NL1020054C2 - Inrichting voor het behandelen van wafers, voorzien van een meetmiddelendoos. - Google Patents
Inrichting voor het behandelen van wafers, voorzien van een meetmiddelendoos. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1020054C2 NL1020054C2 NL1020054A NL1020054A NL1020054C2 NL 1020054 C2 NL1020054 C2 NL 1020054C2 NL 1020054 A NL1020054 A NL 1020054A NL 1020054 A NL1020054 A NL 1020054A NL 1020054 C2 NL1020054 C2 NL 1020054C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- box
- wafer
- measuring device
- measuring
- wafer storage
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
Description
Titel: Inrichting voor het behandelen van wafers, voorzien van een meetmiddelendoos.
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het behandelen van wafers voorzien van tenminste een behandelingskamer, waarbij de inrichting is voorzien van een invoersectie waarin zich in een waferopslagdoos of wafercassette bevindende wafers in de inrichting kunnen worden ingevoerd, 5 waarbij de inrichting is voorzien van een waferhanteerinrichting met behulp waarvan wafers uit de waferopslagdozen of wafercassettes kunnen worden genomen om te worden behandeld in de behandelingskamer, en waarbij de inrichting is voorzien van ten minste een meetmiddelendoos die zodanig is op gesteld dat de waferhanteerinrichting een wafer in de ten minste ene 10 meetmiddelendoos kan inbrengen door een daartoe in de ten minste ene meetmiddelendoos aangebrachte opening en waarbij de ten minste ene meetmiddelendoos is ingericht voor het uitvoeren van metingen aan een wafer.
Een dergelijke inrichting is uit de praktijk bekend en wordt onder andere door aanvraagster in het verkeer gebracht. In de bekende inrichting 15 wordt in de ten minste ene proceskamer een aantal wafers aan een behandeling onderworpen, zoals bijvoorbeeld het opbrengen van een laag met behulp van een CVD-proces, het onderwerpen van een wafer aan een warmtebehandeling of dergelijke behandelingen die in het algemeen deel uitmaken van een proces voor het vervaardigen van bijvoorbeeld IC-chips.
20 Tot op heden worden de wafers nadat deze een behandelingsstap in een proceskamer van de bovenbeschreven inrichting hebben ondergaan vaak uit de inrichting genomen en naar een buiten de inrichting opgestelde meetinrichting gebracht om te controleren of het behandelingsproces het gewenste effect op de wafers heeft bewerkstelligd. Indien dit het geval is 25 kunnen de wafers een volgende behandelingsstap ondergaan. Met name wanneer de volgende behandelingsstap wederom in de betreffende inrichting moet worden uitgevoerd, is deze werkwijze van off-line meten bijzonder '“} Π , : rj
' > J *T
2 tijdrovend. Er bestaat derhalve een trend om de inrichting te voorzien van meetmiddelen, zodat metingen aan de wafers kunnen worden verricht zonder dat deze eerst weer in een waferopslagdoos of wafercassette moeten worden op genomen en uit de inrichting moeten worden verwijderd om naar een off-line 5 meetstation te worden getransporteerd. Een beschrijving van een dergelijke geïntegreerde meetinrichting is gegeven in Solide State Technology van april 2001 in het artikel "Analyses of a 200/300 mm vertical furnace with integrated metrology". Uit dit artikel blijkt onder meer dat met geïntegreerde meetmiddelen een kortere cyclustijd voor het vervaardigen van wafers kan 10 worden verkregen en dat de "overall equipment effectiveness (o.e.e.)" van de waferbehandelingsapparatuur kan worden verbeterd. Bij off-line metingen neemt het verkrijgen van de meetresultaten vaak meer dan een half uur in beslag. Indien deze tijd kan worden teruggebracht, kan de cyclustijd worden verminderd en worden wachtrijproblemen gereduceerd. Bovendien kunnen go-15 nogo-beslissingen sneller worden genomen hetgeen tot een betere efficiëntie van de waferbehandelingsapparatuur leidt. Voor de inrichting volgens de uitvinding dient met name te gelden dat de "foot print" van de inrichting als gevolg van de geïntegreerde meetmiddelen niet of zo min mogelijk wordt vergroot en dat de normale behandelingscapaciteit van de inrichting niet in 20 negatieve zin wordt beïnvloedt voor de normale behandelingsprotocollen. Het niet of zo min mogelijk vergroten van de foot print is van groot belang omdat de inrichting wordt opgesteld in een zogenaamde cleanroom waarin het verbruik van extra vloeroppervlak bijzonder kostbaar is.
De uitvinding beoogt derhalve een inrichting van het in de aanhef 25 beschreven type zodanig te verbeteren dat daarin verschillende metingen kunnen worden uitgevoerd terwijl de footprint van de inrichting niet of zo min mogelijk dient te worden vergroot. De inrichting wordt hiertoe gekenmerkt doordat de ten minste ene meetmiddelendoos verplaatsbaar is opgesteld en dat de inrichting is voorzien van een meetmiddelendooshanteerinrichting, die is 1 0 ^ ;.., 3 ingericht om de ten minste ene meetmiddelendoos te verplaatsen van een opslagpositie naar een meetpositie.
Met een dergelijke inrichting is het mogelijk om wafers, die net een behandeling hebben ondergaan, aan een meting te onderwerpen, waarbij de 5 meetmiddelendoos in een positie kan worden gebracht waarin deze eenvoudig door de waferhanteerinrichting met een wafer kan worden beladen. Wanneer de metingen niet behoeven te worden uitgevoerd kan de verplaatsbaar opgestelde meetmiddelendoos eenvoudig naar een opslagpositie worden gebracht. De verplaatsbare meetmiddelendoos biedt de mogelijkheid om deze 10 doos bij verschillende inrichtingen in te zetten. Bovendien kan een aantal meetmiddelendozen op een aantal opslagposities in de inrichting worden opgeslagen, zodat verschillende type metingen kunnen worden uitgevoerd, al naar gelang de behoefte van het moment. Door de verplaatsbaarheid is het niet noodzakelijk dat alle meetmiddelendozen in het bereik van de 15 waferhanteerinrichting worden opgesteld. Ook andere posities voor de opslag van de meetmidddelendozen komen in aanmerking, zoals bijvoorbeeld in of nabij een opslagsysteem voor de waferopslagdozen.
De verplaatsbare meetmiddelendozen bieden derhalve aan een fabriek die meer verschillende inrichtingen omvat een grotere flexibiliteit 20 omdat niet elke inrichting met alle meetapparatuur behoeft te worden uitgerust terwijl toch voor alle inrichtingen alle gewenste metingen in principe beschikbaar blijven.
Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding is het bijzonder gunstig wanneer de inrichting is voorzien van tenminste een 25 waferopslagdoosdeuropener, zoals bijvoorbeeld een waferopslagdoosdeuropener die is ingericht voor het openen van een FOUP waferopslagdoos, waarbij de meetmiddelendoos is voorzien van een deur die is ingericht voor samenwerking met de waferopslagdoosdeuropener. Een dergelijke waferopslagdoosdeuropener is veelal toch aanwezig voor het openen van de
1Π? < 'b E A
4 waferopslagdozen, zodat een waferhanteerinrichting de wafers uit een waferopslagdoos kan nemen en kan plaatsen in een rek. Voor wafers met een diameter van 300 mm en groter wordt de FOUP (Front Opening Unified Pod) gebruikt als gestandaardizeerde waferopslagdoos. De FOUP is een 5 waferopslagdoos, voorzien van een vast daarin aangebracht rek voor het opnemen van wafers en van een afneembare deur die door een corresponderend gestandaardizeerde waferopslagdoosdeuropener verwijderd kan worden zonder tussenkomst van een operateur. Aangezien bij moderne behandelingsinrichtingen meestal twee of meer waferopslagdoosdeuropeners 10 aanwezig zijn, kan een van deze deuropeners tijdelijk worden gebruikt voor het daartegen positioneren van een meetmiddeldoos die is ingericht voor het samenwerken met een FOUP deuropener. Op die wijze kan een reeds bestaande inrichting waarin geen geïntegreerde meetmiddelen voor het controleren van net behandelde wafers aanwezig zijn alsnog worden voorzien 15 van dergelijke meetmiddelen. Immers, in de bekende inrichting behoeft slechts een meetmiddeldoos te worden opgenomen die kan samenwerken met de waferopslagdoosdeuropener. Daarbij behoeft de besturingssoftware van de inrichting slechts te worden aangepast om de op zichzelf reeds bekende en in het verkeer gebrachte inrichting geschikt te maken voor geïntegreerde 20 metingen.
Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding is het bijzonder gunstig wanneer de meetmiddelendoos zodanige afmetingen heeft en de meetmiddelendooshanteerinrichting voorzien is van een zodanig interface met de meetmiddelendoos dat dit voldoet aan de standaarden voor een FOUP 25 waferopslagdoos en een FOUP waferopslagdooshanteerinrichting zodat de meetmiddelendooshanteerinrichting tevens gebruikt kan worden voor het verplaatsen van waferopslagdozen.
Op deze wijze kunnen waferopslagdozen eenvoudig door de reeds aanwezige meetmiddelendooshanteerinrichting in de inrichting worden 1C: ; , 5 verplaatst en hoeft niet meer voorzien te worden in een aparte waferopslagdooshanteerinrichting. Wanneer de inrichting volgens een nadere uitwerking van de uitvinding tevens is voorzien van een opslagsysteem voor een aantal waferopslagdozen, waarbij de meetmiddelendoos in het 5 opslagsysteem opstelbaar is, kan met de meetmiddelendooshanteerinrichting een meetmiddelendoosdoos worden getransporteerd, bijvoorbeeld van het opslagsysteeem voor waferopslagdozen naar een meetpositie waarin wafers in de betreffende meetmiddelendoos kunnen worden geplaatst. Tevens kan met de meetmiddelendooshanteerinrichting een waferopslagdoos worden 10 getransporteerd, bijvoorbeeld van het opslagsysteem voor waferopslagdozen naar een positie waarin een waferopslagdoosdeuropener is voorzien en waarin, na openen van de deur van de waferopslagdoos, de waferhanteerinrichting wafers uit de waferopslagdoos kan nemen.
Volgens een alternatieve nadere uitwerking van de uitvinding is het 15 ook mogelijk om de inrichting te voorzien van een vaste opslagpositie waarin een verplaatsbare meetmiddelendoos kan worden opgesteld wanneer geen metingen behoeven te worden uitgevoerd. Het voordeel van een dergelijke vaste opslagpositie is dat de meetmiddelendoos met een vaste bedrading verbonden kan blijven met de inrichting, doordat het traject dat de 20 meetmiddelendoos binnen de inrichting aflegt altijd bekend is, namelijk van de vaste opslagpositie naar een waferopslagdoosdeuropener.
Wanneer deze vaste opslagpositie zich in de nabijheid van een genoemde waferopslagdoosdeuropener bevindt, en het benodigde bereik van de meetmiddelendooshanteerinrichting zich bevindt binnen het benodigde bereik 25 van een eventele opslagdooshanteerinrichting, is het bijzonder eenvoudig het bereik van de meetmiddelendooshanteerinrichting zodanig uit te breiden dat de meetmiddelendooshanteerinrichting ook alle benodigde verplaatsingen van waferopslagdozen kan uitvoeren.
·:. P O . . r A
6
In een andere variant kan de meetmiddelendoos worden getransporteerd van deze vaste opslagpositie naar een waferopslagdoosdeuropener met een speciaal voor dit doel voorziene meetmiddelendooshanteerinrichting terwijl voor het transporteren van 5 waferopslagdozen in een waferopslagdooshanteerinrichting is voorzien.
Volgens nog een nadere uitwerking van de uitvinding is de inrichting voorzien van een tweede meetmiddelendoos, die verplaatsbaar is opgesteld tussen een opslagpositie en een meetpositie. Bij voorkeur zijn de waferopslagdozen uitgevoerd als gestandaardiseerde FOUP-dozen en is de 10 waferopslagdoosdeuropener uitgevoerd als een FOUP-deuropener, beiden volgens SEMI STANDARD E 47.1.
Bij de variant waarbij de meetmiddelendoos in het opslagsysteem van de waferopslagdozen wordt opgeslagen, is het in het algemeen zo dat de meetmiddelendoos verschillende posities in dit opslagsysteem kan innemen.
15 Bij een dergelijke variant is het van bijzonder voordeel wanneer de verplaatsbare meetmiddelendoos is voorzien van een zender en een ontvanger voor het draadloos verzenden en ontvangen van signalen, zoals besturingssignalen en meetgegevens, en van een energiebron zoals een batterij of een accu zodat de meetmiddelendoos niet met kabels aan de inrichting is 20 verbonden maar vrij door de inrichting kan bewegen. Voor dit doel kan gebruik gemaakt worden van infrarood signaal technieken zoals IRDA of van radiotechnieken, in het bijzonder van de wereldstandaard “Bluetooth”, bekend voor de vakman. Een dergelijke kabelloze verbinding kan ook worden verkregen wanneer de meetmiddelendoos en de meetpositie voorzien zijn van 25 een plug en een contraplug die met elkaar contact maken door het plaatsen van de meetmiddelendoos op de meetpositie.
De inrichting is met name van bijzonder voordeel wanneer deze is voorzien van ten minste twee proceskamers en tenminste twee rekken, zodat het ene rek in een ont- en belaadpositie kan worden ont- en beladen terwijl het 7 andere rek een behandeling in een proceskamer ondergaat, waarbij de wafers van het rek dat zich in de ont- en belaadpositie bevindt naar een genoemde meetmiddelendoos brengbaar zijn met de waferhanteermiddelen. Aldus kunnen tijdens het behandelen van een eerste rek wafers, de wafers uit een 5 net behandeld rek wafers worden onderworpen aan een aantal metingen in de meetmiddelendoos. Dergelijke metingen kunnen bijvoorbeeld het controleren van de opgebrachte laagdikte omvatten met behulp van een ellipsometer of het controleren van het aantal deeltjes in de opgebrachte laag met behulp van een deeltjesteller. Verder kan de meetmiddelendoos een waferinkepinguitlijner 10 bevatten, zodat de rotatieve positie van de wafer kan worden bepaald en kan de meetmiddelendoos een waferidentiteitslezer bevatten.
Eventueel kan de inrichting naast de verplaatsbare meetmiddelendoos nog zijn voorzien van een vast opgesteld meetstation dat op een zodanige positie in de inrichting is opgenomen dat de 15 waferhanteerinrichting wafers in het vaste meetstation kan plaatsen en daaruit kan uitnemen.
De uitvinding heeft tevens betrekking op een meetmiddelendoos die kennelijk bestemd is voor een inrichting volgens één der bovenbeschreven uitwerkingen. Daarbij heeft de meetmiddelendoos bij voorkeur een interface en 20 afmetingen die hem geschikt maken voor samenwerking met een deuropener en een waferopslagdoostransport- en opslagsysteem die zijn ingericht voor samenwerking met gestandaardiseerde FOUP-waferopslagdozen.
De uitvinding zal thans worden toe gelicht aan de hand van een aantal uitvoeringsvoorbeelden, onder verwijzing naar de tekeningen.
25 Figuur 1 toont een perspectief aanzicht van een eerste uitvoeringsvoorbeeld van de inrichting volgens de uitvinding;
Figuur 2 toont een bovenaanzicht van het in figuur 1 weergegeven eerste uitvoeringsvoorbeeld;
λ n o f : Π r; A
j 8
Figuur 3 toont een zijaanzicht van een tweede uitvoeringsvoorbeeld, waarbij een deel van de zijbeplating is weggenomen, zodat de meetmiddelendoos op een vaste opslagpositie daarvan zichtbaar is;
Figuur 4 toont een zijaanzicht van een gedeelte van het tweede 5 uitvoeringsvoorbeeld, waarbij de vaste opstelplaats voor de meetmiddelendoos duidelijk zichtbaar is;
Figuur 5 toont een soortgelijk aanzicht als weergegeven in figuur 3, waarbij de meetmiddelendoos is verbonden met de waferopslagdoosdeuropener; 10 Figuur 6 toont een bovenaanzicht van het in figuur 3 en 4 weergegeven gedeelte;
Figuur 7 toont een soortgelijk zijaanzicht als weergegeven in figuur 3, waarbij een vast opgestelde meetmiddelendoos is voorzien onder de verplaatsbaar opgestelde meetmiddelendoos; 15 Figuur 8 toont een opslagsysteem voor waferopslagdozen in vooraanzicht;
Figuur 9 toont het in figuur 8 weergegeven opslagsysteem in perspectief;
Figuur 10 toont een boven aanzicht van een vierde uitvoeringsvorm 20 van de inrichting volgens de uitvinding; en
Figuur 11 toont een aanzicht over lijn XI - XI uit figuur 10.
Figuur 1 toont een perspectief aanzicht van een uitvoeringsvoorbeeld van een inrichting volgens de uitvinding voor het behandelen van wafers. De inrichting 1 is voorzien van twee proceskamers 30, 31 die vanaf een onderzijde 25 kunnen worden beladen met een rek 34 waarin een aantal wafers is opgenomen. De rekken 34 zijn opgesteld op een rekcarrousel 32 met behulp waarvan de rekken 34 vanuit een ont- en/of belaadpositie 35, die duidelijk zichtbaar is in figuur 2, naar een behandelingspositie onder de eerste behandelingskamer 30 of de tweede behandelingskamer 31 kunnen worden
; <<' I
V / 9 gebracht. Bij beide behandelingskamers 30, 31 is een lift 33 voorzien met behulp waarvan een rek met wafers kan worden opgelicht om dit rek in een behandelingskamer 30, 31 te brengen. Verder is tegenover de be- en/of ontlaadpositie 35 nog een afkoelpositie 36 aanwezig waar een zich op de 5 carrousel 32 bevindend rek wafers 34 kan afkoelen nadat dit een behandeling in een behandelingskamer 30, 31 heeft ondergaan. De behandelingskamer 30, 31 en de rekcarrousel 32 met de rekliften 33 bevinden zich in een door een afscheiding 38 begrensde ruimte 39 in de inrichting. Een tweede afscherming 43 begrenst samen met de eerste afscherming 38 een waferhanteerruimte 44. 10 In deze waferhanteerruimte 44 is een waferhanteerinrichting 13 opgesteld met behulp waarvan wafers in een rek 34 kunnen worden geplaatst. Het rek 34 kan met behulp van een rekhanteerinrichting 12 via een deur in de eerste afscheiding 38 in de be- en ontlaadpositie 35 worden gebracht en daaruit worden weggenomen en worden geplaatst in een wafer-be- en/of ontlaadpositie 15 46. De tweede afscheiding 43 bevat een aantal openingen die worden begrensd door een zogenaamde deuropener 18, 19. In het onderhavige uitvoeringsvoorbeeld zijn op twee niveaus deuropeners 18, 19 aanwezig. Met een dergelijke deuropener 18, 19 kan een deur van een waferopslagdoos, in het onderhavige vakgebied ook wel FOUP genaamd, worden geopend en gesloten. 20 Voor een nauwkeurige beschrijving zij verwezen naar WO 99/38199 waarvan de inhoud hier als ingelast dient te worden beschouwd. De ruimte die is gelegen aan de van de waferhanteerruimte 44 afgekeerde zijde van de tweede scheidingswand 43 is onder meer gevuld met een waferopslagdooshanteerinrichting 10 en een 25 waferopslagdoosopslagsysteem 2 waarin een groot aantal waferopslagdozen 4 kan worden opgenomen. In de waferopslagdooshanteerruimte 45 is tevens een tweetal draaitafels 15, 16 aanwezig waarop een waferopslagdoos 4 door de waferopslagdooshanteerinrichting 10 kan worden geplaatst en met behulp waarvan een waferopslagdoos 4 voor een deuropener 18, 19 kan worden s-, .· 10 gebracht. De waferopslagdooshanteerinrichting 10 is tevens zodanig gepositioneerd dat deze een waferopslagdoos 4 vanuit een input/outputstation 21 kan opnemen om deze ofwel in het opslagsysteem 2, ofwel op de draaitafel 15 of 16 te plaatsen. Verder is een bedieningspaneel 20 zichtbaar met behulp 5 waarvan een operator de inrichting kan bedienen.
In het uitvoeringsvoorbeeld van figuur 1 en 2 is een verplaatsbare meetmiddelendoos 3 opgenomen. In figuur 1 wordt deze meetmiddelendoos 3 gehanteerddoor de waferopslagdooshanteerinrichting 10 nabij een bovenzijde van het opslagsysteem 2 voor de waferopslagdozen 4. De kabelloos met de 10 inrichting verbonden meetmiddelendoos 3 is voorzien van een interface en afmetingen die hem geschikt maken voor samenwerking met de waferopslagdooshanteerinrichting en voor plaatsing van de meetmiddelendoos in het waferopslagdoosopslagsysteem. Verder is de meetmiddelendoos voorzien van een deur die is ingericht voor samenwerking met de 15 waferopslagdoosdeuropening 18, 19 van de inrichting. Indien metingen aan wafers dienen te worden uitgevoerd, wordt de meetmiddelendoos 3 door de waferopslagdooshanteerinrichting 10 en de daarvan deel uitmakende lift 11 naar een deuropener 18, 19 getransporteerd en aldaar wordt de deur van de meetmiddelendoos geopend. Vervolgens kunnen met de 20 waferhanteerinrichting 13 wafers vanuit een zich in de waferhanteerruimte 44 bevindend rek 34 met wafers in de meetmiddelendoos 3 worden gebracht voor het daaraan uitvoeren van één of meer metingen. Indien de gewenste metingen zijn verricht kan de meetmiddelendoos met behulp van de draaitafels 15, 16 de waferopslagdooshanteerinrichting 10, 11 weer uit de 25 deuropener 18, 19 worden verwijderd en in het opslagsysteem 2 worden geplaatst. Doordat de meetmiddelendoos 3 niet met kabels aan de inrichting is verbonden, is het bijzonder eenvoudig om via het input / outputstation 21 en de waferopslagdooshanteerinrichting 10 een meetmiddelendoos in de inrichting in te voeren of uit de inrichting te verwijderen.
10 2 Π1'! 5 4 11
Het tweede uitvoeringsvoorbeeld dat is weergegeven in de figuren 3-6 onderscheidt zich van het eerste uitvoeringsvoorbeeld doordat de meetmiddelendoos niet wordt op geslagen in het reeds aanwezige opslagsysteem voor de waferopslagdozen 4 maar op een eigen vaste 5 opslagpositie 40 die zich bevindt boven de deuropeners in de tweede scheidingswand 43. De opslagpositie 40 neemt door deze positie geen extra foot print van de inrichting in beslag. Duidelijk weergegeven is dat de waferopslagdooshanteerinrichting 10 de meetmiddelendoos 3 van de opslagpositie kan afnemen en op een genoemde draaitafel 15, 16 kan plaatsen, 10 zodat de meetmiddelendoos tegen een deuropener 19 kan worden aanbewogen. Figuur 3 toont de meetmiddelendoos in getrokken lijnen in de opslagpositie en in gestreepte lijnen in een aantal tussenposities. Figuur 5 toont de meetmiddelendoos in de positie waarin de deuropener 19 de deur van de meetmiddelendoos 3 kan openen. Figuur 6 toont een bovenaanzicht van het 15 relevante gedeelte van het tweede uitvoeringsvoorbeeld waarbij duidelijk het bewegingsverloop van de meetmiddelendoos 3 vanaf de opslagpositie 40 naar een tussenpositie met behulp van de zwarte pijl P is weergegeven.
Figuur 7 toont een derde uitvoeringsvoorbeeld waarbij de meetmiddelendoos 3 een vaste opslagpositie 40 kent boven de deuropeners 18, 20 19. Tussen deze opslagposities en de deuropeners bevindt zich nog een vast meetstation 42 waarin wafers met behulp van de waferhanteerinrichting 13 kunnen worden geplaatst voor het daaraan uitvoeren van metingen. Het derde uitvoeringsvoorbeeld combineert derhalve een vast geïntegreerd meetstation met een verplaatsbare meetmiddelendoos 3.
25 Figuren 8 en 9 tonen een alternatief waferopslagdooshanteersysteem, waarbij een waferopslagdooshanteerinrichting 110 is voorzien die een verticale lift 111 die met behulp van een horizontale spindel 112 in horizontale richting verplaatsbaar is. Verder is een aantal waferopslagdoosschappen 106 voorzien waarop waferopslagdozen 104 kunnen worden geplaatst. In de wand 143 is een 12 tweetal deuropeners 118, 119 aangebracht met behulp waarvan een deur van een waferopslagdoos 104 kan worden geopend. Op de in figuur 8 linksboven weergegeven schap 106 is een meetmiddeldoos 103 getoond die met behulp van de waferopslagdooshanteerinrichting 110 naar een deuropener kan worden 5 getransporteerd. Het moge duidelijk zijn dat het uitvoeringsvoorbeeld van figuren 8 en 9 een alternatief vormt voor de in figuren 1 en 2 waferopslagdoos weergegeven hanteerinrichting met carrouselopslag. Tevens kan de inrichting voor het behandelen van wafers, gelegen achter wand 143, anders zijn uitgevoerd dan in het voorbeeld van figuren 1 en 2. Zo kan deze inrichting zijn 10 ontworpen voor het achtereenvolgens behandelen van een reeks wafers, waarbij één wafer tegelijkertijd in de behandelingskamer wordt behandeld. Daarbij kan de inrichting één, twee of meer behandelingskamers omvatten. De waferhanteerinrichting kan zodanig zijn uitgevoerd dat een wafer door de waferhanteerinrichting uit een waferopslagdoos wordt genomen en 15 rechtstreeks in een behandelingskamer wordt geplaatst, zonder tussentijdse plaatsing in een rek. Ook kan de gehele behandeling bestaan uit het verrichten van een meting aan een wafer of uit het achtereenvolgens verrichten van meerdere verschillende metingen, uitgevoerd in meerdere verplaatsbaar opgestelde meetmiddelendozen.
20 Figuren 10 en 11 tonen nog een laatste uitvoeringsvoorbeeld van een alternatieve inrichting volgens de uitvinding. Daarbij zijn rond de hanteerinrichting 113 drie behandelkamers 240, 241, 242 opgesteld alsmede een tweetal beladingskamers 221 waarin een waferopslagcassette 204 kan worden geplaatst. Voor wafers met een diameter van 200 mm of kleiner is een 25 open cassette de gebruikelijke houder voor wafers. Ten behoeve van transport van de wafers door de cleanroom wordt de cassette door een operateur in een transportdoos geplaatst. De waferhanteerinrichting 213 bevindt zich in een overigens afgesloten ruimte, zodat daarin een gewenste druk kan worden gecreëerd. De uit de waferopslagcassettes 204 door de waferhanteerinrichting 13 213 genomen wafers kunnen in de diverse behandelingskamers 240, 241, 242 worden geplaatst. Verder is een inspectiestation 211 aanwezig waarop een verplaatsbare meetmiddelendoos 203 kan worden geplaatst door een meetmiddelendooshanteerinrichting 210. Figuur 11 toont een aanzicht over 5 een lijn XI - XI uit figuur 10, waarbij duidelijk is dat de meetmiddelendooshanteerinrichting 210 meetmiddelendozen uit diverse schappen 12 kan op nemen om deze voor de van een deuropener voorziene inspectieopening 208 te plaatsen. Bij voorkeur is de meetmiddelendoos 203 voorzien van een interface en afmetingen die overeenstemmen met het 10 interface en de afmetingen van een normale gestandaardiseerde waferopslagdoos (FOUP), zodat een standaard waferopslagdooshanteerinrichting kan worden toegepast voor de meetmiddeldooshanteerinrichting 210. Tevens kan dan een standaard deuropener 208 worden toegepast voor het openen van de meetmiddeldoos 203 15 wanneer deze op het inspectiestation 211 is opgesteld. Het is ook mogelijk dat de meetmiddelendoos vacuumbestendig is uitgevoerd en is voorzien van een vacuumbestendig en vacuumdicht interface, samenwerkend met een corresponderend uitgevoerde deuropener 208 zodat de meetmiddelendoos op iedere gewenste lage druk kan opereren.
20 Als gevolg van de verplaatsbaar opgestelde meetmiddeldozen kunnen naar believen verschillende meetmiddelen worden gebruikt in verschillende in een fabriek aanwezige inrichtingen. Zodoende behoeft slechts een beperkt aantal meetmiddeldozen voor een fabriek te worden aangeschaft en niet voor elke behandelinrichting voor wafers een complete set meetmiddelen. De 25 hierdoor verkregen flexibiliteit met betrekking tot het aantal te verrichten metingen is bijzonder gunstig.
Het is duidelijk dat de uitvinding niet is beperkt tot de beschreven uitvoeringsvoorbeelden maar dat diverse wijzigingen binnen het raam van de uitvinding mogelijk zijn.
'li ü d. o i-' 'o ^ 14
Zo kan het concept van een verplaatsbare meetmiddelendoos ook met vrucht worden toegepast in een inrichting die niet is voorzien van een behandelingskamer voor het behandelen van wafers in de klassieke zin des woords, dat wil zeggen voor het opbrengen van een laag met behulp van 5 bijvoorbeeld een CVD-proces of voor het onderwerpen van de wafer aan een warmtebehandeling. De behandeling in de kamer kan ook een meetbehandeling omvatten. Daarbij zou de behandelingskamer volgens de uitvinding dan ook verplaatsbaar kunnen worden uitgevoerd. Met andere woorden, de meetmiddelendoos in de zin van de onderhavige aanvrage kan 10 tevens de behandelingskamer vormen. Een inrichting waarbij deze gedachte kan worden toegepast is bijvoorbeeld beschreven in NL-C-1010317 en met name in conclusie 3 daarvan. De materie van NL-C-1010317 dient hier te worden beschouwd als te zijn ingelast door verwijzing. Een dergelijke inrichting zou derhalve een sorteerinrichting omvatten voor in 15 waferopslagdozen of wafercassettes opgeslagen wafers, welke sorteerinrichting is voorzien van een invoersectie voor het ontvangen van ten minste twee waferopslagdozen of wafercassettes, waarbij de sorteerinrichting is voorzien van een waferhanteerinrichting voor het verplaatsen van de wafers in en uit een waferopslagdoos of -cassette van en naar die andere waferopslagdoos of -20 cassette, waarbij de sorteerinrichting tevens is voorzien van een opslagsysteem voor waferopslagdozen alsmede een waferopslagdooshanteerinrichting, en waarbij de inrichting is voorzien van ten minste een meetmiddelendoos die zodanig is opgesteld dat de waferhanteerinrichting een wafer in de ten minste ene meetmiddelendoos kan inbrengen door een daartoe in de ten minste ene 25 meetmiddelendoos aangebrachte opening en waarbij de ten minste ene meetmiddelendoos is ingericht voor het uitvoeren van metingen aan een wafer, waarbij de ten minste ene meetmiddelendoos verplaatsbaar is opgesteld en waarbij de inrichting is voorzien van een meetmiddelendooshanteerinrichting, die is ingericht om de ten minste ene meetmiddelendoos te verplaatsen van r-· 15 een opslagpositie naar een meetpositie. Daarbij kan vanzelfsprekend de meetmiddelendooshanteerinrichting worden gevormd door de waferopslagdooshanteerinrichting.
5
Claims (19)
1. Inrichting voor het behandelen van wafers voorzien van tenminste een behandelingskamer, waarbij de inrichting is voorzien van een invoersectie waarin zich in een waferopslagdoos of wafercassette bevindende wafers in de inrichting kunnen worden ingevoerd, waarbij de inrichting is 5 voorzien van een waferhanteerinrichting met behulp waarvan wafers uit de waferopslagdozen of wafercassettes kunnen worden genomen om te worden behandeld in de behandelingskamer, en waarbij de inrichting is voorzien van ten minste een meetmiddelendoos die zodanig is opgesteld dat de waferhanteerinrichting een wafer in de ten minste ene meetmiddelendoos 10 kan inbrengen door een daartoe in de ten minste ene meetmiddelendoos aangebrachte opening en waarbij de ten minste ene meetmiddelendoos is ingericht voor het uitvoeren van metingen aan een wafer, met het kenmerk, dat de ten minste ene meetmiddelendoos verplaatsbaar is opgesteld en dat de inrichting is voorzien van een meetmiddelendooshanteerinrichting, die is 15 ingericht om de ten minste ene meetmiddelendoos te verplaatsen van een opslagpositie naar een meetpositie.
2. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij de inrichting is voorzien van tenminste een waferopslagdoosdeuropener, zoals bijvoorbeeld een waferopslagdoosdeuropener die is ingericht voor het openen van een FOUP 20 waferopslagdoos, waarbij de meetmiddelendoos is voorzien van een deur die is ingericht voor samenwerking met de waferopslagdoosdeuropener.
3. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies waarbij de meetmiddelendoos zodanige afmetingen heeft en de meetmiddelendooshanteerinrichting voorzien is van een zodanig interface 25 met de meetmiddelendoos dat dit voldoet aan de standaarden voor een FOUP waferopslagdoos en een FOUP waferopslagdooshanteerinrichting 102 0-:5 4 zodat de meetmiddelendooshanteerinrichting tevens gebruikt kan worden voor het verplaatsen van FOUP waferopslagdozen.
4. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies waarbij de inrichting tevens een opslagsysteem voor een aantal waferopslagdozen 5 omvat, waarbij de meetmiddelendoos in het opslagsysteem opstelbaar is.
5. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies waarbij de inrichting is voorzien van een vaste opslagpositie voor de meetmiddelendoos.
6. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies waarbij de 10 inrichting is voorzien van een tweede meetmiddelendoos, verplaatsbaar op gesteld tussen een opslagpositie en een meetpositie.
7. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies waarbij de waferopslagdoos is uitgevoerd als een gestandaardizeerde FOUP doos en de waferopslagdoosdeuropener is uitgevoerd als een FOUP deuropener.
8. Inrichting volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de verplaatsbare meetmiddelendoos is voorzien van een zender en een ontvanger voor het draadloos verzenden en ontvangen van signalen, zoals besturingssignalen en meetgegevens.
9. Inrichting volgens één der voorgaande conclusies, waar bij de 20 meetmiddelendoos een ellipsometer (e. ellipsometer) bevat.
10. Inrichting volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de meetmiddelendoos een deeltje steller (e. partiele counter) bevat.
11. Inrichting volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de meetmiddelendoos een waferinkepinguitlijner (e. wafer notch aligner) bevat.
12. Inrichting volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de meetmiddelendoos een waferidentiteitslezer (e. wafer ID reader) bevat.
13. Inrichting volgens één der voorgaande conclusies, waarbij een vast op gesteld meetstation is opgenomen in de inrichting op een zodanige positie dat de waferhanteerinrichting wafers in het vaste meetstation kan plaatsen 30 en daaruit kan uitnemen.
14. Inrichting volgens conclusie 13, waarbij het vaste meetstation een ellipsometer, een waferinkepinguitlijner en een waferidentiteitslezer bevat, waarbij een genoemde verplaatsbare meetmiddelendoos een deeltjesteller bevat.
15. Inrichting volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de proceskamers verticaal opgestelde proceskamers zijn die vanaf een onderzijde daarvan belaadbaar zijn met een rek met wafers.
16. Inrichting volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de inrichting is voorzien van ten minste twee proceskamers en ten minste twee 10 rekken (e. boats), zodat het ene rek in een ont- en belaadpositie kan worden ont- en beladen terwijl het andere rek een behandeling in een proceskamer ondergaat, waarbij de wafers van het rek dat zich in de ont- en belaadpositie bevindt naar een genoemde meetmiddeldoos brengbaar zijn met de waferhanteermiddelen.
17. Meetmiddelendoos kennelijk bestemd voor een inrichting volgens één der voorgaande conclusies.
18. Meetmiddelendoos volgens conclusie 17, waarbij de meetmiddelendoos is voorzien van een interface en afmetingen die hem geschikt maken voor samenwerking met een deuropener en een 20 waferopslagdoostransport- en opslagsysteem die zijn ingericht voor samenwerking met een gestandaardiseerde FOUP-waferopslagdoos.
19. Meetmiddelendoos volgens conclusie 17 of 18 waarbij de meetmiddelendoos is voorzien van een zender en een ontvanger voor het draadloos verzenden en ontvangen van signalen zoals besturingssignalen en 25 meetgegevens.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1020054A NL1020054C2 (nl) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | Inrichting voor het behandelen van wafers, voorzien van een meetmiddelendoos. |
EP03075327A EP1341213A2 (en) | 2002-02-25 | 2003-02-03 | Apparatus for treating wafers, provided with a sensor box |
KR10-2003-0010943A KR20030070539A (ko) | 2002-02-25 | 2003-02-21 | 센서 박스가 구비된 웨이퍼 처리 장치 |
JP2003046310A JP2004031901A (ja) | 2002-02-25 | 2003-02-24 | センサボックスを備えたウエハ処理装置 |
US10/373,645 US6876191B2 (en) | 2002-02-25 | 2003-02-24 | Apparatus for treating wafers, provided with a sensor box |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1020054 | 2002-02-25 | ||
NL1020054A NL1020054C2 (nl) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | Inrichting voor het behandelen van wafers, voorzien van een meetmiddelendoos. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL1020054C2 true NL1020054C2 (nl) | 2003-09-05 |
Family
ID=27730985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL1020054A NL1020054C2 (nl) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | Inrichting voor het behandelen van wafers, voorzien van een meetmiddelendoos. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6876191B2 (nl) |
EP (1) | EP1341213A2 (nl) |
JP (1) | JP2004031901A (nl) |
KR (1) | KR20030070539A (nl) |
NL (1) | NL1020054C2 (nl) |
Families Citing this family (266)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4447279B2 (ja) * | 2003-10-15 | 2010-04-07 | キヤノンアネルバ株式会社 | 成膜装置 |
US20060154385A1 (en) * | 2005-01-07 | 2006-07-13 | Ravinder Aggarwal | Fabrication pathway integrated metrology device |
WO2007107983A2 (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Shlomo Shmuelov | Storage and purge system for semiconductor wafers |
US7833351B2 (en) * | 2006-06-26 | 2010-11-16 | Applied Materials, Inc. | Batch processing platform for ALD and CVD |
JP4670808B2 (ja) * | 2006-12-22 | 2011-04-13 | ムラテックオートメーション株式会社 | コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ |
US7832353B2 (en) * | 2008-08-25 | 2010-11-16 | Asm Japan K.K. | Semiconductor manufacturing apparatus equipped with wafer inspection device and inspection techniques |
JP2010062322A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Ryusyo Industrial Co Ltd | 半導体ウェハ搬送システム |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
JP2014029891A (ja) * | 2010-11-29 | 2014-02-13 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
US10854498B2 (en) | 2011-07-15 | 2020-12-01 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer-supporting device and method for producing same |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
US10683571B2 (en) | 2014-02-25 | 2020-06-16 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same |
US10167557B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-01-01 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
US9657845B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Variable conductance gas distribution apparatus and method |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10600673B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Magnetic susceptor to baseplate seal |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10032628B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-07-24 | Asm Ip Holding B.V. | Source/drain performance through conformal solid state doping |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10643904B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures |
US10134757B2 (en) | 2016-11-07 | 2018-11-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
KR20180070971A (ko) | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10655221B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
USD876504S1 (en) | 2017-04-03 | 2020-02-25 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust flow control ring for semiconductor deposition apparatus |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
JP6945357B2 (ja) * | 2017-06-08 | 2021-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 制御装置。 |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
USD900036S1 (en) | 2017-08-24 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Heater electrical connector and adapter |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
KR102443047B1 (ko) | 2017-11-16 | 2022-09-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
US11639811B2 (en) | 2017-11-27 | 2023-05-02 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus including a clean mini environment |
JP7214724B2 (ja) | 2017-11-27 | 2023-01-30 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | バッチ炉で利用されるウェハカセットを収納するための収納装置 |
JP7037352B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2022-03-16 | 川崎重工業株式会社 | 移送システム |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
US11482412B2 (en) | 2018-01-19 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition |
TW202325889A (zh) | 2018-01-19 | 2023-07-01 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
USD903477S1 (en) | 2018-01-24 | 2020-12-01 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal clamp |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
CN111699278B (zh) | 2018-02-14 | 2023-05-16 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法 |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
US10658181B2 (en) | 2018-02-20 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
TW202344708A (zh) | 2018-05-08 | 2023-11-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構 |
TW202349473A (zh) | 2018-05-11 | 2023-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
US11270899B2 (en) | 2018-06-04 | 2022-03-08 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer handling chamber with moisture reduction |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
KR20210027265A (ko) | 2018-06-27 | 2021-03-10 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체 |
CN112292478A (zh) | 2018-06-27 | 2021-01-29 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构 |
KR20200002519A (ko) | 2018-06-29 | 2020-01-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
KR20200030162A (ko) | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344A (zh) | 2018-10-01 | 2020-04-07 | Asm Ip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
JP7349240B2 (ja) * | 2018-10-05 | 2023-09-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板倉庫及び基板検査方法 |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10559458B1 (en) | 2018-11-26 | 2020-02-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming oxynitride film |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
TW202037745A (zh) | 2018-12-14 | 2020-10-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統 |
TWI819180B (zh) | 2019-01-17 | 2023-10-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
US11482533B2 (en) | 2019-02-20 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
KR102638425B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-02-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치 |
TW202104632A (zh) | 2019-02-20 | 2021-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備 |
TW202100794A (zh) | 2019-02-22 | 2021-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備及處理基材之方法 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
KR20200108248A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108243A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
JP2020167398A (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
KR20200123380A (ko) | 2019-04-19 | 2020-10-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 층 형성 방법 및 장치 |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP2020188255A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141002A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP2021015791A (ja) | 2019-07-09 | 2021-02-12 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
CN112242296A (zh) | 2019-07-19 | 2021-01-19 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法 |
TW202113936A (zh) | 2019-07-29 | 2021-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
KR20210018759A (ko) | 2019-08-05 | 2021-02-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서 |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
TW202129060A (zh) | 2019-10-08 | 2021-08-01 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 基板處理裝置、及基板處理方法 |
TW202115273A (zh) | 2019-10-10 | 2021-04-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構 |
KR20210045930A (ko) | 2019-10-16 | 2021-04-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11450529B2 (en) | 2019-11-26 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP2021090042A (ja) | 2019-12-02 | 2021-06-10 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN112992667A (zh) | 2019-12-17 | 2021-06-18 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成氮化钒层的方法和包括氮化钒层的结构 |
US11527403B2 (en) | 2019-12-19 | 2022-12-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures |
KR20210095050A (ko) | 2020-01-20 | 2021-07-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
KR20210100010A (ko) | 2020-02-04 | 2021-08-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
TW202146715A (zh) | 2020-02-17 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統 |
KR20210116249A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
CN113394086A (zh) | 2020-03-12 | 2021-09-14 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
TW202146831A (zh) | 2020-04-24 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法 |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20210132576A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
KR20210143653A (ko) | 2020-05-19 | 2021-11-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
KR20220010438A (ko) | 2020-07-17 | 2022-01-25 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
US11725280B2 (en) | 2020-08-26 | 2023-08-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
TW202217037A (zh) | 2020-10-22 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235675A (zh) | 2020-11-30 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 注入器、及基板處理設備 |
US11946137B2 (en) | 2020-12-16 | 2024-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Runout and wobble measurement fixtures |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
JP2022106560A (ja) * | 2021-01-07 | 2022-07-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理モジュールおよび処理方法 |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD1023959S1 (en) | 2021-05-11 | 2024-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0827194A1 (en) * | 1995-05-01 | 1998-03-04 | Tokyo Electron Limited | Method and device for treatment |
US5981399A (en) * | 1995-02-15 | 1999-11-09 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for fabricating semiconductor devices |
JP2001284444A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Sony Corp | ウェーハカセット試験装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5270222A (en) * | 1990-12-31 | 1993-12-14 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for semiconductor device fabrication diagnosis and prognosis |
NL9200446A (nl) * | 1992-03-10 | 1993-10-01 | Tempress B V | Inrichting voor het behandelen van microschakeling-schijven (wafers). |
US6420864B1 (en) * | 2000-04-13 | 2002-07-16 | Nanophotonics Ag | Modular substrate measurement system |
US6632068B2 (en) * | 2000-09-27 | 2003-10-14 | Asm International N.V. | Wafer handling system |
-
2002
- 2002-02-25 NL NL1020054A patent/NL1020054C2/nl not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-02-03 EP EP03075327A patent/EP1341213A2/en not_active Withdrawn
- 2003-02-21 KR KR10-2003-0010943A patent/KR20030070539A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-02-24 US US10/373,645 patent/US6876191B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-24 JP JP2003046310A patent/JP2004031901A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5981399A (en) * | 1995-02-15 | 1999-11-09 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for fabricating semiconductor devices |
EP0827194A1 (en) * | 1995-05-01 | 1998-03-04 | Tokyo Electron Limited | Method and device for treatment |
JP2001284444A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Sony Corp | ウェーハカセット試験装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2002, no. 02 2 April 2002 (2002-04-02) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1341213A2 (en) | 2003-09-03 |
KR20030070539A (ko) | 2003-08-30 |
US20030178142A1 (en) | 2003-09-25 |
JP2004031901A (ja) | 2004-01-29 |
US6876191B2 (en) | 2005-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL1020054C2 (nl) | Inrichting voor het behandelen van wafers, voorzien van een meetmiddelendoos. | |
TWI416651B (zh) | 基板處理裝置 | |
TW408357B (en) | Automated wafer buffer for use with wafer processing equipment | |
KR100938466B1 (ko) | 핸들러, 반도체 소자 언로딩방법, 테스트트레이 이송방법,및 반도체 소자 제조방법 | |
US6902647B2 (en) | Method of processing substrates with integrated weighing steps | |
US20080075562A1 (en) | Processing system with increased cassette storage capacity | |
KR20210016277A (ko) | 수직 배치 퍼니스 어셈블리 | |
NL1010317C2 (nl) | Sorteer/opslaginrichting voor wafers en werkwijze voor het hanteren daarvan. | |
US11515189B2 (en) | Automatic handling buffer for bare stocker | |
US9299597B2 (en) | Scalable stockers with automatic handling buffer | |
JP3971601B2 (ja) | 基板受渡装置および基板処理装置 | |
EP1088338B1 (en) | ARRANGEMENT FOR STORING OBJECTS, PARTICULARLY FOR STORING DISKLIKE OBJECTS SUCH AS WAFERS, FLAT PANELS OR CDs | |
CN107680928A (zh) | 示教夹具、基板处理装置以及示教方法 | |
KR100897070B1 (ko) | 저장장치 및 기판 스택을 제조하기 위한 방법. | |
JP5628372B2 (ja) | 半導体素子ハンドリングシステム | |
KR102397848B1 (ko) | 스토커, 이를 포함하는 이송 시스템 | |
JP4229497B2 (ja) | 基板処理装置および基板の処理方法 | |
KR101448527B1 (ko) | 테스트 트레이 보관장치 및 이를 포함하는 인라인 테스트 핸들러 | |
US20020153578A1 (en) | Wafer buffering system | |
KR100538545B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 그 방법 | |
KR20080023588A (ko) | 기판 세정 장치 | |
KR20150005816A (ko) | 테스트 트레이 교체장치 및 이를 포함하는 인라인 테스트 핸들러 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD2B | A search report has been drawn up | ||
VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20070901 |