TW201624598A - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

於基板處理裝置中，取出順序變更部於存在有藉由斜度不良判斷部判斷為基板W之斜度較預先設定之臨限值大之斜度不良基板Wf之情況下，對於自上側起取出收容於承載盒C內之複數片基板W之順序，於斜度不良基板Wf與其至少上一段之基板W之間將取出基板W之順序變更為相反。亦即，將順序變更為較其上一段之基板W先取出表面有可能被手部碰觸之斜度不良基板Wf。藉此，可防止因基板搬送機構之手部碰觸基板之表面而造成基板之破損。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本發明係關於一種對半導體基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等之基板進行處理之基板處理裝置及基板處理方法。
基板處理裝置包括：載置台，其載置承載盒(容器)，該承載盒係於上下方向隔著間隔地疊層收容複數片基板(晶圓)；處理部，其對基板進行預先設定之處理；及基板搬送機構(搬送機器人)，其設於載置台與處理部之間。基板搬送機構具備保持基板之手部。基板搬送機構係自載置於載置台上之承載盒中取出基板後搬送至處理部，並且將自處理部搬出之基板收容於承載盒中。
此外，基板處理裝置具有一組透光型感測器，該透光型感測器具有投光器及受光器。投光器與受光器係自沿基板表面之基板前方將圓形基板之周緣部之一部分夾入而對向配置。並且，具有投光器及受光器之透光型感測器，係於承載盒內移動於基板疊層方向。此時，藉由透光型感測器及高度感測器檢測承載盒內之基板之片數及位置，並檢測基板是否未被重疊收容等之情形。
再者，專利文獻1記載有用以排除搬送時之基板之振動或跳動的問題之承載盒。如圖13(a)所示，此承載盒C具備容器 本體101、及可裝卸之蓋部(門)102。於自容器本體101卸下蓋部102之狀態下，藉由設於容器本體101之內部之側面S1、S2(參照圖13(b))之側保持部(晶圓支撐體)103支撐基板W。另一方面，如圖13(c)所示，於將蓋部102安裝於容器本體101之狀態下，藉由設於蓋部102之面向容器本體101內之面F之前保持部(第1緩衝體)107之V字槽107a、及設於容器本體101之內部最裏面R之後保持部(第2緩衝體)105之V字槽105a，將基板W自側保持部103抬起而予保持。有時亦稱具有此種構成之承載盒C為例如MAC(Multi Application Carrier：多用途承載盒)。
此外，專利文獻2記載有，藉由檢測收容於晶圓匣內之基板彼此之垂直方向之「間距」，且根據此間距改變基板搬送臂之動作，以防止基板搬送臂與基板之碰撞。此外，專利文獻3記載有，計算於鉛垂方向多段地收容於晶圓匣內之基板間之「間距」，基於此間距判斷機器人手臂可否進入，藉此安全地取出晶圓匣內之基板。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利第5185417號公報
專利文獻2：日本專利特開平9-148404號公報
專利文獻3：日本專利特開2012-235058號公報
然而，於先前裝置中卻有基板在承載盒內未保持於正 確位置之情形。於此種情況下，若基板搬送機構之手部為了搬出基板而進入承載盒內，手部有可能與基板發生干涉而接觸以致碰傷基板之表面、造成基板之破損。
本發明係鑑於上述實情而完成者，其目的在於提供一種可防止基板之破損之基板處理裝置及基板處理方法。
為了達成上述目的，本發明採用以下之構成。亦即，本發明之基板處理裝置，其特徵在於具備：載置部，其載置收容複數片基板之承載盒；基板高度檢測機構，其檢測基板之有無及其高度；基板狀態取得部，其根據所檢測之上述基板之有無及其高度，取得基板之相對於前後方向之水平之斜度；斜度不良判斷部，其判斷上述基板之斜度是否較預先設定之臨限值大；及取出順序變更部，其於存在有藉由上述斜度不良判斷部判斷為大之斜度不良基板之情況下，對於自上側起取出收容於上述承載盒內之複數片基板之順序，於上述斜度不良基板與其至少上一段之基板之間將上述順序變更為相反。
根據本發明之基板處理裝置，於存在有藉由斜度不良判斷部判斷為基板之斜度較預先設定之臨限值大的斜度不良基板之情況，取出順序變更部對於自上側起取出收容於承載盒內之複數片基板之順序，於斜度不良基板與其至少上一段之基板之間將取出基板之順序變更為相反。亦即，將順序變更為較其上一段之基板先取出表面有可能被手部碰觸之斜度不良基板。藉此，可防止因基板搬送機構之手部碰觸基板之表面而造成基板之破損。
此外，上述基板處理裝置中較佳為，於上述斜度不良 基板連續存在之情況下，上述取出順序變更部係於連續之收容於最低段之上述斜度不良基板與連續之收容於最高段之上述斜度不良基板之至少上一段之基板之間將上述順序變更為相反。藉此，即使於斜度不良基板連續存在之情況下，由於將順序變更為自下側起取出有可能被手部碰觸之斜度不良基板，因此可防止基板之破損。
此外，上述基板處理裝置中較佳為，上述取出順序變更部係於上述斜度不良基板之至少下一段之基板與上述斜度不良基板之至少上一段之基板之間將上述順序變更為相反。若斜度不良基板前傾，則有斜度不良基板與其下一段之基板之間隙較普通之間隙狹窄之情況，進而產生手部與基板接觸之可能性。因此，將順序變更為較斜度不良基板先取出斜度不良基板之下一段之基板，可防止上述接觸之可能性。
此外，上述基板處理裝置中較佳為，上述承載盒具備：容器本體；蓋部，其可裝卸於上述容器本體，用以封閉上述容器本體之開口部；側保持部，其設於上述容器本體內之兩側之側面，用以載置基板；後保持部，其設於上述容器本體內之最裏面且形成有槽；及前保持部，其設於上述蓋部之面向上述容器本體內之面，且形成有槽，於將上述蓋部安裝於上述容器本體之開口部時，上述後保持部及上述前保持部一面使基板自上述側保持部分離一面夾持基板。
於卸下封閉容器本體之開口部之蓋部時，可能有基板未自後保持部之槽正確地下滑，而以前傾狀態停留之情況。於此種情況下，也將順序變更為較其上一段之基板先取出表面有可能被手部碰觸之斜度不良基板。藉此，可防止基板之破損。
此外，上述基板處理裝置中，上述基板高度檢測機構之一例係包括：有無感測器，其朝與基板出入上述承載盒之上述前後方向相交之水平方向檢測基板之有無；高度感測器，其檢測上述有無感測器之高度；上下機構，其使上述有無感測器於上下方向移動；進退機構，其使上述有無感測器通過上述承載盒之開口部而進入上述承載盒內；及控制部，其於藉由上述進退機構使上述有無感測器進入上述承載盒內之狀態下，藉由上述上下機構使上述有無感測器於上下方向移動，並藉由上述有無感測器檢測基板之有無，藉由上述高度感測器檢測上述有無感測器之高度，而於上述前後方向之相互不同之2個部位以上檢測基板高度。
控制部係於藉由進退機構使有無感測器進入承載盒內之狀態下，藉由上下機構使有無感測器於上下方向移動，並藉由有無感測器檢測基板之有無，藉由高度感測器檢測有無感測器之高度。藉此，於前後方向之相互不同之2個部位以上檢測基板高度。因此，基板狀態取得部可根據檢測出之前後方向之相互不同之2個部位以上之基板高度，取得基板之相對於前後方向之水平之斜度，斜度不良判斷部可判斷基板之斜度是否較預先設定之臨限值大。
此外，本發明之基板處理方法，其特徵在於包括以下步驟：藉由基板高度檢測機構檢測載置於載置部之、收容複數片基板之承載盒之基板之有無及其高度；藉由基板狀態取得部，根據檢測出之上述基板之有無及其高度，取得基板之相對於前後方向之水平之斜度；藉由斜度不良判斷部判斷上述基板之斜度是否較預先設定之臨限值大；及於存在有藉由上述斜度不良判斷部判斷為大之斜度不良基板之情況，藉由取出順序變更部，對於自上側起取出收容 於上述承載盒內之複數片基板之順序，於上述斜度不良基板與其至少上一段之基板之間將上述順序變更為相反。
根據本發明之基板處理方法，於存在有藉由斜度不良判斷部判斷為基板之斜度較預先設定之臨限值大的斜度不良基板之情況下，取出順序變更部對於自上側起取出收容於承載盒內之複數片基板之順序，於斜度不良基板與其至少上一段之基板之間將取出基板之順序變更為相反。亦即，將順序變更為較其上一段之基板先取出表面有可能被手部碰觸之斜度不良基板。藉此，可防止因基板搬送機構之手部碰觸至基板表面而造成基板之破損。
此外，本發明之基板處理裝置，其特徵在於具備：載置部，其載置收容複數片基板之承載盒；基板高度檢測機構，其檢測基板之有無及其高度；基板狀態取得部，其根據檢測出之上述基板之有無及其高度，取得基板之相對於前後方向之水平之斜度；斜度不良判斷部，其判斷上述基板之斜度是否較預先設定之臨限值大；及取出順序設定部，其於存在有藉由上述斜度不良判斷部判斷為較臨限值大之斜度不良基板之情況，於上述斜度不良基板與其上一段之基板之間，將基板之取出順序設定為較上述上一段之基板先自上述承載盒取出上述斜度不良基板，並設定關於上述斜度不良基板與上述上一段之基板之基板以外的基板之取出順序。
根據本發明之基板處理裝置，於存在有藉由斜度不良判斷部判斷為較臨限值大的斜度不良基板之情況下，取出順序變更部係於斜度不良基板與其上一段之基板之間，將基板之取出順序設定為較上一段之基板先自承載盒取出斜度不良基板，並設定關於斜度不良基板與上一段之基板之基板以外的基板之取出順序。亦即， 將順序設定為較其上一段之基板先取出表面有可能被手部碰觸之斜度不良基板。藉此，可防止因基板搬送機構之手部碰觸至基板之表面而造成基板之破損。
根據本發明之基板處理裝置及基板處理方法，於存在有藉由斜度不良判斷部判斷為基板之斜度較預先設定之臨限值大的斜度不良基板之情況下，取出順序變更部，對於取出收容於承載盒內之複數片基板之順序，於斜度不良基板與其上一段之基板之間，將基板之取出順序設定為較上一段之基板先自承載盒取出斜度不良基板。亦即，將順序設定為較上一段之基板先取出表面有可能被手部碰觸之斜度不良基板。藉此，可防止因基板搬送機構之手部碰觸至基板表面而造成基板之破損。
C‧‧‧承載盒
F‧‧‧面
R‧‧‧最裏面
T1~T6‧‧‧取出順序
U‧‧‧前後方向
W‧‧‧基板
W1~W6‧‧‧基板
Wf‧‧‧斜度不良基板
L1‧‧‧光軸
L2‧‧‧光軸
S1、S2‧‧‧側面
SP‧‧‧感測間距
ZR‧‧‧鉛垂軸
1‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧索引器部
3‧‧‧處理部
4‧‧‧載置台
5‧‧‧基板搬送機構
7‧‧‧手部
9‧‧‧手部進退移動部
11‧‧‧手部昇降部
13‧‧‧橫向移動部
15‧‧‧繞鉛垂軸旋轉部
17‧‧‧高度感測器
19‧‧‧作業台
21‧‧‧間隔壁
21a‧‧‧通過口
23‧‧‧蓋裝卸部
25‧‧‧檔門部
27‧‧‧蓋進退移動部
29‧‧‧蓋昇降部
31‧‧‧高度感測器
33‧‧‧映射部
35、37、63‧‧‧映射感測器
35a、37a‧‧‧投光器
35b、37b‧‧‧受光器
39‧‧‧感測器支撐構件
41‧‧‧感測器進退移動部
43‧‧‧感測器昇降部
45‧‧‧高度感測器
47‧‧‧控制部
49‧‧‧操作部
51‧‧‧記憶部
53‧‧‧基板狀態取得部
55‧‧‧斜度不良判斷部
57‧‧‧取出順序變更部
61‧‧‧感測器進退移動部
63a‧‧‧投光器
63b‧‧‧受光器
101‧‧‧容器本體
101a、101b‧‧‧開口部
102‧‧‧蓋部
103‧‧‧側保持部
105‧‧‧後保持部
105a‧‧‧V字狀之槽(槽)
107‧‧‧前保持部
107a‧‧‧V字狀之槽(槽)
圖1(a)為顯示實施例1之基板處理裝置之概略構成之側視圖，(b)為蓋裝卸部之側視圖，(c)為映射部之側視圖。
圖2為顯示2組映射感測器之俯視圖。
圖3為顯示基板處理裝置之控制系統之方塊圖。
圖4為用以說明映射感測器之動作之圖。
圖5為用以說明斜度不良基板為單個之情況之取出基板之順序之變更之圖。
圖6(a)及(b)為用以說明斜度不良基板連續存在之情況之取出基板之順序之變更之圖。
圖7為用以說明變形例之取出基板之順序之變更之圖。
圖8(a)及(b)為用以說明變形例之朝最裏面側之基板位置偏移量之計算方法之圖。
圖9為用以說明變形例之映射感測器之動作之圖。
圖10為顯示變形例之基板搬送機構之手部之圖。
圖11為顯示變形例之蓋裝卸部之圖。
圖12(a)為用以說明變形例之映射感測器等之動作之圖，(b)為顯示輸出信號之一例之圖。
圖13(a)至(c)為顯示承載盒之一例之圖，(b)為顯示自(a)中之符號A觀察之承載盒之一部分之前視圖。
圖14為用以說明承載盒內之基板之收容狀態之圖。
下面，參照圖式對本發明之實施例1進行說明。圖1(a)為顯示實施例1之基板處理裝置之概略構成之側視圖，圖1(b)為蓋裝卸部之側視圖。圖1(c)為映射部之側視圖，圖2為顯示2組映射感測器之俯視圖。
參照圖1(a)，基板處理裝置1具備索引器部2、及對基板W進行預先設定之處理之處理部3。處理部3係構成為能進行各種之基板處理，例如具備用以進行抗蝕劑等之塗佈處理、顯影處理、洗淨處理及熱處理等之一個以上之處理單元。
索引器部2具備：載置台4，其載置多段地收容複數片基板W之承載盒C；及基板搬送機構5，其設於載置台4與處理部3之間。基板搬送機構5係自承載盒C取出基板W後搬送至處理部3，並將自處理部3搬出之基板W收容於承載盒C內。
基板搬送機構5具備：手部7，其保持基板W；手 部進退移動部9，其使手部7相對於承載盒C內沿前後方向U移動；及手部昇降部11，其使手部7沿上下方向(鉛垂方向即Z方向)昇降。此外，基板搬送機構5具備：橫向移動部13，其使手部7沿複數個(例如4個)配置之載置台4橫向移動(Y方向移動)；繞鉛垂軸旋轉部15，其介設於手部進退移動部9與手部昇降部11之間，使手部7繞鉛垂軸ZR旋轉；及高度感測器17，其檢測手部7等之高度。再者，於圖1(a)等中，前後方向U與X方向一致。
再者，基板搬送機構5也可具備2個手部7。該情況下，進退移動部9使2個手部7分別移動以使其等不干涉。此外，手部進退移動部9、橫向移動部13及繞鉛垂軸旋轉部15，也可藉由多關節臂機構構成。為方便圖示，圖1(a)中，手部7雖未到達承載盒C，但手部7可到達承載盒C，以取出或收容基板W。手部進退移動部9、手部昇降部11、橫向移動部13及繞鉛垂軸旋轉部15，係由馬達及減速機等驅動。此外，高度感測器17係由線性編碼器或旋轉式編碼器等構成。
[承載盒之構成]
在此，對本實施例之承載盒C進行說明。承載盒C係使用上述所謂MAC者。參照圖13，圖13(a)及圖13(c)為承載盒C之側視圖，圖13(b)為顯示自圖13(a)中之符號A觀察之承載盒C之一部分之前視圖。
承載盒C具備：容器本體101；及蓋部102，其可裝卸於容器本體101，用以封閉容器本體101之開口部101a。此外，承載盒C具備：側保持部103，其設於容器本體101內之兩側之側面S1、S2(參照圖13(b))，用以載置基板W；後保持部105，其設 於容器本體101內之最裏面R且形成有V字狀之槽105a；及前保持部107，其設於蓋部102之面向容器本體101內之面F，且形成有V字狀之槽107a。
再者，槽105a、107a之形狀不限於V字狀，也可為U字狀等之槽越深則越細之形狀。
如上述，此種承載盒C係依容器本體101是否安裝蓋部102，而使基板W之保持狀態變化。如圖13(a)所示，於卸下將容器本體101之開口部101a封閉之蓋部102時，藉由後保持部105及前保持部107之對基板W之夾持被解除。此時，只要基板W自後保持部105之V字狀槽105a正確下滑，基板W即以水平姿勢載置於側保持部103。另一方面，如圖13(c)所示，於將蓋部102安裝於容器本體101之開口部101a時，後保持部105及前保持部107，一面使基板W自側保持部103分離一面夾持基板W。
[載置台之構成]
其次，對載置台4進行說明。返回圖1(a)，載置台4係設置有複數個(例如4個)。載置台4具備作業台19，於載置台4與基板搬送機構5之間設置有間隔壁21。作業台19藉由未圖示之承載盒移動機構，使承載盒C接近或遠離間隔壁21。再者，載置台4或作業台19相當於本發明之載置部。
於間隔壁21且與承載盒C對向之位置設置有與承載盒C大致相同大小之通過口21a。基板搬送機構5通過通過口21a，選擇性地對承載盒C進行基板W之取出及收容。通過口21a係於承載盒C載置於作業台19且承載盒C與間隔壁21接觸時，藉由蓋裝卸部23而被開放。此外，除此以外之情況，通過口21a係 藉由蓋裝卸部23關閉，而用以遮蔽處理部3與載置台4之環境氣體。
如圖1(b)所示，蓋裝卸部23具備：檔門部25，其選擇性地對承載盒C之容器本體101進行蓋部102之安裝及拆卸，且保持所拆卸之蓋部102；及蓋進退移動部27，其使檔門部25朝前後方向U移動。此外，蓋裝卸部23具備：蓋昇降部29，其使檔門部25上下移動；及高度感測器31，其檢測檔門部25等之高度。蓋進退移動部27及蓋昇降部29係藉由馬達及減速機等驅動。高度感測器31例如由線性編碼器或旋轉式編碼器等構成。
蓋裝卸部23將通過口21a開放，並自承載盒C之容器本體101卸下蓋部102且保持蓋部102。另一方面，蓋裝卸部23將通過口21a關閉，並將保持之蓋部102安裝於容器本體101之開口部101a，以使承載盒C封閉。此外，基板處理裝置1具備設於通過口21a之處理部3側，且與蓋裝卸部23分開進行動作之映射部33。
在此對本發明之概要進行說明。本發明之基板處理裝置1之映射部33，具備圖1(c)及圖2所示之2組映射感測器35、37等。藉此，對於承載盒C內之複數個基板W，於前後方向U之相互不同之2個部位檢測基板高度，且根據檢測之基板高度，取得基板W之相對於前後方向之水平之斜度。並且，判斷此基板W之斜度是否較預先設定之臨限值大，於具有判斷為大之斜度不良基板Wf之情況下，對於自上側起取出收容於承載盒C內之複數片基板W之順序，將斜度不良基板Wf與其上一段之基板W之順序設為相反。藉此，較其上一段之基板W先取出有可能被基板搬送機構5 之手部7碰觸之斜度不良基板Wf，因此可防止基板W之破損。以下對映射部33等具體地進行說明。
參照圖1(c)，映射部33具備：2組映射感測器35、37；感測器支撐構件39，其支撐2組映射感測器35、37；及感測器進退移動部41，其執行使映射感測器35、37通過承載盒C之開口部101a而相對於承載盒C內進入及退出之任一者。此外，映射部33具備：感測器昇降部43，其使2組映射感測器35、37於上下方向移動；及高度感測器45，其檢測2組映射感測器35、37之高度。
再者，感測器進退移動部41係使映射感測器35、37進退，但例如，如圖1(c)所示，感測器進退移動部41也可使2組映射感測器35、37沿前後方向U直線移動。此外，感測器進退移動部41也可以預先設定之位置為旋轉中心使2組映射感測器35、37旋轉。此外，感測器進退移動部41也可使直線移動與旋轉組合。該情況下，感測器進退移動部41執行使映射感測器35、37通過承載盒C之開口部101a而相對於承載盒C內進入及退出之任一者，並且，使2組映射感測器35、37朝前後方向U移動。
感測器進退移動部41及感測器昇降部43係由馬達及減速機等驅動。高度感測器45例如由線性編碼器或旋轉式編碼器等構成。再者，感測器進退移動部41相當於本發明之進退機構，感測器昇降部43相當於本發明之上下機構。
圖2為顯示設於感測器支撐構件39之前端附近之2組映射感測器35、37之俯視圖。此外，圖2顯示藉由感測器進退移動部41使2組映射感測器35、37進入承載盒C內之狀態、即映 射感測器35、37之水平方向(XY方向)之檢測位置。
映射部33之映射感測器35、37，係朝與前後方向U相交之水平方向檢測基板W之有無。映射感測器35、37係為了於前後方向U之相互不同之位置檢測基板W之有無而由2組所構成。再者，映射感測器35、37相當於本發明之有無感測器。
映射感測器35、37係由透光型感測器構成，具備對向配置之投光器35a、37a及受光器35b、37b。映射感測器35、37係由受光器35b、37b接受自投光器35a、37a射出之光。藉此，檢測光是否由基板W所遮蔽，以檢測基板W之有無。再者，投光器35a及受光器35b之圖2之配置、及投光器37a及受光器37b之圖2之配置，也可相反。再者，光軸L1係連結投光器35a與受光器35b者，光軸L2係連結投光器37a與受光器37b者。
圖3為顯示基板處理裝置1之控制系統之方塊圖。基板處理裝置1具備：控制部47，其統籌控制此裝置1之各構成；操作部49，其用以操作基板處理裝置1；及記憶部51，其記憶藉由映射感測器35、37及高度感測器45所檢測之資訊等。控制部47係由CPU等構成。操作部49例如具備液晶顯示器等之顯示部、鍵盤或滑鼠、及其他開關等之輸入部。記憶部51係由包含ROM(Read only Memory)、RAM(Random-Access Memory)或硬碟等可裝卸者之記憶體所構成。
此外，基板處理裝置1具備：基板狀態取得部53，其基於藉由映射感測器35、37及高度感測器45檢測之2個部位之基板高度，取得基板W之相對於前後方向U之水平之斜度；及斜度不良判斷部55，其判斷基板W之前後方向U之斜度(絕對值)是 否較預先設定之臨限值大。此外，基板處理裝置1具備取出順序變更部57，於具有藉由斜度不良判斷部55判斷為較大之斜度不良基板Wf之情況，對於自上側起取出收容於承載盒C內之複數片基板W之順序，將斜度不良基板Wf與其上一段之基板W之取出基板W之順序變更為相反。
如圖4所示，控制部47係於藉由感測器進退移動部41使2組映射感測器35、37進入承載盒C內之狀態下，藉由感測器昇降部43使2組映射感測器35、37於上下方向移動。此時，藉由2組映射感測器35、37檢測基板W之有無，藉由高度感測器45檢測2組映射感測器35、37之高度，藉此於前後方向U之相互不同之2個部位檢測基板高度。
基板狀態取得部53係根據藉由映射感測器35、37及高度感測器45檢測之前後方向U之相互不同之2個部位之基板高度，取得基板W之相對於前後方向U之水平之斜度。斜度之取得係藉由計算並藉由預先準備之表格而進行。斜度之計算係使用圖2所示之光軸L1與光軸L2之間的距離(映射感測器35、37間之距離)即感測間距SP、及2個部位之基板高度之高度差h而進行。例如，求取感測間距SP與高度差h之比(斜率=h/SP)、基板W之斜度角度(角度=tan-1(h/SP))。表格例如為使感測間距SP及2個部位之基板高度之高度差h與預先計算之基板W之相對於前後方向U之水平之斜度對應而成之一覽表。
其次，對取出順序變更部57進行說明。收容於承載盒C之複數片基板W，通常自上側起依序一片一片地取出。關於自其上側起取出之順序，取出順序變更部57係將此順序變更為相反。 圖5為用以說明斜度不良基板Wf單個存在時之取出基板W之順序之變更之圖。再者，圖5中，為方便圖示，於承載盒C內僅收容有6片基板W，但實際上收容有例如25片基板W。此外，自上側起收容於第1段之基板W，以符號W1顯示，同樣收容於第2段、第3段、...第6段之基板W，以符號W2、W3、...W6顯示。
圖5中，自上側數起第4段之基板W4為斜度不良基板Wf。該情況下，取出順序變更部57係於圖5之基板W1~W6之右側，將順序變更為以由符號T1~T6所示之順序取出基板W。亦即，取出順序變更部57將第4段之斜度不良基板Wf與其上一段之第3段之基板W3之順序變更為相反。具體而言，變更為第1段之基板W1、第2段之基板W2、「第4段之斜度不良基板Wf(W4)」、「第3段之基板W3」、第5段之基板W5及第6段之基板W6之順序。
此外，圖6(a)及圖6(b)為用以說明斜度不良基板Wf連續存在之情況之取出基板W之順序之圖。此外，圖6(a)顯示第3段及第4段為斜度不良基板Wf之情況。該情況下，取出順序變更部57將順序變更為第1段之基板W1、「第4段之斜度不良基板Wf(W4)」、「第3段之斜度不良基板Wf(W3)」、「第2段之基板W2」、第5段之基板W5、及第6段之基板W6之順序。另一方面，圖6(b)為顯示第2段~第5段為斜度不良基板Wf之情況。該情況下，取出順序變更部57將順序變更為「第5段之斜度不良基板Wf(W5)」、「第4段之斜度不良基板Wf(W4)」、「第3段之斜度不良基板Wf(W3)」、「第2段之斜度不良基板Wf(W2)」、「第1段之基板W1」、及第6段之基板W6之順序。
在此，對取出基板W之順序之變更方法之例外進行說明。於第1段(最上段)為斜度不良基板Wf之情況，不存在基板W1(Wf)之上一段之基板W。因此，自上側算起第2段以後之基板W成為順序變更之對象。此外，於最下段(圖5中第6段)為斜度不良基板Wf之情況，只要最下段之斜度不良基板Wf與承載盒C之下側之內壁具有充分之間隙，即可取出最下段之基板W(Wf)，但於無充分之間隙之情況，也可以未圖示之告知部將此資訊告知操作者。此外，例如，圖5中，於第4段為斜度不良基板W4(Wf)，且不存在此基板W4(Wf)之上一段之第3段之基板W3之情況，不會產生手部7碰觸基板表面之問題，但如圖6所示，於斜度不良基板Wf連續存在之情況，於連續之斜度不良基板Wf之間將順序變更為相反(自下側取出基板W)。
再者，於上述說明中，將斜度不良基板Wf之上一段之基板W(連續之收容於最高段之斜度不良基板Wf之上一段之基板W)作為一端(一側端)使順序相反，但也可將斜度不良基板Wf之至少上一段(例如，上第2段)作為變更順序之一端。此外，於本實施例中，基板狀態取得部53與斜度不良判斷部55也可為相同之構成。例如，於高度差h較預先設定之臨限值大之情況下，也可直接判斷為斜度不良基板Wf。
再者，基板狀態取得部53、斜度不良判斷部55及取出順序變更部57，係由硬體、軟體、及硬體與軟體之組合構成。此外，映射感測器35、37、感測器進退移動部41、感測器昇降部43、高度感測器45及控制部47，相當於本發明之基板高度檢測機構。此外，前後方向U之相互不同之2個部位之基板高度，相當於 本發明之基板之有無及其高度。基板高度係藉由基板之有無之任意位置、例如有基板之中間或一端之高度求取基板高度。
[基板處理裝置之動作]
其次，對基板處理裝置1之動作進行說明。參照圖1(a)，承載盒C由基板處理裝置1搬送而載置於作業台19。作業台19自間隔壁21分離，承載盒C藉由作業台19被保持後移動至間隔壁21側。藉此，承載盒C之蓋部102側之外面密接於間隔壁21。
蓋裝卸部23保持承載盒C之蓋部102，而使未圖示之轉盤旋轉，將蓋部102之對容器本體101之鎖定解除。並且，蓋裝卸部23自容器本體101拆下蓋部102，於處理部3側使蓋部102移動至較通過口21a位於下方之「開放位置」。於拆下蓋部102之後，映射部33之感測器進退移動部41，使映射感測器35、37通過承載盒C之開口部101a進入承載盒C內。
圖3之控制部47係按以下方式控制。於使映射感測器35、37進入承載盒C之狀態下，藉由感測器昇降部43使映射感測器35、37於上下方向移動。再者，於圖4中，使映射感測器35、37自上而下移動一次。檢測方向也可為自下而上。於此移動中，藉由映射感測器35、37檢測基板W之有無，藉由高度感測器45檢測映射感測器35、37之高度。藉此，於前後方向U之相互不同之2個部位檢測基板高度。亦即，藉由由映射感測器35、37及高度感測器45檢測之、光軸L1、L2是否遮蔽基板W之資訊、及光軸L1、L2由基板W遮蔽時之映射感測器35、37之高度資訊，檢測前後方向U之相互不同之2個位置之基板高度。再者，此時，還檢測基板W之片數及其位置(段)。
基板狀態取得部53根據前後方向U之相互不同之2個部位之基板W之高度，取得基板W之相對於前後方向U之水平之斜度。基板W之斜度係藉由光軸L1、L2之感測間距SP、及2個部位之基板高度之高度差h，例如藉由求取斜率或角度等而取得。斜度不良判斷部55判斷此基板W之斜度是否較預先設定之臨限值大。記憶部51對判斷了收容於承載盒C之各基板W之斜度是否較臨限值大之資訊進行記憶。
並且，於存在有藉由斜度不良判斷部55判斷為大之斜度不良基板Wf之情況，取出順序變更部57對於自上側起取出基板W之順序，將斜度不良基板Wf與其上一段之基板W之順序變更為相反。通常之情況下，於自上側起依序取出基板W時，只要是圖5，即將斜度不良基板Wf(W4)與其上一段之基板W3之順序變更為相反。此外，如圖6(b)所示，於斜度不良基板Wf(W2~W5)連續存在之情況，於連續之收容於最低段(位置)之斜度不良基板Wf(W5)、與連續之收容於最高段(位置)之斜度不良基板Wf(W2)之上一段之基板W1之間將順序變更為相反。且將變更了順序之資訊記憶於記憶部51。
於對收容於承載盒C之所有基板W檢測了2個部位之基板W之高度之後，感測器進退移動部41使映射感測器35、37自承載盒C內退出，感測器昇降部43使映射感測器35、37朝更下方移動。藉此，與蓋裝卸部23同樣，使映射感測器35、37等之映射部33退避至不干擾基板W之取出、收容之位置。於映射部33之退避之後，基板搬送機構5根據上述變更之順序，進行基板W之取出。
自承載盒C取出之基板W，被搬送至處理部3而進行規定之處理。並且，自處理部3搬出之基板W，藉由基板搬送機構5返回承載盒C。於基板W之取出中，於存在有斜度不良基板Wf之情況對順序進行變更，但朝承載盒C內，則返回所收容之原位置。亦即，於圖5中，較基板W3先取出斜度不良基板Wf(W4)，相反地，使先取出之斜度不良基板Wf(W4)返回自上方算起第4段、並使後取出之基板W3返回自上方算起第3段之原位置。此時，也可使基板W3較基板W4先返回承載盒C。若基板W完全返回承載盒C，蓋裝卸部23係將蓋部102安裝於承載盒C之容器本體101之開口部101a，使蓋部102相對於容器本體101鎖定，並使通過口21a封閉。作業台19移動而自間隔壁21分離，解除承載盒C之保持。將承載盒C搬送至下一裝置。
根據本實施例，於存在有藉由斜度不良判斷部55判斷為基板W之斜度較預先設定之臨限值大之斜度不良基板Wf之情況下，取出順序變更部57對於自上側起取出收容於承載盒C內之複數個基板W之順序，於斜度不良基板Wf與其上一段之基板W之間將取出基板W之順序變更為相反。亦即，將順序變更為較其上一段之基板W先取出有可能由手部7碰觸表面之斜度不良基板Wf。藉此，可防止因基板搬送機構5之手部7碰觸基板表面，而造成基板W之破損。
此外，於斜度不良基板Wf連續存在之情況，取出順序變更部57於連續之收容於最低段之斜度不良基板Wf與連續之收容於最高段之斜度不良基板Wf之上一段之基板W之間將順序變更為相反。藉此，即使於斜度不良基板Wf連續存在之情況，由於 將順序變更為自下側取出有可能被手部7碰觸之斜度不良基板Wf，因此可防止基板W之破損。
此外，於承載盒C中，於卸下封閉容器本體101之開口部101a之蓋部102時，可能有基板W未自後保持部105之槽105a正確地下滑，而以前傾狀態停留之情況。即使於此種情況，也將順序變更為較其上一段之基板W先取出表面有可能被手部7碰觸之斜度不良基板Wf。藉此，可防止基板W之破損。
此外，控制部47係於藉由感測器進退移動部41使映射感測器35、37進入承載盒C內之狀態下，藉由感測器昇降部43使映射感測器35、37於上下方向移動。於此移動時，藉由映射感測器35、37檢測基板W之有無，藉由高度感測器45檢測映射感測器35、37之高度，藉此，於前後方向U之相互不同之2個部位檢測基板高度。藉此，基板狀態取得部53可基於檢測出之前後方向U之相互不同之2個部位之基板高度，取得基板W之相對於前後方向U之水平之斜度，斜度不良判斷部55可判斷基板W之斜度是否較預先設定之臨限值大。
再者，於上述說明中，取出順序變更部57係對自上側起取出收容於承載盒C內之全部複數片基板W1~W6之順序進行變更，但也可對自上側起取出收容於承載盒C內之一部分之複數片、例如基板W1~W4之順序進行變更。於此情況下，其他之基板W5、W6既可自上側起取出，也可自下側起取出。此外，其他之基板W5、W6既可較基板W1~W4先取出，也可較基板W1~W4後取出。亦即，取出順序變更部57也可對自上側起取出收容於承載盒C內之全部或一部分之任一種情況之複數片基板W之順序進行 變更。
本發明不限於上述實施形態，也可依下述之變形方式實施。
(1)上述實施例中，例如，如圖5所示，將斜度不良基板Wf(W4)作為一端，將取出基板W之順序顛倒。此點例如也可將斜度不良基板Wf(W4)之下一段之基板W5作為一端而將順序顛倒。亦即，取出順序變更部57係於斜度不良基板Wf(W4)之下一段之基板W5與斜度不良基板Wf(W4)之上一段之基板W3之間，將順序變更為相反。藉此，圖5之基板W1~W6係以第1段之基板W1、第2段之基板W2、「第5段之基板W5」、「第4段之斜度不良基板Wf(W4)」、「第3段之基板W3」、及第6段之基板W6之順序取出。
此外，例如，如圖6(b)所示，於斜度不良基板Wf(W2~W5)連續存在之情況，取出順序變更部57將位於連續之收容於最低段之斜度不良基板Wf(W5)之下一段的基板W6、與連續之收容於最高段之斜度不良基板Wf(W2)之上一段之基板W1之間之複數個基板W之順序變更為相反。藉此，圖6(b)之基板W1~W6係以「第6段之基板W6」、「第5段之斜度不良基板Wf(W5)」、「第4段之斜度不良基板Wf(W4)」、「第3段之斜度不良基板Wf(W3)」、「第2段之斜度不良基板Wf(W2)」及「第1段之基板W1」之順序取出。
再者，於該變形例之上述說明中，將斜度不良基板Wf之下一段之基板W(斜度不良基板Wf連續存在之情況，連續之收容於最低段之斜度不良基板Wf之下一段之基板W)作為一端而使順序顛倒，但也可將斜度不良基板Wf之至少下一段(例如下面第 2段)作為順序變更之一端。
此外，如圖7所示，假設有第2段及第4段為斜度不良基板Wf，且將斜度不良基板Wf之下一段之基板W作為一端而使順序顛倒之情況。於該情況下，取出順序變更部57係對於第2段之斜度不良基板Wf(W2)，將順序顛倒為「第3段之基板W3」、「第2段之斜度不良基板Wf(W2)」及「第1段之基板W1」。然而，於取出第3段之基板W時，會產生第4段之斜度不良基板Wf(W4)與手部7接觸之可能性。因此，例如，取出順序變更部57也可將第2段~第4段視為連續之斜度不良基板Wf而將順序變更為相反。
根據本變形例，取出順序變更部57係將收容於斜度不良基板Wf之下一段之基板W與斜度不良基板Wf之上一段之基板W之間的複數片基板W之順序變更為相反。若斜度不良基板Wf前傾，則有斜度不良基板Wf與其下一段之基板W之間隙較普通間隙狹窄之情況，進而產生手部7與基板W接觸之可能性。因此，將順序變更為較斜度不良基板Wf先取出斜度不良基板Wf之下一段之基板W，可防止上述接觸之可能性。
或者也可設定，於確認到承載盒C中只要有一片斜度不良基板Wf存在之情況，不管此斜度不良基板Wf之配置位置如何，始終自收容於承載盒C之最下段之基板W起朝上側取出基板W之規則。
(2)於上述實施例及變形例(1)中，基板狀態取得部53係根據前後方向U之相互不同之2個部位之基板高度，取得基板W之相對於前後方向U之水平之斜度。此點於本變形例中，基板狀態取得部53係取得朝承載盒C之容器本體101之最裏面側之 水平方向之基板位置偏移量x而作為基板W之相對於前後方向U之水平之斜度。
圖13(a)之承載盒C中，於卸下蓋部102時，有時會有基板W未自後保持部105之V字狀槽105a正確下滑，使得基板W變為前傾狀態之情況(參照圖14)。於在此狀態下取出基板W之情況，由於基板W越上槽105a，致使基板W朝最裏面側位置偏移，因此會影響基板搬送機構5之手部7對基板W之保持。
因此，基板狀態取得部53根據以映射感測器35、37及高度感測器45檢測出之前後方向U之相互不同之2個部位之基板W之高度，取得朝容器本體101之最裏面側之水平方向之基板位置偏移量(亦稱後側位移偏移量)x。朝最裏面側之位置偏移量x係藉由計算及藉由預先設定之表格而取得。藉此，可調整手部7之對基板W之保持位置，可防止基板W因握持所產生破損之情況。
其次，對具體之計算方法之一例進行說明。再者，計算方法不限於此方法。圖8為用以說明朝最裏面側之基板位置偏移量之計算方法之圖。於圖8(a)中，上側之基板W係自V字狀槽105a正確地下滑之狀態者，下側之基板W係未自V字狀槽105a正確地下滑而為前傾之狀態者。並且，預先準備將正確下滑之狀態之基板W作為基準之、朝最裏面側之最大基板位置偏移量xmax、及朝上側之最大基板位置偏移量Hmax。例如，朝最裏面側之最大基板位置偏移量xmax為3mm，及朝上側之最大基板位置偏移量Hmax為3.5mm。
此外，如圖8(b)所示，將映射感測器35、37之感測間距(亦即，光軸L1、L2之間距)SP設定為例如30mm。此外，距 離D係使用基板W之直徑作為近似值，例如，基板W之直徑設為450mm。根據映射感測器35、37及高度感測器45，檢測前後方向U之相互不同之2個部位之基板高度，獲得其等之高度差h。
藉此，可按以下之式(1)~式(4)進行計算。亦即，將式(1)之關係換寫成式(2)，並將式(3)之關係換寫後將式(2)代入，獲得式(4)之關係。
450：H=30：h…(1)
H=450×h/30…(2)
H：x=3.5：3…(3)
x=3×H/3.5=3×450×h/30/3.5…(4)
其中，450：基板之直徑(mm)
30：感測間距(mm)
h：基板之高度差(mm)
H：後保持部側之高度方向(上側)之基板位置偏移量(mm)
x：朝最裏面側之基板位置偏移量(mm)
如此，基板狀態取得部53係根據前後方向U之相互不同之2個部位之基板W之高度即高度差h，且根據感測間距SP、距離D、位置偏移量xmax、及位置偏移量Hmax，取得朝容器本體101之最裏面側之水平方向之基板位置偏移量x。取得之朝最裏面側之基板位置偏移量x，係用於藉由基板搬送機構5之手部7保持基板W之位置之修正。
此外，朝最裏面側之基板位置偏移量x，可作為實 施例1之基板W之斜度。因此，斜度不良判斷部55判斷朝最裏面側之基板位置偏移量x是否較預先設定之臨限值大。於斜度不良判斷部55判斷為大之情況，如上述，對取出基板W之順序進行變更。
根據本變形例，基板狀態取得部53取得朝容器本體101之最裏面側之水平方向之基板位置偏移量x而作為基板W之斜度。朝最裏面側之基板位置偏移量x具有與基板W之斜度相同之功能。亦即，朝最裏面側之基板位置偏移量x越大，則基板W之斜度也越大。因此，可防止因基板搬送機構5之手部7與基板W接觸而產生之基板破損。此外，由於取得朝最裏面側之基板位置偏移量x，因此，可修正承載盒C內之基板搬送機構5之手部7的基板保持位置。藉此，可防止因操作失誤而造成基板W落下等之基板破損。
此外，本變形例中，作為基板W之斜度，取得朝最裏面側之基板位置偏移量x，但也可取代此，取得朝上側之基板位置偏移量H，作為基板W之斜度。亦即，還求取後保持部側之高度方向之基板位置偏移量H。若取出傾斜基板W之正上方之基板W之手部7，自較藉由偏移量H規定之水平面靠下方進入，則手部7會與傾斜基板W發生接觸。因此，可將手部7進入傾斜基板W與其正上方之基板W之間時手部7有可能與傾斜基板W接觸之情況之偏移量H設定為判斷基板W是否為斜度不良基板Wf之臨限值。
於判斷為不能使手部7進入傾斜基板W與其正上方之基板W之間之情況，如上述，藉由變更基板W之取出順序，以避免傾斜基板W與手部7之接觸。
此外，藉由修正手部7之進入軌跡，以使手部7進 入較藉由偏移量H規定之水平面靠上方處，可事先防止手部7與傾斜基板之接觸。
(3)於上述實施例及各變形例中，為了於前後方向U之相互不同之2個部位檢測基板高度，映射感測器35、37係以2組所構成，但不限於此。例如，如圖9所示，映射感測器也可由1組構成，藉由使其於前後方向U之相互不同之2個部位之每個部位朝上下方向移動，以檢測該2個部位之基板高度。
控制部47係於藉由感測器進退移動部41使映射感測器35進入承載盒C內之狀態下，藉由感測器進退移動部41使映射感測器35朝前後方向U之相互不同之2個部位移動，於各位置(部位)P1、P2，藉由感測器昇降部43使映射感測器35上下移動。於此動作時，控制部47藉由映射感測器35檢測基板W之有無，藉由高度感測器45檢測映射感測器35之高度，藉此於前後方向U之相互不同之2個部位檢測基板高度。
亦即，於圖9中，使映射感測器35於前後方向U之位置P1，使映射感測器35例如由下而上地移動，檢測各基板W之高度。然後，使映射感測器35朝前後方向U之位置P2移動，自該位置P2使映射感測器35例如由上而下地移動，檢測各基板W之高度。藉此，於前後方向U之相互不同之2個部位，於承載盒內之所有基板W，檢測基板W之高度。再者，也可檢測基板W之片數及位置(段)。
根據該變形例，使映射感測器35於前後方向U之相互不同之2個部位移動，且於該各位置上藉由感測器昇降部43使映射感測器35移動，因此可任意設定檢測之高度之2個部位間 之距離、及檢測之次數。例如，即使為僅具備一組映射感測器35之裝置，也可應用。
(4)於上述實施例及各變形例中，由2組映射感測器35、37構成，但也可具備3組以上之映射感測器。此外，上述變形例(3)中，由一組映射感測器35構成，但也可由2組以上之映射感測器構成，藉由於前後方向U之相互不同之2個部位以上之各位置，使2組以上之映射感測器上下移動，以檢測基板高度。再者，於在前後方向U之相互不同之2個部位以上檢測基板高度之情況，基板狀態取得部53例如也可選擇這些中之任意2點，以取得基板W之斜度。
(5)於上述實施例及各變形例中，一組以上之映射感測器，係設置於與蓋裝卸部23分開驅動之映射部33，但也可不設置映射部33，而設置於其他之構成上。例如，如圖10所示，也可於基板搬送機構5之手部7的前端設置例如2組之映射感測器35、37。該情況下，手部進退移動部9相當於本發明之進退機構，手部昇降部11相當於本發明之上下機構。
此外，例如，如圖11所示，蓋裝卸部23也可具備使映射感測器35、37朝前後方向U移動之感測器進退移動部61。該情況下，感測器進退移動部61相當於本發明之進退機構，蓋昇降部29相當於本發明之上下機構。此外，感測器進退移動部61也可使2組之映射感測器35、37以預先設定之位置為旋轉中心進行旋轉。此外，感測器進退移動部61也可使直線移動與旋轉組合。
(6)於上述實施例及各變形例中，如圖13(a)~圖(13c)所示，承載盒C係使用MAC，但不限於此。例如，承載盒C也可 為FOUP(Front Open Unified Pod)。該情況下，檢測相當於圖13(a)~圖(13c)之側保持部103之FOUP的支撐部(未圖示)因經年變化乃至載置位置變動而產生之基板W之前傾狀態。此外，只要為具有類似圖13(a)之後保持部105之槽105a者，且因基板W於該槽105a上擱而產生前傾狀態之承載盒C，即可應用本發明。
此外，如圖12(a)所示，使用如專利文獻2之承載盒，其除具有供基板W出入之開口部101a外，還於容器本體101內之最裏面R具有開口部101b。該情況也設置有圖12(a)之映射感測器63。自側面觀察承載盒C時，映射感測器63具備通過2個開口部101a、101b而於前後方向(基板W之朝最裏面之方向)U且水平方向檢測基板W之有無之一組投光器63a及受光器63b。藉由使該投光器61a及受光器61b於上下方向移動，檢測基板W之有無及其高度。圖12(b)為顯示輸出信號之一例之圖。並且設為於檢測基板W之情況，輸出「1」之信號，於不檢測基板W之情況，輸出「0」之信號。
基板狀態取得部53根據檢測之基板W之有無及其高度(長度)，取得基板W之相對於前後方向U之水平之斜度。例如，於檢測基板W之「1」之信號較預先設定之長度大之情況，可知該基板W有前傾。斜度不良判斷部判斷基板W之斜度是否較預先設定之臨限值大。再者，本變形例中，基板狀態取得部53與斜度不良判斷部55也可為相同之構成。例如，於檢測基板W之「1」之信號較預先設定之長度大之情況，直接判斷為斜度不良基板Wf。
(7)於上述實施例及各變形例中，基板狀態取得部53、斜度不良判斷部55及取出順序變更部57，也可設置於載置台 4。此外，也可於基板處理裝置1與載置台4之雙方設置控制部47、操作部49、及記憶部51。
(8)於上述實施例及各變形例中，映射感測器35、37、63係採用光之檢測方式，但也可採用音波式等之其他檢測方式。此外，也可不是透光型之檢測方式，而為反射型之檢測方式。
(9)於上述實施例及各變形例中，對事先決定自承載盒之最上段起朝下段逐一取出基板之基本取出順序，且於有檢測出斜度不良基板之情況，進行於斜度不良基板與其至少上一段之基板之間變更上述基本取出順序的控制之基板處理裝置進行了說明。但基本順序不需要事先決定。本發明主要藉由在對承載盒內之各基板實施了斜度不良判斷之後，於斜度不良基板與其至少上一段之基板之間，設定較上一段之基板先取出斜度不良基板之取出規則，而著眼於斜度不良基板因手部而碰傷之情況，對於其餘之基板則可以任意之順序自承載盒取出。例如，對其餘之基板，既可自承載盒之最上段起朝下段依序取出基板，也可自承載盒之最下段起朝上段依序取出基板。而且，不僅可為依序取出每片之情況，也可取出每n片(n為任意之自然數)。
C‧‧‧承載盒
T1~T6‧‧‧取出順序
U‧‧‧前後方向
W1~W6‧‧‧基板
Wf‧‧‧斜度不良基板
7‧‧‧手部
101‧‧‧容器本體
101a‧‧‧開口部
105‧‧‧後保持部
105a‧‧‧V字狀之槽(槽)

Claims (7)

  1. 一種基板處理裝置，其特徵在於具備：載置部，其載置收容複數片基板之承載盒；基板高度檢測機構，其檢測基板之有無及其高度；基板狀態取得部，其根據所檢測之上述基板之有無及其高度，取得基板之相對於前後方向之水平之斜度；斜度不良判斷部，其判斷上述基板之斜度是否較預先設定之臨限值大；及取出順序變更部，其於存在有藉由上述斜度不良判斷部判斷為較臨限值大之斜度不良基板之情況下，對於自上側起取出收容於上述承載盒內之複數片基板之順序，於上述斜度不良基板與其至少上一段之基板之間將上述順序變更為相反。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中，於上述斜度不良基板連續存在之情況下，上述取出順序變更部係於連續之收容於最低段之上述斜度不良基板與連續之收容於最高段之上述斜度不良基板之至少上一段之基板之間將上述順序變更為相反。
  3. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述取出順序變更部係於上述斜度不良基板之至少下一段之基板與上述斜度不良基板之至少上一段之基板之間將上述順序變更為相反。
  4. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述承載盒具備：容器本體；蓋部，其可裝卸於上述容器本體，用以封閉上述容器本體之開口部；側保持部，其設於上述容器本體內之兩側之側面，用以載置基板； 後保持部，其設於上述容器本體內之最裏面且形成有槽；及前保持部，其設於上述蓋部之面向上述容器本體內之面，且形成有槽，於將上述蓋部安裝於上述容器本體之開口部時，上述後保持部及上述前保持部係一面使基板自上述側保持部分離、一面夾持基板。
  5. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述基板高度檢測機構包括：有無感測器，其朝與基板出入上述承載盒之上述前後方向相交之水平方向檢測基板之有無；高度感測器，其檢測上述有無感測器之高度；上下機構，其使上述有無感測器於上下方向移動；進退機構，其使上述有無感測器通過上述承載盒之開口部而進入上述承載盒內；及控制部，其於藉由上述進退機構使上述有無感測器進入上述承載盒內之狀態下，藉由上述上下機構使上述有無感測器於上下方向移動，並藉由上述有無感測器檢測基板之有無，藉由上述高度感測器檢測上述有無感測器之高度，而於上述前後方向之相互不同之2個部位以上檢測基板高度。
  6. 一種基板處理方法，其特徵在於包括以下步驟：藉由基板高度檢測機構檢測載置於載置部之、收容複數片基板之承載盒之基板之有無及其高度；藉由基板狀態取得部，根據檢測出之上述基板之有無及其高度，取得基板之相對於前後方向之水平之斜度；藉由斜度不良判斷部判斷上述基板之斜度是否較預先設定之臨 限值大；及於存在有藉由上述斜度不良判斷部判斷為大之斜度不良基板之情況，藉由取出順序變更部，對於自上側起取出收容於上述承載盒內之複數片基板之順序，於上述斜度不良基板與其至少上一段之基板之間將上述順序變更為相反。
  7. 一種基板處理裝置，其特徵在於具備：載置部，其載置收容複數片基板之承載盒；基板高度檢測機構，其檢測基板之有無及其高度；基板狀態取得部，其根據檢測出之上述基板之有無及其高度，取得基板之相對於前後方向之水平之斜度；斜度不良判斷部，其判斷上述基板之斜度是否較預先設定之臨限值大；及取出順序設定部，其於存在有藉由上述斜度不良判斷部判斷為較臨限值大之斜度不良基板之情況，於上述斜度不良基板與其上一段之基板之間，將基板之取出順序設定為較上述上一段之基板先自上述承載盒取出上述斜度不良基板，並設定關於上述斜度不良基板與上述上一段之基板之基板以外的基板之取出順序。
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