JP2017108063A - 基板搬入方法、基板処理装置及び基板保持方法 - Google Patents

Abstract

【課題】重ねるように配置された２枚の基板のそれぞれの位置を正確に特定することができる基板搬入方法を提供する。
【解決手段】下方ウエハＷは、各ウエハＷの重畳方向に沿って上方から眺めたときに上方ウエハＷの縁部から突出する突出縁部を有し、下方ウエハＷが移動する際、突出縁部の２箇所を検出するように、２つの縁部検出センサ２８ｃが、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、連通口２７において下方ウエハＷの突出縁部が通過する領域に配置され、さらに、上方ウエハＷが移動する際、上方ウエハＷの縁部の２箇所を検出するように、２つの縁部検出センサ２８ｄが、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、連通口２７において上方ウエハＷの縁部が通過する領域に配置される。
【選択図】図６

Description

本発明は、２枚の基板を１つの処理室へ搬入する基板搬入方法、基板処理装置及び基板保持方法に関する。

基板としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）に所定の処理、例えば、ＣＯＲ（Chemical Oxide Removal）処理やＰＨＴ（Post Heat Treatment）処理を施す基板処理装置では、共通搬送室であるトランスファモジュールの周りに処理室であるプロセスモジュールが複数配置され、ウエハを一のプロセスモジュールへ搬送する間に他のプロセスモジュールにおいて他のウエハへＣＯＲ処理やＰＨＴ処理を施すことにより、処理の効率を向上させる。特に、ＣＯＲ処理やＰＨＴ処理は時間を要する処理であるため、各プロセスモジュールは２枚のウエハを収容し、該２枚のウエハへ同時にＣＯＲ処理又はＰＨＴ処理を施す。

このような基板処理装置では、各プロセスモジュールへ向けて２枚のウエハを同時に搬送する必要があり、トランスファモジュールの内部に配置された搬送アームは先端に設けられたピックにより、２枚のウエハを間に間隔をおいて重なるように保持する。ここで、搬送アームがウエハの受け渡しの失敗等に起因して1枚しかウエハを保持していない場合、各プロセスモジュールへ搬入されるウエハも1枚となるため、ＣＯＲ処理やＰＨＴ処理の効率が低下する。したがって、各プロセスモジュールへウエハを搬入する前に搬送アームが２枚のウエハを保持しているか否かを確認する必要がある。

これに対応して、搬送アームが２枚のウエハを保持しているか否かを確認する方法が本出願人によって提案されている。具体的には、トランスファモジュールの内部において各プロセスモジュールの前にレーザ光の発光部及び受光部からなるセンサを配置し、発光部から搬送アームが保持する各ウエハへ向けてレーザ光を照射し、該レーザ光がウエハによって遮られるか否かを受光部によって検知することにより、搬送アームが２枚のウエハを保持しているか否かを確認する。このとき、発光部から各ウエハへはレーザ光が斜めに照射されるため、搬送アームが２枚のウエハを重ねるように保持していても、各ウエハの存在を確認することができる（例えば、特許文献１参照。）。

ところで、各プロセスモジュールは各ウエハを載置するステージを有するが、該ステージに対してウエハが正しい位置に載置されないとエラーと判定され、処理が中断することがあるため、各プロセスモジュールへウエハを搬入する前にウエハの位置を修正する必要がある。通常は、トランスファモジュールに連結する大気搬送室であるローダーモジュールへ位置合わせ装置であるオリエンタを設け、該オリエンタにおいてウエハの位置を修正するが、この場合、ウエハをトランスファモジュール及びローダーモジュールの間において往復移動させるため、処理の効率が著しく低下する。そこで、ウエハをトランスファモジュールから各プロセスモジュールへ搬入する際にウエハの位置を修正することが強く求められている。

特開２０１３−１７１８７１号公報

しかしながら、特許文献１の方法ではセンサによって各ウエハのエッジを１箇所しか検出していない。エッジが１箇所しか検出できない場合、ウエハの中心位置を特定することができないため、ウエハの位置を修正することができない。

本発明の目的は、重ねるように配置された２枚の基板のそれぞれの位置を正確に特定することができる基板搬入方法、基板処理装置及び基板保持方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の基板搬入方法は、２つの載置台を有する処理室の内部へ間口を介して基板を搬入する基板搬入方法であって、前記搬送アームによって２枚の前記基板を間に間隔をおいて重なるように保持する保持ステップと、前記搬送アームによって下方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入して一方の前記載置台へ載置する第１の搬入ステップと、前記第１の搬入ステップの後、前記搬送アームによって上方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入して他方の前記載置台へ載置する第２の搬入ステップとを有し、前記第１の搬入ステップ及び前記第２の搬入ステップにおいて前記基板は曲線軌道に沿って移動し、前記間口の幅は２枚の前記基板を水平に並べたときの２枚の前記基板の合計幅よりも小さく、下方の前記基板は、２枚の前記基板が重ねられた方向に沿って上方から眺めたときに上方の前記基板の縁部から突出する縁部を有し、前記第１の搬入ステップにおいて下方の前記基板が前記曲線軌道に沿って移動する際、前記突出する縁部の少なくとも２箇所を検出するようにセンサが配置され、前記第２の搬入ステップにおいて上方の前記基板が前記曲線軌道に沿って移動する際、上方の前記基板の縁部の少なくとも２箇所を検出するように他のセンサが配置されることを特徴とする。

上記目的を達成するために、本発明の基板処理装置は、２つの載置台を有する処理室と、該処理室の内部へ前記間口を介して基板を搬入する搬送アームとを備える基板処理装置において、前記搬送アームは、２枚の前記基板を間に間隔をおいて重なるように保持し、下方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入して一方の前記載置台へ載置し、さらに、下方の前記基板を一方の前記載置台へ載置した後、上方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入して他方の前記載置台へ載置し、前記搬送アームは前記基板を曲線軌道に沿って移動させ、前記間口の幅は２枚の前記基板を水平に並べたときの２枚の前記基板の合計幅よりも小さく、下方の前記基板は、２枚の前記基板が重ねられた方向に沿って上方から眺めたときに上方の前記基板の縁部から突出する縁部を有し、前記第１の搬入ステップにおいて下方の前記基板が前記曲線軌道に沿って移動する際、前記突出する縁部の少なくとも２箇所を検出するようにセンサが配置され、前記第２の搬入ステップにおいて上方の前記基板が前記曲線軌道に沿って移動する際、上方の前記基板の縁部の少なくとも２箇所を検出するように他のセンサが配置されることを特徴とする。

上記目的を達成するために、本発明の基板保持方法は、２つの載置台を有する処理室の内部へ間口を介して基板を搬入する際の基板保持方法であって、搬送アームによって２枚の前記基板を間に間隔をおいて重なるように保持する保持ステップと、前記搬送アームによって下方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入して一方の前記載置台へ載置する第１の搬入ステップと、前記第１の搬入ステップの後、前記搬送アームによって上方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入して他方の前記載置台へ載置する第２の搬入ステップとを有し、前記保持ステップにおいて、２枚の前記基板が重ねられた方向に沿って上方から眺めたときに、前記搬送アームは、下方の前記基板の縁部の一部が上方の前記基板の縁部から突出するように、２枚の前記基板を保持し、前記第１の搬入ステップ及び前記第２の搬入ステップにおいて前記基板は曲線軌道に沿って移動し、前記間口の幅は２枚の前記基板を水平に並べたときの２枚の前記基板の合計幅よりも小さく、前記第１の搬入ステップにおいて下方の前記基板が前記曲線軌道に沿って移動する際、前記突出する縁部の少なくとも２箇所を検出するようにセンサが配置され、前記第２の搬入ステップにおいて上方の前記基板が前記曲線軌道に沿って移動する際、上方の前記基板の縁部の少なくとも２箇所を検出するように他のセンサが配置されることを特徴とする。

本発明によれば、下方の基板は、２枚の基板が重ねられた方向に沿って上方から眺めたときに上方の基板の縁部から突出する縁部を有し、下方の基板が移動する際、下方の基板の突出する縁部の少なくとも２箇所を検出するようにセンサが配置され、上方の基板が移動する際、上方の基板の縁部の少なくとも２箇所を検出するように他のセンサが配置される。これにより、下方の基板の縁部及び上方の基板の縁部のそれぞれについて少なくとも２箇所を検出することができるので、下方の基板の中心位置及び上方の基板の中心位置をそれぞれ特定することができる。その結果、特定された中心位置に基づいて下方の基板及び上方の基板の位置を修正することができる。また、特に、下方の基板の縁部を検出する際、下方の基板における２枚の基板が重ねられた方向に沿って上方から眺めたときに上方の基板の縁部から突出する縁部を検出するため、誤って上方の基板の縁部を検出することがない。これにより、下方の基板に上方の基板が重ねられるように配置されていても、下方の基板の中心位置を正確に特定することができる。

本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を概略的に示す平面図である。 図１における搬送アームの構成を説明するための図であり、図２（Ａ）は搬送アームの全体を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は搬送アームのピック部の側面図である。 搬送アームによるプロセスモジュールの内部へのウエハの搬入を説明するための工程図である。 本発明の第１の実施の形態に係る基板保持方法を説明するための平面図である。 トランスファモジュールの内部とプロセスモジュールの内部を連通させる連通口を説明するための図であり、図５（Ａ）は、図１における線Ｖ−Ｖに沿う断面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）における線Ｂ−Ｂに沿う断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る基板搬入方法を説明するための工程図である。 本発明の第１の実施の形態に係る基板搬入方法を説明するための工程図である。 円の中心位置の特定方法を説明するための図であり、図８（Ａ）は円周上の２点の位置が特定された場合の特定方法を説明するための図であり、図８（Ｂ）は円周上の３点の位置が特定された場合の特定方法を説明するための図である。 本発明の第１の実施の形態に係る基板搬入方法の変形例を説明するための工程図である。 本発明の第２の実施の形態に係る基板保持方法を説明するための平面図である。 本発明の第２の実施の形態において連通口に設けられた各縁部検出センサの配置状態を説明するための水平断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る基板搬入方法を説明するための工程図である。 本発明の第２の実施の形態における各縁部検出センサの配置の変形例を説明するための図である。 本発明の第３の実施の形態において連通口に設けられた各縁部検出センサの配置状態を説明するための図であり、図１４（Ａ）は、図１における線Ｖ−Ｖに沿う断面図であり、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）における線Ｂ−Ｂに沿う断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る基板搬入方法を説明するための工程図である。 本発明の第４の実施の形態に係る基板保持方法を説明するための平面図である。 本発明の第４の実施の形態において連通口に設けられた各縁部検出センサの配置状態を説明するための水平断面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る基板搬入方法を説明するための工程図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

まず、本発明の第１の実施の形態について説明する。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を概略的に示す平面図である。なお、図1では理解を容易にするために内部の構成の一部が透過して示される。

図１において、基板処理装置１０は、複数のウエハＷを保管するウエハ保管部１１と、２枚のウエハＷを同時に搬送する共通搬送部（トランスファモジュール）１２と、トランスファモジュール１２から搬入されたウエハＷに所定の処理、例えば、ＣＯＲ処理やＰＨＴ処理を施す処理室としての複数の基板処理部（プロセスモジュール）１３とを備える。プロセスモジュール１３は内部が真空雰囲気に維持される。

基板処理装置１０では、ウエハ保管部１１に保管された複数のウエハＷのうち選択された２枚のウエハＷをトランスファモジュール１２が内蔵する搬送アーム１４ａ等によって重ねるように保持し、搬送アーム１４ａ等を移動させることによってトランスファモジュール１２の内部においてウエハＷを搬送し、プロセスモジュール１３の内部に配置された２つのステージ１５ａ，１５ｂ（載置台）のそれぞれに１枚ずつウエハＷを載置する。次いで、基板処理装置１０では、ステージ１５ａ，１５ｂに載置された各ウエハＷへプロセスモジュール１３で所定の処理を施した後に、処理済みの２枚のウエハＷを搬送アーム１４ａ等によって重ねるように保持し、搬送アーム１４ａ等を移動させることによってウエハ保管部１１に搬出する。

ウエハ保管部１１は、複数のウエハＷを保管する容器であるフープ１６ａ〜１６ｃの載置台であるロードポート１７ａ〜１７ｃと、保管されたウエハＷをロードポート（１７ａ等）に載置されたフープ（１６ａ等）から受け取り、若しくは、プロセスモジュール１３で所定の処理が施されたウエハＷをフープ（１６ａ等）に引き渡すローダーモジュール１８と、ローダーモジュール１８及びトランスファモジュール１２の間においてウエハＷを受け渡しするために一時的にウエハＷを保持するロードロックモジュール１９ａ，１９ｂとを有する。

ローダーモジュール１８は内部が大気圧雰囲気の矩形の筐体からなり、その矩形の長辺を構成する一側面に複数のロードポート（１７ａ等）が並設される。さらに、ローダーモジュール１８は、内部においてその矩形の長手方向に移動可能な搬送アーム（不図示）を有する。該搬送アームはロードポート（１７ａ等）に載置されたフープ（１６ａ等）からロードロックモジュール１９ａにウエハＷを搬入し、若しくは、ロードロックモジュール１９ｂからフープ（１６ａ等）にウエハＷを搬出する。フープ（１６ａ等）は複数のウエハＷを等間隔で多段に重ねるようにして収容する。また、ロードポート（１７ａ等）に載置されたフープ（１６ａ等）の内部は窒素ガス等で満たされて密閉される。

ロードロックモジュール１９ａは、大気圧雰囲気のロードポート（１７ａ等）に載置されたフープ（１６ａ等）に収容されたウエハＷを、内部が真空雰囲気のプロセスモジュール１３に引き渡すため、ウエハＷを一時的に保持する。ロードロックモジュール１９ａは、２枚のウエハＷを重ねるように保持する上部ストッカ２０ａ及び下部ストッカ２０ｂを有する。また、ロードロックモジュール１９ａは、ローダーモジュール１８に対して気密性を確保するためのゲートバルブ２１ａと、トランスファモジュール１２に対して気密性を確保するためのゲートバルブ２１ｂとを有する。さらに、ロードロックモジュール１９ａには図示しないガス導入系及びガス排気系が配管によって接続され、ガス導入系及びガス排気系によって内部が大気圧雰囲気又は真空雰囲気に制御される。なお、ロードロックモジュール１９ｂもロードロックモジュール１９ａと同様の構成を有する。

トランスファモジュール１２は未処理のウエハＷをウエハ保管部１１からプロセスモジュール１３に搬入し、処理済みのウエハＷをプロセスモジュール１３からウエハ保管部１１に搬出する。トランスファモジュール１２は内部が真空雰囲気の矩形の筐体からなり、それぞれ、２枚のウエハＷを重ねるように保持して移動する搬送アーム１４ａ，１４ｂと、搬送アーム１４ａ，１４ｂを回転可能に支持する回転台２２と、回転台２２を搭載した回転載置台２３と、回転載置台２３をトランスファモジュール１２の長手方向に移動可能に案内する案内レール２９とを含む。また、トランスファモジュール１２は、ゲートバルブ２１ａ，２１ｂ、さらに後述するゲートバルブ２５ａ〜２５ｆを介して、ウエハ保管部１１のロードロックモジュール１９ａ，１９ｂ、並びに、各プロセスモジュール１３と連通する。トランスファモジュール１２では、ロードロックモジュール１９ａにおいて重ねるように上部ストッカ２０ａ及び下部ストッカ２０ｂによって保持された２枚のウエハＷを、搬送アーム１４ａも重ねるように保持して受け取り、各プロセスモジュール１３へ搬送する。また、プロセスモジュール１３で処理が施された２枚のウエハＷを、搬送アーム１４ｂが重ねるように保持し、ロードロックモジュール１９ｂに搬出する。

図２は、図１における搬送アームの構成を説明するための図であり、図２（Ａ）は搬送アームの全体を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は搬送アームのピック部の側面図である。

図２において、搬送アーム１４ａ及び搬送アーム１４ｂは、それぞれ先端において２枚のウエハＷを搭載するピック部２４ａ，２４ｂを有する。搬送アーム１４ａは、複数の矩形のリンク（節）部を複数のジョイント（関節）部で回転可能に連結したリンク機構を有する。搬送アーム１４ａのリンク機構の一端は回転台２２によって回転自由に支持される。また、搬送アーム１４ａのリンク機構の他端は自由端であり、他端にピック部２４ａが連接される（図２（Ａ））。

ピック部２４ａは、二股フォーク状の上部ピック２４ａｔ及び下部ピック２４ａｂを所定の距離ｔだけ離間して積層した構成からなる（図２（Ｂ））。ピック部２４ａは、上部ピック２４ａｔの上面に１枚のウエハＷを搭載し、下部ピック２４ａｂの上面（上部ピック２４ａｔと下部ピック２４ａｂとの間）にさらに１枚のウエハＷを搭載する。すなわち、搬送アーム１４ａは、ピック部２４ａによって２枚のウエハＷを間に間隔をおいて重ねるように保持する。

また、搬送アーム１４ａは、リンク機構の一端の回転及びリンク機構による他端の移動により、他端のピック部２４ａに搭載した各ウエハＷを所望の位置に移動する。なお、搬送アーム１４ｂは搬送アーム１４ａと同様の構成を有する。搬送アーム１４ａ等は一度に２枚のウエハＷを搭載するため、基板処理装置１０は、搬送アーム１４ａ及び搬送アーム１４ｂによって同時に４枚のウエハＷを搬送可能である。回転台２２は、鉛直方向を回転軸とし、搬送アーム１４ａ等を回転可能に支持する。

図１に戻り、回転載置台２３及び案内レール２９は、載置した回転台２２をトランスファモジュール１２の内部におい長手方向に移させるスライド機構を構成する。

各プロセスモジュール１３は、ゲートバルブ２５ａ〜２５ｆを介してトランスファモジュール１２に連通する。したがって、ゲートバルブ２５ａ〜２５ｆにより、各プロセスモジュール１３及びトランスファモジュール１２の間の気密性の確保及び互いの連通を両立する。また、プロセスモジュール１３には、図示しないガス導入系（処理ガス及びパージガス等のガス供給源等）及びガス排気系（真空ポンプ、排気制御バルブ及び排気管等）が接続される。

一のプロセスモジュール１３は、２枚のウエハＷを水平方向に並べて載置するステージ１５ａ及びステージ１５ｂ（２つの載置台）を内部に有する。各プロセスモジュール１３は、ステージ１５ａ及びステージ１５ｂにウエハＷを並べて載置することにより、２枚のウエハＷの表面を均一且つ同時に処理する。本実施の形態では、複数のプロセスモジュール１３の各々はＣＯＲ処理及びＰＨＴ処理のいずれかを実行する。

なお、基板処理装置１０は制御部としてコントローラ２６をさらに備え、コントローラ２６は内蔵するメモリ等に格納されたプログラム等を実行することにより、基板処理装置１０の各構成要素の動作を制御する。

図３は、搬送アームによるプロセスモジュールの内部へのウエハの搬入を説明するための工程図である。

まず、２枚のウエハＷを重なるように保持する搬送アーム１４ａが一のプロセスモジュール１３の前まで移動し（図３（Ａ））、搬送アーム１４ａはリンク機構を伸長させてピック部２４ａを一のプロセスモジュール１３の内部へ進入させ、下部ピック２４ａｂに載置されたウエハＷ（以下、「下方ウエハＷ」という。）をステージ１５ａに対向させる（図３（Ｂ））。このとき、ステージ１５ａは図示しないリフトピン等によって下方ウエハＷを受け取って上面に載置する（第１の搬入ステップ）。その後、搬送アーム１４ａはリンク機構の収縮により、ピック部２４ａを一のプロセスモジュール１３の内部から退出させる（図３（Ｃ））。このとき、ピック部２４ａは、上部ピック２４ａｔに搭載されたウエハＷ（以下、「上方ウエハＷ」という。）のみを保持する。

次いで、搬送アーム１４ａはリンク機構を伸長させてピック部２４ａを再度一のプロセスモジュール１３の内部へ進入させ、上方ウエハＷをステージ１５ｂに対向させる（図３（Ｄ））。このとき、ステージ１５ｂは図示しないリフトピン等によってウエハＷを受け取って上面に載置する（第２の搬入ステップ）。その後、搬送アーム１４ａはリンク機構の収縮により、ピック部２４ａを一のプロセスモジュール１３の内部から退出させる（図３（Ｅ））。このとき、ピック部２４ａはウエハＷを保持していない。

ところで、基板処理装置１０では、各ウエハＷがステージ１５ａやステージ１５ｂに対して正しい位置に搭載されないとエラーと判定され、各プロセスモジュール１３における各処理が中断する。したがって、各プロセスモジュール１３へウエハＷを搬入する前にウエハＷの位置を正確に特定し、ウエハＷの位置が所望の位置からずれていた場合、ウエハＷの位置を修正する必要がある。特に、スループット低下防止の観点から、ウエハＷの位置の特定、及びウエハＷの位置の修正は、搬送アーム１４ａ等によるウエハＷの搬入時（特に、図３（Ｂ）や図３（Ｄ）に示す工程）で行われるのが好ましい。これに対応して本実施の形態では、後述するように、各プロセスモジュール１３の前にウエハＷの縁部（エッジ）を検出するセンサを設け、搬送アーム１４ａ等によるプロセスモジュール１３の内部へのウエハＷの搬入時に、上記センサにより、ウエハＷの縁部の少なくとも２箇所を検出して位置を特定する。

図４は、本実施の形態に係る基板保持方法を説明するための平面図である。

図４において、本実施の形態では、搬送アーム１４ａのピック部２４ａによって下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを間に間隔をおいて重なるように保持する際、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷが重ねられた方向（以下、「重畳方向」という。）に沿って上方（図の上方）から眺めたとき、（図中において破線で示す）下方ウエハＷの縁部が、（図中において実線で示す）上方ウエハＷの縁部からウエハＷの搬入時の移動の方向（以下、単に「移動方向」という。）（図中矢印で示す方向）に向けて突出するように、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを重ねて保持する。すなわち、本実施の形態では、ピック部２４ａが下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを移動方向に関して相対的にずらすように保持するが、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷのずれは、ローダーモジュール１８の搬送アームによってロードロックモジュール１９ａの上部ストッカ２０ａ及び下部ストッカ２０ｂのそれぞれへウエハＷを保持させる際、各ウエハＷの位置を意図的にずらすことによって生じさせる。なお、本実施の形態では、以後、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを重畳方向に沿って上方から眺めたとき、上方ウエハＷの縁部から移動方向へ向けて突出する下方ウエハＷの縁部（図中においてハッチングで示す領域）を「突出縁部」と称する。

図５は、トランスファモジュールの内部とプロセスモジュールの内部を連通させる連通口を説明するための図であり、図５（Ａ）は、図１における線Ｖ−Ｖに沿う断面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）における線Ｂ−Ｂに沿う断面図である。具体的には、図５（Ａ）はトランスファモジュール１２の壁部に設けられた連通口２７の垂直断面を示し、図５（Ｂ）は連通口２７の水平断面を示す。

図１において、トランスファモジュール１２の壁部には、トランスファモジュール１２の内部と各プロセスモジュール１３の内部を連通させる連通口２７（間口）が穿設させる。なお、各連通口２７及び各プロセスモジュール１３の間にはゲートバルブ２５ａ〜２５ｆが介在する。

連通口２７は断面がトランスファモジュール１２の長手方向（以下、「水平方向」という。）に沿って延伸する長穴であり、連通口２７の幅Ｌは２枚のウエハＷを水平方向に並べたときの２枚のウエハＷの合計幅２Ｄよりも小さい。したがって、２枚のウエハＷを水平方向に並べたまま、プロセスモジュール１３の内部へ搬入することは不可能である。

また、連通口２７には４つの縁部検出センサ２８が配置される。各縁部検出センサ２８は、一対の発光部２８ａ及び受光部２８ｂからなり、受光部２８ｂは発光部２８ａが照射するレーザ光を受光する。縁部検出センサ２８では、発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間をウエハＷの縁部の１箇所が通過して当該縁部がレーザ光を遮断することにより、当該縁部を検出し、このときの搬送アーム１４ａのモータのエンコーダ値や当該縁部検出センサ２８の位置に基づいてレーザ光を遮断した縁部の位置を特定する。なお、発光部２８ａ及び受光部２８ｂの上下関係は特に制約が無く、例えば、発光部２８ａが上方に配置され且つ受光部２８ｂが下方に配置されてもよく、若しくは、発光部２８ａが下方に配置され且つ受光部２８ｂが上方に配置されてもよい。

本実施の形態では、４つの縁部検出センサ２８のうち、２つの縁部検出センサ２８（図中において符号「２８ｃ」で示す。）が下方ウエハＷの縁部を検出し、残り２つの縁部検出センサ２８（図中において符号「２８ｄ」で示す。）（他のセンサ）が上方ウエハＷの縁部を検出する。２つの縁部検出センサ２８ｃは、下方ウエハＷがステージ１５ａへ向けて搬送される際、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、連通口２７において下方ウエハＷの突出縁部が通過する領域（以下、「突出縁部通過領域」という。）に配置される。また、２つの縁部検出センサ２８ｄは、上方ウエハＷがステージ１５ｂへ向けて搬送される際、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、連通口２７において上方ウエハＷの縁部が通過する領域に配置される。

図６及び図７は、本実施の形態に係る基板搬入方法を説明するための工程図である。なお、本図では、ウエハＷとステージ１５ａ，１５ｂを明確に区別するために、ステージ１５ａ，１５ｂにはクロスハッチングが付される。また、本図においても、下方ウエハＷは破線で示され、上方ウエハＷは実線で示される。なお、本図において、搬送アーム１４ａやプロセスモジュール１３は図示を省略される。

また、本図における細破線で示された曲線Ｃ_１，Ｃ_２は、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷのプロセスモジュール１３の内部への搬入時における各ウエハＷの搬送軌道である。スループット向上の観点からは各ウエハＷを直線的に移動させるのが好ましいが、本実施の形態では、プロセスモジュール１３の内部に配置された構成要素等との干渉を避けつつ、最短距離でステージ１５ａ，１５ｂへ向けて搬送するために、各ウエハＷは曲線軌道に沿って移動する。

まず、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、下方ウエハＷの縁部（突出縁部、図中においてハッチングで示す領域）が、上方ウエハＷの縁部から移動方向に向けて突出するように、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを搬送アーム１４ａによって重ねて保持し（保持ステップ）、さらに搬送アーム１４ａが一のプロセスモジュール１３の前まで移動する（図６（Ａ））。

次いで、搬送アーム１４ａはリンク機構を伸長させ、連通口２７を介してステージ１５ａ（一方の載置台）へ向けてピック部２４ａが保持する下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを移動させる（第１の搬入ステップ）。本実施の形態では、２つの縁部検出センサ２８ｃが突出縁部通過領域に配置されるため、まず、一の縁部検出センサ２８ｃの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を突出縁部の１箇所が通過する（図６（Ｂ））。このとき、下方ウエハＷの縁部の１箇所が検出され、当該縁部の１箇所の位置が特定される。次いで、他の縁部検出センサ２８ｃの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を突出縁部の他の１箇所が通過する（図６（Ｃ））。このときも、下方ウエハＷの縁部の他の１箇所が検出され、当該縁部の他の１箇所の位置が特定される。これにより、下方ウエハＷの縁部の２箇所の位置が特定される。一般に、円において円周上の２点の位置が特定され、当該円の半径ｒが既知の場合、図８（Ａ）に示すように、位置が特定された２点（図中の白点）を結ぶ線分ｌを底辺とし、半径ｒを斜辺とする二等辺三角形の頂点（図中の黒点）が当該円の中心となる。したがって、本実施の形態においても、特定された下方ウエハＷの縁部の２箇所の位置及び下方ウエハＷの半径に基づいて下方ウエハＷの中心位置を特定することができる。その後、下方ウエハＷの特定された中心位置と、下方ウエハＷの所望の中心位置とのずれに基づいて下方ウエハＷの位置を修正する。具体的には、下方ウエハＷの縁部の２箇所の位置が特定された後も、下方ウエハＷはステージ１５ａへ向けて搬送され続けるが（図６（Ｄ））、このとき、下方ウエハＷの位置が修正される。その後、下方ウエハＷはステージ１５ａの上面に載置される。

次いで、搬送アーム１４ａはリンク機構の収縮により、ピック部２４ａを一のプロセスモジュール１３の内部から退出させる。このとき、ピック部２４ａは上方ウエハＷのみを保持する（図７（Ａ））。その後、搬送アーム１４ａはリンク機構を伸長させ、連通口２７を介してステージ１５ｂへ向けて上方ウエハＷを移動させる（第２の搬入ステップ）。本実施の形態では、２つの縁部検出センサ２８ｄは、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、連通口２７において上方ウエハＷの縁部が通過する領域に配置されるため、まず、一の縁部検出センサ２８ｄの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を上方ウエハＷの縁部の１箇所が通過する（図７（Ｂ））。このとき、上方ウエハＷの縁部の１箇所が検出され、当該縁部の１箇所の位置が特定される。次いで、他の縁部検出センサ２８ｄの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を上方ウエハＷの縁部の他の１箇所が通過する（図７（Ｃ））。このときも、上方ウエハＷの縁部の他の１箇所が検出され、当該縁部の他の１箇所の位置が特定される。これにより、上方ウエハＷの縁部の２箇所の位置が特定される。その後、下方ウエハＷの中心位置と同様に、特定された上方ウエハＷの縁部の２箇所の位置及び上方ウエハＷの半径に基づいて、上方ウエハＷの中心位置を特定することができる。次いで、上方ウエハＷの特定された中心位置と、上方ウエハＷの所望の中心位置とのずれに基づいて上方ウエハＷの位置を修正する。具体的には、上方ウエハＷの縁部の２箇所の位置が特定された後も、上方ウエハＷはステージ１５ａへ向けて搬送され続けるが（図７（Ｄ））、このとき、上方ウエハＷの位置が修正される。その後、上方ウエハＷはステージ１５ｂの上面に載置される。

次いで、搬送アーム１４ａはリンク機構の収縮により、ピック部２４ａを一のプロセスモジュール１３の内部から退出させ、その後、本方法を終了する。

本実施の形態に係る基板搬入方法によれば、下方ウエハＷは、重畳方向に沿って上方から眺めたときに上方ウエハＷの縁部から突出する突出縁部を有する。また、２つの縁部検出センサ２８ｃが突出縁部通過領域に配置される。すなわち、下方ウエハＷが移動する際、突出縁部の２箇所を検出するように２つの縁部検出センサ２８ｃが配置される。さらに、２つの縁部検出センサ２８ｄが、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、連通口２７において上方ウエハＷの縁部が通過する領域に配置される。すなわち、上方ウエハＷが移動する際、上方ウエハＷの縁部の２箇所を検出するように２つの縁部検出センサ２８ｄが配置される。これにより、下方ウエハＷの突出縁部及び上方ウエハＷの縁部のそれぞれについて２箇所を検出することができるため、下方ウエハＷの中心位置及び上方ウエハＷの中心位置をそれぞれ特定することができる。その結果、特定された中心位置に基づいて下方ウエハＷ及び上方ウエハＷの位置を修正することができる。

また、本実施の形態に係る基板搬入方法では、下方ウエハＷの縁部を検出する際、突出縁部を検出する。突出縁部は重畳方向に沿って上方から眺めたときに上方ウエハＷの縁部から突出する縁部であるため、突出縁部が縁部検出センサ２８ｃの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を通過する際、上方ウエハＷの縁部が縁部検出センサ２８ｃの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を通過することが無い。したがって、下方ウエハＷの縁部を検出する際に誤って上方ウエハＷの縁部を検出することがない。これにより、下方ウエハＷに上方ウエハＷが重ねられるように配置されていても、下方ウエハＷの中心位置を正確に特定することができる。

なお、上述した本実施の形態に係る基板搬入方法では、上方ウエハＷがステージ１５ｂへ向けて移動する際、下方ウエハＷはピック部２４ａによって保持されていないため、下方ウエハＷが各縁部検出センサ２８ｄによる上方ウエハＷの縁部の検出を阻害することがない。したがって、各縁部検出センサ２８ｄによって最大で上方ウエハＷの縁部の４箇所を検出することができる。ところで、図８（Ｂ）に示すように、一般に、円において円周上の３点（図中の白点）の位置が特定された場合、位置が特定された３点のうち２点同士を結ぶ線分ｌ_１，ｌ_２，ｌ_３の垂直二等分線の交点（図中の黒点）が当該円の中心となる。そこで、例えば、特定された上方ウエハＷの縁部の３箇所の位置に基づいて上方ウエハＷの中心位置を特定してもよい。

なお、上述した本実施の形態に係る基板搬入方法では、まず、下方ウエハＷをステージ１５ａへ向けて搬送し、次いで、上方ウエハＷをステージ１５ｂへ向けて搬送したが、まず、下方ウエハＷをステージ１５ｂへ向けて搬送し、次いで、上方ウエハＷをステージ１５ａへ向けて搬送してもよい。この場合、２つの縁部検出センサ２８ｄが下方ウエハＷの縁部の２箇所を検出し、２つの縁部検出センサ２８ｃが上方ウエハＷの縁部の２箇所を検出する。

また、上述した本実施の形態に係る基板搬入方法において、下方ウエハＷの突出縁部や上方ウエハＷの縁部が各縁部検出センサ２８ｃ，ｄの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を通過する際、下方ウエハＷや上方ウエハＷの移動速度を低下させてもよい。これにより、各ウエハＷの縁部の検出感度を向上させることができる。

さらに、上述した本実施の形態に係る基板搬入方法では、プロセスモジュール１３の内部に配置された構成要素等との干渉を避けつつ、最短距離でステージ１５ａ，１５ｂへ向けて搬送するために、各ウエハＷは曲線軌道に沿って移動したが、構成要素等との干渉を考慮する必要がなく、且つスループットの向上を優先する必要が無い場合、各ウエハＷをステージ１５ａ，１５ｂへ向けて搬送する際に各ウエハＷを直線軌道に沿って移動させてもよい。具体的には、まず、図９（Ａ）に示すように、下方ウエハＷをステージ１５ａへ向けて搬送する際、ピック部２４ａによって保持された各ウエハＷを一のプロセスモジュール１３の前からステージ１５ａ及びステージ１５ｂの中点Ｃへ向けて直線的に移動させる（搬送軌道は図中において破線で示される。）。ここで、２つの縁部検出センサ２８を突出縁部通過領域に配置することにより、２つの縁部検出センサ２８の発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を突出縁部の２箇所によって通過させることができる。その結果、下方ウエハＷの縁部の２箇所を検出し、さらに、下方ウエハＷの中心位置を特定することができる。次いで、さらに各ウエハＷを中点Ｃからステージ１５ａへ向けて直線的に移動させる（搬送軌道は図中において破線で示される。）。このとき、下方ウエハＷの位置が修正される。その後、下方ウエハＷはステージ１５ａの上面に載置される。

次いで、図９（Ｂ）に示すように、搬送アーム１４ａのリンク機構の収縮により、ピック部２４ａを一のプロセスモジュール１３の内部から退出させた後、上方ウエハＷをステージ１５ｂへ向けて搬送する際、ピック部２４ａによって保持された上方ウエハＷを一のプロセスモジュール１３の前から中点Ｃへ向けて直線的に移動させる（搬送軌道は図中において破線で示される。）。このときの直線的な搬送軌道を下方ウエハＷをステージ１５ａへ向けて搬送する際の直線的な搬送軌道とほぼ一致させることにより、下方ウエハＷの縁部の２箇所によって検出した２つの縁部検出センサ２８の発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を突出縁部の２箇所を通過させることができる。すなわち、下方ウエハＷの縁部の２箇所を検出した２つの縁部検出センサ２８によって上方ウエハＷの縁部の２箇所も検出し、さらに、上方ウエハＷの中心位置を特定することができる。次いで、さらに上方ウエハＷを中点Ｃからステージ１５ｂへ向けて直線的に移動させる（搬送軌道は図中において破線で示される。）。このとき、上方ウエハＷの位置が修正される。その後、上方ウエハＷはステージ１５ｂの上面に載置される。

図９に示す本実施の形態に係る基板搬入方法の変形例では、下方ウエハＷの縁部の２箇所を検出した２つの縁部検出センサ２８によって上方ウエハＷの縁部の２箇所も検出することができるため、縁部検出センサ２８の数を２つに抑え、基板処理装置１０の製造コストを低減することができる。

次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。

本発明の第２の実施の形態は、その構成、作用が上述した第１の実施の形態と基本的に同じであるので、重複した構成、作用については説明を省略し、以下に異なる構成、作用についての説明を行う。

図１０は、本実施の形態に係る基板保持方法を説明するための平面図である。

図１０において、本実施の形態では、搬送アーム１４ａのピック部２４ａによって下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを間に間隔をおいて重なるように保持する際、重畳方向に沿って上方（図の上方）から眺めたとき、（図中において破線で示す）下方ウエハＷの縁部が、（図中において実線で示す）上方ウエハＷの縁部から移動方向（図中矢印で示す方向）に対して斜方に突出するように、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを重ねて保持する。なお、本実施の形態では、以後、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを重畳方向に沿って上方から眺めたとき、上方ウエハＷの縁部から移動方向に対して斜方に突出する下方ウエハＷの縁部（図中においてハッチングで示す領域）を「斜方突出縁部」と称する。

図１１は、本実施の形態において連通口に設けられた各縁部検出センサの配置状態を説明するための水平断面図である。

本実施の形態では、下方ウエハＷの縁部を検出するための１つの縁部検出センサ２８ｃが、下方ウエハＷがステージ１５ａへ向けて搬送される際、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、連通口２７において下方ウエハＷの斜方突出縁部が通過し、且つ上方ウエハＷが通過する領域（以下、「各ウエハ通過領域」という。）に配置される。また、斜方突出縁部は上方ウエハＷの縁部から移動方向に対して斜方に突出する領域であるため、各ウエハＷが移動する際、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、連通口２７において斜方突出縁部のみが通過し、且つ上方ウエハＷが通過しない領域（以下、「斜方突出縁部単独通過領域」という。）が生じる。本実施の形態では、下方ウエハＷの縁部を検出するための１つの縁部検出センサ２８ｅが斜方突出縁部単独通過領域に配置される。なお、斜方突出縁部単独通過領域は図中において破線で囲われてハッチングが付された領域として示される。また、上方ウエハＷの縁部を検出するための２つの縁部検出センサ２８ｄは、第１の実施の形態と同様に、上方ウエハＷがステージ１５ｂへ向けて搬送される際、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、連通口２７において上方ウエハＷの縁部が通過する領域に配置される。

図１２は、本実施の形態に係る基板搬入方法を説明するための工程図である。なお、本図でも、ウエハＷとステージ１５ａ，１５ｂを明確に区別するために、ステージ１５ａ，１５ｂにはクロスハッチングが付され、下方ウエハＷは破線で示され、上方ウエハＷは実線で示され、さらに、搬送アーム１４ａやプロセスモジュール１３は図示を省略される。なお、本実施の形態においても、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷをステージ１５ａ及びステージ１５ｂへ搬送する際、各ウエハＷは、第１の実施の形態と同様に、曲線Ｃ_１，Ｃ_２で示される搬送軌道に沿って移動する。

まず、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、下方ウエハＷの縁部（斜方突出縁部、図中においてハッチングで示す領域）が、上方ウエハＷの縁部から移動方向に対して斜方に突出するように、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを搬送アーム１４ａによって重ねて保持し（保持ステップ）、さらに搬送アーム１４ａが一のプロセスモジュール１３の前まで移動する（図１２（Ａ））。

次いで、搬送アーム１４ａはリンク機構を伸長させ、連通口２７を介してステージ１５ａ（一方の載置台）へ向けてピック部２４ａが保持する下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを移動させる（第１の搬入ステップ）。本実施の形態では、各ウエハ通過領域に１つの縁部検出センサ２８ｃが配置されるため、まず、１つの縁部検出センサ２８ｃの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を斜方突出縁部の１箇所が通過する（図１２（Ｂ））。このとき、下方ウエハＷの縁部の１箇所が検出され、当該縁部の１箇所の位置が特定される。また、本実施の形態では、斜方突出縁部単独通過領域に１つの縁部検出センサ２８ｅが配置されるため、次いで、１つの縁部検出センサ２８ｅの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を斜方突出縁部の他の１箇所が通過する（図１２（Ｃ））。このときも、下方ウエハＷの縁部の他の１箇所が検出され、当該縁部の他の１箇所の位置が特定される。その後、各ウエハＷの移動を継続すると、１つの縁部検出センサ２８ｅの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を斜方突出縁部のさらに他の１箇所が通過する（図１２（Ｄ））。このときも、下方ウエハＷの縁部のさらに他の１箇所が検出され、当該縁部のさらに他の１箇所の位置が特定される。

ところで、各ウエハＷの移動を継続すると、１つの縁部検出センサ２８ｃの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を下方のウエハＷの縁部の別の１箇所が通過するが、１つの縁部検出センサ２８ｃが配置される各ウエハ通過領域は上方ウエハＷも通過する領域であるため、縁部の別の１箇所が発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を通過するとき、同時に、上方ウエハＷも発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を通過する。したがって、１つの縁部検出センサ２８ｃは斜方突出縁部の１箇所のみしか検出できない。一方、１つの縁部検出センサ２８ｅが配置される斜方突出縁部単独通過領域は下方ウエハＷの斜方突出縁部のみが通過する領域であるため、斜方突出縁部の他の１箇所やさらに他の１箇所が発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を通過するとき、同時に、上方ウエハＷも発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を通過することがない。したがって、１つの縁部検出センサ２８ｅは斜方突出縁部の２箇所を検出することができる。これにより、下方ウエハＷの縁部の３箇所の位置が特定され、図８（Ｂ）に示す中心位置の特定方法に従い、下方ウエハＷの中心位置を特定することができる。その後、下方ウエハＷの特定された中心位置と、下方ウエハＷの所望の中心位置とのずれに基づいて下方ウエハＷの位置を修正する。具体的には、下方ウエハＷの縁部の２箇所の位置が特定された後も、下方ウエハＷはステージ１５ａへ向けて搬送され続けるが（図１２（Ｄ））、このとき、下方ウエハＷの位置が修正される。その後、下方ウエハＷはステージ１５ａの上面に載置される。

次いで、搬送アーム１４ａはリンク機構の収縮により、ピック部２４ａを一のプロセスモジュール１３の内部から退出させる。その後、上方ウエハＷがステージ１５ｂへ向けて搬送される際（第２の搬入ステップ）、第１の実施の形態と同じ手法で、上方ウエハＷの中心位置が特定され、さらに、上方ウエハＷの特定された中心位置と、上方ウエハＷの所望の中心位置とのずれに基づいて上方ウエハＷの位置が修正される。

次いで、搬送アーム１４ａはリンク機構の収縮により、ピック部２４ａを一のプロセスモジュール１３の内部から退出させ、その後、本方法を終了する。

本実施の形態に係る基板搬入方法によれば、１つの縁部検出センサ２８ｃが各ウエハ通過領域に配置され、１つの縁部検出センサ２８ｅが斜方突出縁部単独通過領域に配置される。１つの縁部検出センサ２８ｃは斜方突出縁部の１箇所を検出し、１つの縁部検出センサ２８ｅは斜方突出縁部の２箇所を検出することができる。これにより、下方ウエハＷの縁部の３箇所を検出することができるため、下方ウエハＷの中心位置を特定することができる。その結果、特定された中心位置に基づいて下方ウエハＷの位置を修正することができる。

また、本実施の形態に係る基板搬入方法では、１つの縁部検出センサ２８ｅだけで斜方突出縁部の２箇所を検出することができるため、図８（Ａ）に示す中心位置の特定方法を用いると、１つの縁部検出センサ２８ｅの検出結果だけで下方ウエハＷの中心位置を特定することができる。したがって、連通口２７に１つの縁部検出センサ２８ｅのみを配置し、１つの縁部検出センサ２８ｃを配置しないことにより、縁部検出センサ２８の数を抑制し、基板処理装置１０の製造コストを低減することができる。

上述した本実施の形態に係る基板搬入方法では、まず、下方ウエハＷをステージ１５ａへ向けて搬送し、次いで、上方ウエハＷをステージ１５ｂへ向けて搬送することを想定して連通口２７において縁部検出センサ２８ｃ，２８ｄ，２８ｅを配置したが、図１３に示すように、連通口２７の中心線ＣＬに関して線対称に縁部検出センサ２８ｃ，２８ｄ，２８ｅを配置すれば、まず、下方ウエハＷをステージ１５ｂへ向けて搬送し、次いで、上方ウエハＷをステージ１５ａへ向けて搬送する場合にも対応可能である。なお、図１３では、縁部検出センサ２８ｅの位置と、線対称に配置された縁部検出センサ２８ｄの位置とが重なるため、縁部検出センサ２８ｅが縁部検出センサ２８ｄとしても用いられる。

次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。

本発明の第３の実施の形態は、その構成、作用が上述した第１の実施の形態と基本的に同じであるので、重複した構成、作用については説明を省略し、以下に異なる構成、作用についての説明を行う。なお、本実施の形態における基板保持方法は、第１の実施の形態における基板保持方法と同じであり、下方ウエハＷは、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを重畳方向に沿って上方から眺めたとき、上方ウエハＷの縁部から移動方向へ向けて突出する突出縁部を有する。

図１４は、本実施の形態において連通口に設けられた各縁部検出センサの配置状態を説明するための図であり、図１４（Ａ）は、図１における線Ｖ−Ｖに沿う断面図であり、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）における線Ｂ−Ｂに沿う断面図である。具体的には、図１４（Ａ）はトランスファモジュール１２の壁部に設けられた連通口２７の垂直断面を示し、図１４（Ｂ）は連通口２７の水平断面を示す。

本実施の形態では、下方ウエハＷの縁部を検出するための１つの縁部検出センサ２８ｃが突出縁部通過領域に配置される。また、連通口２７の内部へ突出し、且つステージ１５ａへ向けて移動する下方ウエハＷ及び上方ウエハＷの間に配置される受光部２８ｆと、連通口２７の下方から受光部２８ｆへ向けてレーザ光を照射する発光部２８ｇとからなる１つの縁部検出センサ２８ｈ（他のセンサ）が配置される。下方ウエハＷが受光部２８ｆ及び発光部２８ｇの間を通過するため、１つの縁部検出センサ２８ｈは下方ウエハＷの縁部を検出する。さらに、上方ウエハＷの縁部を検出するための２つの縁部検出センサ２８ｄが、第１の実施の形態と同様に、上方ウエハＷがステージ１５ｂへ向けて搬送される際、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、連通口２７において上方ウエハＷの縁部が通過する領域に配置される。

図１５は、本実施の形態に係る基板搬入方法を説明するための工程図である。なお、本図でも、ウエハＷとステージ１５ａ，１５ｂを明確に区別するために、ステージ１５ａ，１５ｂにはクロスハッチングが付され、下方ウエハＷは破線で示され、上方ウエハＷは実線で示され、さらに、搬送アーム１４ａやプロセスモジュール１３は図示を省略される。なお、本実施の形態においても、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷをステージ１５ａ及びステージ１５ｂへ搬送する際、各ウエハＷは、第１の実施の形態と同様に、曲線Ｃ_１，Ｃ_２で示される搬送軌道に沿って移動する。

まず、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、下方ウエハＷの縁部（突出縁部、図中においてハッチングで示す領域）が、上方ウエハＷの縁部から移動方向に向けて突出するように、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを搬送アーム１４ａによって重ねて保持し（保持ステップ）、さらに搬送アーム１４ａが一のプロセスモジュール１３の前まで移動する（図１５（Ａ））。

次いで、搬送アーム１４ａはリンク機構を伸長させ、連通口２７を介してステージ１５ａ（一方の載置台）へ向けてピック部２４ａが保持する下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを移動させる（第１の搬入ステップ）。本実施の形態では、１つの縁部検出センサ２８ｃが突出縁部通過領域に配置されるため、まず、１つの縁部検出センサ２８ｃの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を突出縁部の１箇所が通過する（図１５（Ｂ））。このとき、下方ウエハＷの縁部の１箇所が検出され、当該縁部の１箇所の位置が特定される。次いで、１つの縁部検出センサ２８ｈの受光部２８ｆ及び発光部２８ｇの間を突出縁部の他の１箇所が通過する（図１５（Ｃ））。このとき、下方ウエハＷの縁部の他の１箇所が検出され、当該縁部の他の１箇所の位置が特定される。その後、各ウエハＷの移動を継続すると、１つの縁部検出センサ２８ｈの受光部２８ｆ及び発光部２８ｇの間を突出縁部のさらに他の１箇所が通過する（図１５（Ｄ））。このときも、下方ウエハＷの縁部のさらに他の１箇所が検出され、当該縁部のさらに他の１箇所の位置が特定される。特に、受光部２８ｆ及び発光部２８ｇの間を突出縁部のさらに他の１箇所が通過する際、図１５（Ｄ）に示すように、突出縁部のさらに他の１箇所は上方ウエハＷによって覆われるが、受光部２８ｆは下方ウエハＷ及び上方ウエハＷの間に配置されるため、上方ウエハＷは受光部２８ｆ及び発光部２８ｇの間を通過しない。これにより、１つの縁部検出センサ２８ｈは上方ウエハＷの縁部を検出することなく、突出縁部のさらに他の１箇所のみを検出する。

以上より、下方ウエハＷの縁部の３箇所の位置が特定され、図８（Ｂ）に示す中心位置の特定方法に従い、下方ウエハＷの中心位置を特定することができる。その後、下方ウエハＷの特定された中心位置と、下方ウエハＷの所望の中心位置とのずれに基づいて下方ウエハＷの位置を修正する。具体的には、下方ウエハＷの縁部の２箇所の位置が特定された後も、下方ウエハＷはステージ１５ａへ向けて搬送され続けるが、このとき、下方ウエハＷの位置が修正される。その後、下方ウエハＷはステージ１５ａの上面に載置される。

次いで、搬送アーム１４ａはリンク機構の収縮により、ピック部２４ａを一のプロセスモジュール１３の内部から退出させる。その後、上方ウエハＷがステージ１５ｂへ向けて搬送される際（第２の搬入ステップ）、第１の実施の形態と同じ手法で、上方ウエハＷの中心位置が特定され、さらに、上方ウエハＷの特定された中心位置と、上方ウエハＷの所望の中心位置とのずれに基づいて上方ウエハＷの位置が修正される。

次いで、搬送アーム１４ａはリンク機構の収縮により、ピック部２４ａを一のプロセスモジュール１３の内部から退出させ、その後、本方法を終了する。

本実施の形態に係る基板搬入方法によれば、１つの縁部検出センサ２８ｃが突出縁部通過領域に配置され、ステージ１５ａへ向けて移動する下方ウエハＷ及び上方ウエハＷの間に配置される受光部２８ｆと、発光部２８ｇとからなる１つの縁部検出センサ２８ｈが配置される。１つの縁部検出センサ２８ｃは突出縁部の１箇所を検出し、１つの縁部検出センサ２８ｈは突出縁部の２箇所を検出することができる。これにより、下方ウエハＷの縁部の３箇所を検出することができるため、下方ウエハＷの中心位置を特定することができる。その結果、特定された中心位置に基づいて下方ウエハＷの位置を修正することができる。

また、本実施の形態に係る基板搬入方法では、１つの縁部検出センサ２８ｈだけで突出縁部の２箇所を検出することができるため、図８（Ａ）に示す中心位置の特定方法を用いると、１つの縁部検出センサ２８ｈの検出結果だけで下方ウエハＷの中心位置を特定することができる。したがって、連通口２７に１つの縁部検出センサ２８ｈのみを配置し、１つの縁部検出センサ２８ｃを配置しないことにより、縁部検出センサ２８の数を抑制し、基板処理装置１０の製造コストを低減することができる。

次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。

本発明の第４の実施の形態は、その構成、作用が上述した第１の実施の形態と基本的に同じであるので、重複した構成、作用については説明を省略し、以下に異なる構成、作用についての説明を行う。

図１６は、本実施の形態に係る基板保持方法を説明するための平面図である。

図１６において、本実施の形態では、搬送アーム１４ａのピック部２４ａによって下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを間に間隔をおいて重なるように保持する際、重畳方向に沿って上方（図の上方）から眺めたとき、（図中において破線で示す）下方ウエハＷの縁部が、（図中において実線で示す）上方ウエハＷの縁部から移動方向（図中矢印で示す方向）に対して横方向、例えば、略垂直方向に突出するように、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを重ねて保持する。なお、本実施の形態では、以後、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを重畳方向に沿って上方から眺めたとき、上方ウエハＷの縁部から移動方向に対して横方向に突出する下方ウエハＷの縁部（図中においてハッチングで示す領域）を「横突出縁部」と称する。

図１７は、本実施の形態において連通口に設けられた各縁部検出センサの配置状態を説明するための水平断面図である。

本実施の形態では、下方ウエハＷの縁部を検出するための１つの縁部検出センサ２８ｃが、下方ウエハＷがステージ１５ａへ向けて搬送される際、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、連通口２７において下方ウエハＷの横突出縁部が通過し、且つ上方ウエハＷが通過する領域（以下、「他の各ウエハ通過領域」という。）に配置される。また、横突出縁部は上方ウエハＷの縁部から移動方向に対して横方向に突出する領域であるため、各ウエハＷが移動する際、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、連通口２７において横突出縁部のみが通過し、且つ上方ウエハＷが通過しない領域（以下、「横突出縁部単独通過領域」という。）が生じる。本実施の形態では、下方ウエハＷの縁部を検出するための１つの縁部検出センサ２８ｉが横突出縁部単独通過領域に配置される。なお、横突出縁部単独通過領域は図中において破線で囲われてハッチングが付された領域として示される。また、上方ウエハＷの縁部を検出するための２つの縁部検出センサ２８ｄは、第１の実施の形態と同様に、上方ウエハＷがステージ１５ｂへ向けて搬送される際、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、連通口２７において上方ウエハＷの縁部が通過する領域に配置される。

図１８は、本実施の形態に係る基板搬入方法を説明するための工程図である。なお、本図でも、ウエハＷとステージ１５ａ，１５ｂを明確に区別するために、ステージ１５ａ，１５ｂにはクロスハッチングが付され、下方ウエハＷは破線で示され、上方ウエハＷは実線で示され、さらに、搬送アーム１４ａやプロセスモジュール１３は図示を省略される。なお、本実施の形態においても、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷをステージ１５ａ及びステージ１５ｂへ搬送する際、各ウエハＷは、第１の実施の形態と同様に、曲線Ｃ_１，Ｃ_２で示される搬送軌道に沿って移動する。

まず、重畳方向に沿って上方から眺めたとき、下方ウエハＷの縁部（横突出縁部、図中においてハッチングで示す領域）が、上方ウエハＷの縁部から移動方向に対して横方向に突出するように、下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを搬送アーム１４ａによって重ねて保持し（保持ステップ）、さらに搬送アーム１４ａが一のプロセスモジュール１３の前まで移動する（図１８（Ａ））。

次いで、搬送アーム１４ａはリンク機構を伸長させ、連通口２７を介してステージ１５ａ（一方の載置台）へ向けてピック部２４ａが保持する下方ウエハＷ及び上方ウエハＷを移動させる（第１の搬入ステップ）。本実施の形態では、他の各ウエハ通過領域に１つの縁部検出センサ２８ｃが配置されるため、まず、１つの縁部検出センサ２８ｃの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を横突出縁部の１箇所が通過する（図１８（Ｂ））。このとき、下方ウエハＷの縁部の１箇所が検出され、当該縁部の１箇所の位置が特定される。また、本実施の形態では、横突出縁部単独通過領域に１つの縁部検出センサ２８ｉが配置されるため、次いで、１つの縁部検出センサ２８ｉの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を横突出縁部の他の１箇所が通過する（図１８（Ｃ））。このときも、下方ウエハＷの縁部の他の１箇所が検出され、当該縁部の他の１箇所の位置が特定される。その後、各ウエハＷの移動を継続すると、１つの縁部検出センサ２８ｉの発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を横突出縁部のさらに他の１箇所が通過する（図１８（Ｄ））。このときも、下方ウエハＷの縁部のさらに他の１箇所が検出され、当該縁部のさらに他の１箇所の位置が特定される。

ところで、１つの縁部検出センサ２８ｉが配置される横突出縁部単独通過領域は下方ウエハＷの横突出縁部のみが通過する領域であるため、横突出縁部の他の１箇所やさらに他の１箇所が発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を通過するとき、同時に、上方ウエハＷも発光部２８ａ及び受光部２８ｂの間を通過することがない。したがって、１つの縁部検出センサ２８ｉは横突出縁部の２箇所を検出することができる。これにより、下方ウエハＷの縁部の３箇所の位置が特定され、図８（Ｂ）に示す中心位置の特定方法に従い、下方ウエハＷの中心位置を特定することができる。その後、下方ウエハＷの特定された中心位置と、下方ウエハＷの所望の中心位置とのずれに基づいて下方ウエハＷの位置を修正する。具体的には、下方ウエハＷの縁部の２箇所の位置が特定された後も、下方ウエハＷはステージ１５ａへ向けて搬送され続けるが（図１８（Ｄ））、このとき、下方ウエハＷの位置が修正される。その後、下方ウエハＷはステージ１５ａの上面に載置される。

次いで、搬送アーム１４ａはリンク機構の収縮により、ピック部２４ａを一のプロセスモジュール１３の内部から退出させる。その後、上方ウエハＷがステージ１５ｂへ向けて搬送される際（第２の搬入ステップ）、第１の実施の形態と同じ手法で、上方ウエハＷの中心位置が特定され、さらに、上方ウエハＷの特定された中心位置と、上方ウエハＷの所望の中心位置とのずれに基づいて上方ウエハＷの位置が修正される。

次いで、搬送アーム１４ａはリンク機構の収縮により、ピック部２４ａを一のプロセスモジュール１３の内部から退出させ、その後、本方法を終了する。

本実施の形態に係る基板搬入方法によれば、１つの縁部検出センサ２８ｃが他の各ウエハ通過領域に配置され、１つの縁部検出センサ２８ｉが横突出縁部単独通過領域に配置される。１つの縁部検出センサ２８ｃは横突出縁部の１箇所を検出し、１つの縁部検出センサ２８ｉは横突出縁部の２箇所を検出することができる。これにより、下方ウエハＷの縁部の３箇所を検出することができるため、下方ウエハＷの中心位置を特定することができる。その結果、特定された中心位置に基づいて下方ウエハＷの位置を修正することができる。

また、本実施の形態に係る基板搬入方法では、１つの縁部検出センサ２８ｉだけで横突出縁部の２箇所を検出することができるため、図８（Ａ）に示す中心位置の特定方法を用いると、１つの縁部検出センサ２８ｉの検出結果だけで下方ウエハＷの中心位置を特定することができる。したがって、連通口２７に１つの縁部検出センサ２８ｉのみを配置し、１つの縁部検出センサ２８ｃを配置しないことにより、縁部検出センサ２８の数を抑制し、基板処理装置１０の製造コストを低減することができる。

以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではない。

また、本発明の目的は、上述した各実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、基板処理装置１０が備えるコントローラ２６に供給し、コントローラ２６のＣＰＵが記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行することによっても達成される。

この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が上述した各実施の形態の機能を実現することになり、プログラムコード及びそのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。

また、プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、ＲＡＭ、ＮＶ−ＲＡＭ、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ）等の光ディスク、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、他のＲＯＭ等の上記プログラムコードを記憶できるものであればよい。或いは、上記プログラムコードは、インターネット、商用ネットワーク、若しくはローカルエリアネットワーク等に接続される不図示の他のコンピュータやデータベース等からダウンロードすることによりコントローラ２６に供給されてもよい。

また、コントローラ２６が読み出したプログラムコードを実行することにより、上記各実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、ＣＰＵ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した各実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。

更に、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コントローラ２６に挿入された機能拡張ボードやコントローラ２６に接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した各実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。

上記プログラムコードの形態は、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラムコード、ＯＳに供給されるスクリプトデータ等の形態から成ってもよい。

Ｗ ウエハ
１０ 基板処理装置
１３ プロセスモジュール
１４ａ，１４ｂ 搬送アーム
１５ａ，１５ｂ ステージ
２７ 連通口
２８ｃ，２８ｄ，２８ｅ，２８ｈ，２８ｉ 縁部検出センサ

Claims (6)

1. ２つの載置台を有する処理室の内部へ間口を介して基板を搬送アームによって搬入する基板搬入方法であって、
   前記搬送アームによって２枚の前記基板を間に間隔をおいて重なるように保持する保持ステップと、
   前記搬送アームによって下方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入して一方の前記載置台へ載置する第１の搬入ステップと、
   前記第１の搬入ステップの後、前記搬送アームによって上方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入して他方の前記載置台へ載置する第２の搬入ステップとを有し、
   前記第１の搬入ステップ及び前記第２の搬入ステップにおいて前記基板は曲線軌道に沿って移動し、
   前記間口の幅は２枚の前記基板を水平に並べたときの２枚の前記基板の合計幅よりも小さく、
   下方の前記基板は、２枚の前記基板が重ねられた方向に沿って上方から眺めたときに上方の前記基板の縁部から突出する縁部を有し、
   前記第１の搬入ステップにおいて下方の前記基板が前記曲線軌道に沿って移動する際、前記突出する縁部の少なくとも２箇所を検出するようにセンサが配置され、
   前記第２の搬入ステップにおいて上方の前記基板が前記曲線軌道に沿って移動する際、上方の前記基板の縁部の少なくとも２箇所を検出するように他のセンサが配置されることを特徴とする基板搬入方法。
2. 前記保持ステップにおいて、２枚の前記基板が重ねられた方向に沿って上方から眺めたとき、下方の前記基板の縁部が、上方の前記基板の縁部から前記第１の搬入ステップにおける移動の方向に向けて突出し、
   前記第１の搬入ステップにおいて下方の前記基板が前記曲線軌道に沿って移動する際に前記突出する縁部が通過する領域に少なくとも２つのセンサが配置されることを特徴とする請求項１記載の基板搬入方法。
3. 前記保持ステップにおいて、２枚の前記基板が重ねられた方向に沿って上方から眺めたとき、下方の前記基板の縁部が、上方の前記基板の縁部から前記第１の搬入ステップにおける移動の方向に対して斜方に突出し、
   前記第１の搬入ステップにおいて下方の前記基板が前記曲線軌道に沿って移動する際に前記突出する縁部のみが通過する領域に少なくとも１つのセンサが配置されることを特徴とする請求項１記載の基板搬入方法。
4. 前記保持ステップにおいて、２枚の前記基板が重ねられた方向に沿って上方から眺めたとき、下方の前記基板の縁部が、上方の前記基板の縁部から前記第１の搬入ステップにおける移動の方向に向けて突出し、
   前記第１の搬入ステップにおいて下方の前記基板が前記曲線軌道に沿って移動する際に前記突出する縁部が通過する領域に少なくとも１つのセンサが配置され、さらに、前記第１の搬入ステップにおいて移動する２枚の前記基板の間に少なくとも１つの他のセンサが配置されることを特徴とする請求項１記載の基板搬入方法。
5. ２つの載置台を有する処理室と、該処理室の内部へ間口を介して基板を搬入する搬送アームとを備える基板処理装置において、
   前記搬送アームは、２枚の前記基板を間に間隔をおいて重なるように保持し、下方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入して一方の前記載置台へ載置し、さらに、下方の前記基板を一方の前記載置台へ載置した後、上方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入して他方の前記載置台へ載置し、
   前記搬送アームは前記基板を曲線軌道に沿って移動させ、
   前記間口の幅は２枚の前記基板を水平に並べたときの２枚の前記基板の合計幅よりも小さく、
   下方の前記基板は、２枚の前記基板が重ねられた方向に沿って上方から眺めたときに上方の前記基板の縁部から突出する縁部を有し、
   下方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入するために下方の前記基板を前記曲線軌道に沿って移動させる際、前記突出する縁部の少なくとも２箇所を検出するようにセンサが配置され、
   上方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入するために上方の前記基板を前記曲線軌道に沿って移動させる際、上方の前記基板の縁部の少なくとも２箇所を検出するように他のセンサが配置されることを特徴とする基板処理装置。
6. ２つの載置台を有する処理室の内部へ間口を介して基板を搬入する際の基板保持方法であって、
   搬送アームによって２枚の前記基板を間に間隔をおいて重なるように保持する保持ステップを有し、
   前記保持ステップにおいて、前記搬送アームは、２枚の前記基板が重ねられた方向に沿って上方から眺めたときに、下方の前記基板の縁部の一部が上方の前記基板の縁部から突出するように、２枚の前記基板を保持し、
   前記搬送アームによって下方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入して一方の前記載置台へ載置する際、並びに、前記搬送アームによって上方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入して他方の前記載置台へ載置する際、前記基板は曲線軌道に沿って移動し、
   前記間口の幅は２枚の前記基板を水平に並べたときの２枚の前記基板の合計幅よりも小さく、
   下方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入するために下方の前記基板を前記曲線軌道に沿って移動させる際、前記突出する縁部の少なくとも２箇所を検出するようにセンサが配置され、
   上方の前記基板を前記処理室の内部へ搬入するために上方の前記基板を前記曲線軌道に沿って移動させる際、上方の前記基板の縁部の少なくとも２箇所を検出するように他のセンサが配置されることを特徴とする基板保持方法。