CN111009485A - 基板仓库、基板处理系统和基板检查方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板仓库、基板处理系统和基板检查方法，不使生产量降低地确定出半导体器件制造时的不良原因。一种基板仓库，用于保管保存有基板的容器，所述基板仓库具备：搬入部，其用于在从外部搬入所述容器时载置该容器；搬出部，其用于在向外部搬出所述容器时载置该容器；等待部，其用于载置等待向外部搬出的所述容器；功能部，其包括检查部，所述检查部进行检查所述基板的处理；交接部，其用于在所述功能部与所述容器之间交接基板时载置该容器；容器搬送机构，其用于在该基板仓库内搬送所述容器；以及基板搬送机构，其用于在所述功能部与载置于所述交接部的所述容器之间搬送基板。

Description

基板仓库、基板处理系统和基板检查方法
技术领域
本公开涉及一种基板仓库、基板处理系统和基板检查方法。
背景技术
专利文献1公开了一种对收纳处理前或处理后的多张基板的盒进行保管的自动仓库。该自动仓库具备装置主体和移载装置。装置主体在上下左右被设置有多个用于在上表面载置盒的固定架。移载装置通过保持形成于盒的上表面的凸缘来对盒进行移载。移载装置具有铅垂轨道和移载头。铅垂轨道具有处于最上层的固定架的支承面附近的上端。移载头为能够沿铅垂轨道升降的构件。移载头具有铅垂臂，所述铅垂臂具有能够保持载置于最上层的固定架的盒的凸缘的长度。
专利文献1：日本专利第5590118号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开所涉及的技术不使生产量下降而确定出半导体器件制造时的不良原因。
用于解决问题的方案
本公开的一个方式为一种基板仓库，用于保管保存有基板的容器，所述基板仓库具备：搬入部，其用于在从外部搬入所述容器时载置该容器；搬出部，其用于在向外部搬出所述容器时载置该容器；等待部，其载置等待向外部搬出的所述容器；功能部，其包括检查部，所述检查部进行检查所述基板的处理；交接部，其用于在所述功能部与所述容器之间交接基板时载置该容器；容器搬送机构，其用于在该基板仓库内搬送所述容器；以及基板搬送机构，其用于在所述功能部与载置于所述交接部的所述容器之间搬送基板。
发明的效果
根据本公开，能够在抑制生成量降低的同时确定出半导体器件制造时的不良原因。
附图说明
图1是示意性地表示本实施方式所涉及的基板仓库的结构的概要的立体图。
图2是表示本实施方式所涉及的基板仓库的内部结构的概要的俯视图。
图3是表示本实施方式所涉及的基板仓库的内部结构的概要的侧视图。
图4是表示收容块的内部结构的概要的主视图。
图5是表示收容块的内部结构的概要的立体图。
图6是表示功能块的概要的框图。
图7是表示其它实施方式所涉及的基板处理系统的概要的说明图。
具体实施方式
在半导体器件的制造中使用用于在半导体晶圆(下面称作“晶圆”。)上形成规定的抗蚀图案的涂布显影装置、用于对晶圆进行蚀刻的蚀刻装置等各种半导体制造装置。以收纳有晶圆的盒为单位来进行晶圆在半导体制造装置间的搬送。另外，由于每个装置进行处理所需的时间不同等情况，在半导体器件的制造工厂设置有用于保管收纳有晶圆的盒的基板仓库(例如专利文献1)。
另外，半导体器件的制造需要非常多的工序。因此，即使通过在完成半导体器件后进行的电特性检查判明了该半导体器件不良，也几乎不可能推断出该不良的原因(在哪个工序中出现问题)。
因而，在半导体器件的制造过程中，被要求频繁地检查晶圆。但是，当将检查晶圆的检查装置以单体的形式与涂布显影处理装置等半导体制造装置分开设置时，半导体器件制造工厂内的有限的空间被占用，导致生产量降低。关于该点，在专利文献1中没有任何的公开和启示。
因此，本公开所涉及的技术在抑制生产量降低的同时确定出半导体器件制造时的不良原因。
下面，参照附图来说明本实施方式所涉及的基板仓库、基板处理系统和检查方法。此外，在本说明书和附图中，对具有实质相同的功能结构的要素标注相同的标记，由此省略重复说明。
图1是示意性地表示本实施方式所涉及的基板仓库1的结构的概要的立体图。
图中的基板仓库1用于保管盒C，盒C为保存有作为基板的晶圆的容器(参照图2等)。该基板仓库1具有收容块D1、作为功能部的功能块D2，该基板仓库1构成为该块D1、D2以在前后方向(图中的Y方向)上相连的方式连接。
收容块D1形成有盒C的收容空间，收容块D1在上部具有作为盒C在基板仓库1中的搬入搬出口的开口2。另外，收容块D1具有构成该收容块D1的前侧(图中的Y方向负方向侧)的外壁的外壁面板3。
功能块D2用于对保存于收容块D1内的盒C的晶圆进行检查以及与检查相关联的处理，功能块D2具有检查模块100(参照图6)等。
在本实施方式所涉及的检查方法中，在到基板仓库1内的晶圆接下来被搬送至半导体制造装置、其它基板仓库为止的期间，以盒C为单位进行保管，在该保管的期间，使用设置于基板仓库1的检查装置来进行该盒C内的晶圆的检查等。
图2和图3是表示基板仓库1的内部结构的概要的俯视图和侧视图。图4和图5是表示收容块D1的内部结构的概要的主视图和立体图。图6是表示功能块D2的概要的框图。此外，在图2～图5中，省略外壁面板3的图示，在图2和图3中，将收容块D1的一部分以截面示出。另外，在图5中，将收容块D1的后述的架10上下分割为2个进行示出。下面，将收容块D1侧作为前侧、将功能块D2侧作为后侧进行说明，另外，说明中的左侧和右侧是指从前方向后方观察时的左侧和右侧。
首先，对收容块D1进行说明。
如图2和图3所示，收容块D1具备：架10，其用于载置保存有晶圆W的盒C；以及作为容器搬送机构的盒搬送机构50，其用于在该收容块D1内、即基板仓库1内搬送盒C。
如图2～图5所示，架10具有主体部11和架板部12～15。
主体部11形成为方型，构成该主体部11的各侧壁垂直地形成。
架板部12～14形成为在上下方向上彼此分离、且分别从主体部11的前侧壁11a向前侧以相同程度突出。另外，架板部15形成为从架板部12～14中的位于最下侧的架板部14的下端部向前侧突出。另外，架板部12～15分别形成为上表面水平，以能够将盒C支承于该上表面。
在架板部12的上表面，从左向右依次隔开间隔地设置有被设置成一列的分别载置盒C的作为搬入部的搬入用载置台20、作为等待部的等待用载置台21、等待用载置台21、作为搬出部的搬出用载置台22。搬入用载置台20为用于在利用设置于基板仓库1的外部的外部搬送机构(未图示)将盒C搬入收容块D1时载置该盒C的载置台。另外，搬出用载置台22为用于在利用上述外部搬送机构从收容块D1搬出盒C时载置该盒C的载置台。等待用载置台21为用于使被从收容块D1搬出前的盒C等待的载置台。
另外，在架板部13和架板部15的上表面，沿左右方向隔开间隔地设置有被设置成一列的多个(在图中的例子中为四个)上述的等待用载置台21。
而且，在架板部14的上表面，沿左右方向隔开间隔地设置有被设置成一列的多个(在图中的例子中为四个)用于载置盒C的作为交接部的移动载置台23。在主体部11的前侧壁11a上的、各移动载置台23的后方的部分设置有供晶圆W通过的开口部24。移动载置台23在前方位置与后方位置之间移动，其中，所述前方位置为与该移动载置台23之间进行盒C的交接的位置，所述后方位置为用于经由开口部24在盒C与主体部11内之间交接晶圆W的位置。
另外，在开口部24分别设置有升降门25。在升降门25的前表面设置有用于保持盒C的盖的保持机构(未图示)。该保持机构与上述后方位置的移动载置台23上的构成盒C的容器主体之间进行上述盖的交接。另外，升降门25在将开口部24封闭的封闭位置与将开口部24打开的打开位置之间移动。上述打开位置例如设置于上述封闭位置的后方且下方。
并且，在架板部14设置有用于向盒C内供给氮气等非活性气体的气体供给路径26。关于气体供给路径26，例如其一端与移动至上述后方位置的移动载置台23上的盒C的内部连通，另一端与非活性气体供给源(未图示)连通。
在此，对盒搬送机构50进行说明。
如图2所示，盒搬送机构50例如设置于收容块D1的主体部11的前侧壁11a的前方。该盒搬送机构50具有构成为能够保持形成于盒C的上部的被保持部的多关节臂51、使多关节臂51上下地移动的上下移动机构52、使上下移动机构52左右地移动的左右移动机构53。
盒搬送机构50从搬入用载置台20向等待用载置台21搬送盒C、或者从等待用载置台21向搬出用载置台22搬送盒C。另外，盒搬送机构50从搬入用载置台20向移动载置台23搬送盒C、或者从移动载置台23向搬出用载置台22搬送盒C。盒搬送机构50还能够在等待用载置台21与移动载置台23之间搬送盒C。
返回架10的说明。
如图3所示，在架10的主体部11的内部设置有基板搬送机构30。基板搬送机构30具有支承晶圆W的背面的叉31、沿上下方向延伸的框架32、使框架32左右地移动的左右移动机构33、沿框架32进行升降的升降台34、在升降台34上绕铅垂轴旋转自如的基台35。叉31被设置为在基台35上进退自如。
该基板搬送机构30搬送该晶圆W以在盒C与功能块D2之间交接晶圆W。具体地说，基板搬送机构30搬送该晶圆W、以在移动至上述后方位置的移动载置台23上的盒C与设置于功能块D2内的后述的检查模块100等各模块之间交接晶圆W。另外，基板搬送机构30搬送晶圆W以在设置于功能块D2内的模块间交接晶圆W。并且，基板搬送机构30还能够搬送晶圆W以在移动载置台23上的盒C与其它移动载置台23上的盒C之间交接晶圆W。并且，基板搬送机构30还能够搬送晶圆W以使晶圆W移动至移动载置台23上的同一盒C中的其它插槽(slot)中。
接着，对功能块D2进行说明。
功能块D2例如具有作为检查部的检查模块100。功能块D2还具有进行与检查相关联的处理的处理模块，具体地说，具有翻转模块101、表面清洗模块102、背面清洗模块103、周缘清洗模块104和周缘研磨模块105。
检查模块100用于检查晶圆W，例如与日本特开2017-152443号公报等中记载的检查单元同样地构成。该检查模块100具有将晶圆W保持为能够旋转的旋转保持部110、对晶圆W进行拍摄以用于上述检查的摄像部111、探测作为基准部位的切口的探测部112，其中，所述基准部位为作为晶圆W的方向的基准的部位。摄像部111的摄像结果、探测部112的探测结果被输出至后述的控制部200。
此外，摄像部111不仅具有拍摄晶圆W的上表面的单元，还可以具有拍摄晶圆W的上表面的周缘部和侧端面的单元、拍摄晶圆W的下表面的单元。另外，探测部112例如具有由LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等构成的发光部以及由PD(Photodiode：光电二极管)等构成的受光部，其中，所述发光部设置于与晶圆W的周缘部的表面侧相向的位置，所述受光部设置于与该发光部及晶圆W的周缘部的背面侧相向的位置。而且，探测部112基于入射到上述受光部的光量的变化来检测晶圆W的切口。此外，可以基于摄像部111的摄像结果来进行对切口等基准部位的检测。
作为翻转部的翻转模块101在由检查模块100检查之前和/或由检查模块100检查后进行将晶圆的上下表面翻转的处理(翻转处理)。例如对检查用晶圆等可以在表面产生划痕等的晶圆进行翻转处理。
作为表面清洗部的表面清洗模块102在由检查模块100检查之前和/或由检查模块100检查之后进行清洗晶圆的表面的处理(表面清洗处理)。
作为背面清洗部的背面清洗模块103在由检查模块100检查之前和/或由检查模块100检查之后进行清洗晶圆的背面的处理(背面清洗处理)。
作为周缘清洗部的周缘清洗模块104在由检查模块100检查之前和/或由检查模块100检查之后进行清洗晶圆的周缘部的处理(周缘清洗处理)。
作为周缘研磨部的周缘研磨模块105在由检查模块100检查之前和/或由检查模块100检查之后进行研磨晶圆的周缘部的处理(周缘研磨处理)。
也可以是，根据检查结果，在检查后执行翻转处理、表面清洗处理、背面清洗处理、周缘清洗处理和周缘研磨处理。
也可以在功能块D2设置读取处理模块，所述读取处理模块进行对标记在晶圆W的背面的晶圆W的识别信息进行读取的处理。
如图2和图3所示，在具有以上的结构要素的基板仓库1设置有控制部200。控制部200例如为计算机，具有存储部(未图示)。在存储部中保存有用于控制基板仓库1中的处理的程序，另外存储各种信息。并且，在存储部中还保存有用于控制上述的各种模块、搬送机构等驱动系统的动作从而实现基板仓库1中的检查处理等的程序。此外，上述程序可以记录于计算机可读取的存储介质，并从该存储介质安装至控制部200。
此外，在控制部200的控制下，在基板仓库1中还能够进行除上述的翻转处理、表面清洗处理、背面清洗处理、周缘清洗处理和周缘研磨处理以外的处理。
例如，在基板仓库1中，由控制部200基于检查模块100的探测部112的探测结果来对检查模块100的旋转保持部110进行控制，由此能够进行对晶圆W的方向进行调整的处理(晶圆方向调整处理)。在晶圆方向调整处理中，使移动载置台23上的盒C内的晶圆W为规定的方向，更具体地说，使盒C内的晶圆W全部为相同的方向、或者使盒C内的一部分或全部的晶圆为彼此不同的规定的方向。
另外，在基板仓库1中，由控制部200对基板搬送机构30进行控制，由此能够进行将移动载置台23上的两个盒C内的晶圆W集中到一个盒C的处理。并且，在基板仓库1中，由控制部200对基板搬送机构30进行控制、并根据需要对检查模块100进行控制，由此能够更换或变更晶圆W在同一盒C内的收容位置(收容插槽)。
可以将基板仓库1所能够执行的处理的种类存储到控制部200，另外针对该每个处理来存储处理所需的时间。
该控制部200与对基板仓库1、其它基板仓库、涂布显影处理装置等半导体制造装置进行统一管理的、作为主控制装置的主计算机300连接。
接着，对在如上述那样构成的基板仓库1中进行的搬送工序、检查工序以及搬出工序进行说明。
(搬入工序)
在搬入盒C时，控制部200会从主计算机300接收到在经过X秒后该盒C被载置于搬入用载置台20这个信息和该盒C的识别信息。基于接收到的信息，控制部200对盒搬送机构50进行控制，通过多关节臂51保持在经过X秒后被载置于搬入用载置台20的该盒C。并且，控制部200对盒搬送机构50进行控制，例如将盒C搬送到空的等待用载置台21。另外，控制部200将该盒C的识别信息与搬送目的地的等待用载置台21的识别信息对应地进行存储。
(处理工序)
例如当有空的移动载置台23时，控制部200将现载置于等待用载置台21的盒C的识别信息发送至主计算机。此时，控制部200将该基板仓库1所能执行的各处理(检查处理、翻转处理等)的识别信息及与各处理所需的时间有关的信息发送至主计算机300。主计算机300基于从控制部200接收到的信息来决定基板仓库1内本次应该进行处理的盒C和应该执行的处理，因此控制部200从主计算机300接收到该盒C的识别信息和该处理的识别信息。此外，主计算机300也有时决定多个处理来作为应该执行的处理。
然后，控制部200基于从主计算机300接收到的信息来控制盒搬送机构50，将上述的本次应该进行处理的盒C从载置有该盒C的等待用载置台21搬送到移动载置台23。
接着，控制部200控制各部，以执行上述应该执行的处理。例如，在上述应该执行的处理只为检查处理的情况下，首先，在控制部200的控制下，移动载置台23从上述前方位置移动到上述后方位置。之后，升降门25从上述封闭位置移动到打开位置，由此，开口部24被打开并且该移动载置台23上的盒C的盖被打开。接着，通过基板搬送机构30从该盒C取出晶圆W，并搬送至检查模块100。
然后，由检查模块100对该晶圆W进行检查。具体地说，由检查模块100的摄像部111对晶圆W进行拍摄，并将摄像结果输出至控制部200，控制部200基于摄像结果来生成检查用摄像图像。之后，控制部200基于检查用图像来进行缺陷的有无等的检查，并将该检查用摄像图像和检查结果发送至主计算机300。
在由检查模块100进行检查后，由基板搬送机构30将晶圆W从检查模块100返回原来的盒C中。
之后，重复上述的工序，直至检查模块100对该盒C内的晶圆W的检查全部结束为止。
当对晶圆W的检查全部结束时，升降门25从上述打开位置向上述封闭位置移动，由此，将开口部24封闭，并且将该移动载置台23上的该盒C的盖关闭。然后，移动载置台23从上述后方位置向上述前方位置移动，之后，由盒搬送机构50将该移动载置台23上的该盒C搬送至空的等待用载置台21。此时，控制部200将该盒C的识别信息与搬送目的地的等待用载置台21的识别信息对应地进行存储。
(搬出工序)
在搬出盒C时，控制部200从主计算机300接收到在经过Y秒后盒C从搬出用载置台22被搬出这个信息和该盒C的识别信息。控制部200基于接收到的盒C的识别信息及与该识别信息相对应地存储的等待用载置台21的识别信息，控制盒搬送机构50，通过多关节臂51保持被载置于该等待用载置台21的盒C。并且，控制部200控制盒搬送机构50，在经过Y秒之前例如将该盒C搬送到搬出用载置台22。
根据本实施方式具有以下的效果。
由于半导体制造装置间的吞吐量不同，因此在半导体器件的量产工厂中一定设置基板仓库，在本实施方式中，在该基板仓库1设置有检查模块100。因而，相比于将检查装置以单体的形式与半导体制造装置、基板仓库分开地设置的情况，能够抑制半导体器件的量产工厂内的空间被检查用空间占用，因此能够抑制生产量下降。另外，通过像这样设置检查模块100，能够在半导体器件的制造过程中频繁地检查晶圆W，因此能够确定出半导体器件制造时的不良原因。并且，通过在基板仓库1设置检查模块100，能够将盒C在基板仓库1内的等待时间、即晶圆W的等待时间用于检查，因此能够有效地利用上述等待时间。
另外，根据本实施方式，也能够执行检查处理以外的处理，因此能够进一步有效地利用上述等待时间。
并且，在本实施方式中，在上述等待时间的期间，基于检查模块100的摄像部111的摄像结果来进行检查，因此能够不使吞吐量下降地对多的晶圆W进行检查。
在上述的例子中，控制部200基于从主计算机300接收到的、应该进行处理的盒C的识别信息来决定应该进行处理的盒C(作为处理对象的盒C)。也可以对其进行替代，控制部200针对每个盒C，从主计算机300获取容许对该盒C执行处理的时间(容许时间)的信息，基于该信息来决定作为处理对象的盒C。例如，可以在能够完成处理的时间范围内将容许时间最短的盒C决定为处理对象。
另外，在上述的例子中，控制部200基于从主计算机300接收到的、应该执行的处理的识别信息来决定应该执行的处理。也可以对其进行替代，控制部200基于上述容许时间的信息及与各处理所需的时间有关的信息来决定应该执行的处理。另外，也可以是，除了上述容许时间的信息、与各处理所需的时间有关的信息以外，从主计算机300还接收处理的优先级的信息，控制部200基于这些信息来决定应该执行的处理。
此外，也可以是，在没有来自主计算机300的、与应该执行的处理有关的信息的情况下等，执行规定的处理。
在上述的例子中，在有空的移动载置台23时，控制部200将该基板仓库1所能够执行的各处理的识别信息和各处理所需的时间的信息发送至主计算机300。这些信息的发送定时不限于该例，例如可以预先进行发送。
在上述的例子中，在保存于同一盒C中的多个晶圆W间，要执行的处理是共同的，但可以使要执行的处理不同。
图7是表示其它实施方式所涉及的基板处理系统的概要的说明图。
本公开所涉及的技术能够采取图7所示那样的基板处理系统S的方式。基板处理系统S具备上述的基板仓库1、主计算机300、以及作为处理装置的涂布显影处理装置400、蚀刻装置410及成膜装置420。
在上述的例子中，在基板仓库1的功能块D2中除了设置有检查模块100以外，还设置有翻转模块101等处理模块。但是，可以省略除检查模块100以外的处理模块。
另外，在上述的例子中，检查模块100等各处理模块的数量为一个，但可以为多个。
此外，基板仓库1可以不仅保管保存有量产用的晶圆W的盒C，还保管保存有检查用晶圆的盒C。
应该认为的是，本次公开的实施方式的所有点均是例示性的而非限制性的。可以不脱离所附的权利要求书及其主旨地，以各种方式对上述的实施方式进行省略、置换、保管。
此外，以下这样的结构也属于本公开的技术范围。
(1)一种基板仓库，用于保管保存有基板的容器，所述基板仓库具备：
搬入部，其用于在从外部搬入所述容器时载置该容器；
搬出部，其用于在向外部搬出所述容器时载置该容器；
等待部，其用于载置等待向外部搬出的所述容器；
功能部，其包括检查部，所述检查部进行检查所述基板的处理；
交接部，其用于在所述功能部与所述容器之间交接基板时载置该容器；
容器搬送机构，其用于在该基板仓库内搬送所述容器；以及
基板搬送机构，其用于在所述功能部与载置于所述交接部的所述容器之间搬送基板。
根据所述(1)，在半导体器件的量产工厂中必须设置的基板仓库具有检查部。因而，能够抑制上述量产工厂内的空间被检查用的空间占用，从而能够抑制半导体器件的生产量下降。另外，通过设置检查部，能够在半导体器件的制造过程中频繁地检查基板，因此能够确定出半导体器件制造时的不良原因。并且，通过在基板仓库设置检查部，能够将上述容器在基板仓库内的等待时间、即基板的等待时间用于检查，因此能够有效地利用上述等待时间。
(2)根据所述(1)所述的基板仓库，所述检查部具有探测部，所述探测部探测作为所述基板的方向的基准的基准部位，该基板仓库具备控制部，所述控制部控制所述检查部和所述基板搬送机构，以执行在所述容器内将所述基板的方向设为规定的方向的处理。
根据所述(2)，除了将上述等待时间充当检查处理的时间以外，还充当上述的设为规定的方向的处理的时间，由此能够进一步有效地利用上述等待时间。
根据所述(1)或(2)所述的基板仓库，所述功能部包括以下各部中的至少任一个：翻转部，其进行使所述基板的表背面翻转的处理；表面清洗部，其进行清洗所述基板的表面的处理；背面清洗部，其进行清洗所述基板的背面的处理；周缘清洗部，其清洗所述基板的周缘部；以及周缘研磨部，其研磨所述基板的周缘部。
根据所述(3)，除了将上述等待时间充当检查处理的时间以外，还充当上述的进行翻转的处理等的时间，由此能够进一步有效地利用上述等待时间。
(4)根据所述(1)～(3)中的任一项所述的基板仓库，具备控制部，所述控制部基于从设置于外部的主控制装置接收到的、应该执行的处理的识别信息来控制所述功能部和所述基板搬送机构，以执行该应该执行的处理。
(5)根据所述(1)～(3)中的任一项所述的基板仓库，所述基板仓库具备控制部，所述控制部针对每个所述容器，从设置于外部的主控制装置接收容许对该容器执行处理的容许时间的信息，基于所述容许时间的信息来决定应该执行的处理，控制所述功能部和所述基板搬送机构，以执行决定出的应该执行的处理。
(6)一种基板处理系统，具有：
根据所述(1)～(5)中的任一项所述的基板仓库；
处理装置，其对所述基板进行规定的处理；以及
控制装置，其控制所述基板仓库和所述处理装置。
(7)一种基板检查方法，用于检查基板，
所述基板被保存于容器且被保管于基板仓库，
所述基板仓库具备：
搬入部，其用于在从外部搬入所述容器时载置该容器；
搬出部，其用于在向外部搬出所述容器时载置该容器；
等待部，其用于载置等待向外部搬出的所述容器；
功能部，其包括检查部，所述检查部进行检查所述基板的处理；
交接部，其用于在所述功能部与所述容器之间交接基板时载置该容器；
容器搬送机构，其用于在该基板仓库内搬送所述容器；以及
基板搬送机构，其用于在所述功能部与载置于所述交接部的所述容器之间搬送基板，
其中，在从将所述容器搬入到所述基板仓库起至将该容器搬出所述基板仓库为止的期间，通过所述检查部检查该容器内的基板。

Claims (7)

1.一种基板仓库，用于保管保存有基板的容器，所述基板仓库具备：
搬入部，其用于在从外部搬入所述容器时载置该容器；
搬出部，其用于在向外部搬出所述容器时载置该容器；
等待部，其用于载置等待向外部搬出的所述容器；
功能部，其包括检查部，所述检查部进行检查所述基板的处理；
交接部，其用于在所述功能部与所述容器之间交接基板时载置该容器；
容器搬送机构，其用于在该基板仓库内搬送所述容器；以及
基板搬送机构，其用于在所述功能部与载置于所述交接部的所述容器之间搬送基板。
2.根据权利要求1所述的基板仓库，其特征在于，
所述检查部具有探测部，所述探测部探测作为所述基板的方向的基准的基准部位，
该基板仓库具备控制部，所述控制部控制所述检查部和所述基板搬送机构，以执行在所述容器内将所述基板的方向设为规定的方向的处理。
3.根据权利要求1或2所述的基板仓库，其特征在于，
所述功能部包括以下各部中的至少任一个：翻转部，其进行使所述基板的表背面翻转的处理；表面清洗部，其进行清洗所述基板的表面的处理；背面清洗部，其进行清洗所述基板的背面的处理；周缘清洗部，其清洗所述基板的周缘部；以及周缘研磨部，其研磨所述基板的周缘部。
4.根据权利要求1或2所述的基板仓库，其特征在于，
具备控制部，所述控制部基于从设置于外部的主控制装置接收到的、应该执行的处理的识别信息来控制所述功能部和所述基板搬送机构，以执行该应该执行的处理。
5.根据权利要求1或2所述的基板仓库，其特征在于，
所述基板仓库具备控制部，所述控制部针对每个所述容器，从设置于外部的主控制装置接收容许对该容器执行处理的容许时间的信息，基于所述容许时间的信息来决定应该执行的处理，控制所述功能部和所述基板搬送机构，以执行决定出的应该执行的处理。
6.一种基板处理系统，具有：
根据权利要求1至5中的任一项所述的基板仓库；
处理装置，其对所述基板进行规定的处理；以及
控制装置，其控制所述基板仓库和所述处理装置。
7.一种基板检查方法，用于检查基板，
所述基板被保存于容器且被保管于基板仓库，
所述基板仓库具备：
搬入部，其用于在从外部搬入所述容器时载置该容器；
搬出部，其用于在向外部搬出所述容器时载置该容器；
等待部，其用于载置等待向外部搬出的所述容器；
功能部，其包括检查部，所述检查部进行检查所述基板的处理；
交接部，其用于在所述功能部与所述容器之间交接基板时载置该容器；
容器搬送机构，其用于在该基板仓库内搬送所述容器；以及
基板搬送机构，其用于在所述功能部与载置于所述交接部的所述容器之间搬送基板，
其中，在从将所述容器搬入到所述基板仓库起至将该容器搬出所述基板仓库为止的期间，通过所述检查部检查该容器内的基板。
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