TWI797087B - 基板處理裝置及基板搬送方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種可正確地特定出以重疊之方式來配置的2片基板之各位置的基板搬送方法。
在以重疊的方式，藉由搬送臂來保持2片晶圓的基板處理裝置中，下方晶圓檢出感應器之發光部係以配置於在將下方晶圓朝向程序模組內部搬送時，下方晶圓所會通過之區域，並且位於下方晶圓及上方晶圓之間的方式來加以配置，下方晶圓檢出感應器的感光部係以透過下方晶圓而與發光部對向的方式來加以配置，上方晶圓檢出感應器係配置於在將上方晶圓朝向程序模組內部搬送時，上方晶圓所會通過之區域。

Description

基板處理裝置及基板搬送方法
本發明係關於一種將2片基板朝1個處理室搬入之基板處理裝置及基板搬送方法。
對作為基板之半導體晶圓(以下，僅稱為「晶圓」)施行既定處理，例如COR(Chemical Oxide Removal)處理或PHT(Post Heat Treatment)處理的基板處理裝置中，係在為共通搬送室之移轉模組周圍配置複數個為處理室之程序模組，藉由在將一個晶圓朝一個程序模組搬送的期間，於其他模組中對其他晶圓施行COR處理或PHT處理，來提升處理效率。特別是，由於COR處理或PHT處理為需要時間的處理，故各程序模組係收納2片晶圓，而同時對該2片晶圓施行COR處理或PHT處理。
此般基板處理裝置中，需要朝各程序模組同時搬送2片晶圓，移轉模組內部所配置之搬送臂係藉由前端所設置之拾取器來將2片晶圓以在之間置有間隔而重疊的方式來加以保持。在此，在搬送臂會因為晶圓收授的失敗等而僅能保持1片晶圓的情況，由於朝各程序模組所搬入之晶圓也會變為1片，故會使得COR處理或PHT處理效率下降。從而，便需要在將晶圓搬入至各程序模組前，確認搬送臂是否有保持2片晶圓。
對應於此，申請人便提議有一種能確認搬送臂是否有保持2片晶圓的方法。具體而言，在移轉模組內部中，於各程序模組前配置由雷射光或紅色LED光的發光部及感光部所構成的感應器，從發光部來將雷射光或紅色LED光朝向搬送臂所保持之各晶圓照射，而藉由感光部來檢測雷射光或紅色LED光是否會因晶圓而被遮蔽，便可確認搬送臂是否保持2片晶圓。此時， 由於雷射光或紅色LED光會從發光部朝向各晶圓斜向照射，故即便搬送臂會以重疊的方式來保持2片晶圓，仍可確認各晶圓之存在(例如，參照專利文獻1)。
另外，雖各程序模組具有載置各晶圓之台座，但由於在晶圓相對於該台座而未被載置於正確的位置時，會被判斷為錯誤，而有使得處理中斷之情事，故需要在將晶圓搬入至各程序模組前修正晶圓之位置。通常會在連結於移轉模組之為大氣搬送室的裝載模組設置為對位裝置之定位器，而在該定位器中修正晶圓位置，在此情況，由於晶圓需要在移轉模組及裝載模組之間往返移動，故處理的效率會明顯地下降。於是，便強力地需求能在將晶圓從移轉模組朝各程序模組搬入時修正晶圓位置的技術。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
專利文獻1：日本特開2013-171871號公報
然而，專利文獻1之方法只能藉由感應器來檢出各晶圓邊緣的1處。在只能檢出邊緣的1處之情況，由於無法特定出晶圓之中心位置，故無法修正晶圓的位置。
本發明的目的在於提供一種可正確地特定出以重疊之方式來配置的2片基板的各位置之基板處理裝置及基板搬送方法。
為了達成上述目的，本發明之基板處理裝置係在具有2個載置台之處理室及搬送室之間具備搬送2片基板的搬送臂，該搬送臂係以在該2片基板之間置有間隔而重疊的方式來保持該2片基板的基板處理裝置，具備有：下方基板檢出感應器，係在搬送下方之該基板時，檢出下方之該基板的緣部；以及上方基板檢出感應器，係在搬送上方之該基板時，檢出上方之該基板的緣部；該搬送臂係在一個該載置台及該搬送室之間搬送下方之該基板，在另個該載置台及該搬送室之間搬送上方之該基板；該下方基板檢出感應器係由具有發光部及感光部之光學式感應器所構成；該發光部及該感光部 的一者係以配置於在搬送下方之該基板時，下方之該基板所會通過之區域，並且位於下方之該基板及上方之該基板之間的方式來加以配置；該發光部及該感光部的另者係以在搬送下方之該基板時，會透過下方之該基板而與該發光部及該感光部的一者對向的方式來加以配置；該上方基板檢出感應器係配置於在搬送上方之該基板時，上方之該基板所會通過的區域。
為了達成上述目的，本發明的基板搬送方法係在具有2個載置台之處理室及搬送室之間藉由搬送臂來搬送2片基板的基板搬送方法，具有：保持步驟，係以該2片基板之間置有間隔而重疊的方式，藉由該搬送臂來保持該2片基板；第1搬送步驟，係在一個該載置台及該搬送室之間，藉由該搬送臂來搬送下方之該基板；以及第2搬送步驟，係在另個該載置台及該搬送室之間，藉由該搬送臂來搬送上方之該基板；配置有在該第1搬送步驟中檢出下方之該基板的緣部之下方基板檢出感應器，以及在該第2搬送步驟中檢出上方之該基板的緣部之上方基板檢出感應器；該下方基板檢出感應器係由具有發光部及感光部之光學式感應器所構成；該發光部及該感光部的一者係以配置於在第1搬送步驟中，下方之該基板所會通過之區域並且位於下方之該基板及上方之該基板之間的方式來加以配置；該發光部及該感光部的另者係以在該第1搬送步驟中，會透過下方之該基板而與該發光部及該感光部的一者對向的方式來加以配置；該上方基板檢出感應器係配置於在該第2搬送步驟中，上方之該基板所會通過的區域。
根據本發明，由於下方基板檢出感應器的發光部及感光部之一者係以在一個載置台與搬送室之間搬送下方的基板時，位於下方的基板及上方的基板之間的方式來加以配置，下方基板檢出感應器的發光部及感光部另者係以透過下方的基板而與發光部及感光部之一者對向的方式來加以配置，故僅下方的基板會通過下方基板檢出感應器的發光部及感光部之間。藉此，下方基板檢出感應器便可無視上方的基板之存在來檢出下方的基板之緣部。又，由於下方基板檢出感應器的發光部及感光部一者係配置於在搬送下方的基板時下方的基板所會通過的區域，故下方的基板之緣部便會2次通過下方基板檢出感應器的發光部及感光部之間。藉此，便可檢出下方的基板的2處緣部。進一步地，由於上方基板檢出感應器係配置於在另個載置 台與搬送室之間搬送上方的基板時，上方的基板所會通過的區域，故上方的基板之緣部便會2次通過上方基板檢出感應器之前。藉此，便可檢出上方基板的2處緣部。其結果，便可正確地特定出以重疊的方式來配置的2片基板的各位置。
W‧‧‧晶圓
10‧‧‧基板處理裝置
13‧‧‧程序模組
14‧‧‧搬送臂
15a、15b‧‧‧台座
27‧‧‧連通口
29‧‧‧下方晶圓檢出感應器
29a、30a‧‧‧發光部
29b、30b‧‧‧感光部
30‧‧‧上方晶圓檢出感應器
36‧‧‧高度感應器
圖1係概略地顯示本發明實施形態相關之基板處理裝置構成的平面圖。
圖2係用以說明圖1之搬送臂的構成之圖式，圖2(A)係顯示搬送臂整體的立體圖，圖2(B)係搬送臂之拾取部的側面圖。
圖3係用以說明藉由搬送臂來朝向程序模組內部搬送晶圓之工序圖。
圖4係用以說明連通移轉模組內部與程序模組內部的連通口之圖式，圖4(A)係沿著圖1之線V-V的剖面圖，圖4(B)係沿著圖4(A)之線B-B-的剖面圖。
圖5係概略性地顯示圖4之下方晶圓檢出感應器的構成之放大剖面圖。
圖6係用以說明下方晶圓檢出感應器朝凸緣部的裝設方法之工序圖。
圖7係用以說明本發明實施形態相關之基板搬送方法的工序圖。
圖8係用以說明本發明實施形態相關之基板搬送方法的工序圖。
圖9係用以說明圓中心位置的特定方法的圖式。
圖10係用以說明裝載模組所配置之高度感應器的圖式。
圖11係用以說明圖1之基板處理裝置所具備的監視器的圖式。
以下，便參照圖式，就本發明實施形態來詳細地說明。
首先，就本發明實施形態來加以說明。
圖1係概略地顯示本發明實施形態相關之基板處理裝置構成的平面圖。另外，圖1中為了容易理解，便使內部構成的一部分穿透顯示。
圖1中，基板處理裝置10係具備有：保管複數晶圓W之晶圓保管部11；作為同時搬送2片晶圓W之搬送室的共通搬送部(移轉模組)12；以及作為對從移轉模組12所搬送之晶圓W施行既定處理(例如，COR處理或PHT處理)的 處理室之複數基板處理部(程序模組)13。程序模組13及移轉模組12係內部會被維持在真空氛圍。
基板處理裝置10係藉由移轉模組12所內建的搬送臂14a，以重疊的方式來保持從晶圓保管部11所保管之複數晶圓W中所被選擇的2片晶圓W，而藉由移動搬送臂14a等來將晶圓W搬送至移轉模組12內部，以將晶圓W1片片地分別載置於程序模組13內部所配置的2個台座15a、15b(載置台)。接著，基板處理裝置10係在程序模組13對台座15a、15b所載置之各晶圓W施行既定處理後，便藉由搬送臂14a等，以重疊的方式來保持處理完畢之2片晶圓W，而藉由移動搬送臂14a等來搬出於晶圓保管部11。
晶圓保管部11係具有：為保管複數晶圓W之容器的環框16a~16c之載置台的裝載埠17a~17c；將所保管之晶圓W從裝載埠(17a等)所載置的環框(16a等)來收取，或是將已在程序模組13施行既定處理後之晶圓W引導至環框(16a等)的裝載模組18；以及為了在裝載模組18及移轉模組12之間收授晶圓W而暫時性地保持晶圓W之裝載互鎖模組19a、19b。
裝載模組18係由內部為大氣壓氛圍的矩形框體所構成，且在構成該矩形長邊的一側面並列設置有複數裝載埠(17a等)。進一步地，裝載模組18係具有可在內部移動於該矩形之長邊方向的搬送臂(未圖示)。該搬送臂係從裝載埠(17a等)所載置之環框(16a等)來將晶圓W搬送至裝載互鎖模組19a，或是從裝載互鎖模組19b來將晶圓W搬出至環框(16a等)。環框(16a等)係以等間隔，並以多層重疊的方式來收納複數晶圓W。又，裝載埠(17a等)所載置之環框(16a等)內部通常會被大氣所填滿，但亦會有該內部會被氮氣等所填滿而密閉的情況。
由於裝載互鎖模組19a係將載置於大氣氛圍的裝載埠(17a等)之環框(16a等)所收納的晶圓W引導至內部為真空氛圍的程序模組13，故會暫時性地保持晶圓W。裝載互鎖模組19a係具有以重疊的方式來保持2片晶圓W的上部儲存部20a及下部儲存部20b。又，裝載互鎖模組19a係具有用以相對於裝載模組18而確保氣密性的閘閥21a以及用以相對於移轉模組12而確保氣密性的閘閥21b。進一步地，裝載互鎖模組19a係藉由配管來連接有未圖示之氣體導入系統及氣體排氣系統，內部會藉由氣體導入系統及氣體排氣系統來控 制為大氣壓氛圍或真空氛圍。另外，裝載互鎖模組19b亦具有與裝載互鎖模組19a相同之構成。
移轉模組12係將未處理之晶圓W從晶圓保管部11來搬送至程序模組13，而將處理完成的晶圓W從程序模組13來搬出至晶圓保管部11。移轉模組12係由內部為真空氛圍的矩形框體所構成，並包含有：分別以重疊之方式來保持2片晶圓W而移動的搬送臂14a,14b；可旋轉地支撐搬送臂14a,14b的旋轉台22；搭載旋轉台22之旋轉載置台23；以及可引導旋轉載置台23移動於移轉模組12之長邊方向的引導軌道24。又，移轉模組12會透過閘閥21a,21b以及進一步地在之後詳述的閘閥25a~25f來與晶圓保管部11之裝載互鎖模組19a,19b以及各程序模組13連通。移轉模組12係以搬送臂14a亦會重疊的方式來保持並收取在裝載互鎖模組19a中以重疊的方式而藉由上部儲存部20a及下部儲存部20b所保持的2片晶圓W，並朝各程序模組13搬送。又，以搬送臂14b會重疊的方式來保持已在程序模組13施行處理後之2片晶圓W，而搬出至裝載互鎖模組19b。
圖2係用以說明圖1之搬送臂的構成之圖式，圖2(A)係顯示搬送臂整體之立體圖，圖2(B)係搬送臂之拾取部的側面圖。
圖2中，搬送臂14a及搬送臂14b係在各前端中具有搭載2片晶圓W之拾取部24a、24b。搬送臂14a係具有可以複數接合(關節)部來旋轉地連結複數矩形連結(節)部的連結機構。搬送臂14a之連結機構一端會藉由旋轉台22來被旋轉自如地支撐。又，搬送臂14a之連結機構另端為自由端，且於另端連接有拾取部24a(圖2(A))。
拾取部24a係由讓雙股叉狀之上部拾取器24at及下部拾取器24ab分離既定距離t而層積的構成所構成(圖2(B))。拾取部24a係在上部拾取器24at上面搭載1片晶圓W，在下部拾取器24ab上面(上部拾取器24at與下部拾取器24ab之間)會再搭載1片晶圓W。亦即，搬送臂14a係藉由拾取部24a來將2片晶圓W以在之間置有間隔而重疊的方式加以保持。
又，搬送臂14a係藉由連結機構一端之旋轉以及連結機構之另端的移動，來將另端的拾取部24a所搭載的各晶圓W移動至所欲位置。另外，搬送臂14b係具有與搬送臂14a相同的構成。由於搬送臂14a等會一次搭載2片晶圓 W，故基板處理裝置10係可藉由搬送臂14a及搬送臂14b來同時搬送4片晶圓W。旋轉台22係以垂直方向為旋轉軸，而可旋轉地支撐搬送臂14a等。
回到圖1，旋轉載置台23及引導軌道24係構成在移轉模組內部讓所載置之旋轉台22移動於長邊方向的滑動機構。
各程序模組13會透過閘閥25a~25f來連通於移轉模組12。從而，藉由閘閥25a~25f便可達成各程序模組13及移轉模組12之間的氣密性之確保及互相連通。又，程序模組13係連接有未圖示之氣體導入系統(處理氣體及沖淨氣體等的氣體供給源等)以及氣體排氣系統(真空泵、排氣控制閥以及排氣管等)。
一個程序模組13係於內部具有將2片晶圓W排列於水平方向而載置的台座15a及台座15b(2個載置台)。各程序模組13係藉由將晶圓W排列於台座15a及台座15b而載置，來均勻且同時地處理2片晶圓W的表面。本實施形態中，複數的各程序模組13會實行COR處理及PHT處理的任一者。
另外，基板處理裝置10係進一步地具備有控制器26來作為控制部，控制部26會藉由實行內建之記憶體等所儲存的程式等，來控制基板處理裝置10之各構成要素的動作。
圖3係用以說明藉由搬送臂來朝向程序模組內部搬送晶圓之工序圖。
首先，使以重疊之方式來保持2片晶圓W之搬送臂14a移動至一個程序模組13前(圖3(A))，搬送臂14a會伸長連結機構來讓拾取部24a進入至一個程序模組13內部，而讓下部拾取器24ab所載置之晶圓W(以下，稱為「下方晶圓W」)對向於台座15a(圖3(B))。此時，台座15a會藉由未圖示之升降銷等來收取下方晶圓W而載置於上面(第1搬送步驟)。之後，搬送臂14a會藉由連結機構之收縮，來讓拾取部24a從一個程序模組13內部退出(圖3(C))。此時，拾取部24a僅會保持搭載於上部拾取器24at的晶圓W(以下，稱為「上方晶圓W」)。
接著，搬送臂14a會伸長連結機構而讓拾取部24a再一次地進入至一個程序模組13內部，而讓上方晶圓W對向於台座15b(圖3(D))。此時，台座15b會藉由未圖示之升降銷等來收取晶圓W而載置於上面(第2搬送步驟)。之後，搬送臂14b會藉由連結機構之收縮，來讓拾取部24a從一個程序模組13 內部退出(圖3(E))。此時，拾取部24a便未保持晶圓W。
另外，基板處理裝置10中，在各晶圓W相對於台座15a或台座15b而未被搭載於正確的位置時會被判斷為錯誤，而使各程序模組13中之各處理中斷。從而，在將晶圓W搬送至各程序模組13前，會正確地特定出晶圓W位置，而在晶圓W位置從所欲位置偏移的情況，便需要修正晶圓W位置。特別是，從防止產率下降的觀點看來，晶圓W位置之特定以及晶圓W位置之修正較佳地係在藉由搬送臂14a等來搬送晶圓W時(特別是圖3(B)或圖3(D)所示之工序)便加以進行。對應於此，本實施形態中，係如下述般，在各程序模組13前設置檢出晶圓W緣部(邊緣)的感應器，而會在藉由搬送臂14a等來朝向程序模組13內部搬送晶圓W時，藉由上述感應器來檢出晶圓W的2個緣部而特定出位置。
圖4係用以說明連通移轉模組內部與程序模組內部的連通口的圖式，圖4(A)係沿著圖1之線V-V的剖面圖，圖4(B)係沿著圖4(A)之線B-B的剖面圖。具體而言，圖4(A)係顯示移轉模組12壁部所設置之連通口27的垂直剖面，圖4(B)係顯示連通口27之水平剖面。
圖1中，移轉模組12壁部係設置有連通移轉模組12內部與各程序模組13內部的連通口27(連接口)。另外，雖在各連通口27及各程序模組13之間係介設有閘閥25a~25f，但由於各連通口27及移轉模組12內部會連通，故連通口27內部會被維持在真空氛圍。
連通口27係剖面為沿著移轉模組12之長邊方向(以下，稱為「水平方向」)來延伸的長孔，而藉由從移轉模組12壁部突出之筒狀凸緣部28來加以圍繞。連通口27之寬度L會較將2片晶圓W並排於水平方向時之2片晶圓W的總計寬度2D要小。從而，是不可能將2片晶圓W維持並列於水平方向來朝程序模組13內部搬送。
凸緣部28係配置有用以檢出下方晶圓W邊緣(緣部)的下方晶圓檢出感應器29以及用以檢出上方晶圓W緣部的上方晶圓檢出感應器30。下方晶圓檢出感應器29係具有一對發光部29a及感光部29b的光學式感應器，感光部29b會感光發光部29a所照射出之雷射光或紅色LED光。在凸緣部28中，於沿著下方晶圓W及上方晶圓W所重疊的方向(以下，稱為「重疊方向」)而從上 方來觀察時，發光部29a會被配置於在下方晶圓W朝向程序模組13內部搬送時，下方晶圓W所會通過的區域，進一步地，發光部29a會以在下方晶圓W朝向程序模組13內部搬送時，位於下方晶圓W及上方晶圓W之間的方式來加以配置，並且感光部29b會以透過下方晶圓W而與發光部29a對向的方式來加以配置。從而，在下方晶圓檢出感應器29中，便僅有下方晶圓W會通過發光部29a及感光部29b之間，上方晶圓W並不會通過發光部29a及感光部29b之間。下方晶圓檢出感應器29會藉由檢測下方晶圓W緣部通過發光部29a及感光部29b之間時的雷射光或紅色LED光的遮蔽，來檢出下方晶圓W緣部已通過發光部29a及感光部29b之間，而基於此時之搬送臂14a的馬達編碼值及下方晶圓檢出感應器29的位置來特定出將雷射光或紅色LED光遮蔽的下方晶圓W緣部的位置。
上方晶圓檢出感應器30亦為具有一對發光部30a及感光部30b的光學式感應器。在凸緣部28中，於沿著重疊方向而從上方來觀察時，上方晶圓檢出感應器30會被配置於在上方晶圓W朝向台座15b搬送時，上方晶圓W所會通過的區域。又，發光部30a及感光部30b係以之間會藉由連通口27而對向的方式來安裝於凸緣部28。從而，在上方晶圓檢出感應器30中，上方晶圓W便會通過發光部30a及感光部30b之間。另外，在上方晶圓W朝向台座15b搬送時，由於搬送臂14a的拾取部24a並未保持下方晶圓W，故下方晶圓W便不會通過發光部30a及感光部30b之間。上方晶圓檢出感應器30會藉由檢測上方晶圓W緣部通過發光部30a及感光部30b之間時的雷射光或紅色LED光的遮蔽，來檢出上方晶圓W緣部已通過發光部30a及感光部30b之間，而基於此時之搬送臂14a的馬達編碼值及上方晶圓檢出感應器30的位置來特定出將雷射光或紅色LED光遮蔽的上方晶圓W緣部的位置。
凸緣部28中，雖將感光部29b、發光部30a及感光部30b配置於連通口27外部，而藉由凸緣部28或下述支架32所設置之各感應器窗31來指向連通口27內部，但由於發光部29a係在下方晶圓W朝程序模組13內部搬送時位於下方晶圓W及上方晶圓W之間，故會被配置連通口27內部，亦即真空氛圍。
圖5係概略性地顯示圖4之下方晶圓檢出感應器的構成之放大剖面圖。
圖5中，下方晶圓檢出感應器29係具有：弧狀之支架32；側視看來為彎 曲成倒L字狀，而從前端朝向圖中下方照射雷射光(或紅色LED光)1的發光部29a；在支架32外側被安裝於該支架32底部，而透過感應器窗31來與發光部29a前端對向的感光部29b；以及保持發光部29a的組裝構件33。組裝構件33係在支架32內側透過墊片34來被安裝於該支架32。亦即，由於發光部29a係從支架32藉由墊片34及組裝構件33來上抬而保持，故發光部29a會從支架32朝向上方突出。支架32之開口32a的大小會對應於凸緣部28下側所設置之感應器口28a的大小，而以讓開口32a及感應器口28a對向的方式來將支架32安裝於凸緣部28下方，以將下方晶圓檢出感應器29裝設於凸緣部28。如上述，由於發光部29a會從支架32朝向上方突出，故在將下方晶圓檢出感應器29裝設於凸緣部28時，發光部29a便會朝連通口27內部突出。藉此，發光部29a便會以位於下方晶圓W及上方晶圓W之間的方式來加以配置。
又，在沿著下方晶圓檢出感應器29的安裝方向(圖中之上下方向)來觀察時，發光部29a會以不從支架32之開口32a，換言之，從凸緣部之感應器口28a露出的方式來設定大小。藉此，在將下方晶圓檢出感應器29裝設於凸緣部28時，發光部29a便不會干擾凸緣部28。
下方晶圓檢出感應器29中，係在構成要素之接合設置低除氣之黏著劑，進一步地以低碳金屬，例如SUS316L來構成組裝構件33及墊片34。藉此，便可從下方晶圓檢出感應器29來釋放出氣體或碳，以防止對處理完畢之晶圓W造成不良影響。又，發光部29a前端係以耐熱構件，例如耐熱溫度為300℃以上的構件所構成。藉此，便可防止因為來自下方晶圓W及上方晶圓W的輻射熱，而使得發光部29a前端產生熱變形而讓雷射光(或紅色LED光)1無法朝向感光部29b照射。進一步地，感光部29b係連接有測量雷射光(或紅LED光)1的感光量之感光量監視器35。感光量監視器35會因為沉積物附著於發光部29a或感光部29b等，而使得雷射光(或紅色LED光)1的感光量下降，在低於既定閾值的情況，便會對控制器26發出促使使用者進行清潔相關之注意提醒警告，或是發出要求中斷下方晶圓W之搬送的訊號。另外，下方晶圓檢出感應器29中，雖將發光部29a配置於上方，並且將感光部29b配置於下方，但發光部29a及感光部29b的上下關係並無特別限制，可例如將發光部29a配置於下方，並且將感光部29b配置於上方。
圖6係用以說明下方晶圓檢出感應器朝凸緣部之裝設方法的工序圖。
首先，在將發光部29a安裝於支架32後，便於未將墊片34配置於組裝構件33及支架之間的狀態下，測量發光部29a之高度(圖6(A))，以選定所需厚度的墊片34。接著，便透過選定之墊片34來將組裝構件33安裝於支架32(圖6(B))。之後，以讓開口32a及感應器口28a對向的方式來將支架32安裝於凸緣部28下側，而將下方晶圓檢出感應器29裝設於凸緣部28(圖6(C))。如上述，在沿著下方晶圓檢出感應器29的安裝方向來觀察時，發光部29a會以不從凸緣部28之感應器口28a露出的方式來設定大小，進一步地，在將發光部29a及感光部29b安裝於支架32的狀態下，由於會將該支架32安裝於凸緣部28，故可以容易且素簡的工序來將下方晶圓檢出感應器29安裝於凸緣部28。
圖7及圖8係用以說明本實施形態相關之基板搬送方法的工序圖。另外，本圖式中，為了明確地區別晶圓W與台座15a、15b，係在台座15a、15b附有網線。另外，本圖式中，係省略搬送臂14a、程序模組13及移轉模組12。
又，本圖式中以細虛線所表示的曲線C1、C2係在將下方晶圓W及上方晶圓W朝程序模組13內部搬送時之各晶圓W的搬送軌道。從提升產率的觀點看來，各晶圓W較佳地係直線性地移動，但為了避開與程序模組13內部所配置的構成要素之干擾，並以最短距離來朝向台座15a、15b搬送，各晶圓W便會沿著曲線軌道來移動。
首先，藉由搬送臂14a來重疊保持下方晶圓W及上方晶圓W(保持步驟)，進一步地讓搬送臂14a移動至一個程序模組13前(圖7(A))。接著，搬送臂14a會伸長連結機構，而透過連通口27來讓拾取部24a所保持之下方晶圓W及上方晶圓W朝向台座15a(一個載置台)移動(第1搬送步驟)。本實施形態中，由於下方晶圓檢出感應器29的發光部29a會以位於下方晶圓W及上方晶圓W之間的方式來加以配置，並且感光部29b會以透過下方晶圓W而與發光部29a對向的方式來加以配置，故首先，下方晶圓W的1處緣部便會通過下方晶圓檢出感應器29之發光部29a及感光部29b之間(圖7(B))。此時，便會檢出該通過，而特定出所通過之下方晶圓W的1個緣部之位置。
之後，便持續下方晶圓W之搬送，由於發光部29a係配置於下方晶圓W所會通過之區域，故下方晶圓W的另1處緣部便會通過發光部29a及感光部 29b之間(圖7(C))。此時亦會檢出該通過，而特定出所通過之下方晶圓W的另1處緣部之位置。藉此，來特定出下方晶圓W的2處緣部之位置。一般而言，在圓中，特定出圓周上的2點位置，且已知該圓半徑r的情況，便如圖9所示，以將特定出位置的2點(圖中之白點)連結的線長1為底邊，以半徑r為斜邊的等腰三角形之頂點(圖中之黑點)便會成為該圓之中心。從而，本實施形態中，亦可基於所特定出之下方晶圓W的2處緣部的位置及下方晶圓W的半徑來特定出下方晶圓W的中心位置。之後，便基於下方晶圓W所特定出的中心位置與下方晶圓W所欲中心位置之偏移來修正下方晶圓W的位置。具體而言，雖在特定出下方晶圓W的2處緣部的位置後，下方晶圓W會持續朝向台座15a搬送(圖7(D))，但在此時，便會修正下方晶圓W之位置。之後便會將下方晶圓W載置於台座15a上面。
接著，搬送臂14a係藉由連結機構之收縮，來讓拾取部24a從一個程序模組13內部退出。此時，拾取部24a僅會保持上方晶圓W(圖8(A))。之後，搬送臂14a會伸長連結機構，而透過連通口27來讓上方晶圓W朝台座15b移動(第2搬送步驟)。本實施形態中，由於上方晶圓檢出感應器30在沿著重疊方向而從上方觀察時，係被配置於上方晶圓W所會通過之區域，故首先，上方晶圓W之1處緣部便會通過上方晶圓檢出感應器30的發光部30a及感光部30b之間(圖8(B))。此時便會檢出該通過，而特定出上方晶圓W的1處緣部的位置。
之後，便持續上方晶圓W之搬送，由於發光部30a係配置於上方晶圓W所會通過之區域，故上方晶圓W的另1處緣部便會通過發光部30a及感光部30b之間(圖8(C))。此時亦會檢出該通過，而特定出上方晶圓W的另1處緣部之位置。藉此，來特定出上方晶圓W的2處緣部之位置。之後，便與下方晶圓W之中心位置相同，可基於所特定出之上方晶圓W的2處緣部的位置及上方晶圓W的半徑來特定出上方晶圓W的中心位置。接著，便基於上方晶圓W所特定出的中心位置與上方晶圓W所欲中心位置之偏移來修正上方晶圓W的位置。具體而言，雖在特定出上方晶圓W的2處緣部的位置後，上方晶圓W會持續朝向台座15b搬送(圖8(D))，但在此時，便會修正上方晶圓W之位置。之後便會將上方晶圓W載置於台座15b上面。
接著，搬送臂14a便會藉由連結機構之收縮，來讓拾取部24a從一個程序模組13內部退出，而在之後結束本方法。
根據上述基板處理裝置10，由於下方晶圓檢出感應器29的發光部29a係以在下方晶圓W朝向程序模組13內部搬送時會位於下方晶圓W及上方晶圓W之間的方式來加以配置，下方晶圓檢出感應器29的感光部29b係以透過下方晶圓W而與發光部29a對向的方式來加以配置，故僅有下方晶圓W會通過發光部29a及感光部29b之間。藉此，下方基板檢出感應器29便可無視上方基板W之存在來檢出下方基板W之緣部。又，由於發光部29a係配置於在將下方基板W朝向程序模組13內部搬送時，下方基板W所會通過的區域，故下方基板W之緣部便會通過發光部29a及感光部29b之間2次。藉此，便可特定出下方晶圓W的2處緣部的位置。進一步地，由於上方晶圓檢出感應器30係配置於在將上方晶圓W朝向程序模組13內部搬送時，上方晶圓W所會通過之區域，故上方基板W之緣部便會通過上方晶圓檢出感應器30之發光部30a及感光部30b之間2次。藉此，便可特定出上方晶圓W的2處緣部的位置。其結果，便可使用圖9所示之圓中心位置的特定方法來正確地特定出以重疊的方式所配置的2片晶圓W的各位置。
又，基板處理裝置10中，由於在下方晶圓檢出感應器29之感光部29b所感光之雷射光(或紅色LED光)1的感光量低於既定閾值時，便會對控制器26發出促使使用者進行清潔相關之注意提醒警告，或是發出要求中斷下方晶圓W之搬送的訊號，故可預先防止因雷射光(或紅色LED光)1的光量低落而使下方晶圓W之緣部位置的特定失敗之情況。
以上雖已就本發明實施形態來加以說明，但本發明並不限制於上述實施形態。
例如，本發明實施形態中，雖就在將下方晶圓W及上方晶圓W從移轉模組12朝程序模組13內部搬送時，下方晶圓W的中心位置之特定方法及上方晶圓W的中心位置之特定方法(圖7、圖8)來加以說明，但在將下方晶圓W及上方晶圓W從程序模組13內部朝移轉模組12搬送時，亦可使用與圖7及圖8的基板搬送方法相同之方法，來特定出下方晶圓W之中心位置及上方晶圓W之中心位置。在此情況，仍是先搬送下方晶圓W，之後再搬送上方晶圓W。
又，基板處理裝置10中，係可在下方晶圓W的緣部通過發光部29a及感光部29b之間時，以及在上方晶圓W的緣部通過發光部30a及感光部30b之間時，讓下方晶圓W及上方晶圓W的移動速度下降。藉此，便可提升各晶圓W的緣部之通過檢出感度。又，在對下方晶圓W施行熱處理之PHT處理後，於下方晶圓W通過下方晶圓檢出感應器29之發光部29a及感光部29b之間時，較佳地係讓下方晶圓W的搬送速度下降。藉此，便可藉由來自因PHT處理所加熱之下方晶圓W的輻射熱而使得附著於發光部29a或感光部29b的沉積物氣化，因此，便可維持下方晶圓W的緣部之通過檢出感度。特別是，在上述般雷射光(或紅色LED光)1的感光量低於既定閾值般之情況，便可在施行PHT處理後之下方晶圓W通過發光部29a及感光部29b之間時，讓下方晶圓W暫時停止。藉此，便可將輻射熱充分地傳遞至附著於發光部29a或感光部29b的沉積物，而可確實地氣化該沉積物而加以去除。
又，可在裝載互鎖模組19a配置有測量搬送臂14a的拾取部24a之高度，特別拾取部24a所搭載的晶圓W的高度之高度感應器36(圖10)。藉此，便可判斷是否有上方晶圓W或拾取部24a的上部拾取器24at會與下方晶圓檢出感應器29之發光部29a干擾之虞，因此，便可防止上方晶圓W等與發光部29a之干擾。
進一步地，基板處理裝置10亦可具備有用以對使用者顯示各晶圓W之特定出的位置的監視器37(圖11)。監視器37係具有重疊顯示起自各晶圓W之理想位置的位置偏移之圖表37a，以及以時間系列來顯示起自各晶圓W之理想位置的位置偏移之圖表37b。藉此，使用者便可掌握位置偏移的傾向，而大略地推測出位置偏移的發生原因，而可快速地進行之後的位置偏移修正。
又，基板處理裝置10中，雖下方晶圓檢出感應器29會特定出下方晶圓W的2處位置，而上方晶圓檢出感應器30會特定出上方晶圓W的2處位置，但可例如在下方晶圓W所會通過之區域配置與下方晶圓檢出感應器29不同的其他緣部檢出感應器，而讓下方晶圓檢出感應器29及其他緣部檢出感應器分別特定出下方晶圓W的1處位置，亦可在上方晶圓W所會通過之區域配置與上方晶圓檢出感應器30不同的其他緣部檢出感應器，而讓上方晶圓檢出感應器30及其他緣部檢出感應器分別特定出上方晶圓W的1處位置。
本發明之目的係藉由將記錄有實現上述實施形態之機能的軟體之程式碼的記憶媒體供給至基板處理裝置10所具備的控制器26，而讓控制器26之CPU讀取出記憶媒體所儲存之程式碼而實行來加以達成。
在此情況，從記憶媒體所讀取出之程式碼本身便會實現上述實施形態之機能，而程式碼及記憶有該程式碼的記憶媒體便會構成本發明。
又，作為用以供給程式碼的記憶媒體只要為例如RAM、NV-RAM、軟碟(註冊商標)片、硬碟、磁光碟、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD(DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)等的光碟、磁帶、非揮發性記憶卡、其他ROM等的可記憶有上述程式碼者即可。或者，上述程式碼亦可藉由從網際網路、商用網絡或區域網路等所連接之未圖示的電腦或資料庫等下載來供給至程序控制器。
又，亦包含有藉由實行控制器26所讀取出之程式碼，不僅能實現上述實施形態之機能，亦能基於該程式碼的指示來使得CPU上所驅動之OS(作業系統)等進行實際處理的一部分或全部，藉由該處理來實現上述實施形態之機能的情況。
進一步地，亦包含有在將記憶媒體所讀取出之程式碼寫入被插入至控制器26之機能擴充卡或連接於控制器26的機能擴充單元所具備之記憶體後，基於該程式碼之指示，來使得該機能擴充卡或機能擴充單元所具備的CPU等進行實際處理的一部分或全部，藉由該處理來實現上述實施形態之機能的情況。
上述程式碼的形態可由目的碼、以直譯器來實行的程式碼、供給至OS的指令碼資料等的形態所構成。
27‧‧‧連通口
28‧‧‧凸緣部
28a‧‧‧感應器口
29‧‧‧下方晶圓檢出感應器
29a、30a‧‧‧發光部
29b、30b‧‧‧感光部
30‧‧‧上方晶圓檢出感應器
31‧‧‧感應器窗
W‧‧‧晶圓

Claims (10)

  1. 一種基板處理裝置，係在具有2個載置台之處理室及搬送室之間具備搬送2片基板的搬送臂，該搬送臂係以在該2片基板之間置有間隔而重疊的方式來保持該2片基板的基板處理裝置，具備有：下方基板檢出感應器，係在搬送下方之該基板時，檢出下方之該基板的緣部；以及上方基板檢出感應器，係在搬送上方之該基板時，檢出上方之該基板的緣部；該搬送臂係在一個該載置台及該搬送室之間搬送下方之該基板，在另個該載置台及該搬送室之間搬送上方之該基板；該下方基板檢出感應器係由具有發光部及感光部之光學式感應器所構成；該發光部及該感光部的一者係以配置於在搬送下方之該基板時，下方之該基板所會通過之區域，並且位於下方之該基板及上方之該基板之間的方式來加以配置；該發光部及該感光部的另者係以在搬送下方之該基板時，會透過下方之該基板而與該發光部及該感光部的一者對向的方式來加以配置；該上方基板檢出感應器係配置於在搬送上方之該基板時，上方之該基板所會通過的區域。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中該發光部及該感光部之一者係被配置於減壓氛圍。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其係進一步地具備有測量該搬送臂高度之高度感應器。
  4. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其係進一步地具備有測量該搬送臂高度之高度感應器。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中之任一項之基板處理裝置，其中該搬送臂係透過該處理室及該搬送室之間所設置的連接口來搬送2片該基板，該連接口之寬度會較將2片該基板水平排列時之2片該基板的總計寬度要小。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中之任一項之基板處理裝置，其中該搬送 臂係讓2片該基板分別沿著曲線軌道來移動。
  7. 一種基板搬送方法，係在具有2個載置台之處理室及搬送室之間藉由搬送臂來搬送2片基板的基板搬送方法，具有：保持步驟，係以該2片基板之間置有間隔而重疊的方式，藉由該搬送臂來保持該2片基板；第1搬送步驟，係在一個該載置台及該搬送室之間，藉由該搬送臂來搬送下方之該基板；以及第2搬送步驟，係在另個該載置台及該搬送室之間，藉由該搬送臂來搬送上方之該基板；配置有在該第1搬送步驟中檢出下方之該基板的緣部之下方基板檢出感應器，以及在該第2搬送步驟中檢出上方之該基板的緣部之上方基板檢出感應器；該下方基板檢出感應器係由具有發光部及感光部之光學式感應器所構成；該發光部及該感光部的一者係以配置於在第1搬送步驟中，下方之該基板所會通過之區域並且位於下方之該基板及上方之該基板之間的方式來加以配置；該發光部及該感光部的另者係以在該第1搬送步驟中，會透過下方之該基板而與該發光部及該感光部的一者對向的方式來加以配置；該上方基板檢出感應器係配置於在該第2搬送步驟中，上方之該基板所會通過的區域。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板搬送方法，其係在該下方基板檢出感應器的該感光部所感光的光量低於閾值時，便發出警告或是中斷下方之該基板的搬送。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之基板搬送方法，其係在對下方之該基板施行熱處理後，而下方之該基板通過下方基板檢出感應器之發光部及感光部之間時，讓下方之該基板的搬送速度下降。
  10. 如申請專利範圍第9項之基板搬送方法，其係在對下方之該基板施行熱處理後，而下方之該基板通過下方基板檢出感應器之發光部及感光部 之間時，讓下方之該基板暫時停止。
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