JP2022175031A - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板を搬送するにあたり、当該基板の搬送及び搬送先での基板の処理についての異常の発生を防止すること。【解決手段】基板を支持する支持部と、前記基板を各々載置する第１の載置部から第２の載置部へ搬送するために前記支持部を横方向に移動させる移動機構と、前記第１の載置部に載置される前記基板を検出するために前記支持部に設けられる超音波センサと、を備えるように装置を構成する。【選択図】図３

Description

本開示は、基板搬送装置及び基板搬送方法に関する。
半導体デバイスの製造工程においては、基板である半導体ウエハ（以下、ウエハと記載する）が搬送容器に格納され、工場内を搬送される。そして搬送先の基板処理装置では、搬送機構によって上記の搬送容器から基板が取り出されて処理が行われる。特許文献１には、基板保持部材と、基板保持部材の下面に設けられる高さセンサと、を備える搬送機構（搬送アーム）について記載されている。そして、その高さセンサを用いることで、基板を処理するために支持するテーブルを囲むと共に基板保持部材の下方に配置される支持リングの位置を検出することが示されている。
特開２０１９－２１２６５５号公報
本開示は、基板を搬送するにあたり、当該基板の搬送及び搬送先での基板の処理についての異常の発生を防止することができる技術を提供する。
本開示の基板搬送装置は、基板を支持する支持部と、
前記基板を各々載置する第１の載置部から第２の載置部へ搬送するために前記支持部を横方向に移動させる移動機構と、
前記第１の載置部に載置される前記基板を検出するために前記支持部に設けられる超音波センサと、
を備える。
本開示によれば、基板を搬送するにあたり、当該基板の搬送及び搬送先での基板の処理についての異常の発生を防止することができる。
本開示の一実施形態である基板搬送装置が適用された基板処理装置の平面図である。 前記基板処理装置の縦断側面図である。 前記基板搬送装置の一実施形態である搬送アームの支持部の側面図である 前記支持部の側面図である。 前記支持部及び搬送容器の側面図である。 前記搬送アームの動作工程を示す説明図である。 前記搬送アームの動作工程を示す説明図である。 前記搬送アームの動作工程を示す説明図である。 前記搬送アームの動作工程を示す説明図である。 前記搬送アームの動作工程を示す説明図である。 前記搬送アームの動作工程を示す説明図である。 超音波が照射された領域を示すためのウエハＷの下面図である。 超音波が照射された領域を示すためのウエハＷの下面図である。 前記支持部及び装置を構成するロードロックモジュールの側面図である。 前記支持部の側面図である。 前記支持部及び異常の判定用部材を示す下面図である。
本開示の一実施の形態の基板搬送装置を含む基板処理装置１について図１に示す。基板処理装置１は、ローダーモジュール２、アライメントモジュール２０、ロードロックモジュール５Ａ、５Ｂ、真空搬送モジュール６及び４つの処理モジュール７を備えており、円形の基板であるウエハＷを処理する。
ローダーモジュール２はＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）と呼ばれるモジュールであり、ウエハＷを格納するＦＯＵＰ（Front Open Unified Pod）と呼ばれる搬送容器Ｃから当該ウエハＷを取り出して、基板処理装置１に取り込む役割を有する。本実施形態のローダーモジュール２は横長であり、内部が大気雰囲気且つ常圧雰囲気とされている。以下、横方向においてローダーモジュール２の長さ方向をＸ方向、当該Ｘ方向に直交する方向をＹ方向として、基板処理装置１の構成を説明する。また、Ｘ方向の一方側、他方側を夫々＋Ｘ側、－Ｘ側として記載し、Ｙ方向の一方側、他方側を夫々＋Ｙ側、－Ｙ側として記載する。
ローダーモジュール２には、－Ｘ側にアライメントモジュール２０が接続されている。アライメントモジュール２０は回転可能なステージを備え、当該ステージに載置されて回転するウエハＷの周縁に光が照射されることで、その位置の検出が行われる。その検出された周縁の位置から取得されるウエハＷの中心位置に応じて、後述の搬送機構３がウエハＷを受け取る。なお当該搬送機構３が、基板搬送装置の一実施形態である。
ローダーモジュール２の－Ｙ側には、ロードロックモジュール５Ａ、５Ｂが設けられており、ロードロックモジュール５Ａ、５ＢはＸ方向に互いに離れている。ロードロックモジュール５Ａ、５Ｂは、ウエハＷをローダーモジュール２と後述の真空搬送モジュール６との間で搬送するために、その内部空間５０を例えばＮ２（窒素）ガス雰囲気の常圧雰囲気と真空雰囲気との間で切り替え可能に構成される。
ロードロックモジュール５Ａ、５Ｂは互いに同様の構成であり、各々の内部空間５０にはステージ５１が設けられている。ステージ５１はその上面を突没自在な３本の昇降ピン５２を備えており、当該昇降ピン５２を介して後述の搬送機構３、６１と、ステージ５１との間でウエハＷの受け渡しが行われる。ロードロックモジュール５Ａ、５Ｂと、ローダーモジュール２との間にはゲートバルブＧ１が介在する。
ロードロックモジュール５Ａ、５Ｂの－Ｙ側には、内部が真空雰囲気とされる真空搬送モジュール６が設けられており、真空搬送モジュール６は、搬送機構６１を備えている。真空搬送モジュール６を囲むように４つの処理モジュール７が配置されており、処理モジュール７と真空搬送モジュール６との間にはゲートバルブＧ２が介在する。処理モジュール７は真空状態でウエハＷを処理する装置であり、本実施形態では成膜モジュールとして構成されている。処理モジュール７は、ウエハＷを載置すると共に加熱するためのステージを備える。そして、当該ステージは例えば静電チャックを備えており、ウエハＷは当該静電チャックに吸着される。そのように吸着されたウエハＷに処理ガスが供給されて、ウエハＷの表面に成膜される。
搬送容器Ｃからローダーモジュール２に取り込まれたウエハＷは、アライメントモジュール２０→ローダーモジュール２→ロードロックモジュール５Ａ→真空搬送モジュール６→処理モジュール７の順で搬送されて処理される。そして、処理済みのウエハＷは、処理モジュール７→真空搬送モジュール６→ロードロックモジュール５Ｂ→ローダーモジュール２→搬送容器Ｃの順で搬送される。ロードロックモジュール５Ａ、５Ｂと、真空搬送モジュール６と、処理モジュール７との間におけるウエハＷの搬送は、上記の真空搬送モジュール６の搬送機構６１により行われる。搬送容器Ｃと、アライメントモジュール２０と、ローダーモジュール２と、ロードロックモジュール５Ａ、５Ｂとの間におけるウエハＷの搬送は、ローダーモジュール２に設けられる後述の搬送機構３により行われる。また、上記の経路で搬送するにあたり、ゲートバルブＧ１、Ｇ２については各々必要時のみ開かれ、ロードロックモジュール５Ａ、５Ｂ内の圧力の切替え中は共に閉鎖される。
続いて図２の縦断側面図も参照しながら、ローダーモジュール２について詳しく説明する。ローダーモジュール２は筐体２１を備えている。筐体２１内はウエハＷの搬送領域２９として構成されており、この搬送領域２９は既述したように常圧且つ大気雰囲気とされている。筐体２１の＋Ｙ側の側面には、当該側面から当該＋Ｙ方向に突出するように台２２が設けられており、台２２は、互いにＸ方向に離れて例えば３つ設けられている。各台２２上にステージ２３が設けられており、搬送容器Ｃが載置される。
この搬送容器Ｃについて以下に説明するが、説明中の各方向はステージ２３上に載置された状態での各方向である。搬送容器Ｃは容器本体１１と、容器本体１１の－Ｙ側の側面に設けられる開口部１２を塞ぐ蓋１３と、を備えている。容器本体１１内の－Ｘ側及び＋Ｘ側にウエハＷの裏面（下面）の縁部を支持する支持部１４が縦方向に間隔を空けて多数設けられている。従って、容器本体１１内において多数のウエハＷ、例えば２５枚のウエハＷが縦方向に間隔を空けて支持され、棚状に配置される。容器本体１１内における各ウエハＷが支持される領域をスロットとし、上から順番にスロット１、スロット２、スロット３・・・として番号を付して記載する場合が有る。
ローダーモジュール２の筐体２１の＋Ｙ側の側面にはウエハＷの搬入出口２４が３つ、Ｘ方向に互いに離れて設けられており、搬入出口２４を筐体２１の内側から塞ぐドア２５が設けられる。ドア２５は、ドア用移動機構２６に接続されている。搬入出口２４はステージ２３に載置される搬送容器Ｃの開口部１２に重なるように開口している。そして、ドア２５は搬送容器Ｃの蓋１３を保持した状態で、ドア用移動機構２６によって筐体２１内における搬入出口２４下方位置に退避可能である。従って、ドア２５は、搬入出口２４を開閉すると共に搬送容器Ｃの開口部１２を開閉する。開口部１２、搬入出口２４が共に開いた状態においてローダーモジュール２と搬送容器Ｃとの間でウエハＷの搬送が可能である。
筐体２１内には搬送機構３が設けられている。搬送機構３は、Ｘ方向に移動自在に構成された昇降機構３１と、多関節アーム３２と、超音波センサ４と、により構成されており、昇降機構３１によって多関節アーム３２は昇降自在である。この多関節アーム３２は、水平な第１アーム３３、水平な第２アーム３４及び支持部３５により構成されている。第１アーム３３の基端部が昇降機構３１上に鉛直軸回りに回動自在に設けられ、第２アーム３４の基端部が第１アーム３３の先端部上に鉛直軸回りに回動自在に設けられている。
昇降機構３１、第１アーム３３及び第２アーム３４は、支持部３５を横方向及び高さ方向の任意の位置に移動させる移動機構３０として構成されている。支持部３５が、モジュールや搬送容器Ｃ内のウエハＷを受け取って下方から支持するために、当該ウエハＷの下方へ向けて横方向に移動するが、以降の説明ではこの支持部３５の進行方向を前方として説明する。また説明にあたり、支持部３５の側面図である図３も参照する。
支持部３５は水平な板状部材であり、当該支持部３５の後部（基端部）は第２アーム３４の先端部上に鉛直軸回りに回動自在に設けられている。そして、支持部３５の前部（先端部）の左側、右側は各々前方へ伸び出し、前方突出部３６を形成している。従って、支持部３５は２又のフォーク状に形成されている。前方突出部３６の先端部上にはパッド４１が設けられており、パッド４１の後部側の上面はウエハＷの載置面４２を形成している。パッド４１において載置面４２の前方側は盛り上がり、爪部４３として構成されている。そして、各前方突出部３６の前端部の下面に凹部が設けられ、この凹部に超音波センサ４が埋設されている。
各超音波センサ４は爪部４３に縦方向に形成された貫通孔（不図示）を介して、当該爪部４３の上方へ向けて、鉛直方向に超音波を照射する。図３では、その超音波を点線の矢印で示している。爪部４３上に位置する固体の検出対象物に当該超音波が衝突して反射波が生じると、超音波センサ４はその反射波を受信し、当該超音波センサ４と上記の検出対象物との距離のデータを後述の制御部１００に送信する。それにより制御部１００は当該距離を取得することができる。後方から前方へ向けて見て、左側、右側の超音波センサ４を夫々４Ａ、４Ｂとして表記する場合が有る。４Ａが第１の超音波センサ、４Ｂが第２の超音波センサである。これらの超音波センサ４Ａ、４Ｂは互いに同じ高さに設けられる。
また、支持部３５の後部側の左右にはパッド４４が設けられており、パッド４４の上面がウエハＷの載置面４５として形成されている。ウエハＷの周縁部はパッド４１、４４の載置面４２、４５に載置され、当該ウエハＷは支持部３５に水平に支持される。上記の爪部４３の後方側の側面は、そのように支持されたウエハＷの側面に対向する対向面４６をなす。
さらに支持部３５の後部には、鉛直軸周りに回転可能な２つのローラー４７と、各ローラー４７を前後に移動させるローラー移動機構４８と、が設けられている。ローラー４７は左右に離れて設けられると共に鉛直軸まわりに回転可能に構成され、各ローラー４７の側面は載置面４２、４５に載置されたウエハＷの側面に対向する。搬送機構３によるウエハＷの搬送中、ローラー４７はウエハＷの後方側の側面を前方へ向けて押圧することで、ウエハＷの前方側の側面が対向面４６に当接する。従って、図３中に鎖線で示すように押圧部であるローラー４７と対向部である爪部４３とにウエハＷが把持され、支持部３５上における当該ウエハＷの位置が固定される。それにより、搬送中における支持部３５上でのウエハＷの位置ずれが防止され、当該ウエハＷは搬送先の適正な位置へと搬送される。
上記の移動機構３０（昇降機構３１、第１アーム３３及び第２アーム３４）と支持部３５とを搬送装置本体３９として記載する場合が有る。上記したように当該搬送装置本体３９に超音波センサ４が設けられる。搬送装置本体３９は、後述するように超音波センサ４を用いた異常の検出対象となる。従って、単に搬送装置本体３９として記載した場合には超音波センサ４が含まれない。従って搬送装置本体３９は、搬送機構３から超音波センサ４を除いた構成部材である。その超音波センサ４を設ける理由について説明する。搬送容器Ｃに格納されて基板処理装置１へと搬送されるウエハＷが反っている場合が有る。そしてこの反りの状態によっては、処理モジュール７にて異常な処理が行われてしまう場合が有る。具体的な一例を挙げると、中心部が周縁部に比べて上方に位置する、即ち逆さ椀状となるようにウエハＷが反っていて、その反りが比較的大きいとする。その場合、当該ウエハＷを処理モジュール７に搬送した際に、当該ウエハＷの中心部が当該処理モジュール７のステージ上に吸着されないおそれが有る。そのように吸着されないと、ウエハＷの表面から裏面に処理ガスが回り込み、当該裏面に不要な成膜がなされてしまう異常が発生する。さらに、処理モジュール７としてはウエハＷの表面上にプラズマを形成して処理するモジュールとして構成される場合が有る。その場合にはウエハＷがステージに吸着されていないと、当該ステージとウエハＷの裏面との間に放電が起こり、当該ウエハＷの裏面が損傷してしまうおそれも有る。
また、処理モジュール７での処理に起因してウエハＷに反りが発生したり、反りが大きくなったりすることが考えられる。従って、搬送容器Ｃからロードロックモジュール５Ａへの搬送は正常に行うことができても、ロードロックモジュール５Ｂから搬送容器ＣへウエハＷの搬送する際に異常が発生することが考えられる。このロードロックモジュール５ＢにおけるウエハＷの反りによって発生する異常の一例について、図４を参照して説明する。図４で示すウエハＷは、周縁部が中心部に比べて上方に位置する、即ち椀状となるように反っており、その反りが比較的大きい。その場合、支持部３５がウエハＷを受け取り後、ウエハＷを固定するためにローラー４５が前方へ移動する際にウエハＷの裏面に潜り込んでしまう。そしてローラー４５はウエハＷを支持部３５上から弾き、ウエハＷはロードロックモジュール５Ｂの床へ落下し、割れてしまう場合が有る。
搬送容器ＣのウエハＷが逆さ椀状に反った場合、ロードロックモジュール５ＢのウエハＷが椀状に反った場合の例を挙げたが、その形状となっていなくても反りが大きい場合には、支持部３５がウエハＷを受け取れなかったり、搬送先の不適切な位置に搬送されたりするおそれが有る。以上に述べたようなウエハＷの搬送や処理の異常が発生することを防ぐために、基板処理装置１においては超音波センサ４が支持部３５に設けられ、当該支持部３５によりウエハＷの下方側から当該ウエハＷの裏面をスキャンし、ウエハＷの反りの状態（＝高さ分布）についての検査を行う。そして検査の結果、異常と判定したウエハＷについては搬送を中止し、上記したウエハＷの搬送の不具合が発生したり、ウエハＷに不適切な処理が行われたりすることを防ぐ。
このように超音波センサ４はウエハＷの裏面に超音波を照射するが、そのように裏面に超音波を照射するのは、ウエハＷの反り状態に異常が無い場合に支持部３５を上昇させて速やかにウエハＷを受け取るためである。詳しく述べると、仮に支持部３５に下方に超音波を照射するように超音波センサ４を設けて、ウエハＷの表面（上面）を当該ウエハＷの上側からスキャンして反りの状態を検査する構成にしたとする。その場合は、スキャン後に支持部３５を当該ウエハＷの上方から退避させ、さらにウエハＷの下方に位置させた後に上昇させることでウエハＷを受け取ることになるので、受け取るまでの支持部３５の移動量が比較的大きくなる。図３で述べたようにウエハＷの裏面に超音波を照射する構成とすることで、ウエハＷの受け取りに必要な移動量が大きくなることを防ぎ、装置のスループットの低下が抑制されている。
ところで検知対象物に対する距離を検出するセンサとして、当該検知対象物に光を照射し、検知対象物からの反射光を受光することで距離を検出する光センサが知られている。しかしウエハＷの裏面としては鏡面であったり、成膜がなされていたりと様々である。そして、光センサを用いた場合には上記の反射光の向きは、ウエハＷの裏面の状態の影響を受けやすく、当該裏面の状態によってはセンサを構成する投光部と受光部とを別々の位置に設けることが求められる場合が有り、配置の設定に手間や時間を要してしまうおそれが有る。また、投光部と受光部とが大きく離れることでセンサとして大型化するおそれが有り、支持部３５に配置することが困難なものとなってしまうことも考えられる。しかし超音波センサ４による検出は上記のウエハＷの裏面の状態の影響を受けにくい。そのため当該超音波センサ４については大型化することが防止されると共に、支持部３５における配置設定が容易であるという利点が有る。
またウエハＷの搬送異常としては、ウエハＷの反りが原因となることに限られず、搬送機構３の異常によって発生することも考えられる。基板処理装置１については、超音波センサ４により、例えばローダーモジュール２の搬送領域２９に設けられる判定用部材８１（図１参照）に対する距離の取得が行われることで、この搬送機構３の異常の検査が行われるように構成されている。従って、基板処理装置１における超音波センサ４の検出対象物としてはウエハＷの他に、この判定用部材８１が該当する。判定用部材８１についての詳細は、搬送機構３の異常検査の説明と共に後述する。
また、支持部３５は搬送容器Ｃのスロット１～２５、ロードロックモジュール５Ａ、５ＢからウエハＷを各々受け取るにあたり、上記したように受け取り対象のウエハＷに向けて前進することで、当該ウエハＷの下方の設定位置（受け取り位置とする）に移動する。そして支持部３５は、この受け取り位置から所定の量を上昇して、ウエハＷを掬い上げるようにして受け取り、既述したようにウエハＷが載置面４２、４５に載置される。受け取り位置について補足すると、Ｘ方向の位置、Ｙ方向の位置及び高さ方向の位置の各々について予め設定されており、これらの各方向の位置に相当する情報が、制御部１００に格納されている。制御部１００は、その情報に従って移動機構３０を動作させ、受け取り位置に支持部３５を位置させる。この基板処理装置１においては、超音波センサ４を用いてウエハＷの検出を行うことで、この情報の更新が行われる。つまり搬送機構３について動作の教示、いわゆるティーチングが行われるように構成されている。
図１に制御部１００について示している。この制御部１００はコンピュータによって構成されており、各超音波センサ４から取得した距離に基づいて搬送を行うか否かを決定する搬送決定部及び搬送装置本体３９の異常の有無を判定する異常判定部をなす。制御部１００は、プログラムを備えている。このプログラムは、上記したウエハＷの搬送、処理及び後述の各動作を行うために、基板処理装置１の各部に制御信号を出力して、当該各部の動作を制御することができるようにステップ群が組まれている。また、後述する各種の演算、判定及び決定は、当該プログラムにより実行される。なお、その演算、判定及び決定を行うために、例えば搬送機構３に組み込まれるモータのエンコーダ出力等を利用することで、制御部１００は、支持部３５の位置については把握できるように構成されている。上記のプログラムについては、例えばハードディスク、コンパクトディスク、ＤＶＤ、メモリーカード等の記憶媒体に格納された状態で制御部１００に格納される。
また、制御部１００はメモリ１０１を備えている。このメモリ１０１には、既述した受け取り位置の情報が格納されており、ティーチングにより当該情報についての更新が適宜行われる。従って、制御部１００はこのメモリ１０１の情報を更新する更新部をなす。さらに、判定用部材８１を利用した搬送機構３の異常を判定するためのデータなどもメモリ１０１に格納される。また、制御部１００はアラーム出力部を備えている。このアラーム出力部は画面やスピーカーであり、後述の反りの状態の検査結果について異常と判定された場合や搬送機構３の検査結果について異常と判定された場合には、アラームを画面表示や音声として出力する。
［ウエハＷの反り状態の第１の検査手法］
この基板処理装置１は、異なる態様でウエハＷの反り状態（＝高さ分布）の検査を行うことができる。その態様のうちの１つである第１の検査手法について、搬送容器Ｃのスロット１からウエハＷを搬送する場合を例に挙げて、図５の概略側面図及び図６～図１１の概略平面図を参照して説明する。なお、このように搬送容器ＣからウエハＷを搬送する場合は、当該搬送容器Ｃの支持部１４が第１の載置部であり、ウエハＷの搬送先であるアライメントモジュール２０及びロードロックモジュール５Ａが第２の載置部に相当する。
先ず、ローダーモジュール２の搬送領域２９において、搬送機構３の支持部３５の前方側が当該搬送容器Ｃに向き、スロット１のウエハＷの受け取り位置の高さに移動する（図６）。続いて各超音波センサ４から超音波が照射されて距離データの取得が開始されると共に、支持部３５が前進し、図５に示すように超音波センサ４が搬送容器Ｃの容器本体１１内に進入する。支持部３５の移動に合わせて、超音波がウエハＷの後方側の周端に照射され、その照射位置がウエハＷの裏面を前方側へ向けて移動する。従ってウエハＷの外側の搬送領域２９からウエハＷの下方で当該ウエハＷに平面視で重なる位置へと支持部３５が移動する。そして超音波の照射位置についてウエハＷの前方側の周端に移動し、さらに支持部３５が移動することでウエハＷから外れる。そして図７に実線で示すように例えば支持部３５が受け取り位置に位置すると、当該支持部３５の前進が停止すると共に、超音波センサ４からの超音波の照射が停止する（ステップＳ１）。
ステップＳ１で各超音波センサ４から取得された距離データに基づいて、平面視におけるウエハＷの周端である４つの点Ｐ１について、Ｘ方向及びＹ方向における位置を検出する。この検出についてさらに述べると、既述したようにステップＳ１（第１のステップ）では超音波の照射位置がウエハＷを前後に跨ぐように超音波センサ４（４Ａ、４Ｂ）を移動させている。超音波センサ４から検出対象物までの距離が比較的遠いと距離データの取得は行えないため、上記のステップＳ１では容器本体１１の内壁などの当該容器本体１１内のウエハＷ以外の物体の距離データは取得されず、ウエハＷに対する距離データのみ取得される。また、上記したように制御部１００は支持部３５の位置を把握することができるので、ステップＳ１で取得された距離データから、上記したように点Ｐ１の位置の特定が可能である。そして取得された４つの点Ｐ１から、当該４つの点Ｐ１を全て通過する円の中心である点Ｐ２についてのＸ方向及びＹ方向の位置が算出される。つまり、点Ｐ１の位置に基づいて、ウエハＷの中心の位置である点Ｐ２の推定が行われる。
続いて、超音波センサ４Ａが平面視で点Ｐ２に対して前方側に所定量、且つ左側に所定量離れるように支持部３５が移動する。このように移動した支持部３５を図８中二点鎖線で示しており、超音波センサ４Ａは平面視、ウエハＷに重なって位置している。続いて超音波センサ４Ａ、４Ｂから超音波が照射される。そして、平面視で点Ｐ２を中心とする円Ｒ１に沿って超音波センサ４Ａが反時計回りで移動するように、支持部３５が例えばその向きを前方に保ったまま、後方へ移動する。このように移動中の支持部３５を図８中実線、図９中二点鎖線で夫々示している。この支持部３５の移動により、超音波センサ４Ａ、４Ｂから超音波がウエハＷの周縁部、中心部に夫々照射される。平面視で超音波センサ４Ａが点Ｐ２に対して後方側に所定量、且つ左側に所定量離れた位置に移動すると、超音波センサ４Ａ、４Ｂからの超音波の照射が停止する（ステップＳ２）。そのような位置に移動した状態の支持部３５を、図９中に実線で示している。
その後、超音波センサ４Ｂが平面視で点Ｐ２に対して後方側に所定量、且つ右側に所定量離れるように支持部３５が移動する。このように移動した支持部３５について図１０中二点鎖線で示しており、超音波センサ４Ｂは平面視、ウエハＷに重なって位置している。続いて、超音波センサ４Ａ、４Ｂから超音波が照射される。そして、平面視で円Ｒ１に沿って超音波センサ４Ｂが時計回りで移動するように、支持部３５が例えばその向きを前方に保ったまま、前方へ移動する。このように移動中の支持部３５を図１０中実線、図１１中二点鎖線で夫々示している。この支持部３５の移動により、超音波センサ４Ｂ、４Ａから超音波がウエハＷの周縁部、中心部に夫々照射される。平面視で超音波センサ４Ｂが点Ｐ２に対して前方側に所定量、且つ右側に所定量離れた位置に移動すると、超音波センサ４Ａ、４Ｂからの超音波の照射が停止する（ステップＳ３）。そのような位置に移動した状態の支持部３５を、図１１中に実線で示している。
なお、上記の円Ｒ１は、点Ｐ２を中心として４つの点Ｐ１を通過する円よりも若干小さい円であり、反りによってウエハＷが平面視正円では無い場合においても、当該ウエハＷの周縁部に超音波が照射されるように適切な大きさに設定されている。なお、ステップＳ１～Ｓ３の実行中の支持部３５の高さは一定である。
図１２に、ウエハＷの裏面においてステップＳ１～Ｓ３にて超音波が照射されて距離データが取得された領域にドットを付して示している。ウエハＷの裏面にて、このドットを付した領域の高さ分布（＝反りの状態）が取得されたことになる。このように取得された反りの状態に基づいて、異常の判定を行う（ステップＳ４）。
この異常の判定については、任意の方法、基準を設けて行うことができる。例えばウエハＷの面内において予め設定された中心部の複数点の高さと、予め設定された周縁部の複数点の高さとを比較し、その差分について許容範囲を越えるものがあれば異常有りという判定がなされるようにしてもよい。なお、既述したようにウエハＷの逆さ椀状の反りが大きいと処理モジュール７にて処理の異常が発生する。そのため、例えばウエハＷの中心部側の予め設定された位置で取得された距離－ウエハＷの周縁部側の予め設定された位置で取得された距離について許容範囲を超える場合には異常となる判定がなされるようにする。
なお、ウエハＷの面内で距離データが取得されていない箇所についてもその周囲の測定が行われた箇所の距離から所定のアルゴリズムによって距離が推定されるようにすることで、例えばウエハＷの面内全体の高さの分布が取得されて、ステップＳ４の異常の判定がなされるようにしてもよい。従って、異常の判定に利用される距離としては直接、超音波が照射されて取得された領域の距離であることには限られない。また、上記したようにウエハＷの左右の周縁は容器本体１１の支持部１４に支持されている。超音波の照射領域の一部が、ウエハＷを支持している支持部１４に重なったとしても、超音波センサ４に対するウエハＷとの距離の違いから支持部１４については識別できるので、この支持部１４から得られた距離データについては例えば除外して異常の判定を行う。また、ステップＳ１で取得した距離データは上記の点Ｐ１、Ｐ２の検出のみに用い、ステップＳ４の判定はステップＳ２、Ｓ３で取得した距離データのみを用いて行うようにしてもよい。
ステップＳ４の判定結果が正常である場合、上記のステップＳ３において超音波センサ４からの超音波の照射を停止した位置から、支持部３５を受け取り位置に戻し、そこから上昇させてウエハＷを受け取り、アライメントモジュール２０へ搬送する。判定結果が異常である場合、スロット１のウエハＷの搬送は行わないと決定され、支持部３５はウエハＷを受け取らずに容器本体１１から退避して、ローダーモジュール２の搬送領域２９に戻る。
なお、本検査手法では以上に述べたステップＳ２の支持部３５の移動により、支持部３５の左側に配置される超音波センサ４Ａが、平面視で円Ｒ１をなす左側の円弧（第１の円弧）に沿って移動する。そして、ステップＳ３の支持部３５の移動により、支持部３５の右側に配置される超音波センサ４Ｂが、平面視で円Ｒ１をなす右側の円弧（第２の円弧）に沿って移動する。従って、ステップＳ２における超音波センサ４Ａの円弧の軌跡、ステップＳ３における超音波センサ４Ｂの円弧の軌跡は互いに異なる。このように別々の超音波センサ４でウエハＷの周縁部の異なる部位をスキャンすることで、容器本体１１内で支持部３５の移動が制限される状態で、ウエハＷの周縁部における広い範囲で距離データが取得されるようにしている。そして、そのようにウエハＷの周縁部のスキャンに用いる超音波センサ４とは別の超音波センサ４を利用することで周縁部よりもウエハＷの中心寄りの位置のスキャンも行い、広い領域のスキャンが速やかに行われるようにしている。従って、本手法では装置のスループットの低下を抑制しつつ、広い領域の距離データを用いることが可能で精度が高まるように検査が行われている。なお、ステップＳ２及びステップＳ３のうち、ステップＳ２を先に実施するように述べたがステップＳ３を先に実施してもよい。ステップＳ２、Ｓ３のうち、先に行われるステップが第２のステップ、後に行われるステップが第３のステップである。
［ウエハＷの反り状態の第２の検査手法］
続いて、ウエハＷの反り状態の第２の検査手法について第１の検査手法と同じく、搬送容器Ｃのスロット１からウエハＷを搬送する場合を例に挙げて説明する。この第２の検査手法は、第１の検査手法でステップＳ１～Ｓ３として説明した支持部３５の動作のうち、ステップＳ１の動作のみを実施する。従って、図５～図７で説明したように支持部３５を容器本体１１内に進入させ、超音波センサ４Ａ、４Ｂにより、ウエハＷの前端から後端に至る直線領域に対する距離データを取得する。図１３の上側では図１２と同様に、ウエハＷの面内で超音波が照射される領域にドットを付して示している。図１３の下側では、スキャンされる２つの直線領域の各々から取得される距離と距離が取得された位置との対応（即ち、ウエハＷの高さ分布）を、グラフとして例示している。なお、この例示したグラフはウエハＷが逆さ椀状に反っている場合に得られるものである。
上記のステップＳ１で取得される距離に基づいて異常の有無を判定する（ステップＳ５）。異常が無い場合は、ステップＳ１を実行したことによって受け取り位置に位置している支持部３５を上昇させてウエハＷを受け取り、搬送する。上記のステップＳ５の異常の判定についても、ステップＳ４の判定と同様に任意の方法、基準を設けて行うことができる。上記した処理モジュール７における処理の不具合を防ぐために、例えば中心部側の予め設定された位置で取得された距離－周縁部側の予め設定された位置で取得された距離について、許容範囲を超えた場合には異常となる判定がなされるようにする。ステップＳ５の判定で異常有りとされた場合には、第１の検査手法のステップＳ４で異常有りとされた場合と同様に、スロット１のウエハＷの搬送は行わずに支持部３５が容器本体１１内から退避する。
［ウエハＷの反り状態の第３の検査手法］
第１の検査手法、第２の検査手法のいずれか行われるように述べてきたが、これらの検査手法を組み合わせた第３の検査手法を行うことができる。先ず、スロット１のウエハＷに対して、第２の検査手法として述べたステップＳ１、Ｓ５を実行する。ステップＳ５で異常無しと判定された場合には、当該ウエハＷの搬送を行う。一方、このステップＳ５で異常有りと判定されてもウエハＷの搬送を行わないという決定は保留し、第１の検査手法で述べたステップＳ２～Ｓ４を実行する。ステップＳ４で異常無しと判定された場合にはウエハＷを搬送し、ステップＳ４で異常有りと判定された場合には当該ウエハＷの搬送を行わない。
従ってこの第３の検査手法を概略的に述べると、支持部３５がウエハＷを受け取るための動作（ステップＳ１の動作）を行うことで得られる距離データを利用し、ステップＳ５として反り状態の異常の可能性の有無の判定を行う。そして、このステップＳ１で取得された距離に基づいてステップＳ２、Ｓ３を行うか否かを決定する。つまり、異常の可能性が有るとされた場合にのみステップＳ２、Ｓ３を実行してウエハＷの面内の広範囲から距離データを取得し、それに基づいて異常の有無を判定し（ステップＳ４）、ウエハＷの搬送を行うか否かを決定する。それ故にこの第３の検査手法では、反り状態の異常の判定を精度高く行いつつ、この判定を行うための支持部３５の移動を抑えて装置のスループットの低下をより確実に抑制することができる。
第１～第３の検査手法を説明するにあたり、代表して搬送容器Ｃのスロット１のウエハＷを搬送する場合について述べたが、他のスロットのウエハＷを搬送する場合、及びロードロックモジュール５ＢのウエハＷを搬送する場合も、既述した例と同様の支持部３５の動作が行われる。図１４で示すように、ロードロックモジュール５ＢのウエハＷに対して検査を行う場合には、当該ウエハＷは昇降ピン５２上に支持されてステージ５１の表面から浮き上がった状態とされてステップＳ１～Ｓ３の支持部３５の動作が行われる。従って、このようにロードロックモジュール５ＢからのウエハＷの搬送を行う場合は、当該昇降ピン５２が第１の載置部であり、搬送先の搬送容器Ｃの支持部１４が第２の載置部である。ステップＳ４、Ｓ５の判定については、図４で説明したようにウエハＷが椀状となる反りが比較的大きくなった場合に異常と判定できるようにする。そのために例えば、ウエハＷの周縁部側の予め設定された位置で取得された距離－中心部側の予め設定された位置で取得された距離、について許容範囲を超えた場合には異常となる判定がなされるようにする。そして、搬送容器ＣのウエハＷの検査時と同様に、異常とされたウエハＷについては搬送しない。
ところでロードロックモジュール５ＢのウエハＷについて、例えば第１または第３の検査手法を行うものとする。そして、ステップＳ４においてウエハＷの反り状態に異常が有ると判定され、当該ウエハＷを搬送しないと決定されたとする。そのようにステップＳ４の判定が行われてから予め設定された時間が経過した後に、支持部３５がウエハＷを受け取り、当該ウエハＷの搬送がなされるようにしてもよい。あるいはステップＳ４の判定後、当該予め設定された時間が経過した後、第１または第３の検査手法が再度行われ、ステップＳ４の判定に従って、ウエハＷを搬送するか否かを決定してもよい。
このような設定時間経過後における搬送あるいは再検査の結果に応じた搬送を行うのは、処理モジュール７における熱処理によりロードロックモジュール５Ｂに搬入直後のウエハＷの反りが比較的大きい状態となっているが、放熱されることで反りが緩和される場合が有るためである。このような設定時間経過後の搬送あるいは再検査に応じた搬送が行われるようにすることで、本来なら搬送機構３により搬送可能なロードロックモジュール５ＢのウエハＷを作業員が回収する無駄な作業が生じることを防ぎ、装置の稼働効率を高めることができる。便宜上、第１または第３の検査手法を行う場合を例に説明したが、第２の検査手法を行う場合についても同様の搬送制御を行うようにしてもよい。つまりステップＳ５の判定結果が異常となったら、設定時間の経過後にウエハＷの搬送あるいは再検査を行うようにしてもよい。
［搬送装置本体３９の第１の異常検査］
続いて、搬送装置本体３９の異常検査について説明する。この検査には第１の異常検査及び第２の異常検査が含まれる。以下、第１の異常検査について図１５を参照して説明する。搬送機構３を構成する支持部３５は、図１５中に鎖線で示すように水平に設けられるが、重力などの影響によって図１５中に実線で示すように先端が垂れ下がる異常が発生する場合が有る。第１の異常検査として、この垂れ下がりの異常を検査する。
上記したように、検査にはローダーモジュール２の判定用部材８１を用いる。この判定用部材８１について、下面図である図１６を参照して説明する。判定用部材８１は例えば板状体である。判定用部材８１の下面は水平面をなし、直線状の溝８２が形成されている。当該下面において、溝８２の外側を平坦部８３とする。
第１の異常検査を行うにあたり、支持部３５が判定用部材８１の下方における第１の検査位置に配置される。この第１の検査位置は、Ｘ方向、Ｙ方向、高さ方向について各々予め設定される位置であり、第１の検査位置に配置された支持部３５の各超音波センサ４からは、判定用部材８１の平坦部８３に超音波が照射されるように設定されている。そして支持部３５が水平である場合に、上記の第１の検査位置に配置して各超音波センサ４から取得される距離（基準距離）が、制御部１００のメモリ１０１に格納されている。
第１の異常検査は、支持部３５を第１の検査位置に配置し、各超音波センサ４により取得された距離と、基準距離との差分値を取得する。図１５で示しているように、支持部３５の垂れ下がりが大きくなると取得される超音波センサ４と判定用部材８１との距離が大きくなるので、取得した差分値が許容値を超えていたら、上記の垂れ下がりが生じているものとして、異常と判定する。
［搬送装置本体３９の第２の異常検査］
続いて搬送装置本体３９の第２の異常検査について説明する。この第２の異常検査は、搬送装置本体３９を構成する移動機構３０によって支持部３５が設定通りの位置への配置及び移動がなされるか否かを検査する。従って当検査は、搬送先の設定位置へとウエハＷが正常に搬送されるか否かを確認するための検査である。
この第２の異常検査においては判定用部材８１の下方における第２の検査位置から第３の検査位置へと、支持部３５を溝８２に沿って水平方向に前進させ、この前進中に超音波センサ４Ｂによる距離の取得を行う。第２の検査位置及び第３の検査位置は、第１の検査位置と同様、Ｘ方向、Ｙ方向、高さ方向について各々予め設定された位置であるが、超音波センサ４Ｂから溝８２の底に超音波が照射されるように設定されている。従って上記の支持部３５の前進移動中においては、溝８２の底に対する距離のみが取得され、平坦部８３に対する距離は取得されないように、第２及び第３の検査位置の設定がなされている。図１６中、実線で第２の検査位置の支持部３５を示し、二点鎖線で第３の検査位置の支持部３５を示している。
上記した第２の検査位置から第３の検査位置への支持部３５の移動中に取得される距離から、異常の判定を行う。詳しく述べると、例えばこの距離の取得を定期的に行い、取得された距離をメモリ１０１に格納しておく。そして、新たに取得された距離と、メモリ１０１中の過去に取得された距離とを比較し、過去に取得された距離よりも新たに取得された距離が小さければ、平坦部８３が検出されており、支持部３５の正常な配置及び移動がなされていないとして異常と判定する。また、支持部３５の移動中に取得される距離の変化が生じれば、支持部３５が正常に直進していないことで平坦部８３が検出されているものとして異常と判定する。
ところで上記した支持部３５の第１～第３の検査位置については任意に設定することができ、その位置に合わせて判定用部材８１を設置すればよい。従って、判定用部材８１は任意の位置の支持部３５に対して位置関係が決められて配置される部材である。また検査時の支持部３５と判定用部材８１との位置関係が決められていれば、上記したように超音波センサ４による距離の測定を行い、その距離を予め取得しておいた正常な距離と比較することで異常の検出を行うことができる。そのため判定用部材８１としては、既述の形状とすることには限られず、任意の形状とすることができる。例えば、溝８２を備える代わりに突起を備えるように判定用部材を構成し、突起との距離を計測したり、直進させたときに突起が検出されるか否かを確認したりすることで搬送装置本体３９の第１及び第２の異常検査が行われるようにしてもよい。また、判定用部材８１についてはローダーモジュール２に設けることに限られず、ロードロックモジュール５Ａ、５Ｂなど、支持部３５がアクセス可能な領域に設けることができる。また、判定用部材８１については基板処理装置１に常設することに限られず、検査の実行時にのみ基板処理装置１に設けるようにしてもよい。
［搬送機構３のティーチング］
続いて、超音波センサ４を用いて行う搬送機構３のティーチングについて、スロット１のウエハＷの受け取り位置を更新する場合を例に挙げて説明する。ウエハＷを格納した搬送容器Ｃの容器本体１１がローダーモジュール２のステージ２３に載置された状態で、搬送領域２９においてこのスロット１の受け取り位置の後方に支持部３５が位置する。なお、容器本体１１に格納されるウエハＷとしては、反りが無い状態のものを用意する。
そして各超音波センサ４から超音波が照射された状態で支持部３５を前進させ、ウエハＷの反り状態の検査手法で述べたウエハＷの周端の４つの点Ｐ１が検出されるまで、前進を続ける。そして図７で説明したように、各点Ｐ１のＸ方向及びＹ方向の位置から、ウエハＷの中心の点Ｐ２のＸ方向及びＹ方向の位置を算出する。上記したように制御部１００は、支持部３５の位置を把握することができるので、このようにウエハＷの各点を検出することは、支持部３５とウエハＷとの位置関係が把握されることになる。
上記のように算出した点Ｐ２に対して超音波センサ４Ａ、４Ｂが左右に等距離に位置し、且つ点Ｐ２に対して前方側に所定の距離を離れるように受け取り位置についてのＸ方向及びＹ方向の補正を行う。また、上記の支持部３５の前進中に取得されたウエハＷとの距離が、設定された距離からずれている場合はそのずれが補正されるように、受け取り位置について高さ方向の補正も行う。この受け取り位置の補正は、制御部１００がメモリ１０１内のデータを更新することで行う。それにより、次に支持部３５がスロット１のウエハＷを受け取る際は、更新された受け取り位置に移動する。なお、以上の支持部３５の動作及びメモリ１０１のデータの更新は、制御部１００により自動で行われる。
搬送容器Ｃの他のスロットの受け取り位置についても同様の手順で更新される。また、ロードロックモジュール５Ｂについても、ウエハＷを昇降ピン５２に支持した状態で既述した手順を行うことで、受け取り位置を更新することができる。以上に述べたように、基板処理装置１については自動でティーチングが行われる。そのため、例えば容器本体１１やロードロックモジュール５Ｂにおける内壁やウエハＷと、支持部３５との距離を調整しつつ、作業員が手動で支持部３５の位置を変更して受け取り位置を決定するような場合に比べて手間が軽減され、且つ作業時間が短縮化される。
以上に述べてきたように、基板処理装置１においては搬送機構３においてウエハＷを支持する支持部３に設けられた超音波センサ４を用いてウエハＷに対する距離を取得することで、ウエハＷの反り状態を検査することができる。そしてこの反り状態の検査により、ウエハＷの搬送異常が生じること、及びウエハＷの処理異常が生じることを防止することができる。さらに超音波センサ４を用いて判定用部材８１に対する距離を取得することで、搬送機構３の異常を検査することができる。この検査を行うことによっても、ウエハＷの搬送異常が生じることが防止される。また、既述したように超音波センサ４を利用してティーチングを行うにあたっての作業員の負担を低減させることができる。
［傷及びパーティクルの検出］
基板処理装置１にて実施可能な検査について補足すると、超音波センサ４を利用することで、ウエハＷの裏面に形成されている傷及び／またはウエハＷの裏面に付着しているパーティクルの検出を行うことが可能である。超音波を照射した状態で支持部３５を比較的低い速度で移動させてウエハＷの裏面をスキャンする。そのように直接距離データを取得する領域において、傷、パーティクルが存在する位置から取得される距離は、その付近の位置から取得される距離とは比較的大きく異なるので、これら傷、パーティクルの検出が可能である。この傷及びパーティクルの検出は、例えば反り状態の検査を行うためにステップＳ１～Ｓ３で取得したデータを用いて行うことで、当該反り状態の検査と並行して行ってもよい。また、ステップＳ１～Ｓ３で述べた動作とは別に支持部３５のスキャンを行い、傷及びパーティクルの検出を行ってもよい。そして数や大きさについて閾値を設定しておき、閾値を超えたら搬送を行わないように制御部１００が決定するようにしてもよい。
なお、基板処理装置１ではロードロックモジュールが処理モジュール７に対する往路用の４Ａ、復路用の４Ｂとして別々に設けられているが、１つのみ設けられ、処理モジュール７に対する往路、復路を兼用する構成であってもよい。また、処理モジュール７については真空搬送モジュール６を介してロードロックモジュールに接続される構成であることに限られず、真空搬送モジュール６を介さずにロードロックモジュールに直接接続される構成であってもよい。さらに、処理モジュール７については成膜モジュールに限られず、例えばエッチングモジュールであってもよいし、不活性ガス雰囲気での加熱処理（アニール処理）を行うモジュールであってもよい。
［ウエハＷの受け取り位置の補正］
ところで基板処理装置についてはアライメントモジュール２０が設けられない構成とされてもよい。その場合、既述のウエハＷの反り状態の検査手法で述べた、ステップＳ１にて取得されるウエハＷの位置に従って、支持部３５がウエハＷを受け取るようにすることが好ましい。具体的に説明すると、図７で説明したように支持部３５が容器本体１１内に進入する際に超音波センサ４によりウエハＷの周端の点Ｐ１を検出し、さらにウエハＷの中心の点Ｐ２を算出する。
そして、この点Ｐ２の位置に応じて受け取り位置から支持部３５を横方向にずらす。即ち、平面視で点Ｐ２と支持部３５とが所定の相対位置となるように当該支持部３５のＸ方向及びＹ方向における位置が調整される。そして、調整後に支持部３５を上昇させてウエハＷを受け取る。なお、この支持部３５の上昇位置の横方向の調整（位置決定）は、位置決定部である制御部１００より行われる。この位置調整により支持部３５の所定の位置にウエハＷが支持されるので、正確性高くウエハＷをロードロックモジュール５Ａの所望の位置に搬送することができる。以上に述べた受け取り位置の補正については、データの更新後は次にデータを更新するまで所定の位置に支持部３５が移動してウエハＷを受け取る上記のティーチングと異なり、受け取りの都度、支持部３５の位置合わせがなされる。既述したようにローラー４７による押圧で支持部３５上におけるウエハＷの位置は修正されるが、当該受け取り位置の補正を行うことで、より確実に支持部３５上の所望の位置にウエハＷを位置させることができる。なお、当該ローラー４７については設けられていなくてもよく、その場合においては当該受け取り位置の補正を行うことが、より有効である。
ところでこのウエハＷの受け取り位置の補正については、ウエハＷの周端の点Ｐ１のＸＹ方向における位置を検出することができればよい。つまり超音波センサ４は、上方位置のウエハＷの有無を検出できればよく、超音波センサ４からウエハＷに至るまでの距離の測定がなされなくてもよい。また、図１６で説明した搬送装置本体３９の第２の異常検査について、所定の位置に支持部３５を配置したときに超音波センサ４によって、判定用部材が検出されるか、検出されないかによって、搬送装置本体３９に異常が有るか否かが判定されてもよい。つまり当該判定用部材に対する距離の測定がなされずに、異常の検査が行われてもよい。従って、これらのようなウエハＷの受け取り位置の補正及び搬送装置本体３９の異常の検査のみを行う場合に、超音波センサ４により対象物に対する距離を取得することは必須ではなく、対象物の検出のみが行われ、当該距離の取得がなされない装置構成であってもよい。
ところで搬送機構３としては上記したローダーモジュール２に設けることに限られず、超音波が伝達されることで超音波センサ４が使用可能な環境に設けることができる。具体的には例えば上記した大気雰囲気に限られず、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気に設けることができる。従って、上記したローダーモジュール２内は、ロードロックモジュール５Ａ、５Ｂ内と同じく不活性ガス雰囲気であってもよい。そして搬送機構を多関節アームとして構成することにも限られず、例えば鉛直周りに回転自在、昇降自在且つ横方向に移動自在な基台を備え、この基台上を支持部３５が進退するような構成であってもよい。そして搬送対象としては円形基板であるウエハＷに限定されるものでもなく、例えば角型の基板であってもよい。なお、上方から下方に向けて超音波を照射して対象物との距離を検出する構成であってもよいが、既述したように下方から上方に向けて超音波を照射する構成とすることが好ましい。
ウエハＷの裏面に対して支持部３５がスキャンを行えるように、ウエハＷの搬送元の第１の載置部としては、上記の搬送容器Ｃの支持部１４、ロードロックモジュール５Ｂの昇降ピン５２のようにウエハＷの裏面を局所的に載置可能なものとする。なお、上記のアライメントモジュール２０のステージにはウエハＷの中心部が局所的に載置される。そこで、処理モジュール７へウエハＷを搬送するにあたって各種の検査を搬送容器Ｃ内のウエハＷに対して行うように述べたが、アライメントモジュール２０のウエハＷに対して行うようにしてもよい。つまりアライメントモジュール２０を第１の載置部とすることができる。ただし搬送容器Ｃとアライメントモジュール２０との間の搬送異常を防止するために、搬送容器ＣのウエハＷに対して検査を行うことが好ましい。ところでこの搬送容器Ｃについて説明の便宜上、上から下に向けてスロットの番号を付したが、この順番に従ってウエハＷを搬送することに限られず、下方から順番にウエハＷが搬出されてもよい。
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更及び／または組み合わせがなされてもよい。
Ｃ 搬送容器
Ｗ ウエハ
３０ 移動機構
３５ 支持部
３９ 搬送装置本体
４ 超音波センサ
５Ａ、５Ｂ ロードロックモジュール
８１ 判定用部材

Claims (17)

  1. 基板を支持する支持部と、
    前記基板を各々載置する第１の載置部から第２の載置部へ搬送するために前記支持部を横方向に移動させる移動機構と、
    前記第１の載置部に載置される前記基板を検出するために前記支持部に設けられる超音波センサと、
    を備える基板搬送装置。
  2. 前記超音波センサは、上方へ向けて超音波を照射する請求項１記載の基板搬送装置。
  3. 前記超音波センサは、前記第１の載置部に載置される前記基板に対する距離を検出するために前記支持部に設けられる請求項２記載の基板搬送装置。
  4. 前記第１の載置部に載置される前記基板の互いに異なる位置に超音波が照射されるように前記移動機構により前記支持部が移動し、
    前記超音波が照射される各位置から検出される距離に基づいて、当該基板を前記第１の載置部から搬送するか否かを決定する搬送決定部が設けられる請求項３記載の基板搬送装置。
  5. 前記超音波センサから超音波を照射した状態で、前記基板の外側の搬送領域から前記基板の下方で平面視当該基板に重なる位置に前記支持部が移動する第１のステップが行われるように前記移動機構が動作し、
    前記搬送決定部は、前記第１のステップによって検出される距離に基づいて、前記基板を前記第１の載置部から搬送するか否かを決定する請求項４記載の基板搬送装置。
  6. 前記第１のステップにおける前記支持部の移動方向を前方とすると、前記超音波センサは前記支持部の左側、右側に夫々設けられる第１の超音波センサ、第２の超音波センサを含み、
    前記搬送決定部は、前記第１のステップによって検出される前記基板の周端位置に基づいて前記基板の中心の位置を取得し、
    平面視、前記第１の超音波センサが前記基板の中心を中心とする円の左側をなす第１の円弧に沿って移動し、当該第１の超音波センサにより当該基板の周縁部に対する距離が取得されるように前記支持部を移動させるステップ、及び、平面視、前記第２の超音波センサが前記円の右側をなす第２の円弧に沿って移動し、当該第２の超音波センサにより当該基板の周縁部に対する距離が取得されるように前記支持部を移動させるステップのうちの一方が第２のステップ、他方が前記第２のステップに続く第３のステップとして行われ、
    前記搬送決定部は、前記第２のステップ及び前記第３のステップで取得される距離に基づいて、前記基板を前記第１の載置部から搬送するか否かを決定する請求項５記載の基板搬送装置。
  7. 前記第２のステップでは前記基板において、前記第１の超音波センサにより距離が取得される位置よりも中心寄りの位置の距離が前記第２の超音波センサによって取得され、
    前記第３のステップでは前記基板において、前記第２の超音波センサにより距離が取得される位置よりも中心寄りの位置の距離が前記第１の超音波センサにより取得される請求項６記載の基板搬送装置。
  8. 前記搬送決定部は、
    前記第１のステップによって取得される前記第１の超音波センサ及び前記第２の超音波センサに対する前記基板の距離に基づいて、前記第２のステップ及び前記第３のステップを行うか否かを決定する請求項６または７記載の基板搬送装置。
  9. 前記搬送決定部は、前記第１の載置部から搬送しないと決定された基板について、予め設定された時間が経過した後に搬送を行うか、あるいは再度の互いに異なる位置への超音波の照射によって検出される距離に基づいた前記第１の載置部から当該基板を搬送するか否かの再決定を行う請求項３ないし８のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
  10. 前記第２の載置部は前記基板を格納する搬送容器により構成され、
    前記第１の載置部はロードロックモジュールにより構成され、
    前記ロードロックモジュールは真空雰囲気で前記基板を処理する処理モジュールに接続されている請求項９記載の基板搬送装置。
  11. 前記第１の載置部は、前記基板を格納する搬送容器により構成され、
    前記第２の載置部はロードロックモジュールにより構成され、
    前記ロードロックモジュールは真空雰囲気で前記基板を処理する処理モジュールに接続されている１ないし９のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
  12. 前記支持部には、
    当該支持部に支持される前記基板の側面に対向する対向部と、
    当該支持部に対する前記基板の位置を固定するために、当該基板を側方から前記対向部に向けて押圧する押圧部と、
    が設けられる請求項１１記載の基板搬送装置。
  13. 前記移動機構は、前記基板の下方の予め設定された設定位置から前記支持部を上昇させて当該基板を前記支持部に受け取らせるための昇降機構を含み、
    前記設定位置についての情報を記憶するメモリと、
    前記超音波センサから超音波が照射された状態で前記支持部が前記基板の下方を横方向に移動し、検出される前記基板の周端の位置と前記基板の高さとに基づいて、前記メモリにおける前記情報を更新する更新部と、
    が設けられる請求項３ないし１２のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
  14. 前記移動機構は、前記基板の下方から前記支持部を上昇させて当該基板を前記支持部に受け取らせるための昇降機構を含み、
    前記超音波センサから超音波が照射された状態で前記支持部が前記基板の下方を横方向に移動して検出される前記基板の周端の位置に基づいて、前記基板を受け取るために前記支持部が上昇する横方向の位置を決定する位置決定部が設けられる請求項２ないし１３のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
  15. 前記超音波センサは、任意の位置における前記支持部に対する位置関係が決められて設けられ、前記支持部または前記移動機構の異常を判定するための判定用部材を検出する請求項１ないし１４のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
  16. 前記超音波センサは前記判定用部材に対する距離を検出するために前記支持部に設けられ、
    検出された距離に基づいて、前記支持部または前記移動機構の異常の有無を判定する異常判定部が設けられる請求項１５記載の基板搬送装置。
  17. 支持部により基板を支持する工程と、
    移動機構により前記支持部を横方向に移動させて、前記基板を各々載置する第１の載置部から第２の載置部へ搬送する工程と、
    前記支持部に設けられる超音波センサにより前記第１の載置部に載置される前記基板を検出する工程と、
    を備える基板搬送方法。
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