KR101817959B1 - 기판 반송 장치, 기판 처리 장치, 기판 취출 방법 및 기억 매체 - Google Patents

기판 반송 장치, 기판 처리 장치, 기판 취출 방법 및 기억 매체 Download PDF

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Abstract

스루풋을 향상시키는 것이다. 실시예에 따른 기판 반송 장치는, 기판 반송부와 기판 검출부와 제어 장치를 구비한다. 기판 반송부는 복수 매의 기판을 수용 가능한 카세트와의 사이에서 기판의 전달을 행한다. 기판 검출부는 카세트에 수용된 기판을 검출한다. 제어 장치는 기판 반송부를 제어한다. 또한, 제어 장치는 산출부와 검증부와 반송 제어부를 구비한다. 산출부는, 기판 검출부에 의해 검출되는 기판의 위치와 미리 결정된 기준 위치와의 이탈량을, 기준 위치로부터 상방 또는 하방으로 이탈하는 경우를 양으로서 기판마다 각각 산출한다. 검증부는, 산출부에 의해 산출된 이탈량 중 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인지 검증하는 검증 처리를 행한다. 반송 제어부는, 검증부에 의해 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인 것이 검증된 경우에, 기판 반송부를 제어하여 카세트로부터의 기판의 취출을 행하게 한다.

Description

기판 반송 장치, 기판 처리 장치, 기판 취출 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE TRANSFER DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE UNLOADING METHOD AND STORAGE MEDIUM}
개시된 실시예는 기판 반송 장치, 기판 처리 장치, 기판 취출 방법 및 기억 매체에 관한 것이다.
종래, 기판에 대하여 세정 처리 등의 처리를 행하는 기판 처리 장치가 알려져 있다. 기판 처리 장치는 복수 매의 기판이 수용된 카세트로부터 기판을 순차적으로 취출하여 처리부로 반송하고, 처리부에서 기판의 처리를 행한다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
이러한 기판 처리 장치에서는, 카세트로부터 기판을 취출하기 전에, 카세트 내의 기판의 유무 또는 수용 위치 등을 검출하는 매핑 처리가 행해지는 경우가 있다.
종래의 기판 처리 장치에서는, 매핑 처리에 의해 검출되는 기판의 위치와, 미리 결정된 기준 위치와의 이탈량이 카세트 내의 모든 기판에 대하여 규정 범위 이내일 경우에, 카세트로부터의 기판의 취출을 행하고 있었다. 그리고, 어느 기판에 대하여 상기의 이탈량이 규정 범위를 초과하고 있을 경우에는, 이상 상태로 판정하여, 카세트로부터의 기판의 취출을 중지하고 있었다.
일본특허공개공보 2012-222254호
그러나 종래의 기판 처리 장치는, 이상 상태라고 판정한 경우에, 카세트로부터의 기판의 취출이 중지되기 때문에, 스루풋이 저하될 우려가 있었다. 최근에는, 스루풋의 향상이 요구되고 있어, 스루풋을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 어떻게 실현할지가 과제가 되고 있다.
실시예의 일태양은, 스루풋을 향상시킬 수 있는 기판 반송 장치, 기판 처리 장치, 기판 취출 방법 및 기억 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시예의 일태양에 따른 기판 반송 장치는, 기판 반송부와 기판 검출부와 제어 장치를 구비한다. 기판 반송부는 복수 매의 기판을 수용 가능한 카세트와의 사이에서 기판의 전달을 행한다. 기판 검출부는 카세트에 수용된 기판을 검출한다. 제어 장치는 기판 반송부를 제어한다. 또한, 제어 장치는 산출부와 검증부와 반송 제어부를 구비한다. 산출부는, 기판 검출부에 의해 검출되는 기판의 위치와 미리 결정된 기준 위치와의 이탈량을, 기준 위치로부터 상방 또는 하방으로 이탈하는 경우를 양으로서 기판마다 각각 산출한다. 검증부는, 산출부에 의해 산출된 이탈량 중 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인지 검증하는 검증 처리를 행한다. 반송 제어부는, 검증부에 의해 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인 것이 검증된 경우에, 기판 반송부를 제어하여 카세트로부터의 기판의 취출을 행하게 한다.
실시예의 일태양에 따르면, 스루풋을 향상시킬 수 있다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시한 도이다.
도 2a는 카세트 및 기판 검출부의 개략 구성을 도시한 도이다.
도 2b는 카세트 및 기판 검출부의 개략 구성을 도시한 도이다.
도 3a는 기판 반송 장치가 구비하는 제 1 보지부(保持部)의 모식 사시도이다.
도 3b는 기판 반송 장치가 구비하는 제 2 보지부의 모식 사시도이다.
도 4는 제어 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 5a는 매핑 처리의 설명도이다.
도 5b는 매핑 처리의 설명도이다.
도 5c는 매핑 처리의 설명도이다.
도 6a는 종래의 검증 처리의 일례를 나타낸 도이다.
도 6b는 제 1 실시예에 따른 검증 처리의 일례를 나타낸 도이다.
도 7은 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치가 실행하는 기판 취출 처리의 처리 순서를 나타낸 순서도이다.
도 8a는 제 1 실시예에 따른 검증 처리의 일례를 나타낸 도이다.
도 8b는 제 2 실시예에 따른 검증 처리의 일례를 나타낸 도이다.
도 9는 제 2 실시예에 따른 기판 처리 장치가 실행하는 기판 취출 처리의 처리 순서를 나타낸 순서도이다.
도 10은 매핑 정보에 포함되는 내용의 설명도이다.
도 11은 제 3 실시예에 따른 검증부에 의한 검증 처리의 설명도이다.
이하에, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 기판 반송 장치, 기판 처리 장치, 기판 취출 방법 및 기억 매체의 실시예를 상세히 설명한다. 또한, 이하에 나타낸 실시예에 의해 이 발명이 한정되는 것은 아니다.
(제 1 실시예)
우선, 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성에 대하여 도 1을 이용하여 설명한다. 도 1은, 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시한 도이다.
또한 이하에서는, 위치 관계를 명확하게 하기 위하여, 서로 직교하는 X 축, Y 축 및 Z 축을 규정하고, Z 축 정방향을 수직 상향 방향으로 한다. 또한 이하에서는, X 축 부방향측을 기판 처리 장치의 전방, X 축 정방향측을 기판 처리 장치의 후방으로 규정한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는 반입출 스테이션(1)과 반송 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)을 구비한다. 이들 반입출 스테이션(1), 반송 스테이션(2) 및 처리 스테이션(3)은, 기판 처리 장치(100)의 전방으로부터 후방으로, 반입출 스테이션(1), 반송 스테이션(2) 및 처리 스테이션(3)의 순으로 배치된다.
반입출 스테이션(1)은, 복수의 카세트가 재치(載置)되는 장소이며, 예를 들면 4 개의 카세트(C1 ~ C4)가 반송 스테이션(2)의 전벽에 밀착시킨 상태로 좌우에 나란히 재치된다. 각 카세트(C1 ~ C4)는 복수 매의 웨이퍼(W)를 수평 자세로 다단으로 수용 가능한 수납 용기이다.
반송 스테이션(2)은 반입출 스테이션(1)의 후방에 배치되고, 내부에 기판 반송부(21)와 기판 전달대(22)를 구비한다. 기판 전달대(22)에는, 복수 매의 웨이퍼(W)가 일시적으로 수용되는 버퍼 카세트(도시하지 않음)가 재치된다.
기판 반송부(21)는 반입출 스테이션(1)에 재치된 카세트(C1 ~ C4)와 기판 전달대(22)에 재치된 버퍼 카세트와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다.
기판 반송부(21)는 수평 방향으로의 이동, 수직 방향으로의 승강 및 수직 방향을 중심으로 하는 선회가 가능한 반송 암부와, 반송 암부의 선단에 설치된 기판 보지부를 구비한다. 이러한 기판 반송부(21)는 기판 보지부를 이용하여 웨이퍼(W)를 보지하고, 보지한 웨이퍼(W)를 반송 암부에 의해 원하는 장소까지 반송한다. 구체적으로, 기판 반송부(21)는 카세트(C1 ~ C4)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 버퍼 카세트에 수용하는 동작과, 버퍼 카세트로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 카세트(C1 ~ C4)에 수용하는 동작을 행한다.
또한 반입출 스테이션(1)에는, 카세트(C1 ~ C4)에 수용된 웨이퍼(W)를 검출하는 기판 검출부(23)가 카세트(C1 ~ C4)에 대응하여 각각 설치되어 있다.
여기서, 카세트(C1 ~ C4) 및 기판 검출부(23)의 개략 구성에 대하여 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한다. 도 2a 및 도 2b는 카세트(C1 ~ C4) 및 기판 검출부(23)의 개략 구성을 도시한 도이다. 도 2a에서는, 일례로서 카세트(C1)에 대응하여 설치되는 기판 검출부(23)를 도시하고 있다.
도 2a에 도시한 바와 같이, 카세트(C1)는, 반송 스테이션(2)과 대향하는 측(X 축 정방향측)에 개구부를 가지는 상자체이다. 카세트(C1)의 좌우의 치수는 웨이퍼(W)의 치수보다 약간 길다. 또한, 깊이도 웨이퍼(W)의 치수보다 길어 웨이퍼(W)가 개구부로부터 돌출하지 않을 정도의 치수로 되어 있다.
카세트(C1)의 내부는, 개구부와 반대측에 위치하고, 웨이퍼(W)의 가장자리부를 지지하는 지지부(도시하지 않음)와, 웨이퍼(W)의 좌우의 가장자리부를 지지하는 한 쌍의 지지부(12, 12)가 설치되어 있다. 이들 지지부(12)에 지지됨으로써, 웨이퍼(W)는 수평 자세로 카세트(C1)에 수용된 상태가 된다.
또한, 카세트(C2 ~ C4)도 카세트(C1)와 동일한 구성이다. 여기서는, 15 매의 웨이퍼(W)를 수용하는 카세트(C1 ~ C4)를 예시했지만, 카세트(C1 ~ C4)가 수용 가능한 웨이퍼(W)의 매수는 15 매에 한정되지 않는다.
기판 검출부(23)는 도 2a 및 도 2b에 도시한 바와 같이, 광을 조사하는 투광기(231)와, 투광기(231)에 의해 조사된 광을 수광하는 수광기(232)와, 투광기(231) 및 수광기(232)를 수직 방향을 따라 이동시키는 도시하지 않은 이동부를 구비한다. 투광기(231) 및 수광기(232)는, 카세트(C1)의 개구부의 좌우 양측에 서로 마주하도록 하여 수평으로 배치된다.
기판 검출부(23)는 투광기(231)로부터 광을 조사시킨 상태에서, 도시하지 않은 이동부를 이용하여 투광기(231) 및 수광기(232)를 수직 방향을 따라 이동시킨다. 투광기(231)와 수광기(232)의 사이에 웨이퍼(W)가 존재하지 않을 경우, 투광기(231)로부터 조사된 광은 수광기(232)에 의해 수광된다. 한편, 투광기(231)와 수광기(232)의 사이에 웨이퍼(W)가 존재할 경우, 투광기(231)로부터 조사된 광은, 웨이퍼(W)에 의해 차단되기 때문에 수광기(232)에는 도달하지 않는다. 이에 의해, 기판 검출부(23)는 카세트(C1)에 수용된 웨이퍼(W)를 검지할 수 있다.
후술하는 제어 장치(6)는, 이러한 기판 검출부(23)로부터 출력되는 검출 신호(S)에 기초하여, 각 웨이퍼(W)의 위치, 각 웨이퍼(W)의 두께, 웨이퍼(W) 간의 피치 등을 산출하는 매핑 처리를 행하는데, 이러한 점에 대해서는 후술한다.
또한 여기서는, 기판 검출부(23)가 투과형의 광 센서를 가질 경우의 예를 나타냈지만, 기판 검출부(23)는 투과형의 광 센서에 한정되지 않고, 반사형의 광 센서를 가지고 있어도 된다.
이어서, 기판 반송부(21)가 구비하는 기판 보지부의 구성에 대하여 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한다. 도 3a는, 기판 반송부(21)가 구비하는 제 1 기판 보지부의 모식 사시도이며, 도 3b는, 기판 반송부(21)가 구비하는 제 2 기판 보지부의 모식 사시도이다.
도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 기판 반송부(21)는 제 1 기판 보지부(211)와 제 2 기판 보지부(212)의 2 개의 기판 보지부를 구비한다.
도 3a에 도시한 바와 같이, 제 1 기판 보지부(211)는 1 개의 보지부(211a)를 구비하고 있고, 이러한 1 개의 보지부(211a)를 이용하여 1 매의 웨이퍼(W)를 수평 자세로 보지한다.
한편 도 3b에 도시한 바와 같이, 제 2 기판 보지부(212)는 복수(여기서는, 4 개)의 보지부(212a ~ 212d)를 구비하고 있고, 이들 복수의 보지부(212a ~ 212d)를 이용하여 복수(여기서는, 4 매)의 웨이퍼(W)를 수평 자세로 수직 방향에 다단으로 보지한다. 또한 제 2 기판 보지부(212)는, 제 1 기판 보지부(211)의 상방에 배치된다. 또한, 제 1 기판 보지부(211) 및 제 2 기판 보지부(212)는 독립하여 동작 가능하다.
각 보지부(211a, 212a ~ 212d)는, 웨이퍼(W)의 적층 방향을 따라 소정의 피치로 나란히 배치된다. 구체적으로, 각 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 수직 방향의 피치는, 카세트(C1 ~ C4)의 각 한 쌍의 지지부(12, 12)(도 2a 참조)의 수직 방향의 피치와 동일 정도이다. 기판 반송부(21)는, 제 1 기판 보지부(211) 및 제 2 기판 보지부(212)를 이용하여 복수(여기서는, 최대 5 매)의 웨이퍼(W)를 카세트(C1 ~ C4)와 버퍼 카세트와의 사이에서 동시에 전달할 수 있다.
도 1로 돌아와, 처리 스테이션(3)의 구성에 대하여 설명한다. 처리 스테이션(3)은 반송 스테이션(2)의 후방에 배치된다. 이러한 처리 스테이션(3)에는, 중앙부에 기판 반송부(31)가 배치되고, 이러한 기판 반송부(31)의 좌우 양측에 각각 복수(여기서는, 6 개씩)의 기판 처리부(5)가 전후 방향으로 나란히 배치된다. 이러한 처리 스테이션(3)에서는, 기판 반송부(31)가, 반송 스테이션(2)의 기판 전달대(22)와 각 기판 처리부(5)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 1 매씩 반송하고, 각 기판 처리부(5)가, 웨이퍼(W)에 대하여 1 매씩 세정 처리 등의 기판 처리를 행한다.
이와 같이 구성된 기판 처리 장치(100)에서는, 우선, 반송 스테이션(2)의 기판 반송부(21)가, 반입출 스테이션(1)에 재치된 카세트(C1 ~ C4)로부터 웨이퍼(W)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(W)를 기판 전달대(22)의 도시하지 않은 버퍼 카세트에 수용한다. 버퍼 카세트에 수용된 웨이퍼(W)는, 처리 스테이션(3)의 기판 반송부(31)에 의해 취출되고, 어느 하나의 기판 처리부(5)로 반입된다.
기판 처리부(5)로 반입된 웨이퍼(W)는, 이러한 기판 처리부(5)에 의해 기판 처리가 실시된 후, 기판 반송부(31)에 의해 기판 처리부(5)로부터 반출되고, 기판 전달대(22)의 버퍼 카세트에 다시 수용된다. 그리고, 버퍼 카세트에 수용된 처리 완료된 웨이퍼(W)는, 기판 반송부(21)에 의해 카세트(C1 ~ C4)로 되돌려진다.
또한, 기판 처리 장치(100)는 제어 장치(6)를 구비한다. 제어 장치(6)는, 상술한 기판 처리 장치(100)의 동작을 제어하는 장치이다. 이러한 제어 장치(6)는 예를 들면 컴퓨터이며, 제어부와 기억부를 구비한다. 기억부에는 세정 처리 등의 각종의 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부는 기억부에 기억된 프로그램을 독출하여 실행함으로써 기판 처리 장치(100)의 동작을 제어한다.
또한 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어 장치(6)의 기억부에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들면 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
여기서, 제어 장치(6)의 구성에 대하여 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는, 제어 장치(6)의 구성을 도시한 블록도이다. 또한 도 4에는, 제어 장치(6)의 특징을 설명하기 위하여 필요한 구성 요소만을 도시하고 있고, 일반적인 구성 요소에 대한 기재를 생략하고 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 제어 장치(6)는 제어부(61)와 기억부(62)를 구비한다. 제어부(61)는 기억부(62)에 기억된 정보에 기초하여, 카세트(C1 ~ C4)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 버퍼 카세트에 수용하는 기판 취출 처리와, 버퍼 카세트로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 카세트(C1 ~ C4)에 수용하는 기판 수용 처리를 기판 반송부(21)에 실행시킨다.
또한 본원이 개시하는 기판 반송 장치는, 도 4에 도시한 제어 장치(6), 기판 반송부(21) 및 기판 검출부(23)를 포함하여 구성된다.
이어서, 기판 처리 장치(100)의 구체적 동작에 대하여 설명한다. 기판 처리 장치(100)는, 우선 기판 검출부(23)를 이용하여, 카세트(C1 ~ C4)에 수용된 웨이퍼(W)를 검출하는 검출 처리를 행한다. 이 후, 기판 처리 장치(100)에서는 기판 반송부(21)가, 제어 장치(6)의 제어에 따라 카세트(C1 ~ C4)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 기판 전달대(22)의 버퍼 카세트에 수용하는 기판 취출 처리를 행한다.
여기서, 이러한 기판 취출 처리의 내용에 대하여 구체적으로 설명한다. 도 4에 도시한 바와 같이, 제어 장치(6)의 제어부(61)는 산출부(611)와 검증부(612)와 보정부(613)와 반송 제어부(614)를 구비한다. 또한, 기억부(62)는 매핑 정보(621)와 목표 취출 위치 정보(622)를 기억한다.
산출부(611)는, 기판 검출부(23)에 의한 검출 결과를 이용하여 각 웨이퍼(W)의 위치, 각 웨이퍼(W)의 두께, 웨이퍼(W) 간의 피치 등을 산출하는 매핑 처리를 행한다. 이러한 매핑 처리의 내용에 대하여 도 5a ~ 도 5c를 참조하여 설명한다. 도 5a ~ 도 5c는 매핑 처리의 설명도이다.
도 5a 및 도 5b에 나타낸 바와 같이, 산출부(611)는, 기판 검출부(23)가 웨이퍼(W)를 계속 검출한 시간(도 5b의 t1, t2 참조)과 기판 검출부(23)가 수직 방향으로 이동하는 속도로부터, 이러한 웨이퍼(W)의 수직 방향의 두께를 산출한다. 또한 산출부(611)는, 이 두께의 중심 위치(도 5b의 p1, p2 참조)를 웨이퍼(W)의 위치로서 산출하고, 산출한 각 웨이퍼(W)의 위치로부터 웨이퍼(W) 간의 피치를 산출한다. 또한 웨이퍼(W)의 위치로서 산출되는 위치는, 웨이퍼(W)의 두께의 중심 위치에 한정되지 않는다.
또한 산출부(611)는, 산출한 웨이퍼(W)의 위치와, 미리 결정된 기준 위치와의 이탈량을 웨이퍼(W)마다 각각 산출한다. 이러한 처리의 내용에 대하여 도 5c를 참조하여 설명한다.
도 5c에 나타낸 P0는, 카세트(C1)의 각 슬롯마다 미리 결정된 기준 위치이며, P1 ~ P3는, 기판 검출부(23)의 검출 결과에 기초하여 산출부(611)에 의해 산출된 각 웨이퍼(W)의 위치이다.
예를 들면, P1 ~ P3가, 각각의 기준 위치(P0)에 대하여, 각각 상방으로 0.3 mm, 상방으로 0.2 mm, 하방으로 0.2 mm 이탈해 있다고 한다. 이러한 경우, 산출부(611)는, P1 ~ P3와 각 기준 위치(P0)와의 이탈량(ΔP1 ~ ΔP3)을, 웨이퍼(W)가 기준 위치(P0)로부터 상방으로 이탈하는 경우를 양으로서 각각 ΔP1 = ＋0.3 mm, ΔP2 = ＋0.2 mm, ΔP3 = －0.2 mm라고 산출한다.
또한 여기서는, 웨이퍼(W)가 기준 위치(P0)로부터 상방으로 이탈하는 경우를 양으로 하는 경우의 예를 나타냈지만, 웨이퍼(W)가 기준 위치(P0)로부터 하방으로 이탈하는 경우를 양으로 해도 된다. 또한, 각 슬롯에 대응하는 기준 위치(P0)의 정보는 예를 들면 기억부(62)에 미리 기억되어 있는 것으로 한다.
산출부(611)는 산출 결과, 즉 각 웨이퍼(W)의 위치, 각 웨이퍼(W)의 두께, 웨이퍼(W) 간의 피치 및 각 웨이퍼(W)의 기준 위치로부터의 이탈량의 정보를 포함하는 매핑 정보(621)를 기억부(62)에 기억한다.
검증부(612)는, 기억부(62)에 기억된 매핑 정보(621)에 기초하는 검증 처리를 행한다. 여기서, 제 1 실시예에 따른 검증부(612)가 실행하는 검증 처리의 내용에 대하여, 종래의 기판 처리 장치에서 행해지고 있는 검증 처리와 비교하여 설명한다. 도 6a는 종래의 검증 처리의 일례를 나타낸 도이며, 도 6b는 제 1 실시예에 따른 검증 처리의 일례를 나타낸 도이다.
또한 도 6a 및 도 6b는, 각 슬롯 위치에 수용되는 웨이퍼(W)의 기준 위치로부터의 이탈량(ΔP)을 나타내고 있다. 도 6a 및 도 6b에 나타낸 그래프의 횡축은 슬롯 위치이며, 종축은 이탈량(ΔP)이다.
도 6a에 나타낸 바와 같이, 종래의 기판 처리 장치에서는, ΔP = 0을 중심으로 하는 소정 범위(여기서는, ± 0.5 mm)를 설정하고, 모든 웨이퍼(W)에 대한 이탈량(ΔP)이 이러한 범위 내에 들어가 있으면, 기판 반송부에 의한 카세트로부터의 웨이퍼의 취출 동작을 허가하고 있었다. 또한, 상기 이탈량(ΔP)이 하나라도 소정 범위를 초과하고 있을 경우에는 이상 상태로 판정하여, 그 후의 기판 취출 처리를 중지하고 있었다.
이와 같이, 종래의 기판 처리 장치에서는, 이상 상태라고 판정한 경우에, 카세트로부터의 웨이퍼의 취출이 중지되기 때문에, 스루풋이 저하될 우려가 있었다.
이에 대하여, 제 1 실시예에 따른 검증부(612)는, 각 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP) 중 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인지 여부를 검증한다.
예를 들면 도 6b에 나타낸 예에서, 이탈량(ΔP)의 최대값은, 제 2 슬롯의 웨이퍼(W)의 이탈량 '－0.5 mm'이며, 최소값은 제 8 슬롯의 웨이퍼(W)의 이탈량 '－0.8 mm'이다. 검증부(612)는, 이들 최대값과 최소값의 차 '0.3 mm'가 임계치(여기서는, 1.0 mm) 이하인지 여부를 검증한다. 그리고, 최대값과 최소값의 차 '0.3 mm'가 임계치(1.0 mm) 이하이기 때문에, 검증부(612)는 검증 OK라고 판정한다. 이 경우, 기판 취출 처리는 중지되지 않아, 스루풋이 저하될 우려는 없다.
한편 검증부(612)는, 이탈량(ΔP)의 최대값과 최소값의 차가 임계치(1.0 mm)를 초과하고 있을 경우에는, 후술하는 보정부(613) 및 반송 제어부(614)에 대하여, 그 후의 처리를 중지하도록 지시한다.
이와 같이, 제 1 실시예에 따른 검증부(612)에 의하면, 예를 들면 웨이퍼(W)의 위치가 전체적으로 높게 또는 낮게 검출된 경우라도, 그 후의 기판 취출 처리가 중지되지 않기 때문에, 종래의 기판 처리 장치와 비교하여 스루풋을 향상시킬 수 있다.
도 4의 설명으로 돌아온다. 보정부(613)는 매핑 정보(621)에 기초하여, 목표 취출 위치 정보(622)에 의해 나타나는 각 웨이퍼(W)의 목표 취출 위치를 보정한다. 구체적으로, 보정부(613)는, 매핑 정보(621)에 포함되는 각 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP) 중, 절대값이 가장 큰 이탈량(ΔP)만큼 각 웨이퍼(W)의 목표 취출 위치를 수정한다.
예를 들면 도 6b에 나타낸 예에서, 각 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP) 중 절대값이 가장 큰 것은 제 8 슬롯의 이탈량 '－0.8 mm'이다(절대값은, 0.8). 이러한 경우, 보정부(613)는, 각 웨이퍼(W)의 목표 취출 위치를 0.8 mm만큼 하방으로 수정하는 보정을 행한다. 그리고 보정부(613)는, 보정 후의 목표 취출 위치를 반송 제어부(614)에 전달한다.
또한 보정부(613)는, 검증부(612)로부터 처리의 중지를 지시받았을 경우에는, 상기의 보정 처리를 행하지 않는다.
반송 제어부(614)는 기판 반송부(21)를 제어하여, 카세트(C1 ~ C4)와 기판 전달대(22)의 버퍼 카세트와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하게 한다. 기판 처리 장치(100)가 기판 취출 처리를 실행 중일 경우에는, 반송 제어부(614)는 기판 반송부(21)를 제어하여, 카세트(C1 ~ C4)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 버퍼 카세트에 수용하는 취출 동작을 행하게 한다.
이 때, 반송 제어부(614)는, 보정부(613)에 의해 보정된 목표 취출 위치에 기초하여 기판 반송부(21)를 제어하여, 카세트(C1 ~ C4)로부터의 웨이퍼(W)의 취출을 행하게 한다. 구체적으로, 반송 제어부(614)는, 기판 반송부(21)가 구비하는 복수의 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 위치가 보정 후의 목표 취출 위치와 일치하도록 기판 반송부(21)의 반송 암부를 승강시킨다. 이 후, 반송 제어부(614)는 보지부(211a, 212a ~ 212d)를 카세트(C1 ~ C4)의 내부에 진입시켜, 보지부(211a, 212a ~ 212d)에 웨이퍼(W)를 보지시킨 후, 보지부(211a, 212a ~ 212d)를 후퇴시킨다. 이에 의해, 복수(여기서는, 5 매)의 웨이퍼(W)가 카세트(C1 ~ C4)로부터 한 번에 취출된다.
한편, 반송 제어부(614)는 검증부(612)로부터 처리의 중지를 지시받았을 경우, 즉, 이탈량(ΔP)의 최대값과 최소값의 차가 임계치(1.00 mm)를 초과하고 있는 것이 검증부(612)에 의해 검증된 경우에는, 기판 반송부(21)에 의한 웨이퍼(W)의 취출 동작은 행해지지 않는다.
이어서 기판 처리 장치(100)에서는, 기판 반송부(31)가, 버퍼 카세트에 수용된 웨이퍼(W)를 버퍼 카세트로부터 취출하여 기판 처리부(5)로 반입한다. 그리고, 기판 처리부(5)에 의한 웨이퍼(W)의 처리가 종료되면, 기판 반송부(31)는, 기판 처리부(5)로부터 처리 완료된 웨이퍼(W)를 취출하여 버퍼 카세트에 수용한다.
이 후, 기판 처리 장치(100)에서는, 기판 반송부(21)가 제어부(61)의 제어에 따라, 버퍼 카세트에 수용된 처리 완료된 웨이퍼(W)를 버퍼 카세트로부터 취출하여 카세트(C1 ~ C4)에 수용하는 기판 수용 처리를 행한다.
예를 들면 제어부(61)는, 기판 취출 처리 시에 보정 후의 목표 취출 위치를 기억부(62)에 기억하고(도 4에서는 도시를 생략함), 이러한 보정 후의 목표 취출 위치에 기초하여, 처리 완료된 웨이퍼(W)를 원래의 카세트(C1 ~ C4)의 원래의 위치에 수용한다.
구체적으로, 반송 제어부(614)는 보지부(211a, 212a ~ 212d)에 각각 처리 완료된 웨이퍼(W)를 보지시킨 후, 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 위치가 보정 후의 목표 취출 위치와 일치하도록 기판 반송부(21)의 반송 암부를 승강시킨다. 이 후, 반송 제어부(614)는 보지부(211a, 212a ~ 212d)를 카세트(C1 ~ C4)의 내부에 진입시켜, 보지부(211a, 212a ~ 212d)에 보지된 각 웨이퍼(W)를 카세트(C1 ~ C4)에 수용한 후, 보지부(211a, 212a ~ 212d)를 후퇴시킨다. 이에 의해, 복수(여기서는, 5 매)의 웨이퍼(W)가 카세트(C1 ~ C4)에 한 번에 수용된다.
이어서, 상술한 기판 취출 처리의 구체적인 처리 순서에 대하여 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은, 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)가 실행하는 기판 취출 처리의 처리 순서를 나타낸 순서도이다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 장치(100)에서는, 우선 기판 검출부(23)가 카세트(C1 ~ C4)에 수용된 웨이퍼(W)를 검출한다(단계(S101)). 이어서, 산출부(611)가 각 웨이퍼(W)의 위치와 기준 위치와의 이탈량(ΔP)을 산출한다(단계(S102)). 또한 산출부(611)는 상기 이탈량(ΔP) 외에, 웨이퍼(W)의 위치, 웨이퍼(W)의 두께, 웨이퍼(W) 간의 피치 등도 산출한다.
이어서 검증부(612)가, 이탈량(ΔP)의 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인지 여부를 검증한다(단계(S103)). 그리고, 이탈량(ΔP)의 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인 것이 검증된 경우(단계(S103), Yes), 보정부(613)가 미리 결정된 목표 취출 위치를 보정한다(단계(S104)). 구체적으로, 보정부(613)는 각 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP) 중 절대값이 가장 큰 이탈량(ΔP)만큼 각 웨이퍼(W)의 목표 취출 위치를 수정한다.
이어서 반송 제어부(614)가, 보정부(613)에 의해 보정된 목표 취출 위치에 기초하여(단계(S105)), 기판 반송부(21)를 제어하여 카세트(C1)로부터의 웨이퍼(W)의 취출을 행하게 한다. 카세트(C1)로부터 취출된 웨이퍼(W)는, 기판 반송부(21)에 의해 버퍼 카세트에 수용된다.
이어서 제어부(61)는, 모든 웨이퍼(W)의 취출이 완료되었는지 여부를 판정하고(단계(S106)), 취출이 완료되지 않은 경우에는(단계(S106), No), 취출이 완료되지 않은 웨이퍼(W)에 대하여 단계(S105)의 처리를 행한다. 그리고, 모든 웨이퍼(W)의 취출이 완료되었다고 판정한 경우(단계(S106), Yes), 제어부(61)는 기판 취출 처리를 종료한다.
또한 단계(S103)에서, 이탈량(ΔP)의 최대값과 최소값의 차가 임계치를 초과하고 있는 것이 검증된 경우(단계(S103), No), 검증부(612)는 그 후의 처리를 중지하도록 보정부(613) 및 반송 제어부(614)에 지시하여(단계(S107)), 기판 취출 처리를 종료한다.
상술한 바와 같이, 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는, 기판 반송 장치와 기판 처리부(5)와 기판 전달대(22)(전달부에 상당)를 구비한다. 기판 반송 장치는 외부로부터 웨이퍼(W)를 반입한다. 기판 처리부(5)는 기판 반송 장치에 의해 반입된 웨이퍼(W)를 처리한다. 기판 전달대(22)는 기판 반송 장치에 의해 반입된 웨이퍼(W)를 기판 처리부(5)로 전달하기 위한 전달부이다.
또한 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는, 기판 반송부(21)와 기판 검출부(23)와 제어 장치(6)를 구비한다. 기판 반송부(21)는 복수 매의 웨이퍼(W)를 수용 가능한 카세트(C1 ~ C4)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. 기판 검출부(23)는 카세트(C1 ~ C4)에 수용된 웨이퍼(W)를 검출한다. 제어 장치(6)는 기판 반송부(21)를 제어한다. 또한, 제어 장치(6)는 산출부(611)와 검증부(612)와 반송 제어부(614)를 구비한다. 산출부(611)는, 기판 검출부(23)에 의해 검출되는 웨이퍼(W)의 위치와 미리 결정된 기준 위치와의 이탈량(ΔP)을, 기준 위치로부터 상방 또는 하방으로 이탈하는 경우를 양으로서 웨이퍼(W)마다 각각 산출한다. 검증부(612)는, 산출부(611)에 의해 산출된 이탈량(ΔP) 중 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인지 여부를 검증하는 검증 처리를 행한다. 반송 제어부(614)는, 검증부(612)에 의해 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인 것이 검증된 경우, 기판 반송부(21)를 제어하여 카세트(C1 ~ C4)로부터의 웨이퍼(W)의 취출을 행하게 한다.
따라서, 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)에 의하면, 종래의 기판 처리 장치와 비교하여, 이상 상태라고 판정되어 그 후의 처리가 중지되는 상황이 저감되기 때문에, 스루풋을 향상시킬 수 있다.
(제 2 실시예)
상술한 제 1 실시예에서는, 검증부(612)에 의한 검증 처리를 1 개의 카세트(C1 ~ C4)에 수용되는 모든 웨이퍼(W)에 대하여 일괄로 행할 경우의 예에 대하여 설명했다. 그러나 이에 한정되지 않고, 복수의 검증 처리 단위로 분할하여 검증 처리를 행하는 것으로 해도 된다.
이하에서는, 검증 처리를 복수의 검증 처리 단위로 분할하여 행할 경우의 예에 대하여 설명한다. 도 8a는 제 1 실시예에 따른 검증 처리의 일례를 나타낸 도이며, 도 8b는 제 2 실시예에 따른 검증 처리의 일례를 나타낸 도이다. 또한 이하의 설명에서는, 이미 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는, 이미 설명한 부분과 동일한 부호를 부여하여, 중복되는 설명을 생략한다.
제 1 실시예에 따른 검증 처리는, 1 개의 카세트(C1)에 수용되는 모든 웨이퍼(W)(여기서는, 15 매의 웨이퍼(W))에 대하여 일괄로 행하는 것으로 했다. 즉, 제 1 실시예에서, 검증부(612)는, 15 매 모든 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP) 중 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인지 여부를 검증하여, 임계치를 초과하고 있을 경우에는 검증 NG라고 하고 있었다.
예를 들면 도 8a에 나타낸 예에서는, 제 3 슬롯의 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP = －0.95 mm)이 전체 웨이퍼(W) 중의 최소값이며, 제 8 슬롯 및 제 9 슬롯의 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP = ＋0.1 mm)이 전체 웨이퍼(W) 중의 최대값이다. 이러한 경우, 최대값과 최소값의 차 '1.05 mm'가 임계치 '1.0 mm'를 초과하기 때문에, 검증부(612)는 검증 NG로서 그 후의 기판 취출 처리를 중지하게 된다.
한편 기판 처리 장치(100)에서는, 기판 반송부(21)가 5 개의 보지부(211a, 212a ~ 212d)를 구비하고 있고, 이들 5 개의 보지부(211a, 212a ~ 212d)를 이용하여, 카세트(C1 ~ C4)로부터의 웨이퍼(W)의 취출을 최대 5 매 단위로 동시에 행하고 있다.
따라서 제 2 실시예에서는, 기판 반송부(21)가 구비하는 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 수에 따른 수의 웨이퍼(W)마다 검증 처리 단위를 분할하여 검증 처리를 행하는 것으로 했다.
구체적으로, 검증부(612)는 보지부(211a, 212a ~ 212d)가 삽입되는 5 개의 슬롯 및 그들에 인접하는 상하 2 개의 슬롯을 포함하는 7 슬롯 단위로 검증 처리를 행한다. 단, 최하단(제 1 슬롯) 또는 최상단(제 15 슬롯)의 슬롯이 포함될 경우에는, 보지부(211a, 212a ~ 212d)가 삽입되는 5 개의 슬롯 및 그들에 인접하는 상단 또는 하단의 하나의 슬롯을 포함하는 6 슬롯 단위로 검증 처리를 행한다. 최하단(제 1 슬롯) 또는 최상단(제 15 슬롯)의 슬롯이 포함될 경우에, 나머지의 슬롯수가 5 에 못 미칠 경우에는, 나머지의 슬롯수의 단위로 검증 처리를 행해도 된다.
예를 들면 도 8b에 나타낸 바와 같이, 검증부(612)는 제 1 ~ 제 6 슬롯에 속하는 6 매의 웨이퍼(W)에 대하여 검증 처리를 행한다. 이 검증 처리 단위에서, 이탈량(ΔP)의 최대값은 제 2 슬롯 및 제 5 슬롯의 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP = 0 mm)이며, 최소값은 제 3 슬롯의 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP = －0.95 mm)이다. 이들 최대값 및 최소값의 차는 0.95 mm이며 임계치(1.0 mm) 이하이기 때문에, 검증부(612)는 보지부(211a, 212a ~ 212d)가 삽입되는 제 1 ~ 제 5 슬롯에 대하여 검증 OK라고 판정한다.
또한 검증부(612)는, 제 5 ~ 제 11 슬롯에 속하는 7 매의 웨이퍼(W)에 대하여 검증 처리를 행한다. 이 검증 처리 단위에서, 이탈량(ΔP)의 최대값은 제 8 슬롯 및 제 9 슬롯의 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP = 0.1 mm)이며, 최소값은 제 6 슬롯의 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP = －0.1 mm)이다. 이들 최대값 및 최소값의 차이는 0.2 mm이며 임계치(1.0 mm) 이하이기 때문에, 검증부(612)는 보지부(211a, 212a ~ 212d)가 삽입되는 제 6 ~ 제 10 슬롯에 대하여 검증 OK라고 판정한다.
또한 검증부(612)는, 제 10 ~ 제 15 슬롯에 속하는 6 매의 웨이퍼(W)에 대하여 검증 처리를 행한다. 이 검증 처리 단위에서, 이탈량(ΔP)의 최대값은 제 10 슬롯의 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP = 0 mm)이며, 최소값은 제 14 슬롯의 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP = －0.2 mm)이다. 이들 최대값 및 최소값의 차는 0.2 mm이며 임계치(1.0 mm) 이하이기 때문에, 검증부(612)는 보지부(211a, 212a ~ 212d)가 삽입되는 제 11 ~ 제 15 슬롯에 대하여 검증 OK라고 판정한다.
이와 같이, 기판 반송부(21)가 구비하는 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 수에 따른 수의 웨이퍼(W)마다 검증 처리 단위를 분할하여 검증 처리를 행함으로써, 제 1 실시예에 따른 검증 처리에서는 전체 매수를 체크하면 검증 NG가 되는 상황에서도 검증 NG가 되지 않기 때문에, 스루풋의 진보된 향상을 도모할 수 있다.
또한 검증부(612)는, 실제로 웨이퍼(W)의 취출이 행해지는 5 슬롯 외에, 그들에 인접하는 1 또는 2 슬롯을 함께 검증 처리를 행하는 것으로 하고 있다. 구체적으로, 검증부(612)는 보지부(211a, 212a ~ 212d)에 의한 취출이 행해지는 웨이퍼군 및 이 웨이퍼군 중 하나 위 및 하나 아래 중 적어도 하나에 수용되는 웨이퍼(W)마다 검증 처리 단위를 분할하여 검증 처리를 행하는 것으로 하고 있다. 이에 의해, 전후하는 검증 처리 단위는, 보지부(211a, 212a ~ 212d)에 의한 취출이 행해지는 웨이퍼군 이외의 웨이퍼(W)의 부분에서 서로 중복되게 된다.
이는, 각 슬롯으로부터 웨이퍼(W)를 취출할 때, 즉 웨이퍼(W)의 취출을 행하는 슬롯보다 하방에 보지부(211a, 212a ~ 212d)를 진입시킨 후, 웨이퍼(W)의 취출을 행하는 슬롯보다 상방에 보지부(211a, 212a ~ 212d)를 이동시킬 때, 웨이퍼(W)의 취출을 행하는 슬롯의 상방 또는 하방에 인접하는 슬롯의 웨이퍼(W)와 보지부(211a, 212a ~ 212d)가 간섭할 우려가 있기 때문이다.
이와 같이, 인접하는 1 또는 2 슬롯을 함께 검증 처리를 행함으로써, 검증 정밀도를 높일 수 있다.
또한 제 2 실시예에서는, 보정부(613)가 상기의 검증 처리 단위마다 보정 처리를 행한다. 예를 들면 도 8b에 나타낸 예에서, 제 1 ~ 제 5 슬롯의 웨이퍼(W)에 대해서는, 절대값이 가장 큰 이탈량(ΔP = －0.95 mm)을 보정량으로서 제 1 ~ 제 5 슬롯의 웨이퍼(W)의 목표 취출 위치를 보정한다. 또한 보정부(613)는, 제 6 ~ 제 10 슬롯의 웨이퍼(W)에 대해서는 절대값이 가장 큰 이탈량(ΔP = 0.1 mm)을 보정량으로서 제 6 ~ 제 10 슬롯의 웨이퍼(W)의 목표 취출 위치를 보정한다. 또한 보정부(613)는, 제 11 ~ 제 15 슬롯의 웨이퍼(W)에 대해서는 절대값이 가장 큰 이탈량(ΔP = －0.2 mm)을 보정량으로서 제 11 ~ 제 15 슬롯의 웨이퍼(W)의 목표 취출 위치를 보정한다.
이와 같이, 기판 반송부(21)가 구비하는 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 수에 따른 수의 웨이퍼(W)마다 검증 처리 단위를 구획하여 보정 처리를 행함으로써, 목표 취출 위치를 보다 적절히 보정할 수 있다.
이어서, 제 2 실시예에 따른 기판 취출 처리의 처리 순서에 대하여 도 9를 참조하여 설명한다. 도 9는, 제 2 실시예에 따른 기판 처리 장치가 실행하는 기판 취출 처리의 처리 순서를 나타낸 순서도이다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 제 2 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)에서는, 우선 기판 검출부(23)가, 카세트(C1 ~ C4)에 수용된 웨이퍼(W)를 검출한다(단계(S201)). 이어서, 산출부(611)가 각 웨이퍼(W)의 위치와 기준 위치와의 이탈량(ΔP)을 산출한다(단계(S202)).
이어서 검증부(612)는, 1 개의 검증 처리 단위에 대하여, 이탈량(ΔP)의 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인지 여부를 검증한다(단계(S203)). 그리고, 이탈량(ΔP)의 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인 것이 검증된 경우(단계(S203), Yes), 당해 검증 처리 단위에 포함되는 웨이퍼(W)에 대하여 검증 OK인 취지의 정보를 기억부(62)에 기억한다(단계(S204)). 한편, 이탈량(ΔP)의 최대값과 최소값의 차가 임계치를 초과하고 있는 것이 검증된 경우(단계(S203), No), 당해 검증 처리 단위에 포함되는 웨이퍼(W)에 대하여 검증 NG인 취지의 정보를 기억부(62)에 기억한다(단계(S205)).
이어서 검증부(612)는, 모든 검증 처리 단위에 대하여 검증 완료인지 여부를 판정하고(단계(S206)), 미검증의 검증 처리 단위가 있을 경우에는(단계(S206), No), 미검증의 검증 처리 단위에 대하여 단계(S203 ~ S205)의 처리를 행한다.
단계(S206)에서, 모든 검증 처리 단위에 대하여 검증 완료라고 판정되면(단계(S206), Yes), 보정부(613)는, 검증 OK의 1 검증 처리 단위에 대하여 미리 결정된 목표 취출 위치를 보정한다(단계(S207)). 구체적으로, 보정부(613)는, 검증 OK의 1 검증 처리 단위에 포함되는 각 웨이퍼(W)의 목표 취출 위치를, 이들 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP) 중 절대값이 가장 큰 이탈량(ΔP)만큼 수정한다.
이어서 반송 제어부(614)가, 검증 OK의 1 검증 처리 단위에 대하여 보정부(613)에 의해 보정된 목표 취출 위치에 기초하여, 기판 반송부(21)를 제어하여 카세트(C1 ~ C4)로부터의 웨이퍼(W)의 취출을 행하게 한다(단계(S208)). 카세트(C1 ~ C4)로부터 취출된 웨이퍼(W)는 기판 반송부(21)에 의해 버퍼 카세트에 수용된다.
이어서 제어부(61)는, 검증 OK의 모든 검증 처리 단위에 대하여 웨이퍼(W)의 취출이 완료되었는지 여부를 판정하고(단계(S209), 취출이 완료되지 않은 경우에는(단계(S209), No), 취출이 완료되지 않은 검증 처리 단위에 대하여 단계(S207 ~ S208)의 처리를 행한다. 그리고, 모든 검증 처리 단위에 대하여 웨이퍼(W)의 취출이 완료되었다고 판정한 경우(단계(S209), Yes), 제어부(61)는 기판 취출 처리를 종료한다.
이와 같이 제 2 실시예에서는, 검증부(612)가, 기판 반송부(21)가 구비하는 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 수에 따른 수의 웨이퍼(W)마다 검증 처리 단위를 분할하여 검증 처리를 행하는 것으로 했다. 따라서, 제 1 실시예와 비교하여 스루풋의 진보된 향상을 도모할 수 있다.
또한 제 2 실시예에서는, 검증부(612)에 의해 검증 NG가 되는 경우도 있다. 이 경우, 검증 NG가 된 검증 처리 단위에 포함되는 웨이퍼(W)에 대해서는 카세트(C1 ~ C4)로부터의 취출을 중지하면서, 검증부(612)에 의해 검증 OK가 된 검증 처리 단위에 포함되는 웨이퍼(W)에 대하여 기판 반송부(21)를 제어하여, 카세트(C1 ~ C4)로부터의 웨이퍼(W)의 취출을 행하게 하는 것으로 했다.
이에 의해, 검증 NG가 된 일부의 검증 처리 단위를 제외하고, 그 외의 검증 처리 단위에 포함되는 웨이퍼(W)를 카세트(C1 ~ C4)로부터 안전하게 취출할 수 있어, 종래 기술과 비교하여 스루풋의 진보된 향상을 도모할 수 있다.
또한 상술한 예에 한정되지 않고, 일부의 검증 처리 단위가 검증 NG가 된 경우에는, 모든 웨이퍼(W)의 취출을 중지해도 된다.
제 2 실시예에서는, 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 수에 따른 수의 웨이퍼(W)마다 검증 처리 단위를 분할하는 경우의 예를 나타냈지만, 검증 처리의 분할수는 임의의 수로 적절히 설정 가능하다.
(제 3 실시예)
상술한 각 실시예에서는, 검증부(612)가, 각 웨이퍼(W)의 이탈량(ΔP) 중 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인지 여부를 검증하는 경우의 예에 대하여 설명했다. 제 3 실시예에서는, 또한 보정 후의 목표 취출 위치에 보지부(211a, 212a ~ 212d)를 진입시켰을 때, 각 보지부(211a, 212a ~ 212d)와 웨이퍼(W)와의 간격이, 보지부(211a, 212a ~ 212d)와 웨이퍼(W)와의 간섭이 일어나지 않을 정도로 충분히 확보할 수 있는지 여부의 검증을 더 행한다.
이러한 점에 대하여 도 10 및 도 11을 참조하여 설명한다. 도 10은 매핑 정보(621)에 포함되는 내용의 설명도이다. 또한, 도 11은 제 3 실시예에 따른 검증부(612)에 의한 검증 처리의 설명도이다.
도 10에 도시한 바와 같이, 매핑 정보(621)에는 각 웨이퍼(W)의 위치 외에, 웨이퍼(W) 간의 피치(d2), 각 웨이퍼(W)의 두께(d3, d4), 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 상면과 웨이퍼(W)의 하면과의 간격(d5), 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 하면과 웨이퍼(W)의 상면과의 간격(d6)이 포함된다. 또한, 도 10에 도시한 보지부(211a, 212a ~ 212d) 간의 피치(d0) 및 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 두께(d1)는 이미 알고 있는 정보이다. 또한, 간격(d5)은 웨이퍼(W)의 휨을 고려하여 보지부(211a, 212a ~ 212d)와 웨이퍼(W)가 접촉하지 않을 정도의 간격으로 미리 설정된 정보이다.
웨이퍼(W) 간의 피치(d2)는 각 웨이퍼(W)의 위치로부터 산출된다. 또한, 보지부(211a, 212a ~ 212d)와 웨이퍼(W)와의 간격(d6)은 피치(d2), 간격(d5), 두께(d1, d3, d4)로부터 산출된다. 구체적으로, 웨이퍼(W) 간의 피치(d2)는 d2 = d3 / 2 ＋ d4 / 2 ＋ d1 ＋ d5 ＋ d6로 나타내지기 때문에, 간격(d6)은 d6 = d2 － d3 / 2 － d4 / 2 － d1 － d5로부터 구해진다.
도 11에는, 보지부(211a, 212a ~ 212d)에 의해 웨이퍼(W1 ~ W5)를 취출하는 경우의 예를 나타내고 있다. 각 웨이퍼(W1 ~ W5) 간의 피치는 각각 d2a ~ d2d이다. 또한, 웨이퍼(W5)와 웨이퍼(W5)의 하방에 인접하는 웨이퍼(W6) 간의 피치는 d2e이다. 또한, 각 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 하면과 웨이퍼(W2 ~ W6)의 상면과의 간격은 각각 d6a ~ d6e이다.
검증부(612)는 각 웨이퍼(W1 ~ W6) 간의 피치(d2a ~ d2e)가 임계치 이상인지 여부를 검증한다. 그리고, 각 웨이퍼(W1 ~ W6) 간의 피치(d2a ~ d2e) 중 어느 하나라도 임계치를 하회하고 있을 경우, 즉 웨이퍼(W) 간의 간격이 좁아, 보지부(211a, 212a ~ 212d)를 삽입했을 시 웨이퍼(W)와의 간섭이 발생할 수 있는 경우, 검증부(612)는 검증 NG로서 그 후의 기판 취출 처리를 중지한다.
또한 검증부(612)는, 각 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 하면과 웨이퍼(W2 ~ W6)의 상면과의 간격(d6a ~ d6e)이 임계치 이상인지 여부를 검증한다.
그리고, 간격(d6a ~ d6e) 중 어느 하나라도 임계치를 하회하고 있을 경우, 검증부(612)는 검증 NG로서 그 후의 기판 취출 처리를 중지한다. 한편, 검증부(612)에 의해 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 상면과 웨이퍼(W)의 하면과의 간격이 제 1 간격 이상이며, 또한 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 하면과 웨이퍼(W)의 상면과의 간격이 제 2 간격 이상인 것이 검증된 경우, 반송 제어부(614)는 기판 반송부(21)를 제어하여 카세트(C1 ~ C4)로부터의 웨이퍼(W)의 취출을 행하게 한다.
여기서, 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 하면과 웨이퍼(W)의 상면과의 간격의 임계치는, 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 상면과 웨이퍼(W)의 하면과의 간격(d5)보다 크게 설정된다. 이는, 웨이퍼(W)가 전방(카세트(C1 ~ C4)의 개구부측)으로 경사진 상태로 수용되는 케이스가 많은 것, 또는 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 선단부가 자중에 의해 하방으로 경사지기 쉬운 것 등의 이유에 의해, 보지부(211a, 212a ~ 212d)와 웨이퍼(W)와의 간섭이, 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 하면과 웨이퍼(W)의 상면 사이에서 발생하기 쉽기 때문이다.
제 2 간격을 제 1 간격보다 크게 설정함으로써, 검증 정밀도를 높일 수 있어, 보지부(211a, 212a ~ 212d)와 웨이퍼(W)와의 간섭을 보다 확실히 방지할 수 있다.
이와 같이 제 3 실시예에서는, 검증부(612)가, 산출부(611)에 의해 산출된 웨이퍼(W) 간의 피치와, 복수의 보지부(211a, 212a ~ 212d) 간의 피치와, 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 두께에 기초하여, 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 상면과 웨이퍼(W)의 하면과의 간격이 제 1 간격 이상인지 여부, 및 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 하면과 웨이퍼(W)의 상면과의 간격이 제 2 간격 이상인지 여부를 검증한다. 그리고 반송 제어부(614)가, 검증부(612)에 의해 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 상면과 웨이퍼(W)의 하면과의 간격이 제 1 간격 이상이며, 또한 보지부(211a, 212a ~ 212d)의 하면과 웨이퍼(W)의 상면과의 간격이 제 2 간격 이상인 것이 검증된 경우에, 기판 반송부(21)를 제어하여 카세트(C1 ~ C4)로부터의 웨이퍼(W)의 취출을 행하게 하는 것으로 했다. 따라서, 보지부(211a, 212a ~ 212d)와 웨이퍼(W)와의 간섭을 보다 확실히 방지할 수 있다.
또한 본원이 개시하는 기판 처리 장치는, 예를 들면 반도체 기판, 액정 기판, CD 기판, 글라스 기판 등 기판에 대하여 세정, 레지스트 도포, CVD(Chemical Vapor Deposition)와 같은 기판 처리를 행하는 각종의 기판 처리 장치에 대하여 적용할 수 있다.
새로운 효과 또는 변형예는, 당업자에 의해 용이하게 도출할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 보다 광범위한 태양은, 이상과 같이 표현 또한 기술한 특정의 상세 및 대표적인 실시예에 한정되지 않는다. 따라서, 첨부한 특허 청구의 범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위로부터 일탈하지 않고, 다양한 변경이 가능하다.
C1 ~ C4 : 카세트
W : 웨이퍼
1 : 반입출 스테이션
2 : 반송 스테이션
3 : 처리 스테이션
5 : 기판 처리부
6 : 제어 장치
21 : 기판 반송부
23 : 기판 검출부
61 : 제어부
62 : 기억부
100 : 기판 처리 장치
211a, 212a ~ 212d : 보지부
611 : 산출부
612 : 검증부
613 : 보정부
614 : 반송 제어부
621 : 매핑 정보
622 : 목표 취출 위치 정보

Claims (16)

  1. 복수 매의 기판을 수용 가능한 카세트와의 사이에서 상기 기판의 전달을 행하는 기판 반송부와,
    상기 카세트에 수용된 기판을 검출하는 기판 검출부와,
    상기 기판 반송부를 제어하는 제어 장치를 구비하고,
    상기 제어 장치는,
    상기 기판 검출부에 의해 검출되는 상기 기판의 위치와 미리 결정된 기준 위치와의 이탈량을, 상기 기준 위치로부터 상방 또는 하방으로 이탈하는 경우를 양으로서 상기 기판마다 각각 산출하는 산출부와,
    상기 산출부에 의해 산출된 이탈량 중 최대값과 최소값의 차가 제 1 임계치 이하인지 검증하는 검증 처리를 복수의 검증 처리 단위로 분할하여 행하는 검증부와,
    상기 검증부에 의해 상기 최대값과 상기 최소값의 차가 상기 제 1 임계치 이하인 것이 검증된 경우에, 상기 기판 반송부를 제어하여 상기 카세트로부터의 상기 기판의 취출을 행하게 하는 반송 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 장치는,
    상기 이탈량 중 절대값이 가장 큰 이탈량을 이용하여, 미리 결정된 목표 취출 위치를 보정하는 보정부를 구비하고,
    상기 반송 제어부는,
    상기 보정부에 의해 보정된 목표 취출 위치에 기초하여, 상기 기판 반송부를 제어하여 상기 카세트로부터의 상기 기판의 취출을 행하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 반송부는,
    상기 기판을 보지하는 복수의 보지부를 구비하고,
    상기 검증부는,
    상기 보지부의 수에 따른 수의 상기 기판마다 상기 검증 처리 단위를 분할하여 상기 검증 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 검증부는,
    상기 보지부에 의한 취출이 행해지는 기판군 및 상기 기판군 중 하나 위 및 하나 아래 중 적어도 하나에 수용되는 상기 기판마다 상기 검증 처리 단위를 분할하여 상기 검증 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 제 4 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    전후의 상기 검증 처리 단위가 서로 중복되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  7. 제 4 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 제어부는,
    상기 검증부에 의해 상기 최대값과 상기 최소값의 차가 상기 제 1 임계치를 초과하는 것이 검증된 검증 처리 단위에 포함되는 상기 기판에 대해서는 상기 카세트로부터의 취출을 중지하면서, 상기 검증부에 의해 상기 최대값과 상기 최소값의 차가 상기 제 1 임계치 이내인 것이 검증된 검증 처리 단위에 포함되는 상기 기판에 대하여, 상기 기판 반송부를 제어하여 상기 카세트로부터의 상기 기판의 취출을 행하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  8. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 복수의 보지부는,
    상기 기판의 적층 방향을 따라 소정의 피치로 나란히 배치되고,
    상기 산출부는,
    상기 기판 간의 피치를 각각 산출하고,
    상기 검증부는,
    상기 산출부에 의해 산출된 상기 기판 간의 피치와, 상기 복수의 보지부 간의 피치와, 상기 보지부의 두께에 기초하여, 상기 보지부의 하면과 상기 기판의 상면과의 간격이 제 2 임계치 이상인지 검증하고,
    상기 반송 제어부는,
    상기 보지부의 하면과 상기 기판의 상면과의 간격이 상기 제 2 임계치 이상인 것이 검증된 경우에, 상기 기판 반송부를 제어하여 상기 카세트로부터의 상기 기판의 취출을 행하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 임계치는, 상기 보지부의 상면과 상기 기판의 하면과의 간격보다 큰 값으로 설정되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  10. 외부로부터 기판을 반입하는 기판 반송 장치와,
    상기 기판 반송 장치에 의해 반입된 상기 기판을 처리하는 기판 처리부와,
    상기 기판 반송 장치에 의해 반입된 상기 기판을 상기 기판 처리부로 전달하기 위한 전달부를 구비하고,
    상기 기판 반송 장치는,
    복수 매의 상기 기판을 수용 가능한 카세트와의 사이에서 상기 기판의 전달을 행하는 기판 반송부와,
    상기 카세트에 수용된 기판을 검출하는 기판 검출부와,
    상기 기판 반송부를 제어하는 제어 장치를 구비하고,
    상기 제어 장치는,
    상기 기판 검출부에 의해 검출되는 상기 기판의 위치와 미리 결정된 기준 위치와의 이탈량을, 상기 기준 위치로부터 상방 또는 하방으로 이탈하는 경우를 양으로서 상기 기판마다 각각 산출하는 산출부와,
    상기 산출부에 의해 산출된 이탈량 중 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인지 검증하는 검증 처리를 복수의 검증 처리 단위로 분할하여 행하는 검증부와,
    상기 검증부에 의해 상기 최대값과 상기 최소값의 차가 임계치 이하인 것이 검증된 경우에, 상기 기판 반송부를 제어하여 상기 카세트로부터의 상기 기판의 취출을 행하게 하는 반송 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제어 장치는,
    상기 이탈량 중 절대값이 가장 큰 이탈량을 이용하여, 미리 결정된 목표 취출 위치를 보정하는 보정부를 구비하고,
    상기 반송 제어부는,
    상기 보정부에 의해 보정된 목표 취출 위치에 기초하여, 상기 기판 반송부를 제어하여 상기 카세트로부터의 상기 기판의 취출을 행하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 삭제
  13. 복수 매의 기판을 수용 가능한 카세트에 수용된 기판을 검출하는 기판 검출부에 의해, 상기 카세트에 수용된 기판을 검출하는 검출 공정과,
    상기 검출 공정에서 검출한 상기 기판의 위치와 미리 결정된 기준 위치와의 이탈량을, 상기 기준 위치로부터 상방 또는 하방으로 이탈하는 경우를 양으로서 상기 기판마다 각각 산출하는 산출 공정과,
    상기 산출 공정에서 산출한 이탈량 중 최대값과 최소값의 차가 임계치 이하인지 검증하는 검증 처리를 복수의 검증 처리 단위로 분할하여 행하는 검증 공정과,
    상기 검증 공정에서 상기 최대값과 상기 최소값의 차가 임계치 이하인 것이 검증된 경우에, 상기 카세트와의 사이에서 상기 기판의 전달을 행하는 기판 반송부를 제어하여, 상기 카세트로부터의 상기 기판의 취출을 행하게 하는 반송 제어 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 취출 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 이탈량 중 절대값이 가장 큰 이탈량을 이용하여 미리 결정된 목표 취출 위치를 보정하는 보정 공정을 포함하고,
    상기 반송 제어 공정은,
    상기 보정 공정에서 보정한 목표 취출 위치에 기초하여, 상기 기판 반송부를 제어하여 상기 카세트로부터의 상기 기판의 취출을 행하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 취출 방법.
  15. 삭제
  16. 컴퓨터 상에서 동작하고, 기판 처리 장치를 제어하는 프로그램이 기억된 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체로서,
    상기 프로그램은, 실행 시에, 제 13 항 및 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 기판 취출 방법이 행해지도록, 컴퓨터에 상기 기판 처리 장치를 제어시키는 것을 특징으로 하는 기억 매체.
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