TW201403730A - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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Shunichi Iimuro
Hiroki Oka
Yoshihide Sakamoto
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

提供一基板處理裝置或基板處理方法，其特徵具有：串列搭載2片基板，搬送前述2片基板之搬送臂；及檢測搭載於前述搬送臂之2片基板的2個感測器。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本發明係關於處理半導體晶圓或平板顯示器用玻璃基板等基板之基板處理裝置及基板處理方法。
處理基板之裝置(基板處理裝置)係，將保管於基板待機部之基板搭載於搬送臂，且搬送至處理基板之基板處理部者。又，對於基板處理裝置，在基板搬送中具備有檢測搭載於搬送臂之基板之感測器者。
在專利文獻1中，揭露在基板處理裝置(電漿處理系統)之共通搬送部(處理平台)之外殼的上面及下面之相對位置具備有透光性窗部，藉由將發光元件與受光元件及配線於發光元件等之導線設置於基板處理部外部，可提高感測器(發光元件、受光元件及導線等)之耐久性之技術。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]實開平6-34253號公報
在基板處理裝置，將複數基板串列搭載於搬送臂且同時搬送複數基板者。基板處理裝置係例如一基板之平板表面以與另一基板之平板表面對向的方式，串列搭載於搬送臂且同時搬送複數基板。
上述的情況，基板處理裝置必須特定搭載於搬送臂之複數基板的每基板且檢測。
本發明係為了在這種情況下達成目的，將複數基板串列搭載於搬送臂時，提供能夠特定搭載於搬送臂之各個基板且檢測之基板處理裝置或基板處理方法。
根據本發明之一個態樣，提供一基板處理裝置，其特徵具有：串列搭載2片基板，且搬送前述2片基板之搬送臂；及檢測搭載於前述搬送臂之2片基板的2個感測器。
根據本發明之另一態樣，提供一基板處理方法，其特徵包含：將2片基板串列搭載於搬送臂且搬送之基板搬送工程；及檢測搭載於前述搬送臂之2片基板之基板檢測工程。
根據本發明之基板處理裝置或基板處理方法，將複數基板串列搭載於搬送臂時，能夠特定搭載於搬送臂之各個基板且檢測。
100‧‧‧基板處理裝置
10‧‧‧基板待機部
11a~11c‧‧‧裝載埠
12‧‧‧裝載器模組
13A‧‧‧第1裝載鎖定室
13B‧‧‧第2裝載鎖定室
14At‧‧‧上部置放架(第1裝載鎖定室13A用)
14Ab‧‧‧下部置放架(第1裝載鎖定室13A用)
14Bt‧‧‧上部置放架(第2裝載鎖定室13B用)
14Bb‧‧‧下部置放架(第2裝載鎖定室13B用)
15Am‧‧‧模組側閘閥(第1裝載鎖定室13A用)
15Ac‧‧‧共通搬送部側閘閥(第1裝載鎖定室13A用)
15Bm‧‧‧模組側閘閥(第2裝載鎖定室13B用)
15Bc‧‧‧共通搬送部側閘閥(第2裝載鎖定室13B用)
20‧‧‧共通搬送部
21‧‧‧回轉台
22‧‧‧回轉載置台
23a、23b‧‧‧導軌
24a‧‧‧第1搬送臂
24pt及24pb‧‧‧第1上部拾取及第1下部拾取
25a‧‧‧第2搬送臂
25pt及25pb‧‧‧第2上部拾取及第2下部拾取
30‧‧‧基板處理部
31A~31F‧‧‧基板處理室
32Aa~32Fa‧‧‧第1載置台(基板處理室31A~31F)
32Ab~32Fb‧‧‧第2載置台(基板處理室31A~31F)
33A~33F‧‧‧共通搬送部側閘閥(基板處理室31A~31F)
40‧‧‧基板檢測部
41Ap~41Fp及41An~41Fn‧‧‧第1發光部及第1受光部
42Ap~42Fp及42An~42Fn‧‧‧第2發光部及第2受光部
43p、43na、43nb‧‧‧光學窗
W1、W2、W3‧‧‧基板
[圖1]表示關於本發明實施形態之基板處理裝置之一例的概略平面圖。
[圖2A]對關於本發明實施形態之基板處理裝置之共通搬送部的搬送臂之一例進行說明之立體圖。
[圖2B]對關於本發明實施形態之基板處理裝置之共通搬送部的搬送臂之拾取部之一例進行說明之概略側視圖。
[圖3A]對關於本發明實施形態之基板處理裝置之基板檢測部進行說明之概略平面圖。
[圖3B]對關於本發明實施形態之基板處理裝置之基板檢測部進行說明之概略側面剖面圖。
[圖3C]對關於本發明實施形態之基板處理裝置之基板檢測部之其他例子進行說明之概略側面剖面圖。
[圖4A]對關於本發明實施形態之基板處理裝置，在將2片基板搬入基板處理室之前的動作之一例進行說明之圖。
[圖4B]對關於本發明實施形態之基板處理裝置，藉由搬送臂將第1片基板載置於基板處理室之載置台的動作之一例進行說明之圖。
[圖4C]對關於本發明實施形態之基板處理裝置，藉由搬送臂將第1片基板載置於基板處理室之載置台後的動作之一例進行說明之圖。
[圖4D]對關於本發明實施形態之基板處理裝置，藉由 搬送臂將第2片基板載置於基板處理室之載置台的動作之一例進行說明之圖。
[圖4E]對關於本發明實施形態之基板處理裝置，藉由搬送臂將第2片基板載置於基板處理室之載置台後的動作之一例進行說明之圖。
參閱附圖，對本發明之不限定例示之實施形態進行說明。附加之全圖面中，關於相同或對應之構材或零件，附加相同或對應之參照符號，省略重複之說明。又，圖面並不表示構材或零件間之相對比例，因此，實際的尺寸係參照以下不限定之實施形態，應由本領域的技術人員來決定。
(基板處理裝置之構成)
圖1係表示關於本發明實施形態之基板處理裝置之概略平面圖。
如圖1所示，基板處理裝置100係具有：能夠串列保管複數基板之基板待機部10，及能夠同時搬送串列搭載之複數基板之共通搬送部20，及能夠並列載置由共通搬送部20搬送之複數基板之基板處理部30。又，基板處理裝置100係具有在基板搬送時，能夠一次(同時)檢測複數基板之基板檢測部40。
在此，串列係以其基板彼此之平板表面對向(一基板 之平板表面與另一基板之平板表面對向)的方式來配置複數約略平板形狀之基板(以後的說明也相同)。又，並列係將複數約略平板形狀之基板配置於約略同一平面上(以後的說明也相同)。
基板處理裝置100係，在本實施形態中，將保管於基板待機部10之複數基板中被選擇的2片基板串列搭載於後述之共通搬送部20的搬送臂，且通過共通搬送部20內部搬送基板，逐一的將基板並列載置於後述之基板處理部30的複數基板處理室內之載置台。其次，基板處理裝置100係以基板處理部30處理載置之基板後，將處理後之2片基板逐一串列搭載於搬送臂，且搬出至基板待機部10。此時，基板處理裝置100係透過基板檢測部40，藉由搬送臂每次將基板逐一載置於基板處理室內之載置台時，與每次逐一將基板搭載於搬送臂時，以及在基板處理部30之每基板處理室，特定搭載於搬送臂之2片基板之每基板並檢測。
又，在本實施形態說明以搬送臂搬送2片基板，本發明並不限定於2片基板。因此，本發明係藉由變形或變更搬送臂，將3枚以上之基板同時串列搭載於搬送臂，能夠將3枚以上之基板並列載置於基板處理室。
基板待機部10係串列保管複數基板者。基板待機部10係，在本實施形態，具有：為配置保管複數基板之容器(圖中之11ac、11bc及11cc)之底座的裝載埠11a、11b及11c，及由配置於裝載埠(11a等)之容器(11ac等)接受被 保管之基板與以基板處理部30將被處理之基板移交至容器(11ac等)之裝載器模組12，及為了以基板待機部10與共通搬送部20收授基板，暫時保持基板之第1裝載鎖定室13A及第2裝載鎖定室13B。
裝載埠(11a等)係配置收納複數基板之容器(11ac等)的底座。裝載埠(11a等)係並列設置於裝載器模組12。裝載埠(11a等)係能夠將複數基板以等間隔多段載置於容器(11ac等)且收容。又，配置於裝載埠(11a等)之容器(11ac等)的內部係能夠以氮氣等，設為填滿之密閉構造。此外，裝載埠之形狀及個數係不限定於圖1所示。
裝載器模組12係由配置於裝載埠(11a等)之容器(11ac等)將基板搬入第1裝載鎖定室13A者。又，裝載器模組12係由第2裝載鎖定室13B將基板搬出至容器(11ac等)者。裝載器模組12係在本實施形態中能夠使用矩形框體。又，裝載器模組12係能夠將複數裝載埠(11a等)並列設置於構成其矩形長邊之一側面。且，裝載器模組12係能夠將可移動至其矩形長邊方向之基板收授機構(不圖示)包含於其內部。
第1裝載鎖定室13A係，為了將保管於配置在大氣壓環境之裝載埠(11a等)之容器(11ac等)的基板移交至真空環境之基板處理部30，暫時保持基板者。第1裝載鎖定室13A係在本實施形態，包含能夠串列載置基板之上部置放架14At及下部置放架14Ab。在此，上部置放架14At及下部置放架14Ab係能夠設為串列層積之構成。藉此， 上部置放架14At等係能夠串列支持基板。
又，第1裝載鎖定室13A係具有對裝載器模組12，用於確保氣密性之模組側閘閥15Am，及對共通搬送部20，用於確保氣密性之共通搬送部側閘閥15Ac。且，第1裝載鎖定室13A係藉由配管連接未圖示之氣體導入系及氣體排氣系，能夠變更其室內之壓力(環境)。
第2裝載鎖定室13B之構成係與上述第1裝載鎖定室13A之構成相同，因此省略說明。
共通搬送部20係將處理之基板由基板待機部10搬入基板處理部30，將處理後之基板由基板處理部30搬出至基板待機部10者。共通搬送部20係在本實施形態中，包含能夠串列搭載(上面)2片基板且移動之搬送臂(如圖1及圖2A所示之第1搬送臂24a及第2搬送臂25a)，及可回轉支持搬送臂之回轉台21，及搭載回轉台21之回轉載置台22，及將回轉載置台22引導至可移動至共通搬送部20之縱長方向之導軌23a、23b。又，共通搬送部20係，透過閘閥(15Ac與15Bc，以及33A~33F)，與基板待機部10之第1裝載鎖定室13A與第2裝載鎖定室13B，以及後述之基板處理部30之複數基板處理部(31A~33F)連通。藉此，共通搬送部20係將串列支持於第1裝載鎖定室13A之2片基板串列搭載於第1搬送臂24a，且搬送至基板處理部30之基板處理室。又，共通搬送部20係將於基板處理室處理之2片基板串列搭載於第2搬送臂25a，且搬出至第2裝載鎖定室13B。
第1搬送臂24a及第2搬送臂25a係具有能夠搭載2片基板之拾取部。
在圖2A及圖2B，表示第1搬送臂24a等之例子。圖2A係第1搬送臂24a等之立體圖。圖2B係第1搬送臂24a之拾取部(第1上部拾取24pt及第1下部拾取24pb)之側視圖。此外，第2搬送臂25a之構成係在本實施形態中，將包含第1搬送臂24a之構成及回轉台21之回轉軸的面當作對稱面，為面對稱之構成，省略其說明。
如圖2A所示，第1搬送臂24a係具有以複數接合(關節)部連結可回轉複數矩形連桿(節)部之構成(以下稱為臂部連桿機構)。第1搬送臂24a係以回轉台21自由回轉的支持該臂部連桿機構之一端。又，第1搬送臂24a係將另一端設為自由端，將拾取部(24pt、24pb)接連設置於其另一端。
如圖2B所示，拾取部係將約略相同形狀之第1上部拾取24pt及第1下部拾取24pb僅隔開一預定距離Dp且層積之構成。藉此，拾取部係能夠將1片基板搭載於第1上部拾取24pt的上面，更能夠將1片基板搭載於第1下部拾取24pb的上面(第1上部拾取24pt及第1下部拾取24pb之間)。
因此，第1搬送臂24a等係藉由透過一端之回轉及臂部連桿機構移動另一端(以下稱為伸縮動作)，能夠將搭載於另一端(拾取部)之基板移動之所希望之位置。又，第1搬送臂24a等係能夠同時搭載2片基板，因此基板處理裝 置100係藉由第1搬送臂24a及第2搬送臂25a，同時支持4片基板。
回轉台21係將垂直方向當作回轉軸，可回轉支持第1搬送臂24a(以下稱為回轉動作)。
回轉載置台22與導軌23a、23b(圖1)係構成能夠將載置之回轉台21移動至共通搬送部20內部之所希望的方向(例如縱長方向)之滑動機構。
基板處理部30(圖1)係將載置於基板處理室之基板進行處理者。基板處理部30係包含配置於共通搬送部20之周圍之複數基板處理室(31A~31F)。在此，基板處理室(31A~31F)係透過共通搬送部側閘閥(33A~33F)，連通於共通搬送部20。因此，基板處理室31A等與共通搬送部20係能夠設為由共通搬送部側閘閥33A等閉鎖導致之氣密性之確保以及共通搬送部側閘閥33A等開放導致之連通。又，基板處理部30係將未圖示之氣體導入系(處理氣體及沖洗氣體等之氣體供給源等)及氣體排氣系(真空泵、排氣控制閥及排氣管等)連接於基板處理室31A等。
基板處理室(31A~31F)係在本實施形態中，具有能夠並列載置2片基板之第1載置台(32Aa~32Fa)及第2載置台(32Ab~32Fb)。基板處理室31A等係藉由將基板並列載置於第1載置台32Aa等及第2載置台32Ab等，能夠均一且同時處理2片基板的表面。在此，基板處理室31A等係作為基板的處理，能夠進行成膜處理(電漿CVD處理等)或蝕刻處理(乾蝕刻處理等)。又，基板處理室31A等係 ，能夠實施每基板處理室之個別處理。又，基板處理室之個數及能夠載置基板處理室之基板的載置台個數係不限於圖1所示之情況。
基板檢測部40(圖1)係在搬送基板時，同時檢測複數基板者。基板檢測部40係在本實施形態中，具備對應各基板處理室且各自以發光部及受光部構成之感測器。又，基板檢測部40係在本實施形態中，能夠同時檢測搭載於搬送臂(24a、25a)之2片基板。藉此，基板處理裝置100係在共通搬送部20內部移動基板時，能夠判斷基板是否搭載於搬送臂(24a、25a)，或是，是否藉由搬送臂(24a、25a)載置基板。
使用圖3A~圖3C，對基板檢測部40之構成進行具體的說明。
圖3A~圖3C係表示配置於隣接至共通搬送部20之基板處理室31A(圖1)之部份的感測器。圖3A係表示2個感測器(2個發光部41Ap、42Ap)配置之平面圖之一例。圖3B係表示2個感測器(發光部41Ap與受光部41An、及發光部42Ap與受光部42An)配置之剖面圖之一例。圖3C係表示感測器(發光部41Ap及受光部41An)配置之剖面圖之其他例子。此外，配置於其他基板處理室31B~31F(圖1)之感測器(41Bp~41Fp與41Bn~41Fn及42Bp~42Fp與42Bn~42Fn)的構成係與基板處理室31A之構成相同，因此省略說明。
如圖3A及圖3B所示，基板檢測部40係具有檢測基 板之2個感測器、第1發光部41A與第1受光部41An、及第2發光部42Ap與第2受光部42An。在此，第1發光部41Ap及第2發光部42Ap係配置於隣接至共通搬送部20之外殼21Ah的基板處理室31A之部份的上部外面。在此，第1發光部41An及第2發光部42An係配置於隣接至與第1發光部41Ap等對向位置之共通搬送部20之外殼21Ah的基板處理室31A之部份的下部外面。即，1個發光部與1個受光部成對(組合)構成1個感測器。
2個感測器係在本實施形態中，能夠設為檢測搭載於搬送臂24a、25a(圖2A)之2片基板中的僅一基板之第1感測器，及檢測搭載之2片基板中的僅另一基板之第2感測器。
即，第1感測器係能夠設為2片基板搭載於搬送臂(24a等)時，以對2片基板中的僅一基板照射光的方式配置之第1發光部41Ap，及一基板未搭載於搬送臂(24a等)時，以第1發光部41Ap接受照射光的方式配置之第1受光部41An。又，第2感測器係能夠設為2片基板搭載於搬送臂(24a等)時，以對2片基板中的僅另一基板照射光的方式配置之第2發光部42Ap，及另一基板未搭載於搬送臂(24a等)時，以第2發光部42Ap接受照射光的方式配置之第2受光部42An。
又，第1發光部41Ap及第1受光部41An係對基板之平面，透過光學窗43p(圖3B)之光線的入射角度(以下稱為入射角)配置為預定入射角θs。第2發光部42Ap及第 2受光部42An係以第1發光部41Ap及第1受光部41An與預定間隔距離Ls(圖3B)的位置關係來配置。
在此，預定入射角θs及預定間隔距離Ls係能夠設為對應於檢測(搬送)之基板形狀(例如圓形基板情況為其直徑)、基板與發光部等之間隔距離以及搭載之基板彼此的間隔距離或拾取部之拾取間距離(圖2B之Dp)之值。又，預定入射角θs及預定間隔距離Ls係能夠藉由數值計算及實驗等來設為事先制定之值。且，第1發光部41Ap係以比0°大而比90°小之入射角θs，對一基板(例如圖3B之W1)照射光來配置，第2發光部42Ap係以比0°大而比90°小之入射角θs，對另一基板(例如圖3B之W2)照射光來配置。
且，第1發光部41Ap等係透過外殼21Ah之光學窗(43p、43na及43nb)，將光線照射至外殼21Ah內。因此，處理氣體等即使由基板處理室31A內流入外殼21Ah內，第1發光部41Ap等也不會受處理氣體等的影響，因此能夠提高第1發光部41Ap等的耐久性。又，第1發光部41Ap等係將電源等配線設置於外殼21Ah的外部，因此電源等配線能夠藉由外殼21Ah內的處理氣體等來防止腐蝕。
以下使用圖3B，對基板檢測部40檢測基板之方法進行具體的說明。
如圖3B所示，基板檢測部40係以受光部(第1受光部41An及第2受光部42An)來接收發光部(第1發光部 41Ap及第2發光部42Ap)所發出的光。此時，基板檢測部40係基於受光部之輸出值，能夠同時檢測在光的光路上是否有無複數基板。即，基板檢測部40係藉由第1搬送臂24a之第1下部拾取24pb搭載之基板W1的存在，使第1受光部41An所接受之光Lt1的強度減少且成為預定值以下時，第1搬送臂能夠判斷將基板搭載於第1下部拾取24pb。基板檢測部40係例如藉由基板W1使光Lt1被遮斷，第1受光部41An所接受之光Lt1的強度成為0的情況下，第1搬送臂判斷將基板搭載於第1下部拾取24pb。又，基板檢測部40係藉由第1搬送臂24a之第1上部拾取24pt搭載之基板W2的存在，使第2受光部42An所接受之光Lt2的強度減少且成為預定值以下時，第1搬送臂24a能夠判斷將基板搭載於第1上部拾取24pt。基板檢測部40係例如藉由基板W2使光Lt2被遮斷，第2受光部42An所接受之光Lt2的強度成為0的情況下，第1搬送臂24a判斷將基板搭載於第1上部拾取24pt。
在此，預定值係能夠設為對應基板厚度與材質及發光部與受光部之規格等之值。又，能夠藉由數值計算及實驗等將預定值設為事先制定之值。
另一方面，在圖3C中作為其他例子，表示以1個感測器構成之基板檢測部40。
如圖3C所示，基板檢測部40係能夠使用發光部41Ap及受光部41An作為1個感測器，檢測基板W1及基板W2。具體而言，基板檢測部40係首先藉由第1發光部 41Ap及第1受光部41An，以藉由第1搬送臂24a之第1下部拾取24pb搭載之基板W1，光Lt1強度減少的情況下，其光Lt1強度成為預定值以下時，第1搬送臂將判斷基板搭載於第1下部拾取24pb。其次，基板檢測部40係藉由第1搬送臂24a將基板W1載置於基板處理室31A之後，搭載於第1搬送臂24a之基板W2成為與最初檢測之基板W1位置相同之位置，藉由第1搬送臂24a移動基板W2。接下來，基板檢測部40係藉由第1發光部41Ap及第1受光部41An，與檢測基板W1時相同的方式來檢測基板W2。
此外，檢測基板W1後將基板W2移動至水平方向(圖中之y方向)，第1發光部41Ap等與基板W2之位置關係，成為與圖3B之第2發光部42Ap等與基板W2之位置關係相同之位置，亦可移動基板W2且檢測基板W2。
(檢測基板之動作)
使用圖1及圖4A~圖4E，對特定搭載於搬送臂之複數基板之每基板且檢測之動作(基板處理方法)進行說明。
在此，圖4A係表示將2片基板(W1及W2)搬入基板處理室31A之前之圖。圖4B係表示藉由第1搬送臂24a將第1片基板W1載置於基板處理室31A之第1載置台32Aa。圖4C係表示載置第1片基板W1。圖4D係表示將第2片基板W2載置於第2載置台32Ab。圖4E係表示載置第2片基板W2。
首先，如圖1及圖4A所示，基板處理裝置100係搬入基板時，藉由共通搬送部20之第1搬送臂24a，將在第1裝載鎖定室13A內支持之2片基板搬送至基板處理部30之基板處理室31A面前。在此，基板處理裝置100係藉由基板檢測部40，特定搭載於第1搬送臂24a之2片基板的每基板且同時檢測。檢測基板之方法係與前述圖3B之內容相同，因此省略說明。接下來，基板處理裝置100係根據檢測之結果，在第1搬送臂24a判斷未搭載2片基板的情況下，可中止或中斷對基板的處理。又，基板處理裝置100係能夠再次重覆由第1裝載鎖定室13A搬送基板之動作。因此，基板處理裝置100係能夠回避不必要的基板處理(基板未被載置於基板處理室時的基板處理)。
接下來，如圖4B所示，基板處理裝置100係將以2片基板中的第1下部拾取24pb(圖2A及圖2B)保持之基板W1載置於基板處理室之第1載置台32Aa，因此擴展第1搬送臂24a且使第1搬送臂24a之第1下部拾取24pb移動至第1載置台32Aa的上方。此時，以第1下部拾取24pb予以保持之基板W1係移動至第1載置台32aA的上方。
接下來如圖4C所示，基板處理裝置100係將基板W1載置於第1載置台32Aa，將第1搬送臂24a退避至基板處理室31A面前的位置(圖4A之第1搬送臂24a的位置)。具體而言，基板處理裝置100係第1載置台32Aa以具備的3根插針來將基板W1舉起，由第1搬送臂24a之第 1下部拾取24pb(圖2A)隔開基板W1。其後，基板處理裝置100係，使第1搬送臂24a退避至基板處理室31A面前的位置，接下來，藉由下降支持基板W1之插針來完成將基板W1載置於第1載置台32Aa。
在此，基板處理裝置100係藉由基板檢測部40(圖4A)，能夠檢測僅退避後之第1搬送臂24a所搭載之基板W2。藉此，基板處理裝置100在第1搬送臂24a搭載2片基板時(檢測出基板W1時)，能夠再次重覆載置基板W1之動作。
之後，如圖4D所示，基板處理裝置100係實施與圖4B相同的動作，將搭載於第1上部拾取24pt(圖2A)之基板W2載置於第2載置台32Ab(圖4A)。接下來，基板處理裝置100係如圖4E所示，實施與圖4C相同的動作，來檢測基板未搭載於第1搬送臂24a。藉此，基板處理裝置100在第1搬送臂24a搭載基板時(檢測出基板W2時)，能夠再次重覆載置基板W2之動作。
另一方面，在處理載置之基板後，基板處理裝置100係實施與圖4A~圖4E相同且其相反步驟之動作，能夠搬出處理後之基板。具體而言，基板處理裝置100係將處理後的2片基板搭載於第2搬送臂25a(圖4A)，將基板搬出至如圖1所示之第2裝載鎖定室13B。又，基板處理裝置100係藉由基板檢測部40(圖3A及圖3B)，在搬送基板時能夠適當的檢測搭載於第2搬送臂25a之基板。
此外，基板處理裝置100係在第1搬送臂24a與第2 搬送臂25a中的一方，將2片基板由裝載鎖定室搬送至基板處理室，亦可在第1搬送臂24a與第2搬送臂25a中的另一方，將2片基板由基板處理室搬送至裝載鎖定室。此時，基板處理裝置100係能夠進行(1)一方由第1裝載鎖定室13A或第2裝載鎖定室13B搬出2片基板、(2)另一方(比(1)更之前的時間點由基板處理室31A搬出)將2片基板搬入至第1裝載鎖定室13A或第2裝載鎖定室13B、(3)兩方由裝載鎖定室(13A、13B)附近移動至基板處理室31A等的附近、(4)另一方由基板處理室31A等將2片基板搬出、(5)另一方(以(1)由第1裝載鎖定室13A或第2裝載鎖定室13B搬出)將2片基板搬入基板處理室31A等、(6)兩方由基板處理室31A等附近移動至裝載鎖定室(13A、13B)的附近。又，基板處理裝置100能夠重覆上述(1)~(6)的動作。
藉由以上，基板處理裝置100係藉由基板檢測部40，在以搬送臂搬送複數基板時，能夠特定搭載於其搬送臂之基板且同時進行檢測。又，基板處理裝置100係藉由基板檢測部40，能夠以持定搭載於搬送臂之基板，來判斷將基板搭載於搬送臂之動作或藉由搬送臂來判斷載置基板之動作是否正確的被實施。
此外，發光部及受光部之數量亦可對應於同時搬送之基板片數的數量。又，發光部及受光部之感測器的數量亦可為1個或3個以上。且，將感測器設為1個時，藉由階段性移動基板的位置，亦可設為依照順序檢測搭載之複數 基板的構成。
以上，參閱實施形態之基板處理裝置及基板處理方法對本發明進行說明，本發明並不限定於此，依據附加之專利請求範圍，能夠進行種種變形或變更。
本國際申請係以基於在2012年2月17日申請之日本專利申請號2012-033107來主張其優先權，其所有內容皆引用於此。
11a‧‧‧裝載埠
11ac‧‧‧容器
W‧‧‧基板
11c‧‧‧裝載埠
11b‧‧‧裝載埠
11bc‧‧‧容器
11cc‧‧‧容器
12‧‧‧裝載器模組
10‧‧‧基板待機部
41Ap(40)‧‧‧第1發光部(基板檢測部)
42Ap(40)‧‧‧第2發光部(基板檢測部)
15Ac‧‧‧共通搬送部側閘閥
13A‧‧‧第1裝載鎖定室
14At，14Ab‧‧‧上部置放架，下部置放架
15Am‧‧‧模組側閘閥
42Fp(40)‧‧‧第2發光部(基板檢測部)
41Fp(40)‧‧‧第1發光部(基板檢測部)
15Bc‧‧‧共通搬送部側閘閥
13B‧‧‧第2裝載鎖定室
14Bt，14Bb‧‧‧上部置放架，下部置放架
15Bm‧‧‧模組側閘閥
25pt，25pb‧‧‧第2上部拾取，第2下部拾取
24pt，24pb‧‧‧第1上部拾取，第1下部拾取
31C(30)‧‧‧基板處理室(基板處理部)
32Cb‧‧‧第2載置台
33C‧‧‧共通搬送部側閘閥
32Ca‧‧‧第1載置台
31B(30)‧‧‧基板處理室(基板處理部)
32Bb‧‧‧第2載置台
33B‧‧‧共通搬送部側閘閥
32Ba‧‧‧第1載置台
31A(30)‧‧‧基板處理室(基板處理部)
32Ab‧‧‧第2載置台
33A‧‧‧共通搬送部側閘閥
32Aa‧‧‧第1載置台
31D(30)‧‧‧基板處理室(基板處理部)
32Da‧‧‧第1載置台
33D‧‧‧共通搬送部側閘閥
32Db‧‧‧第2載置台
31E(30)‧‧‧基板處理室(基板處理部)
32Ea‧‧‧第1載置台
33E‧‧‧共通搬送部側閘閥
32Eb‧‧‧第2載置台
31F(30)‧‧‧基板處理室(基板處理部)
32Fa‧‧‧第1載置台
33F‧‧‧共通搬送部側閘閥
32Fb‧‧‧第2載置台
41Cp(40)‧‧‧第1發光部(基板檢測部)
42Cp(40)‧‧‧第2發光部(基板檢測部)
41Dp(40)‧‧‧第1發光部(基板檢測部)
42Dp(40)‧‧‧第2發光部(基板檢測部)
41Bp(40)‧‧‧第1發光部(基板檢測部)
42Bp(40)‧‧‧第2發光部(基板檢測部)
41Ep(40)‧‧‧第1發光部(基板檢測部)
42Ep(40)‧‧‧第2發光部(基板檢測部)
21‧‧‧回轉台
22‧‧‧回轉載置台
24a‧‧‧第1搬送臂
25a‧‧‧第2搬送臂
23a‧‧‧導軌
23b‧‧‧導軌
20‧‧‧共通搬送部
100‧‧‧基板處理裝置

Claims (8)

  1. 一種基板處理裝置，其特徵，具有：搬送臂，串列搭載2片基板，搬送前述2片基板；及2個感測器，檢測搭載於前述搬送臂之2片基板。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中，前述2個感測器係檢測前述搭載之2片基板中的僅一基板之第1感測器，及檢測前述搭載之2片基板中的僅另一基板之第2感測器。
  3. 如請求項2之基板處理裝置，其中，前述第1感測器係具有：前述2片基板搭載於前述搬送臂時，以對前述2片基板中的僅前述一基板照射光的方式所配置之第1發光部，及前述一基板未搭載於前述搬送臂時，以接受前述第1發光部所照射光的方式所配置之第1受光部，前述第2感測器係具有：前述2片基板搭載於前述搬送臂時，以對前述2片基板中的僅前述另一基板照射光的方式所配置之第2發光部，及前述另一基板未搭載於前述搬送臂時，以接受前述第2發光部所照射光的方式所配置之第2受光部。
  4. 如請求項3之基板處理裝置，其中，前述第1發光部係以比0°大而比90°小之預定入射角，對前述一基板照射光來配置，前述第2發光部係以比0°大而比90°小之預定入射角，對前述另一基板照射光來配置。
  5. 一種基板處理方法，其特徵，包含：基板搬送工程，將2片基板串列搭載於搬送臂且進行搬送；基板檢測工程，檢測搭載於前述搬送臂之2片基板。
  6. 如請求項5之基板處理方法，其中，前述基板檢測工程係對前述搭載之2片基板中的僅一基板照射光，特定前述一基板且進行檢測，對前述搭載之2片基板中的僅另一基板照射光，特定前述另一基板且進行檢測。
  7. 如請求項6之基板處理方法，其中，前述基板檢測工程係對前述一基板照射光，且檢測前述一基板的同時，對前述另一基板照射光，且檢測前述另一基板。
  8. 如請求項6之基板處理方法，其中，前述基板檢測工程係對前述一基板照射光，且僅檢測前述一基板後，藉由前述搬送臂移動前述另一基板，對前述另一基板照射光，且僅檢測前述另一基板。
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