KR20200134154A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20200134154A
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고 아야베
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 매핑 처리의 효율화를 도모하는 것이다. 본 개시에 의한 기판 처리 장치는, 적재부와, 반송부와, 검출부와, 보정부를 구비한다. 적재부에는, 복수의 기판을 수용 가능한 복수의 슬롯을 갖는 캐리어가 적재된다. 반송부는, 적재부에 설정된 기준 수용 위치에 기초하여, 슬롯에 대한 기판의 반출입을 행한다. 검출부는, 슬롯에 수용된 기판의 위치를 검출한다. 보정부는, 적재부에 과거에 적재된 복수의 캐리어에서의 검출부의 검출 결과를 축적한 포트 축적 정보에 기초하여, 기준 수용 위치를 보정한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 개시는, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼나 유리 기판 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 복수매의 기판이 수용된 카세트로부터 기판을 순차 취출하여 처리부에 반송하고, 처리부에서 각 기판의 처리를 행하는 것이 알려져 있다.
이러한 종류의 기판 처리 장치에서는, 카세트로부터 기판을 취출하기 전에, 카세트 내의 기판의 유무나 수용 위치와 같은 기판의 수용 상태를 검출하는 매핑 처리가 행하여진다(특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 평 11-145244호 공보
본 개시는, 매핑 처리의 효율화를 도모할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 형태에 의한 기판 처리 장치는, 적재부와, 반송부와, 검출부와, 보정부를 구비한다. 적재부에는, 복수의 기판을 수용 가능한 복수의 슬롯을 갖는 캐리어가 적재된다. 반송부는, 적재부에 설정된 기준 수용 위치에 기초하여, 슬롯에 대한 기판의 반출입을 행한다. 검출부는, 슬롯에 수용된 기판의 위치를 검출한다. 보정부는, 적재부에 과거에 적재된 복수의 캐리어에서의 검출부의 검출 결과를 축적한 포트 축적 정보에 기초하여, 기준 수용 위치를 보정한다.
본 개시에 의하면, 매핑 처리의 효율화를 도모할 수 있다.
도 1은 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 실시 형태에 따른 처리 유닛의 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 기판 처리 시스템의 내부 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 4는 덮개 개폐 기구 및 기판 검출부의 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 5는 덮개 개폐 기구 및 기판 검출부의 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 6은 기판 검출부의 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 7은 제어 장치의 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 8은 기준 수용 위치 정보의 일례를 도시하는 도면이다.
도 9는 어떤 로드 포트에 과거에 적재된 복수의 캐리어로부터 검출된 제1 슬롯 위치를 시계열로 플롯한 그래프의 일례이다.
도 10은 보정부에 의한 보정 처리의 일례를 도시하는 도면이다.
도 11은 어떤 캐리어에서의 제1 슬롯 위치의 어긋남양의 경시 변화의 일례를 도시하는 도면이다.
이하에, 본 개시에 의한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 실시하기 위한 형태(이하, 「실시 형태」라고 기재함)에 대해서 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 이 실시 형태에 의해 본 개시에 의한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 실시 형태는, 처리 내용을 모순되지 않게 하는 범위에서 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 이하의 각 실시 형태에 있어서 동일한 부위에는 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략된다.
또한, 이하 참조하는 각 도면에서는, 설명을 이해하기 쉽게 하기 위해서, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 하는 직교 좌표계를 나타내는 경우가 있다. 또한, 연직축을 회전 중심으로 하는 회전 방향을 θ 방향이라고 칭하는 경우가 있다.
도 1은, 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 도면이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은, 반출입 스테이션(2)과, 처리 스테이션(3)을 구비한다. 반출입 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)은 인접해서 마련된다.
반출입 스테이션(2)은, 캐리어 적재대(11)와, 반송부(12)를 구비한다. 캐리어 적재대(11)에는, 복수매의 기판, 본 실시 형태에서는 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼(W))를 수평 상태로 수용하는 복수의 캐리어(C)가 적재된다.
캐리어 적재대(11)에는, 복수의 로드 포트(P1 내지 P4)가 반송부(12)에 인접하도록 배열하여 배치되어 있고, 복수의 로드 포트(P1 내지 P4) 각각에 캐리어(C)가 1개씩 적재된다. 각 로드 포트(P1 내지 P4)의 상면에는, 복수(예를 들어 3개)의 핀(도시하지 않음)이 마련되어 있고, 캐리어(C)는, 이러한 복수의 핀의 상부에 적재된다.
반송부(12)는, 캐리어 적재대(11)에 인접해서 마련되고, 내부에 기판 반송 장치(13)와, 전달부(14)를 구비한다. 기판 반송 장치(13)는, 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(13)는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 그리고 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하여, 웨이퍼 보유 지지 기구를 사용해서 캐리어(C)와 전달부(14)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 스테이션(3)은, 반송부(12)에 인접해서 마련된다. 처리 스테이션(3)은, 반송부(15)와, 복수의 처리 유닛(16)을 구비한다. 복수의 처리 유닛(16)은, 반송부(15)의 양측에 배열해서 마련된다.
반송부(15)는, 내부에 기판 반송 장치(17)를 구비한다. 기판 반송 장치(17)는, 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(17)는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 그리고 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하여, 웨이퍼 보유 지지 기구를 사용해서 전달부(14)와 처리 유닛(16)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 유닛(16)은, 기판 반송 장치(17)에 의해 반송되는 웨이퍼(W)에 대하여 소정의 기판 처리를 행한다.
또한, 기판 처리 시스템(1)은, 제어 장치(4)를 구비한다. 제어 장치(4)는, 예를 들어 컴퓨터이며, 제어부(18)와 기억부(19)를 구비한다. 기억부(19)에는, 기판 처리 시스템(1)에서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부(18)는, 기억부(19)에 기억된 프로그램을 판독해서 실행함으로써 기판 처리 시스템(1)의 동작을 제어한다.
여기서, 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어 장치(4)의 기억부(19)에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들어 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그네트 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
상기와 같이 구성된 기판 처리 시스템(1)에서는, 먼저, 반출입 스테이션(2)의 기판 반송 장치(13)가, 캐리어 적재대(11)에 적재된 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(W)를 전달부(14)에 적재한다. 전달부(14)에 적재된 웨이퍼(W)는, 처리 스테이션(3)의 기판 반송 장치(17)에 의해 전달부(14)로부터 취출되어, 처리 유닛(16)에 반입된다.
처리 유닛(16)에 반입된 웨이퍼(W)는, 처리 유닛(16)에 의해 처리된 후, 기판 반송 장치(17)에 의해 처리 유닛(16)으로부터 반출되어, 전달부(14)에 적재된다. 그리고, 전달부(14)에 적재된 처리가 끝난 웨이퍼(W)는, 기판 반송 장치(13)에 의해 캐리어 적재대(11)의 캐리어(C)로 복귀된다.
다음에, 처리 유닛(16)에 대해서 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는, 실시 형태에 따른 처리 유닛(16)의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 처리 유닛(16)은, 챔버(20)와, 기판 보유 지지 기구(30)와, 처리 유체 공급부(40)와, 회수 컵(50)을 구비한다.
챔버(20)는, 기판 보유 지지 기구(30)와 처리 유체 공급부(40)와 회수 컵(50)을 수용한다. 챔버(20)의 천장부에는, FFU(Fan Filter Unit)(21)가 마련된다. FFU(21)는, 챔버(20) 내에 다운 플로우를 형성한다.
기판 보유 지지 기구(30)는, 보유 지지부(31)와, 지주부(32)와, 구동부(33)를 구비한다. 보유 지지부(31)는, 웨이퍼(W)를 수평하게 보유 지지한다. 지주부(32)는, 연직 방향으로 연장되는 부재이며, 기단부가 구동부(33)에 의해 회전 가능하게 지지되고, 선단부에 있어서 보유 지지부(31)를 수평하게 지지한다. 구동부(33)는, 지주부(32)를 연직축 주위로 회전시킨다. 이러한 기판 보유 지지 기구(30)는, 구동부(33)를 사용해서 지주부(32)를 회전시킴으로써 지주부(32)에 지지된 보유 지지부(31)를 회전시켜, 이에 의해, 보유 지지부(31)에 보유 지지된 웨이퍼(W)를 회전시킨다.
처리 유체 공급부(40)는, 웨이퍼(W)에 대하여 처리 유체를 공급한다. 처리 유체 공급부(40)는, 처리 유체 공급원(70)에 접속된다.
회수 컵(50)은, 보유 지지부(31)를 둘러싸도록 배치되어, 보유 지지부(31)의 회전에 의해 웨이퍼(W)로부터 비산하는 처리액을 포집한다. 회수 컵(50)의 저부에는, 액체 배출구(51)가 형성되어 있어, 회수 컵(50)에 의해 포집된 처리액은, 이러한 액체 배출구(51)로부터 처리 유닛(16)의 외부로 배출된다. 또한, 회수 컵(50)의 저부에는, FFU(21)로부터 공급되는 기체를 처리 유닛(16)의 외부로 배출하는 배기구(52)가 형성된다.
다음에, 기판 처리 시스템(1)의 내부 구성에 대해서 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 도 3은, 기판 처리 시스템(1)의 내부 구성의 일례를 도시하는 도면이다. 도 4 및 도 5는, 덮개 개폐 기구 및 기판 검출부의 구성의 일례를 도시하는 도면이다. 도 6은, 기판 검출부의 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
여기서, 도 3 및 도 4에는, 기판 처리 시스템(1)을 Y축의 부방향에서 투시한 간략적인 측면 모식도를 나타내고 있다. 또한, 이하에서는, 기판 반송 장치(13, 17) 중, 기판 반송 장치(13)를 「제1 반송 장치(13)」라고 기재하고, 기판 반송 장치(17)를 「제2 반송 장치(17)」라고 기재한다.
먼저, 반출입 스테이션(2)의 구성에 대해서 설명한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 반출입 스테이션(2)의 반송부(12)는, 반출입실(12a)과, 전달실(12b)을 구비한다.
반출입실(12a)은, 캐리어 적재대(11)에 인접해서 마련되고, 내부에 제1 반송 장치(13)와, 복수의 덮개 개폐 기구(5)와, 복수의 기판 검출부(7)가 배치된다. 복수의 덮개 개폐 기구(5) 및 복수의 기판 검출부(7)는, 복수의 로드 포트(P1 내지 P4)에 대응해서 마련된다.
제1 반송 장치(13)는, 복수의 웨이퍼 보유 지지부(13a)와 이동 기구(13b)를 구비한다. 복수의 웨이퍼 보유 지지부(13a)는, 복수(여기서는 5매)의 웨이퍼(W)를 간격을 두고 다단으로 보유 지지 가능하다. 이동 기구(13b)는, 수직 방향으로 연장되는 수직 가이드(13c)를 따라 복수의 웨이퍼 보유 지지부(13a)를 승강시킨다. 또한, 이동 기구(13b)는, 복수의 웨이퍼 보유 지지부(13a)를 수평 방향을 따라 이동시켜, 연직축 주위로 회전시킨다.
계속해서, 덮개 개폐 기구(5)의 구성에 대해서 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4에 도시한 바와 같이, 반출입실(12a)의 캐리어 적재대(11)가 마련되는 측의 벽면에는, 웨이퍼(W)의 반송구(12a1)가 마련되어 있다. 덮개 개폐 기구(5)는, 반송구(12a1)를 반출입실(12a)측에서 막는 도어부(55)와, 도어부(55)를 승강시키는 승강부(56)와, 도어부(55) 및 승강부(56)를 수평 방향(여기서는, X축 방향)을 따라 이동시키는 수평 이동부(57)를 구비한다.
도어부(55)는, 예를 들어 수평축 주위로 회전하는 래치 키(도시하지 않음)를 구비하고 있어, 래치 키가 캐리어(C)의 덮개(C1)에 마련된 열쇠 구멍(도시하지 않음)에 삽입되어 회전함으로써 덮개(C1)와 걸림 결합한다. 덮개 개폐 기구(5)는, 도어부(55)에 덮개(C1)를 걸림 결합시킨 후, 수평 이동부(57)에 의해 도어부(55)를 후퇴시키고, 그 후, 승강부(56)에 의해 도어부(55)를 강하시킨다. 이에 의해, 캐리어(C)로부터 덮개(C1)가 분리되어, 반출입실(12a)과 캐리어(C)가 연통한다.
계속해서, 기판 검출부(7)의 구성에 대해서 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 기판 검출부(7)는, 캐리어(C)로부터 복수의 웨이퍼(W)를 취출하기 전에, 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)의 유무나 수용 위치와 같은 기판의 수용 상태를 검출하는 매핑 처리에 사용된다.
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 기판 검출부(7)는, 승강 기구(71)와, 회전 기구(72)와, 2개의 지지 암(73, 73)과, 투광부(74)와, 수광부(75)를 구비한다.
승강 기구(71)는, 회전 기구(72)를 승강시킨다. 회전 기구(72)는, 2개의 지지 암(73, 73)을 Y축 방향을 따른 수평축 주위로 회전시킨다. 투광부(74)는, 2개의 지지 암(73, 73) 중 한쪽의 선단에 마련되고, 수광부(75)는, 2개의 지지 암(73, 73) 중 다른 쪽의 선단에 마련된다.
도 4에 도시한 바와 같이, 매핑 처리의 개시 전에 있어서, 2개의 지지 암(73, 73)은 상방으로 신장된 자세로 되어 있다. 한편, 매핑 처리가 개시되면, 회전 기구(72)가 지지 암(73, 73)을 회전시킴으로써, 도 5에 도시한 바와 같이, 2개의 지지 암(73, 73)은 수평 방향으로 신장된 자세로 된다. 이에 의해, 2개의 지지 암(73, 73)의 선단에 마련된 투광부(74) 및 수광부(75)가, 캐리어(C)의 내부에 배치된 상태로 된다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 캐리어(C)는, 복수의 웨이퍼(W)를 수용 가능한 복수의 슬롯(S)을 내부에 갖고 있다. 복수의 슬롯(S)은, 높이 방향(연직 방향)으로 간격을 두고 다단으로 배치된다.
투광부(74) 및 수광부(75)는, 캐리어(C)의 개구부의 좌우 양측에 서로 마주 향하도록 해서 수평하게 배치된다. 기판 검출부(7)는, 투광부(74)로부터 광을 조사시킨 상태에서, 승강 기구(71)를 사용해서 투광부(74) 및 수광부(75)를 연직 방향을 따라 이동시킨다. 구체적으로는, 기판 검출부(7)는, 복수의 슬롯(S) 중 최하단의 슬롯(S)(이하, 「제1 슬롯(S1)」이라고 기재함)보다도 하방의 위치로부터 최상단의 슬롯(S)보다도 상방의 위치까지, 상방을 향해서 투광부(74) 및 수광부(75)를 이동시킨다.
투광부(74)와 수광부(75)의 사이에 웨이퍼(W)가 존재하지 않는 경우, 투광부(74)로부터 조사된 광은 수광부(75)에 의해 수광된다. 한편, 투광부(74)와 수광부(75)의 사이에 웨이퍼(W)가 존재하는 경우, 투광부(74)로부터 조사된 광은, 웨이퍼(W)에 의해 차단되기 때문에 수광부(75)에는 도달하지 않는다. 이에 의해, 기판 검출부(7)는, 캐리어(C)에 수용된 웨이퍼(W)를 검지할 수 있다.
도 3으로 돌아가서, 전달실(12b)의 구성에 대해서 설명한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 전달실(12b)은, 반출입실(12a)과 처리 스테이션(3)의 사이에 마련되고, 내부에 복수(여기서는 2개)의 전달부(14)가 배치된다. 2개의 전달부(14)는, 높이 방향(Z축 방향)으로 배열해서 배치된다. 각 전달부(14)는, 복수의 웨이퍼(W)를 다단으로 적재 가능한 복수의 슬롯을 갖는다.
처리 스테이션(3)은, 복수(여기서는 2개)의 반송부(15)를 구비한다. 반송부(15)는, 높이 방향(Z축 방향)으로 배열해서 배치된다.
각 반송부(15)에는, 제2 반송 장치(17)가 배치된다. 제2 반송 장치(17)는, 제1 웨이퍼 보유 지지부(17a)와, 제2 웨이퍼 보유 지지부(17b)와, 이동 기구(17c)를 구비한다.
제1 웨이퍼 보유 지지부(17a) 및 제2 웨이퍼 보유 지지부(17b)는, 각각 1매의 웨이퍼(W)를 보유 지지 가능하다. 예를 들어, 제1 웨이퍼 보유 지지부(17a)는, 처리 유닛(16)에 의해 처리되기 전의 웨이퍼(W)를 보유 지지하고, 제2 웨이퍼 보유 지지부(17b)는, 처리 유닛(16)에 의해 처리된 후의 웨이퍼(W)를 보유 지지한다.
이동 기구(17c)는, 수평 방향(X축 방향)으로 연장되는 수평 가이드(17d)를 따라 제1 웨이퍼 보유 지지부(17a) 및 제2 웨이퍼 보유 지지부(17b)를 이동시킨다. 또한, 이동 기구(17c)는, 수직 방향으로 연장되는 수직 가이드(17e)를 따라 제1 웨이퍼 보유 지지부(17a) 및 제2 웨이퍼 보유 지지부(17b)를 승강시킨다. 또한, 이동 기구(17c)는, 제1 웨이퍼 보유 지지부(17a) 및 제2 웨이퍼 보유 지지부(17b)를 수평 가이드(17d)의 연장 방향과 직교하는 수평 방향(Y축 방향)을 따라 이동시켜, 연직축 주위로 회전시킨다.
기판 처리 시스템(1)에서는, 먼저, 덮개 개폐 기구(5)를 사용해서 캐리어(C)의 덮개(C1)를 개방한 후, 기판 검출부(7)를 사용한 매핑 처리가 행하여진다.
매핑 처리를 행함으로써, 예를 들어 실행 일시, 실행 타이밍, 로드 포트(P1 내지 P4)의 식별 정보(이하, 「포트 ID」라고 기재함), 캐리어(C)의 식별 정보(이하, 「캐리어 ID」라고 기재함)와 같은 정보가 취득된다. 실행 일시는, 예를 들어 매핑 처리가 실행된 일자와 시각이다. 실행 타이밍은, 일련의 기판 처리에 있어서의 매핑 처리의 실행 타이밍이며, 예를 들어 (처리 유닛(16)에 의한) 처리 전, 처리 전 리트라이 시, 처리 후, 처리 후 리트라이 시 등이 있다. 리트라이는, 예를 들어 매핑 처리에 의해 이상이 검출된 경우에, 덮개 개폐 기구(5)를 사용해서 캐리어(C)의 덮개(C1)를 일단 닫은 후, 다시 덮개(C1)를 개방하는 동작을 말한다. 캐리어(C)의 덮개(C1)를 일단 닫음으로써, 웨이퍼(W)가 덮개(C1)에 눌려서 웨이퍼(W)의 위치나 자세를 정상적인 상태로 되돌릴 수 있어, 그 후에 다시 매핑 처리를 행한 경우에, 당초 검출되었던 이상을 해소할 수 있다.
또한, 매핑 처리에서는, 예를 들어 슬롯수, 웨이퍼(W)의 유무, 웨이퍼(W)의 위치, 웨이퍼(W)의 두께, 이상 코드와 같은 정보가 취득된다. 이상 코드는, 예를 들어 웨이퍼(W)의 위치 어긋남이나 웨이퍼(W)의 두께 이상 등, 매핑 처리에 의해 검출된 이상의 종별을 나타내는 정보이다. 웨이퍼(W)의 유무, 웨이퍼(W)의 위치, 웨이퍼(W)의 두께는, 슬롯(S)마다 취득된다.
매핑 처리에 있어서 이상이 검출되지 않은 경우, 제1 반송 장치(13)는, 캐리어(C)로부터 5매의 웨이퍼(W)를 일괄적으로 취출해서 전달부(14)에 적재한다. 이때, 제1 반송 장치(13)는, 로드 포트(P1 내지 P4)마다 설정된 「기준 수용 위치」에 기초하여 웨이퍼(W)의 반출을 행한다.
「기준 수용 위치」는, 슬롯의 높이 위치 등이 특정 규격에 합치하고 있는 캐리어를 로드 포트(P1 내지 P4)에 적재했을 때의, 로드 포트(P1 내지 P4)의 상면을 기준으로 하는 제1 슬롯의 높이 위치로서 인식되는 위치이다. 이러한 기준 수용 위치는, 투광부(74) 및 수광부(75)의 구동 위치에 의해 규정된다. 구동 위치란, 승강 기구(71)에 있어서의 투광부(74) 및 수광부(75)의 원점 위치로부터의 거리이다. 기준 수용 위치의 설정은, 상기 규격에 합치한 캐리어나 지그를 사용해서 로드 포트(P1 내지 P4)마다 수동으로 행하여져, 기억부(19)에 기억된다.
그 후, 제2 반송 장치(17)는, 전달부(14)로부터 웨이퍼(W)를 1매 취출해서 어느 것의 처리 유닛(16)에 반입한다.
계속해서, 처리 유닛(16)은, 반입된 웨이퍼(W)에 대하여 소정의 처리를 행한다. 예를 들어, 처리 유닛(16)은, 웨이퍼(W)에 대하여, 약액을 공급하는 약액 처리, 웨이퍼(W)에 대하여 린스액을 공급하는 린스 처리 및 웨이퍼(W)를 건조시키는 건조 처리를 실행한다. 본 실시 형태에 있어서, 각 처리 유닛(16)에 의한 처리의 내용 및 처리 시간은 동일한 것으로 한다. 처리 유닛(16)에 의한 처리가 종료되면, 제2 반송 장치(17)는, 처리 유닛(16)으로부터 웨이퍼(W)를 취출해서 전달부(14)에 적재한다. 그 후, 제1 반송 장치(13)는, 전달부(14)로부터 5매의 웨이퍼(W)를 일괄해서 취출하여 캐리어(C)에 수용한다. 이때도, 제1 반송 장치(13)는, 기준 수용 위치에 기초하여 복수의 웨이퍼(W)의 캐리어(C)에의 반입을 행한다.
한편, 매핑 처리에 있어서 이상이 검출된 경우, 이상이 검출된 캐리어(C)에 수용된 복수의 웨이퍼(W)에 대한 처리는 중지되고, 상위 장치 등에 대하여, 이상 코드 등의 정보를 포함한 알람이 출력된다.
도 7은, 제어 장치(4)의 구성의 일례를 나타내는 블록도이다. 여기서, 도 7은, 제어 장치(4)가 구비하는 복수의 구성 요소 중 일부만을 도시한 것이다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 제어 장치(4)는, 제어부(18)와 기억부(19)를 구비한다. 제어부(18)는, 예를 들어 CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 입출력 포트 등을 갖는 마이크로컴퓨터나 각종 회로를 포함한다. 제어부(18)는, CPU가 ROM에 기억된 프로그램을, RAM을 작업 영역으로서 사용해서 실행함으로써 기능하는 복수의 처리부를 구비한다. 예를 들어, 제어부(18)는, 개폐 제어부(18a), 매핑 제어부(18b), 이상 판정부(18c), 반송 제어부(18d), 보정부(18e), 열화 예측부(18f) 및 통지부(18g)를 구비한다. 여기서, 이들 처리부는, 각각 일부 또는 전부가 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)나 FPGA(Field Programmable Gate Array) 등의 하드웨어로 구성되어도 된다.
기억부(19)는, 예를 들어 RAM, 플래시 메모리(Flash Memory) 등의 반도체 메모리 소자, 또는 하드 디스크, 광 디스크 등의 기억 장치에 의해 실현된다. 이러한 기억부(19)는, 포트 축적 정보(19a), 캐리어 이상 축적 정보(19b) 및 캐리어 기판 위치 축적 정보(19c) 및 기준 수용 위치 정보(19d) 등을 기억한다. 여기서, 이들 정보는, 외부의 기억 장치에 기억되어도 된다.
개폐 제어부(18a)는, 덮개 개폐 기구(5)를 제어함으로써, 캐리어(C)의 덮개(C1)를 개폐한다. 구체적으로는, 개폐 제어부(18a)는, 캐리어(C)로부터 미처리의 웨이퍼(W)를 취출할 경우, 덮개 개폐 기구(5)를 제어하여, 캐리어(C)의 덮개(C1)를 개방하는 덮개 개방 처리를 실행한다. 또한, 개폐 제어부(18a)는, 캐리어(C)에 처리 완료된 웨이퍼(W)를 수용할 경우, 처리 완료된 웨이퍼(W)가 캐리어(C)에 수용된 후, 덮개 개폐 기구(5)를 제어하여, 캐리어(C)의 덮개(C1)를 닫는 덮개 폐쇄 처리를 실행한다.
덮개 개방 처리에 있어서, 개폐 제어부(18a)는, 수평 이동부(57)를 제어해서 도어부(55)를 후퇴시킨 후, 승강부(56)를 제어해서 도어부(55)를 강하시킨다. 또한, 덮개 폐쇄 처리에 있어서, 개폐 제어부(18a)는, 승강부(56)를 제어해서 도어부(55)를 상승시킨 후, 수평 이동부(57)를 제어해서 도어부(55)를 전진시킨다.
또한, 개폐 제어부(18a)는, 덮개 개폐 기구(5)를 제어함으로써, 캐리어(C)의 덮개(C1)를 일단 닫은 후, 다시 덮개(C1)를 개방하는 리트라이 처리를 실행한다. 구체적으로는, 개폐 제어부(18a)는, 상술한 덮개 폐쇄 처리와 마찬가지의 처리를 행해서 덮개(C1)를 닫은 후, 상술한 덮개 개방 처리와 마찬가지의 처리를 행해서 덮개(C1)를 다시 개방한다.
또한, 개폐 제어부(18a)는, 과거에 행하여진 매핑 처리에서 높은 확률로 이상 판정된 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출할 경우에, 상술한 덮개 개방 처리를 행하기 전에, 덮개(C1)를 열고 닫는 사전 리트라이 처리를 행한다.
사전 리트라이 처리에 있어서, 개폐 제어부(18a)는, 수평 이동부(57)를 제어해서 도어부(55)를 후퇴시킨 후, 수평 이동부(57)를 제어해서 도어부(55)를 전진시킨다. 이와 같이, 사전 리트라이 처리는, 승강부(56)에 의한 도어부(55)의 승강을 행하지 않고 덮개(C1)를 개폐하기 때문에, 통상의 리트라이 처리와 비교해서 처리 시간을 단축할 수 있다. 사전 리트라이 처리의 대상이 되는 캐리어(C)의 조건에 대해서는 후술한다.
매핑 제어부(18b)는, 기판 검출부(7)를 제어하여, 매핑 처리를 행한다. 또한, 매핑 제어부(18b)는, 매핑 처리에 의해 얻어진 각종 정보를 기억부(19)에 축적함으로써 각종 축적 정보를 생성한다. 예를 들어, 매핑 제어부(18b)는, 축적 정보로서, 포트 축적 정보(19a), 캐리어 이상 축적 정보(19b), 캐리어 기판 위치 축적 정보(19c)를 생성한다.
포트 축적 정보(19a)는, 로드 포트(P1 내지 P4)에 대하여 과거에 적재된 복수의 캐리어(C)에서의 기판 검출부(7)의 검출 결과를 시계열로 축적한 정보이다. 매핑 제어부(18b)는, 매핑 처리에 의해 얻어진 각종 정보 중, 제1 슬롯(S1)의 높이 위치(제1 슬롯(S1)에 적재된 웨이퍼(W)의 위치)의 정보를 축적함으로써 포트 축적 정보(19a)를 생성한다. 포트 축적 정보(19a)는, 로드 포트(P1 내지 P4)마다 생성된다.
캐리어 이상 축적 정보(19b)는, 캐리어(C)마다(캐리어 ID마다), 이상 판정부(18c)에 의한 판정 결과를 축적한 정보이다. 예를 들어, 캐리어 이상 축적 정보(19b)에는, 첫회의 매핑 처리에서 이상 판정부(18c)에 의해 이상이라고 판정된 확률(이하, 「초기 이상률」이라고 기재함)이 포함된다. 또한, 캐리어 이상 축적 정보(19b)에는, 리트라이 처리 후의 매핑 처리에서 이상 판정부(18c)에 의해 이상이라고 판정된 확률(이하, 「리트라이 후 이상률」이라고 기재함)이 포함된다.
상술한 사전 리트라이 처리는, 캐리어 이상 축적 정보(19b)에 기초해서 실행된다. 즉, 개폐 제어부(18a)는, 대응하는 캐리어(C)의 캐리어 ID에 관련지어진 캐리어 기판 위치 축적 정보(19c)를 기억부(19)로부터 취득한다. 그리고, 개폐 제어부(18a)는, 취득한 캐리어 기판 위치 축적 정보(19c)에 포함되는 초기 이상률이 역치를 초과한 경우에, 사전 리트라이 처리를 실행한다.
개폐 제어부(18a)는, 취득한 캐리어 기판 위치 축적 정보(19c)에 포함되는 초기 이상률이 제1 역치를 초과하고 또한 취득한 캐리어 기판 위치 축적 정보(19c)에 포함되는 리트라이 후 이상률이 제2 역치 미만일 경우에, 사전 리트라이 처리를 실행해도 된다.
이와 같이, 개폐 제어부(18a)는, 캐리어(C)마다의 캐리어 이상 축적 정보(19b)에 기초하여, 캐리어(C)가 로드 포트(P1 내지 P4)에 적재된 후, 기판 검출부(7)에 의한 검출 처리가 행하여지기 전에, 덮개 개폐 기구(5)를 제어해서 덮개(C1)를 열고 닫는 동작을 행하게 한다. 사전 리트라이 처리는 리트라이 처리와 비교해서 단시간에 완료시킬 수 있기 때문에, 이상 판정될 확률이 높은 캐리어(C)나 리트라이 처리에 의해 이상이 해소될 확률이 높은 캐리어(C)에 대해서 사전 리트라이 처리를 행함으로써, 스루풋을 높일 수 있다.
캐리어 기판 위치 축적 정보(19c)는, 캐리어(C)마다(캐리어 ID마다), 기판 검출부(7)에 의해 검출된 제1 슬롯(S1)의 높이 위치(이하, 「제1 슬롯 위치」라고 기재함)를 시계열로 축적한 정보이다.
이상 판정부(18c)는, 매핑 처리의 결과와 기준 수용 위치 정보(19d)에 기초하여 캐리어(C)의 이상을 판정한다. 도 8은, 기준 수용 위치 정보(19d)의 일례를 도시하는 도면이다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 기준 수용 위치 정보(19d)는, 로드 포트(P1 내지 P4)의 포트 ID(여기서는, 「P1」 내지 「P4」로 함)와, 기준 수용 위치를 관련지은 정보이다. 예를 들어, 포트 ID 「P1」에는, 기준 수용 위치 「X1」이 관련지어지고, 포트 ID 「P2」에는, 기준 수용 위치 「X2」가 관련지어진다. 이와 같이, 기준 수용 위치는, 로드 포트(P1 내지 P4)마다 상이하다.
이상 판정부(18c)는, 대응하는 로드 포트(P1 내지 P4)의 기준 수용 위치를 기준 수용 위치 정보(19d)로부터 취득하고, 취득한 기준 수용 위치를 기준으로 하는 각 슬롯(S)의 규격 상의 높이 위치를 산출한다. 또한, 이상 판정부(18c)는, 산출한 각 슬롯(S)의 규격 상의 높이 위치와, 기판 검출부(7)에 의해 검출된 각 웨이퍼(W)의 위치의 차분을, 각 슬롯(S)에서의 웨이퍼(W)의 어긋남양으로서 산출한다. 그리고, 이상 판정부(18c)는, 산출한 어긋남양이, 기준 수용 위치를 중심으로 하는 역치 범위 내인지 여부를 판정하고, 역치 범위를 초과한 경우에 캐리어(C)의 이상을 판정한다.
이와 같이, 이상 판정부(18c)는, 기판 검출부(7)에 의해 검출된 웨이퍼(W)의 위치와 기준 수용 위치의 비교에 기초하여 캐리어(C)의 이상을 판정한다.
반송 제어부(18d)는, 제1 반송 장치(13) 및 제2 반송 장치(17)에 의한 웨이퍼(W)의 반송을 제어한다. 구체적으로는, 반송 제어부(18d)는, 캐리어(C)가 적재되어 있는 로드 포트(P1 내지 P4)에 대응하는 기준 수용 위치를 기억부(19)에 기억된 기준 수용 위치 정보(19d)로부터 취득한다. 그리고, 반송 제어부(18d)는, 취득한 기준 수용 위치에 기초하여 반송 제어부(18d)를 제어함으로써, 반송 제어부(18d)에 대하여 캐리어(C)로부터의 웨이퍼(W)의 반출 동작이나 캐리어(C)에의 웨이퍼(W)의 반입 동작을 행하게 한다.
보정부(18e)는, 로드 포트(P1 내지 P4)마다 축적된 포트 축적 정보(19a)에 기초하여, 기억부(19)에 기억된 기준 수용 위치를 보정한다.
도 9는, 어떤 로드 포트(P1 내지 P4)에 과거에 적재된 복수의 캐리어(C)로부터 검출된 제1 슬롯 위치를 시계열로 플롯한 그래프의 일례이다. 또한, 도 10은, 보정부(18e)에 의한 보정 처리의 일례를 도시하는 도면이다.
상술한 바와 같이, 기준 수용 위치는, 각 슬롯의 높이 위치 등이 규격에 합치한 캐리어가 로드 포트(P1 내지 P4)에 적재되었을 때의 제1 슬롯(S1)의 높이 위치이다. 그러나, 실제로 사용되는 캐리어(C)는, 반드시 규격에 합치한 것이라고는 할 수 없다. 이 때문에, 도 9에 도시하는 바와 같이, 규격 상의 제1 슬롯 위치로 조정 가능한 지그 등을 사용해서 조정했다고 해도, 매핑 처리로 얻어지는 실제의 제1 슬롯 위치에는 어긋남이 발생하는 경우가 있다.
도 9에 도시하는 그래프는, 제1 슬롯 위치가 전체적으로 높게 검출되어 있는 것을 나타내고 있다. 상술한 바와 같이, 이상 판정부(18c)는, 제1 슬롯 위치의 어긋남양이, 기준 수용 위치를 중심으로 하는 역치 범위(도 9에서의 ±a의 범위)를 초과한 경우에 캐리어(C)의 이상을 판정한다. 이 때문에, 제1 슬롯 위치가 전체적으로 높게 어긋나 있는 경우, 예를 들어 제1 슬롯(S1)에 수용된 웨이퍼(W)가 상방으로 경사져 있을 때 등에, 이상이라고 판정되기 쉬워져버린다.
그래서, 보정부(18e)는, 예를 들어 포트 축적 정보(19a)로부터 제1 슬롯 위치의 어긋남양의 중앙값을 산출하여, 산출한 중앙값 분만큼 기준 수용 위치를 보정한다. 예를 들어, 산출된 중앙값이 「+b」이었다고 하자. 이 경우, 보정부(18e)는, 기억부(19)에 기억된 포트 축적 정보(19a) 중 대응하는 로드 포트(P1 내지 P4)의 기준 수용 위치(예를 들어, 「X1」)에 「b」를 더한 「X1+b」를 새로운 기준 수용 위치로서 기억부(19)에 기억시킨다.
이와 같이, 기준 수용 위치를 보정함으로써, 도 10에 도시하는 바와 같이, 기준 수용 위치를 중심으로 하는 역치 범위가 적절하게 설정되게 된다. 이에 의해, 이상 판정부(18c)에 의해 이상이라고 판정되는 빈도를 저감시킬 수 있다. 따라서, 스루풋을 높일 수 있다.
여기에서는, 보정부(18e)가 포트 축적 정보(19a)로부터 어긋남양의 중앙값을 산출하는 경우의 예를 나타냈지만, 보정부(18e)는, 어긋남양의 평균값을 산출해도 된다. 또한, 보정부(18e)는, 회귀 분석 방법을 사용하여, 예를 들어 x 및 y의 2개의 변수의 차가 최솟값이 되는 회귀 직선이 끝없이 x축과 병행이 될 때의 y의 값을 산출해도 된다.
이와 같이, 보정부(18e)는, 포트 축적 정보(19a)에 기초하여, 로드 포트(P1 내지 P4)에 캐리어(C)가 적재되었을 경우에 기판 검출부(7)에 의해 검출될 것으로 예측되는 제1 슬롯 위치의 예측값을 산출하면 된다.
본원 발명자는, 캐리어(C)에 수용된 웨이퍼(W)는 하향으로 경사지기 쉽다는 것을 알아내었다. 이 특성을 살려서, 보정부(18e)는, 산출한 예측값에 미리 정해진 보정값을 가산한 값으로 기준 수용 위치를 보정해도 된다. 이에 의해, 기준 수용 위치를 보다 적절하게 보정할 수 있다.
열화 예측부(18f)는, 캐리어 기판 위치 축적 정보(19c)에 기초해서 캐리어(C)의 열화를 예측한다.
도 11은, 어떤 캐리어(C)에서의 제1 슬롯 위치의 어긋남양의 경시 변화의 일례를 도시하는 도면이다. 도 11에 도시한 바와 같이, 캐리어(C)는, 반복 사용됨으로써, 슬롯 위치가 저하되는 경향이 있다. 이 원인의 하나로서는, 예를 들어 로드 포트(P1 내지 P4)의 상면에 마련된 금속제의 핀에 수지제의 캐리어(C)가 반복해서 적재됨으로써, 수지제의 캐리어(C)의 저면이 깎여버리는 것을 들 수 있다.
열화 예측부(18f)는, 캐리어 기판 위치 축적 정보(19c)로부터 제1 슬롯 위치의 어긋남양의 중앙값을 산출하여, 산출한 중앙값이 역치 미만인지 여부를 판정한다. 그리고, 열화 예측부(18f)는, 어긋남양의 중앙값이 역치 미만일 경우에, 캐리어(C)가 열화되어 있다고 판정한다. 여기서 사용되는 역치는, 예를 들어 이상 판정부(18c)에 의한 제1 슬롯 위치의 이상 판정에 사용되는 역치 범위(상술한 기준 수용 위치±a의 범위) 내의 값인 것으로 한다. 즉, 열화 예측부(18f)는, 이상 판정부(18c)에 의해 제1 슬롯 위치의 이상이 판정되게 되기 전에, 캐리어(C)의 열화를 예측한다.
열화 예측부(18f)는, 예를 들어 대상이 되는 캐리어(C)에 대하여 매핑 처리가 행하여질 때마다, 즉, 캐리어 기판 위치 축적 정보(19c)에 제1 슬롯 위치가 축적될 때마다, 제1 슬롯 위치의 어긋남양의 중앙값을 산출한다.
통지부(18g)는, 열화 예측부(18f)에 의해 열화가 예측된 캐리어(C)가 다시 로드 포트(P1 내지 P4)에 적재되기 전에, 캐리어(C)의 열화를 통보한다. 예를 들어, 통지부(18g)는, 기판 처리 시스템(1)이 구비하는 도시하지 않은 표시등을 점등시키거나, 해당하는 캐리어(C)의 캐리어 ID를 포함하는 열화 예측 정보를 상위 장치에 대하여 출력하거나 한다. 또한, 통지부(18g)는, 열화 예측 정보를 기판 처리 시스템(1)이 구비하는 도시하지 않은 표시부에 표시시켜도 된다.
통지부(18g)에 의한 통보의 타이밍은, 해당하는 캐리어(C)가 다시 로드 포트(P1 내지 P4)에 적재되기 전이면 되지만, 예를 들어 열화 예측부(18f)에 의해 캐리어(C)의 열화가 예측된 시점에서 통보되어도 된다. 또한, 통지부(18g)는, 열화가 예측된 캐리어(C)에 처리 완료된 웨이퍼(W)가 수용되어 로드 포트(P1 내지 P4)로부터 반출된 후, 즉, 일련의 기판 처리를 종료한 후에, 캐리어(C)의 열화를 통보해도 된다.
이와 같이, 캐리어(C)의 열화를 예측해서 통보함으로써, 이상이 판정될 확률이 높은 캐리어(C)가 사용되는 것을 미연에 방지할 수 있기 때문에, 예를 들어 이상 판정되어 처리가 중단됨으로 인한 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 여기에서는, 열화 예측부(18f)가 캐리어 기판 위치 축적 정보(19c)로부터 어긋남양의 중앙값을 산출하는 경우의 예를 나타냈지만, 열화 예측부(18f)는, 어긋남양의 평균값을 산출해도 된다. 또한, 열화 예측부(18f)는, 회귀 분석 방법을 사용하여, 예를 들어 x 및 y의 2개의 변수의 차가 최솟값이 되는 회귀 직선이 끝없이 x축과 병행이 될 때의 y의 값을 산출해도 된다.
또한, 여기서는, 제1 슬롯 위치의 경시 변화에 기초하여 캐리어(C)의 열화를 예측하는 경우의 예에 대해서 설명했지만, 캐리어(C)의 열화는, 예를 들어 각 슬롯간의 거리의 경시 변화에 기초하여 예측하는 것도 가능하다.
(그 밖의 실시 형태)
로드 포트(P1 내지 P4)의 높이는 규격에 의해 정해져 있기 때문에, 기판 처리 시스템(1)이 구비하는 복수의 로드 포트(P1 내지 P4)의 높이는 동일값으로 조정된다. 그래서, 제어부(18)는, 복수의 로드 포트(P1 내지 P4)의 각 기준 수용 위치의 평균값((X1+X2+X3+X4)/4)을 산출하여, 산출한 평균값과의 차가 역치를 초과하는 기준 수용 위치를 갖는 로드 포트(P1 내지 P4)를 조정 불량이라고 판정해도 된다. 또한, 제어부(18)는, 조정 불량이라고 판정된 로드 포트(P1 내지 P4)의 포트 ID를 포함하는 조정 불량 정보를 상위 장치에 출력하거나, 기판 처리 시스템(1)이 구비하는 도시하지 않은 표시부에 표시시키거나 해도 된다.
상술한 바와 같이, 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(일례로서, 처리 유닛(16))는, 적재부(일례로서, 로드 포트(P1 내지 P4))와, 반송부(일례로서, 제1 반송 장치(13))와, 검출부(일례로서, 기판 검출부(7))와, 보정부(일례로서, 보정부(18e))를 구비한다. 적재부에는, 복수의 기판(일례로서, 웨이퍼(W))을 수용 가능한 복수의 슬롯(일례로서, 슬롯(S))을 갖는 캐리어(일례로서, 캐리어(C))가 적재된다. 반송부는, 적재부에 설정된 기준 수용 위치에 기초하여, 슬롯에 대한 기판의 반출입을 행한다. 검출부는, 슬롯에 수용된 기판의 위치를 검출한다. 보정부는, 적재부에 과거에 적재된 복수의 캐리어에서의 검출부의 검출 결과를 축적한 포트 축적 정보(일례로서, 포트 축적 정보(19a))에 기초하여, 기준 수용 위치를 보정한다.
기준 수용 위치가 보정됨으로써, 예를 들어 기준 수용 위치를 중심으로 하는 역치 범위가 최적화되기 때문에, 매핑 처리에 있어서 이상 판정되는 빈도가 저감하고, 이에 수반하여, 리트라이 처리 후의 다시 매핑 처리가 행하여지는 빈도가 저감한다. 따라서, 매핑 처리의 효율화를 도모할 수 있다.
보정부는, 포트 축적 정보에 기초하여, 적재부에 캐리어가 적재되었을 경우에 검출부에 의해 검출될 것으로 예측되는 기판의 위치의 예측값(일례로서, 제1 슬롯 위치와 기준 수용 위치의 어긋남양의 중앙값)을 산출하고, 당해 예측값에 기초하여 기준 수용 위치를 보정해도 된다. 검출부에 의한 기판의 위치의 검출 결과가 포트 축적 정보에 축적될수록, 기판의 위치의 예측값의 정밀도가 향상되어, 당해 예측값에 기초하는 기준 수용 위치의 보정을 고정밀도로 행하는 것이 가능하게 된다. 또한, 기준 수용 위치를 보정 후, 일정 수의 포트 축적 정보가 모이는 수를 지정하는 것도 가능하다.
보정부는, 산출한 예측값에 미리 정해진 보정값을 더한 값을 사용해서 기준 수용 위치를 보정해도 된다. 캐리어에 수용된 기판은 하향으로 경사지기 쉽다. 이 때문에, 예측값에 미리 정해진 보정값을 가산함으로써, 기준 수용 위치를 보다 적절하게 보정할 수 있다.
실시 형태에 따른 기판 처리 시스템은, 덮개 개폐 기구(일례로서, 덮개 개폐 기구(5))와, 이상 판정부(일례로서, 이상 판정부(18c))와, 개폐 제어부(개폐 제어부(18a))를 더 구비하고 있어도 된다. 덮개 개폐 기구는, 적재부에 적재된 캐리어의 덮개(일례로서, 덮개(C1))를 개폐한다. 이상 판정부는, 검출부에 의해 검출된 기판의 위치와 기준 수용 위치의 비교에 기초하여 캐리어의 이상을 판정한다. 개폐 제어부는, 캐리어마다, 이상 판정부에 의한 판정 결과를 축적한 캐리어 이상 축적 정보(일례로서, 캐리어 이상 축적 정보(19b))에 기초하여, 당해 캐리어가 적재부에 적재된 후, 검출부에 의한 검출 처리가 행하여지기 전에, 덮개 개폐 기구를 제어해서 덮개를 열고 닫는 동작(일례로서, 사전 리트라이 처리)을 행하게 한다.
이에 의해, 리트라이 처리 후의 다시 매핑 처리가 행하여지는 빈도를 저감시킬 수 있기 때문에, 매핑 처리의 효율화를 도모할 수 있다. 또한, 사전 리트라이 처리는, 통상의 리트라이 처리와 달리, 덮개를 승강시키지 않고 덮개를 개폐하기 때문에, 통상의 리트라이 처리와 비교해서 단시간에 처리를 종료할 수 있다.
실시 형태에 따른 기판 처리 시스템은, 열화 예측부(일례로서, 열화 예측부(18f))와, 통지부(일례로서, 통지부(18g))를 더 구비하고 있어도 된다. 열화 예측부는, 캐리어마다, 검출부의 검출 결과를 축적한 캐리어 기판 위치 축적 정보(일례로서, 캐리어 기판 위치 축적 정보(19c))에 기초하여, 당해 캐리어의 열화를 예측한다. 통지부는, 열화 예측부에 의해 열화가 예측된 캐리어가 적재부에 다시 적재되기 전에, 당해 캐리어의 열화를 통보한다.
이와 같이, 캐리어의 열화를 예측해서 통보함으로써, 이상이 판정될 확률이 높은 캐리어가 사용되는 것을 미연에 방지할 수 있기 때문에, 예를 들어 이상 판정되어 처리가 중단됨으로 인한 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 이상이 판정될 확률이 높은 캐리어가 사용되는 것을 미연에 방지함으로써, 캐리어의 이상이 판정되는 빈도가 저감하여, 리트라이 처리 후의 다시 매핑 처리가 행하여지는 빈도가 저감하기 때문에, 매핑 처리의 효율화를 도모할 수 있다.
열화 예측부는, 캐리어 기판 위치 축적 정보에 기초하여, 적재부에 캐리어가 적재되었을 경우에 검출부에 의해 검출될 것으로 예측되는 기판의 위치의 예측값을 산출하여, 당해 예측값이 열화 판정 역치 미만일 경우에, 당해 캐리어의 열화를 예측해도 된다. 검출부에 의한 기판의 위치의 검출 결과가 캐리어 기판 위치 축적 정보에 축적될수록, 기판의 위치의 예측값의 정밀도가 향상됨으로써, 캐리어의 열화를 보다 고정밀도로 예측하는 것이 가능하게 된다.
금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 실제로, 상기 실시 형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기 실시 형태는, 첨부의 청구범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.

Claims (7)

  1. 복수의 기판을 수용 가능한 복수의 슬롯을 갖는 캐리어가 적재되는 적재부와,
    상기 적재부에 설정된 기준 수용 위치에 기초하여, 상기 슬롯에 대한 상기 기판의 반출입을 행하는 반송부와,
    상기 슬롯에 수용된 상기 기판의 위치를 검출하는 검출부와,
    상기 적재부에 과거에 적재된 복수의 상기 캐리어에서의 상기 검출부의 검출 결과를 축적한 포트 축적 정보에 기초하여, 상기 기준 수용 위치를 보정하는 보정부
    를 포함하는, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보정부는,
    상기 포트 축적 정보에 기초하여, 상기 적재부에 상기 캐리어가 적재되었을 경우에 상기 검출부에 의해 검출될 것으로 예측되는 상기 기판의 위치의 예측값을 산출하고, 당해 예측값에 기초하여 상기 기준 수용 위치를 보정하는, 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 보정부는, 산출한 상기 예측값에 미리 정해진 보정값을 더한 값을 사용해서 상기 기준 수용 위치를 보정하는, 기판 처리 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적재부에 적재된 상기 캐리어의 덮개를 개폐하는 덮개 개폐 기구와,
    상기 검출부에 의해 검출된 상기 기판의 위치와 상기 기준 수용 위치의 비교에 기초하여 상기 캐리어의 이상을 판정하는 이상 판정부와,
    상기 캐리어마다, 상기 이상 판정부에 의한 판정 결과를 축적한 캐리어 이상 축적 정보에 기초하여, 당해 캐리어가 상기 적재부에 적재된 후, 상기 검출부에 의한 검출 처리가 행하여지기 전에, 상기 덮개 개폐 기구를 제어해서 상기 덮개를 열고 닫는 동작을 행하게 하는 개폐 제어부
    를 더 포함하는, 기판 처리 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐리어마다, 상기 검출부의 검출 결과를 축적한 캐리어 기판 위치 축적 정보에 기초하여, 당해 캐리어의 열화를 예측하는 열화 예측부와,
    상기 열화 예측부에 의해 열화가 예측된 상기 캐리어가 상기 적재부에 다시 적재되기 전에, 당해 캐리어의 열화를 통보하는 통지부
    를 더 포함하는, 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 열화 예측부는,
    상기 캐리어 기판 위치 축적 정보에 기초하여, 상기 적재부에 상기 캐리어가 적재되었을 경우에 상기 검출부에 의해 검출될 것으로 예측되는 상기 기판의 위치의 별개의 예측값을 산출하고, 당해 별개의 예측값이 열화 판정 역치 미만일 경우에, 당해 캐리어의 열화를 예측하는, 기판 처리 장치.
  7. 복수의 기판을 수용 가능한 복수의 슬롯을 포함하는 캐리어를 적재부에 적재하는 적재 공정과,
    상기 적재부에 설정된 기준 수용 위치에 기초하여, 상기 슬롯에 대한 상기 기판의 반출입을 행하는 반송 공정과,
    상기 슬롯에 수용된 상기 기판의 위치를 검출부를 사용해서 검출하는 검출 공정과,
    상기 적재부에 과거에 적재된 복수의 상기 캐리어에서의 상기 검출부의 검출 결과를 축적한 포트 축적 정보에 기초하여, 상기 기준 수용 위치를 보정하는 보정 공정
    을 포함하는, 기판 처리 방법.
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