サーがウェハーを検知する瞬間の状態を示す平面図、第
６図は、その各センサーのＯＮのタイミングをあられす
タイミングチャート、第７図は、その数式の各変数を定
義する説明図、第８図は、従来の半導体ウェハー搬送装
置の側面図、第９図は、従来の舌状支持部を持つウェハ
ー搬送装置の斜視図、第１０図は、従来のウェハーと舌
状支持部のずれを表わす平面図である。 １・・・・・・キャリア、２・・・・・・ウェハー、３
・・・・・・ウェハー駆動輪、４・・・・・・矢印、５
・・・・・・ゴムリング、０ ６・・・・・・舌状支持部、７ 着部、９・・・・・・制御部、 ・・・・・・側センサー １２ 人力手段。
そのキャリア内のウェハーを舌状支持部に載せた側面図
、第３図は、そのウェハーをキャリアから搬出した状態
の側面図、第４図は、その先端センサーがウェハーを検
知する瞬間の状態を示す平面図、第５図は、その側セン
サーがウェハーを検知する瞬間の状態を示す平面図、第
６図は、その各センサーのＯＮのタイミングをあられす
タイミングチャート、第７図は、その数式の各変数を定
義する説明図、第８図は、従来の半導体ウェハー搬送装
置の側面図、第９図は、従来の舌状支持部を持つウェハ
ー搬送装置の斜視図、第１０図は、従来のウェハーと舌
状支持部のずれを表わす平面図である。 １・・・・・・キャリア、２・・・・・・ウェハー、３
・・・・・・ウェハー駆動輪、４・・・・・・矢印、５
・・・・・・ゴムリング、０ ６・・・・・・舌状支持部、７ 着部、９・・・・・・制御部、 ・・・・・・側センサー １２ 人力手段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体ウェハーを支持する舌状支持部と、前記舌状支持
部を少なくともその中心線方向に駆動する駆動部と、前
記駆動部の駆動量を制御する制御部とを有し、キャリア
に対し半導体ウェハーを枚葉で出し入れする半導体ウェ
ハー搬送装置において、前記舌状支持部の略先端中心に
取り付けられ、前記半導体ウェハーの有無を検知する先
端センサーと、前記センサーより後方で且つ前記舌状支
持部の中心線に対称に配置させた一対の側センサーと、
前記各センサー信号を前記制御部に入 力させる入力手段とを具備したことを特徴とする半導体
ウェハー搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14636089A JP2803170B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 半導体ウェハー搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14636089A JP2803170B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 半導体ウェハー搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0311648A true JPH0311648A (ja) | 1991-01-18 |
| JP2803170B2 JP2803170B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=15405959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14636089A Expired - Lifetime JP2803170B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 半導体ウェハー搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2803170B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140112540A (ko) | 2012-02-28 | 2014-09-23 | 아즈빌주식회사 | 초음파 유체 측정 장치 |
| US8961489B2 (en) | 2010-05-12 | 2015-02-24 | Haemonetics Corporation | Blood plasma storage bottle with locking cap |
| US11559464B2 (en) | 2016-05-16 | 2023-01-24 | Haemonetics Corporation | Sealer-less plasma bottle and top for same |
| US11648179B2 (en) | 2016-05-16 | 2023-05-16 | Haemonetics Corporation | Sealer-less plasma bottle and top for same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63136337U (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-07 | ||
| JPS63252439A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-10-19 | アプライド マテリアルズインコーポレーテッド | 多チャンバの統合処理システム |
| JPS645784A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-10 | Tel Kyushu Kk | Conveyor |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP14636089A patent/JP2803170B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63252439A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-10-19 | アプライド マテリアルズインコーポレーテッド | 多チャンバの統合処理システム |
| JPS63136337U (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-07 | ||
| JPS645784A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-10 | Tel Kyushu Kk | Conveyor |
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| US8961489B2 (en) | 2010-05-12 | 2015-02-24 | Haemonetics Corporation | Blood plasma storage bottle with locking cap |
| KR20140112540A (ko) | 2012-02-28 | 2014-09-23 | 아즈빌주식회사 | 초음파 유체 측정 장치 |
| US11559464B2 (en) | 2016-05-16 | 2023-01-24 | Haemonetics Corporation | Sealer-less plasma bottle and top for same |
| US11648179B2 (en) | 2016-05-16 | 2023-05-16 | Haemonetics Corporation | Sealer-less plasma bottle and top for same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2803170B2 (ja) | 1998-09-24 |
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