JPH1126539A - 半導体製造装置、及び該装置に於ける基板位置ずれ修正方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】被処理基板搬送の際の被処理基板の位置ずれを
発見し、被処理基板の品質及びスループットの向上を図
る。 【解決手段】基板搬送用ロボット１３と、該基板搬送用
ロボットに対峙して設けられた反応室２と、基板収納室
４とを少なくとも具備し、前記基板収納室から反応室に
至る搬送経路途中の少なくとも一箇所に基板位置ずれ検
出装置２２を設ける様に構成し、投射器から投射された
前記検出媒体が基板７に遮られることで、該基板が位置
ずれの状態で載置されていることを検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置、及
び半導体製造装置に於いてウェーハ等被処理基板の位置
ずれを検出する基板位置ずれ修正方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置はウェーハ等被処理基板
に種々の薄膜を生成し、或はエッチング等を行い、被処
理基板に多数の半導体素子を形成するものである。

【０００３】半導体製造装置には、多数の被処理基板を
一度に処理するバッチ式のものと、被処理基板を１枚或
は複数枚ずつ処理する枚葉式のものとがあるが、近年、
製品品質の向上、多種少量生産の要請等から枚葉式の半
導体製造装置が普及している。

【０００４】以下、図１３〜図１６に於いて従来の枚葉
式の半導体製造装置について説明する。

【０００５】図中、１は搬送室であり、該搬送室１の一
方の側面には反応室２が第１ゲートバルブ３を介して気
密に連設され、前記一方の側面に対峙する前記搬送室１
の他方の側面にはウェーハ収納室４が第２ゲートバルブ
５を介して気密に連設されている。前記ウェーハ収納室
４の反搬送室１側側面には第３ゲートバルブ６が気密に
設けられ、該第３ゲートバルブ６を通し、外部から前記
ウェーハ収納室４に被処理基板であるウェーハ７が搬入
搬出される。

【０００６】前記ウェーハ収納室４には前記ウェーハ７
を水平姿勢で多段に収納するウェーハ棚８が設けられて
いる。該ウェーハ棚８は底板９上に立設された複数の支
柱１０と、該各支柱１０に鉛直方向に等間隔で多段に水
平に固着された爪１１と、前記支柱１０の上端に掛渡っ
て固着された天板１２とで構成され、前記ウェーハ７は
前記爪１１上に載置される。

【０００７】前記搬送室１には基板搬送用ロボット１３
が設けられている。該基板搬送用ロボット１３は前記搬
送室１の底板に設けられた搬送モータ１４と、該搬送モ
ータ１４に取付けられた搬送アーム１５で構成されてい
る。該搬送アーム１５は３節アームであり、前記搬送モ
ータ１４の駆動により回転、伸縮可能且昇降可能となっ
ている。又、前記搬送アーム１５の第３節は前記ウェー
ハ７を載置するツィーザ１６となっており、該ツィーザ
１６は先端が二股のフォーク状を成している。

【０００８】前記反応室２には基板加熱用ヒータ（図示
せず）が設けられていると共に薄膜生成用の反応ガス導
入装置、排気装置（いずれも図示せず）が連通されてい
る。前記反応室２内には前記ウェーハ７が載置される載
置台（図示せず）が設けられている。

【０００９】外部搬送装置１７により外部の図示しない
ウェーハカセットから前記第３ゲートバルブ６を通し
て、前記ウェーハ７が前記ウェーハ収納室４内に搬入さ
れ、前記ウェーハ棚８の前記爪１１上に載置される。

【００１０】前記搬送モータ１４を駆動し、前記搬送ア
ーム１５を回転、伸縮させ、前記第２ゲートバルブ５を
通して前記ウェーハ収納室４内に前記ツィーザ１６を挿
入する。該ツィーザ１６を若干上昇させ、前記ウェーハ
棚８の前記爪１１上の前記ウェーハ７を前記ツィーザ１
６上に受載し、前記ツィーザ１６を後退させ、前記搬送
室１内に搬出する。

【００１１】前記第１ゲートバルブ３を開放し、前記搬
送モータ１４を駆動し、前記搬送アーム１５を回転、伸
縮し、前記ウェーハ７を受載した状態の前記ツィーザ１
６を前記反応室２内に挿入する。前記搬送モータ１４の
駆動により前記搬送アーム１５を若干下降させ、前記ウ
ェーハ７を前記載置台（図示せず）に載置する。

【００１２】前記搬送モータ１４を駆動し、前記搬送ア
ーム１５を後退させ、前記ツィーザ１６を前記搬送室１
内に移動させる。前記第１ゲートバルブ３を閉塞し、前
記反応室２内に反応ガスを導入しつつ、該反応室２内を
加熱し、前記ウェーハ７に薄膜を生成する。

【００１３】成膜処理が完了すると、前記反応室２内を
排気し、前記第１ゲートバルブ３を開放し、前記搬送モ
ータ１４を駆動して、前記搬送アーム１５を伸縮し、前
記ツィーザ１６を前記反応室２内に挿入する。前記搬送
モータ１４の駆動により、前記搬送アーム１５を若干上
昇させ、前記ウェーハ７を前記ツィーザ１６上に受載
し、前記搬送アーム１５を後退させ、前記ウェーハ７を
前記反応室２から搬出する。搬出した前記ウェーハ７は
前述した作動と逆の作動により、前記ウェーハ収納室４
を介して外部に搬出する。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の半導体
製造装置に於いては、外部と前記ウェーハ収納室４との
間、該ウェーハ収納室４と前記反応室２との間で前記ウ
ェーハ７の搬出入を行う際に、前記ウェーハ７が位置ず
れしても発見をすることができなかった。その為、前記
反応室２内の前記載置台（図示せず）に位置ずれして載
置された状態で成膜処理され、前記ウェーハ７の膜厚が
均一とならず、前記ウェーハ７の品質に悪影響を与えて
いた。又、該ウェーハ７が前記ウェーハ棚８等に衝突し
て破損し、破損片が広範囲に飛散し、半導体製造装置内
の清浄な雰囲気を汚染すると共にその都度装置が停止
し、復旧に長時間を要し、スループットの向上が図れな
いという問題があった。

【００１５】本発明は斯かる実情に鑑み、ウェーハ搬送
の際のウェーハの位置ずれを発見し、位置ずれ状態でウ
ェーハが搬送、処理されることを防止すると共にウェー
ハの破損を防止し、ウェーハの品質及びスループットの
向上を図ろうとするものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板搬送用ロ
ボットと、該基板搬送用ロボットに対峙して設けられた
反応室と、基板収納室とを少なくとも具備し、該基板収
納室から前記反応室に至る搬送経路途中の少なくとも一
箇所に基板位置ずれ検出装置を設けた半導体製造装置に
係り、又、前記基板位置ずれ検出装置が、前記基板収納
室に設けられ、基板収納状態を検知する半導体製造装置
に係り、又、前記基板位置ずれ検出装置が、前記基板搬
送用ロボットにより搬送される基板の搬送途中に設けら
れた半導体製造装置に係り、又、前記基板位置ずれ検出
装置が、検出媒体を投射する投射器と検出媒体を受取る
媒体受感器とで一対を成すセンサを有し、前記投射器と
前記媒体受感器が検出対象基板の上下に対向して設けら
れ、検出媒体投射軸が前記検出対象基板の外周縁近傍に
位置する様、前記センサを配置した半導体製造装置に係
り、又、前記投射器が投光器であり、前記媒体受感器が
受光器であり、前記投光器の光軸が正規位置の基板の周
縁近傍を通過する半導体製造装置に係り、又、前記投射
器が所要の断面積を有する光束を投射し、前記媒体受感
器が面状受光器であり、前記光束の一部が正規位置の基
板により遮蔽される半導体製造装置に係り、前記投射器
から投射された前記検出媒体が前記基板に遮られ、該基
板が位置ずれの状態で載置されていることを検出する。
更に又、基板を中継する基板収納室と、基板を搬送する
搬送手段と、基板搬送経路途中の少なくとも一箇所に設
けられた基板位置ずれ検出装置とを有し、該基板位置ず
れ検出装置により前記基板の位置ずれが検出された場
合、前記基板搬送手段が次の搬送動作を開始する前に前
記基板を搬送元に戻し、その後再度搬送動作をやり直す
半導体製造装置に於ける基板位置ずれ修正方法に係り、
前記位置ずれ検出装置により前記基板の位置ずれを検出
し、前記基板搬送手段が次の搬送動作を開始する前に前
記基板を搬送元に戻し、その後再度搬送動作をやり直
す。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。尚、図１〜図１２中、図１３〜
図１６と同等のものには同符号を付し説明は省略する。

【００１８】先ず、図１に於いて基板位置ずれ検出装置
が設けられた搬送室１を説明する。

【００１９】該搬送室１の内部には図示しないセンサ固
定部材を介し第１センサ２２が設けられ、該第１センサ
２２は第１投光器２２ａと第１受光器２２ｂで一対を成
し、複数対（図示では４対）設けられている。前記第１
投光器２２ａはツィーザ１６の上方に配設され、前記第
１受光器２２ｂは前記ツィーザ１６の下方に配設され、
前記第１投光器２２ａから前記第１受光器２２ｂに至る
各検出光の投射軸である第１光軸２３は前記ツィーザ１
６に受載されたウェーハ７に対して交差する方向となっ
ている。

【００２０】前記各第１光軸２３は、前記ツィーザ１６
が前記第１ゲートバルブ３に正対した位置で前記ツィー
ザ１６に載置した前記ウェーハ７の外周より僅かに外側
且該ウェーハ７と同心の円周を４等分した位置を通過す
る様になっている。

【００２１】次に、図２、図３に於いて基板位置ずれ検
出装置が設けられたウェーハ収納室４を説明する。

【００２２】該ウェーハ収納室４内には図示しないセン
サ固定部材を介し第２センサ２４が設けられ、該第２セ
ンサ２４は第２投光器２４ａと第２受光器２４ｂで一対
を成し、複数対（図示では４対）設けられている。前記
第２投光器２４ａは天井下面に配設され、前記第２受光
器２４ｂは床上面に配設され、前記第２投光器２４ａか
ら前記第２受光器２４ｂに至る各検出光の投射軸である
第２光軸２５は前記ウェーハ収納室４に収納された前記
ウェーハ７に対して交差する方向となっている。

【００２３】前記各第２光軸２５はウェーハ棚８に正し
く載置された前記ウェーハ７の外周より僅かに外側且該
ウェーハ７と同心の円周を４等分した位置を通過する様
になっている。

【００２４】次に、図８に於いて搬送制御機器を説明す
る。

【００２５】前記第１受光器２２ｂは第１信号増幅器２
６を経由し、又、前記第２受光器２４ｂは第２信号増幅
器２７を経由し、それぞれ機構部コントローラ２８と電
気的に接続され、前記第１受光器２２ｂ、前記第２受光
器２４ｂからの信号は前記第１信号増幅器２６、前記第
２信号増幅器２７により増幅された後、前記機構部コン
トローラ２８に送信される。又、該機構部コントローラ
２８は第１モータ制御部２９を経由して搬送モータ１４
と電気的に接続されると共に第２モータ制御部３０を経
由して外部搬送装置１７と電気的に接続されている。

【００２６】以下、作動を説明する。

【００２７】第３ゲートバルブ６を介して外部搬送装置
１７により搬送元である外部の図示しないウェーハカセ
ットから前記ウェーハ７が前記ウェーハ収納室４内に搬
入され、前記ウェーハ棚８の爪１１上に載置される。

【００２８】前記ウェーハ７が載置された直後に該ウェ
ーハ７の位置ずれ検出が行われ、該ウェーハ７の前記ウ
ェーハ棚８に対する位置ずれの有無は前記第２投光器２
４ａからの検出光が前記ウェーハ７により遮られたかど
うかにより判断される。即ち、前記ウェーハ７が位置ず
れなく載置されている場合は、前記第２投光器２４ａか
らの検出光が前記第２受光器２４ｂに到達し、該第２受
光器２４ｂからの受光信号が前記第２信号増幅器２７を
介して前記機構部コントローラ２８に入力される。該機
構部コントローラ２８は前記第２信号増幅器２７からの
信号に基き、位置ずれ無しの判断をし、継続して搬送動
作が行われる。前記ウェーハ７が位置ずれした状態で載
置されている場合には、前記第２投光器２４ａからの検
出光が前記ウェーハ７に遮られ、前記第２受光器２４ｂ
に到達せず、前記機構部コントローラ２８が位置ずれ有
りの判断をする。該機構部コントローラ２８は前記第２
モータ制御部３０を介して前記外部搬送装置１７を停止
させ、搬送動作を中断させる。

【００２９】前記ウェーハ７の位置ずれ有りの判定があ
った場合、次のウェーハ搬送は行わず、前記外部搬送装
置１７は位置ずれの状態の前記ウェーハ７を前記ウェー
ハ棚８から引出し、前記ウェーハカセット（図示せず）
に装填し直し、前記外部搬送装置１７のレベルを調整し
た後、図７に示す様に、再び前記ウェーハ７を前記ウェ
ーハ棚８の所要位置に載置し直す。従って、前記ウェー
ハ７の位置ずれを早期に検出し、所要位置に位置ずれ無
く、前記ウェーハ７を載置し直すことができる。

【００３０】搬送モータ１４を駆動し、搬送アーム１５
を回転、伸縮させ、第２ゲートバルブ５を通して前記ウ
ェーハ収納室４内に前記ツィーザ１６を挿入し、前記搬
送アーム１５を介してツィーザ１６を若干上昇させ、前
記ウェーハ棚８の前記爪１１上の前記ウェーハ７を前記
ツィーザ１６上に受載し、前記搬送室１内に搬送する。
該搬送室１から前記反応室２への搬送過程に於いて前記
ウェーハ７の位置ずれ検出が行われる。即ち、前記ツィ
ーザ１６が前記第１ゲートバルブ３に正対した時点で、
前記第１投光器２２ａからの検出光が前記ウェーハ７に
より遮られたかどうかにより、前記ツィーザ１６上の前
記ウェーハ７の位置ずれの有無が判断される。前記ツィ
ーザ１６上に前記ウェーハ７が位置ずれなく載置されて
いる場合は、前記第１投光器２２ａからの検出光が前記
第１受光器２２ｂに到達し、該第１受光器２２ｂから受
光信号が前記第１信号増幅器２６を介して前記機構部コ
ントローラ２８に入力される。該機構部コントローラ２
８は前記第１信号増幅器２６からの信号に基き、位置ず
れ無しの判断をし、継続して搬送動作が行われる。

【００３１】前記ツィーザ１６上に前記ウェーハ７が位
置ずれした状態で載置されている場合には、前記第１投
光器２２ａからの検出光が前記ウェーハ７に遮られ、前
記第１受光器２２ｂに到達せず、前記機構部コントロー
ラ２８が位置ずれ有りの判断をする。該機構部コントロ
ーラ２８は前記第１モータ制御部２９を介して前記搬送
モータ１４を停止させ、搬送動作を中断させると共に前
記ウェーハ７を前記ウェーハ棚８に戻し、再度前記ツィ
ーザ１６上に前記ウェーハ７を載置し直す。

【００３２】従って、前記ウェーハ７が成膜処理される
前に位置ずれを発見でき、前記反応室２内の載置台（図
示せず）にずれて載置され前記ウェーハ７の膜質が不均
一となるのを防ぐことができる。

【００３３】前記第１ゲートバルブ３を開放し、前記搬
送モータ１４を駆動し、前記搬送アーム１５を回転、伸
縮し、前記ウェーハ７を受載した状態の前記ツィーザ１
６を前記反応室２内に挿入する。前記搬送モータ１４の
駆動により前記搬送アーム１５を若干下降させ、前記ウ
ェーハ７を前記載置台（図示せず）に載置する。

【００３４】前記搬送モータ１４を駆動し、前記搬送ア
ーム１５を後退させ、前記ツィーザ１６を前記搬送室１
内に移動させる。前記第１ゲートバルブ３を閉塞し、前
記反応室２内を加熱し、該反応室２内に反応ガスを導入
しつつ、前記ウェーハ７に薄膜を生成する。

【００３５】成膜処理が完了すると、前記反応室２内を
排気し、前記第１ゲートバルブ３を開放し、前記搬送モ
ータ１４を駆動して、前記搬送アーム１５を伸縮し、前
記ツィーザ１６を前記反応室２内に挿入する。前記搬送
モータ１４の駆動により前記搬送アーム１５を若干上昇
させ、前記ウェーハ７を前記ツィーザ１６上に受載す
る。前記搬送アーム１５を後退させ、前記ウェーハ７を
前記反応室２から搬出する。搬出したウェーハ７は、前
述した作動と逆の作動により、前記ウェーハ収納室４を
介して外部に搬出する。

【００３６】尚、上記実施の形態に於いて、前記第１セ
ンサ２２、前記第２センサ２４は４対ずつ配設されてい
るが、３対又は５対以上であってもよく、又、図９に示
す様に前記ウェーハ７の搬出入方向に沿って該ウェーハ
７を挾んで前後に２対設けてもよい。この場合、該ウェ
ーハ７の前後方向のずれを検出することができる。

【００３７】次に、図１０、図１１に於いて他の基板位
置ずれ検出装置を設けたウェーハ収納室４を説明する。

【００３８】該ウェーハ収納室４の内部には図示しない
センサ固定部材を介し面状センサ３１が設けられてい
る。該面状センサ３１は第３投光器３１ａと第３受光器
３１ｂで一対を成し、前記第３投光器３１ａは天井下面
に配設され、前記第３受光器３１ｂは床上面に配設さ
れ、複数対（図示では２対）設けられている。前記第３
受光器３１ｂは多数の受光素子（図示せず）が平面的に
規則正しく配列され構成され、平面的に矩形を成し、各
受光素子がそれぞれ受光信号を発するものであり、前記
第３投光器３１ａは前記第３受光器３１ｂに光束３２或
は平行光線を発し、該光束３２或は平行光線は前記ウェ
ーハ収納室４に正しく載置された前記ウェーハ７に一部
を遮られる様になっている。

【００３９】該実施の形態に於ける半導体製造装置に於
いても、前述した場合と同様の手順及び方法で搬送が行
われる。

【００４０】前記ウェーハ７を外部の前記ウェーハカセ
ット（図示せず）と前記ウェーハ棚８との間で搬送する
際、前記面状センサ３１のスイッチは常時オンとする。
前記第３受光器３１ｂは、前記第３投光器３１ａから投
射された前記光束３２或は平行光線の内、前記ウェーハ
棚８上の前記ウェーハ７に遮られずに前記第３受光器３
１ｂに到達した検出光のパターンを認識することによ
り、前記ウェーハ７の外周部分の形状を認識する。従っ
て、前記ウェーハ棚８に前記ウェーハ７が位置ずれの状
態で載置された場合には、前記第３投光器３１ａから投
射され、前記第３受光器３１ｂに到達した前記検出光の
パターンと事前に認識している検出光のパターンとの相
違を検出し、前記ウェーハ７の位置ずれ有りの判定がな
される。

【００４１】尚、上記実施の形態に於いては、前記面状
センサ３１が２対配設されているが、１対又は３対以上
であってもよい。又、前記面状センサ３１は前記ウェー
ハ収納室４内に設けられているが、前記搬送室１内の前
記ツィーザ１６上の前記ウェーハ７の位置ずれを検出す
るセンサとしても使用できるのは勿論である。更に、面
状センサに限らず、多数のセンサを１列に配列したライ
ンセンサでもよく、又、ＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ ｃｏｕ
ｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅ）センサであってもよい。

【００４２】又、上記実施の形態に於いては、前記ウェ
ーハ収納室４には前記ウェーハ７の搬出入用として対向
する２側面に前記第２ゲートバルブ５、前記第３ゲート
バルブ６が設けられているが、図１２に示す様に前記ウ
ェーハ収納室４の４側面全てが前記ウェーハ７の搬出入
用として使用されていてもよい。又、センサの検出媒体
として光を用いたが超音波でもよく、又、検出形式とし
て透過式でなく、反射式であってもよい。又、検出対象
基板としてはウェーハに限らずガラス基板等各種基板に
実施可能であることは勿論である。更に、光軸は鉛直で
なく傾けてもよい。更に又、前記第１センサ２２が設け
られている位置は前記ウェーハ７の搬送経路途中の適宜
な箇所でよく、例えば前記ツィーザ１６が前記第２ゲー
トバルブ５に正対する位置であってもよい。

【００４３】

【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、被処理
基板を搬送する際、被処理基板が位置ずれしても、早期
に発見することができ、被処理基板が棚等に衝突して破
損するのを未然に防止でき、更に被処理基板の搬送途
中、或は搬送直後に位置ずれを検出できるので、位置ず
れしたウェーハを別途検出する機構を設ける必要がな
く、又、位置ずれ検出後、直に位置ずれ修正を行うので
半導体製造装置を停止させる必要がなく、スループット
の向上を図ることが可能となる。

【００４４】又、位置ずれして載置された状態で、成膜
処理等の各種処理が行われることがない為、被処理基板
の膜厚等が均一となり、製品品質が向上する等種々の優
れた効果が発揮される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図である。

【図２】該実施の形態に於けるウェーハ収納室の断面図
である。

【図３】図２のＡ−Ａ矢視図である。

【図４】該実施の形態に於けるウェーハ収納室内でのセ
ンサの配置例を示す説明図である。

【図５】該実施の形態に於けるウェーハ収納室内でのセ
ンサの他の配置例を示す説明図である。

【図６】該実施の形態に於けるウェーハ収納室内のウェ
ーハが位置ずれしている状態を示す説明図である。

【図７】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は該実施の形態に於けるウ
ェーハ収納室内にウェーハを搬送する作動説明図であ
る。

【図８】該実施の形態に於ける搬送制御動作を示すブロ
ック図である。

【図９】該実施の形態に於けるウェーハ収納室内にセン
サを２対配置した状態を示す説明図である。

【図１０】該実施の形態に於いてウェーハ収納室内に他
のセンサを設けた状態を示す断面図である。

【図１１】図１０のＢ−Ｂ矢視図である。

【図１２】該実施の形態に於けるウェーハ収納室の４側
面がウェーハ搬送用として使用される場合のセンサの配
置を示す説明図である。

【図１３】従来例を示す斜視図である。

【図１４】従来のウェーハ収納室の断面図である。

【図１５】図１４のＣ−Ｃ矢視図である。

【図１６】（Ａ）（Ｂ）は従来のウェーハ収納室内にウ
ェーハを搬送する作動説明図である。

【符号の説明】

１ 搬送室 ２ 反応室 ４ ウェーハ収納室 ８ ウェーハ棚 １３ 基板搬送用ロボット １４ 搬送モータ １５ 搬送アーム １６ ツィーザ １７ 外部搬送装置 ２２ 第１センサ ２４ 第２センサ ３１ 面状センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 綿引 真一郎 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 吉田 祐治 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 米満 修司 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 志村 日出男 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 油谷 幸則 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板搬送用ロボットと、該基板搬送用ロ
   ボットに対峙して設けられた反応室と、基板収納室とを
   少なくとも具備し、該基板収納室から前記反応室に至る
   搬送経路途中の少なくとも一箇所に基板位置ずれ検出装
   置を設けたことを特徴とする半導体製造装置。
2. 【請求項２】 前記基板位置ずれ検出装置が前記基板収
   納室に設けられ、基板収納状態を検知する請求項１の半
   導体製造装置。
3. 【請求項３】 前記基板位置ずれ検出装置が、前記基板
   搬送用ロボットにより搬送される基板の搬送途中に設け
   られた請求項１の半導体製造装置。
4. 【請求項４】 前記基板位置ずれ検出装置が、検出媒体
   を投射する投射器と検出媒体を受取る媒体受感器とで一
   対を成すセンサを有し、前記投射器と前記媒体受感器が
   検出対象基板の上下に対向して設けられ、検出媒体投射
   軸が前記検出対象基板の外周縁近傍に位置する様、前記
   センサを配置した請求項２及び請求項３の半導体製造装
   置。
5. 【請求項５】 前記投射器が投光器であり、前記媒体受
   感器が受光器であり、前記投光器の光軸が正規位置の基
   板の周縁近傍を通過する請求項４の半導体製造装置。
6. 【請求項６】 前記投射器が所要の断面積を有する光束
   を投射し、前記媒体受感器が面状受光器であり、前記光
   束の一部が正規位置の基板により遮蔽される請求項４の
   半導体製造装置。
7. 【請求項７】 基板を中継する基板収納室と、基板を搬
   送する搬送手段と、基板搬送経路途中の少なくとも一箇
   所に設けられた基板位置ずれ検出装置とを有し、該基板
   位置ずれ検出装置により前記基板の位置ずれが検出され
   た場合、前記基板搬送手段が次の搬送動作を開始する前
   に前記基板を搬送元に戻し、その後再度搬送動作をやり
   直すことを特徴とする半導体製造装置に於ける基板位置
   ずれ修正方法。