CN115346903A - 基板输送装置和基板输送方法 - Google Patents

基板输送装置和基板输送方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及基板输送装置和基板输送方法。在输送基板时，防止与该基板的输送以及在输送目的地的基板的处理有关的异常的产生。装置构成为包括：支承部，其用于支承基板；移动机构，其使所述支承部沿横向移动，以将所述基板从分别载置该基板的第1载置部向第2载置部输送；以及超声波传感器，其设于所述支承部，以检测在所述第1载置部载置的所述基板。

Description

基板输送装置和基板输送方法
技术领域
本公开涉及基板输送装置和基板输送方法。
背景技术
在半导体器件的制造工序中，作为基板的半导体晶圆(以下，记载为晶圆)被存储于输送容器，而在工厂内进行输送。而且，在作为输送目的地的基板处理装置中，利用输送机构从上述的输送容器取出基板并进行处理。在专利文献1中记载有一种输送机构(输送臂)，其包括：基板保持构件；以及高度传感器，其设于基板保持构件的下表面。而且，示出了通过使用该高度传感器来检测支承环的位置，该支承环将支承基板以进行处理的工作台包围，并且配置于基板保持构件的下方。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-212655号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开提供如下这样的技术：在输送基板时，能够防止与该基板的输送以及在输送目的地的基板的处理有关的异常的产生。
用于解决问题的方案
本公开的基板输送装置包括：
支承部，其用于支承基板；
移动机构，其使所述支承部沿横向移动，以将所述基板从分别载置该基板的第1载置部向第2载置部输送；以及
超声波传感器，其设于所述支承部，以检测在所述第1载置部载置的所述基板。
发明的效果
根据本公开，在输送基板时，能够防止与该基板的输送以及在输送目的地的基板的处理有关的异常的产生。
附图说明
图1是应用有本公开的一实施方式的基板输送装置的基板处理装置的俯视图。
图2是所述基板处理装置的纵剖侧视图。
图3是所述基板输送装置的一实施方式的输送臂的支承部的侧视图。
图4是所述支承部的侧视图。
图5是所述支承部和输送容器的侧视图。
图6是表示所述输送臂的动作工序的说明图。
图7是表示所述输送臂的动作工序的说明图。
图8是表示所述输送臂的动作工序的说明图。
图9是表示所述输送臂的动作工序的说明图。
图10是表示所述输送臂的动作工序的说明图。
图11是表示所述输送臂的动作工序的说明图。
图12是用于表示照射有超声波的区域的晶圆W的仰视图。
图13是用于表示照射有超声波的区域的晶圆W的仰视图。
图14是所述支承部和构成装置的加载互锁模块的侧视图。
图15是所述支承部的侧视图。
图16是表示所述支承部和异常的判断用构件的仰视图。
具体实施方式
在图1中示出包括本公开的一实施方式的基板输送装置的基板处理装置1。基板处理装置1包括装载模块2、对准模块20、加载互锁模块5A、5B、真空输送模块6以及四个处理模块7，该基板处理装置1对作为圆形的基板的晶圆W进行处理。
装载模块2是被称为EFEM(Equipment Front End Module：设备前端模块)的模块，具有从存储晶圆W的被称为FOUP(Front Open Unified Pod：前开式晶圆传送盒)的输送容器C取出该晶圆W并收进基板处理装置1的作用。本实施方式的装载模块2是横长的，内部成为大气气氛且常压气氛。以下，在横向上将装载模块2的长度方向设为X方向，将与该X方向正交的方向设为Y方向，来说明基板处理装置1的结构。此外，将X方向的一侧、另一侧分别记载为+X侧、－X侧，将Y方向的一侧、另一侧分别记载为+Y侧、－Y侧。
在装载模块2的－X侧连接有对准模块20。对准模块20包括能够旋转的载物台，通过向载置于该载物台并旋转的晶圆W的周缘照射光，来进行其位置的检测。根据由该检测到的周缘的位置得到的晶圆W的中心位置，后述的输送机构3收取晶圆W。另外，该输送机构3是基板输送装置的一实施方式。
在装载模块2的－Y侧设有加载互锁模块5A、5B，加载互锁模块5A、5B在X方向上互相分离。加载互锁模块5A、5B构成为能够使其内部空间50在例如N2(氮气)气体气氛的常压气氛和真空气氛之间切换，以在装载模块2和后述的真空输送模块6之间输送晶圆W。
加载互锁模块5A、5B是互相同样的结构，在各自的内部空间50设有载物台51。载物台51包括相对于其上表面突出没入自如的三个升降销52，借助该升降销52在后述的输送机构3、61和载物台51之间进行晶圆W的交接。在加载互锁模块5A、5B和装载模块2之间设有闸阀G1。
在加载互锁模块5A、5B的－Y侧设有内部成为真空气氛的真空输送模块6，真空输送模块6包括输送机构61。以包围真空输送模块6的方式配置四个处理模块7，在处理模块7和真空输送模块6之间设有闸阀G2。处理模块7是在真空状态下处理晶圆W的装置，在本实施方式中构成为成膜模块。处理模块7包括用于载置并且加热晶圆W的载物台。并且，该载物台例如包括静电卡盘，晶圆W被吸附于该静电卡盘。如此，向被吸附着的晶圆W供给处理气体，在晶圆W的表面成膜。
从输送容器C收进装载模块2的晶圆W按照对准模块20→装载模块2→加载互锁模块5A→真空输送模块6→处理模块7的顺序输送并处理。然后，处理完成的晶圆W按照处理模块7→真空输送模块6→加载互锁模块5B→装载模块2→输送容器C的顺序输送。加载互锁模块5A、5B、真空输送模块6和处理模块7之间的晶圆W的输送利用上述的真空输送模块6的输送机构61来进行。输送容器C、对准模块20、装载模块2和加载互锁模块5A、5B之间的晶圆W的输送利用设于装载模块2的后述的输送机构3来进行。此外，在以上述的路径进行输送时，闸阀G1、G2各自仅在需要时打开，在加载互锁模块5A、5B内的压力的切换过程中一起关闭。
接下来，也参照图2的纵剖侧视图，对装载模块2详细地说明。装载模块2包括壳体21。壳体21内构成为晶圆W的输送区域29，该输送区域29如已述的那样成为常压且大气气氛。在壳体21的+Y侧的侧面以从该侧面向该+Y方向突出的方式设有台22，台22在X方向上互相分离地设有例如三个。在各台22上设有载物台23，载置有输送容器C。
以下对该输送容器C进行说明，说明中的各方向是载置于载物台23上的状态下的各方向。输送容器C包括容器主体11和将在容器主体11的－Y侧的侧面设置的开口部12封堵的盖13。在容器主体11内的－X侧和+X侧对晶圆W的背面(下表面)的缘部进行支承的支承部14在纵向上空开间隔地设有多个。因而，在容器主体11内，在纵向上空开间隔地支承有多个晶圆W、例如25张晶圆W，配置为架状。有时将容器主体11内的支承各晶圆W的区域设为槽，从上方起按顺序标注序号而记载为槽1、槽2、槽3…。
在装载模块2的壳体21的+Y侧的侧面在X方向上互相分离地设有三个晶圆W的送入送出口24，并设有从壳体21的内侧封堵送入送出口24的门25。门25与门用移动机构26连接。送入送出口24以与载置于载物台23的输送容器C的开口部12重叠的方式开口。并且，门25能够在保持着输送容器C的盖13的状态下利用门用移动机构26向壳体21内的送入送出口24下方位置退避。因而，门25对送入送出口24进行开闭并且对输送容器C的开口部12进行开闭。在开口部12、送入送出口24一起打开着的状态下，能够在装载模块2和输送容器C之间进行晶圆W的输送。
在壳体21内设有输送机构3。输送机构3包括多关节臂32、超声波传感器4以及构成为在X方向上移动自如的升降机构31，多关节臂32利用升降机构31升降自如。该多关节臂32包括水平的第1臂33、水平的第2臂34以及支承部35。第1臂33的基端部绕铅垂轴线转动自如地设于升降机构31上，第2臂34的基端部绕铅垂轴线转动自如地设于第1臂33的顶端部上。
升降机构31、第1臂33以及第2臂34构成为使支承部35向横向和高度方向上的任意的位置移动的移动机构30。支承部35为了收取模块、输送容器C内的晶圆W并从下方进行支承，而朝向该晶圆W的下方沿横向移动，在以后的说明中，将该支承部35的行进方向设为前方来进行说明。此外，在说明时，参照作为支承部35的侧视图的图3。
支承部35是水平的板状构件，该支承部35的后部(基端部)绕铅垂轴线转动自如地设于第2臂34的顶端部上。并且，支承部35的前部(顶端部)的左侧、右侧分别向前方伸出，形成前方突出部36。因而，支承部35形成为二分支的叉状。在前方突出部36的顶端部上设有垫41，垫41的后部侧的上表面形成晶圆W的载置面42。在垫41，载置面42的前方侧隆起，构成为爪部43。并且，在各前方突出部36的前端部的下表面设有凹部，在该凹部埋设有超声波传感器4。
各超声波传感器4借助在爪部43沿纵向形成的贯通孔(未图示)朝向该爪部43的上方沿铅垂方向照射超声波。在图3中，以虚线的箭头表示该超声波。在该超声波与位于爪部43上的固体的检测对象物碰撞而产生反射波时，超声波传感器4接收该反射波，并将该超声波传感器4和上述的检测对象物之间的距离的数据向后述的控制部100发送。由此，控制部100能够获取该距离。在从后方朝向前方观察时，有时将左侧、右侧的超声波传感器4分别记为附图标记4A、4B。附图标记4A是第1超声波传感器，附图标记4B是第2超声波传感器。这些超声波传感器4A、4B设为互相相同的高度。
此外，在支承部35的后部侧的左右设有垫44，垫44的上表面形成为晶圆W的载置面45。晶圆W的周缘部载置于垫41、44的载置面42、45，该晶圆W水平地支承于支承部35。上述的爪部43的后方侧的侧面构成与像这样被支承着的晶圆W的侧面相对的相对面46。
而且，在支承部35的后部设有能够绕铅垂轴线旋转的两个辊47和使各辊47向前后移动的辊移动机构48。辊47左右分离地设置并且构成为能够绕铅垂轴线旋转，各辊47的侧面与载置于载置面42、45的晶圆W的侧面相对。在输送机构3对晶圆W的输送过程中，辊47朝向前方按压晶圆W的后方侧的侧面，从而使晶圆W的前方侧的侧面与相对面46抵接。因而，如在图3中由点划线所示那样，晶圆W被作为按压部的辊47和作为相对部的爪部43把持，该晶圆W在支承部35上的位置被固定。由此，防止输送过程中的支承部35上的晶圆W的位置偏移，将该晶圆W向输送目的地的适当的位置输送。
有时将上述的移动机构30(升降机构31、第1臂33以及第2臂34)和支承部35记载为输送装置主体39。如上所述，在该输送装置主体39设有超声波传感器4。输送装置主体39如后述那样成为使用了超声波传感器4的异常的检测对象。因而，在仅记载为输送装置主体39的情况下不包括超声波传感器4。因而，输送装置主体39是从输送机构3去除了超声波传感器4的结构构件。对设置该超声波传感器4的理由进行说明。有时存储于输送容器C并向基板处理装置1输送的晶圆W产生翘曲。于是，根据该翘曲的状态，有时在处理模块7会进行异常的处理。列举具体的一例，晶圆W以中心部比周缘部位于上方的位置、即成为倒碗状的方式产生翘曲，该翘曲比较大。在该情况下，在将该晶圆W输送至处理模块7时，该晶圆W的中心部有可能未被吸附于该处理模块7的载物台上。在像这样未被吸附时，会产生如下这样的异常：处理气体从晶圆W的表面绕到背面，在该背面进行不需要的成膜。而且，作为处理模块7，有时构成为在晶圆W的表面上形成等离子体并进行处理的模块。在该情况下，当晶圆W未被吸附于载物台时，还有可能在该载物台和晶圆W的背面之间发生放电，而损伤该晶圆W的背面。
此外，考虑到由于处理模块7中的处理而在晶圆W产生翘曲、或使翘曲变大。因而，即使从输送容器C向加载互锁模块5A的输送能够正常地进行，也考虑到在从加载互锁模块5B向输送容器C进行晶圆W的输送时产生异常。参照图4，对该加载互锁模块5B中的由于晶圆W的翘曲而产生的异常的一例进行说明。图4所示的晶圆W以周缘部比中心部位于上方的位置、即成为碗状的方式产生翘曲，该翘曲比较大。在该情况下，在支承部35收取晶圆W之后，辊45在向前方移动以固定晶圆W时会钻入晶圆W的背面。于是，有时辊45使晶圆W从支承部35上弹起，晶圆W掉落到加载互锁模块5B的地面而破裂。
列举了输送容器C的晶圆W翘曲为倒碗状的情况、加载互锁模块5B的晶圆W翘曲为碗状的情况的例子，但即使不成为该形状，在翘曲较大的情况下，也有可能使支承部35无法收取晶圆W、或输送到输送目的地的不适当的位置。为了防止产生如上所述的晶圆W的输送、处理的异常，在基板处理装置1，在支承部35设置超声波传感器4，利用该支承部35从晶圆W的下方侧扫描该晶圆W的背面，对晶圆W的翘曲的状态(＝高度分布)进行检查。于是，作为检查的结果，对于判断为异常的晶圆W，中止输送，防止产生上述的晶圆W的输送的不良情况、或对晶圆W进行不适当的处理。
如此，超声波传感器4向晶圆W的背面照射超声波，之所以像这样向背面照射超声波，是为了在晶圆W的翘曲状态没有异常的情况下使支承部35上升而迅速地收取晶圆W。详细地说，假设，在支承部35以向下方照射超声波的方式设置超声波传感器4，设为从晶圆W的上侧扫描该晶圆W的表面(上表面)而检查翘曲的状态的结构。在该情况下，在扫描后使支承部35从该晶圆W的上方退避，进而在使其位于晶圆W的下方之后使其上升，从而收取晶圆W，因此，到收取为止的支承部35的移动量比较大。如在图3中所述那样，设为向晶圆W的背面照射超声波的结构，从而防止晶圆W的收取所需的移动量变大，抑制装置的生产率的降低。
然而，作为检测相对于检测对象物的距离的传感器，已知有通过向该检测对象物照射光并接收来自检测对象物的反射光来检测距离的光传感器。但是，作为晶圆W的背面，是镜面、或进行了成膜等各种各样的形态。于是，在使用了光传感器的情况下，上述的反射光的朝向容易受到晶圆W的背面的状态的影响，根据该背面的状态，有时要求将构成传感器的投光部和受光部设于不同的位置，配置的设定有可能需要工夫、时间。此外，由于投光部和受光部较大程度地分离而传感器有可能大型化，还考虑到难以在支承部35配置。但是，超声波传感器4的检测不易受到上述的晶圆W的背面的状态的影响。因此，具有防止该超声波传感器4大型化、并且容易在支承部35进行配置设定这样的优点。
此外，作为晶圆W的输送异常，并不限于原因为晶圆W的翘曲，也考虑到由于输送机构3的异常而产生。基板处理装置1构成为：利用超声波传感器4进行相对于在例如装载模块2的输送区域29设置的判断用构件81(参照图1)的距离的获取，从而进行该输送机构3的异常的检查。因而，除了晶圆W以外，该判断用构件81也相当于基板处理装置1中的超声波传感器4的检测对象物。判断用构件81的详细内容与输送机构3的异常检查的说明一起随后叙述。
此外，支承部35在从输送容器C的槽1～25、加载互锁模块5A、5B分别收取晶圆W时，如上述那样朝向作为收取对象的晶圆W前进，从而向该晶圆W的下方的设定位置(设为收取位置)移动。然后，支承部35从该收取位置上升规定的量，以捧起晶圆W的方式进行收取，如已述的那样使晶圆W载置于载置面42、45。对收取位置进行补充，分别预先设定X方向上的位置、Y方向上的位置以及高度方向上的位置，并将与这些各方向上的位置相当的信息存储于控制部100。控制部100按照该信息使移动机构30动作，使支承部35位于收取位置。在该基板处理装置1中，使用超声波传感器4进行晶圆W的检测，从而进行该信息的更新。也就是说，构成为对输送机构3进行动作的指示、即所谓的示教。
在图1示出了控制部100。该控制部100由计算机构成，构成基于从各超声波传感器4获取到的距离来确定是否进行输送的输送确定部和判断输送装置主体39的异常的有无的异常判断部。控制部100包括程序。为了进行上述的晶圆W的输送、处理以及后述的各动作，该程序以能够向基板处理装置1的各部输出控制信号而控制该各部的动作的方式编入有步骤组。此外，后述的各种的运算、判断以及确定利用该程序来执行。另外，为了进行该运算、判断以及确定，例如利用组装于输送机构3的马达的编码输出等，从而控制部100构成为能够掌握支承部35的位置。上述的程序例如以存储于硬盘、光盘、DVD、存储卡等存储介质的状态存储于控制部100。
此外，控制部100包括存储器101。在该存储器101存储有已述的收取位置的信息，利用示教来适当地进行该信息的更新。因而，控制部100构成对该存储器101的信息进行更新的更新部。而且，利用了判断用构件81的用于判断输送机构3的异常的数据等也存储于存储器101。此外，控制部100包括警报输出部。该警报输出部是画面、扬声器，在后述的对翘曲的状态的检查结果判断为异常的情况、对输送机构3的检查结果判断为异常的情况下，该警报输出部将警报作为画面显示、声音来输出。
[晶圆W的翘曲状态的第1检查方法]
该基板处理装置1能够以不同的形态进行晶圆W的翘曲状态(＝高度分布)的检查。对于该形态之一的第1检查方法，列举从输送容器C的槽1输送晶圆W的情况为例，参照图5的概略侧视图和图6～图11的概略俯视图进行说明。另外，在像这样从输送容器C输送晶圆W的情况下，该输送容器C的支承部14是第1载置部，作为晶圆W的输送目的地的对准模块20和加载互锁模块5A相当于第2载置部。
首先，在装载模块2的输送区域29，输送机构3的支承部35的前方侧朝向该输送容器C，向槽1的晶圆W的收取位置的高度移动(图6)。接下来，从各超声波传感器4照射超声波而开始距离数据的获取，并且使支承部35前进，如图5所示，使超声波传感器4进入输送容器C的容器主体11内。与支承部35的移动相对应地，向晶圆W的后方侧的周端照射超声波，该照射位置在晶圆W的背面朝向前方侧移动。因而，支承部35从晶圆W的外侧的输送区域29向晶圆W的下方的与该晶圆W在俯视时重叠的位置移动。然后，超声波的照射位置向晶圆W的前方侧的周端移动，进而，该超声波的照射位置由于支承部35移动而自晶圆W脱离。然后，如在图7中由实线所示那样，例如在支承部35位于收取位置时，停止该支承部35的前进，并且停止来自超声波传感器4的超声波的照射(步骤S1)。
在步骤S1中，基于从各超声波传感器4获取到的距离数据，检测俯视时的晶圆W的周端的四个点P1在X方向和Y方向上的位置。对该检测进一步叙述，如已述的那样，在步骤S1(第1步骤)中，以超声波的照射位置前后跨越晶圆W的方式使超声波传感器4(4A、4B)移动。若从超声波传感器4到检测对象物的距离比较远，则无法进行距离数据的获取，因此，在上述的步骤S1中，不会获取容器主体11的内壁等除了该容器主体11内的晶圆W以外的物体的距离数据，而仅获取相对于晶圆W的距离数据。此外，如上所述，控制部100能够掌握支承部35的位置，因此，能够根据在步骤S1中获取到的距离数据如上述那样进行点P1的位置的识别。然后，根据获取到的四个点P1，来计算穿过所有该四个点P1的圆的中心即点P2的X方向和Y方向上的位置。也就是说，基于点P1的位置，进行晶圆W的中心的位置即点P2的推断。
接下来，以使超声波传感器4A在俯视时相对于点P2向前方侧分离规定量且向左侧分离规定量的方式，使支承部35移动。在图8中由两点划线示出像这样移动了的支承部35，超声波传感器4A在俯视时位于与晶圆W重叠的位置。接下来，从超声波传感器4A、4B照射超声波。然后，以在俯视时使超声波传感器4A沿着以点P2为中心的圆R1逆时针移动的方式，使支承部35例如在其朝向保持为前方的状态下向后方移动。在图8中由实线、在图9中由两点划线分别示出像这样移动过程中的支承部35。利用该支承部35的移动，从超声波传感器4A、4B分别向晶圆W的周缘部、中心部照射超声波。在俯视时超声波传感器4A移动至相对于点P2向后方侧分离规定量且向左侧分离规定量的位置时，停止来自超声波传感器4A、4B的超声波的照射(步骤S2)。在图9中由实线示出移动至这样的位置的状态下的支承部35。
之后，以使超声波传感器4B在俯视时相对于点P2向后方侧分离规定量且向右侧分离规定量的方式，使支承部35移动。在图10中由两点划线示出像这样移动了的支承部35，超声波传感器4B在俯视时位于与晶圆W重叠的位置。接下来，从超声波传感器4A、4B照射超声波。然后，以在俯视时使超声波传感器4B沿着圆R1逆时针移动的方式，使支承部35例如在其朝向保持为前方的状态下向前方移动。在图10中由实线、在图11中由两点划线分别示出像这样移动过程中的支承部35。利用该支承部35的移动，从超声波传感器4B、4A分别向晶圆W的周缘部、中心部照射超声波。在俯视时超声波传感器4B移动至相对于点P2向前方侧分离规定量且向右侧分离规定量的位置时，停止来自超声波传感器4A、4B的超声波的照射(步骤S3)。在图11中由实线示出移动至这样的位置的状态下的支承部35。
另外，上述的圆R1是以点P2为中心且比穿过四个点P1的圆稍小的圆，以在由于翘曲而晶圆W在俯视时不是正圆的情况下也向该晶圆W的周缘部照射超声波的方式设定为适当的大小。另外，步骤S1～S3的执行过程中的支承部35的高度是恒定的。
在图12中，对在晶圆W的背面在步骤S1～S3中照射有超声波而获取到距离数据的区域标注点来表示。在晶圆W的背面，获取到该标注有点的区域的高度分布(＝翘曲的状态)。基于像这样获取到的翘曲的状态，进行异常的判断(步骤S4)。
对于该异常的判断，能够设置任意的方法、基准来进行。例如，也可以是，对在晶圆W的面内预先设定的中心部的多个点的高度和预先设定的周缘部的多个点的高度进行比较，若其差值超过容许范围则判断为有异常。另外，如已述的那样，若晶圆W的倒碗状的翘曲较大，则在处理模块7产生处理的异常。因此，例如，对于在晶圆W的中心部侧的预先设定的位置获取到的距离－在晶圆W的周缘部侧的预先设定的位置获取到的距离，在超过容许范围的情况下判断为异常。
另外，也可以是，对于在晶圆W的面内未获取距离数据的部位，也根据其周围的进行了测量的部位的距离利用规定的算法推断距离，从而例如获取晶圆W的面内整体的高度的分布，进行步骤S4的异常的判断。因而，作为利用于异常的判断的距离，不限于直接照射有超声波而获取到的区域的距离。此外，如上所述，晶圆W的左右的周缘支承于容器主体11的支承部14。即使超声波的照射区域的局部与支承晶圆W的支承部14重叠，也能够根据与晶圆W相对于超声波传感器4的距离的不同来识别支承部14，因此，对于从该支承部14得到的距离数据，例如将其排除来进行异常的判断。此外，也可以是，在步骤S1中获取到的距离数据仅用于上述的点P1、P2的检测，步骤S4的判断仅使用在步骤S2、S3中获取到的距离数据来进行。
在步骤S4的判断结果是正常的情况下，使支承部35从上述的步骤S3中停止来自超声波传感器4的超声波的照射的位置向收取位置返回，从该收取位置上升而收取晶圆W，向对准模块20输送。在判断结果是异常的情况下，确定为不进行槽1的晶圆W的输送，支承部35不收取晶圆W并从容器主体11退避，向装载模块2的输送区域29返回。
另外，在本检查方法中，利用以上所述的步骤S2的支承部35的移动，配置于支承部35的左侧的超声波传感器4A在俯视时沿着构成圆R1的左侧的圆弧(第1圆弧)移动。然后，利用步骤S3的支承部35的移动，配置于支承部35的右侧的超声波传感器4B在俯视时沿着构成圆R1的右侧的圆弧(第2圆弧)移动。因而，步骤S2中的超声波传感器4A的圆弧的轨迹和步骤S3中的超声波传感器4B的圆弧的轨迹互相不同。像这样利用不同的超声波传感器4扫描晶圆W的周缘部的不同的部位，从而在容器主体11内支承部35的移动受限制的状态下，在晶圆W的周缘部的较广范围内获取距离数据。而且，还像这样利用与用于晶圆W的周缘部的扫描的超声波传感器4不同的超声波传感器4来进行比周缘部靠晶圆W的中心的位置的扫描，迅速地进行较广的区域的扫描。因而，在本方法中，抑制装置的生产率的降低，并且以能够使用较广的区域的距离数据而提高精度的方式进行检查。另外，叙述了先实施步骤S2和步骤S3中的步骤S2，但也可以先实施步骤S3。步骤S2、S3中的先进行的步骤是第2步骤，后进行的步骤是第3步骤。
[晶圆W的翘曲状态的第2检查方法]
接下来，对于晶圆W的翘曲状态的第2检查方法，与第1检查方法相同地列举从输送容器C的槽1输送晶圆W的情况为例进行说明。该第2检查方法仅实施第1检查方法中说明为步骤S1～S3的支承部35的动作中的步骤S1的动作。因而，如在图5～图7中说明的那样，使支承部35进入容器主体11内，利用超声波传感器4A、4B，获取针对从晶圆W的前端至后端的直线区域的距离数据。在图13的上侧，与图12同样地，对在晶圆W的面内照射超声波的区域标注点来表示。在图13的下侧，将从所扫描的两个直线区域分别获取的距离和获取距离的位置之间的关联(即，晶圆W的高度分布)例示为图表。另外，该例示的图表是在晶圆W翘曲为倒碗状的情况下得到的。
基于在上述的步骤S1获取的距离来判断异常的有无(步骤S5)。在没有异常的情况下，使由于执行了步骤S1而位于收取位置的支承部35上升，对晶圆W进行收取、输送。对于上述的步骤S5的异常的判断，也能够与步骤S4的判断同样地设置任意的方法、基准来进行。例如，对于在中心部侧的预先设定的位置获取到的距离－在周缘部侧的预先设定的位置获取到的距离，在超过容许范围的情况下判断为异常，以防止上述的处理模块7中的处理的不良情况。在步骤S5的判断中有异常的情况下，与在第1检查方法的步骤S4中有异常的情况同样地，不进行槽1的晶圆W的输送，而使支承部35从容器主体11内退避。
[晶圆W的翘曲状态的第3检查方法]
叙述了进行第1检查方法、第2检查方法中的任一者，但能够进行将这些检查方法组合而成的第3检查方法。首先，对槽1的晶圆W执行叙述为第2检查方法的步骤S1、S5。在步骤S5中判断为无异常的情况下，进行该晶圆W的输送。另一方面，即使在该步骤S5中判断为有异常，也暂停不进行晶圆W的输送这样的决定，并执行在第1检查方法中叙述了的步骤S2～S4。在步骤S4中判断为无异常的情况下输送晶圆W，在步骤S4中判断为有异常的情况下不进行该晶圆W的输送。
因而，概略地叙述该第3检查方法，利用通过支承部35进行用于收取晶圆W的动作(步骤S1的动作)而得到的距离数据，进行翘曲状态的异常的可能性的有无的判断作为步骤S5。然后，基于在该步骤S1获取到的距离来确定是否进行步骤S2、S3。也就是说，仅在有异常的可能性的情况下执行步骤S2、S3而从晶圆W的面内的较广的范围获取距离数据，基于该距离数据来判断异常的有无(步骤S4)，确定是否进行晶圆W的输送。因此，在该第3检查方法中，能够高精度地进行翘曲状态的异常的判断，并且抑制用于进行该判断的支承部35的移动而更可靠地抑制装置的生产率的降低。
在说明第1检查方法～第3检查方法时，作为代表，叙述了对输送容器C的槽1的晶圆W进行输送的情况，但在对其他的槽的晶圆W进行输送的情况和对加载互锁模块5B的晶圆W进行输送的情况下，也进行与已述的例子同样的支承部35的动作。如图14所示，在对加载互锁模块5B的晶圆W进行检查的情况下，该晶圆W被支承于升降销52上，成为从载物台51的表面抬起的状态，而进行步骤S1～S3的支承部35的动作。因而，在像这样进行来自加载互锁模块5B的晶圆W的输送的情况下，该升降销52是第1载置部，作为输送目的地的输送容器C的支承部14是第2载置部。对于步骤S4、S5的判断，如在图4中说明的那样，能够在晶圆W成为碗状而翘曲比较大的情况下判断为异常。因此，例如，对于在晶圆W的周缘部侧的预先设定的位置获取到的距离－在中心部侧的预先设定的位置获取到的距离，在超过容许范围的情况下判断为异常。然后，与输送容器C的晶圆W的检查时同样地，不对异常的晶圆W进行输送。
另外，对于加载互锁模块5B的晶圆W，例如进行第1检查方法或第3检查方法。于是，在步骤S4中，判断为晶圆W的翘曲状态有异常，而确定为不输送该晶圆W。在从像这样进行了步骤S4的判断起经过了预先设定的时间之后，也可以使支承部35收取晶圆W，进行该晶圆W的输送。或者，在步骤S4的判断后，在经过了该预先设定的时间之后，也可以再次进行第1检查方法或第3检查方法，根据步骤S4的判断，确定是否输送晶圆W。
进行这样的经过设定时间后的输送或者与再检查的结果相对应的输送是因为：由于处理模块7中的热处理，刚送入加载互锁模块5B后的晶圆W的翘曲成为比较大的状态，但有时通过散热而使翘曲缓和。通过进行这样的经过设定时间后的输送或者与再检查相对应的输送，从而能够防止产生作业人员将本来能够由输送机构3输送的加载互锁模块5B的晶圆W回收的浪费的作业，提高装置的工作效率。为了方便，以进行第1检查方法或第3检查方法的情况为例进行了说明，但在进行第2检查方法的情况下，也可以进行同样的输送控制。也就是说，也可以是，若步骤S5的判断结果为异常，则在经过设定时间后进行晶圆W的输送或再检查。
[输送装置主体39的第1异常检查]
接下来，对输送装置主体39的异常检查进行说明。该检查包括第1异常检查和第2异常检查。以下，参照图15对第1异常检查进行说明。构成输送机构3的支承部35如在图15中由点划线所示那样水平地设置，但由于重力等的影响，有时如在图15中由实线所示那样产生顶端下垂的异常。作为第1异常检查，检查该下垂的异常。
如上所述，对于检查，使用装载模块2的判断用构件81。参照作为仰视图的图16对该判断用构件81进行说明。判断用构件81例如是板状体。判断用构件81的下表面构成水平面，并形成有直线状的槽82。在该下表面，将槽82的外侧设为平坦部83。
在进行第1异常检查时，支承部35配置于判断用构件81的下方的第1检查位置。该第1检查位置是将X方向、Y方向、高度方向分别预先设定的位置，设定为从配置于第1检查位置的支承部35的各超声波传感器4向判断用构件81的平坦部83照射超声波。而且，在支承部35为水平的情况下，将配置于上述的第1检查位置并从各超声波传感器4获取的距离(基准距离)存储于控制部100的存储器101。
第1异常检查获取使支承部35配置于第1检查位置并利用各超声波传感器4获取到的距离与基准距离的差值。如图15所示，若支承部35的下垂较大，则所获取的超声波传感器4和判断用构件81之间的距离较大，因此，若获取到的差值超过容许值，则认为产生上述的下垂，判断为异常。
[输送装置主体39的第2异常检查]
接下来，对输送装置主体39的第2异常检查进行说明。该第2异常检查检查是否利用构成输送装置主体39的移动机构30使支承部35进行向所设定的位置的配置以及移动。因而，该检查是用于确认是否正常地向输送目的地的设定位置输送晶圆W的检查。
在该第2异常检查中，使支承部35从判断用构件81的下方的第2检查位置向第3检查位置沿着槽82在水平方向上前进，在该前进过程中利用超声波传感器4B进行距离的获取。第2检查位置以及第3检查位置与第1检查位置同样地是将X方向、Y方向、高度方向分别预先设定的位置，设定为从超声波传感器4B向槽82的底部照射超声波。因而，在上述的支承部35的前进移动过程中，以仅获取相对于槽82的底部的距离而不获取相对于平坦部83的距离的方式，进行第2检查位置和第3检查位置的设定。在图16中，由实线示出第2检查位置的支承部35，由两点划线示出第3检查位置的支承部35。
根据上述的支承部35从第2检查位置向第3检查位置的移动过程中获取的距离，进行异常的判断。详细地说，例如定期地进行该距离的获取，并将获取到的距离存储于存储器101。而且，将新获取到的距离和存储器101中的过去获取到的距离相比较，若新获取到的距离比过去获取到的距离小，则认为检测到了平坦部83，支承部35未进行正常的配置以及移动，判断为异常。此外，若在支承部35的移动过程中产生所获取的距离的变化，则认为由于支承部35未正常地直线行进而检测到了平坦部83，判断为异常。
另外，能够任意地设定上述的支承部35的第1检查位置～第3检查位置，只要与该位置相对应地设置判断用构件81即可。因而，判断用构件81是相对于任意的位置的支承部35确定位置关系而配置的构件。此外，若确定了检查时的支承部35和判断用构件81之间的位置关系，则能够如上述那样利用超声波传感器4进行距离的测量，通过将该距离与预先获取到的正常的距离相比较来进行异常的检测。因此，作为判断用构件81，不限于已述的形状，而能够设为任意的形状。例如，也可以将判断用构件构成为具备突起来代替具备槽82，通过测量与突起之间的距离、或确认是否在直线行进时检测到突起，来进行输送装置主体39的第1异常检查和第2异常检查。此外，判断用构件81不限于设置在装载模块2，而能够设置在加载互锁模块5A、5B等支承部35能够接近的区域。此外，判断用构件81不限于始终设置在基板处理装置1，也可以仅在检查的执行时设置在基板处理装置1。
[输送机构3的示教]
接下来，对于使用超声波传感器4进行的输送机构3的示教，列举更新槽1的晶圆W的收取位置的情况为例进行说明。在存储有晶圆W的输送容器C的容器主体11载置于装载模块2的载物台23的状态下，在输送区域29，支承部35位于该槽1的收取位置的后方。另外，作为存储于容器主体11的晶圆W，准备没有产生翘曲的状态的晶圆。
然后，在从各超声波传感器4照射有超声波的状态下使支承部35前进，持续前进，直到检测出在晶圆W的翘曲状态的检查方法中所述的晶圆W的周端的四个点P1。然后，如在图7中说明的那样，根据各点P1的X方向和Y方向上的位置，计算晶圆W的中心的点P2的X方向和Y方向上的位置。如上所述，由于控制部100能够掌握支承部35的位置，因此，像这样检测晶圆W的各点，就掌握了支承部35和晶圆W之间的位置关系。
如上所述，以使超声波传感器4A、4B相对于计算得到的点P2在左右位于等距离的位置、并且相对于点P2向前方侧分离规定的距离的方式，进行收取位置的X方向和Y方向上的校正。此外，在上述的支承部35的前进过程中获取到的与晶圆W之间的距离自所设定的距离偏离的情况下，以校正该偏离的方式，也进行收取位置的高度方向上的校正。该收取位置的校正通过控制部100更新存储器101内的数据来进行。由此，下一次支承部35在收取槽1的晶圆W时向更新了的收取位置移动。另外，以上的支承部35的动作和存储器101的数据的更新利用控制部100自动地进行。
输送容器C的其他槽的收取位置也以同样的步骤来更新。此外，对于加载互锁模块5B，也能够通过在将晶圆W支承于升降销52的状态下进行已述的步骤，来更新收取位置。如上所述，基板处理装置1自动地进行示教。因此，与例如一边调整容器主体11、加载互锁模块5B的内壁、晶圆W和支承部35之间的距离一边由作业人员手动地变更支承部35的位置而确定收取位置这样的情况相比，减少工夫，且缩短作业时间。
如上所述，在基板处理装置1中，在输送机构3使用设于支承晶圆W的支承部35的超声波传感器4来获取相对于晶圆W的距离，从而能够检查晶圆W的翘曲状态。而且，通过该翘曲状态的检查，能够防止产生晶圆W的输送异常以及产生晶圆W的处理异常。此外，使用超声波传感器4来获取相对于判断用构件81的距离，从而能够检查输送机构3的异常。通过进行该检查，也能够防止产生晶圆W的输送异常。此外，如已述的那样，能够降低在利用超声波传感器4进行示教时的作业人员的负担。
[损伤和微粒的检测]
对在基板处理装置1中能够实施的检查进行补充，利用超声波传感器4，能够进行在晶圆W的背面形成的损伤和/或在晶圆W的背面附着的微粒的检测。在照射有超声波的状态下使支承部35以比较低的速度移动而扫描晶圆W的背面。如此，在直接获取距离数据的区域，从存在损伤、微粒的位置获取的距离与从其附近的位置获取的距离比较大的程度地不同，因此，能够进行这些损伤、微粒的检测。该损伤和微粒的检测例如使用为了进行翘曲状态的检查而在步骤S1～S3中获取到的数据来进行，因而也可以与该翘曲状态的检查并行地进行。此外，也可以进行与在步骤S1～S3中所述的动作不同的支承部35的扫描，来进行损伤和微粒的检测。而且，也可以针对数量、大小预先设定阈值，若超过阈值，则控制部100确定为不进行输送。
另外，在基板处理装置1中，加载互锁模块分别设为相对于处理模块7的去程用的加载互锁模块4A、回程用的加载互锁模块4B，但也可以仅设置一个，成为兼用作相对于处理模块7的去程、回程的结构。此外，对于处理模块7，不限于借助真空输送模块6与加载互锁模块连接的结构，也可以是不借助真空输送模块6而与加载互锁模块直接连接的结构。此外，对于处理模块7，不限于成膜模块，例如，也可以是蚀刻模块，也可以是进行非活性气体气氛中的加热处理(退火处理)的模块。
[晶圆W的收取位置的校正]
另外，基板处理装置也可以是不设置对准模块20的结构。在该情况下，优选的是，支承部35根据在已述的晶圆W的翘曲状态的检查方法中所述的、在步骤S1中获取的晶圆W的位置来收取晶圆W。具体地说明，如在图7中说明的那样，在支承部35进入容器主体11内时，利用超声波传感器4检测晶圆W的周端的点P1，进而计算晶圆W的中心的点P2。
然后，根据该点P2的位置，使支承部35从收取位置横向偏移。即，以在俯视时点P2和支承部35成为规定的相对位置的方式，调整该支承部35的X方向和Y方向上的位置。然后，在调整后使支承部35上升而收取晶圆W。另外，该支承部35的上升位置的横向上的调整(位置确定)利用作为位置确定部的控制部100来进行。利用该位置调整使晶圆W支承于支承部35的规定的位置，因此，能够准确性较高地将晶圆W向加载互锁模块5A的期望的位置输送。对于以上所述的收取位置的校正，与在数据的更新后到下一次更新数据前使支承部35向规定的位置移动而收取晶圆W的上述的示教不同，每次收取时进行支承部35的对位。如已述的那样利用辊47的按压来修正支承部35上的晶圆W的位置，但通过进行该收取位置的校正，能够更可靠地使晶圆W位于支承部35上的期望的位置。另外，也可以不设置该辊47，在该情况下，进行该收取位置的校正更加有效。
另外，对于该晶圆W的收取位置的校正，只要能够检测晶圆W的周端的点P1的XY方向上的位置即可。也就是说，超声波传感器4只要能够检测上方位置的晶圆W的有无即可，也可以不进行从超声波传感器4到晶圆W的距离的测量。此外，对于在图16中说明了的输送装置主体39的第2异常检查，也可以根据在将支承部35配置于规定的位置时利用超声波传感器4检测到判断用构件还是未检测到判断用构件，来判断输送装置主体39是否有异常。也就是说，也可以不进行相对于该判断用构件的距离的测量地进行异常的检查。因而，在仅进行上述这样的晶圆W的收取位置的校正和输送装置主体39的异常的检查的情况下，不必须利用超声波传感器4获取相对于对象物的距离，也可以是仅进行对象物的检测而不进行该距离的获取的装置结构。
另外，作为输送机构3，不限于设置在上述的装载模块2，由于传递超声波，而能够设置在能够使用超声波传感器4的环境。具体地说，例如，不限于上述的大气气氛，能够设于氮气等非活性气体气氛。因而，上述的装载模块2内也可以是与加载互锁模块5A、5B内相同的非活性气体气氛。而且，也不限于将输送机构构成为多关节臂，例如，也可以是如下这样的结构：具备绕铅垂轴线旋转自如、升降自如且在横向上移动自如的基台，使支承部35在该基台上进退。而且，作为输送对象，不限定于作为圆形基板的晶圆W，例如，也可以是方形的基板。另外，也可以是从上方朝向下方照射超声波来检测与对象物之间的距离的结构，但优选的是，如已述的那样，设为从下方朝向上方照射超声波的结构。
作为晶圆W的输送源的第1载置部，能够如上述的输送容器C的支承部14、加载互锁模块5B的升降销52那样局部地载置晶圆W的背面，以使支承部35能够对晶圆W的背面进行扫描。另外，晶圆W的中心部局部地载置于上述的对准模块20的载物台。因此，叙述了在向处理模块7输送晶圆W时对输送容器C内的晶圆W进行各种的检查，但也可以对对准模块20的晶圆W进行。也就是说，能够将对准模块20设为第1载置部。不过，优选的是，对输送容器C的晶圆W进行检查，以防止输送容器C和对准模块20之间的输送异常。另外，对于该输送容器C，为了方便说明，从上朝向下标注了槽的序号，但不限于根据该顺序输送晶圆W，也可以从下方起依次送出晶圆W。
应该认为本次公开了的实施方式在所有方面均为例示，而不是限制性的。上述的实施方式也可以在不脱离添附的权利要求书及其主旨的范围内以各种各样的形态进行省略、替换、变更和/或组合。

Claims (17)

1.一种基板输送装置，其中，
该基板输送装置包括：
支承部，其用于支承基板；
移动机构，其使所述支承部沿横向移动，以将所述基板从分别载置该基板的第1载置部向第2载置部输送；以及
超声波传感器，其设于所述支承部，以检测在所述第1载置部载置的所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置，其中，
所述超声波传感器朝向上方照射超声波。
3.根据权利要求2所述的基板输送装置，其中，
所述超声波传感器设于所述支承部，以检测相对于在所述第1载置部载置的所述基板的距离。
4.根据权利要求3所述的基板输送装置，其中，
以向在所述第1载置部载置的所述基板的互相不同的位置照射超声波的方式利用所述移动机构使所述支承部移动，
该基板输送装置设有输送确定部，该输送确定部基于从照射所述超声波的各位置检测的距离来确定是否从所述第1载置部输送该基板。
5.根据权利要求4所述的基板输送装置，其中，
所述移动机构动作，以进行如下这样的第1步骤：在从所述超声波传感器照射有超声波的状态下，使所述支承部从所述基板的外侧的输送区域向所述基板的下方的在俯视时与该基板重叠的位置移动，
所述输送确定部基于利用所述第1步骤检测的距离来确定是否从所述第1载置部输送所述基板。
6.根据权利要求5所述的基板输送装置，其中，
在将所述第1步骤中的所述支承部的移动方向设为前方时，所述超声波传感器包括分别设于所述支承部的左侧、右侧的第1超声波传感器、第2超声波传感器，
所述输送确定部基于利用所述第1步骤检测的所述基板的周端位置来获取所述基板的中心的位置，
将以在俯视时使所述第1超声波传感器沿着构成以所述基板的中心为中心的圆的左侧的第1圆弧移动并利用该第1超声波传感器获取相对于该基板的周缘部的距离的方式使所述支承部移动的步骤、以及、以在俯视时使所述第2超声波传感器沿着构成所述圆的右侧的第2圆弧移动并利用该第2超声波传感器获取相对于该基板的周缘部的距离的方式使所述支承部移动的步骤中的一者作为第2步骤进行，将另一者作为接着所述第2步骤的第3步骤进行，
所述输送确定部基于利用所述第2步骤和所述第3步骤获取的距离来确定是否从所述第1载置部输送所述基板。
7.根据权利要求6所述的基板输送装置，其中，
在所述第2步骤中，在所述基板，利用所述第2超声波传感器获取比利用所述第1超声波传感器获取距离的位置靠中心的位置的距离，
在所述第3步骤中，在所述基板，利用所述第1超声波传感器获取比利用所述第2超声波传感器获取距离的位置靠中心的位置的距离。
8.根据权利要求6或7所述的基板输送装置，其中，
所述输送确定部基于利用所述第1步骤获取的所述基板相对于所述第1超声波传感器以及所述第2超声波传感器的距离来确定是否进行所述第2步骤和所述第3步骤。
9.根据权利要求4～8中任一项所述的基板输送装置，其中，
对于由所述输送确定部确定为不从所述第1载置部输送的基板，在经过了预先设定的时间后进行输送，或者基于再次向互相不同的位置照射超声波而检测的距离来进行是否从所述第1载置部输送该基板的再确定。
10.根据权利要求9所述的基板输送装置，其中，
所述第2载置部由用于存储所述基板的输送容器构成，
所述第1载置部由加载互锁模块构成，
所述加载互锁模块与在真空气氛中处理所述基板的处理模块连接。
11.根据权利要求1～9中任一项所述的基板输送装置，其中，
所述第1载置部由用于存储所述基板的输送容器构成，
所述第2载置部由加载互锁模块构成，
所述加载互锁模块与在真空气氛中处理所述基板的处理模块连接。
12.根据权利要求11所述的基板输送装置，其中，
在所述支承部设有：
相对部，其与支承于该支承部的所述基板的侧面相对；以及
按压部，其从侧方朝向所述相对部按压该基板，以固定所述基板相对于该支承部的位置。
13.根据权利要求3～12中任一项所述的基板输送装置，其中，
所述移动机构包括用于使所述支承部从所述基板的下方的预先设定的设定位置上升而使所述支承部收取该基板的升降机构，
该基板输送装置设有：
存储器，其用于存储与所述设定位置有关的信息；以及
更新部，其基于在从所述超声波传感器照射有超声波的状态下使所述支承部在所述基板的下方沿横向移动而检测的所述基板的周端的位置和所述基板的高度，来更新所述存储器中的所述信息。
14.根据权利要求2～13中任一项所述的基板输送装置，其中，
所述移动机构包括用于使所述支承部从所述基板的下方上升而使所述支承部收取该基板的升降机构，
该基板输送装置设有位置确定部，该位置确定部基于在从所述超声波传感器照射有超声波的状态下使所述支承部在所述基板的下方沿横向移动而检测的所述基板的周端的位置，来确定使所述支承部上升的横向上的位置，以收取所述基板。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的基板输送装置，其中，
所述超声波传感器对判断用构件进行检测，该判断用构件以相对于任意的位置处的所述支承部的位置关系被确定的方式设置，用于判断所述支承部或所述移动机构的异常。
16.根据权利要求15所述的基板输送装置，其中，
所述超声波传感器设于所述支承部，以检测相对于所述判断用构件的距离，
该基板输送装置设有异常判断部，该异常判断部基于检测到的距离来判断所述支承部或所述移动机构的异常的有无。
17.一种基板输送方法，其中，
该基板输送方法包括以下工序：
利用支承部支承基板；
利用移动机构使所述支承部沿横向移动，将所述基板从分别载置该基板的第1载置部向第2载置部输送；以及
利用设于所述支承部的超声波传感器检测在所述第1载置部载置的所述基板。
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