JP2002270671A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2002270671A
JP2002270671A JP2001062569A JP2001062569A JP2002270671A JP 2002270671 A JP2002270671 A JP 2002270671A JP 2001062569 A JP2001062569 A JP 2001062569A JP 2001062569 A JP2001062569 A JP 2001062569A JP 2002270671 A JP2002270671 A JP 2002270671A
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wafer
tweezer
boat
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tweezers
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JP2001062569A
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Toru Kagaya
徹 加賀谷
Yoshio Yokoi
由雄 横井
Makoto Yoshida
吉田  誠
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Hitachi Kokusai Electric Inc
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Hitachi Kokusai Electric Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハのツィーザに対する位置ずれによる弊
害を防止する。 【解決手段】 位置ずれ検出装置30は透過形光ファイ
バセンサが使用された投光器31と受光器32とからな
る光学センサ33を三組備えており、互いに対になる投
光器31と受光器32とが筐体2内の天井面と床面との
ウエハ搬入搬出口12に対応する位置に設置されてい
る。位置ずれ検出装置30は三組のいずれかの光学セン
サ33がツィーザ25に保持されたウエハWによって遮
光された時にウエハWがツィーザ25に対して位置ずれ
を起こしている事態を検出し、検出結果をウエハ移載装
置30のコントローラに送信する。コントローラは位置
ずれ検出装置30からの検出結果によりウエハ移載装置
20を制御する。 【効果】 ウエハのツィーザに対する位置ずれによるウ
エハやボートの損傷等の弊害の発生を未然に防止でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置に関
し、特に、基板搬送時の位置ずれによる弊害を防止する
技術に係り、例えば、半導体素子を含む半導体集積回路
が作り込まれる半導体ウエハ(以下、ウエハという。)
に不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のCVD膜を形
成したりする拡散・CVD装置に利用して有効なものに
関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造方法において、ウエハ
に不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のCVD膜を形
成したりする工程には、バッチ式縦形拡散・CVD装置
(以下、バッチ式CVD装置という。)が使用されてい
る。
【0003】従来のバッチ式CVD装置として、ウエハ
をツィーザによって保持してキャリアとボートとの間で
移載するウエハ移載装置を備えているものがある。この
バッチ式CVD装置のウエハ移載装置においては、ツィ
ーザがウエハを保持したか否かを検出するために、透過
形の光ファイバを使用したウエハ有無検出装置がツィー
ザの近傍に設置されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記したバッチ式CV
D装置においては、ウエハ移載装置のツィーザのウエハ
の有無は検出することができるが、ウエハ移載装置のツ
ィーザが保持したウエハのツィーザに対する位置ずれを
検出することができない。ウエハがツィーザに対してず
れた状態でウエハ移載装置の移載が実行されると、ウエ
ハやボートおよびキャリアの損傷等の弊害が発生する危
惧がある。
【0005】本発明の目的は、基板のツィーザに対する
位置ずれによる弊害の発生を防止することができる基板
処理装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、基板をツィーザによって保持してキャリアとボー
トとの間で移載する基板移載装置を備えている基板処理
装置において、前記ツィーザに保持された基板のツィー
ザに対する位置ずれを光学的に検出する位置ずれ検出装
置が、前記ツィーザに保持された基板の外周近傍に設置
されていることを特徴とする。
【0007】前記した手段によれば、基板がツィーザに
対して位置ずれしていると、位置ずれ検出装置がこれを
検出するため、基板移載装置はこの検出結果に基づいて
当該基板の移載の実行を中止することができ、基板のツ
ィーザに対する位置ずれによる弊害の発生を未然に防止
することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に即して説明する。
【0009】本実施の形態において、本発明に係る基板
処理装置は、被処理基板としてのウエハを複数枚一括し
て処理するバッチ式CVD装置(バッチ式縦形拡散・C
VD装置)として構成されており、複数枚のウエハを収
納して搬送するためのキャリアとしてはFOUP(fron
t opening unified pod 。以下、ポッドという。)を使
用するものとして構成されている。なお、以下の説明に
おいて、前後左右は図2を基準とする。すなわち、ポッ
ドオープナ13側が前側、その反対側が後側、クリーン
ユニット11側が左側、その反対側が右側とする。
【0010】図1〜図3に示されているように、バッチ
式CVD装置1は筐体2を備えており、筐体2内の後端
部の上部にはヒータユニット3が垂直方向に据え付けら
れており、ヒータユニット3の内部にはプロセスチュー
ブ4が同心円に配置されている。プロセスチューブ4に
はプロセスチューブ4の内部に原料ガスやパージガス等
を導入するためのガス導入管5と、プロセスチューブ4
の内部を真空排気するための排気管6とが接続されてい
る。
【0011】筐体2の後端部の下部には送りねじ装置等
によって構成されたエレベータ7が設置されており、エ
レベータ7はプロセスチューブ4の真下に水平に配置さ
れたシールキャップ8を垂直方向に昇降させるように構
成されている。シールキャップ8はプロセスチューブ4
の炉口である下端開口をシールするように構成されてい
るとともに、ボート9を垂直に支持するように構成され
ている。ボート9は被処理基板としてのウエハWを複数
枚(例えば、五十枚〜百五十枚程度)、中心を揃えて水
平に配置した状態で保持するように構成されており、プ
ロセスチューブ4の処理室に対してエレベータ7による
シールキャップ8の昇降に伴って搬入搬出(ローディン
グおよびアンローディング)されるようになっている。
【0012】図2に示されているように、筐体2の内部
におけるボート9の左脇の前側にはダミーウエハを保管
するためのダミーウエハストッカ10が設置されてお
り、ダミーウエハストッカ10はボート9と同様に構成
されている。筐体2の内部におけるボート9の左方の側
壁にはクリーンエアを吹き出すクリーンユニット11が
ボート9にクリーンエアを吹き付けるように設置されて
いる。
【0013】図1〜図3に示されているように、筐体2
の正面壁にはウエハWを筐体2に対して搬入搬出するた
めのウエハ搬入搬出口12が開設されており、ウエハ搬
入搬出口12にはポッドオープナ13が設置されてい
る。ポッドオープナ13はポッドPを載置する載置台1
4と、載置台14に載置されたポッドPのキャップを着
脱するキャップ着脱機構15とを備えており、載置台1
4に載置されたポッドPのキャップをキャップ着脱機構
15によって着脱することにより、ポッドPのウエハ出
し入れ口を開閉するようになっている。載置台14に対
してはポッドPが図示しない工程内搬送装置(RGV)
によって供給および排出されるようになっている。
【0014】図1〜図3に示されているように、筐体2
の内部におけるボート9とウエハ搬入搬出口12との間
には、ボート9に対してウエハWをチャージングおよび
ディスチャージングするウエハ移載装置20が設置され
ている。ウエハ移載装置20はロータリーアクチュエー
タ21を備えており、ロータリーアクチュエータ21は
上面に設置された第一リニアアクチュエータ22を、水
平面内で回転させるように構成されている。第一リニア
アクチュエータ22の上面には第二リニアアクチュエー
タ23が設置されており、第一リニアアクチュエータ2
2は第二リニアアクチュエータ23を水平移動させるよ
うに構成されている。第二リニアアクチュエータ23の
上面には移動台24が設置されており、第二リニアアク
チュエータ23は移動台24を水平移動させるように構
成されている。移動台24にはウエハWを下から保持す
るツィーザ25が複数枚(本実施の形態においては五
枚)、等間隔に配置されて水平に取り付けられている。
ウエハ移載装置20は送りねじ装置等によって構成され
たエレベータ26により昇降されるように構成されてい
る。
【0015】移動台24のツィーザ側の側面にはウエハ
有無検出装置27が設置されている。ウエハ有無検出装
置27は投光器と受光器とからなる透過形の光学センサ
28を複数組(本実施の形態においては五組)備えてお
り、各光学センサ28は各ツィーザ25の上下における
近傍にそれぞれ配置されている。各光学センサ28はツ
ィーザ25に保持されたウエハWが光学センサ28を遮
光した時にウエハWの存在(ウエハ有り)を検出するよ
うに構成されている。ウエハ有無検出装置27の検出結
果はウエハ移載装置20のコントローラ(図示せず)に
送信されるようになっており、コントローラはウエハ有
無検出装置27から送信され来た検出結果に基づいてウ
エハ移載装置20の移載作動を制御するようになってい
る。
【0016】筐体2の内部の天井面および床面における
ウエハ搬入搬出口12に対応する位置には、ツィーザ2
5に保持されたウエハWのツィーザ25に対する位置ず
れを光学的に検出する位置ずれ検出装置30がツィーザ
25に保持されたウエハWの外周近傍に対応するように
設置されている。すなわち、位置ずれ検出装置30は透
過形光ファイバセンサが使用された投光器31と受光器
32とからなる光学センサ33を三組備えており、互い
に対になる投光器31と受光器32とが天井面と床面と
で互いに対向するようにそれぞれ配置されている。三組
のうち一組の光学センサ(以下、第一センサという。)
33aは、ウエハ搬入搬出口12の(前後方向に延在す
る)左右方向の中心線が通る垂直面内における筐体2の
正面壁2aの内面の近傍に設置されている。三組のうち
残りの二組の光学センサ(以下、第二センサおよび第三
センサという。)33b、33cは、第一センサ33a
を含む垂直面と平行であってウエハWの半径よりも若干
離間した左右対称位置にそれぞれ立脚する一対の垂直面
内であって、第一センサ33aからウエハWの略半径だ
け離間した場所にそれぞれ設置されている。
【0017】位置ずれ検出装置30は第一センサ33
a、第二センサ33bおよび第三センサ33cのいずれ
かがツィーザ25に保持されたウエハWによって遮光さ
れた時にウエハWがツィーザ25に対して位置ずれを起
こしている事態を検出するように構成されている。位置
ずれ検出装置30の検出結果はウエハ移載装置20のコ
ントローラに送信されるようになっており、コントロー
ラは位置ずれ検出装置30から送信されて来た検出結果
に基づいてウエハ移載装置20の移載作動を制御するよ
うになっている。
【0018】以下、前記構成に係るバッチ式CVD装置
の作用を位置ずれ検出装置の作用を主にして説明する。
【0019】複数枚のウエハWが収納されたポッドPは
工程内搬送装置によって搬送されて来て、ポッドオープ
ナ13の載置台14の上に載置される。載置台14の上
に載置されたポッドPはキャップをキャップ着脱機構1
5によって外されてウエハ出し入れ口を開放される。
【0020】ポッドPが開放されると、ウエハ移載装置
20の五枚のツィーザ25がポッドPの内部へウエハ搬
入搬出口12およびウエハ出し入れ口から挿入される。
ツィーザ25がポッドPの奥まで挿入されると、ウエハ
Wがウエハ有無検出装置27の光学センサ28を遮光す
るため、ウエハ有無検出装置27はウエハWの有無を検
出することができる。ウエハ有無検出装置27から検出
結果が送信されて来ると、コントローラは予め指定され
た通りのウエハWが各ツィーザ25に正常に有るか否か
を判定し、正常である場合にはウエハ移載装置20に作
動の続行を指示する。
【0021】次いで、ウエハ移載装置20は五枚のツィ
ーザ25を同時に若干上昇させて五枚のウエハWを五枚
のツィーザ25によって同時に掬い取る。続いて、ウエ
ハ移載装置20の移動台24が後退し、五枚のツィーザ
25は掬い取った五枚のウエハWをポッドPのウエハ出
し入れ口および筐体2のウエハ搬入搬出口12から筐体
2の内部に、ポッドPおよびウエハ搬入搬出口12の前
後方向に延在する中心線に沿って引き込む。
【0022】図4(a)に示されているように、ウエハ
搬入搬出口12から筐体2の内部へ引き込まれたウエハ
Wの外周縁におけるポッドPの奥側に位置していた部位
が第一センサ33aの位置を極僅かに越えると、位置ず
れ検出装置30はウエハWがツィーザ25に対して位置
ずれを起こしているか否かを検出する。
【0023】すわなち、図4(a)に示されているよう
に、第一センサ33a、第二センサ33bおよび第三セ
ンサ33cのいずれもがツィーザ25に保持されたウエ
ハWによって遮光されていない時には、位置ずれ検出装
置30は位置ずれが起きていないことを検出することに
なる。これに対して、第一センサ33a、第二センサ3
3bおよび第三センサ33cのうち少なくとも一つ、例
えば、図4(b)に示されているように、第二センサ3
3bがツィーザ25に保持されたウエハWによって遮光
された時には、位置ずれ検出装置30は少なくとも一枚
のウエハWがツィーザ25に対して位置ずれを起こして
いる事態を検出することになる。
【0024】位置ずれ検出装置30から検出結果が送信
されて来ると、コントローラはウエハWがツィーザ25
に対して位置ずれを起こしているかを判定し、正常であ
ると判定した場合にはウエハ移載装置20に作動の続行
を指示する。コントローラは異常があると判定した場合
には、ウエハ移載装置20の作動を中止し、警報を発生
する等の対策を講ずる。
【0025】続行が指示されると、ウエハ移載装置20
は五枚のツィーザ25によって保持したウエハWをロー
タリーアクチュエータ21の旋回によってボート9の移
載位置まで搬送する。
【0026】ウエハWがボート9の移載位置において所
定の高さに対向すると、五枚のツィーザ25がボート9
の奥まで挿入され、五枚のウエハWがボート9の五段の
スロット9aへそれぞれ挿入される。続いて、五枚のツ
ィーザ25が同時に若干下降されて、五枚のウエハWが
五段のスロット9aに受け渡される。次いで、ウエハ移
載装置20の移動台24がボート9に対して後退し、五
枚のツィーザ25はボート9から引き出される。
【0027】ツィーザ25がボート9から引き出される
と、ウエハ有無検出装置27は各ツィーザ25における
各ウエハWの有無をそれぞれ検出し、検出結果をコント
ローラに送信する。コントローラはウエハ有無検出装置
27から送信されて来た検出結果によって全てのウエハ
Wがボート9に移載されたと判定した場合には、ウエハ
移載装置20に作動の続行を指示する。コントローラは
ウエハWがツィーザ25に残ってしまった場合には異常
があると判定し、ウエハ移載装置20の作動を中止し、
警報を発生する等の対策を講ずる。
【0028】続行が指示されると、ウエハ移載装置20
は空になった五枚のツィーザ25をロータリーアクチュ
エータ21の旋回によってウエハ搬入搬出口12の移載
位置に戻す。以降、前述した作動が繰り返されることに
より、予め指定された枚数のウエハWがウエハ移載装置
20によってポッドオープナ13からボート9へ装填
(チャージング)されて行く。
【0029】ちなみに、図3に示されているように、ボ
ート9の上側端部および下側端部にはサイドダミーウエ
ハWaが適宜に分配されて装填され、製品となるウエハ
(プロダクトウエハ)Wbはボート9の中央部に装填さ
れる。この際、先に装填されたウエハの汚染を防止する
ために、サイドダミーウエハWaおよびプロダクトウエ
ハWbはボート9の上端側から順に装填されて行く。
【0030】そして、図3に示されているように、サイ
ドダミーウエハWaおよびプロダクトウエハWbがボー
ト9に予め指定された枚数装填されると、ボート9はエ
レベータ7によって上昇されてプロセスチューブ4の処
理室に搬入(ローディング)される。ボート9が上限に
達すると、ボート9を保持したシールキャップ8の上面
の周辺部がプロセスチューブ4をシール状態に閉塞する
ため、処理室は気密に閉じられた状態になる。
【0031】プロセスチューブ4の処理室は気密に閉じ
られた状態で、所定の圧力となるように排気管6によっ
て排気され、ヒータユニット3によって所定の温度に加
熱され、所定の原料ガスがガス導入管5によって所定の
流量だけ供給される。これにより、予め設定された処理
条件に対応する所望の膜がウエハWに形成される。
【0032】そして、予め設定された処理時間が経過す
ると、ボート9がエレベータ7によって下降されること
により、処理済みウエハWを保持したボート9が元の待
機位置に搬出(アンローディング)される。
【0033】ボート9が待機位置に搬出されると、ま
ず、ボート9の最下段部のサイドダミーウエハWaがダ
ミーウエハストッカ10にウエハ移載装置20によって
ディスチャージングされる。次いで、ボート9の下段部
側のプロダクトウエハWbから順にポッドステージ13
のポッドへ、前述したチャージング作動とは逆の作動に
よりディスチャージングされて行く。
【0034】以降、前述した作用が繰り返されて、複数
枚のウエハがバッチ式CVD装置1によってバッチ処理
されて行く。
【0035】前記実施の形態によれば、次の効果が得ら
れる。
【0036】1) ツィーザに保持されたウエハのツィー
ザに対する位置ずれを光学的に検出する位置ずれ検出装
置をツィーザに保持されたウエハの外周近傍に設置する
ことにより、ツィーザに対するウエハの位置ずれを位置
ずれ検出装置によって検出することができるため、ウエ
ハ移載装置はこの検出結果に基づいてウエハの移載の実
行を中止することができ、ウエハのツィーザに対する位
置ずれによるウエハやボートおよびキャリアの損傷等の
弊害の発生を未然に防止することができる。
【0037】2) 位置ずれ検出装置を筐体の天井面およ
び床面に設置することにより、ウエハ移載装置の上下の
ストローク範囲全体を位置ずれ検出範囲としてカバーす
ることができるため、バッチ式CVD装置の製造コスト
の増加を抑制しつつ、ウエハのツィーザに対する位置ず
れを全て検出することができる。
【0038】3) 位置ずれ検出装置の光学センサの投光
器および受光器として透過形光ファイバを使用すること
により、耐熱性を確保することができるため、筐体内部
における高熱領域であっても位置ずれ検出装置を設置す
ることができる。
【0039】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変
更が可能であることはいうまでもない。
【0040】例えば、位置ずれ検出装置は筐体の天井面
および床面に設置するに限らず、ウエハ移載装置に設置
してもよい。また、位置ずれ検出装置はウエハ搬入搬出
口に対応する位置に設置するに限らず、ボートやダミー
ウエハストッカおよびノッチ合わせ装置等に対応する位
置に設置してもよい。
【0041】位置ずれ検出装置の光学センサの投光器お
よび受光器としては、透過形光ファイバを使用するに限
らず、半導体レザー、発光ダイオード、ホトダイオー
ド、ディティクタ等を使用してもよい。
【0042】前記実施の形態ではバッチ式CVD装置の
場合について説明したが、本発明はこれに限らず、基板
処理装置全般に適用することができる。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板のツィーザに対する位置ずれによる弊害の発生を未
然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態であるバッチ式CVD装
置の一部切断斜視図である。
【図2】その平面断面図である。
【図3】その側面断面図である。
【図4】その作用を説明するための各平面図である。
【符号の説明】
W…ウエハ(基板)、Wa…サイドダミーウエハ(ダミ
ー基板)、Wb…プロダクトウエハ(製品基板)、P…
ポッド(キャリア)、1…バッチ式CVD装置(基板処
理装置)、2…筐体、3…ヒータユニット、4…プロセ
スチューブ、5…ガス導入管、6…排気管、7…エレベ
ータ、8…シールキャップ、9…ボート、9a…スロッ
ト、10…ダミーウエハストッカ、11…クリーンユニ
ット、12…ウエハ搬入搬出口、13…ポッドオープ
ナ、14…載置台、15…キャップ着脱機構、20…ウ
エハ移載装置、21…ロータリーアクチュエータ、22
…第一リニアアクチュエータ、23…第二リニアアクチ
ュエータ、24…移動台、25…ツィーザ、26…エレ
ベータ、27…ウエハ有無検出装置、28…光学セン
サ、30…位置ずれ検出装置、31…投光器、32…受
光器、33…光学センサ、33a…第一センサ、33b
…第二センサ、33c…第三センサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 誠 東京都中野区東中野三丁目14番20号 株式 会社日立国際電気内 Fターム(参考) 5F031 CA02 DA17 FA01 FA11 FA12 GA36 GA50 GA52 JA05 JA19 JA22 JA27 JA51 MA28 PA20 5F045 DP19 EN05 EN06

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板をツィーザによって保持してキャリ
    アとボートとの間で移載する基板移載装置を備えている
    基板処理装置において、前記ツィーザに保持された基板
    のツィーザに対する位置ずれを光学的に検出する位置ず
    れ検出装置が、前記ツィーザに保持された基板の外周近
    傍に設置されていることを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100664791B1 (ko) 2002-12-30 2007-01-04 동부일렉트로닉스 주식회사 스텝퍼의 웨이퍼 트랜스퍼
CN103887208A (zh) * 2012-12-20 2014-06-25 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种防止晶片碎裂的检测装置
JP2016149501A (ja) * 2015-02-13 2016-08-18 東京エレクトロン株式会社 基板検出装置、基板検出方法及び基板処理システム
JP2020193381A (ja) * 2019-05-29 2020-12-03 キヤノン株式会社 成膜装置および成膜方法
CN112786480A (zh) * 2019-11-08 2021-05-11 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 晶圆处理系统与防撞方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100664791B1 (ko) 2002-12-30 2007-01-04 동부일렉트로닉스 주식회사 스텝퍼의 웨이퍼 트랜스퍼
CN103887208A (zh) * 2012-12-20 2014-06-25 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种防止晶片碎裂的检测装置
JP2016149501A (ja) * 2015-02-13 2016-08-18 東京エレクトロン株式会社 基板検出装置、基板検出方法及び基板処理システム
JP2020193381A (ja) * 2019-05-29 2020-12-03 キヤノン株式会社 成膜装置および成膜方法
JP7292110B2 (ja) 2019-05-29 2023-06-16 キヤノン株式会社 成膜装置および成膜方法
CN112786480A (zh) * 2019-11-08 2021-05-11 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 晶圆处理系统与防撞方法

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