KR20220154019A - 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 - Google Patents

기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 Download PDF

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KR20220154019A
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이사무 다오다
도시아키 고다마
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 기판을 반송하는 데 있어서, 당해 기판의 반송 및 반송처에서의 기판의 처리에 대한 이상의 발생을 방지하는 것이다. 기판을 지지하는 지지부와, 상기 기판을 각각 적재하는 제1 적재부로부터 제2 적재부에 반송하기 위해서 상기 지지부를 가로 방향으로 이동시키는 이동 기구와, 상기 제1 적재부에 적재되는 상기 기판을 검출하기 위해서 상기 지지부에 마련되는 초음파 센서를 구비하도록 장치를 구성한다.

Description

기판 반송 장치 및 기판 반송 방법{SUBSTRATE TRANSPORT APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSPORT METHOD}
본 개시는, 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 공정에서는, 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 기재함)가 반송 용기에 저장되어, 공장 내에서 반송된다. 그리고 반송처의 기판 처리 장치에서는, 반송 기구에 의해 상기 반송 용기로부터 기판이 취출되어 처리가 행하여진다. 특허문헌 1에는, 기판 보유 지지 부재와, 기판 보유 지지 부재의 하면에 마련되는 높이 센서를 구비하는 반송 기구(반송 암)에 대해서 기재되어 있다. 그리고, 그 높이 센서를 사용함으로써, 기판을 처리하기 위해서 지지하는 테이블을 둘러쌈과 함께 기판 보유 지지 부재의 하방에 배치되는 지지 링의 위치를 검출하는 것이 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제2019-212655호 공보
본 개시는, 기판을 반송하는 데 있어서, 당해 기판의 반송 및 반송처에서의 기판의 처리에 대한 이상의 발생을 방지할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 기판 반송 장치는, 기판을 지지하는 지지부와,
상기 기판을 각각 적재하는 제1 적재부로부터 제2 적재부에 반송하기 위해서 상기 지지부를 가로 방향으로 이동시키는 이동 기구와,
상기 제1 적재부에 적재되는 상기 기판을 검출하기 위해서 상기 지지부에 마련되는 초음파 센서
를 구비한다.
본 개시에 의하면, 기판을 반송하는 데 있어서, 당해 기판의 반송 및 반송처에서의 기판의 처리에 대한 이상의 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 형태인 기판 반송 장치가 적용된 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 2는 상기 기판 처리 장치의 종단 측면도이다.
도 3은 상기 기판 반송 장치의 일 실시 형태인 반송 암의 지지부의 측면도이다.
도 4는 상기 지지부의 측면도이다.
도 5는 상기 지지부 및 반송 용기의 측면도이다.
도 6은 상기 반송 암의 동작 공정을 도시하는 설명도이다.
도 7은 상기 반송 암의 동작 공정을 도시하는 설명도이다.
도 8은 상기 반송 암의 동작 공정을 도시하는 설명도이다.
도 9는 상기 반송 암의 동작 공정을 도시하는 설명도이다.
도 10은 상기 반송 암의 동작 공정을 도시하는 설명도이다.
도 11은 상기 반송 암의 동작 공정을 도시하는 설명도이다.
도 12는 초음파가 조사된 영역을 나타내기 위한 웨이퍼(W)의 하면도이다.
도 13은 초음파가 조사된 영역을 나타내기 위한 웨이퍼(W)의 하면도이다.
도 14는 상기 지지부 및 장치를 구성하는 로드 로크 모듈의 측면도이다.
도 15는 상기 지지부의 측면도이다.
도 16은 상기 지지부 및 이상의 판정용 부재를 도시하는 하면도이다.
본 개시의 일 실시 형태의 기판 반송 장치를 포함하는 기판 처리 장치(1)에 대해서 도 1에 도시하였다. 기판 처리 장치(1)는, 로더 모듈(2), 얼라인먼트 모듈(20), 로드 로크 모듈(5A, 5B), 진공 반송 모듈(6) 및 4개의 처리 모듈(7)을 구비하고 있고, 원형의 기판인 웨이퍼(W)를 처리한다.
로더 모듈(2)은, EFEM(Equipment Front End Module)이라고 불리는 모듈이며, 웨이퍼(W)를 저장하는 FOUP(Front Open Unified Pod)이라고 불리는 반송 용기(C)로부터 당해 웨이퍼(W)를 취출하여, 기판 처리 장치(1)에 도입하는 역할을 갖는다. 본 실시 형태의 로더 모듈(2)은 가로로 길고, 내부가 대기 분위기이면서 또한 상압 분위기로 되어 있다. 이하, 가로 방향에 있어서 로더 모듈(2)의 길이 방향을 X 방향, 당해 X 방향에 직교하는 방향을 Y 방향으로 하여, 기판 처리 장치(1)의 구성을 설명한다. 또한, X 방향의 일방측, 타방측을 각각 +X측, -X측으로서 기재하고, Y 방향의 일방측, 타방측을 각각 +Y측, -Y측으로서 기재한다.
로더 모듈(2)에는, -X측에 얼라인먼트 모듈(20)이 접속되어 있다. 얼라인먼트 모듈(20)은, 회전 가능한 스테이지를 구비하고, 당해 스테이지에 적재되어 회전하는 웨이퍼(W)의 주연에 광이 조사됨으로써, 그 위치의 검출이 행하여진다. 그 검출된 주연의 위치로부터 취득되는 웨이퍼(W)의 중심 위치에 따라, 후술하는 반송 기구(3)가 웨이퍼(W)를 수취한다. 또한 당해 반송 기구(3)가, 기판 반송 장치의 일 실시 형태이다.
로더 모듈(2)의 -Y측에는, 로드 로크 모듈(5A, 5B)이 마련되어 있고, 로드 로크 모듈(5A, 5B)은, X 방향으로 서로 이격되어 있다. 로드 로크 모듈(5A, 5B)은, 웨이퍼(W)를 로더 모듈(2)과 후술하는 진공 반송 모듈(6)의 사이에서 반송하기 위해서, 그 내부 공간(50)을 예를 들어 N2(질소) 가스 분위기의 상압 분위기와 진공 분위기의 사이에서 전환 가능하게 구성된다.
로드 로크 모듈(5A, 5B)은 서로 마찬가지의 구성이며, 각각의 내부 공간(50)에는 스테이지(51)가 마련되어 있다. 스테이지(51)는, 그 상면을 돌출 함몰 가능한 3개의 승강 핀(52)을 구비하고 있고, 당해 승강 핀(52)을 통해서 후술하는 반송 기구(3, 61)와, 스테이지(51)의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 행하여진다. 로드 로크 모듈(5A, 5B)과 로더 모듈(2)의 사이에는, 게이트 밸브(G1)가 개재한다.
로드 로크 모듈(5A, 5B)의 -Y측에는, 내부가 진공 분위기로 되는 진공 반송 모듈(6)이 마련되어 있고, 진공 반송 모듈(6)은 반송 기구(61)를 구비하고 있다. 진공 반송 모듈(6)을 둘러싸도록 4개의 처리 모듈(7)이 배치되어 있고, 처리 모듈(7)과 진공 반송 모듈(6)의 사이에는, 게이트 밸브(G2)가 개재한다. 처리 모듈(7)은, 진공 상태에서 웨이퍼(W)를 처리하는 장치이며, 본 실시 형태에서는 성막 모듈로서 구성되어 있다. 처리 모듈(7)은, 웨이퍼(W)를 적재함과 함께 가열하기 위한 스테이지를 구비한다. 그리고, 당해 스테이지는, 예를 들어 정전 척을 구비하고 있고, 웨이퍼(W)는 당해 정전 척에 흡착된다. 그렇게 흡착된 웨이퍼(W)에 처리 가스가 공급되어, 웨이퍼(W)의 표면에 성막된다.
반송 용기(C)로부터 로더 모듈(2)에 도입된 웨이퍼(W)는, 얼라인먼트 모듈(20)→로더 모듈(2)→로드 로크 모듈(5A)→진공 반송 모듈(6)→처리 모듈(7)의 순으로 반송되어서 처리된다. 그리고, 처리 완료된 웨이퍼(W)는, 처리 모듈(7)→진공 반송 모듈(6)→로드 로크 모듈(5B)→로더 모듈(2)→반송 용기(C)의 순으로 반송된다. 로드 로크 모듈(5A, 5B)과, 진공 반송 모듈(6)과, 처리 모듈(7)의 사이에서의 웨이퍼(W)의 반송은, 상기 진공 반송 모듈(6)의 반송 기구(61)에 의해 행하여진다. 반송 용기(C)와, 얼라인먼트 모듈(20)과, 로더 모듈(2)과, 로드 로크 모듈(5A, 5B)의 사이에서의 웨이퍼(W)의 반송은, 로더 모듈(2)에 마련되는 후술하는 반송 기구(3)에 의해 행하여진다. 또한, 상기 경로로 반송하는 데 있어서, 게이트 밸브(G1, G2)에 대해서는 각각 필요 시에만 개방되고, 로드 로크 모듈(5A, 5B) 내의 압력의 전환 중에는 모두 폐쇄된다.
계속해서 도 2의 종단 측면도도 참조하면서 로더 모듈(2)에 대해서 상세하게 설명한다. 로더 모듈(2)은 하우징(21)을 구비하고 있다. 하우징(21) 내는 웨이퍼(W)의 반송 영역(29)으로서 구성되어 있고, 이 반송 영역(29)은 상술한 바와 같이 상압이면서 또한 대기 분위기로 되어 있다. 하우징(21)의 +Y측의 측면에는, 당해 측면으로부터 당해 +Y 방향으로 돌출되도록 대(22)가 마련되어 있고, 대(22)는, 서로 X 방향으로 이격되어 예를 들어 3개 마련되어 있다. 각 대(22) 상에 스테이지(23)가 마련되어 있어, 반송 용기(C)가 적재된다.
이 반송 용기(C)에 대해서 이하에 설명하는데, 설명 중의 각 방향은 스테이지(23) 상에 적재된 상태에서의 각 방향이다. 반송 용기(C)는, 용기 본체(11)와, 용기 본체(11)의 -Y측의 측면에 마련되는 개구부(12)를 막는 덮개(13)를 구비하고 있다. 용기 본체(11) 내의 -X측 및 +X측에 웨이퍼(W)의 이면(하면)의 테두리부를 지지하는 지지부(14)가 세로 방향으로 간격을 두고 다수 마련되어 있다. 따라서, 용기 본체(11) 내에서 다수의 웨이퍼(W), 예를 들어 25매의 웨이퍼(W)가 세로 방향으로 간격을 두고 지지되고, 선반상으로 배치된다. 용기 본체(11) 내에서의 각 웨이퍼(W)가 지지되는 영역을 슬롯으로 해서, 위에서부터 순번대로 슬롯 1, 슬롯 2, 슬롯 3 …으로서 번호를 부여하여 기재하는 경우가 있다.
로더 모듈(2)의 하우징(21)의 +Y측의 측면에는, 웨이퍼(W)의 반입출구(24)가 3개 X 방향으로 서로 이격되어 마련되어 있고, 반입출구(24)를 하우징(21)의 내측으로부터 막는 도어(25)가 마련된다. 도어(25)는, 도어용 이동 기구(26)에 접속되어 있다. 반입출구(24)는, 스테이지(23)에 적재되는 반송 용기(C)의 개구부(12)에 겹치도록 개구되어 있다. 그리고, 도어(25)는, 반송 용기(C)의 덮개(13)를 보유 지지한 상태에서, 도어용 이동 기구(26)에 의해 하우징(21) 내에서의 반입출구(24) 하방 위치로 퇴피 가능하다. 따라서, 도어(25)는, 반입출구(24)를 개폐함과 함께 반송 용기(C)의 개구부(12)를 개폐한다. 개구부(12), 반입출구(24)가 모두 개방된 상태에서 로더 모듈(2)과 반송 용기(C)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송이 가능하다.
하우징(21) 내에는 반송 기구(3)가 마련되어 있다. 반송 기구(3)는, X 방향으로 이동 가능하게 구성된 승강 기구(31)와, 다관절 암(32)과, 초음파 센서(4)에 의해 구성되어 있고, 승강 기구(31)에 의해 다관절 암(32)은 승강 가능하다. 이 다관절 암(32)은, 수평한 제1암(33), 수평한 제2암(34) 및 지지부(35)에 의해 구성되어 있다. 제1암(33)의 기단부가 승강 기구(31) 상에 연직축 주위로 회동 가능하게 마련되고, 제2암(34)의 기단부가 제1암(33)의 선단부 상에 연직축 주위로 회동 가능하게 마련되어 있다.
승강 기구(31), 제1암(33) 및 제2암(34)은, 지지부(35)를 가로 방향 및 높이 방향의 임의의 위치로 이동시키는 이동 기구(30)로서 구성되어 있다. 지지부(35)가, 모듈이나 반송 용기(C) 내의 웨이퍼(W)를 수취해서 하방으로부터 지지하기 위해서, 당해 웨이퍼(W)의 하방을 향해서 가로 방향으로 이동하는데, 이후의 설명에서는, 이 지지부(35)의 진행 방향을 전방으로 해서 설명한다. 또한 설명 시에 있어서, 지지부(35)의 측면도인 도 3도 참조한다.
지지부(35)는 수평한 판상 부재이며, 당해 지지부(35)의 후방부(기단부)는, 제2암(34)의 선단부 상에 연직축 주위로 회동 가능하게 마련되어 있다. 그리고, 지지부(35)의 전방부(선단부)의 좌측, 우측은, 각각 전방으로 신장되어, 전방 돌출부(36)를 형성하고 있다. 따라서, 지지부(35)는, 2갈래의 포크 형상으로 형성되어 있다. 전방 돌출부(36)의 선단부 상에는 패드(41)가 마련되어 있고, 패드(41)의 후방부측의 상면은, 웨이퍼(W)의 적재면(42)을 형성하고 있다. 패드(41)에 있어서 적재면(42)의 전방측은 솟아올라, 갈고리부(43)로서 구성되어 있다. 그리고, 각 전방 돌출부(36)의 전단부의 하면에 오목부가 마련되어, 이 오목부에 초음파 센서(4)가 매설되어 있다.
각 초음파 센서(4)는, 갈고리부(43)에 세로 방향으로 형성된 관통 구멍(도시하지 않음)을 통해서, 당해 갈고리부(43)의 상방을 향하여 연직 방향으로 초음파를 조사한다. 도 3에서는, 그 초음파를 점선의 화살표로 나타내고 있다. 갈고리부(43) 상에 위치하는 고체의 검출 대상물에 당해 초음파가 충돌해서 반사파가 생기면, 초음파 센서(4)는 그 반사파를 수신하여, 당해 초음파 센서(4)와 상기 검출 대상물의 거리의 데이터를 후술하는 제어부(100)에 송신한다. 그에 의해 제어부(100)는 당해 거리를 취득할 수 있다. 후방으로부터 전방을 향해서 보아, 좌측, 우측의 초음파 센서(4)를 각각 4A, 4B로서 표기하는 경우가 있다. 4A가 제1 초음파 센서, 4B가 제2 초음파 센서이다. 이들 초음파 센서(4A, 4B)는, 서로 동일한 높이로 마련된다.
또한, 지지부(35)의 후방부측의 좌우에는 패드(44)가 마련되어 있고, 패드(44)의 상면이 웨이퍼(W)의 적재면(45)으로서 형성되어 있다. 웨이퍼(W)의 주연부는, 패드(41, 44)의 적재면(42, 45)에 적재되고, 당해 웨이퍼(W)는, 지지부(35)에 수평하게 지지된다. 상기 갈고리부(43)의 후방측의 측면은, 그렇게 지지된 웨이퍼(W)의 측면에 대향하는 대향면(46)을 이룬다.
또한 지지부(35)의 후방부에는, 연직축 주위로 회전 가능한 2개의 롤러(47)와, 각 롤러(47)를 전후로 이동시키는 롤러 이동 기구(48)가 마련되어 있다. 롤러(47)는, 좌우로 이격되어 마련됨과 함께 연직축 주위로 회전 가능하게 구성되고, 각 롤러(47)의 측면은, 적재면(42, 45)에 적재된 웨이퍼(W)의 측면에 대향한다. 반송 기구(3)에 의한 웨이퍼(W)의 반송 중, 롤러(47)는, 웨이퍼(W)의 후방측의 측면을 전방을 향해서 압박함으로써, 웨이퍼(W)의 전방측의 측면이 대향면(46)에 맞닿는다. 따라서, 도 3 중에 쇄선으로 나타내는 바와 같이 가압부인 롤러(47)와 대향부인 갈고리부(43)에 웨이퍼(W)가 파지되어, 지지부(35) 상에서의 당해 웨이퍼(W)의 위치가 고정된다. 그에 의해, 반송 중에 있어서의 지지부(35) 상에서의 웨이퍼(W)의 위치 어긋남이 방지되어, 당해 웨이퍼(W)는, 반송처의 적정한 위치로 반송된다.
상기 이동 기구(30)(승강 기구(31), 제1암(33) 및 제2암(34))와 지지부(35)를 반송 장치 본체(39)로서 기재하는 경우가 있다. 상기한 바와 같이 당해 반송 장치 본체(39)에 초음파 센서(4)가 마련된다. 반송 장치 본체(39)는, 후술하는 바와 같이 초음파 센서(4)를 사용한 이상 검출 대상이 된다. 따라서, 단순히 반송 장치 본체(39)로서 기재한 경우에는, 초음파 센서(4)가 포함되지 않는다. 따라서, 반송 장치 본체(39)는, 반송 기구(3)로부터 초음파 센서(4)를 제외한 구성 부재이다. 그 초음파 센서(4)를 마련하는 이유에 대해서 설명한다. 반송 용기(C)에 저장되어 기판 처리 장치(1)에 반송되는 웨이퍼(W)가 휘어져 있을 경우가 있다. 그리고 이 휘어짐의 상태에 따라서는, 처리 모듈(7)에서 이상 처리가 행해져 버리는 경우가 있다. 구체적인 일례를 들면, 중심부가 주연부에 비해서 상방에 위치하는, 즉 뒤집힌 사발 형상이 되도록 웨이퍼(W)가 휘어져 있고, 그 휘어짐이 비교적 크다고 하자. 그 경우, 당해 웨이퍼(W)를 처리 모듈(7)에 반송했을 때, 당해 웨이퍼(W)의 중심부가 당해 처리 모듈(7)의 스테이지 상에 흡착되지 않을 우려가 있다. 그렇게 흡착되지 않으면, 웨이퍼(W)의 표면으로부터 이면에 처리 가스가 유입되어, 당해 이면에 불필요한 성막이 이루어져버리는 이상이 발생한다. 또한, 처리 모듈(7)로서는, 웨이퍼(W)의 표면 상에 플라스마를 형성해서 처리하는 모듈로서 구성되는 경우가 있다. 그 경우에는 웨이퍼(W)가 스테이지에 흡착되어 있지 않으면, 당해 스테이지와 웨이퍼(W)의 이면의 사이에 방전이 일어나서, 당해 웨이퍼(W)의 이면이 손상되어버릴 우려도 있다.
또한, 처리 모듈(7)에서의 처리에 기인해서 웨이퍼(W)에 휘어짐이 발생하거나, 휘어짐이 커지거나 하는 것을 생각할 수 있다. 따라서, 반송 용기(C)로부터 로드 로크 모듈(5A)에의 반송은 정상적으로 행할 수 있어도, 로드 로크 모듈(5B)로부터 반송 용기(C)에 웨이퍼(W)를 반송할 때 이상이 발생하는 것을 생각할 수 있다. 이 로드 로크 모듈(5B)에서의 웨이퍼(W)의 휘어짐에 의해 발생하는 이상의 일례에 대해서, 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4에서 도시하는 웨이퍼(W)는, 주연부가 중심부에 비해서 상방에 위치하는, 즉 사발 형상이 되도록 휘어져 있고, 그 휘어짐이 비교적 크다. 그 경우, 지지부(35)가 웨이퍼(W)를 수취 후, 웨이퍼(W)를 고정하기 위해서 롤러(47)가 전방으로 이동할 때 웨이퍼(W)의 이면으로 들어가버린다. 그리고 롤러(47)는, 웨이퍼(W)를 지지부(35) 상으로부터 튕겨내어, 웨이퍼(W)는 로드 로크 모듈(5B)의 바닥으로 낙하하여, 깨져버리는 경우가 있다.
반송 용기(C)의 웨이퍼(W)가 뒤집힌 사발 형상으로 휘어진 경우, 로드 로크 모듈(5B)의 웨이퍼(W)가 사발 형상으로 휘어진 경우의 예를 들었지만, 그 형상으로 되어 있지 않아도 휘어짐이 큰 경우에는, 지지부(35)가 웨이퍼(W)를 수취할 수 없거나, 반송처의 부적절한 위치에 반송되거나 할 우려가 있다. 이상 설명한 바와 같은 웨이퍼(W)의 반송이나 처리의 이상이 발생하는 것을 방지하기 위해서, 기판 처리 장치(1)에서는, 초음파 센서(4)가 지지부(35)에 마련되고, 당해 지지부(35)에 의해 웨이퍼(W)의 하방측으로부터 당해 웨이퍼(W)의 이면을 스캔하여, 웨이퍼(W)의 휘어짐 상태(=높이 분포)에 대한 검사를 행한다. 그리고 검사 결과, 이상으로 판정한 웨이퍼(W)에 대해서는 반송을 중지하여, 상기한 웨이퍼(W)의 반송 문제가 발생하거나, 웨이퍼(W)에 부적절한 처리가 행하여지거나 하는 것을 방지한다.
이렇게 초음파 센서(4)는, 웨이퍼(W)의 이면에 초음파를 조사하는데, 그렇게 이면에 초음파를 조사하는 것은, 웨이퍼(W)의 휘어짐 상태에 이상이 없을 경우에 지지부(35)를 상승시켜서 빠르게 웨이퍼(W)를 수취하기 위함이다. 상세하게 설명하면, 가령 지지부(35)에 하방에 초음파를 조사하도록 초음파 센서(4)를 마련하고, 웨이퍼(W)의 표면(상면)을 당해 웨이퍼(W)의 상측으로부터 스캔해서 휘어짐 상태를 검사하는 구성으로 했다고 하자. 그 경우에는, 스캔 후에 지지부(35)를 당해 웨이퍼(W)의 상방으로부터 퇴피시키고, 또한 웨이퍼(W)의 하방에 위치시킨 후에 상승시킴으로써 웨이퍼(W)를 수취하게 되므로, 수취할 때까지의 지지부(35)의 이동량이 비교적 커진다. 도 3에서 설명한 바와 같이 웨이퍼(W)의 이면에 초음파를 조사하는 구성으로 함으로써, 웨이퍼(W)의 수취에 필요한 이동량이 커지는 것을 방지하여, 장치의 스루풋의 저하가 억제되어 있다.
그런데 검지 대상물에 대한 거리를 검출하는 센서로서, 당해 검지 대상물에 광을 조사하고, 검지 대상물로부터의 반사광을 수광함으로써 거리를 검출하는 광 센서가 알려져 있다. 그러나 웨이퍼(W)의 이면으로서는 경면이거나, 성막이 이루어져 있거나 하여 다양하다. 그리고, 광 센서를 사용한 경우에는, 상기 반사광의 방향은, 웨이퍼(W)의 이면 상태의 영향을 받기 쉬워, 당해 이면의 상태에 따라서는 센서를 구성하는 투광부와 수광부를 각각 별도의 위치에 마련할 것이 요구되는 경우가 있어, 배치의 설정에 수고나 시간이 필요하게 될 우려가 있다. 또한, 투광부와 수광부가 크게 이격됨으로써 센서로서 대형화할 우려가 있어, 지지부(35)에 배치하는 것이 곤란한 것으로 되어버리는 것도 생각할 수 있다. 그러나 초음파 센서(4)에 의한 검출은, 상기 웨이퍼(W)의 이면 상태의 영향을 받기 어렵다. 그 때문에 당해 초음파 센서(4)에 대해서는 대형화하는 것이 방지됨과 함께, 지지부(35)에서의 배치 설정이 용이하다는 이점이 있다.
또한 웨이퍼(W)의 반송 이상으로서는, 웨이퍼(W)의 휘어짐이 원인으로 되는 것에 한정되지 않고, 반송 기구(3)의 이상에 의해 발생하는 것도 생각할 수 있다. 기판 처리 장치(1)에 대해서는, 초음파 센서(4)에 의해, 예를 들어 로더 모듈(2)의 반송 영역(29)에 마련되는 판정용 부재(81)(도 1 참조)에 대한 거리의 취득이 행해짐으로써, 이 반송 기구(3)의 이상 검사가 행하여지도록 구성되어 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)에서의 초음파 센서(4)의 검출 대상물로서는, 웨이퍼(W) 이외에, 이 판정용 부재(81)가 해당한다. 판정용 부재(81)에 관한 상세는, 반송 기구(3)의 이상 검사의 설명과 함께 후술한다.
또한, 지지부(35)는, 반송 용기(C)의 슬롯 1 내지 25, 로드 로크 모듈(5A, 5B)로부터 웨이퍼(W)를 각각 수취함에 있어서, 상기한 바와 같이 수취 대상인 웨이퍼(W)를 향해서 전진함으로써, 당해 웨이퍼(W)의 하방의 설정 위치(수취 위치로 함)로 이동한다. 그리고 지지부(35)는, 이 수취 위치로부터 소정의 양을 상승하여 웨이퍼(W)를 떠 올리듯이 해서 수취하여, 상술한 바와 같이 웨이퍼(W)가 적재면(42, 45)에 적재된다. 수취 위치에 대해서 보충하면, X 방향의 위치, Y 방향의 위치 및 높이 방향의 위치 각각에 대해서 미리 설정되어 있고, 이들 각 방향의 위치에 상당하는 정보가 제어부(100)에 저장되어 있다. 제어부(100)는, 그 정보에 따라서 이동 기구(30)를 동작시켜, 수취 위치에 지지부(35)를 위치시킨다. 이 기판 처리 장치(1)에서는, 초음파 센서(4)를 사용해서 웨이퍼(W)의 검출을 행함으로써, 이 정보의 갱신이 행하여진다. 즉 반송 기구(3)에 대해서 동작의 교시, 소위 티칭이 행하여지도록 구성되어 있다.
도 1에 제어부(100)에 대해서 도시하고 있다. 이 제어부(100)는, 컴퓨터에 의해 구성되어 있고, 각 초음파 센서(4)로부터 취득한 거리에 기초하여 반송을 행할지 여부를 결정하는 반송 결정부 및 반송 장치 본체(39)의 이상 유무를 판정하는 이상 판정부를 이룬다. 제어부(100)는 프로그램을 구비하고 있다. 이 프로그램은, 상기한 웨이퍼(W)의 반송, 처리 및 후술하는 각 동작을 행하기 위해서, 기판 처리 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 출력하여, 당해 각 부의 동작을 제어할 수 있도록 스텝군이 짜여져 있다. 또한, 후술하는 각종 연산, 판정 및 결정은, 당해 프로그램에 의해 실행된다. 또한, 그 연산, 판정 및 결정을 행하기 위해서, 예를 들어 반송 기구(3)에 내장되는 모터의 인코더 출력 등을 이용함으로써, 제어부(100)는, 지지부(35)의 위치에 대해서는 파악할 수 있도록 구성되어 있다. 상기 프로그램에 대해서는, 예를 들어 하드 디스크, 콤팩트 디스크, DVD, 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장된 상태에서 제어부(100)에 저장된다.
또한, 제어부(100)는 메모리(101)를 구비하고 있다. 이 메모리(101)에는, 앞서 서술한 수취 위치의 정보가 저장되어 있어, 티칭에 의해 당해 정보에 대한 갱신이 적절히 행하여진다. 따라서, 제어부(100)는, 이 메모리(101)의 정보를 갱신하는 갱신부를 이룬다. 또한, 판정용 부재(81)를 이용한 반송 기구(3)의 이상을 판정하기 위한 데이터 등도 메모리(101)에 저장된다. 또한, 제어부(100)는, 알람 출력부를 구비하고 있다. 이 알람 출력부는, 화면이나 스피커이며, 후술하는 휘어짐 상태의 검사 결과에 대해서 이상으로 판정된 경우나 반송 기구(3)의 검사 결과에 대해서 이상으로 판정된 경우에는, 알람을 화면 표시나 음성으로서 출력한다.
[웨이퍼(W)의 휘어짐 상태의 제1 검사 방법]
이 기판 처리 장치(1)는, 다른 양태에서 웨이퍼(W)의 휘어짐 상태(=높이 분포)의 검사를 행할 수 있다. 그 양태 중 하나인 제1 검사 방법에 대해서, 반송 용기(C)의 슬롯 1로부터 웨이퍼(W)를 반송하는 경우를 예로 들어, 도 5의 개략 측면도 및 도 6 내지 도 11의 개략 평면도를 참조하여 설명한다. 또한, 이렇게 반송 용기(C)로부터 웨이퍼(W)를 반송하는 경우에는, 당해 반송 용기(C)의 지지부(14)가 제1 적재부이며, 웨이퍼(W)의 반송처인 얼라인먼트 모듈(20) 및 로드 로크 모듈(5A)이 제2 적재부에 상당한다.
우선, 로더 모듈(2)의 반송 영역(29)에 있어서, 반송 기구(3)의 지지부(35)의 전방측이 당해 반송 용기(C)를 향해서, 슬롯 1의 웨이퍼(W)의 수취 위치의 높이로 이동한다(도 6). 계속해서 각 초음파 센서(4)로부터 초음파가 조사되어 거리 데이터의 취득이 개시됨과 함께, 지지부(35)가 전진하여, 도 5에 도시하는 바와 같이 초음파 센서(4)가 반송 용기(C)의 용기 본체(11) 내에 진입한다. 지지부(35)의 이동에 맞추어, 초음파가 웨이퍼(W)의 후방측 둘레 단부에 조사되고, 그 조사 위치가 웨이퍼(W)의 이면을 전방측을 향하게 해서 이동한다. 따라서 웨이퍼(W)의 외측의 반송 영역(29)으로부터 웨이퍼(W)의 하방에서 당해 웨이퍼(W)에 평면으로 보아 겹치는 위치로 지지부(35)가 이동한다. 그리고 초음파의 조사 위치에 대해서 웨이퍼(W)의 전방측 둘레 단부로 이동하고, 또한 지지부(35)가 이동함으로써 웨이퍼(W)로부터 벗어난다. 그리고 도 7에 실선으로 나타낸 바와 같이, 예를 들어 지지부(35)가 수취 위치에 위치하면, 당해 지지부(35)의 전진이 정지됨과 함께, 초음파 센서(4)로부터의 초음파의 조사가 정지된다(스텝 S1).
스텝 S1에서 각 초음파 센서(4)로부터 취득된 거리 데이터에 기초하여, 평면으로 보았을 때의 웨이퍼(W)의 둘레 단부인 4개의 점(P1)에 대해서, X 방향 및 Y 방향에서의 위치를 검출한다. 이 검출에 대해서 더 설명하면, 상술한 바와 같이 스텝 S1(제1 스텝)에서는 초음파의 조사 위치가 웨이퍼(W)를 전후에 걸치도록 초음파 센서(4)(4A, 4B)를 이동시키고 있다. 초음파 센서(4)로부터 검출 대상물까지의 거리가 비교적 멀면, 거리 데이터의 취득은 행할 수 없기 때문에, 상기 스텝 S1에서는 용기 본체(11)의 내벽 등의 당해 용기 본체(11) 내의 웨이퍼(W) 이외의 물체의 거리 데이터는 취득되지 않고, 웨이퍼(W)에 대한 거리 데이터만 취득된다. 또한, 상기한 바와 같이 제어부(100)는, 지지부(35)의 위치를 파악할 수 있으므로, 스텝 S1에서 취득된 거리 데이터로부터, 상기한 바와 같이 점(P1)의 위치의 특정이 가능하다. 그리고 취득된 4개의 점(P1)으로부터, 당해 4개의 점(P1)을 모두 통과하는 원의 중심인 점(P2)에 대한 X 방향 및 Y 방향의 위치가 산출된다. 즉, 점(P1)의 위치에 기초하여, 웨이퍼(W)의 중심 위치인 점(P2)의 추정이 행하여진다.
계속해서, 초음파 센서(4A)가 평면으로 보아 점(P2)에 대하여 전방측으로 소정량이면서 또한 좌측으로 소정량 이격되도록 지지부(35)가 이동한다. 이렇게 이동한 지지부(35)를 도 8 중 이점쇄선으로 나타내고 있으며, 초음파 센서(4A)는, 평면으로 보아 웨이퍼(W)에 겹쳐서 위치하고 있다. 계속해서 초음파 센서(4A, 4B)로부터 초음파가 조사된다. 그리고, 평면으로 보아 점(P2)을 중심으로 하는 원(R1)을 따라 초음파 센서(4A)가 반시계 방향으로 이동하도록, 지지부(35)가, 예를 들어 그 방향을 전방으로 유지한 채 후방으로 이동한다. 이렇게 이동 중인 지지부(35)를 도 8 중 실선, 도 9 중 이점쇄선으로 각각 나타내고 있다. 이 지지부(35)의 이동에 의해, 초음파 센서(4A, 4B)로부터 초음파가 웨이퍼(W)의 주연부, 중심부에 각각 조사된다. 평면으로 보아 초음파 센서(4A)가 점(P2)에 대하여 후방측으로 소정량이면서 또한 좌측으로 소정량 이격된 위치로 이동하면, 초음파 센서(4A, 4B)로부터의 초음파의 조사가 정지된다(스텝 S2). 그러한 위치로 이동한 상태의 지지부(35)를, 도 9 중에 실선으로 나타내고 있다.
그 후, 초음파 센서(4B)가, 평면으로 보아 점(P2)에 대하여 후방측으로 소정량이면서 또한 우측으로 소정량 이격되도록 지지부(35)가 이동한다. 이렇게 이동한 지지부(35)에 대해서 도 10 중 이점쇄선으로 나타내고 있으며, 초음파 센서(4B)는, 평면으로 보아 웨이퍼(W)에 겹쳐서 위치하고 있다. 계속해서, 초음파 센서(4A, 4B)로부터 초음파가 조사된다. 그리고, 평면으로 보아 원(R1)을 따라 초음파 센서(4B)가 시계 방향으로 이동하도록, 지지부(35)가, 예를 들어 그 방향을 전방으로 유지한 채 전방으로 이동한다. 이렇게 이동 중인 지지부(35)를, 도 10 중 실선, 도 11 중 이점쇄선으로 각각 나타내고 있다. 이 지지부(35)의 이동에 의해, 초음파 센서(4B, 4A)로부터 초음파가 웨이퍼(W)의 주연부, 중심부에 각각 조사된다. 평면으로 보아 초음파 센서(4B)가 점(P2)에 대하여 전방측으로 소정량이면서 또한 우측으로 소정량 이격된 위치로 이동하면, 초음파 센서(4A, 4B)로부터의 초음파의 조사가 정지된다(스텝 S3). 그러한 위치로 이동한 상태의 지지부(35)를, 도 11 중에 실선으로 나타내고 있다.
또한, 상기 원(R1)은, 점(P2)을 중심으로 해서 4개의 점(P1)을 통과하는 원보다도 약간 작은 원이며, 휘어짐에 의해 웨이퍼(W)가 평면으로 보아 정원이 아닌 경우에도, 당해 웨이퍼(W)의 주연부에 초음파가 조사되도록 적절한 크기로 설정되어 있다. 또한, 스텝 S1 내지 S3의 실행 중인 지지부(35)의 높이는 일정하다.
도 12에, 웨이퍼(W)의 이면에 있어서 스텝 S1 내지 S3에서 초음파가 조사되어서 거리 데이터가 취득된 영역에 도트를 부여해서 나타내고 있다. 웨이퍼(W)의 이면에서, 이 도트를 부여한 영역의 높이 분포(=휘어짐의 상태)가 취득되게 된다. 이렇게 취득된 휘어짐의 상태에 기초하여, 이상의 판정을 행한다(스텝 S4).
이 이상의 판정에 대해서는, 임의의 방법, 기준을 마련해서 행할 수 있다. 예를 들어 웨이퍼(W)의 면 내에서 미리 설정된 중심부의 복수 점의 높이와, 미리 설정된 주연부의 복수 점의 높이를 비교하여, 그 차분에 대해서 허용 범위를 초과하는 것이 있으면 이상 있음이라는 판정이 이루어지도록 해도 된다. 또한, 상술한 바와 같이 웨이퍼(W)의 뒤집힌 사발 형상의 휘어짐이 크면, 처리 모듈(7)에서 처리의 이상이 발생한다. 그 때문에, 예를 들어 웨이퍼(W)의 중심부측의 미리 설정된 위치에서 취득된 거리-웨이퍼(W)의 주연부측의 미리 설정된 위치에서 취득된 거리에 대해서 허용 범위를 초과하는 경우에는, 이상으로 되는 판정이 이루어지도록 한다.
또한, 웨이퍼(W)의 면 내에서 거리 데이터가 취득되지 않은 개소에 대해서도, 그 주위의 측정이 행하여진 개소의 거리로부터 소정의 알고리즘에 의해 거리가 추정되도록 함으로써, 예를 들어 웨이퍼(W)의 면내 전체의 높이의 분포가 취득되어, 스텝 S4의 이상의 판정이 이루어지도록 해도 된다. 따라서, 이상의 판정에 이용되는 거리로서는, 직접, 초음파가 조사되어 취득된 영역의 거리인 것에 한정되지는 않는다. 또한, 상기한 바와 같이 웨이퍼(W)의 좌우의 주연은 용기 본체(11)의 지지부(14)에 지지되어 있다. 초음파의 조사 영역의 일부가, 웨이퍼(W)를 지지하고 있는 지지부(14)에 겹쳤다고 해도, 초음파 센서(4)에 대한 웨이퍼(W)와의 거리의 차이로 지지부(14)에 대해서는 식별할 수 있으므로, 이 지지부(14)로부터 얻어진 거리 데이터에 대해서는 예를 들어 제외하고 이상의 판정을 행한다. 또한, 스텝 S1에서 취득한 거리 데이터는, 상기 점(P1, P2)의 검출에만 사용하고, 스텝 S4의 판정은, 스텝 S2, S3에서 취득한 거리 데이터만을 사용해서 행하도록 해도 된다.
스텝 S4의 판정 결과가 정상일 경우, 상기 스텝 S3에서 초음파 센서(4)로부터의 초음파의 조사를 정지한 위치로부터, 지지부(35)를 수취 위치로 복귀시키고, 그곳에서부터 상승시켜서 웨이퍼(W)를 수취하여, 얼라인먼트 모듈(20)에 반송한다. 판정 결과가 이상일 경우, 슬롯 1의 웨이퍼(W)의 반송은 행하지 않는다고 결정되어, 지지부(35)는, 웨이퍼(W)를 수취하지 않고 용기 본체(11)로부터 퇴피하고, 로더 모듈(2)의 반송 영역(29)으로 돌아간다.
또한, 본 검사 방법에서는, 이상으로 설명한 스텝 S2의 지지부(35)의 이동에 의해, 지지부(35)의 좌측에 배치되는 초음파 센서(4A)가, 평면으로 보아 원(R1)을 이루는 좌측의 원호(제1 원호)를 따라 이동한다. 그리고, 스텝 S3의 지지부(35)의 이동에 의해, 지지부(35)의 우측에 배치되는 초음파 센서(4B)가, 평면으로 보아 원(R1)을 이루는 우측의 원호(제2 원호)를 따라 이동한다. 따라서, 스텝 S2에서의 초음파 센서(4A)의 원호의 궤적, 스텝 S3에서의 초음파 센서(4B)의 원호의 궤적은 서로 다르다. 이렇게 각각 별도의 초음파 센서(4)로 웨이퍼(W)의 주연부의 다른 부위를 스캔함으로써, 용기 본체(11) 내에서 지지부(35)의 이동이 제한되는 상태에서, 웨이퍼(W)의 주연부에서의 넓은 범위에서 거리 데이터가 취득되도록 하고 있다. 그리고, 그렇게 웨이퍼(W)의 주연부의 스캔에 사용하는 초음파 센서(4)와는 다른 초음파 센서(4)를 이용함으로써, 주연부보다도 웨이퍼(W)의 중심 근방의 위치의 스캔도 행하여, 넓은 영역의 스캔이 빠르게 행하여지도록 하고 있다. 따라서, 본 방법에서는, 장치의 스루풋의 저하를 억제하면서, 넓은 영역의 거리 데이터를 사용하는 것이 가능해서, 정밀도가 높아지도록 검사가 행하여지고 있다. 또한, 스텝 S2 및 스텝 S3 중, 스텝 S2를 먼저 실시하도록 설명했지만, 스텝 S3을 먼저 실시해도 된다. 스텝 S2, S3 중 먼저 행하여지는 스텝이 제2 스텝, 후에 행하여지는 스텝이 제3 스텝이다.
[웨이퍼(W)의 휘어짐 상태의 제2 검사 방법]
계속해서, 웨이퍼(W)의 휘어짐 상태의 제2 검사 방법에 대해서, 제1 검사 방법과 동일하게, 반송 용기(C)의 슬롯 1로부터 웨이퍼(W)를 반송하는 경우를 예로 들어 설명한다. 이 제2 검사 방법은, 제1 검사 방법에서 스텝 S1 내지 S3으로서 설명한 지지부(35)의 동작 중, 스텝 S1의 동작만을 실시한다. 따라서, 도 5 내지 도 7에서 설명한 바와 같이, 지지부(35)를 용기 본체(11) 내에 진입시켜, 초음파 센서(4A, 4B)에 의해, 웨이퍼(W)의 전단부로부터 후단부에 이르는 직선 영역에 대한 거리 데이터를 취득한다. 도 13의 상측에서는, 도 12와 마찬가지로, 웨이퍼(W)의 면 내에서 초음파가 조사되는 영역에 도트를 부여해서 나타내고 있다. 도 13의 하측에서는, 스캔되는 2개의 직선 영역의 각각으로부터 취득되는 거리와 거리가 취득된 위치의 대응(즉, 웨이퍼(W)의 높이 분포)을, 그래프로서 예시하고 있다. 또한, 이 예시한 그래프는, 웨이퍼(W)가 뒤집힌 사발 형상으로 휘어져 있는 경우에 얻어지는 것이다.
상기 스텝 S1에서 취득되는 거리에 기초하여 이상의 유무를 판정한다(스텝 S5). 이상이 없을 경우에는, 스텝 S1을 실행한 것에 의해 수취 위치에 위치하고 있는 지지부(35)를 상승시켜서 웨이퍼(W)를 수취하여, 반송한다. 상기 스텝 S5의 이상의 판정에 대해서도, 스텝 S4의 판정과 마찬가지로 임의의 방법, 기준을 마련해서 행할 수 있다. 상기한 처리 모듈(7)에서의 처리 문제를 방지하기 위해서, 예를 들어 중심부측의 미리 설정된 위치에서 취득된 거리-주연부측의 미리 설정된 위치에서 취득된 거리에 대해서, 허용 범위를 초과한 경우에는 이상으로 되는 판정이 이루어지도록 한다. 스텝 S5의 판정에서 이상 있음으로 되었을 경우에는, 제1 검사 방법의 스텝 S4에서 이상 있음으로 되었을 경우와 마찬가지로, 슬롯 1의 웨이퍼(W)의 반송은 행하지 않고, 지지부(35)가 용기 본체(11) 내로부터 퇴피한다.
[웨이퍼(W)의 휘어짐 상태의 제3 검사 방법]
제1 검사 방법, 제2 검사 방법의 어느 것이 행하여지도록 설명해 왔는데, 이들 검사 방법을 조합한 제3 검사 방법을 행할 수 있다. 우선, 슬롯 1의 웨이퍼(W)에 대하여, 제2 검사 방법으로서 설명한 스텝 S1, S5를 실행한다. 스텝 S5에서 이상 없음으로 판정된 경우에는, 당해 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 한편, 이 스텝 S5에서 이상 있음으로 판정되어도 웨이퍼(W)의 반송을 행하지 않는다는 결정은 보류하고, 제1 검사 방법에서 설명한 스텝 S2 내지 S4를 실행한다. 스텝 S4에서 이상 없음으로 판정된 경우에는 웨이퍼(W)를 반송하고, 스텝 S4에서 이상 있음으로 판정된 경우에는 당해 웨이퍼(W)의 반송을 행하지 않는다.
따라서, 이 제3 검사 방법을 개략적으로 설명하면, 지지부(35)가 웨이퍼(W)를 수취하기 위한 동작(스텝 S1의 동작)을 행함으로써 얻어지는 거리 데이터를 이용하여, 스텝 S5로서 휘어짐 상태의 이상 가능성 유무의 판정을 행한다. 그리고, 이 스텝 S1에서 취득된 거리에 기초하여 스텝 S2, S3을 행할지 여부를 결정한다. 즉, 이상 가능성이 있다고 여겨졌을 경우에만 스텝 S2, S3을 실행해서 웨이퍼(W)의 면내의 광범위로부터 거리 데이터를 취득하고, 그것에 기초하여 이상의 유무를 판정하여(스텝 S4), 웨이퍼(W)의 반송을 행할지 여부를 결정한다. 그 때문에, 이 제3 검사 방법에서는, 휘어짐 상태의 이상의 판정을 정밀도 높게 행하면서, 이 판정을 행하기 위한 지지부(35)의 이동을 억제하여 장치의 스루풋의 저하를 보다 확실하게 억제할 수 있다.
제1 내지 제3 검사 방법을 설명하는 데 있어서, 대표해서 반송 용기(C)의 슬롯 1의 웨이퍼(W)를 반송하는 경우에 대해서 설명했지만, 다른 슬롯의 웨이퍼(W)를 반송하는 경우 및 로드 로크 모듈(5B)의 웨이퍼(W)를 반송하는 경우도, 앞서 서술한 예와 마찬가지의 지지부(35)의 동작이 행하여진다. 도 14에서 도시하는 바와 같이, 로드 로크 모듈(5B)의 웨이퍼(W)에 대하여 검사를 행하는 경우에는, 당해 웨이퍼(W)는 승강 핀(52) 상에 지지되어 스테이지(51)의 표면으로부터 부상된 상태로 되어서 스텝 S1 내지 S3의 지지부(35)의 동작이 행하여진다. 따라서, 이와 같이 로드 로크 모듈(5B)로부터의 웨이퍼(W)의 반송을 행하는 경우에는, 당해 승강 핀(52)이 제1 적재부이며, 반송처의 반송 용기(C)의 지지부(14)가 제2 적재부이다. 스텝 S4, S5의 판정에 대해서는, 도 4에서 설명한 바와 같이 웨이퍼(W)가 사발 형상으로 되는 휘어짐이 비교적 커진 경우에 이상으로 판정할 수 있도록 한다. 그 때문에 예를 들어, 웨이퍼(W)의 주연부측의 미리 설정된 위치에서 취득된 거리-중심부측의 미리 설정된 위치에서 취득된 거리에 대해서 허용 범위를 초과한 경우에는, 이상으로 되는 판정이 이루어지도록 한다. 그리고, 반송 용기(C)의 웨이퍼(W)의 검사 시와 마찬가지로, 이상으로 된 웨이퍼(W)에 대해서는 반송하지 않는다.
그런데 로드 로크 모듈(5B)의 웨이퍼(W)에 대해서, 예를 들어 제1 또는 제3 검사 방법을 행하는 것으로 한다. 그리고, 스텝 S4에서 웨이퍼(W)의 휘어짐 상태에 이상이 있다고 판정되어, 당해 웨이퍼(W)를 반송하지 않는다고 결정되었다고 하자. 그렇게 스텝 S4의 판정이 행하여지고 나서 미리 설정된 시간이 경과한 후에, 지지부(35)가 웨이퍼(W)를 수취하여, 당해 웨이퍼(W)의 반송이 이루어지도록 해도 된다. 혹은 스텝 S4의 판정 후, 당해 미리 설정된 시간이 경과한 후, 제1 또는 제3 검사 방법이 다시 행하여져서, 스텝 S4의 판정에 따라 웨이퍼(W)를 반송할지 여부를 결정해도 된다.
이러한 설정 시간 경과 후에 있어서의 반송 혹은 재검사의 결과에 따른 반송을 행하는 것은, 처리 모듈(7)에서의 열처리에 의해 로드 로크 모듈(5B)에 반입 직후인 웨이퍼(W)의 휘어짐이 비교적 큰 상태로 되어 있지만, 방열됨으로써 휘어짐이 완화되는 경우가 있기 때문이다. 이러한 설정 시간 경과 후의 반송 혹은 재검사에 따른 반송이 행해지도록 함으로써, 본래라면 반송 기구(3)에 의해 반송 가능한 로드 로크 모듈(5B)의 웨이퍼(W)를 작업원이 회수하는 불필요한 작업이 생기는 것을 방지하여, 장치의 가동 효율을 높일 수 있다. 편의상, 제1 또는 제3 검사 방법을 행하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 제2 검사 방법을 행하는 경우에 대해서도 마찬가지의 반송 제어를 행하도록 해도 된다. 즉 스텝 S5의 판정 결과가 이상으로 되면, 설정 시간의 경과 후에 웨이퍼(W)의 반송 혹은 재검사를 행하도록 해도 된다.
[반송 장치 본체(39)의 제1 이상 검사]
계속해서, 반송 장치 본체(39)의 이상 검사에 대해서 설명한다. 이 검사에는 제1 이상 검사 및 제2 이상 검사가 포함된다. 이하, 제1 이상 검사에 대해서 도 15를 참조하여 설명한다. 반송 기구(3)를 구성하는 지지부(35)는, 도 15 중에 쇄선으로 나타내는 바와 같이 수평하게 마련되는데, 중력 등의 영향에 의해 도 15 중에 실선으로 나타낸 바와 같이 선단이 아래로 처지는 이상이 발생하는 경우가 있다. 제1 이상 검사로서, 이 처짐의 이상을 검사한다.
상기한 바와 같이, 검사에는 로더 모듈(2)의 판정용 부재(81)를 사용한다. 이 판정용 부재(81)에 대해서, 하면도인 도 16을 참조하여 설명한다. 판정용 부재(81)는 예를 들어 판상체이다. 판정용 부재(81)의 하면은 수평면을 이루고, 직선상의 홈(82)이 형성되어 있다. 당해 하면에 있어서, 홈(82)의 외측을 평탄부(83)로 한다.
제1 이상 검사를 행하는 데 있어서, 지지부(35)가 판정용 부재(81)의 하방에서의 제1 검사 위치에 배치된다. 이 제1 검사 위치는, X 방향, Y 방향, 높이 방향에 대해서 각각 미리 설정되는 위치이며, 제1 검사 위치에 배치된 지지부(35)의 각 초음파 센서(4)로부터는, 판정용 부재(81)의 평탄부(83)에 초음파가 조사되도록 설정되어 있다. 그리고 지지부(35)가 수평일 경우에, 상기 제1 검사 위치에 배치해서 각 초음파 센서(4)로부터 취득되는 거리(기준 거리)가, 제어부(100)의 메모리(101)에 저장되어 있다.
제1 이상 검사는, 지지부(35)를 제1 검사 위치에 배치하고, 각 초음파 센서(4)에 의해 취득된 거리와, 기준 거리의 차분값을 취득한다. 도 15에서 도시하고 있는 바와 같이, 지지부(35)의 처짐이 커지면, 취득되는 초음파 센서(4)와 판정용 부재(81)의 거리가 커지므로, 취득한 차분값이 허용값을 초과하고 있으면, 상기 처짐이 생긴 것으로 해서, 이상으로 판정한다.
[반송 장치 본체(39)의 제2 이상 검사]
계속해서 반송 장치 본체(39)의 제2 이상 검사에 대해서 설명한다. 이 제2 이상 검사는, 반송 장치 본체(39)를 구성하는 이동 기구(30)에 의해, 지지부(35)가 설정대로의 위치로의 배치 및 이동이 이루어지는지 여부를 검사한다. 따라서 당 검사는, 반송처의 설정 위치로 웨이퍼(W)가 정상적으로 반송되는지 여부를 확인하기 위한 검사이다.
이 제2 이상 검사에서는, 판정용 부재(81)의 하방에서의 제2 검사 위치로부터 제3 검사 위치에, 지지부(35)를 홈(82)을 따라 수평 방향으로 전진시키고, 이 전진 중에 초음파 센서(4B)에 의한 거리의 취득을 행한다. 제2 검사 위치 및 제3 검사 위치는, 제1 검사 위치와 마찬가지로, X 방향, Y 방향, 높이 방향에 대해서 각각 미리 설정된 위치인데, 초음파 센서(4B)로부터 홈(82)의 바닥에 초음파가 조사되도록 설정되어 있다. 따라서, 상기 지지부(35)의 전진 이동 중에 있어서는, 홈(82)의 바닥에 대한 거리만이 취득되고, 평탄부(83)에 대한 거리는 취득되지 않도록, 제2 및 제3 검사 위치의 설정이 이루어져 있다. 도 16 중, 실선으로 제2 검사 위치의 지지부(35)를 나타내고, 이점쇄선으로 제3 검사 위치의 지지부(35)를 나타내고 있다.
상기한 제2 검사 위치로부터 제3 검사 위치로의 지지부(35)의 이동 중에 취득되는 거리로부터, 이상의 판정을 행한다. 상세하게 설명하면, 예를 들어 이 거리의 취득을 정기적으로 행하여, 취득된 거리를 메모리(101)에 저장해 둔다. 그리고, 새롭게 취득된 거리와, 메모리(101) 중의 과거에 취득된 거리를 비교하여, 과거에 취득된 거리보다도 새롭게 취득된 거리가 작으면, 평탄부(83)가 검출되었고, 지지부(35)의 정상적인 배치 및 이동이 이루어져 있지 않은 것으로 하여 이상으로 판정한다. 또한, 지지부(35)의 이동 중에 취득되는 거리의 변화가 생기면, 지지부(35)가 정상적으로 직진하고 있지 않음으로써 평탄부(83)가 검출된 것으로 하여이상으로 판정한다.
그런데 상기한 지지부(35)의 제1 내지 제3 검사 위치에 대해서는 임의로 설정할 수 있으며, 그 위치에 맞춰서 판정용 부재(81)를 설치하면 된다. 따라서, 판정용 부재(81)는, 임의의 위치의 지지부(35)에 대하여 위치 관계가 정해져서 배치되는 부재이다. 또한 검사 시의 지지부(35)와 판정용 부재(81)의 위치 관계가 정해져 있으면, 상기한 바와 같이 초음파 센서(4)에 의한 거리의 측정을 행하고, 그 거리를 미리 취득해 둔 정상인 거리와 비교함으로써 이상의 검출을 행할 수 있다. 그 때문에 판정용 부재(81)로서는, 이미 설명한 형상으로 하는 것에 한정되지는 않으며, 임의의 형상으로 할 수 있다. 예를 들어, 홈(82)을 구비하는 대신에 돌기를 구비하도록 판정용 부재를 구성하여, 돌기와의 거리를 계측하거나, 직진시켰을 때 돌기가 검출되는지 여부를 확인하거나 함으로써 반송 장치 본체(39)의 제1 및 제2 이상 검사가 행하여지도록 해도 된다. 또한, 판정용 부재(81)에 대해서는, 로더 모듈(2)에 마련하는 것에 한정되지 않고, 로드 로크 모듈(5A, 5B) 등, 지지부(35)가 액세스 가능한 영역에 마련할 수 있다. 또한, 판정용 부재(81)에 대해서는, 기판 처리 장치(1)에 상설하는 것에 한정되지 않고, 검사의 실행 시에만 기판 처리 장치(1)에 마련하도록 해도 된다.
[반송 기구(3)의 티칭]
계속해서, 초음파 센서(4)를 사용해서 행하는 반송 기구(3)의 티칭에 대해서, 슬롯 1의 웨이퍼(W)의 수취 위치를 갱신하는 경우를 예로 들어 설명한다. 웨이퍼(W)를 저장한 반송 용기(C)의 용기 본체(11)가 로더 모듈(2)의 스테이지(23)에 적재된 상태에서, 반송 영역(29)에서 이 슬롯 1의 수취 위치의 후방에 지지부(35)가 위치한다. 또한, 용기 본체(11)에 저장되는 웨이퍼(W)로서는, 휘어짐이 없는 상태의 것을 준비한다.
그리고 각 초음파 센서(4)로부터 초음파가 조사된 상태에서 지지부(35)를 전진시켜, 웨이퍼(W)의 휘어짐 상태의 검사 방법에서 설명한 웨이퍼(W)의 둘레 단부의 4개의 점(P1)이 검출될 때까지 전진을 계속한다. 그리고 도 7에서 설명한 바와 같이, 각 점(P1)의 X 방향 및 Y 방향의 위치로부터, 웨이퍼(W)의 중심의 점(P2)의 X 방향 및 Y 방향의 위치를 산출한다. 상기한 바와 같이 제어부(100)는, 지지부(35)의 위치를 파악할 수 있으므로, 이렇게 웨이퍼(W)의 각 점을 검출하는 것은, 지지부(35)와 웨이퍼(W)의 위치 관계가 파악되게 된다.
상기와 같이 산출한 점(P2)에 대하여 초음파 센서(4A, 4B)가 좌우로 등거리에 위치하고 또한 점(P2)에 대하여 전방측으로 소정의 거리가 이격되도록, 수취 위치에 대한 X 방향 및 Y 방향의 보정을 행한다. 또한, 상기 지지부(35)의 전진 중에 취득된 웨이퍼(W)와의 거리가, 설정된 거리로부터 어긋나 있는 경우에는, 그 어긋남이 보정되도록, 수취 위치에 대해서 높이 방향의 보정도 행한다. 이 수취 위치의 보정은, 제어부(100)가 메모리(101) 내의 데이터를 갱신함으로써 행한다. 그에 의해, 다음으로 지지부(35)가 슬롯 1의 웨이퍼(W)를 수취할 때는, 갱신된 수취 위치로 이동한다. 또한, 이상의 지지부(35)의 동작 및 메모리(101)의 데이터의 갱신은, 제어부(100)에 의해 자동으로 행하여진다.
반송 용기(C)의 다른 슬롯의 수취 위치에 대해서도 마찬가지의 수순으로 갱신된다. 또한, 로드 로크 모듈(5B)에 대해서도, 웨이퍼(W)를 승강 핀(52)에 지지한 상태에서 앞서 서술한 수순을 행함으로써, 수취 위치를 갱신할 수 있다. 이상으로 설명한 바와 같이, 기판 처리 장치(1)에 대해서는 자동으로 티칭이 행하여진다. 그 때문에, 예를 들어 용기 본체(11)나 로드 로크 모듈(5B)에서의 내벽이나 웨이퍼(W)와, 지지부(35)의 거리를 조정하면서, 작업원이 수동으로 지지부(35)의 위치를 변경해서 수취 위치를 결정하는 경우에 비해서 수고가 경감되고 또한 작업 시간이 단축화된다.
이상으로 설명해 온 바와 같이, 기판 처리 장치(1)에서는 반송 기구(3)에 있어서 웨이퍼(W)를 지지하는 지지부(35)에 마련된 초음파 센서(4)를 사용해서 웨이퍼(W)에 대한 거리를 취득함으로써, 웨이퍼(W)의 휘어짐 상태를 검사할 수 있다. 그리고 이 휘어짐 상태의 검사에 의해, 웨이퍼(W)의 반송 이상이 생기는 것, 및 웨이퍼(W)의 처리 이상이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또한 초음파 센서(4)를 사용해서 판정용 부재(81)에 대한 거리를 취득함으로써, 반송 기구(3)의 이상을 검사할 수 있다. 이 검사를 행함으로써도, 웨이퍼(W)의 반송 이상이 생기는 것이 방지된다. 또한, 상술한 바와 같이 초음파 센서(4)를 이용해서 티칭을 행하는 데 있어서의 작업원의 부담을 저감시킬 수 있다.
[흠집 및 파티클의 검출]
기판 처리 장치(1)에서 실시 가능한 검사에 대해서 보충하면, 초음파 센서(4)를 이용함으로써, 웨이퍼(W)의 이면에 형성되어 있는 흠집 및/또는 웨이퍼(W)의 이면에 부착되어 있는 파티클의 검출을 행하는 것이 가능하다. 초음파를 조사한 상태에서 지지부(35)를 비교적 낮은 속도로 이동시켜서 웨이퍼(W)의 이면을 스캔한다. 그렇게 직접 거리 데이터를 취득하는 영역에서, 흠집, 파티클이 존재하는 위치로부터 취득되는 거리는, 그 부근의 위치로부터 취득되는 거리와는 비교적 크게 다르므로, 이들 흠집, 파티클의 검출이 가능하다. 이 흠집 및 파티클의 검출은, 예를 들어 휘어짐 상태의 검사를 행하기 위해서 스텝 S1 내지 S3에서 취득한 데이터를 사용해서 행함으로써, 당해 휘어짐 상태의 검사와 병행해서 행해도 된다. 또한, 스텝 S1 내지 S3에서 설명한 동작과는 별도로 지지부(35)의 스캔을 행하여, 흠집 및 파티클의 검출을 행해도 된다. 그리고 수나 크기에 대해서 역치를 설정해 두고, 역치를 초과하면 반송을 행하지 않도록 제어부(100)가 결정하도록 해도 된다.
또한, 기판 처리 장치(1)에서는, 로드 로크 모듈이 처리 모듈(7)에 대한 왕로용 5A, 귀로용 5B로서 각각 별도로 마련되어 있지만, 1개만 마련되어, 처리 모듈(7)에 대한 왕로, 귀로를 겸용하는 구성이어도 된다. 또한, 처리 모듈(7)에 대해서는 진공 반송 모듈(6)을 통해서 로드 로크 모듈에 접속되는 구성인 것에 한정되지 않고, 진공 반송 모듈(6)을 통하지 않고 로드 로크 모듈에 직접 접속되는 구성이어도 된다. 또한, 처리 모듈(7)에 대해서는 성막 모듈에 한정되지 않고, 예를 들어 에칭 모듈이어도 되고, 불활성 가스 분위기에서의 가열 처리(어닐 처리)를 행하는 모듈이어도 된다.
[웨이퍼(W)의 수취 위치의 보정]
그런데 기판 처리 장치에 대해서는, 얼라인먼트 모듈(20)이 마련되지 않는 구성으로 되어도 된다. 그 경우, 이미 설명한 웨이퍼(W)의 휘어짐 상태의 검사 방법에서 설명한, 스텝 S1에서 취득되는 웨이퍼(W)의 위치에 따라서, 지지부(35)가 웨이퍼(W)를 수취하도록 하는 것이 바람직하다. 구체적으로 설명하면, 도 7에서 설명한 바와 같이 지지부(35)가 용기 본체(11) 내에 진입할 때 초음파 센서(4)에 의해 웨이퍼(W)의 둘레 단부의 점(P1)을 검출하고, 또한 웨이퍼(W)의 중심의 점(P2)을 산출한다.
그리고, 이 점(P2)의 위치에 따라서 수취 위치로부터 지지부(35)를 가로 방향으로 어긋나게 한다. 즉, 평면으로 보아 점(P2)과 지지부(35)가 소정의 상대 위치로 되도록, 당해 지지부(35)의 X 방향 및 Y 방향에서의 위치가 조정된다. 그리고, 조정 후에 지지부(35)를 상승시켜서 웨이퍼(W)를 수취한다. 또한, 이 지지부(35)의 상승 위치의 가로 방향의 조정(위치 결정)은, 위치 결정부인 제어부(100)에 의해 행하여진다. 이 위치 조정에 의해 지지부(35)의 소정의 위치에 웨이퍼(W)가 지지되므로, 정확성 높게 웨이퍼(W)를 로드 로크 모듈(5A)의 원하는 위치에 반송할 수 있다. 이상으로 설명한 수취 위치의 보정에 대해서는, 데이터의 갱신 후에는 다음으로 데이터를 갱신할 때까지 소정의 위치에 지지부(35)가 이동해서 웨이퍼(W)를 수취하는 상기 티칭과 달리, 수취 때마다, 지지부(35)의 위치 정렬이 이루어진다. 상술한 바와 같이 롤러(47)에 의한 압박으로 지지부(35) 상에서의 웨이퍼(W)의 위치는 수정되는데, 당해 수취 위치의 보정을 행함으로써, 보다 확실하게 지지부(35) 상의 원하는 위치에 웨이퍼(W)를 위치시킬 수 있다. 또한, 당해 롤러(47)에 대해서는 마련되어 있지 않아도 되며, 그 경우에는 당해 수취 위치의 보정을 행하는 것이 보다 유효하다.
그런데 이 웨이퍼(W)의 수취 위치의 보정에 대해서는, 웨이퍼(W)의 둘레 단부의 점(P1)의 XY 방향에서의 위치를 검출할 수 있으면 된다. 즉, 초음파 센서(4)는, 상방 위치의 웨이퍼(W)의 유무를 검출할 수 있으면 되며, 초음파 센서(4)로부터 웨이퍼(W)에 이르기까지의 거리의 측정이 이루어지지 않아도 된다. 또한, 도 16에서 설명한 반송 장치 본체(39)의 제2 이상 검사에 대해서, 소정의 위치에 지지부(35)를 배치했을 때, 초음파 센서(4)에 의해 판정용 부재가 검출되거나, 검출되지 않거나에 따라서, 반송 장치 본체(39)에 이상이 있는지 여부가 판정되어도 된다. 즉, 당해 판정용 부재에 대한 거리의 측정이 이루어지지 않고, 이상의 검사가 행하여져도 된다. 따라서, 이와 같은 웨이퍼(W)의 수취 위치의 보정 및 반송 장치 본체(39)의 이상의 검사만을 행하는 경우에, 초음파 센서(4)에 의해 대상물에 대한 거리를 취득하는 것은 필수가 아니며, 대상물의 검출만이 행하여지고, 당해 거리의 취득이 이루어지지 않는 장치 구성이어도 된다.
그런데 반송 기구(3)로서는, 상기한 로더 모듈(2)에 마련하는 것에 한정되지 않고, 초음파가 전달됨으로써 초음파 센서(4)가 사용 가능한 환경에 마련할 수 있다. 구체적으로는 예를 들어 상기한 대기 분위기에 한정되지 않고, 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기에 마련할 수 있다. 따라서, 상기한 로더 모듈(2) 내는, 로드 로크 모듈(5A, 5B) 내와 동일하게 불활성 가스 분위기이어도 된다. 그리고 반송 기구를 다관절 암으로서 구성하는 것에도 한정되지 않고, 예를 들어 연직 주위로 회전 가능, 승강 가능이면서 또한 가로 방향으로 이동 가능한 베이스를 구비하여, 이 베이스 상을 지지부(35)가 진퇴하는 구성이어도 된다. 그리고 반송 대상으로서는 원형 기판인 웨이퍼(W)에 한정되는 것도 아니며, 예를 들어 각(角)형 기판이어도 된다. 또한, 상방으로부터 하방을 향해서 초음파를 조사해서 대상물과의 거리를 검출하는 구성이어도 되지만, 상술한 바와 같이 하방으로부터 상방을 향해서 초음파를 조사하는 구성으로 하는 것이 바람직하다.
웨이퍼(W)의 이면에 대하여 지지부(35)가 스캔을 행할 수 있도록, 웨이퍼(W)의 반송원의 제1 적재부로서는, 상기 반송 용기(C)의 지지부(14), 로드 로크 모듈(5B)의 승강 핀(52)과 같이 웨이퍼(W)의 이면을 국소적으로 적재 가능한 것으로 한다. 또한, 상기 얼라인먼트 모듈(20)의 스테이지에는, 웨이퍼(W)의 중심부가 국소적으로 적재된다. 그래서, 처리 모듈(7)에 웨이퍼(W)를 반송하는 데 있어서 각종 검사를 반송 용기(C) 내의 웨이퍼(W)에 대하여 행하도록 설명했지만, 얼라인먼트 모듈(20)의 웨이퍼(W)에 대하여 행하도록 해도 된다. 즉 얼라인먼트 모듈(20)을 제1 적재부로 할 수 있다. 단, 반송 용기(C)와 얼라인먼트 모듈(20)의 사이의 반송 이상을 방지하기 위해서, 반송 용기(C)의 웨이퍼(W)에 대하여 검사를 행하는 것이 바람직하다. 그런데 이 반송 용기(C)에 대해서 설명의 편의상, 위에서부터 아래를 향해서 슬롯의 번호를 부여했지만, 이 순번에 따라서 웨이퍼(W)를 반송하는 것에 한정되지 않고, 하방부터 차례로 웨이퍼(W)가 반출되어도 된다.
금회 개시된 실시 형태는, 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시 형태는, 첨부의 특허 청구 범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 다양한 형태에서 생략, 치환, 변경 및/또는 조합이 이루어져도 된다.

Claims (17)

  1. 기판을 지지하는 지지부와,
    상기 기판을 각각 적재하는 제1 적재부로부터 제2 적재부에 반송하기 위해서 상기 지지부를 가로 방향으로 이동시키는 이동 기구와,
    상기 지지부에 마련되고, 상기 제1 적재부에 적재되는 상기 기판을 검출하도록 구성되는 초음파 센서
    를 포함하는 기판 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 초음파 센서는, 상방을 향해서 초음파를 조사하는, 기판 반송 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 초음파 센서는, 상기 제1 적재부에 적재되는 상기 기판에 대한 거리를 검출하도록 더 구성되는, 기판 반송 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 적재부에 적재되는 상기 기판의 서로 다른 위치에 초음파가 조사되도록 상기 이동 기구에 의해 상기 지지부가 이동하고,
    상기 초음파 센서에 의해 상기 초음파가 조사되는 각 위치로부터 검출되는 거리에 기초하여, 당해 기판을 상기 제1 적재부로부터 반송할지 여부를 결정하는 반송 결정부가 마련되는, 기판 반송 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 초음파 센서로부터 초음파를 조사한 상태에서, 상기 기판의 외측의 반송 영역으로부터 상기 기판의 하방에서 평면으로 보아 당해 기판에 겹치는 위치에 상기 지지부가 이동하는 동안에 상기 초음파 센서에 의해 상기 거리를 검출하는 제1 스텝이 행해지도록 상기 이동 기구가 동작하고,
    상기 반송 결정부는, 상기 제1 스텝에 의해 검출되는 거리에 기초하여, 상기 기판을 상기 제1 적재부로부터 반송할지 여부를 결정하는, 기판 반송 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 스텝에서의 상기 지지부의 이동 방향을 전방으로 하면, 상기 초음파 센서는, 상기 지지부의 좌측, 우측에 각각 마련되는 제1 초음파 센서, 제2 초음파 센서를 포함하고,
    상기 반송 결정부는, 상기 제1 스텝에 의해 검출되는 상기 기판의 둘레 단부 위치에 기초하여 상기 기판의 중심의 위치를 취득하고,
    평면으로 보아, 상기 제1 초음파 센서가 상기 기판의 중심을 중심으로 하는 원의 좌측을 이루는 제1 원호를 따라 이동하여, 당해 제1 초음파 센서에 의해 당해 기판의 주연부에 대한 거리가 취득되도록 상기 지지부를 이동시키는 스텝, 및 평면으로 보아, 상기 제2 초음파 센서가 상기 원의 우측을 이루는 제2 원호를 따라 이동하여, 당해 제2 초음파 센서에 의해 당해 기판의 주연부에 대한 거리가 취득되도록 상기 지지부를 이동시키는 스텝 중 한쪽이 제2 스텝, 다른 쪽이 상기 제2 스텝에 이어지는 제3 스텝으로서 행하여지고,
    상기 반송 결정부는, 상기 제2 스텝 및 상기 제3 스텝에서 취득되는 거리에 기초하여, 상기 기판을 상기 제1 적재부로부터 반송할지 여부를 결정하는, 기판 반송 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제2 스텝에서는, 상기 기판에 있어서, 상기 제1 초음파 센서에 의해 거리가 취득되는 위치보다도 중심 근방의 위치의 거리가 상기 제2 초음파 센서에 의해 취득되고,
    상기 제3 스텝에서는, 상기 기판에 있어서, 상기 제2 초음파 센서에 의해 거리가 취득되는 위치보다도 중심 근방의 위치의 거리가 상기 제1 초음파 센서에 의해 취득되는, 기판 반송 장치.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 반송 결정부는,
    상기 제1 스텝에 의해 취득되는 상기 제1 초음파 센서 및 상기 제2 초음파 센서에 대한 상기 기판의 거리에 기초하여, 상기 제2 스텝 및 상기 제3 스텝을 행할지 여부를 결정하는, 기판 반송 장치.
  9. 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송 결정부는, 상기 제1 적재부로부터 반송하지 않는다고 결정된 기판에 대해서, 미리 설정된 시간이 경과한 후에 반송을 행할지, 혹은 다시 서로 다른 위치에의 초음파의 조사에 의해 검출되는 거리에 기초한 상기 제1 적재부로부터 당해 기판을 반송할지 여부의 재결정을 행하는, 기판 반송 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제2 적재부는, 상기 기판을 저장하는 반송 용기에 의해 구성되고,
    상기 제1 적재부는, 로드 로크 모듈에 의해 구성되고,
    상기 로드 로크 모듈은, 진공 분위기에서 상기 기판을 처리하는 처리 모듈에 접속되어 있는, 기판 반송 장치.
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 적재부는, 상기 기판을 저장하는 반송 용기에 의해 구성되고,
    상기 제2 적재부는, 로드 로크 모듈에 의해 구성되고,
    상기 로드 로크 모듈은, 진공 분위기에서 상기 기판을 처리하는 처리 모듈에 접속되어 있는, 기판 반송 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 지지부에는,
    당해 지지부에 지지되는 상기 기판의 측면에 대향하는 대향부와,
    당해 지지부에 대한 상기 기판의 위치를 고정하기 위해서, 당해 기판을 상기 측면으로부터 상기 대향부를 향해서 압박하는 가압부가 마련되는, 기판 반송 장치.
  13. 제3항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 기판의 하방의 미리 설정된 설정 위치로부터 상기 지지부를 상승시켜서 당해 기판을 상기 지지부에 수취시키기 위한 승강 기구를 포함하고,
    상기 설정 위치에 대한 정보를 기억하는 메모리와,
    상기 초음파 센서로부터 초음파가 조사된 상태에서 상기 지지부가 상기 기판의 하방을 가로 방향으로 이동해서, 검출되는 상기 기판의 둘레 단부의 위치와 상기 기판의 높이에 기초하여, 상기 메모리에서의 상기 정보를 갱신하는 갱신부가 마련되는, 기판 반송 장치.
  14. 제2항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 기판의 하방으로부터 상기 지지부를 상승시켜서 당해 기판을 상기 지지부에 수취시키기 위한 승강 기구를 포함하고,
    상기 초음파 센서로부터 초음파가 조사된 상태에서 상기 지지부가 상기 기판의 하방을 가로 방향으로 이동해서 검출되는 상기 기판의 둘레 단부의 위치에 기초하여, 상기 기판을 수취하기 위해서 상기 지지부가 상승하는 가로 방향의 위치를 결정하는 위치 결정부가 마련되는, 기판 반송 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 초음파 센서는, 임의의 위치에서의 상기 지지부에 대한 위치 관계가 정해져서 마련되어, 상기 지지부 또는 상기 이동 기구의 이상을 판정하기 위한 판정용 부재를 검출하는, 기판 반송 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 초음파 센서는, 상기 판정용 부재에 대한 거리를 검출하고,
    검출된 거리에 기초하여, 상기 지지부 또는 상기 이동 기구의 이상의 유무를 판정하는 이상 판정부가 마련되는, 기판 반송 장치.
  17. 지지부에 의해 기판을 지지하는 공정과,
    이동 기구에 의해 상기 지지부를 가로 방향으로 이동시켜서, 상기 기판을 각각 적재하는 제1 적재부로부터 제2 적재부에 반송하는 공정과,
    상기 지지부에 마련되는 초음파 센서에 의해 상기 제1 적재부에 적재되는 상기 기판을 검출하는 공정
    을 포함하는 기판 반송 방법.
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