JP5871845B2 - 基板搬送装置、基板処理装置、基板取出方法および記憶媒体 - Google Patents

Description

開示の実施形態は、基板搬送装置、基板処理装置、基板取出方法および記憶媒体に関する。

従来、基板に対して洗浄処理等の処理を行う基板処理装置が知られている。基板処理装置は、複数枚の基板が収容されたカセットから基板を順次取り出して処理部へ搬送し、処理部にて基板の処理を行う（たとえば、特許文献１参照）。

このような基板処理装置においては、カセットから基板を取り出す前に、カセット内の基板の有無や収容位置等を検出するマッピング処理が行われる場合がある。

従来の基板処理装置では、マッピング処理により検出される基板の位置と、予め決められた基準位置とのずれ量がカセット内の全ての基板について規定範囲内である場合に、カセットからの基板の取り出しを行っていた。そして、何れかの基板について上記のずれ量が規定範囲を超えている場合には、異常状態と判定して、カセットからの基板の取り出しを中止していた。

特開２０１２−２２２２５４号公報

しかしながら、従来の基板処理装置は、異常状態と判定した場合に、カセットからの基板の取り出しが中止されるため、スループットが低下するおそれがあった。今日では、スループットの向上が求められており、スループットを向上させることのできる基板処理装置をいかにして実現するかが課題となっている。

実施形態の一態様は、スループットを向上させることのできる基板搬送装置、基板処理装置、基板取出方法および記憶媒体を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る基板搬送装置は、基板搬送部と、基板検出部と、制御装置とを備える。基板搬送部は、複数枚の基板を収容可能なカセットとの間で基板の受け渡しを行う。基板検出部は、カセットに収容された基板を検出する。制御装置は、基板搬送部を制御する。また、制御装置は、算出部と、検証部と、搬送制御部とを備える。算出部は、基板検出部によって検出される基板の位置と予め決められた基準位置とのずれ量を、基準位置から上方または下方にずれる場合を正として基板ごとに各々算出する。検証部は、算出部によって算出されたずれ量のうちの最大値と最小値との差が閾値以下であるか検証する検証処理を複数の検証処理単位に分割して行う。搬送制御部は、検証部によって最大値と最小値との差が閾値以下であることが検証された場合に、基板搬送部を制御して、カセットからの基板の取り出しを行わせる。

実施形態の一態様によれば、スループットを向上させることができる。

図１は、第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。 図２Ａは、カセットおよび基板検出部の概略構成を示す図である。 図２Ｂは、カセットおよび基板検出部の概略構成を示す図である。 図３Ａは、基板搬送装置が備える第１保持部の模式斜視図である。 図３Ｂは、基板搬送装置が備える第２保持部の模式斜視図である。 図４は、制御装置の構成を示すブロック図である。 図５Ａは、マッピング処理の説明図である。 図５Ｂは、マッピング処理の説明図である。 図５Ｃは、マッピング処理の説明図である。 図６Ａは、従来の検証処理の一例を示す図である。 図６Ｂは、第１の実施形態に係る検証処理の一例を示す図である。 図７は、第１の実施形態に係る基板処理装置が実行する基板取出処理の処理手順を示すフローチャートである。 図８Ａは、第１の実施形態に係る検証処理の一例を示す図である。 図８Ｂは、第２の実施形態に係る検証処理の一例を示す図である。 図９は、第２の実施形態に係る基板処理装置が実行する基板取出処理の処理手順を示すフローチャートである。 図１０は、マッピング情報に含まれる内容の説明図である。 図１１は、第３の実施形態に係る検証部による検証処理の説明図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板搬送装置、基板処理装置、基板取出方法および記憶媒体の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成について図１を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。

なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。また、以下では、Ｘ軸負方向側を基板処理装置の前方、Ｘ軸正方向側を基板処理装置の後方と規定する。

図１に示すように、基板処理装置１００は、搬入出ステーション１と、搬送ステーション２と、処理ステーション３とを備える。これら搬入出ステーション１、搬送ステーション２および処理ステーション３は、基板処理装置１００の前方から後方へ、搬入出ステーション１、搬送ステーション２および処理ステーション３の順で配置される。

搬入出ステーション１は、複数のカセットが載置される場所であり、たとえば４個のカセットＣ１〜Ｃ４が搬送ステーション２の前壁に密着させた状態で左右に並べて載置される。各カセットＣ１〜Ｃ４は、複数枚のウェハＷを水平姿勢で多段に収容可能な収納容器である。

搬送ステーション２は、搬入出ステーション１の後方に配置され、内部に基板搬送部２１と基板受渡台２２とを備える。基板受渡台２２には、複数枚のウェハＷが一時的に収容されるバッファカセット（図示せず）が載置される。

基板搬送部２１は、搬入出ステーション１に載置されたカセットＣ１〜Ｃ４と基板受渡台２２に載置されたバッファカセットとの間でウェハＷの受け渡しを行う。

基板搬送部２１は、水平方向への移動、鉛直方向への昇降および鉛直方向を中心とする旋回が可能な搬送アーム部と、搬送アーム部の先端に設けられた基板保持部とを備える。かかる基板搬送部２１は、基板保持部を用いてウェハＷを保持し、保持したウェハＷを搬送アーム部によって所望の場所まで搬送する。具体的には、基板搬送部２１は、カセットＣ１〜Ｃ４からウェハＷを取り出してバッファカセットへ収容する動作と、バッファカセットからウェハＷを取り出してカセットＣ１〜Ｃ４へ収容する動作とを行う。

また、搬入出ステーション１には、カセットＣ１〜Ｃ４に収容されたウェハＷを検出する基板検出部２３がカセットＣ１〜Ｃ４に対応してそれぞれ設けられている。

ここで、カセットＣ１〜Ｃ４および基板検出部２３の概略構成について図２Ａおよび図２Ｂを参照して説明する。図２Ａおよび図２Ｂは、カセットＣ１〜Ｃ４および基板検出部２３の概略構成を示す図である。図２Ａでは、一例としてカセットＣ１に対応して設けられる基板検出部２３を示している。

図２Ａに示すように、カセットＣ１は、搬送ステーション２と対向する側（Ｘ軸正方向側）に開口部を有する箱体である。カセットＣ１の左右の寸法はウェハＷの寸法よりも僅かに長い。また、奥行きもウェハＷの寸法よりも長くウェハＷが開口部からはみ出ることがない程度の寸法となっている。

カセットＣ１の内部は、開口部と反対側に位置し、ウェハＷの縁部を支持する支持部（図示せず）と、ウェハＷの左右の縁部を支持する一対の支持部１２，１２が設けられている。これらの支持部１２に支持されることにより、ウェハＷは、水平姿勢でカセットＣ１に収容された状態となる。

なお、カセットＣ２〜Ｃ４もカセットＣ１と同様の構成である。ここでは、１５枚のウェハＷを収容するカセットＣ１〜Ｃ４を例示したが、カセットＣ１〜Ｃ４が収容可能なウェハＷの枚数は、１５枚に限定されない。

基板検出部２３は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、光を照射する投光器２３１と、投光器２３１によって照射された光を受光する受光器２３２と、投光器２３１および受光器２３２を鉛直方向に沿って移動させる図示しない移動部とを備える。投光器２３１および受光器２３２は、カセットＣ１の開口部の左右両側に互いに向き合うようにして水平に配置される。

基板検出部２３は、投光器２３１から光を照射させた状態で、図示しない移動部を用いて投光器２３１および受光器２３２を鉛直方向に沿って移動させる。投光器２３１と受光器２３２との間にウェハＷが存在しない場合、投光器２３１から照射された光は受光器２３２によって受光される。一方、投光器２３１と受光器２３２との間にウェハＷが存在する場合、投光器２３１から照射された光は、ウェハＷによって遮られるため受光器２３２には届かない。これにより、基板検出部２３は、カセットＣ１に収容されたウェハＷを検知することができる。

後述する制御装置６は、かかる基板検出部２３から出力される検出信号Ｓに基づき、各ウェハＷの位置、各ウェハＷの厚み、ウェハＷ間のピッチ等を算出するマッピング処理を行うが、かかる点については後述する。

なお、ここでは、基板検出部２３が透過型の光センサを有する場合の例を示したが、基板検出部２３は、透過型の光センサに限らず、反射型の光センサを有していてもよい。

つづいて、基板搬送部２１が備える基板保持部の構成について図３Ａおよび図３Ｂを参照して説明する。図３Ａは、基板搬送部２１が備える第１基板保持部の模式斜視図であり、図３Ｂは、基板搬送部２１が備える第２基板保持部の模式斜視図である。

図３Ａおよび図３Ｂに示すように、基板搬送部２１は、第１基板保持部２１１と第２基板保持部２１２の２つの基板保持部を備える。

図３Ａに示すように、第１基板保持部２１１は、１個の保持部２１１ａを備えており、かかる１個の保持部２１１ａを用いて１枚のウェハＷを水平姿勢で保持する。

一方、図３Ｂに示すように、第２基板保持部２１２は、複数（ここでは、４個）の保持部２１２ａ〜２１２ｄを備えており、これら複数の保持部２１２ａ〜２１２ｄを用いて複数（ここでは、４枚）のウェハＷを水平姿勢で鉛直方向に多段に保持する。なお、第２基板保持部２１２は、第１基板保持部２１１の上方に配置される。また、第１基板保持部２１１および第２基板保持部２１２は、独立して動作可能である。

各保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄは、ウェハＷの積層方向に沿って所定のピッチで並べて配置される。具体的には、各保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄの鉛直方向のピッチは、カセットＣ１〜Ｃ４の各一対の支持部１２，１２（図２Ａ参照）の鉛直方向のピッチと同程度である。基板搬送部２１は、第１基板保持部２１１および第２基板保持部２１２を用いて複数（ここでは、最大５枚）のウェハＷをカセットＣ１〜Ｃ４とバッファカセットとの間で同時に受け渡すことができる。

図１に戻り、処理ステーション３の構成について説明する。処理ステーション３は、搬送ステーション２の後方に配置される。かかる処理ステーション３には、中央部に基板搬送部３１が配置され、かかる基板搬送部３１の左右両側にそれぞれ複数（ここでは、６個ずつ）の基板処理部５が前後方向に並べて配置される。かかる処理ステーション３では、基板搬送部３１が、搬送ステーション２の基板受渡台２２と各基板処理部５との間でウェハＷを１枚ずつ搬送し、各基板処理部５が、ウェハＷに対して１枚ずつ洗浄処理等の基板処理を行う。

このように構成された基板処理装置１００では、まず、搬送ステーション２の基板搬送部２１が、搬入出ステーション１に載置されたカセットＣ１〜Ｃ４からウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを基板受渡台２２の図示しないバッファカセットに収容する。バッファカセットに収容されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送部３１によって取り出され、いずれかの基板処理部５に搬入される。

基板処理部５に搬入されたウェハＷは、かかる基板処理部５によって基板処理を施された後、基板搬送部３１により基板処理部５から搬出され、基板受渡台２２のバッファカセットに再び収容される。そして、バッファカセットに収容された処理済のウェハＷは、基板搬送部２１によってカセットＣ１〜Ｃ４に戻される。

また、基板処理装置１００は、制御装置６を備える。制御装置６は、上述した基板処理装置１００の動作を制御する装置である。かかる制御装置６は、たとえばコンピュータであり、制御部と記憶部とを備える。記憶部には、洗浄処理等の各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部は記憶部に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理装置１００の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置６の記憶部にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

ここで、制御装置６の構成について図４を参照して説明する。図４は、制御装置６の構成を示すブロック図である。なお、図４には、制御装置６の特徴を説明するために必要な構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。

図４に示すように、制御装置６は、制御部６１と記憶部６２とを備える。制御部６１は、記憶部６２に記憶された情報に基づき、カセットＣ１〜Ｃ４からウェハＷを取り出してバッファカセットへ収容する基板取出処理と、バッファカセットからウェハＷを取り出してカセットＣ１〜Ｃ４へ収容する基板収容処理とを基板搬送部２１に実行させる。

なお、本願の開示する基板搬送装置は、図４に示す制御装置６、基板搬送部２１および基板検出部２３を含んで構成される。

次に、基板処理装置１００の具体的動作について説明する。基板処理装置１００は、まず、基板検出部２３を用いて、カセットＣ１〜Ｃ４に収容されたウェハＷを検出する検出処理を行う。その後、基板処理装置１００では、基板搬送部２１が、制御装置６の制御に従ってカセットＣ１〜Ｃ４からウェハＷを取り出して基板受渡台２２のバッファカセットへ収容する基板取出処理を行う。

ここで、かかる基板取出処理の内容について具体的に説明する。図４に示すように、制御装置６の制御部６１は、算出部６１１と、検証部６１２と、補正部６１３と、搬送制御部６１４とを備える。また、記憶部６２は、マッピング情報６２１と目標取出位置情報６２２とを記憶する。

算出部６１１は、基板検出部２３による検出結果を用いて各ウェハＷの位置、各ウェハＷの厚み、ウェハＷ間のピッチ等を算出するマッピング処理を行う。かかるマッピング処理の内容について図５Ａ〜図５Ｃを参照して説明する。図５Ａ〜図５Ｃは、マッピング処理の説明図である。

図５Ａおよび図５Ｂに示すように、算出部６１１は、基板検出部２３がウェハＷを検出し続けた時間（図５Ｂのｔ１，ｔ２参照）と基板検出部２３が鉛直方向に移動する速度から、かかるウェハＷの鉛直方向の厚みを算出する。また、算出部６１１は、この厚みの中心位置（図５Ｂのｐ１，ｐ２参照）をウェハＷの位置として算出し、算出した各ウェハＷの位置からウェハＷ間のピッチを算出する。なお、ウェハＷの位置として算出される位置は、ウェハＷの厚みの中心位置に限られない。

さらに、算出部６１１は、算出したウェハＷの位置と、予め決められた基準位置とのずれ量をウェハＷごとに各々算出する。かかる処理の内容について図５Ｃを参照して説明する。

図５Ｃに示すＰ０は、カセットＣ１の各スロットごとに予め決められた基準位置であり、Ｐ１〜Ｐ３は、基板検出部２３の検出結果に基づき算出部６１１によって算出された各ウェハＷの位置である。

たとえば、Ｐ１〜Ｐ３が、各々の基準位置Ｐ０に対して、それぞれ上方に０．３ｍｍ、上方に０．２ｍｍ、下方に０．２ｍｍずれているとする。かかる場合、算出部６１１は、Ｐ１〜Ｐ３と各基準位置Ｐ０とのずれ量ΔＰ１〜ΔＰ３を、ウェハＷが基準位置Ｐ０から上方にずれる場合を正としてそれぞれΔＰ１＝＋０．３ｍｍ、ΔＰ２＝＋０．２ｍｍ、ΔＰ３＝−０．２ｍｍと算出する。

なお、ここでは、ウェハＷが基準位置Ｐ０から上方にずれる場合を正とする場合の例を示したが、ウェハＷが基準位置Ｐ０から下方にずれる場合を正としてもよい。また、各スロットに対応する基準位置Ｐ０の情報はたとえば記憶部６２に予め記憶されているものとする。

算出部６１１は、算出結果、すなわち、各ウェハＷの位置、各ウェハＷの厚み、ウェハＷ間のピッチおよび各ウェハＷの基準位置からのずれ量の情報を含むマッピング情報６２１を記憶部６２に記憶する。

検証部６１２は、記憶部６２に記憶されたマッピング情報６２１に基づく検証処理を行う。ここで、第１の実施形態に係る検証部６１２が実行する検証処理の内容について、従来の基板処理装置で行われている検証処理と比較して説明する。図６Ａは、従来の検証処理の一例を示す図であり、図６Ｂは、第１の実施形態に係る検証処理の一例を示す図である。

なお、図６Ａおよび図６Ｂは、各スロット位置に収容されるウェハＷの基準位置からのずれ量ΔＰを示している。図６Ａおよび図６Ｂに示すグラフの横軸はスロット位置であり、縦軸はずれ量ΔＰである。

図６Ａに示すように、従来の基板処理装置では、ΔＰ＝０を中心とする所定範囲（ここでは、±０．５ｍｍ）を設定し、全てのウェハＷについてのずれ量ΔＰがかかる範囲内に収まっていれば、基板搬送部によるカセットからのウェハの取出動作を許可していた。また、上記ずれ量ΔＰが１つでも所定範囲を超えている場合には、異常状態と判定して、その後の基板取出処理を中止していた。

このように、従来の基板処理装置では、異常状態と判定した場合に、カセットからのウェハの取り出しが中止されるため、スループットが低下するおそれがあった。

これに対し、第１の実施形態に係る検証部６１２は、各ウェハＷのずれ量ΔＰのうちの最大値と最小値との差が閾値以下であるか否かを検証する。

たとえば、図６Ｂに示す例において、ずれ量ΔＰの最大値は、第２スロットのウェハＷのずれ量「−０．５ｍｍ」であり、最小値は、第８スロットのウェハＷのずれ量「−０．８ｍｍ」である。検証部６１２は、これら最大値と最小値との差「０．３ｍｍ」が閾値（ここでは、１．０ｍｍ）以下であるか否かを検証する。そして、最大値と最小値との差「０．３ｍｍ」が閾値（１．０ｍｍ）以下であるため、検証部６１２は、検証ＯＫと判定する。この場合、基板取出処理は中止されず、スループットが低下するおそれはない。

一方、検証部６１２は、ずれ量ΔＰの最大値と最小値との差が閾値（１．０ｍｍ）を超えている場合には、後述する補正部６１３および搬送制御部６１４に対し、その後の処理を中止するように指示する。

このように、第１の実施形態に係る検証部６１２によれば、たとえばウェハＷの位置が全体的に高めまたは低めに検出された場合であっても、その後の基板取出処理が中止されないため、従来の基板処理装置と比較してスループットを向上させることができる。

図４の説明に戻る。補正部６１３は、マッピング情報６２１に基づいて、目標取出位置情報６２２によって示される各ウェハＷの目標取出位置を補正する。具体的には、補正部６１３は、マッピング情報６２１に含まれる各ウェハＷのずれ量ΔＰのうち、絶対値が最も大きいずれ量ΔＰだけ各ウェハＷの目標取出位置をずらす。

たとえば、図６Ｂに示す例において、各ウェハＷのずれ量ΔＰのうち絶対値が最も大きいものは第８スロットのずれ量「−０．８ｍｍ」である（絶対値は、０．８）。かかる場合、補正部６１３は、各ウェハＷの目標取出位置を０．８ｍｍだけ下方へずらす補正を行う。そして、補正部６１３は、補正後の目標取出位置を搬送制御部６１４へ渡す。

なお、補正部６１３は、検証部６１２から処理の中止を指示された場合には、上記の補正処理を行わない。

搬送制御部６１４は、基板搬送部２１を制御して、カセットＣ１〜Ｃ４と基板受渡台２２のバッファカセットとの間でウェハＷの受け渡しを行わせる。基板処理装置１００が基板取出処理を実行中の場合には、搬送制御部６１４は、基板搬送部２１を制御して、カセットＣ１〜Ｃ４からウェハＷを取り出してバッファカセットへ収容する取出動作を行わせる。

このとき、搬送制御部６１４は、補正部６１３によって補正された目標取出位置に基づき、基板搬送部２１を制御して、カセットＣ１〜Ｃ４からのウェハＷの取り出しを行わせる。具体的には、搬送制御部６１４は、基板搬送部２１が備える複数の保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄの位置が補正後の目標取出位置と一致するように基板搬送部２１の搬送アーム部を昇降させる。その後、搬送制御部６１４は、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄをカセットＣ１〜Ｃ４の内部へ侵入させて、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄにウェハＷを保持させた後、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄを後退させる。これにより、複数（ここでは、５枚）のウェハＷがカセットＣ１〜Ｃ４から一度に取り出される。

一方、搬送制御部６１４は、検証部６１２から処理の中止を指示された場合、すなわち、ずれ量ΔＰの最大値と最小値との差が閾値（１．００ｍｍ）を超えていることが検証部６１２によって検証された場合には、基板搬送部２１によるウェハＷの取出動作は行われない。

つづいて、基板処理装置１００では、基板搬送部３１が、バッファカセットに収容されたウェハＷをバッファカセットから取り出して基板処理部５へ搬入する。そして、基板処理部５によるウェハＷの処理が終了すると、基板搬送部３１は、基板処理部５から処理済みのウェハＷを取り出してバッファカセットへ収容する。

その後、基板処理装置１００では、基板搬送部２１が、制御部６１の制御に従って、バッファカセットに収容された処理済みのウェハＷをバッファカセットから取り出してカセットＣ１〜Ｃ４へ収容する基板収容処理を行う。

たとえば、制御部６１は、基板取出処理の際に補正後の目標取出位置を記憶部６２に記憶しておき（図４では、図示を省略する）、かかる補正後の目標取出位置に基づき、処理済みのウェハＷを元のカセットＣ１〜Ｃ４の元の位置へ収容する。

具体的には、搬送制御部６１４は、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄにそれぞれ処理済みのウェハＷを保持させた後、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄの位置が補正後の目標取出位置と一致するように基板搬送部２１の搬送アーム部を昇降させる。その後、搬送制御部６１４は、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄをカセットＣ１〜Ｃ４の内部へ侵入させて、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄに保持された各ウェハＷをカセットＣ１〜Ｃ４に収容した後、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄを後退させる。これにより、複数（ここでは、５枚）のウェハＷがカセットＣ１〜Ｃ４に一度に収容される。

次に、上述した基板取出処理の具体的な処理手順について図７を参照して説明する。図７は、第１の実施形態に係る基板処理装置１００が実行する基板取出処理の処理手順を示すフローチャートである。

図７に示すように、基板処理装置１００では、まず、基板検出部２３が、カセットＣ１〜Ｃ４に収容されたウェハＷを検出する（ステップＳ１０１）。つづいて、算出部６１１が、各ウェハＷの位置と基準位置とのずれ量ΔＰを算出する（ステップＳ１０２）。なお、算出部６１１は、上記ずれ量ΔＰのほか、ウェハＷの位置、ウェハＷの厚み、ウェハＷ間のピッチ等も算出する。

つづいて、検証部６１２が、ずれ量ΔＰの最大値と最小値との差が閾値以下であるか否かを検証する（ステップＳ１０３）。そして、ずれ量ΔＰの最大値と最小値との差が閾値以下であることが検証された場合（ステップＳ１０３，Ｙｅｓ）、補正部６１３が予め決められた目標取出位置を補正する（ステップＳ１０４）。具体的には、補正部６１３は、各ウェハＷのずれ量ΔＰのうち絶対値が最も大きいずれ量ΔＰだけ各ウェハＷの目標取出位置をずらす。

つづいて、搬送制御部６１４が、補正部６１３によって補正された目標取出位置に基づき（ステップＳ１０５）、基板搬送部２１を制御して、カセットＣ１からのウェハＷの取り出しを行わせる。カセットＣ１から取り出されたウェハＷは、基板搬送部２１によってバッファカセットへ収容される。

つづいて、制御部６１は、全てのウェハＷの取り出しが完了したか否かを判定し（ステップＳ１０６）、取り出しが完了していない場合には（ステップＳ１０６，Ｎｏ）、取り出しが完了していないウェハＷについてステップＳ１０５の処理を行う。そして、全てのウェハＷの取り出しが完了したと判定した場合（ステップＳ１０６，Ｙｅｓ）、制御部６１は、基板取出処理を終了する。

また、ステップＳ１０３において、ずれ量ΔＰの最大値と最小値との差が閾値を超えていることが検証された場合（ステップＳ１０３，Ｎｏ）、検証部６１２は、その後の処理を中止するように補正部６１３および搬送制御部６１４へ指示して（ステップＳ１０７）、基板取出処理を終了する。

上述してきたように、第１の実施形態に係る基板処理装置１００は、基板搬送装置と、基板処理部５と、基板受渡台２２（受渡部に相当）とを備える。基板搬送装置は、外部からウェハＷを搬入する。基板処理部５は、基板搬送装置によって搬入されたウェハＷを処理する。基板受渡台２２は、基板搬送装置によって搬入されたウェハＷを基板処理部５へ受け渡すための受渡部である。

また、第１の実施形態に係る基板処理装置１００は、基板搬送部２１と、基板検出部２３と、制御装置６とを備える。基板搬送部２１は、複数枚のウェハＷを収容可能なカセットＣ１〜Ｃ４との間でウェハＷの受け渡しを行う。基板検出部２３は、カセットＣ１〜Ｃ４に収容されたウェハＷを検出する。制御装置６は、基板搬送部２１を制御する。また、制御装置６は、算出部６１１と、検証部６１２と、搬送制御部６１４とを備える。算出部６１１は、基板検出部２３によって検出されるウェハＷの位置と予め決められた基準位置とのずれ量ΔＰを、基準位置から上方または下方にずれる場合を正としてウェハＷごとに各々算出する。検証部６１２は、算出部６１１によって算出されたずれ量ΔＰのうちの最大値と最小値との差が閾値以下であるか否かを検証する検証処理を行う。搬送制御部６１４は、検証部６１２によって最大値と最小値との差が閾値以下であることが検証された場合に、基板搬送部２１を制御して、カセットＣ１〜Ｃ４からのウェハＷの取り出しを行わせる。

したがって、第１の実施形態に係る基板処理装置１００によれば、従来の基板処理装置と比較し、異常状態と判定されてその後の処理が中止される状況が低減されるため、スループットを向上させることができる。

（第２の実施形態）
上述した第１の実施形態では、検証部６１２による検証処理を１つのカセットＣ１〜Ｃ４に収容される全てのウェハＷについて一括で行う場合の例について説明した。しかし、これに限ったものではなく、複数の検証処理単位に分割して検証処理を行うこととしてもよい。

以下では、検証処理を複数の検証処理単位に分割して行う場合の例について説明する。図８Ａは、第１の実施形態に係る検証処理の一例を示す図であり、図８Ｂは、第２の実施形態に係る検証処理の一例を示す図である。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

第１の実施形態に係る検証処理は、１つのカセットＣ１に収容される全てのウェハＷ（ここでは、１５枚のウェハＷ）について一括で行うこととした。すなわち、第１の実施形態において、検証部６１２は、１５枚全てのウェハＷのずれ量ΔＰのうちの最大値と最小値との差が閾値以下であるか否かを検証して、閾値を超えている場合には検証ＮＧとしていた。

たとえば、図８Ａに示す例では、第３スロットのウェハＷのずれ量ΔＰ＝−０．９５ｍｍが全ウェハＷ中の最小値であり、第８スロットおよび第９スロットのウェハＷのずれ量ΔＰ＝＋０．１ｍｍが全ウェハＷ中の最大値である。かかる場合、最大値と最小値との差「１．０５ｍｍ」が閾値「１．０ｍｍ」を超えるため、検証部６１２は、検証ＮＧとして、その後の基板取出処理を中止することとなる。

一方、基板処理装置１００では、基板搬送部２１が５つの保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄを備えており、これら５つの保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄを用いて、カセットＣ１〜Ｃ４からのウェハＷの取り出しを最大５枚単位で同時に行っている。

そこで、第２の実施形態では、基板搬送部２１が備える保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの数に応じた数のウェハＷごとに検証処理単位を分割して検証処理を行うこととした。

具体的には、検証部６１２は、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄが挿入される５つのスロットおよびそれらに隣接する上下２つのスロットを含む７スロット単位で検証処理を行う。ただし、最下段（第１スロット）または最上段（第１５スロット）のスロットが含まれる場合には、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄが挿入される５つのスロットおよびそれらに隣接する上段または下段の１つのスロットを含む６スロット単位で検証処理を行う。最下段（第１スロット）または最上段（第１５スロット）のスロットが含まれる場合において、残りのスロット数が５に満たない場合には、残りのスロット数の単位で検証処理を行ってもよい。

たとえば、図８Ｂに示すように、検証部６１２は、第１〜第６スロットに属する６枚のウェハＷについて検証処理を行う。この検証処理単位において、ずれ量ΔＰの最大値は第２スロットおよび第４スロットのウェハＷのずれ量ΔＰ＝０ｍｍであり、最小値は第３スロットのウェハＷのずれ量ΔＰ＝−０．９５ｍｍである。これら最大値および最小値の差は０．９５ｍｍであり閾値（１．０ｍｍ）以下であるため、検証部６１２は、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄが挿入される第１〜第５スロットについて検証ＯＫと判定する。

また、検証部６１２は、第５〜第１１スロットに属する７枚のウェハＷについて検証処理を行う。この検証処理単位において、ずれ量ΔＰの最大値は第８スロットおよび第９スロットのウェハＷのずれ量ΔＰ＝０．１ｍｍであり、最小値は第６スロットのウェハＷのずれ量ΔＰ＝−０．１ｍｍである。これら最大値および最小値の差は０．２ｍｍであり閾値（１．０ｍｍ）以下であるため、検証部６１２は、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄが挿入される第６〜第１０スロットについて検証ＯＫと判定する。

また、検証部６１２は、第１０〜第１５スロットに属する６枚のウェハＷについて検証処理を行う。この検証処理単位において、ずれ量ΔＰの最大値は第１０スロットのウェハＷのずれ量ΔＰ＝０ｍｍであり、最小値は第１４スロットのウェハＷのずれ量ΔＰ＝−０．２ｍｍである。これら最大値および最小値の差は０．２ｍｍであり閾値（１．０ｍｍ）以下であるため、検証部６１２は、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄが挿入される第１１〜第１５スロットについて検証ＯＫと判定する。

このように、基板搬送部２１が備える保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの数に応じた数のウェハＷごとに検証処理単位を分割して検証処理を行うことにより、第１の実施形態に係る検証処理では全枚数チェックすると検証ＮＧとなってしまう状況でも検証ＮＧとはならないため、スループットのさらなる向上を図ることができる。

また、検証部６１２は、実際にウェハＷの取り出しが行われる５スロットの他、それらに隣接する１または２スロットを加えて検証処理を行うこととしている。具体的には、検証部６１２は、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄによる取り出しが行われるウェハ群およびこのウェハ群の１つ上および／または１つ下に収容されるウェハＷごとに検証処理単位を分割して検証処理を行うこととしている。これにより、前後する検証処理単位は、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄによる取り出しが行われるウェハ群以外のウェハＷの部分において互いに重複することとなる。

これは、各スロットからウェハＷを取り出す際に、つまり、ウェハＷの取り出しを行うスロットよりも下方に保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄを侵入させた後、ウェハＷの取り出しを行うスロットよりも上方に保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄを移動させる際に、ウェハＷの取り出しを行うスロットの上方または下方に隣接するスロットのウェハＷと保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄとが干渉するおそれがあるためである。

このように、隣接する１または２スロットを加えて検証処理を行うことにより、検証精度を高めることができる。

また、第２の実施形態では、補正部６１３が、上記の検証処理単位ごとに補正処理を行う。たとえば、図８Ｂに示す例において、第１〜第５スロットのウェハＷについては、絶対値が最も大きいずれ量ΔＰ＝−０．９５ｍｍを補正量として第１〜第５スロットのウェハＷの目標取出位置を補正する。また、補正部６１３は、第６〜第１０スロットのウェハＷについては、絶対値が最も大きいずれ量ΔＰ＝０．１ｍｍを補正量として第６〜第１０スロットのウェハＷの目標取出位置を補正する。また、補正部６１３は、第１１〜第１５スロットのウェハＷについては、絶対値が最も大きいずれ量ΔＰ＝−０．２ｍｍを補正量として第１１〜第１５スロットのウェハＷの目標取出位置を補正する。

このように、基板搬送部２１が備える保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの数に応じた数のウェハＷごとに検証処理単位を区切って補正処理を行うことにより、目標取出位置をより適切に補正することができる。

次に、第２の実施形態に係る基板取出処理の処理手順について図９を参照して説明する。図９は、第２の実施形態に係る基板処理装置が実行する基板取出処理の処理手順を示すフローチャートである。

図９に示すように、第２の実施形態に係る基板処理装置１００では、まず、基板検出部２３が、カセットＣ１〜Ｃ４に収容されたウェハＷを検出する（ステップＳ２０１）。つづいて、算出部６１１が、各ウェハＷの位置と基準位置とのずれ量ΔＰを算出する（ステップＳ２０２）。

つづいて、検証部６１２は、１つの検証処理単位について、ずれ量ΔＰの最大値と最小値との差が閾値以下であるか否かを検証する（ステップＳ２０３）。そして、ずれ量ΔＰの最大値と最小値との差が閾値以下であることが検証された場合（ステップＳ２０３，Ｙｅｓ）、当該検証処理単位に含まれるウェハＷについて検証ＯＫである旨の情報を記憶部６２に記憶する（ステップＳ２０４）。一方、ずれ量ΔＰの最大値と最小値との差が閾値を超えていることが検証された場合（ステップＳ２０３，Ｎｏ）、当該検証処理単位に含まれるウェハＷについて検証ＮＧである旨の情報を記憶部６２に記憶する（ステップＳ２０５）。

つづいて、検証部６１２は、全ての検証処理単位について検証済みであるか否かを判定し（ステップＳ２０６）、未検証の検証処理単位がある場合には（ステップＳ２０６，Ｎｏ）、未検証の検証処理単位についてステップＳ２０３〜Ｓ２０５の処理を行う。

ステップＳ２０６において、全ての検証処理単位について検証済みであると判定されると（ステップＳ２０６，Ｙｅｓ）、補正部６１３は、検証ＯＫの１検証処理単位について、予め決められた目標取出位置を補正する（ステップ２０７）。具体的には、補正部６１３は、検証ＯＫの１検証処理単位に含まれる各ウェハＷの目標取出位置を、これらのウェハＷのずれ量ΔＰのうち絶対値が最も大きいずれ量ΔＰだけずらす。

つづいて、搬送制御部６１４が、検証ＯＫの１検証処理単位について、補正部６１３によって補正された目標取出位置に基づき、基板搬送部２１を制御して、カセットＣ１〜Ｃ４からのウェハＷの取り出しを行わせる（ステップＳ２０８）。カセットＣ１〜Ｃ４から取り出されたウェハＷは、基板搬送部２１によってバッファカセットへ収容される。

つづいて、制御部６１は、検証ＯＫの全ての検証処理単位についてウェハＷの取り出しが完了したか否かを判定し（ステップＳ２０９）、取り出しが完了していない場合には（ステップＳ２０９，Ｎｏ）、取り出しが完了していない検証処理単位についてステップＳ２０７〜Ｓ２０８の処理を行う。そして、全ての検証処理単位についてウェハＷの取り出しが完了したと判定した場合（ステップＳ２０９，Ｙｅｓ）、制御部６１は、基板取出処理を終了する。

このように、第２の実施形態では、検証部６１２が、基板搬送部２１が備える保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの数に応じた数のウェハＷごとに検証処理単位を分割して検証処理を行うこととした。したがって、第１の実施形態と比較して、スループットのさらなる向上を図ることができる。

また、第２の実施形態では、検証部６１２によって検証ＮＧとなることもある。この場合、検証ＮＧとされた検証処理単位に含まれるウェハＷについてはカセットＣ１〜Ｃ４からの取り出しを中止しつつ、検証部６１２によって検証ＯＫとされた検証処理単位に含まれるウェハＷについて、基板搬送部２１を制御して、カセットＣ１〜Ｃ４からのウェハＷの取り出しを行わせることとした。

これにより、検証ＮＧとされた一部の検証処理単位を除いて、その他の検証処理単位に含まれるウェハＷをカセットＣ１〜Ｃ４から安全に取り出すことができ、従来技術と比較して、スループットのさらなる向上を図ることができる。

なお、上述した例に限らず、一部の検証処理単位が検証ＮＧとされた場合には、全てのウェハＷの取り出しを中止してもよい。

第２の実施形態では、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの数に応じた数のウェハＷごとに検証処理単位を分割する場合の例を示したが、検証処理の分割数は、任意の数に適宜設定可能である。

（第３の実施形態）
上述した各実施形態では、検証部６１２が、各ウェハＷのずれ量ΔＰのうちの最大値と最小値との差が閾値以下であるか否かを検証する場合の例について説明した。第３の実施形態では、さらに、補正後の目標取出位置へ保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄを侵入させた際に、各保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄとウェハＷとの間隔が、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄとウェハＷとの干渉が起こらない程度に十分に確保できるか否かの検証をさらに行う。

かかる点について図１０および図１１を参照して説明する。図１０は、マッピング情報６２１に含まれる内容の説明図である。また、図１１は、第３の実施形態に係る検証部６１２による検証処理の説明図である。

図１０に示すように、マッピング情報６２１には、各ウェハＷの位置の他、ウェハＷ間のピッチｄ２、各ウェハＷの厚みｄ３，ｄ４、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの上面とウェハＷの下面との間隔ｄ５、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの下面とウェハＷの上面との間隔ｄ６が含まれる。なお、図１０に示す保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄ間のピッチｄ０および保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの厚みｄ１は、既知の情報である。また、間隔ｄ５は、ウェハＷの反りを考慮して保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄとウェハＷとが当たらない程度の間隔に予め設定された既知の情報である。

ウェハＷ間のピッチｄ２は、各ウェハＷの位置より算出される。また、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄとウェハＷとの間隔ｄ６は、ピッチｄ２、間隔ｄ５、厚みｄ１，ｄ３，ｄ４から算出される。具体的には、ウェハＷ間のピッチｄ２は、ｄ２＝ｄ３／２＋ｄ４／２＋ｄ１＋ｄ５＋ｄ６で表されるため、間隔ｄ６は、ｄ６＝ｄ２−ｄ３／２−ｄ４／２−ｄ１−ｄ５より求まる。

図１１には、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄによってウェハＷ１〜Ｗ５を取り出す場合の例を示している。各ウェハＷ１〜Ｗ５間のピッチは、それぞれｄ２ａ〜ｄ２ｄである。また、ウェハＷ５とウェハＷ５の下方に隣接するウェハＷ６との間のピッチはｄ２ｅである。また、各保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄの下面とウェハＷ２〜Ｗ６の上面との間隔はそれぞれｄ６ａ〜ｄ６ｅである。

検証部６１２は、各ウェハＷ１〜Ｗ６間のピッチｄ２ａ〜ｄ２ｅが閾値以上であるか否かを検証する。そして、各ウェハＷ１〜Ｗ６間のピッチｄ２ａ〜ｄ２ｅのいずれか１つでも閾値を下回っている場合、すなわち、ウェハＷ間の間隔が狭く、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄを挿入した際にウェハＷとの干渉が生じ得る場合、検証部６１２は、検証ＮＧとしてその後の基板取出処理を中止する。

また、検証部６１２は、各保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄの下面とウェハＷ２〜Ｗ６の上面との間隔ｄ６ａ〜ｄ６ｅが閾値以上であるか否かを検証する。

そして、間隔ｄ６ａ〜ｄ６ｅのいずれか１つでも閾値を下回っている場合、検証部６１２は、検証ＮＧとしてその後の基板取出処理を中止する。一方、検証部６１２によって保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの上面とウェハＷの下面との間隔が第１の間隔以上であり、かつ、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの下面とウェハＷの上面との間隔が第２の間隔以上であることが検証された場合、搬送制御部６１４は、基板搬送部２１を制御して、カセットＣ１〜Ｃ４からのウェハＷの取り出しを行わせる。

ここで、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄの下面とウェハＷの上面との間隔の閾値は、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄの上面とウェハＷの下面との間隔ｄ５よりも大きく設定される。これは、ウェハＷが前方（カセットＣ１〜Ｃ４の開口部側）に傾斜した状態で収容されるケースが多いことや、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄの先端部が自重により下方に傾斜し易いこと等の理由により、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄとウェハＷとの干渉が、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄの下面とウェハＷの上面との間で生じやすいためである。

第２の間隔を第１の間隔よりも大きく設定することで、検証精度を高めることができ、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄとウェハＷとの干渉をより確実に防止することができる。

このように、第３の実施形態では、検証部６１２が、算出部６１１によって算出されたウェハＷ間のピッチと、複数の保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄ間のピッチと、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの厚みとに基づき、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの上面とウェハＷの下面との間隔が第１の間隔以上であるか否か、および、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの下面とウェハＷの上面との間隔が第２の間隔以上であるか否かを検証する。そして、搬送制御部６１４が、検証部６１２によって保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの上面とウェハＷの下面との間隔が第１の間隔以上であり、かつ、保持部２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄの下面とウェハＷの上面との間隔が第２の間隔以上であることが検証された場合に、基板搬送部２１を制御して、カセットＣ１〜Ｃ４からのウェハＷの取り出しを行わせることとした。したがって、保持部２１１ａ，２１２ａ〜２１２ｄとウェハＷとの干渉をより確実に防止することができる。

なお、本願の開示する基板処理装置は、たとえば半導体基板、液晶基板、ＣＤ基板、ガラス基板など基板に対して洗浄、レジスト塗布、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）といった基板処理を行う各種の基板処理装置に対して適用することができる。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

Ｃ１〜Ｃ４ カセット
Ｗ ウェハ
１ 搬入出ステーション
２ 搬送ステーション
３ 処理ステーション
５ 基板処理部
６ 制御装置
２１ 基板搬送部
２３ 基板検出部
６１ 制御部
６２ 記憶部
１００ 基板処理装置
２１１ａ、２１２ａ〜２１２ｄ 保持部
６１１ 算出部
６１２ 検証部
６１３ 補正部
６１４ 搬送制御部
６２１ マッピング情報
６２２ 目標取出位置情報

Claims (13)

1. 複数枚の基板を収容可能なカセットとの間で前記基板の受け渡しを行う基板搬送部と、
   前記カセットに収容された基板を検出する基板検出部と、
   前記基板搬送部を制御する制御装置と
   を備え、
   前記制御装置は、
   前記基板検出部によって検出される前記基板の位置と予め決められた基準位置とのずれ量を、前記基準位置から上方または下方にずれる場合を正として前記基板ごとに各々算出する算出部と、
   前記算出部によって算出されたずれ量のうちの最大値と最小値との差が閾値以下であるか検証する検証処理を複数の検証処理単位に分割して行う検証部と、
   前記検証部によって前記最大値と前記最小値との差が閾値以下であることが検証された場合に、前記基板搬送部を制御して、前記カセットからの前記基板の取り出しを行わせる搬送制御部と
   を備えることを特徴とする基板搬送装置。
2. 前記制御装置は、
   前記ずれ量のうち絶対値が最も大きいずれ量を用いて、予め決められた目標取出位置を補正する補正部
   を備え、
   前記搬送制御部は、
   前記補正部によって補正された目標取出位置に基づき、前記基板搬送部を制御して、前記カセットからの前記基板の取り出しを行わせること
   を特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記基板搬送部は、
   前記基板を保持する複数の保持部
   を備え、
   前記検証部は、
   前記保持部の数に応じた数の前記基板ごとに前記検証処理単位を分割して前記検証処理を行うこと
   を特徴とする請求項１または２に記載の基板搬送装置。
4. 前記検証部は、
   前記保持部による取り出しが行われる基板群および前記基板群の１つ上および／または１つ下に収容される前記基板ごとに前記検証処理単位を分割して前記検証処理を行うこと
   を特徴とする請求項３に記載の基板搬送装置。
5. 前後する前記検証処理単位が互いに重複すること
   を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
6. 前記搬送制御部は、
   前記検証部によって前記最大値と前記最小値との差が閾値を超えることが検証された検証処理単位に含まれる前記基板については前記カセットからの取り出しを中止しつつ、前記検証部によって前記最大値と前記最小値との差が閾値以内であることが検証された検証処理単位に含まれる前記基板について、前記基板搬送部を制御して、前記カセットからの前記基板の取り出しを行わせること
   を特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
7. 前記複数の保持部は、
   前記基板の積層方向に沿って所定のピッチで並べて配置され、
   前記算出部は、
   前記基板間のピッチを各々算出し、
   前記検証部は、
   前記算出部によって算出された前記基板間のピッチと、前記複数の保持部間のピッチと、前記保持部の厚みとに基づき、前記保持部の下面と前記基板の上面との間隔が閾値以上であるか検証し、
   前記搬送制御部は、
   前記保持部の下面と前記基板の上面との間隔が閾値以上であることが検証された場合に、前記基板搬送部を制御して、前記カセットからの前記基板の取り出しを行わせること
   を特徴とする請求項３または４に記載の基板搬送装置。
8. 前記閾値は、前記保持部の上面と前記基板の下面との間隔よりも大きな値に設定されること
   を特徴とする請求項７に記載の基板搬送装置。
9. 外部から基板を搬入する基板搬送装置と、
   前記基板搬送装置によって搬入された前記基板を処理する基板処理部と、
   前記基板搬送装置によって搬入された前記基板を前記基板処理部へ受け渡すための受渡部と
   を備え、
   前記基板搬送装置は、
   複数枚の前記基板を収容可能なカセットとの間で前記基板の受け渡しを行う基板搬送部と、
   前記カセットに収容された基板を検出する基板検出部と、
   前記基板搬送部を制御する制御装置と
   を備え、
   前記制御装置は、
   前記基板検出部によって検出される前記基板の位置と予め決められた基準位置とのずれ量を、前記基準位置から上方または下方にずれる場合を正として前記基板ごとに各々算出する算出部と、
   前記算出部によって算出されたずれ量のうちの最大値と最小値との差が閾値以下であるか検証する検証処理を複数の検証処理単位に分割して行う検証部と、
   前記検証部によって前記最大値と前記最小値との差が閾値以下であることが検証された場合に、前記基板搬送部を制御して、前記カセットからの前記基板の取り出しを行わせる搬送制御部と
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
10. 前記制御装置は、
    前記ずれ量のうち絶対値が最も大きいずれ量を用いて、予め決められた目標取出位置を補正する補正部
    を備え、
    前記搬送制御部は、
    前記補正部によって補正された目標取出位置に基づき、前記基板搬送部を制御して、前記カセットからの前記基板の取り出しを行わせること
    を特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
11. 複数枚の基板を収容可能なカセットに収容された基板を検出する基板検出部によって、前記カセットに収容された基板を検出する検出工程と、
    前記検出工程において検出した前記基板の位置と予め決められた基準位置とのずれ量を、前記基準位置から上方または下方にずれる場合を正として前記基板ごとに各々算出する算出工程と、
    前記算出工程において算出したずれ量のうちの最大値と最小値との差が閾値以下であるか検証する検証処理を複数の検証処理単位に分割して行う検証工程と、
    前記検証工程において前記最大値と前記最小値との差が閾値以下であることが検証された場合に、前記カセットとの間で前記基板の受け渡しを行う基板搬送部を制御して、前記カセットからの前記基板の取り出しを行わせる搬送制御工程と
    を含むことを特徴とする基板取出方法。
12. 前記ずれ量のうち絶対値が最も大きいずれ量を用いて、予め決められた目標取出位置を補正する補正工程
    を含み、
    前記搬送制御工程は、
    前記補正工程において補正した目標取出位置に基づき、前記基板搬送部を制御して、前記カセットからの前記基板の取り出しを行わせること
    を特徴とする請求項１１に記載の基板取出方法。
13. コンピュータ上で動作し、基板処理装置を制御するプログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、
    前記プログラムは、実行時に、請求項１１または１２に記載の基板取出方法が行われるように、コンピュータに前記基板処理装置を制御させること
    を特徴とする記憶媒体。

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