JPS63267655A - 搬送装置 - Google Patents

搬送装置

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JPS63267655A
JPS63267655A JP62100670A JP10067087A JPS63267655A JP S63267655 A JPS63267655 A JP S63267655A JP 62100670 A JP62100670 A JP 62100670A JP 10067087 A JP10067087 A JP 10067087A JP S63267655 A JPS63267655 A JP S63267655A
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JP
Japan
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arm
storage
plate
auxiliary mechanism
semiconductor wafer
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JP62100670A
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English (en)
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Hisashi Koike
小池 久
Itaru Takao
高尾 至
Masaki Narishima
正樹 成島
Kiyoshi Takekoshi
清 竹腰
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明は、板状物を搬送する搬送装置に関し、特に板
状物を収容庫に搬送して、収納する搬送装置の改良に関
するものである。
(従来の技術) 従来、板状物である半導体ウェハを収容庫に搬送して収
納する搬送装置としては、特開昭59−175740号
公報記載で公知であり、この公報の実施例によれば、ア
ームが別の搬送路から半導体ウェハを授受した半導体ウ
ェハをアームの移動と共に収容庫に搬送して収納するも
のが知られている。
(発明が解決しようとする問題点) しかし、このような半導体ウェハを収容庫、即ちウェハ
キャリアに搬送して収納する搬送装置において、半導体
ウェハをアームの表面に載置するのみの搬送では、半導
体ウェハを収容庫に搬送して収納する際に予め定めた位
置からずれて半導体ウェハが設けられた場合、その程度
により、その収容庫の両側の一方の側端に接触し、この
接触した瞬間停止するばかりでなく、収容庫に収納する
ことができない場合や、エツジを破損してゴミの発生原
因となったり、収納しても予め定めた位置に収納できず
、取出す時にも支障をきたす等の問題点があった。
この発明の搬送装置は、予め定めた位置から多少ずれて
板状物を載置しても、収容庫に搬入を容易にし、予め定
めた位置に搬入できる搬送装置を提供するものである。
〔発明の構成〕
(問題照点を解決するための手段) アームの表面に板状物を載置し、その板状物を・収容庫
に搬入するに際し、 上記、アーム上の板状物が収納口に適合する如く、作用
する補助機構を設けたことを特徴とするものである。
また、補助機構は押板を有するガイドピン部材と、この
ガイドピン部材に設けたことを特徴としている。また、
補助機構は板状物の異常な載置状態を感知するセンサを
設けたことを特徴としている。
また、アームと補助機構は着脱自在に構成されてなるこ
とを特徴としている。
(作  用) この発明の搬送装置は以上のように構成したので、アー
ムが板状物を位置ずれの状態で載置しても、板状物を収
容庫に収容する際に、収納庫の入口と補助機構との共同
作用により、アームの挿入移動と共に板状物を収納庫の
入口に適合させ。
予め定めた位置に搬送し、収納することができる。
板状物はオリエンテーションフラットを有する半導体ウ
ェハや、円板状ウェハ等である。
また、上記補助機構で、板状物の収容庫に接触して停止
した半導体ウェハを収容庫に送られない場合は異常を知
らせるセンサで異常信号を発生させる。
(実 施 例) この発明に係る搬送装置の一実施例を図面を用いて説明
する。この説明では、板状物は半導体ウェハを搬送する
ものとして説明する。
第1図および第2図において、板状物1例えば半導体ウ
ェハ■を各半導体ウェハ挿入溝の設けられた収容庫■(
ウェハカセット、ストッカ、ウェハキャリアともいう)
に自動的に各半導体ウェハを挿入溝に順次搬送する薄板
状のアーム■が設けられている。
この構成はアーム(1)と収納庫■との相対的な移動に
より挿入されるアーム■は搬送装置の基台面(イ)に敷
設されたネジ構造のガイド■に沿って移動するように取
付けられている。
このアームα)の後部には補助機構0が上記ガイド■と
連結する連結部■1例えばエアシリンダが取付けられて
いる。
このアーム(ト)の側部には突出した端部(20)があ
りその端部(20)はタイミングベルト(8)に鋲着さ
れている。この鋲着されたタイミングベルト(8)は駆
動プーリ(9)と従属プーリ(10)に張架されている
この張架されたタイミングベルト(8)は、駆動プーリ
(9)と連結したモータ(M)によって回転される6補
助機構0は、アーム■との相対的移動、例えば。
半導体ウェハの側面から押圧して移動させる緩衝状の構
造である。
この補助機構0はアーム■がガイド■を移動するのと同
様に基台面(イ)に敷設されたガイド■に沿って移動す
るように並設されている。この並設した補助機構の上部
の収容庫■側には、収容庫■に接触して停止した半導体
ウェハ■を抑圧するように緩衝部(11)、例えばスプ
リングが設けられている。この緩衝部(11)は第3図
で示すように、孔を穿設したブロック(12)に緩衝材
の圧縮スプリング(13)を介在させて、ガイドピン(
14)に装着し、そのガイドピン(14)の収容庫■側
には押板(15)が設けられていると共に、その反対側
の端の近傍には、半導体ウェハの異常な抑圧を感知する
センサ(16)例えば圧力センサが設けられている。
さらに、第2図で示すように、アーム(1)と補助機構
とが一体的に連結させる連結部(17)が設けられてい
る。
この連結部(17)は、例えばアーム側に設けられた連
結部■のピン(7a)が空気圧を介して突出し、補助機
構の連結部(17)の孔(17a)に挿通されるように
設けられている。同様に、基台面に)に係止する補助機
構の連結部(18)が設けられている。
この連結部(18)は、例えば基台面(イ)に設けられ
ている連結部(19)のピン(19a)が空気圧を介し
て補助機構の連結部(18)の孔(18a)が挿通され
るように設けられている。
次にこの実施例の動作について説明すると、各工程の処
理装置で処理が終了したのち、その処理済みの半導体ウ
ェハ■が収容N、■に向って搬送される搬送路と、その
半導体ウェハ■に収納する収容庫(3)との間に、上記
した搬送装置を設置する。
この収容庫■に収納する半導体ウェハ■の形状によって
アーム■と補助機構0との連結位置を設定する。
この設定する方法は、まづ、基台面(15)に係止され
ている補助機構0に向って設定した距離まで移動し、ア
ーム(υ側の連結部■のピン(7a)が突出して補助機
構の連結部(17)に挿着する。
このようにして、アーム〇が補助機構0と連結して一体
となり、その後基台面(イ)から補助機構を解除する。
この解除することによって、アーム(1)はガイド■に
沿って移動可能となり、アーム(υは半導体ウェハ■を
授受するために移動する。
アーム(υは半導体ウェハ■を収容庫■に収納する工程
に関して第4図を用いて示すと、アーム(ト)の中心(
la)と半導体ウェハ■の中心(2a)とが距離αのず
れを生じて載置されている。この状態でアーム■が収容
庫■に向って移動し、収容庫■の入口部分の0点で半導
体ウェハ■が接触することにより、半導体ウェハ■の移
動は収納溝へ移動途中で半導体ウェハ■の偏心設定に基
づき収納溝に摺接し停止しようとする。
この停止しようとした状態では、アームのみが挿入方向
に移動することにより、半導体ウェハは補助機構0の緩
衝部(11)に衝止し、第3図で示すように、衝止した
半導体ウェハ■は押板(15)に触接しその押板(15
)は緩衝材(13)を介在させて押圧され、円板状の半
導体ウェハ■は回転作用が発生し、慣性的に偏心が修正
され挿入を容易にする。
上記実施例では補助機構として機械的抑圧手段の例とし
て説明したが、単なる係止機構を設け、半導体ウェハサ
イズにより位置設定できるようにしても良いし、半導体
ウェハを超音波振!PIJ等で振動させながら挿入して
も良い。
要するに、半導体ウェハの偏心を収納壁との摺接作用と
共に修正するように作用させる手段であれば何れでもよ
い。
また、上記の緩衝材の押圧で半導体ウェハ■が停止すれ
ば、ガイドピン(14)がセンサ(16)と係合して半
導体ウェハ■が収容i■に搬送について異常を感知する
。この感知によりアーム、補助機構等の装置の安全対策
もされている。
この実施例では、板状物を半導体ウェハとして説明した
が、それに限定したものではなく、マスク、レチクル、
基板、液晶ガラス板等の板状物を含むことはいうまでも
ない。
このような構成にしたので、半導体ウェハが偏心してア
ームに設けられても限られた間隔でもスムーズに収容庫
に挿入でき、工程の高速化、量産化に寄与できる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明に係る搬送装置によれば、アー
ムが板状物を偏心して載置しても、挿入動作で修正挿入
機能を有するので、搬送工程のスピードアップ化に寄与
できる。また、板状物の破損から回避できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係る搬送装置の一実施例を説明する
ための上面図、第2図は第1図の側面図、第3図は第1
図の補助機構の拡大図、第4図は第1図の装置により収
容庫に半導体ウェハを挿入する工程説明図である。 1:アーム      2:半導体ウェハ3:収容庫 
     4:基台面 5ニガイド      6:補助機構 11:緩衝部 第1図 第2図 第3図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)アームの表面に板状物を載置し、その板状物を収
    容庫に搬入するに際し、 上記アーム上の板状物が収納口に適合する如く作用する
    補助機構を設けたことを特徴とする搬送装置。
  2. (2)補助機構は押板を有するガイドピン部材と、この
    ガイドピン部材に設けた緩衝部とからなる緩衝部を設け
    たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の搬送装
    置。
  3. (3)補助機構は板状物の異常な載置状態を感知するセ
    ンサを設けたことを特徴とする特許請求の範囲第1項お
    よび第2項記載の搬送装置。
  4. (4)アームと、補助機構は着脱自在に構成されてなる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項および第2項記
    載の搬送装置。
JP10067087A 1987-04-23 1987-04-23 搬送装置 Expired - Fee Related JPH07112882B2 (ja)

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JPH07112882B2 JPH07112882B2 (ja) 1995-12-06

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02178948A (ja) * 1988-12-29 1990-07-11 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハ塔載フレームのプリアライメント方法
JP2012021859A (ja) * 2010-07-14 2012-02-02 Hitachi High-Technologies Corp 自動分析装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5477110A (en) * 1977-12-02 1979-06-20 Hitachi Ltd Location type motion picture storage apparatus
JPS61267623A (ja) * 1985-05-20 1986-11-27 Canon Inc ウエハ搬送装置

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