JP3202171U - ロボット搭載型通過ビーム基板検出器 - Google Patents
ロボット搭載型通過ビーム基板検出器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3202171U JP3202171U JP2015005628U JP2015005628U JP3202171U JP 3202171 U JP3202171 U JP 3202171U JP 2015005628 U JP2015005628 U JP 2015005628U JP 2015005628 U JP2015005628 U JP 2015005628U JP 3202171 U JP3202171 U JP 3202171U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sensor
- robot
- end effector
- beam detector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
【課題】基板を搬送するためのロボット、及び処理システムを提供する。【解決手段】回転可能な本体146と、第1エンドエフェクタと、ロボットに取り付けられた通過ビーム検出器200を含むロボット140が提供される。第1エンドエフェクタは、本体に取り付けられ、本体と共に回転する。第1エンドエフェクタは、本体のほぼ上の格納位置と伸長位置との間の第1方向に移動可能である。通過ビーム検出器は、第1センサ210と、第2センサ216とを含む。第1及び第2センサは、第1エンドエフェクタが伸長位置と格納位置との間を移動する間、第1エンドエフェクタ上に配置された基板の両端部を検出するように動作可能な位置で横方向に離間している。【選択図】図2
Description
本出願は、2014年11月7日に出願された米国仮出願第62/076,887号(代理人整理番号APPM/22422USL)及び2014年11月24日に出願された米国仮出願第62/083,859号(代理人整理番号APPM/22422USL2)の利益を主張し、それら両方の全体が参照として援用される。
(分野)
本開示の実施形態は、概して、連続的かつ費用対効果の高い方法で、基板の破損及び移動する基板の位置ずれを検出するための装置及び方法に関する。
本開示の実施形態は、概して、連続的かつ費用対効果の高い方法で、基板の破損及び移動する基板の位置ずれを検出するための装置及び方法に関する。
(関連技術の説明)
マイクロエレクトロニクスデバイスの製造は、一般的に、半導体、誘電体、及び導電体の基板上で実行される数百の個々の工程を必要とする複雑な処理シーケンスを伴う。これらの処理の例は、他の操作の中でも、酸化、拡散、イオン注入、薄膜堆積、洗浄、エッチング、リソグラフィーを含む。基板処理システムは、内部に搬送チャンバロボットが配置された中央に位置する搬送チャンバを取り囲む1以上の処理チャンバを組み込んだクラスタツールを含むことができる。
マイクロエレクトロニクスデバイスの製造は、一般的に、半導体、誘電体、及び導電体の基板上で実行される数百の個々の工程を必要とする複雑な処理シーケンスを伴う。これらの処理の例は、他の操作の中でも、酸化、拡散、イオン注入、薄膜堆積、洗浄、エッチング、リソグラフィーを含む。基板処理システムは、内部に搬送チャンバロボットが配置された中央に位置する搬送チャンバを取り囲む1以上の処理チャンバを組み込んだクラスタツールを含むことができる。
より大きな寸法の基板及び増加したデバイス密度への移行に伴い、各基板の価値は、大幅に増加しており、これらのより大きな基板及びより小さな構造(フィーチャー)サイズにもかかわらず、コストを下げ、品質を向上させ、バラツキを低減させるために、業界に追加的な圧力を掛けてきている。より大きな基板及びより小さなデバイス構造への傾向は、処理チャンバ内での基板の正確な位置決め精度を必要とし、これによって低欠陥率の繰り返しデバイス製造を確実にする。処理システム全体の基板の位置決め精度を増加させることは、基板が適切に整列し、ミスアライメントによる衝突なしにロードロック又は処理チャンバ内のスロット又は他の障害物を通過することができることを確保することが課題である。衝突は、基板に損傷を与え、粒子及び欠陥を後続の操作に導入する可能性がある。また、基板からの歩留まりが、基板を処理する費用よりも小さい場合、損傷した基板上での後続の操作は、メリットがないかもしれない。
欠陥を低減するために処理システム全体での基板の位置決め精度(すなわち、アライメント)を高めるために、多くの戦略が使用されてきた。例えば、搬送チャンバは、各ロードロック及び処理チャンバの入口に隣接して4つのセンサのグループをあるセンサ構成で備えることができる。しかしながら、そのような構成は、多数のセンサを有する処理システムの初期コストを増加させる。更に、非常に多くのセンサを有することは、それらを交換し、維持するためのプロセスのダウンタイムに関連するコストを導入する。
したがって、基板処理システム内の基板の品質のスループットを確保するための費用対効果の高い手段が必要である。
基板を搬送するためのロボット、処理システム、及び方法が提供される。一実施形態では、回転可能な本体と、第1エンドエフェクタと、ロボットに取り付けられた通過ビーム検出器を含むロボットが提供される。第1エンドエフェクタは、本体に取り付けられ、本体と共に回転する。第1エンドエフェクタは、本体のほぼ上の格納位置と伸長位置との間の第1方向に移動可能である。通過ビーム検出器は、第1センサと、第2センサとを含む。第1及び第2センサは、第1エンドエフェクタが伸長位置と格納位置との間を移動する間、第1エンドエフェクタ上に配置された基板の両端部を検出するように動作可能な位置で横方向に離間している。
別の一実施形態では、回転可能な本体と、第1エンドエフェクタと、ロボットに取り付けられた通過ビーム検出器を含むロボットが提供される。第1エンドエフェクタは、本体に取り付けられ、本体と共に回転する。第1エンドエフェクタは、本体のほぼ上の格納位置と伸長位置との間の第1方向に移動可能である。通過ビーム検出器は、本体と共に回転可能である。通過ビーム検出器は、第1送信機及び第1反射器を有する第1センサと、第2送信機及び第2反射器を有する第2センサとを含む。第1及び第2センサは、第1エンドエフェクタが伸長位置と格納位置との間を移動する間、第1エンドエフェクタ上に配置された基板の両端部を検出するように動作可能な位置で横方向に離間している。
更に別の一実施形態では、搬送チャンバに結合された複数の処理チャンバと、ロボットと、ロボット共に回転可能な通過ビーム検出器を含む処理システムが提供される。ロボットは、搬送チャンバ内に配置され、本体のほぼ上の格納位置と伸長位置との間の第1方向に移動可能な第1エンドエフェクタを含む。第1エンドエフェクタは、処理チャンバのうちの選択された1つと第1方向を揃えるように、選択的に方向づけ可能である。通過ビーム検出器は、第1送信機及び第1反射器を有する第1センサと、第2送信機及び第2反射器を有する第2センサとを含む。第1及び第2センサは、第1エンドエフェクタが伸長位置と格納位置との間を移動する間、第1エンドエフェクタ上に配置された基板の両端部を検出するように動作可能な位置で横方向に離間している。
本考案の上述した構成を詳細に理解することができるように、上記に簡単に要約した本考案のより具体的な説明を、実施形態を参照して行う。実施形態のいくつかは添付図面に示されている。しかしながら、添付図面は本考案の典型的な実施形態を示しているに過ぎず、したがってこの範囲を制限していると解釈されるべきではなく、本考案は他の等しく有効な実施形態を含み得ることに留意すべきである。
理解を促進するために、図面に共通する同一の要素を示す際には可能な限り同一の参照番号を使用している。一実施形態の要素及び構成を更なる説明なしに他の実施形態に有益に組み込んでもよいと理解される。
しかしながら、添付図面は本考案の例示的な実施形態を示しているに過ぎず、したがってこの範囲を制限していると解釈されるべきではなく、本考案は他の等しく有効な実施形態を含み得ることに留意すべきである。
本開示は、概して、ロボットのブレード上に支持されながら、基板の2つの平行な端部に沿って基板のチッピング、クラック、及び/又はミスアライメントの存在を連続的に検出する少なくとも2つのロボット搭載型通過ビームセンサを組み込んだ装置及び方法を提供する。本装置は、ロボット又はロボットを含む処理チャンバの形態であってもよい。
図1は、基板110用ロボット搭載型通過ビーム検出器200を有するマルチチャンバ真空処理システム100の上面図を示す模式図である。(仮想線で示される)基板110は、約25,000cm2よりも大きい上部表面積を有し、例えば、約40,000cm2(2.2m×1.9m)の上部表面積を有するガラス又はポリマー基板とすることができる。しかしながら、ロボット搭載型通過ビーム検出器200は、任意のサイズの基板又は処理システム上で動作するように適合させることができることを理解すべきである。マルチチャンバ真空処理システム100は、システムコントローラ190、真空気密処理プラットフォーム120、及びファクトリインタフェース(FI)130も含む。
システムコントローラ190は、マルチチャンバ真空処理システム100の各チャンバ又はモジュールに結合され、それらを制御する。一般的に、システムコントローラ190は、これらの処理システム100のチャンバ及び装置の直接制御を用いて、又は、代替的に、これらのチャンバ及び装置と関連付けられたコンピュータを制御することによって、処理システム100の動作のすべての局面を制御することができる。更に、システムコントローラ190はまた、搬送チャンバロボット140及びロボット搭載型通過ビーム検出器200と関連付けられた制御装置と通信するように構成することができる。例えば、搬送チャンバロボットの動作、処理チャンバ102、104、106内外への基板の搬送、処理シーケンスの実行、マルチチャンバ真空処理システム100の様々なコンポーネントの動作の調整等を、システムコントローラ190によって制御することができる。また、システムコントローラ190は、搬送チャンバロボット140によって基板110をあちこち移動する基板110の位置及び欠陥を決定するためのロボット搭載型通過ビーム検出器200を操作可能に制御することができる。
動作時には、システムコントローラ190は、それぞれのチャンバ及び装置からのフィードバックが基板のスループットを最適化することを可能にする。システムコントローラ190は、中央演算処理装置(CPU)192、メモリ194、及びサポート回路196を含む。CPU192は、工業環境で使用可能な汎用コンピュータプロセッサの任意の形態のいずれかとすることができる。サポート回路196は、CPU192に従来のように結合され、キャッシュ、クロック回路、入力/出力サブシステム、電源等を含むことができる。ソフトウェアルーチンは、CPU192によって実行されたとき、CPUを特定の目的のコンピュータ(コントローラ)190に変換する。ソフトウェアルーチンはまた、マルチチャンバ真空処理システム100から離れて(例えば、搬送チャンバロボット140上のロボット搭載型通過ビーム検出器200に)位置する第2のコントローラ(図示せず)によって記憶及び/又は実行させることができる。
FI130は、複数の正面開口式カセット一体型搬送・保管箱(FOUP)162と、少なくとも1つのファクトリインタフェース(FI)ロボット150を有することができる。FI130は、追加のステーション(例えば、計測ステーション、図示せず)を有してもよい。FIロボット150は、レール134と、基板をその上で搬送するためのブレード、複数のフィンガ、グリッパ、又は他の適切な装置とすることができる可動エンドエフェクタ152とを有することができる。FIロボット150は、大気条件下で動作可能であり、FOUP162と処理システム100の1以上のロードロックチャンバ112との間で移動可能なエンドエフェクタ152上に配置された基板110を搬送するのに十分な移動範囲を有するように構成される。FOUP162は、マルチチャンバ真空処理システム100の内外に基板110を搬送するために、複数の基板110を保持することができる。
ロードロックチャンバ112は、FI130と、真空気密処理プラットフォーム120との間に配置され、これによってFI130内で維持される実質的周囲環境と、真空気密処理プラットフォーム120内で維持される真空環境との間で、基板110の搬送を促進する。ロードロックチャンバ112は、1以上の入口/出口スロット(図示せず)を有し、これを通って、FI130からロードロックチャンバ112の内外に基板110を搬送できる。同様に、ロードロックチャンバ112は、ロードロックチャンバ112の内部と真空気密処理プラットフォーム120との間で基板110を搬送することができる同数の入口/出口スロットを有する。ロードロックチャンバ112の入口/出口スロットの各々は、スリットバルブ(図示せず)によって選択的に封止され、これによってFI130又は真空気密処理プラットフォーム120のいずれかの内部からロードロックチャンバ112の内部を隔離する。
真空気密処理プラットフォーム120は、搬送チャンバ105の周囲に配置された複数の付属チャンバ101を有する。付属チャンバ101のうちの1つは、ロードロックチャンバ112とすることができる。付属チャンバ101のうちの別の1以上は、エッチングチャンバ108とすることができる。付属チャンバ101のうちのいくつかは、堆積チャンバとすることができる。堆積チャンバは、化学気相堆積チャンバ102、物理気相堆積チャンバ106、及び原子層蒸着チャンバ104のうちの1つを含むことができる。また、付属チャンバ101のうちの1つは、計測チャンバ、方向付け(オリエンテーション)チャンバ、脱ガスチャンバ、又は基板110を処理するための他の適切なチャンバとすることができる。
搬送チャンバ105は、真空気密処理プラットフォーム120内で減圧雰囲気条件を提供するために真空システム(図示せず)に結合される。搬送チャンバ105は、少なくとも1つの搬送チャンバロボット140を収容する。ロボット140は、搬送チャンバ105の底部にロボット140を支持するベース148を含む。搬送チャンバ105は、排気された内部容積を画定し、これを通って、チャンバ101間、及びチャンバ101のうちの1つとロードロックチャンバ112との間で、搬送チャンバロボット140が基板110を搬送する。
搬送チャンバロボット140は、ベース148上に配置された本体146を有する。搬送チャンバロボット140は、冷却プレート147を有する。冷却プレート147は、基板110から搬送チャンバロボット140へ伝達される熱量を低減させるための熱伝達流体を提供する冷却流体源(図示せず)に取り付けることができる。本体146は、ベース148を貫通して延びる鉛直軸に回転可能である。搬送チャンバロボット140は、格納可能なエンドエフェクタ142に取り付けられた手首部145を有する。手首部145及び格納可能なエンドエフェクタ142は、本体146に対して移動可能である。エンドエフェクタ142は、ロボット140によって移動されながら基板110を支持するように構成された基板支持面を含む。格納式エンドエフェクタ142は、搬送中に基板110を支持するように構成される。より具体的には、手首部及びエンドエフェクタ142は、本体146の上の実質的中央にある格納位置と、本体146の前方部分149を超えて横方向にエンドエフェクタ142を伸ばす伸長位置との間を移動可能であり、これによってエンドエフェクタ142は、チャンバ101内に位置決めされ、それと共に基板搬送を促進することができる。本体146は回転し、これによってエンドエフェクタ142の伸長方向に本体の前方部分149をチャンバ101のいずれかと方向付けして揃えることができる。ロボット140が、複数のエンドエフェクタ142を含む場合は、各エンドエフェクタ142は、モータによって独立に制御することができる。一実施形態では、搬送チャンバロボット140は、2つの格納式エンドエフェクタと、各アーム用の別個のモータを有するデュアルアームロボットである。別の一実施形態では、搬送チャンバロボット140は、共通のリンクを介して結合されたエンドエフェクタを有する。通過ビーム検出器200の一部を支持するセンサ支持体144は、本体146に取り付けられる。格納式エンドエフェクタ142は、エンドエフェクタ142が伸長及び後退するとき、通過ビーム検出器200の間を走行する。エンドエフェクタ142上に配置された基板110は、ロボット搭載型通過ビーム検出器200の検知領域142を通って移動し、これによってエンドエフェクタに対する基板110の位置を、基板の端部の欠陥と共に検出できる。
図2は、ロボット搭載型通過ビーム検出器200を描いた搬送チャンバロボット140の部分断面図である。搬送チャンバロボット140は、本体146に取り付けられた支持体244を有することができる。支持体244は、センサ支持体144を支える。センサ支持体144は、支持体244及び支持体230を介して本体146にがっしりと取り付けることができ、これによってセンサ支持体144の本体146に対する位置を静止させ、本体146が移動するとき、センサ支持体144は、対応して移動する。
通過ビーム検出器200は、チャンバ内での処理前後の基板110の破損及びずれを検出するためのセンサ210、216の配列で構成される。センサ210、216は、冷却センサボックス220内に配置することができる。冷却センサボックス220は、内部に配置されたセンサ210、216のための安全な動作温度を維持する。冷却センサボックス220は、冷却流体(例えば、水又は空気)、熱シールド、熱導電性プレート、絶縁体、又は内部の温度を調整するための他の適切な手段を使用することができる。通過ビーム検出器200は、構成に応じて、1以上の冷却センサボックス220(例えば、上部センサボックス224又は下部センサボックス202)を有することができる。例えば、通過ビーム検出器200は、基板110内の損傷を検出するための1以上の下部センサボックス202を有することができる。別の一例では、通過ビーム検出器200は、基板110内の損傷を検出するための1以上の上部センサボックス224を有することができる。更に別の一例では、通過ビーム検出器200は、基板110内の損傷を検出するための下部及び上部センサボックス202、224の両方を使用することができる。
下部センサボックス202は、ロボット226の本体202に直接取り付けることができる。あるいはまた、下部センサボックス202は、支持体230を介して本体146に取り付けることができる。下部センサボックス202を冷却するための複数の冷却ライン272を、支持体230内にルーティング又は結合することができる。また、支持体230は、センサと通信するための又は下部センサボックス202に電力を供給するための複数の通信線を有することができる。
上部センサボックス224は、支持体226によって下部センサボックス202に結合させることができる。あるいはまた、上部センサボックス224は、支持体226によって本体146に直接取り付けることができる。支持体226は、伸縮継手262を覆うベローズ264を有することができる。伸縮継手262は、支持体226が内部の接続を保護するために外部の支持体と独立して伸縮することを可能にする。上部センサボックス224を冷却するための複数の冷却ライン274を支持体226内に配置することができる。また、支持体226は、上部センサボックス224へ供給する電源と通信するための複数の通信線を有することができる。1以上の冷却ライン272、274は、流体源270に流体接続される。流体源270は、内部のセンサ210、216の損傷を防止する温度を維持するための冷却センサボックス220、すなわち上部センサボックス224及び下部センサボックス202へ冷却流体を供給する。一例では、流体源は、冷却センサボックス220の温度を調節するための冷却流体として水を供給する。
冷却センサボックス220は、窓222を有することができる。窓222は、センサボックス220内に配置された1以上のセンサ210、216を熱及び/又は他の損傷から保護しながら、センサ信号を透過する。窓222は、石英、サファイア、又はセンサ信号を透過する他の適当な材料などの材料から形成することができる。通過ビーム検出器200は、冷却センサボックス220内に1以上のセンサ210、216を含むことができる。一実施形態では、センサ210、216は、トリガセンサ及びチッピング検出センサを含むことができる。センサ210は、ビームの幅を通過する基板110の端部を検出するのに適した(例えば、約7mmの)ビーム幅を有することができる。チッピング検出センサは、基板110内の2mmより小さいチッピング又はクラック、並びに基板110のウォブリング(ぶれ)、シフト、又は回転を検出できる。チッピング検出センサは、光電センサ(例えば、通過ビームセンサ(例えば、ラインレーザセンサ))を含むことができる。レーザラインセンサは、レーザ放射器、レーザ受信機、反射器、又は基板110の側端部の損傷を検出するための他の適切な検知装置を含むことができる。チッピング検出センサは、代替的に又は追加的に、カメラ(例えば、基板の側端部に沿って欠陥を検出するためのビジョンカメラ又は全基板表面上の欠陥を検出するためのビジョンラインカメラ)を含むことができる。センサ216は、上部センサボックス224内に配置され、搬送チャンバロボット140のセンサ支持体144に取り付けられ、又はセンサ支持体144内に配置することができる。センサ210は、下部センサボックス202内に配置され、ロボット140の前方部分149又はその付近で搬送チャンバロボット140の本体146に取り付けられ、又は本体146内に配置することができる。一実施形態では、センサ210はアクティブで、センサ216に信号を送信する。あるいはまた、センサ216がアクティブで、センサ210に信号を送信する。更に別の実施形態では、センサ210、216の両方は、アクティブ(能動的)又はパッシブ(受動的)のいずれかとすることができる。
一実施形態では、センサ210は、少なくとも送信機212と受信機214を含む通過ビームセンサである。システムコントローラ190は、反射器(すなわち、センサ216)によって返され、受信機214によって検出される信号を放射するように送信機212に指示する。受信機214は、システムコントローラ190に信号情報を提供する。
センサ216は、センサ210によって生成されたエネルギービームを反射するのに適したミラー型構造とすることができる。センサ216は、真空かつ搬送チャンバ105の温度環境内で動作可能である。通過ビーム検出器200による検知動作の間、光のビームは、送信機212によって放射され、センサ216へと光伝送路211に沿って移動し、センサ216では、ビームが反射され、受信機214への戻り経路215に沿って戻る。
別の一実施形態では、下部センサボックス202内に配置されたセンサ210は、送信機212又は受信機214のいずれか一方を含む。上部センサボックス内に配置されたセンサ216は、送信機212又は受信機214の他方を含む。送信機212及び受信機214は、ラインレーザセンサを形成することができる。ラインレーザセンサのセットは、基板110によって遮断されたラインレーザ推移の幅を検出する。基板110が前進し、トリガセンサを通過すると、ラインセンサは、ビームの放射を開始し、基板110の端部を検出する。センサ210は、基板110の欠陥及び位置を決定するための単純なアルゴリズムを使用することができる。センサ210は、基板110の両端部(対向端部)のための位置及び端部情報に対して比較する基準出力を有することができる。基板110が前進すると、受信機214は、基板110による切れ目のないラインレーザビームの一部のみを検知し、一方ビームの残りは、基板によって減衰又は遮断される。ラインレーザビームの切れ目のない部分の変動は、基板のチッピング、クラック、又はスキューを示唆することができる。例えば、基板110の両側に対するビームの切れ目のない部分は、同時に監視することができる。もしもビームの2つの切れ目のない部分が、チッピングなしの基板に対する較正値よりも合計して高い値になるならば、基板110はチッピングを有する可能性がある。もしも基板110の両側の信号位置が時間と共に変動するがほぼ同様であるならば、基板110は、ウォブリングである可能性がある。基板110の両側の切れ目のないビームの合計値をチェックすることは、ロボットによる搬送中の基板のウォブリングを補償する。もしも基板110の両側の信号位置がほぼ同様であるが、一方向にバイアスを有するならば、基板110は、バイアスの側に向かってシフトしている可能性がある。もしも基板110の両側の信号位置がほぼ同様であるが、一方向にバイアスが成長するならば、基板110は、回転している可能性がある。したがって、情報は、基板110がシフトしている、又は回転されているかどうかを示すことができる。基板が第2トリガセンサを通過するとき、センサは検出を終了する。
更に別の一実施形態では、センサ210又はセンサ216は、リニアイメージセンサ又はカメラを含む。カメラは、トリガセンサ、ロボット140のエンドエフェクタ142の移動、又は他の検知装置によってアクティブにすることができるビジョンカメラとすることができる。あるいはまた、ビジョンカメラは常にアクティブとしてもよい。センサ210、216は、画素値の変化を分析する、又は欠陥のない基板の画像と比較することができる基板の端部の画像を提供する。ビジョンカメラは、端部に沿って約0.7mm以下のチッピングを検出することができる。また、ビジョンカメラは、約0.25mm2の面積を有する端部から外れたチッピングを検出することができる。閾値レベルが、各チッピング及びクラックに適用され、これによって基板110の損傷が許容できない場合、基板110を更なる処理から除去すべきかを決定することができる。
センサ210、216は、検出ヘッド上のゴミによるビーム減衰の影響を防止するように構成することができる。リニアイメージセンサ内では、たとえ受光した光の強度が低下しても、リニアイメージセンサによって受光した光の強度の分布パターンが同じであれば、出力は変化しない。また、光強度低下の警報を、センサ210、216の保守の必要性又は頻度を決定するために含んでもよい。
図8は、ラインカメラは、ロボット140の前方部分149に取り付けられたラインカメラ820を有する冷却センサボックス820の更に別の一実施形態である。複数のビジョンカメラは、ラインカメラ820を形成するために離間させることができる。ラインカメラ820は、基板110の表面全体を走査するのに十分な幅830を有する。ラインカメラ820は、複数のCCDカメラとすることができる。カメラは、ロボット、スリットバルブ及びI/Oドア、処理チャンバのリフトピンの状態を監視し、これによってロボット140による基板110の搬送時の破損を防止することができる。ラインカメラ820は、ロボットによる搬送中に基板の全領域を走査し、これによって破損を確認し、処理の堆積条件(例えば、基板表面に沿った膜の均一性及び位置)を更に決定する。
センサ210は、欠陥を低減させるために、処理システム全体を通した基板110の位置精度(すなわち、アライメント)を高めるために使用することができる。一実施形態では、センサ210からの光は、回折される。受信機での回折光強度の分布パターンは、センサ210(受信機)の基板110の端部までの作動距離に依存する。真の端部位置は、センサ210の全入射光強度の約25パーセントである。基板110の真の端部位置は、どんなセンサ210までの作動距離でも約±1マイクロメートル〜約±5マイクロメートルの間の高い精度で決定することができる。
図2に戻ると、通過ビーム検出器200は、システムコントローラ190に結合され、センサ210、216によって受信されたビーム信号を継続的に記録、監視、及び比較するように構成される。その後、システムコントローラ190は、ビームの経路211、215を通過する基板110内の欠陥(例えば、チッピング又はクラック)を決定することができる。有利には、搬送チャンバロボット140上の通過ビーム検出器200の位置は、センサ210、216の数を低減しながら、基板110の欠陥の検出を可能にする。センサ210、216の数の減少は、各処理チャンバの前にセンサを有する従来のシステムと比較して、通過ビーム検出器200の全体の費用、追加のチャンバコンポーネントを交換する保守費用、及び追加のチャンバコンポーネント(すなわち、センサ210、216)を交換することによる保守のダウンタイムを削減する。
本考案の少なくとも1つの実施形態では、熱シールド(例えば、絶縁材料)、冷却プレート147、又は他の適切な装置を用いて、例えば、加熱された基板が搬送チャンバ105内に搬送されたときに、熱エネルギー(例えば、赤外線波長)が、センサ210に到達する/センサ210を加熱するのを遮断するために使用することができる。センサ210は、センサ210が基板110を走査することを可能にするように、冷却プレート147の近傍に配置することができる。
図7を簡単に参照すると、図7は、ロボット140の冷却プレート147の下に取り付けられた冷却センサボックス220の一代替実施形態を示す。センサ210は、冷却センサボックス220内に収容されたビジョンカメラとすることができる。冷却センサボックス220は、角度の付いた支持体320によって本体146に取り付けることができる。冷却プレート147は、ビューポート747を有することができる。一実施形態では、ビューポート747は、冷却プレート147内の切り欠き(例えば、コーナーの面取り又はノッチ)である。別の一実施形態では、ビューポート747は、冷却プレート147を貫通して形成された孔である。角度の付いた支持体320は、センサをビューポート747に揃えることができる。ビューポート747は、基板110の光学的視覚領域720が、センサ210に対して可視であるような寸法710を有するように構成することができる。冷却プレート147は、ビジョンカメラを動作させるのに適した温度を超える温度上昇を実質的に防止することができる。センサ210をある角度に取り付けることによって、基板の端部の解像度が向上し、より正確なチッピング検出を可能にする。一実施形態では、センサ210の角度は、水平から0〜約20°とすることができる。
あるいはまた、ビジョンカメラは、冷却センサボックス220によって、追加的に冷却させることができる。センサ210、216は、冷却センサボックス220内に収容され、動作に適した温度を維持することができる。簡単に図4を参照すると、図4は、ロボット搭載型通過ビーム検出器200と共に使用するのに適した冷却センサボックス220に対する上面平面図を示す。冷却センサボックス220は、上部カバーを取り外して図示されており、これによって冷却センサボックス220の内部420を図示可能にする。ガスケット410は、冷却センサボックス220の蓋(図示せず)と本体414の間に配置される。本体414は、蓋を本体414に固定するために使用される取り外し可能な留め具412を収容するための複数のねじ穴を有する。ガスケット410は、蓋が留め具412によって本体414に固定された場合、蓋と本体414の間にシールを作る。
冷却センサボックス220は、コネクタ430を有する。コネクタ430は、冷却ライン274及び通信ライン290の侵入を提供する。コネクタ430は、冷却及び通信ライン274、290に対して密封するためのシールを含むことができる。あるいはまた、コネクタ430は、支持体のうちの1つ(例えば、角度の付いた支持体320、支持体230、又は支持体244)に直接シールを提供してもよい。
ガスケット410は、冷却センサボックス220が、チャンバ環境から密封され、冷却センサボックス220の外部環境とは異なる圧力で操作されることを可能にする。例えば、冷却センサボックス220の外部の圧力は真空圧力で、一方、内側部分420の圧力は大気圧とすることができる。内側部分420は、ガス(例えば、窒素、清浄な乾燥空気、又は他の適切なガス)を充填してもよい。内側部分420に充填されたガスは、センサ210と冷却ライン274との間に熱伝達流体を提供する。冷却ライン274は、冷却センサボックス220の全域を通してループにし、これによって内部でセンサ210の動作に適した温度を維持し、こうしてロボット内に配置された熱い基板から放射する熱からの冷却センサボックス220内のセンサの過熱を防止することができる。冷却ライン274は、冷却センサボックス220内に配置された各センサ210、216が所定の温度を超えて加熱するのを防止する。動作範囲内の温度にセンサ210、216を維持することにより、センサ情報のドリフトは低減し、同時に、センサ情報の信頼性は向上し、センサ210、216の寿命は延びる。
冷却センサボックス220の窓222は、フィルタとすることができる。例えば、フィルタは、送信機212又はカメラによって放射された1以上の波長が、センサ210を損傷する可能性のある赤外線波長を反射しながら、それを通過可能にすることができる。
図1に戻って参照すると、搬送チャンバ105は、環境的に分離可能チャンバ101によって取り囲まれる。環境的に分離可能なチャンバ101は、エンドエフェクタ142上に配置された基板110の通過を可能にするための1以上の入口/出口スロットを有する。スリットバルブ(図示せず)は、チャンバ101、105間でエンドエフェクタ142上に配置された基板110の通過を可能にする入口/出口スロットを開き、及び密封閉鎖するために使用される。通過ビーム検出器200は、搬送チャンバロボット140に取り付けられ、チャンバ101のうちの1つの中での処理の前に、基板110が搬送チャンバロボット140によってハンドリングされながら、基板110の破損及び/又はずれの検出を可能にするセンサ210、216のための配置を有する。通過ビーム検出器200は、センサ210、216が横方向に離間した関係に配置され、これによって基板110が搬送チャンバ105の内外に移動されながら、センサ210から放射されたビームの各々は、基板110の端部領域を通過することができる。あるいはまた、通過ビーム検出器200は、基板110が搬送チャンバ105の内外に移動されながら、基板110の表面全体を走査するようにセンサ210を配置してもよい。
有利には、基板110の破損及びずれは、基板110が(高い搬送速度でさえも)移動しながら、通過ビーム検出器200によって検出することができる。通過ビーム検出器200による欠陥の検出時に、基板110は、約100mm/秒未満〜約2000mm/秒の範囲内の搬送速度で移動する(例えば、ロボットのエンドエフェクタ142上に搬送させる)ことができる。LED又はレーザシステムにより検出することができる基板のチッピング、クラックの最小サイズ、又は基板のずれの最小の度合いは、放射されたビームが基板の上面又は底面に当たるときの放射されたビームのビームサイズ(すなわち、スポットサイズ又は直径)と、基板の搬送速度の両方に依存している。一般的に、放射されたビーム直径が小さければ小さいほど、検出可能な欠陥構造はより細かく又はより小さくなる。例えば、適切なレーザセンサは、約0.25mm〜約3mmの範囲内の直径を有するレーザビームを放射することができる。しかしながら、1mmの小ささのサイズを有する(すなわち、約1mmよりも大きい)基板チッピング又はクラックを検出するために、例えば、ビームが基板の表面に衝突するときの放射されるレーザビームの直径は、約1mm未満が好ましい。したがって、センサ210は、基板110の上面又は下面に衝突するビーム径が、検出することが必要とされる最小サイズの基板チッピング、クラック、又はずれを検出するのに十分に小さいことを保証するために短い作動距離内に配置される。
図3は、ロボット搭載型通過ビーム検出器200を有する搬送チャンバロボット140のための側面平面図である。搬送チャンバロボット140は、上部ロボットユニット306と下部ロボットユニット308を有する。
上部ロボットユニット306は、下部ロボットユニット308と同じ処理チャンバ101にアクセスするように構成することができる。あるいはまた、上部ロボットユニット306は、別の処理チャンバ(例えば、別の処理チャンバの上方に積み重ねられた処理チャンバ)にアクセスすることができる。上部ロボットユニット306は、図5に示されるように、完全に格納された位置550から完全に伸長した位置552まで上部ロボットユニット306のエンドエフェクタ142に対して直線動作を提供するレール304を有することができる。あるいはまた、上部ロボットユニット306のエンドエフェクタ142は、エンドエフェクタ142の伸長及び格納を操作するリンクアームを有することができる。同様に、下部ロボットユニット308は、下部ロボットユニット308のエンドエフェクタ142を作動させるためのレール302を有することができる。下部ロボットユニット308のエンドエフェクタ142は、伸長位置から格納位置までレール302に沿って摺動自在に移動することができる。上部ロボットユニット306のエンドエフェクタ142は、下部ロボットユニット308のエンドエフェクタ142と異なる又は同じ直線方向に(例えば、それぞれのレール304、302に沿って伸長及び格納することによって)自律的に移動することができる。
上部及び下部ロボットユニット306、308は、センサ支持体144の下方かつ搬送チャンバロボット140の本体146の上方に配置される。センサ支持体144は、本体146内でセンサ210とインターフェース接続するように構成されたセンサ216を有する。上部及び下部ロボットユニット306、308のエンドエフェクタ142は、上部及び下部ロボットユニット306、308がそれぞれのレール302、304に沿って伸長及び格納されるとき、センサ210とセンサ216の間を移動する。
上部及び下部ロボットユニット308、306は、360のラベルが付いた矢印で示されるように、本体146によって回転させられ、及び/又は、362のラベルが付いた矢印で示されるように、鉛直方向に移動することができる。上部及び下部ロボットユニット308、306の動きは、本体146のそれぞれの動きと一体とすることができる。例えば、本体146は回転し、鉛直方向に移動し、上部及び下部ロボットユニット308、306は、本体146との共に動く。あるいはまた、代わりに306の移動、上部及び下部ロボットユニット308、306は回転し、互いに独立して鉛直方向に移動することができる。
図5は、ロボット搭載型通過ビーム検出器200を有する搬送チャンバロボット140のための別の側面図である。上部及び下部ロボットユニット306、308のエンドエフェクタ142は、格納位置550に示されている。格納位置550では、エンドエフェクタ142上に支持された基板(図示せず)は、通過ビーム検出器200の第1側502に完全にある。上部及び下部ロボットユニット306、308のうちの1つのエンドエフェクタ142は、伸長位置552に移動するとき、エンドエフェクタ142上に支持された基板は、通過ビーム検出器200のセンサ210とセンサ216の間を(すなわち、検知領域を通過して)、通過ビーム検出器200の第2側504へと移動する。センサ210は、通過ビーム検出器200の検知領域を通過しながら、システムコントローラ190に基板110の状態を示す情報を送る。エンドエフェクタ142が伸長位置552に到達するとすぐに、基板は完全に通過ビーム検出器200の第2側となり、もはやセンサ210とセンサ216の間には無く、基板110の横方向の端部は、通過ビーム検出器200の検知領域を通過した。
上部及び下部ロボットユニット306、308のエンドエフェクタ142は、伸長及び格納位置550、552の間を独立して移動させることができる。例えば、上部ロボットユニット306のエンドエフェクタ142は、処理チャンバ101から第1基板を除去するように操作させることができ、一方、下部ロボットユニット308のエンドエフェクタ142は、処理のために同一の処理チャンバ101内に第2基板を配置する操作によって、上部ロボットユニット306の操作にすぐに続く。上部及び下部ロボットユニット306のエンドエフェクタ142が互いに独立して移動するシナリオでは、中間ブリッジ(図示せず)が、センサ支持体144と本体146の間に配置され、これによって本体146及びセンサ支持体144上にセンサ210及びセンサ216でペアを作るための追加のセンサ210及びセンサ216の配置を受け入れることができる。上部ロボットユニット306のエンドエフェクタ142は、中間ブリッジとセンサ支持体144の間に設けられた通過ビーム検出器200の間を移動することができる。下部ロボットユニット308のエンドエフェクタ142は、中間ブリッジと本体146の間に設けられた通過ビーム検出器200の間を移動することができる。このように、上部及び下部ロボットユニット306、308のエンドエフェクタ142上に配置された基板は、独立して同時に走査することができる。有利なことに、基板110は、ロボットがいる可能性のある位置に関係なく、単にロボットの操作による単一の通過ビーム検出器200によって欠陥に対して走査される。こうして、基板の欠陥を測定するための追加的なスキャナの必要性を減少させる。
一例では、搬送チャンバロボット140上に配置された通過ビーム検出器200は、2つの横方向に離間したセンサ210、216を有する。センサは、660nmの可視赤色LEDによって、最大約2000mmの作動距離(すなわち、約40インチ未満の作動距離)で構成することができる。いくつかの実施形態では、LEDは、カメラなどの追加のセンサと共に含めることができる。搬送チャンバロボットのエンドエフェクタ上に支持された基板が搬送チャンバロボット140に取り付けられたセンサを通過しながら、基板の両方の平行な端部を個別かつ同時に検知するように動作可能なロボット140上の位置に配置される。センサは、500マイクロ秒の出力応答時間と、150マイクロ秒の再現性を有する。約1000mm/秒の基板搬送速度では、約3mm以上のサイズを有する欠陥が検出可能であった。各センサからの衝突(入射)するビームの中心は、基板の端部から内側に約3mmの距離に配置された。約100mm/秒の基板搬送速度では、約1mm以上のサイズを有する欠陥が検出可能であり、約2000mm/秒の基板搬送速度では、約10mm以上のサイズを有する欠陥が検出可能であった。したがって、約100mm/秒〜約2000mm/秒の範囲内の速度で搬送される基板を検知するための2つの衝突するビームは、基板の端部から内側へ、それぞれ約1mm〜約10mmの範囲内の距離に配置されるのが好ましい。3mm未満のサイズを有する欠陥構造を検出するためにレーザを使用することは、基板の速度を低下させる、又は、より高速なセンサ(例えば、以下で議論されるBanner(商標名)品番DF−G2センサ)を使用することによって達成することができる。基板速度を減少させると、基板が受ける振動を減少させ、その結果、より小さな欠陥は、解決される可能性がある。逆に、基板速度を増加させると、基板の振動は増加し、検出可能な欠陥がますます増加する。
別の一例では、搬送チャンバロボット140に取り付けられた通過ビーム検出器200は、約1000mm/秒を超える高速基板搬送速度に対して約10μsという低い出力応答時間を有する。センサは、約4インチのサイズを超えた基板110内のチッピングを検出するように動作可能である。センサはまた、最大で約2.6度以上のエンドエフェクタ上に配置された基板の位置ずれを検出するように動作可能である。
更に別の一例では、通過ビーム検出器200は、レーザセンサ210として構成することができる。レーザセンサ210は、ビーム伝送経路211に沿って基板110の端部を通り越してセンサ支持体144上に取り付けられたセンサ216まで進む、約0.25mmのスポットサイズを有するビームを有する。約3mm未満又はそれ以上の基板のチッピング、及び約0.18°又はそれ以上の基板のずれが、エンドエフェクタ142上にありながら約1000mm/秒の速度で搬送される基板上で検出可能である。
レーザセンサ210を用いた通過ビーム検出器200によって検出可能な欠陥の大きさは、移動する基板が、例えば、ロボットのエンドエフェクタ上で搬送される間に、必ず受ける振動の結果として、基板の搬送速度によっても影響を受ける。一般的に、基板の搬送スピード又は速度が速ければ速いほど、基板はより多くの振動を受ける。振動は、基板の端部を上下に移動させる傾向がある。その結果、センサは、放射されたビームが基板の端部から内側の公称距離で移動する基板の上面又は底面に当たるように配置される。さもなければ、振動する基板のまさに端部に向けられたビームは、振動に起因して基板の端部がビーム内外に移動する度に、基板の不在を常に感知するだろう。したがって、基板の振動が多ければ多いほど、入射ビームは、基板の端部から内側により遠く向けられる。例えば、レーザセンサは、約0.25mm〜約3mmの範囲内で放射されたビーム直径を有し、基板は、約100mm/秒〜約2000mm/秒の範囲内の搬送速度で移動し、レーザビームは、基板の上面(又は底面)上に当たるビームが基板の端部から約1mm〜約10mmの範囲内の距離に配置されるように指向させることができる。
図6は、ロボット搭載型通過ビーム検出器200によって検出可能な概略欠陥を有する基板の上面図である。図示のサンプル欠陥は、クラック610、チッピング620、及び(図6内で破線によって示される)ずれた基板630である。動作中、チッピング620、クラック610、及びずれた基板630は、基板110が以下で議論されるように搬送チャンバロボット140上に配置された通過ビーム検出器200を通過するとき、検出可能である。エンドエフェクタ142とほぼ平行な基板110の端部近くの破線650は、基板110の端部近くの経路を示し、そこでは、移動するガラス基板が、搬送チャンバロボット140の本体146上の基板110の下方に位置するセンサ210によって放射されたビームを横切る。
エンドエフェクタ142上に支持された基板110が、搬送チャンバロボット140上に取り付けられた通過ビーム検出器200を通過するとき、基板110内のチッピング620を検出することができる。基板110を検知する前に、センサ210の各々の受信機214は、全(減衰されていない)ビーム信号を検出する。基板がビーム経路(すなわち、検知領域)に入るとき、受信機214によって受信されたビーム信号強度は、基板110の存在を示して低下する。基板110が、基板110の長さに沿ってビーム経路を横断し続けるとき、ビーム信号強度は、ローのまま(低いまま)でいる。しかしながら、基板110内のチッピング620の始まりが、ビーム経路に入ると、信号は、遮断されない全強度信号まで戻って増加し、チッピング620の長さに亘って基板110の不在を検出し続ける。基板110内のチッピング620の終わりがビームを通過するとき、エンドエフェクタ142上に配置された基板110の終わりがビームを通過するまで、ビーム信号は、基板110の存在を示して再び低下する。
エンドエフェクタ142上に配置された基板110が、搬送チャンバロボット140上に取り付けられた通過ビーム検出器200を通過するとき、基板110内のクラック610を検出することができる。基板110を検知する前に、センサ210の各々の受信機214は、全ビーム信号強度を検出する。基板110がビーム経路211、215に入ると、受信機214によって受信されるビーム信号は、基板110の存在を示して減少する。基板110が、基板110の長さに沿ってビームを横断し続けるとき、ビーム信号はローのままでいる。しかしながら、基板110内のクラック610の始まりが、ビーム経路211、215に入ると、信号強度は、減衰されない信号強度まで戻って増加し、クラック610の長さに亘って基板110の不在を検出し続ける。エンドエフェクタ142上に配置された基板110内のクラック610の終わりが、ビームを通過すると、ビーム信号は、基板110の存在を示して再び低下する。
エンドエフェクタ142上に支持されたずれた基板630が、搬送チャンバロボット140上に取り付けられた通過ビーム検出器200を通過するとき、ずれを検出することができる。基板を検知する前に、センサ210の各々の中の受信機214は、基板の上方に位置する対応するセンサ216(図示せず)から反射された全ビーム信号強度を検出する。基板が送信機212のビーム経路211、215に入ると、対応する受信機214によって受信されるビーム信号は、基板110の存在を示して減少する。しかしながら、同時に、追加のセンサのためのビーム経路が、アライメントのシフト(すなわち、ミスアライメント)に起因するずれた基板630の移動のいくらかの追加的な長さに対して遮断されないままでいる。ビームがずれた基板630の長さを横断する間、遮断されない全信号は継続する。ずれた基板630は、移動し続け、追加のセンサ210のビーム経路を破るとき、これらのセンサからの信号は、基板110の存在を示して低下する。その後、センサ210のビーム経路は、基板110の端部を検出し、信号強度は、対応する受信機214で全強度まで増加する。しかしながら、追加のセンサのビーム経路210は、基板110の存在を検出し続ける。すなわち、エンドエフェクタ142から等距離にある複数のセンサ210は、実質的に同様の信号強度を検知しない。
基板の破損又はずれを検知すると、センサに結合されたコントローラは、アラームをトリガーし、すぐに不良基板の動き/搬送を停止するように構成させることができ、これによって破損又はずれを、例えば、基板の破損又はずれの原因を決定し、欠けた/割れた基板を交換し、ずれた基板のアライメントを補正することによって、修正することを可能にする。時には、欠けた基板の検出は、搬送チャンバ及び/又は処理チャンバを開き、チッピングによって生成されたすべての潜在的な汚染ゴミを完全に洗浄する必要がある。本開示のセンサ装置は、ダウンタイムを最小限に抑え、したがって、処理システム100の全体的なスループットを増加させる基板欠陥の早期発見を可能にする。その後、システムコントローラ190は、基板110を更に処理することが望ましいかを決定することができる。
基板の両端部の全長を検出するために少なくとも2つのセンサ210及びセンサ216を用いた、図示の基板の破損及びずれの検出は、チッピングの長さ及び/又はずれの程度についての情報を提供するが、追加の情報を提供するために追加のセンサを用いて、基板110の内部の長さを検出してもよい。例えば、破線650間に位置する追加のセンサは、基板のチッピング(例えば、チッピングの横方向の深さ又は幅)又はずれの程度(例えば、アライメントのずれの程度)の大きさについての追加情報を提供するためのものである。最終的に、基板の破損及びずれの例示的な検出は、例示的な処理システム100を参照して説明されているが、説明は例示のうちの1つであり、したがって、本方法は、移動する基板の破損又はずれの検出がどこで所望されようとも、実施することができる。
真空ロボットに有利に設置された通過ビーム検出器200は、基板内のチッピングの問題を検出するために、1セットのセンサが全てのチャンバ(処理チャンバ、ロードロック、加熱チャンバ)をカバーすることを可能にする。処理チャンバの内外に基板をやり取りする間に、基板は、デュアルアームロボット上で支持・搬送されながら、通過ビーム検出器200は、基板の破損(例えば、チッピング、クラック)及び位置ずれを検出することもできる。デュアルアームロボットの使用は、処理システムのスループットの向上を提供する。また、通過ビーム検出器200は、ロボットがどのチャンバに対向しようとも、ロボットと共に回転し、エンドエフェクタと揃ったままであるので、単一のセットのセンサを利用することができ、こうして別個のセットのセンサを各チャンバの外側に配置する必要性を排除する。スループットの増加に寄与するもう1つの利点は、ロボットのエンドエフェクタ上を高い搬送速度(例えば、1000mm/秒)で移動しながらでも、基板のずれ及び破損を検出する能力である。本開示の更に別の利点は、わずか2つのセンサしか、基板の破損及びずれを検出するために必要とされないことである。センサ配置のより更なる別の利点は、センサは、処理チャンバからの損傷させる熱から除去されることである。最後に、本開示の別の利点は、基板がセンサの前を通り過ぎて移動しながら基板の全長に沿って基板のずれ及び破損を検出する能力である。更に、基板のずれ及び破損の検出は、基板を検知する目的のために追加の又は不必要なロボットの動作(静止した基板を提供するための停止及び開始を含む)のための必要性をなくす通常のロボットの搬送動作の間(すなわち、インサイチュー)に実行することができる。このように、通過ビーム検出器200は、損傷を受けた状態での、又は基板110の一部が存在する可能性のあるチャンバ内での1つの基板の堆積さえも防ぐ。例えば、通過ビーム検出器200は、処理チャンバを出る基板が処理チャンバ内で損傷を受けたこと、及び基板の一部又は汚染がその処理チャンバ内に存在する可能性があることを決定することができる。したがって、処理チャンバは、その後の基板への損傷を防ぐためにオフラインにされなければならない可能性がある。
上記は本考案の実施形態を対象としているが、本開示の他の及び更なる実施形態は本考案の基本的範囲を逸脱することなく創作することができ、その範囲は以下の実用新案登録請求の範囲に基づいて定められる。
Claims (15)
- 回転可能な本体と、
本体に取り付けられ、本体と共に回転する第1エンドエフェクタであって、本体のほぼ上の格納位置と伸長位置との間を移動可能な第1エンドエフェクタと、
ロボットに取り付けられた通過ビーム検出器であって、通過ビーム検出器は、
第1センサと、
第2センサとを含み、第1及び第2センサは、第1エンドエフェクタが伸長位置と格納位置との間を移動する間、第1エンドエフェクタ上に配置された基板の両端部を検出するように動作可能な位置で横方向に離間している通過ビーム検出器とを含むロボット。 - 回転可能な本体に取り付けられ、回転可能な本体と共に回転可能なブリッジを含み、第1エンドエフェクタは、本体とブリッジとの間を移動するように構成される、請求項1記載のロボット。
- 通過ビーム検出器は、
第1センサによって放射されたビームを反射する位置でブリッジに取り付けられた第1反射器と、
第2センサによって放射されたビームを反射する位置でブリッジに取り付けられた第2反射器とを含む、請求項2記載のロボット。 - 通過ビーム検出器は、
内部に第1センサが配置された第1冷却センサボックスと、
内部に第2センサが配置された第2冷却センサボックスとを含む、請求項1記載のロボット。 - 本体に回転するように取り付けられた第2エンドエフェクタであって、第2エンドエフェクタは、第1エンドエフェクタの動作とは独立して、本体のほぼ上の格納位置と伸長位置との間の第1方向に移動可能な第2エンドエフェクタを含む、請求項1記載のロボット。
- 通過ビーム検出器は、通過ビーム検出器と第1エンドエフェクタの間のアライメントを維持するように、本体と共に回転可能である、請求項1記載のロボット。
- 第1及び第2センサの各々は、送信機及び受信機を含む、請求項1記載のロボット。
- 送信機は、光のビームが第1エンドエフェクタ上に配置された基板上に衝突するときに約3mm未満の直径を有する光のビームを放射するように構成されたレーザ又は発光ダイオードである、請求項7記載のロボット。
- 光のレーザビームは、光のレーザビームが第1エンドエフェクタ上に配置された基板の上面又は底面に衝突するときに約1mm未満の直径を有する、請求項8記載のロボット。
- 第1及び第2センサの各々は、カメラを含む、請求項1記載のロボット。
- センサは、基板の端部のセンサの読み取り値と基準出力を比較することによって、チッピング、クラック、基板の回転及びシフトを検出するように構成される、請求項1記載のロボット。
- 回転可能な本体に結合され、第1エンドエフェクタ上に配置された基板から第1センサを熱的に遮蔽するように動作可能な冷却プレートを含む、請求項1記載のロボット。
- 搬送チャンバと、
搬送チャンバに結合された複数の処理チャンバと、
搬送チャンバ内に配置されたロボットであって、ロボットは、
冷却プレートと、
本体のほぼ上の格納位置と伸長位置との間の第1方向に移動可能な第1エンドエフェクタであって、第1方向を処理チャンバのうちの選択された1つと揃えるために選択的に方向づけ可能である第1エンドエフェクタと、
ロボットに取り付けられ、ロボットと共に回転可能な通過ビーム検出器であって、通過ビーム検出器は、
第1送信機及び第1反射器を有する第1センサと、
第2送信機及び第2反射器を有する第2センサとを含み、第1及び第2センサは、第1エンドエフェクタが伸長位置と格納位置との間を移動する間、第1エンドエフェクタ上に配置された基板の両端部を検出するように動作可能な位置で横方向に離間しており、第1及び第2センサは、エンドエフェクタ上に配置された基板から冷却プレートによって熱的に遮蔽されている通過ビーム検出器とを含むロボットとを含む処理システム。 - センサは、基板の端部のセンサの読み取り値と基準出力を比較することによって、チッピング、クラック、基板の回転及びシフトを検出する、請求項13記載の処理システム。
- 通過ビーム検出器は、
内部に第1センサが配置された第1冷却センサボックスと、
内部に第2センサが配置された第2冷却センサボックスとを含む、請求項13記載の処理システム。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462076887P | 2014-11-07 | 2014-11-07 | |
US62/076,887 | 2014-11-07 | ||
US201462083859P | 2014-11-24 | 2014-11-24 | |
US62/083,859 | 2014-11-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3202171U true JP3202171U (ja) | 2016-01-21 |
Family
ID=55169338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015005628U Active JP3202171U (ja) | 2014-11-07 | 2015-11-05 | ロボット搭載型通過ビーム基板検出器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3202171U (ja) |
KR (1) | KR200492907Y1 (ja) |
CN (1) | CN205264677U (ja) |
TW (1) | TWM531888U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017156820A1 (en) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | Dongfang Jingyuan Electron Limited | Cable drive robot mechanism for exchanging samples |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106093710B (zh) * | 2016-08-19 | 2018-12-18 | 江西师范大学 | 一种基于物联网技术的线管智能监控装置 |
CN107026112A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-08-08 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种蚀刻装置 |
CN109483557B (zh) * | 2017-09-12 | 2021-01-26 | 长鑫存储技术有限公司 | 具有摄像侦测装置的机械手臂组件及半导体生产设备 |
JP6955989B2 (ja) * | 2017-12-13 | 2021-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
CN109592413B (zh) * | 2018-12-24 | 2021-08-06 | 惠科股份有限公司 | 一种搬送装置和切割系统 |
US11600580B2 (en) * | 2019-02-27 | 2023-03-07 | Applied Materials, Inc. | Replaceable end effector contact pads, end effectors, and maintenance methods |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10242250A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Fujitsu Ltd | ウェハ位置検出方法、アライメント装置、及び、半導体処理装置 |
US6215897B1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-04-10 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Automated substrate processing system |
KR20050117288A (ko) * | 2004-06-10 | 2005-12-14 | 삼성전자주식회사 | 이송 챔버에서의 웨이퍼 감지 장치 |
JP5733437B2 (ja) | 2010-08-20 | 2015-06-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板搬送方法及び記録媒体 |
JP5884624B2 (ja) * | 2012-05-02 | 2016-03-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、調整方法及び記憶媒体 |
-
2015
- 2015-11-05 JP JP2015005628U patent/JP3202171U/ja active Active
- 2015-11-05 TW TW104217076U patent/TWM531888U/zh unknown
- 2015-11-06 KR KR2020150007227U patent/KR200492907Y1/ko active IP Right Grant
- 2015-11-06 CN CN201520881119.4U patent/CN205264677U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017156820A1 (en) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | Dongfang Jingyuan Electron Limited | Cable drive robot mechanism for exchanging samples |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN205264677U (zh) | 2016-05-25 |
KR200492907Y1 (ko) | 2020-12-31 |
KR20160001649U (ko) | 2016-05-17 |
TWM531888U (zh) | 2016-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3202171U (ja) | ロボット搭載型通過ビーム基板検出器 | |
US7834994B2 (en) | Sensors for dynamically detecting substrate breakage and misalignment of a moving substrate | |
US7387484B2 (en) | Wafer positioning systems and methods thereof | |
KR101009092B1 (ko) | 이동중인 기판의 오정렬 및 기판 파손을 동적으로 탐지하기위한 센서 | |
KR101312789B1 (ko) | 웨이퍼의 위치 결정 방법 | |
US7905700B2 (en) | Vertical-type heat processing apparatus and method of controlling transfer mechanism in vertical-type heat processing apparatus | |
US20070238062A1 (en) | Vertical-type heat processing apparatus and method of controlling transfer mechanism in vertical-type heat processing apparatus | |
JP2009200063A (ja) | 基板の変形検出機構,処理システム,基板の変形検出方法及び記録媒体 | |
CN111613550B (zh) | 负载锁定模块、基片处理装置和基片的输送方法 | |
JP2007227781A (ja) | 基板の位置ずれ検査機構,処理システム及び基板の位置ずれ検査方法 | |
KR20220003151A (ko) | 비-접촉식 낮은 기판 온도 측정을 위한 방법 | |
US20070180676A1 (en) | Method of and tool for calibrating transfer apparatus | |
KR20160066824A (ko) | 기판 이송 방법 | |
US6303939B1 (en) | Wafer mapping apparatus | |
US7832353B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus equipped with wafer inspection device and inspection techniques | |
KR20220086598A (ko) | 반도체 제조 장비에 기판들을 배치하는 시스템들 및 방법들 | |
JP7389166B2 (ja) | 基板搬送装置及びこれを備える基板処理装置 | |
KR101389269B1 (ko) | 평판표시소자 제조장비의 기판 감지장치 및 기판 감지방법 | |
US20220367223A1 (en) | Substrate transport apparatus and substrate transport method | |
JP2011139074A (ja) | 基板の破損及び移動中の基板のずれを動的に検出するセンサ | |
JP2002270671A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20090110621A (ko) | 반도체 제조 설비 및 그의 처리 방법 | |
US20240011148A1 (en) | Film forming position misalignment correction method and film forming system | |
KR20060084926A (ko) | 웨이퍼 가공 장치 | |
JP2024002030A (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置の運転方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3202171 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |