TWI428585B - A substrate inspection mechanism, and a substrate processing apparatus using the same - Google Patents

A substrate inspection mechanism, and a substrate processing apparatus using the same Download PDF

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Katsutoshi Higuchi
Shigeo Ishita
Shinji Ichikawa
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Description

基板檢知機構以及使用有此之基板處理裝置
本發明，係有關於：為了對液晶顯示裝置(LCD)等之平面面板顯示器(FPD)製造用的玻璃基板或是半導體晶圓等之基板作搬送，而以被載置之狀態來對基板進行檢知的基板檢知機構，以及使用有此之基板處理裝置。
在以液晶顯示器(LCD)為代表之平面面板顯示器(FPD)之製造過程中，係使用有：具備在真空下而對玻璃基板進行蝕刻、灰化、成膜等之特定處理的真空處理裝置，也就是所謂的多處理室型之真空處理系統。
此種真空處理系統，係具備有：被設置有將基板作搬送之搬送裝置的搬送室、和被設置於其周圍之複數的製程處理室，藉由搬送室內之搬送臂，在將被處理基板搬入至各製程處理室中的同時，亦將結束處理之基板從各真空處理裝置之製程處理室中搬出。而，在搬送室中，係被連接有裝載鎖定室，在大氣側之基板的搬入搬出時，成為可一面將製程處理室以及搬送室維持在真空狀態，一面對複數之基板作處理。此種多處理室型之處理系統，例如係被揭示於專利文獻1中。
在此種處理系統中，當將玻璃基板搬入至製程處理室時，係藉由搬送室內之搬送臂來將玻璃基板搬送至製程處理室內之基板載置台的上方，並藉由使升降銷從基板載置台突出，來將玻璃基板載置於升降銷上，而後，使搬送臂退避至搬送室內。之後，使升降銷下降，而將玻璃基板載置於基板載置台上。又，當將玻璃基板從製程處理室中搬出時，係藉由升降銷來使載置台上之玻璃基板上升，並授與給搬送室內之搬送臂。
此時，在將玻璃基板授與至升降銷的狀態下，玻璃基板會有產生偏移或是碎裂的情況，但是，於先前技術中，係並不對此種玻璃基板之偏移或是碎裂作檢知，就算是產生有偏移或是碎裂，搬送動作亦會繼續進行，伴隨此，會發生：在裝置內會造成損傷，或是未碎裂之狀態的玻璃基板產生碎裂、僅產生有單純之碎裂的玻璃基板變為複雜之碎裂等的二次破損。
為了防止此種玻璃基板之二次破損，係要求有在藉由升降銷而將玻璃基板舉起的狀態下，對基板之狀態作檢知之技術。作為對基板之狀態作檢知的技術，一般係為使用有光感測器者，在專利文獻2中，係揭示有：平行於身為載置台之平板的表面，而從發光部發出光，當受光部中之受光量成為較特定值為更低時，則視為產生有基板之載置異常的技術。
[專利文獻1]日本特開平11－340208號公報[專利文獻2]日本特開2002－353292號公報
然而，在上述專利文獻2之技術中，雖然能夠檢測出被載置於載置台時之載置異常，但是，由於玻璃基板係為薄，而亦會有在產生大幅彎曲的狀態下而被支持於升降銷上之事態，因此，就算是適用此種技術，亦並不是必定能夠正確地對玻璃基板之狀態作把握。又，對於此種檢知，亦要求有能將其簡易化。
本發明，係為有鑑於此種事態而進行者，其目的，係在於提供一種：能夠正確且簡易地檢知出在將基板可搬送地作支持時之支持狀態的異常之有無的基板檢知機構，以及使用有此之基板處理裝置。
為了解決上述課題，在本發明之第1觀點中，係提供一種基板檢知機構，係為對以可搬送之狀態而被支持之基板的支持狀態作檢知之基板檢知機構，其特徵為，具備有：支持構件，其係在可進行搬送之高度的位置將基板作支持；和第1感測器，其係檢測出在前述支持構件之將基板作支持的高度位置處的基板之有無；和第2感測器，其係檢測出在較前述支持構件之將基板作支持的高度位置更為下方之位置處的基板之有無；和演算部，其係當前述第1感測器檢測出有基板，且前述第2感測器檢測出無基板的情況時，判斷在前述支持構件中之基板之支持狀態係為正常，而當前述第1感測器檢測出無基板，又或是前述第2感測器檢測出有基板時，判斷在前述支持構件中之基板的支持狀態係為異常。
又，在本發明之第2觀點中，係為提供一種基板處理裝置，其特徵為，具備有：處理容器，其係收容基板；和載置台，其係在前述處理容器內將基板作載置；和支持構件，其係在前述載置台之上方的特定之高度位置處，將基板以可搬送的狀態作支持；和處理機構，其係對載置台上之基板施加處理；和第1感測器，其係檢測出在前述支持構件之將基板作支持的高度位置處的基板之有無；和第2感測器，其係檢測出在較前述支持構件之將基板作支持的高度位置更為下方之位置處的基板之有無；和演算部，其係當前述第1感測器檢測出有基板，且前述第2感測器檢測出無基板的情況時，判斷在前述支持構件中之基板之支持狀態係為正常，而當前述第1感測器檢測出無基板，又或是前述第2感測器檢測出有基板時，判斷在前述支持構件中之基板的支持狀態係為異常；和指令部，其係當前述演算部判斷基板之支持狀態係為異常時，至少發佈將基板之搬送停止的指令。
在上述第1觀點以及上述第2觀點中，作為前述第1感測器以及前述第2感測器，係可以使用具備有發光元件以及受光元件之光感測器。
又，在上述第1觀點以及上述第2觀點中，係可各具備有2個的前述第1感測器以及前述第2感測器，前述演算部，係可構成為：當2個的前述第1感測器之兩者均檢測出有基板，且2個的前述第2感測器均檢測出無基板時，判斷在前述支持構件中之基板的支持狀態係為正常，而當2個的前述第1感測器中之至少一方檢測出無基板，又或是2個的前述第2感測器中之至少一方檢測出有基板時，判斷在前述支持構件中之基板的支持狀態係為異常。
進而，在上述第1觀點以及上述第2觀點中，前述支持構件，係為對於將基板作載置之載置台而可進行升降的複數之升降銷，該升降銷，係可構成為在從前述載置台突出的位置處，將基板以可搬送的狀態作支持。
在上述第2觀點中，前述指令部，係可構成為：當前述演算部判斷基板之支持狀態係為異常時，係發佈發出警報之指令。
若藉由本發明，則由於係在可進行搬送之高度的位置而藉由支持構件來將基板作支持，並設置有：檢測出在前述支持構件之將基板作支持的高度位置處的基板之有無的第1感測器，和檢測出在較前述支持構件之將基板作支持的高度位置更為下方之位置處的基板之有無的第2感測器，並當第1感測器檢測出有基板，且第2感測器檢測出無基板的情況時，判斷在支持構件中之基板之支持狀態係為正常，而當第1感測器檢測出無基板，又或是第2感測器檢測出有基板時，判斷在支持構件中之基板的支持狀態係為異常，因此能夠以較為簡易之構成，而對將基板可搬送地作支持時之基板的支持狀態之有無作正確的檢知。
又，由於能如此地對搬送前之基板的支持狀態作檢知，因此當檢知出基板之支持狀態係為異常時，至少能夠將搬送裝置停止，而能夠有效地防止基板的二次破損。
以下，一面參考所添付之圖面，一面針對本發明之理想形態作說明。於此，作為本發明之基板處理裝置的其中一種實施形態，將搭載有對於FPD用之玻璃基板而進行電漿蝕刻的電漿蝕刻裝置之多處理室型的電漿蝕刻系統作為例子而說明。於此，作為FPD，係可例示有：液晶顯示器(LCD)、發光二極體(LED)顯示器、電激發光(Electro Luminescence；EL)顯示器、螢光顯示管(Vacuum Fluorescent Display；VFD)、電漿顯示面板(PDP)等。
圖1，係為將多處理室型之電漿蝕刻系統作概略展示的立體圖，圖2係為將該內部作概略展示的水平剖面圖。
此電漿蝕刻系統1，係於其中央部連接設置有搬送室20與裝載鎖定室30。於搬送室20之周圍，係被連接有3個的電漿蝕刻裝置10。
在搬送室20與裝載鎖定室30之間、搬送室20與各電漿蝕刻裝置10之間、以及將裝載鎖定室30與外側之大氣環境相通連之開口部處，係分別被介在插入有將此些之間氣密地密封且被構成為可開閉的閘閥22。
在裝載鎖定室30之外側，係被設置有2個的卡匣收發器(cassette indexer)41，於其上，係分別被載置有將玻璃基板G作收容之卡匣40。此些之卡匣40，例如其中一方係可收容未處理之基板，另外一方係可收容處理結束之基板。此些之卡匣40，係藉由升降機構42而成為可升降。
在此些之2個的卡匣40之間，係在支持台44上被設置有搬送機構43，此搬送機構43，係具備有：被設置為上下兩段之拾取器45、46，以及將此些以可一體地進出退避以及旋轉的方式而作支持之基座47。
搬送室20，係與真空處理室同樣的可保持在特定之減壓氣體環境下，於其中，係如圖2所示，被配設有搬送裝置50。而，藉由此搬送裝置50，玻璃基板係在裝載鎖定室30以及3個的電漿蝕刻裝置10之間被搬送。搬送裝置50，係在可旋轉且可上下移動之基座51上，被設置有可前後移動之基板搬送臂52。
裝載鎖定室30，係與各電漿蝕刻裝置10以及搬送室30同樣的，可以保持在特定之減壓氣體環境下。又，裝載鎖定室30，係為用以在身為大氣環境之卡匣40與身為減壓氣體環境下之電漿蝕刻裝置10之間進行玻璃基板G之授受者，由於係反覆成為大氣環境以及減壓氣體環境，因此係將其極力以較小之其內容積來構成。進而，裝載鎖定室30，係被上下兩段地設置有基板收容部31(於圖2中，係僅圖示有上段)，在各基板收容部31內，係被設置有用以將玻璃基板G作支持之緩衝器32，和進行玻璃基板G之對位的對位裝置33。
如圖2所示，電漿蝕刻系統1之各構成部，係成為被具備有微處理器之製程控制器60所控制的構成。在此製程控制器60，係被連接有使用者介面61，其係由使工程管理者進行用以對電漿蝕刻系統1作管理的指令之輸入操作的鍵盤、和將電漿蝕刻系統1之動作狀況作可視化的顯示之顯示器等所成。又，在卡匣控制器60中，係被連接有記憶部62，該記憶部62中，係被儲存有操作程序(recipe)，該操作程序中，係被記錄有用以將在電漿蝕刻系統1中所實行之各種處理藉由製程控制器60之控制來實現的控制程式(軟體)或處理條件資料等。而，因應於需要，藉由以從使用者介面61而來之指示等而將任意之操作程序從記憶部62取出，並在控制部60中實行，而能在製程控制器60之控制下，進行在電漿蝕刻系統1中之所期望的處理。
前述控制程式或處理條件等之操作程序，係可以利用將其儲存在電腦可讀取之記憶媒體中、例如被記憶於CD－ROM、硬碟、軟碟、快閃記憶體等之中的狀態者。
接下來，針對電漿蝕刻裝置10作詳細說明。圖3，係為電漿蝕刻裝置10之在圖2中的A－A線所致之剖面圖，圖4，係為其水平剖面圖，圖5，係為其側面圖。此電漿蝕刻裝置10，例如係具備有處理室102，該處理室102，係由表面被施加有陽極氧化處理之鋁所成，並被成形為角筒形狀。
在此處理室102內之底部，係被設置有成為用以載置身為被處理基板之玻璃基板G的基板載置台之支持器104。在此支持器104中，係可升降地被插通有用以進行其上之玻璃基板G的裝載以及卸載的升降銷130。此升降銷130，在將玻璃基板G作搬送時，係上升至支持器104之上方的搬送位置為止，除此之外的時間，係成為陷沒在支持器104內的狀態下。支持器104，係經由絕緣構件107而被支持於處理室102之底部，並具備有金屬製之基材105與被設置於基材105之周圍邊緣的絕緣構件106。
於支持器104之基材105中，係被連接有用以提供高頻電力之給電線123，於此給電線123，係被連接有整合器124以及高頻電源125。從高頻電源125，例如係將13.56MHz之高頻電力供給至支持器4。
在前述支持器104之上方，係與此支持器104平行而相對向的作為上部電極而起作用之蓮蓬頭111。蓮蓬頭111係被支持於處理室102之上部，於內部具備有內部空間112，同時在與支持器104之對向面，被形成有吐出處理氣體之複數的吐出孔113。此蓮蓬頭111係被接地，並與支持器104共同構成一對之平行平板電極。
在蓮蓬頭111之上面，係被設置有氣體導入口114，在此氣體導入口114中，係被連接有處理氣體供給管115，於此處理氣體供給管115中，係經由閥116以及質量流控制器117而被連接有處理氣體供給源118。從處理氣體供給源118，係被供給有用以進行蝕刻之處理氣體。作為處理氣體，係可使用鹵素系之氣體、O2 氣體、Ar氣體等之通常被使用於此技術領域中的氣體。
在前述處理室102之底部，係被形成有排氣管119，於此排氣管119，係被連接有排氣裝置120。排氣裝置120係具備有渦輪分子幫浦等之真空幫浦，藉由此，構成為能夠將處理室102內真空抽取至特定的減壓氣體環境。又，在處理室102之側壁，係被設置有基板搬入搬出口121(參考圖4)，此基板搬入搬出口121，係藉由上述閘閥22而成為可開閉。而，在使此閘閥22成為開的狀態下，藉由搬送裝置50而進行玻璃基板G之搬入搬出。
在處理室102之與被形成有基板搬入搬出口121的側壁相垂直的一對之側壁102a處，係分別在搬入搬出口側以及其相反側，被設置有窗140a以及140b。各為2個的窗140a彼此、以及140b彼此，係分別被對向設置，此些之任一者，均係被設置在升降銷130之內側近旁部分，且被設置在支持器104上方之相同高度的位置。在窗140a以及140b之其中一方側，在對應於升降銷130上升後之狀態時的基板G所在之位置處，被設置有基板檢測光感測器141，於其下，係被設置有空間檢測光感測器142。又，在窗140a以及140b之另外一方側，係被設置有將此些之光感測器141以及142的光作反射之反射鏡143、144。光感測器141以及142，係兩者均具備有發光元件及受光元件。而成為使從發光元件所發出之光，在反射鏡143又或是144被反射，並以受光元件來檢測出該反射光。而，藉由此些之光感測器141及142，而檢測出被上升至搬送位置處之升降銷130上的玻璃基板G之狀態。於窗140a、140b，係被安裝有由石英所成之光透過構件145，又，光感測器141、142，係藉由安裝治具而被安裝在窗140a、140b上。另外，作為光感測器141以及142之光，雖可適用口徑較大之紅外線，但是，並不限定於此。
又，電漿蝕刻裝置10，係具備有對此些之各構成部作控制的裝置控制部150。如圖6所示，裝置控制部150，係被連接有上述之製程控制器60，並成為因應於其指令，而進行各構成部之控制。又，在裝置控制部150中，係成為被輸入有上述光感測器141以及142之檢測訊號，裝置控制部150，係具備有：演算部151，其係根據該檢測訊號，而對玻璃基板G之狀態作判斷、和指令部152，其係當此演算部151判斷玻璃基板G之載置狀態係為異常時，對警報裝置153給予指令，並發出警報，同時，經由製程控制器60而停止搬送室20之搬送裝置50的動作，並進而對電漿蝕刻裝置10之各構成部，給予使動作停止之指令。另外，從防止玻璃基板G之二次破損的觀點而言，係只要至少使搬送裝置50之動作停止即可。
接下來，針對如此而被構成之電漿蝕刻系統1中的處理動作作說明。首先，對搬送機構43之2枚的拾取器45、46作進退驅動，並從收容有未處理基板之其中一方的卡匣40中，將2枚之玻璃基板G搬入至裝載鎖定室30之2段的基板收容室31中。
在使拾取器45、46退避之後，將裝載鎖定室30之大氣側的閘閥22關閉。而後，對裝載鎖定室30內作排氣，並將內部減壓至特定之真空度為止。在真空抽取結束後，藉由對位裝置33而對基板作押壓，藉由此，而進行玻璃基板G之對位。
在如上述一般而進行了對位之後，將搬送室20與裝載鎖定室30之間的閘閥開啟，並藉由搬送室20內之搬送裝置50來接收被收容在裝載鎖定室30之基板收容部31中的玻璃基板G，而搬入至電漿蝕刻裝置10中。
具體而言，係在將玻璃基板G載置在搬送裝置50之基板搬送臂52上的狀態下，從搬送室20而將玻璃基板G搬送至電漿蝕刻裝置10之處理室102內。接下來，使升降銷130上升至搬送位置，並將玻璃基板G從基板搬送臂52而授與至升降銷130上。而後，在使基板搬送臂52退避至搬送室20之後，使升降銷130降下，並將玻璃基板載置於支持器104上。
而後，關閉閘閥22，並經由排氣裝置120，而將處理室102內真空減壓至特定之真空度為止。而後，開放閥116，並從處理氣體供給源118，將處理氣體，一面經由質量流控制器117來調整其流量，一面透過處理氣體供給管115、氣體導入口114來導入至蓮蓬頭111之內部空間112，進而，透過吐出孔113，對於基板G而均勻地吐出，並一面調節排氣量，一面將處理室102內控制在特定之壓力下。
在此狀態下，從處理氣體供給源118而將處理氣體導入至處理室102內，同時，從高頻電源125而對支持器104施加高頻電力，並在作為下部電極之支持器104與作為上部電極之蓮蓬頭111之間產生高頻電場，而產生處理氣體之電漿，並藉由此電漿而對玻璃基板G施加蝕刻處理。
在如此這般而施加了蝕刻處理後，停止從高頻電源之高頻電力的施加，並停止處理氣體之導入，而後，將處理室102內之壓力調整至特定之壓力，再藉由升降銷130而使玻璃基板G上升至搬送位置為止。在此狀態下，將閘閥22開放，並將搬送裝置50之基板搬送臂52插入至處理室102內，而將升降銷130上之玻璃基板G授與至基板搬送臂52上。而後，將玻璃基板G經由基板搬入搬出口121而從處理室102內搬出至搬送室20。
從處理室102而被搬出之玻璃基板G，係在被載置於搬送裝置50之基板搬送臂52的狀態下，被搬送至裝載鎖定室30中，並藉由搬送機構43而被收容於卡匣40內。此時，可以送回到原先之卡匣40中，亦可收容於另外一方之卡匣40內。
將上述之一連串的動作，反覆進行被收容於卡匣40內之玻璃基板G的枚數次，而結束處理。
此時之處理，在先前技術中，由於係自動地被進行，且並未被設置有對玻璃基板G進行搬送異常之檢知的手段，因此，就算是發生有搬送異常，玻璃基板G之搬送以及處理亦仍被繼續進行。特別是，在將玻璃基板授與至升降銷130的狀態下，若是玻璃基板G產生有偏移或是碎裂的情況，亦由於其後之搬送動作係繼續被進行，因此會發生：在裝置內會造成損傷，或是未碎裂之狀態的玻璃基板產生碎裂、僅產生有單純之碎裂的玻璃基板變為複雜之碎裂等的二次破損。
故而，在本實施形態中，係當在上升至搬送位置之狀態下的升降銷130上被載置有玻璃基板G的狀態時，檢知出玻璃基板G之載置狀態，並判斷其之異常的有無，藉由此，而能夠迴避此種問題。
接下來，針對包含有此種玻璃基板G之載置狀態的檢知之動作程序，參考圖7之流程圖而作具體之說明。首先，藉由基板搬送臂52載置於位在搬送位置處之升降銷130上(步驟1)。接下來，使搬送裝置50之基板搬送臂52從處理室102退避(步驟2)，並進行基板檢測光感測器141以及空間檢測光感測器142所致的檢測(步驟3)。
根據此步驟2中之檢測結果，裝置控制部150，係判斷玻璃基板G是否被正常地載置於升降銷130上(步驟4)。此時之判斷，係將2個的基板檢測光感測器141之受光元件並未受光，而2個的空間檢測光感測器142之受光元件係有受光時的狀態，判斷為正常，而將發生有任一又或是雙方之基板檢測光感測器141的受光元件有受光、以及任一又或是雙方之空間檢測光感測器142之受光元件係並未受光時之狀態的至少一方時的情形，判斷為異常。
亦即是，當玻璃基板G係被正常的載置於升降銷130上時，係如圖8所示，在基板檢測光感測器141處，係由於所發出之光被玻璃基板G所遮蓋，故無法受光(基板檢測光感測器：OK)，而其下之空間部分，由於係並不存在有任何東西，因此在空間檢測光感測器142處，係會受光有所發出之光(空間檢測光感測器：OK)。相對於此，當至少一方又或是兩者之基板檢測光感測器141受光有所發出之光時，則代表並未被玻璃基板G所遮光，而判斷玻璃基板G之載置狀態係為異常。例如，如圖9所示，當玻璃基板G從其中一方之升降銷130而脫離時，所脫離之側的基板檢測光感測器141係並未被遮光(基板檢測感測器：NG)，故係被判斷為異常。
但是，就算是雙方之基板檢測光感測器141均藉由玻璃基板G而被遮光，係仍存在有載置狀態為異常的情形。例如，如圖10所示，當在與基板檢測光感測器141之發光方向垂直的方向產生有碎裂時，雖然玻璃基板G之載置狀態實際上係為異常，但是從2個的基板測檢光感測器141所發出之光的兩者仍係被玻璃基板G所遮光，而基板檢測光感測器141係成為OK狀態。故而，若是僅設置基板檢測光感測器141，則仍然無法對於玻璃基板G之載置狀態係為正常或是異常一事作正確的判斷。但是，在本實施形態中，由於除了基板檢測光感測器141之外，於其下方之空間亦設置有空間檢測光感測器142，而碎裂之玻璃基板G，會將從空間檢測光感測器142所發出之光作遮光(空間檢測光感測器：NG)，因此，藉由此，能夠判斷玻璃基板G之載置狀態係為異常。於圖11，係展示在沿著光感測器141以及142所發光之方向的方向上，玻璃基板G產生有碎裂的情形，此時，由於基板檢測光感測器141之至少一方所發出之光係未被遮光，且空間檢測光感測器142之至少一方之光被遮光，因此，基板檢測光感測器141和空間檢測光感測器142之兩者均係為NG。
在步驟4中，當判斷玻璃基板G之載置狀態係為異常時，在使搬送裝置50以及電漿蝕刻裝置10之動作停止的同時，亦發出警報(步驟5)。
另一方面，在步驟4中，當判斷玻璃基板G之載置狀態係為正常時，則使升降銷130下降，並將玻璃基板G載置於支持器104上(步驟6)。而後，在此狀態下，對於玻璃基板G進行電漿蝕刻處理(步驟7)。
在電漿蝕刻處理結束後，使升降銷130上升，而使玻璃基板G上升至搬送位置(步驟8)。接下來，在使搬送臂52插入前，進行基板檢測光感測器141以及空間檢測光感測器142所致的檢測(步驟9)。根據此步驟9中之檢測結果，裝置控制部150，係以與步驟4相同的基準，來判斷玻璃基板G是否被正常地載置於升降銷130上(步驟10)。
在步驟10中，當判斷玻璃基板G之載置狀態係為異常時，則前進至上述之步驟5，使搬送裝置5以及電漿蝕刻裝置10之動作停止，並進而發出警報。
另一方面，在步驟10中，當判斷玻璃基板G之載置狀態係為正常時，則使搬送裝置50之基板搬送臂52插入至玻璃基板G的下方，並將玻璃基板G載置於基板搬送臂52上，而從處理室102中搬出(步驟12)。藉由此，而結束一連串的動作。
如此這般，由於係設置基板檢測光感測器141與空間檢測光感測器142，而對玻璃基板G之在升降銷130上的載置狀態作檢知，因此，能夠以較為簡易的構成，來對玻璃基板之載置狀態的異常之有無進行正確的檢知。又，當檢知出載置狀態係為異常的時間點，能夠採取：停止搬送裝置50以及電漿蝕刻裝置10之動作，且發出警報的對策，而能夠有效地防止玻璃基板G的二次破損。又，藉由僅需要準備光感測器之極為簡易的構成，而能夠檢測出玻璃基板G之載置狀態的異常。又，藉由除了設置基板檢測光感測器141，亦設置空間檢測光感測器142，而能夠對於玻璃基板G之載置狀態的異常之有無作極為正確的檢知。
另外，本發明係不被上述實施形態所限定，而可作各種之變形。例如，在上述實施形態中，雖係展示對被載置於升降銷上之基板的載置狀態作檢知的例子，但是，只要是對被可搬送地支持之基板作檢知者，則並不限定於此。又，在上述實施形態中，作為基板檢測光感測器以及空間檢測光感測器，雖係採用將發光元件與受光元件設置在相同位置，並以反射鏡來使其反射的形態者，但是，亦可為將發光元件與受光元件相對向而設置之形態者。進而，並不限定為光感測器，而亦可為其他之感測器，而感測器之數量，亦並不被上述之實施形態所限定。由於空間檢測感測器，係為用以檢測出基板並不存在一事者，因此，並非一定需要作固定的設置，而亦可使其在水平方向作掃描。進而，在上述實施形態中，雖係針對將本發明適用於電漿蝕刻裝置中的例子而作了展示，但是，本發明係並不限定於此，而亦可適用於其他之基板處理裝置，進而，亦可適用於上述裝載鎖定室30等之預備真空室中的基板之載置狀態的基板檢知中。
又，在上述實施形態中，作為基板，雖係展示使用有FPD用玻璃基板之例子，但是，係並不限定於此，而亦可為半導體晶圓等之其他的基板。
[產業上之利用可能性]
本發明，係可適用於各種之在使用升降銷等的支持構件而將基板從載置台上作上升之狀態下，藉由搬送裝置而將基板作搬送的情況中。
1．．．電漿蝕刻系統
10．．．電漿蝕刻裝置
20．．．搬送室
22．．．閘閥
30．．．裝載鎖定室
50．．．搬送裝置
52．．．基板搬送臂
60．．．製程控制器
102．．．處理室
104．．．支持器
130．．．升降銷
140a、140b．．．窗
141．．．基板檢測光感測器(第1感測器)
142．．．空間檢測光感測器(第2感測器)
150．．．裝置控制部
151．．．演算部
152．．．指令部
153．．．警報裝置
G．．．玻璃基板
[圖1]概略展示搭載有本發明之基板處理裝置的其中一種實施型態之電漿蝕刻裝置的多處理室式之電漿蝕刻裝置的立體圖。
[圖2]概略展示圖1之電漿蝕刻系統的內部之水平剖面圖。
[圖3]本發明之其中一種實施形態的電漿蝕刻裝置之在圖2中的A－A線所致之剖面圖。
[圖4]本發明之其中一種實施形態的電漿蝕刻裝置之水平剖面圖。
[圖5]本發明之其中一種實施形態的電漿蝕刻裝置之側面圖。
[圖6]展示電漿蝕刻裝置的裝置控制部之區塊圖。
[圖7]用以說明本發明之其中一種實施形態的電漿蝕刻裝置中之包含有玻璃基板之載置狀態的檢知之動作程序的流程圖。
[圖8]用以說明基板之載置狀態被判斷為正常之狀態的模式圖。
[圖9]用以說明基板之載置狀態被判斷為異常之狀態的其中一例之模式圖。
[圖10]用以說明基板之載置狀態被判斷為異常之狀態的其他例之模式圖。
[圖11]用以說明基板之載置狀態被判斷為異常之狀態的另外其他例之模式圖。
10．．．電漿蝕刻裝置
102．．．處理室
102a．．．側壁
104．．．支持器
105．．．基材
106．．．絕緣構件
107．．．絕緣構件
111．．．蓮蓬頭
112．．．內部空間
113．．．吐出孔
114．．．氣體導入口
115．．．處理氣體供給管
116．．．閥
117．．．質量流控制器
118．．．處理氣體供給源
119．．．排氣管
120．．．排氣裝置
123．．．給電線
124．．．整合器
125．．．高頻電源
130．．．升降銷
140a．．．窗
141．．．基板檢測光感測器(第1感測器)
142．．．空間檢測光感測器(第2感測器)
143．．．反射鏡
144．．．反射鏡
145．．．光透過構件
146．．．安裝治具
150．．．裝置控制部
G．．．玻璃基板

Claims (7)

  1. 一種基板檢知機構，係為對以可搬送之狀態而被支持之基板的支持狀態作檢知之基板檢知機構，其特徵為，具備有：支持構件，其係在可進行搬送之高度的位置將基板作支持；和2個的第1感測器，其係檢測出在前述支持構件之將基板作支持的高度位置處的基板之有無；和2個的第2感測器，其係檢測出在較前述支持構件之將基板作支持的高度位置更為下方之位置處的基板之有無；和演算部，其係當2個的前述第1感測器之兩者均檢測出有基板，且2個的前述第2感測器之兩者均檢測出無基板的情況時，判斷在前述支持構件中之基板之支持狀態係為正常，而當2個的前述第1感測器之至少其中一者檢測出無基板，或是前述第2感測器之至少其中一者檢測出有基板時，判斷在前述支持構件中之基板的支持狀態係為異常，該基板檢知機構，係可同時檢測出基板之傾斜和碎裂。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之基板檢知機構，其中，前述第1感測器以及前述第2感測器，係為具備有發光元件以及受光元件之光感測器。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之基板檢 知機構，其中，前述支持構件，係為可相對於將基板作載置之載置台而進行升降地被作設置的複數之升降銷，該升降銷，係在從前述載置台突出的位置處，將基板以可搬送的狀態作支持。
  4. 一種基板處理裝置，其特徵為，具備有：處理容器，其係收容基板；和載置台，其係在前述處理容器內將基板作載置；和支持構件，其係在前述載置台之上方的特定之高度位置處，將基板以可搬送的狀態作支持；和處理機構，其係對載置台上之基板施加處理；和2個的第1感測器，其係檢測出在前述支持構件之將基板作支持的高度位置處的基板之有無；和2個的第2感測器，其係檢測出在較前述支持構件之將基板作支持的高度位置更為下方之位置處的基板之有無；和演算部，其係當2個的前述第1感測器之兩者均檢測出有基板，且前述2個的第2感測器之兩者均檢測出無基板的情況時，判斷在前述支持構件中之基板之支持狀態係為正常，而當2個的前述第1感測器之至少其中一者檢測出無基板，又或是2個的前述第2感測器之至少其中一者檢測出有基板時，判斷在前述支持構件中之基板的支持狀態係為異常；和指令部，其係當前述演算部判斷基板之支持狀態係為異常時，至少發佈將基板之搬送停止的指令。 該基板處理裝置，係可同時檢測出基板之傾斜和碎裂。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之基板處理裝置，其中，前述第1感測器以及前述第2感測器，係為具備有發光元件以及受光元件之光感測器。
  6. 如申請專利範圍第4項或第5項所記載之基板處理裝置，其中，前述支持構件，係為可相對於前述載置台而進行升降地被作設置的複數之升降銷，該升降銷係在從前述載置台突出的位置處，將基板以可搬送的狀態作支持。
  7. 如申請專利範圍第4項或第5項所記載之基板處理裝置，其中，前述指令部，當前述演算部判斷基板之支持狀態係為異常時，係發佈發出警報之指令。
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