KR100752935B1 - 플라즈마 처리장치 및 기판 파손 여부 검사방법 - Google Patents

플라즈마 처리장치 및 기판 파손 여부 검사방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플라즈마 처리장치에 있어서, 로드락 챔버와 반송 챔버 또는 반송 챔버와 공정챔버의 이격된 공간 상부 영역에 마련되는 레이져 변위 센서; 상기 레이져 변위 센서와 대향된 바닥 영역에 마련되어 기판이 파손되거나 존재하지 않을 때 상기 레이져 변위 센서에서 발광된 빛이 소정 각도로 굴절될 수 있도록 마련된 반사부재; 상기 레이져 변위 센서와 전기적으로 연결되어 수신된 수광량에 따라 검사 결과를 판단하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치를 제공한다.
플라즈마 처리장치, 로드락 챔버, 반송 챔버, 공정 챔버, 이송통로, 레이져 변위 센서, 반사부재, 굴절

Description

플라즈마 처리장치 및 기판 파손 여부 검사방법{Inspection method of a substrate damage yes or no plasma processing apparatus and plasma processing apparatus}
도 1은 종래의 플라즈마 처리장치를 도시한 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 처리장치 및 기판 파손 여부 검사방법의 플라즈마 처리장치를 도시한 측면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 플라즈마 처리장치내에 레이져 변위 센서와 반사부재를 마련하여 기판의 상태를 검출하는 상태를 도시한 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 플라즈마 처리장치의 기판 파손 여부 검사방법을 나타낸 순서도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 운송 로봇 120 : 로드락 챔버
122, 124 : 로드락 챔버의 이송통로
126, 136, 144 : 게이트 밸브
130 : 반송 챔버
132, 134 : 반송 챔버의 이송통로
140 : 공정 챔버
142 : 공정 챔버의 이송통로
150 : 레이져 변위 센서 156 : 반사부재
160 : 기판
본 발명은 플라즈마 처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 처리장치 내에서 이동하는 기판의 파손 여부를 판단할 수 있게 한 플라즈마 처리장치에 관한 것이다.
일반적으로, 플라즈마 처리장치는 챔버 내로 다수의 기판을 순차적으로 반입시켜 진공상태의 공정챔버 내에서 외부의 인가 전원에 의해 반도체 웨이퍼나 액정 기판 등의 표면을 방전에 의해 플라즈마 공정을 수행하는 것이다.
상술한 반도체 웨이퍼 또는 액정 기판에 플라즈마 공정을 실시하는 과정을 설명하면 우선, 기판 수납 장치(이하 "카세트"라 칭함)에 다수 적재된 반도체 웨이퍼 또는 액정기판(이하 "기판"이라 칭함)을 운송 로봇에 의해 진공과 대기압을 순환하는 로드락 챔버(Load Lock Chamber) 내로 반입시키고 상기 로드락 챔버의 내부가 진공상태가 되도록 펌핑(Pumping)을 실시하여 진공으로 만들고 난 다음, 운송 장치를 작동시켜 기판을 반송챔버(Transfer Chamber)로 이동시킨다.
그리고, 기판이 이송된 반송 챔버는 진공 상태를 유지하는 다수의 공정 챔버(Process Chamber)와 연통되어 있고, 상기 반송 챔버는 각각의 공정 챔버로 운송 장치를 통해 반입, 반출이 가능하며, 여기서 각각의 공정 챔버로 반입된 기판은 하부 전극의 상부에 위치된 적재대 상에 놓인 상태에서 플라즈마 공정이 수행되는 것이다.
상기와 같이 플라즈마 공정이 완료되면 운송 장치를 통해 기판이 공정 챔버에서 반송 챔버로 반출되며 여기서 공정이 완료된 기판과 진행할 기판을 교체하는 것이다.
그러므로, 공정이 완료된 기판은 운송 장치에 의해 반송 챔버로 반출시키고 상기 반송 챔버에서 다시 로드락 챔버로 이송시킨다.
상기 기판이 반입된 로드락 챔버내에 진공을 해제시키고 대기압을 유지한 상태로 로드락 챔버의 일측을 개방시켜 운송 로봇에 의해 외부로 반출시킨 후 카세트에 순차적으로 적재시킨다.
여기서, 로드락 챔버를 제외한 나머지 반송 챔버나 상기 반송 챔버와 연통된 다수개의 공정 챔버는 항상 진공 상태를 유지해야 한다.
종래의 플라즈마 처리장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다수의 기판(도면에 미도시)을 적재한 카세트(도면에 미도시)에서 운송 로봇(10)에 의해 기판을 반입시킬 수 있게 일측이 개구된 이송통로(22)를 개폐할 수 있도록 게이트 밸브(26)가 마련된 로드락 챔버(20)와, 이러한 로드락 챔버(20)와 반송 챔버(30)를 이송통로(24, 32)에 의해 연통시키며, 상술한 반송 챔버(30)의 내부에 설치된 운송 장치(미도시)에 의해 각각의 공정 챔버(40)로 기판이 반입, 반출되며, 이러한 공정챔버(40)내에서 플라즈마 공정이 수행된다.
그리고, 상술한 반송 챔버(30)와 공정 챔버(40)는 이송통로(34, 42)에 의해 상호 연통된다.
여기서, 상술한 로드락 챔버(20) 후단의 이송통로(24)와 반송 챔버(30) 선단의 이송통로(32)를 개폐하는 게이트 밸브(36)가 상술한 로드락 챔버(20)와 공정 챔버(40)에 개입되고, 상술한 반송 챔버(30) 후단의 이송통로(34)와 공정챔버(40) 선단의 이송통로(42)를 개폐하는 게이트 밸브(44)가 상술한 반송 챔버(30)와 공정 챔버(40)에 개입된다.
상술한 게이트 밸브(26, 36, 44)는 각각의 챔버 사이에 마련된 하우징(도면에 미도시)의 내부에서 상하로 이동하여 각각의 이송통로(22, 24, 32, 34, 42)를 개폐한다.
그러나, 상술한 기판이 로드락 챔버(20)에 반입되어 이동하며 최종적으로 공정 챔버(40)에 도달하여 플라즈마 공정이 수행되는 과정을 거쳐 반출됨에 있어 도중에 기판이 파손되면 공정 수행 도중에서 인지하지 못하고 반출되기 전까지 기판의 파손 여부를 알 수 없으므로 공정 수율이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 플라즈마 공정이 수행되는 과정에서 로드락 챔버와 반송 챔버가 상호 연통하는 내부 공간과 반송 챔버와 공정챔버가 상호 연통하는 내부 공간에 레이져 변위 센서와 반사부재를 마련하여 공정 수행 도중에 파손 여부를 감지함으로써 공정 수율을 상승시키고, 불필요한 작업 공정 시간을 단축할 수 있게 한 플라즈마 처리장치를 제공함에 있다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 플라즈마 처리장치에 있어서, 로드락 챔버와 반송 챔버 또는 반송 챔버와 공정챔버의 이격된 공간 상부 영역에 마련되는 레이져 변위 센서; 상기 레이져 변위 센서와 대향된 바닥 영역에 마련되어 기판이 파손되거나 존재하지 않을 때 상기 레이져 변위 센서에서 발광된 빛이 소정 각도로 굴절될 수 있도록 마련된 반사부재; 상기 레이져 변위 센서와 전기적으로 연결되어 수신된 수광량에 따라 검사 결과를 판단하는 제어부;를 포함함으로써, 기판이 처리장치 내부로 반입되어 플라즈마 공정의 수행하는 도중에 기판이 파손 여부를 레이져 변위 센서에 의해 검출 판단하여 도중에 공정 수행을 정지하므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 레이져 변위 센서는 빛을 발광하는 발광부와, 상기 발광부에서 굴절된 빛을 수광하는 수광부로 이루어지는게 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 레이져 변위 센서는 기판의 모서리부 상부 영역에 각각 배치됨으로써, 파손이 빈번한 기판의 모서리부를 검사하므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 레이져 변위 센서와 반사부재는 반송챔버의 이송통로에 마련됨으로써, 로드락 챔버에서 반송 챔버로 이동하거나 반송 챔버에서 공정 챔버 로 이동하는 과정에서 기판의 파손여부를 레이져 변위 센서와 반사부재에 의해 검사하므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서는 제어부에 의해 기판이 파손됨으로 판단하면 그 결과를 음성으로 출력하는 음성 출력부를 더 포함함으로써, 기판이 파손됨으로 판단되었을 때 작업자로 하여금 청각적으로 공정의 중지 상황임을 인지시킨다.
또한, 본 발명에서는 1) 진입된 기판의 파손 여부를 검사하는 단계; 2) 기판의 파손됨이 출력되면 기판의 이송을 정지시키고 후공정 진행 중지 신호 출력과 함께 기판을 외부로 반출하는 단계; 3) 기판의 파손되지 않음이 출력되면 기판을 공정 챔버 내부로 이송하는 단계; 4) 공정 챔버로 유입된 기판에 소정의 가스로 공정 처리하는 단계; 5) 후 공정 진행하는 신호를 출력하는 단계; 6) 기판을 반출하는 단계;를 포함함으로써, 기판을 진입시켜 기판의 파손 여부에 따라 기판이 파손됨으로 출력되면 기판의 이송을 정지시키고 후 공정 진행을 중지하는 신호를 출력하여 후 공정을 실시하는 장비에 전달하고 기판을 반출하며, 기판의 파손되지 않음으로 출력되면 기판을 이송시켜 소정 가스로 공정 처리하고 후 공정 진행을 실시하는 신호를 출력하여 후 공정을 실시하는 장비에 전달하고 출력하고 기반을 반출시켜 후 공정을 실시하는 장비에 이송시켜 후 공정을 실시하므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서는 공정챔버에서 공정처리된 기판의 파손 여부를 판단하는 단계를 더 포함함으로써, 공정처리 후 반출시키는 과정에서도 기판의 파손 여부를 검사하므로 바람직하다.
이하, 본 발명의 플라즈마 처리장치 및 기판 파손 여부 검사방법을 첨부도면을 참조하여 일실시예를 들어 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 바람직한 일실시예의 플라즈마 처리장치는 도 2에 도시된 바와 같이 운송 로봇(110)이 입구부에 마련된 로드락 챔버(120)와, 상술한 로드락 챔버(120)와 연통된 반송 챔버(130)와, 상술한 반송 챔버(130)와 연통된 공정 챔버(140)로 이루어진다. 여기서, 상술한 로드락 챔버(120)와 반송 챔버(130)와의 연통된 공간부와, 상술한 반송 챔버(130)와 공정 챔버(140)와의 연통된 공간부의 상, 하부 영역에 레이져 변위 센서(150)와 반사부재(156)가 각각 마련된다.
즉, 카세트(도면에 미도시)에 적재된 각각의 기판(160)을 운송 로봇(110)에 의해 처리장치 내부로 반입시킬 수 있게 일측에 형성되어 이송통로(122)를 개폐하는 게이트 밸브(126)가 마련된 로드락 챔버(120)와, 이러한 로드락 챔버(120)와 반송 챔버(130)를 이송통로(124, 132)에 의해 연통시키며, 상술한 반송 챔버(130)의 내부에 설치된 운송 장치(미도시)에 의해 각각의 공정 챔버(140)로 기판이 반입, 반출되며, 이러한 공정 챔버(140)내에서 플라즈마 공정이 수행된다.
그리고, 상술한 반송 챔버(130)와 공정 챔버(140)는 이송통로(134, 142)에 의해 상호 연통된다.
여기서, 상술한 로드락 챔버(120)의 출구측 이송통로(124)와 반송 챔버(130) 입구측 이송통로(132)를 개폐하는 게이트 밸브(136)가 상술한 로드락 챔버(120)와 공정 챔버(140)에 개입되고, 상술한 반송 챔버(130) 출구측 이송통로(134)와 공정챔버(140) 입구측 이송통로(142)를 개폐하는 게이트 밸브(144)가 상술한 반송 챔버(130)와 공정 챔버(140)에 개입된다.
상술한 게이트 밸브(126, 136, 144)는 각각의 챔버 사이에 하우징(도면에 미도시)이 마련되어 이 하우징 내부에서 상하로 이동함에 따라 각각의 이송통로(122, 124, 132, 134, 142)를 개폐한다. 여기서, 상술한 반송 챔버(130)의 양측에 형성된 이송통로(132, 134)의 상, 하부 영역에 레이져 변위 센서(150)와 반사부재(156)가 각각 마련된다.
여기서, 상술한 레이져 변위 센서(150)와 반사부재(156)의 설치 위치는 한정하지 않으며 게이트 밸브(136, 144)의 앞단 상부 영역과 바닥 영역에 마련되는 것도 가능하다.
상술한 레이져 변위 센서(150)는 빛을 발광하는 발광부(152)와, 이러한 발광부(152)에서 굴절된 빛을 수광하는 수광부(154)로 이루어진다. 여기서 상기 수광부(154)와 전기적으로 연결되어 이 수광부(54)에 의해 수신된 수광량에 따라 기판(160)의 파손 여부를 판단하는 제어부(C)가 마련된다.
상술한 제어부(C)는 발광부(152)에서 발광된 빛이 기판(160)에 굴절되어 수광부(154)에 수광되면 수광 여부에 따라 기계어인 이진수 "0" 과 "1"으로 변환하여 출력하여 그 출력력 출력값을 비교 연산하며, 상술한 발광부(152)에서 발광된 빛이 수광부(154)에 수신되지 않았을 경우 전기적으로 연결된 음성 출력부(도면에 미도시)에 의해 음성을 출력시켜 작업자가 현상황을 인지할 수 있다.
그리고, 상술한 제어부(C)는 레이져 변위 센서(150)에 의해 기판(160)의 파손 여부가 판단되어 그 결과값을 후 공정을 실시하는 다음 장비(도면에 미도시)에 전송하여 상술한 기판(160)이 파손됨으로 검출되면 후 공정 처리 장비가 작동되지 않도록 제어하며, 상술한 기판(160)이 파손되지 않음으로 검출되면 후 공정 장비가 작동되도록 제어하여 불필요한 작업 공정의 실시를 중지한다.
상술한 반사부재(156)는 알루미늄재로 형성되고 레이져 변위 센서(150)와 대향된 위치에 마련되되 상부 영역에 소정 각도를 갖는 경사면이 형성되어 레이져 변위 센서(150)의 발광부(152)에서 발광된 빛이 수광부(154)로 수광되는 것을 방지하기 위해 경사면에 의해 소정 각도로 굴절된다.
한편, 상술한 기판(160)이 파손되어 레이져 변위 센서(150)의 발광부(152)에서 발광된 빛이 수광부(154)에 수광되지 않고 반사부재(156)에 반사되어 임의의 각도로 굴절하면 레이져 변위 센서(150)는 이진수 값중 "0"으로 변환하여 기계어로 출력하고, 기판(160)이 파손되지 않아 레이져 변위 센서(150)의 발광부(152)에서 발광된 빛이 기판(160)의 표면에 굴절되어 수광부(154)에 수광되면 이진수 값중 "1"으로 변환하여 기계어로 출력하게 되어 "0"값이 출력되다가 "1"이 출력되면 기판(160)의 시작점을 알 수 있고 그 출력값이 지속되다가 다시 "0"값이 출력되면 기판(160)의 끝점을 알 수 있으므로 출력값 "1"이 출력된 수에 따른 길이를 데이터화시켜 서로 비교한 다음 출력하여 기판(160)의 길이를 제어부(C)에 의해 알 수 있 다.
그러므로, 본 발명의 플라즈마 처리장치내로 기판을 진입시켜 공정 수행하는 과정에서 수행 도중 기판의 파손 여부를 검사하는 방법은 도 4에 도시된 바와 같이 진입된 기판의 파손 여부를 판단하는 단계(S200)와, 기판이 파손되지 않았다고 출력되면 기판을 공정 챔버 내부로 이송하는 단계(S210)와, 공정 챔버로 유입된 기판에 소정의 가스로 공정 처리하는 단계(S220)와, 후 공정을 진행하는 신호를 출력하는 단계(S230)와, 기판을 반출하는 단계(S240)와, 기판이 파손되어 검사시 파손됐음을 출력하면 기판을 이송 정지하는 단계(S250)와, 후 공정 진행의 중지 신호를 출력하는 단계(S260)로 이루어진다.
상술한 진입된 기판의 파손 여부를 검사하는 단계(S200)는 로드락 챔버(120)에서 반송 챔버(130)로 진입하거나 반송 챔버(130)에서 공정 챔버(140)로 진입하는 과정에서 상술한 반송 챔버(130)의 입출구측에 형성된 이송통로(132, 134)에 각각 마련된 레이져 변위 센서(150)와 반사부재(156)에 의해 기판(160)의 파손 여부를 검사하는 단계이다.
상술한 기판이 파손되지 않았다고 출력되어 기판을 공정 챔버 내부로 이송하는 단계(S210)는 상술한 레이져 변위 센서(150)와 반사부재(156)에 의해 기판(160)이 파손되지 않았다고 판별되면 반송 챔버(130)에 마련된 운송 장치에 의해 공정 챔버(140)에 이송하는 단계이다.
상술한 공정 처리하는 단계(S220)는 공정 챔버(140)로 유입된 기판(160)에 소정의 가스로 공정 처리하는 단계이다.
상술한 후 공정을 진행하는 신호를 출력하는 단계(S230)는 상술한 기판(160)이 공정 처리 후 파손되지 않은 상태로 배출되면 그 기판(160)에 다음 공정을 수행할 수 있도록 다음 공정 장비에 작동 신호를 출력하는 단계이다.
상술한 기판을 반출하는 단계(S240)는 로드락 챔버(130)의 외부에 마련된 운송 로봇에 의해 외부로 반출하는 단계이다.
상술한 기판이 파손되어 검사시 파손됐음을 출력하면 기판을 이송 정지하는 단계(S250)단계는 상술한 레이져 변위 센서(150)와 반사부재(156)에 의해 기판(160)이 파손되었다고 판단되면 반송 챔버(130) 또는 공정 챔버(140)로 이송이 정지되는 단계이다.
상술한 후 공정 진행의 중지 신호를 출력하는 단계(S260)는 파손된 기판(160)이 다음 공정을 수행하는 것을 방지할 수 있게 다음 공정 장비에 작동 중지 신호를 출력하는 단계이다.
여기서, 본 발명의 플라즈마 처리장치에서 공정 수행 과정중 수행 도중 기판의 파손 여부를 검사하는 과정을 더욱 상세히 설명하면 우선, 외부의 운송 로봇(110)이 기판(160)을 로드락 챔버(120)의 일측에 형성된 이송통로(122)로 진입시키면 이 이송통로(122)를 게이트 밸브(126)의 상승 작동에 의해 밀폐시킨다.
그리고, 상술한 로드락 챔버(120) 내부를 진공상태가 되도록 펌핑(Pumping)하여 진공으로 만들고 로드락 챔버(120)의 출구측 이송통로(124)와 반송 챔버(130)의 입구측 이송통로(132) 사이에 마련된 게이트 밸브(136)를 개방하여 기판(160)을반송 챔버(130) 내부에 마련된 운송 장치에 의해 공정 챔버(140)의 내부로 이송시 키며, 이 과정에서 상술한 반송 챔버(130)의 입구측 이송통로(132)의 상부 영역에 마련된 레이져 변위 센서(150)의 발광부(152)에서 발광된 빛이 정상적인 기판(160)이 위치되면 이 기판(160) 표면에 굴절되어 레이져 변위 센서(150)의 수광부(154)로 수광되고 이 수광부(154)에 연결된 제어부(C)가 판단하여 기판(160)이 파손되지 않았다는 출력값을 출력하여 다음 공정을 수행하도록 진행시킨다.
역으로, 상술한 기판(160)의 일부분이 파손되어 그 부분이 레이져 변위 센서(150)의 발광부(152)의 하부 영역에 도달하면 상술한 발광부(152)에서 발광된 빛이 기판(160)에 굴절하지 못하고 반사부재(156)의 경사면에 반사되어 기판(160)이 파손되었다는 출력값을 제어부(C)가 출력한다. 여기서, 상술한 기판(160)이 파손됨으로 판단되면 공정이 제어부(C)에 의해 정지되며 그 결과를 음성 출력부(도면에 미도시)에 의해 작업자가 인지할 수 있다.
또한, 상술한 반송 챔버(130)와 공정 챔버(140)와의 연통된 구간을 기판(160)이 이동할 때에도 반송 챔버(130)의 출구측 이송통로(134)와 공정 챔버(140)의 입구측 이송통로(142) 사이에 마련된 게이트 밸브(144)를 개방하여 기판(160)을 반송 챔버(130) 내부에 마련된 운송 장치에 의해 공정 챔버(140)의 내부로 이송시키며, 이 과정에서 상술한 반송 챔버(130)의 출구측 이송통로(134)의 상부 영역에 마련된 레이져 변위 센서(150)의 발광부(152)에서 발광된 빛이 정상적인 기판(160)이 위치되면 이 기판(160) 표면에 굴절되고 레이져 변위 센서(150)의 수광부(154)로 수광되어 이 수광부(154)에 연결된 제어부(C)가 판단하여 기판(160)이 파손되지 않았다는 출력값을 출력하게 되며 다음 공정을 수행하도록 진행시킨다.
역으로 상술한 기판(160)의 일부분이 파손되어 그 부분이 레이져 변위 센서(150)의 발광부(152)의 하부 영역에 도달하면 상술한 발광부(152)에서 발광된 빛이 기판(160)에 굴절하지 못하고 반사부재(156)의 경사면에 반사되어 기판(160)이 파손되었다는 출력값을 출력한다. 여기서, 상술한 기판(160)이 파손됨으로 판단되면 공정이 제어부(C)에 의해 정지되며 그 결과를 음성 출력부에 의해 작업자가 인지할 수 있다.
그리고, 상술한 기판(160)이 로드락 챔버(120)로 반입하여 공정 챔버(140)에 도달하는 과정에서 파손 여부를 검사할 수 있으며, 상술한 공정 수행후 공정 챔버(140)에서 로드락 챔버(120)로 기판(160)이 반출되는 과정에서도 파손 여부를 검사할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 플라즈마 처리장치는 이 처리장치 내부로 반입된 기판의 파손 가능성에 대해 플라즈마 공정 도중에서 검출할 수 있게 로드락 챔버와 반송 챔버와의 연통된 이송통로와, 반송 챔버와 공정 챔버와의 연통된 이송통로에 마련하되 그 이송통로의 상부 영역에는 레이져 변위 센서를 마련하고 그와 대향된 바닥 영역에 기판의 파손시 레이져 변위 센서의 발광부에서 발광한 빛이 수광부에 수광되지 않고 임의의 각도로 굴절될 수 있도록 반사부재를 마련함으로써 공정 수행 도중에 파손 여부를 감지할 수 있으므로 그에 따라 공정 수율이 상승하는 효과가 있다.
또한, 기판의 파손 여부를 다음 장비에 전송하여 불필요한 작업 공정 소요 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 플라즈마 처리장치에 있어서,
    로드락 챔버와 반송 챔버 또는 반송 챔버와 공정챔버의 연결부분에 마련되어, 이 연결부분을 통과하는 기판의 파손여부를 감지하는 레이져 변위 센서;
    상기 레이져 변위 센서와 대향된 바닥 영역에 마련되어 기판이 파손되거나 존재하지 않을 때 상기 레이져 변위 센서에서 발광된 빛을 상기 레이져 변위 센서를 벗어난 위치로 반사시키도록 경사면을 가지는 알루미늄 재질의 반사부재;
    상기 레이져 변위 센서와 전기적으로 연결되어 빛이 수광되면 기판이 정상적으로 처리되는 것으로 판단하고, 빛이 수광되지 아니하면 기판이 파손된 것으로 판단하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 레이져 변위 센서는 빛을 발광하는 발광부와, 상기 기판에 의하여 반사된 빛을 수광하는 수광부로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부는 기판의 파손 여부에 따라 그 결과를 다음 장비에 전송하여 불필요한 작업 공정의 실시를 차단하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제어부에 의해 기판이 파손됨으로 판단되면 그 결과를 음성으로 출력하는 음성 출력부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  7. 삭제
  8. 1) 진입된 기판의 파손 여부를 검사하는 단계;
    2) 상기 기판의 파손 여부를 판단하는 단계;
    3) 기판의 파손됨이 출력되면 기판의 이송을 정지시키고 후공정 진행 중지 신호 출력과 함께 기판을 외부로 반출하는 단계;
    4) 기판의 파손되지 않음이 출력되면 기판을 공정 챔버 내부로 이송하는 단계;
    5) 공정 챔버로 유입된 기판에 소정의 가스로 공정 처리하는 단계;
    6) 후 공정 진행하는 신호를 출력하는 단계;
    7) 기판을 반출하는 단계;를 포함하는 플라즈마 처리장치의 기판 파손 여부 검사방법.
  9. 삭제
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