CN112530847A - 衬底搬送装置及衬底搬送方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能高精度地检测衬底收容器内的衬底在前后方向上的位置的衬底搬送装置。本发明涉及一种衬底搬送装置及衬底搬送方法。衬底搬送装置(TID)具有机械手(1)、进退机构(31)、升降机构((32))、移动机构(33)及检测部(2)。进退机构(31)使机械手(1)在前后方向移动，从而使机械手(1)进入到衬底收容器及从衬底收容器收回机械手(1)。升降机构(32)使机械手(1)上升，利用机械手(1)从下方托起衬底(W)。移动机构(33)使机械手移动到与衬底收容器相对的位置。检测部(2)与机械手(1)一体移动，在进退机构(31)已使机械手(1)进入到衬底收容器内部的进入状态下，该检测部(2)在与前后方向(D1)交叉的测量方向(D2)上，设置在与衬底(W)相邻的位置处，并在该进入状态下检测衬底(W)在前后方向(D1)上的位置。

Description

衬底搬送装置及衬底搬送方法
技术领域
本申请案涉及一种衬底搬送装置及衬底搬送方法。
背景技术
目前已提出了从收纳有衬底的盒体中取出衬底的衬底搬送装置(例如专利文献1～3)。衬底搬送装置包含载置衬底的机械手。衬底搬送装置实施下文将说明的动作而从盒体中取出衬底。即，首先，衬底搬送装置将机械手的高度位置调整到与盒体相向的位置。具体而言，衬底搬送装置调整机械手的高度位置，使其位于作为搬出对象的衬底的略微下方。之后，衬底搬送装置使机械手沿前后方向朝盒体内部移动。衬底搬送装置使机械手停止在衬底正下方的预定位置后，使机械手上升。由此，机械手能托起衬底。接着，衬底搬送装置从盒体收回机械手。由此，能从盒体中取出衬底。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2019-33220号公报
[专利文献2]日本专利特开2010-287783号公报
[专利文献3]日本专利特开2009-88222号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
然而，在盒体内部，衬底的载置位置有时会发生偏离。具体而言，衬底在前后方向上的载置位置会偏离指定的基准位置。当衬底的载置位置偏离基准位置时，机械手与衬底的相对位置关系也发生偏离。于是，对于机械手而言，衬底并非载置于恰当的位置。也就是说，机械手无法在恰当的位置托起衬底，从而无法恰当地取出衬底。
因此，本申请案的目的在于提供一种能高精度地检测衬底收容器内的衬底在前后方向上的位置的衬底搬送装置及衬底搬送方法。
[解决问题的技术手段]
衬底搬送装置的第1形态中，从衬底收容器中取出衬底并将该衬底搬送到衬底保持部，该衬底收容器的内部构造为，将多个该衬底以水平姿势且在铅垂方向上隔着间隔层叠的状态收纳，该衬底搬送装置具有：机械手；进退机构，使所述机械手在前后方向上移动，从而使所述机械手进入到所述衬底收容器及从所述衬底收容器收回所述机械手；升降机构，使所述机械手上升，利用所述机械手从下方托起所述衬底；移动机构，使所述机械手移动到与所述衬底收容器相对的位置；及检测部，与所述机械手一体移动，在所述进退机构已使所述机械手进入到所述衬底收容器内部的进入状态下，该检测部在与前后方向交叉的测量方向上，设置在与所述衬底相邻的位置处，并在所述进入状态下检测所述衬底在前后方向上的位置。
根据第1形态的衬底搬装置，衬底搬送装置的第2形态中，还具有：存储介质，存储着所述衬底收容器内部的所述衬底在前后方向上的基准位置；及控制部，基于所述检测部检测到的所述衬底在前后方向上的位置、与所述存储介质中存储的所述基准位置的对比，使所述进退机构调整所述进入状态下的所述机械手在前后方向上的位置。
根据第1或第2形态的衬底搬送装置，衬底搬送装置的第3形态中，所述检测部包括：发光部及受光部，在测量方向上彼此相向而配置；以及运算部；所述发光部向所述受光部照射以前后方向为宽度方向的带状光，所述运算部根据所述受光部接收到的光的受光量，求出所述衬底在前后方向上的位置。
根据第1至第3形态中任一形态的衬底搬送装置，衬底搬送装置的第4形态中，所述检测部设置在载置所述衬底的所述机械手的载置面的上方。
根据第1至第4形态中任一形态的衬底搬送装置，衬底搬送装置的第5形态中，所述机械手上形成有至少两个抽吸口。
衬底搬送方法的第1形态中，使用第3形态的衬底搬送装置来搬送衬底，该方法包含以下工序：在所述衬底收容器内部，在与前后方向正交的左右方向上支撑所述衬底的两端部；所述升降机构在所述进入状态下使所述机械手从一高度位置开始上升，该高度位置是所述发光部照射的光不会被所述衬底遮挡的位置；及所述运算部在所述机械手上升过程中，基于所述受光部接收到的光的受光量变化了既定值以上时的所述机械手的位置，求出所述衬底的挠曲量。
根据第1形态的衬底搬送方法，衬底搬送方法的第2形态中，还具有：第1工序，由所述进退机构使支撑着所述衬底的所述机械手移动到所述衬底保持部之上；及交接工序，在所述第1工序之后，由所述升降机构使所述机械手下降而将所述衬底交接到所述衬底保持部时，从基于所述运算部所求出的所述衬底的挠曲量得出的高度位置开始，降低所述机械手的下降速度，并使所述机械手下降而将所述衬底交接到所述衬底保持部。
[发明的效果]
根据衬底搬送装置的第1及第4形态，检测部是在与前后方向交叉的测量方向上与衬底相邻的状态下，检测衬底在前后方向上的位置。由于在与前后方向交叉的方向上，易于检测衬底在前后方向上的位置，所以能够以高检测精度检测衬底在前后方向上的位置。
根据衬底搬送装置的第2形态，能将机械手校正到相对于衬底恰当的位置。
根据衬底搬送装置的第3形态，利用简易的发光部及受光部，便能检测衬底在前后方向上的位置。
根据衬底搬送装置的第5形态，机械手能吸附衬底并予以保持。
根据衬底搬送方法的第1形态，检测部不仅能检测衬底在前后方向上的位置，还能检测衬底的挠曲。因此，无需另外设置用于检测衬底挠曲的专用检测部。
根据衬底搬送方法的第2形态，由于交接到衬底保持部时降低了机械手的下降速度，因此能减小对衬底产生的冲击力。而且，当挠曲量大时，能从更高的高度位置开始降低机械手的下降速度，而当挠曲量小时，能从更低的高度位置开始降低机械手的下降速度。由此，能根据衬底的挠曲量充分地降低下降速度，而且能在达到该高度位置之前使机械手以较快的下降速度下降。因此，能提高处理量。
附图说明
图1是概略性表示衬底处理装置的结构的一示例的图。
图2是概略性表示衬底收容器的结构的一示例的前视图。
图3是概略性表示衬底收容器的结构的一示例的侧视图。
图4是概略性表示衬底的结构的一示例的立体图。
图5是概略性表示衬底搬送装置的结构的一示例的侧视图。
图6是概略性表示衬底搬送装置的结构的一示例的俯视图。
图7是概略性表示衬底与传感器的位置关系的一示例的图。
图8是表示发光部发出的一部分光被衬底遮挡的状况的一概略示例的平面图。
图9是表示发光部发出的一部分光被衬底遮挡的状况的另一概略示例的平面图。
图10是表示衬底搬送装置的动作的一示例的流程图。
图11是概略性表示衬底收容器内收纳的衬底的形状的一示例的图。
图12是表示衬底搬送装置的动作的另一示例的流程图。
图13是表示衬底搬送装置的动作的一示例的流程图。
具体实施方式
以下，将参照随附的附图说明实施方式。另外，附图是概略图，为了便于说明，会适当地省略或简化结构。而且，附图中表示的结构的大小及位置的相互关系的记载未必精确，可适当地进行变更。
而且，以下所示的说明中，对于相同的构成要素，图中标注着相同的符号，它们的名称及功能也相同。因此，有时为了避免重复而省略它们的详细说明。
＜衬底处理装置的概略结构＞
图1是概略性表示衬底处理装置的结构的一示例的平面图。图1的衬底处理装置在衬底(例如半导体晶片)W上形成抗蚀膜等，且使已曝光的衬底W显影。
图1的示例中，衬底处理装置包含传载部110、处理部120、接口部130及控制部140。控制部140控制衬底处理装置的各种结构。
控制部140是电子电路，可具有例如数据处理装置及存储介质。数据处理装置可为例如CPU(Central Processor Unit，中央处理器)等运算处理装置。存储介质也可具有非暂时性存储介质(例如ROM(Read Only Memory，只读存储器)或硬盘)及暂时性存储介质(例如RAM(Random Access Memory，随机存取存储器))。非暂时性存储介质中也可存储例如规定控制部140执行的处理的程序。数据处理装置执行该程序，由此，控制部140能执行程序所规定的处理。当然，控制部140执行的一部分或全部处理也可由硬件执行。
传载部110及接口部130邻接于处理部120的两侧而设。而且，作为与主装置分开的外部装置，曝光机EXP邻接于接口部130而设。
传载部110包含多个(图中为4个)收容器载置台111、及ID用搬送机构TID。多个收容器载置台111排列成1列，各收容器载置台111上载置着1个衬底收容器C。
衬底收容器C可为以密闭状态收纳衬底W的FOUP(Front Opening Unified Pod，前开式统集盒)，也可为SMIF(Standard Mechanical Inter Face，标准机械接口)盒或OC(Open Cassette，开放式匣体)等。衬底收容器C中的状态为，多个呈水平姿势的衬底W彼此隔着间隔而沿铅垂方向层叠。此处的水平姿势是指衬底W的厚度方向与铅垂方向一致的状态。
ID用搬送机构TID可沿衬底收容器C的排列方向水平移动地设置在收容器载置台111的侧方，可停止在与各衬底收容器C相向的位置。ID用搬送机构TID包含保持臂，与各衬底收容器C及处理部120进行衬底W的交接。ID用搬送机构TID从衬底收容器C中取出衬底W后搬送到处理部120，且将从处理部120获取的衬底W收纳到衬底收容器C。
在传载部110，设有用于检测衬底收容器C内的各层是否有衬底的映射传感器(未图示)。映射传感器例如包含发光部及受光部。发光部及受光部在多个衬底收容器C并排排列的方向上彼此相向而设。发光部对受光部照射光，受光部接收此光。发光部及受光部互为一体，可在水平方向及铅垂方向上移动，能进入衬底收容器C内部。具体而言，发光部及受光部进入到衬底收容器C内部的、俯视时隔着一部分衬底W的位置。当发光部及受光部位于与某一层相同高度的位置时，若该层载置着衬底W，则发光部发出的光会被该衬底W遮挡，而若该层未载置衬底W，则发光部发出的光会被受光部接收。
相反，当受光部未接收到光时表示该层载置着衬底W，而当受光部接收到光时则表示该层未载置衬底W。通过使发光部及受光部从衬底收容器C内的最下层上升到最上层，能检测衬底收容器C内的各层是否有衬底。映射传感器的检测结果会输出到控制部140。控制部140根据该映射传感器的检测结果控制ID用搬送机构TID。
处理部120对衬底W进行处理。图1的示例中，处理部120分为单元(cell)121、122。单元121包含主搬送机构T1，单元122包含主搬送机构T2。单元121、122分别设有多个处理组件(unit)。图1的示例中，仅示出单元121、122，但处理部120中还可沿铅垂方向设置多个单元121、122。也就是说，在单元121之上，也可层叠与单元121相同的单元，在单元122之上，也可层叠与单元122相同的单元。总的来说，处理部120可具有多阶层构造。单元121(及其上阶单元)中，在衬底W上形成抗蚀膜等，在单元122(及其上阶单元)中使衬底W显影。
单元121、122沿横向并排而彼此连结，从而构成将传载部110与接口部130之间相连的一个衬底处理列。各阶层中皆相同。各衬底处理列大致平行于铅垂方向而设。换句话说，处理部120是由阶层构造的衬底处理列构成。
接口部130配置在处理部120与曝光机EXP之间，其间供传送衬底W。
以下，为了简化说明，省略上阶单元的说明而说明单元121、122。单元121中，形成有供搬送衬底W的搬送空间A1。搬送空间A1穿过单元121中央，沿平行于单元121、122的并排方向形成为带状。单元121的处理组件包含对衬底W涂布处理液的涂布处理组件123、及对衬底W进行热处理的热处理组件124。涂布处理组件123配置在搬送空间A1的一侧，而热处理组件124配置在其另一侧。
多个涂布处理组件123以分别面向搬送空间A1的方式并排设置。本实施方式中，多个涂布处理组件123也沿铅垂方向并排配置。例如以2列2层的方式合计配置4个涂布处理组件123。涂布处理组件123包含实施在衬底W上形成抗反射膜的处理的抗反射膜用涂布处理组件、及实施在衬底W上形成抗蚀膜的处理的抗蚀膜用涂布处理组件。例如，下层的2个涂布处理组件123在衬底W上形成抗反射膜，上层的2个涂布处理组件123在衬底W上形成抗蚀膜。
多个热处理组件124以分别面向搬送空间A1的方式并排设置。本实施方式中，多个热处理组件124也沿铅垂方向并排配置。例如，在横向上可配置3个热处理组件124，在铅垂方向上可层叠5个热处理组件124。热处理组件124分别包含载置衬底W的板125等。热处理组件124包含冷却衬底W的冷却组件、连续进行加热处理和冷却处理的加热冷却组件、及为了提升衬底W与被膜的密接性而在六甲基二硅氮烷(HMDS)的蒸气环境中进行热处理的附着处理组件。另外，加热冷却组件具有2个板125，且具有使衬底W在2个板125之间移动的省略图示的局部搬送机构。各种热处理组件分别有多个，且配置在合适的位置。
在传载部110与单元121的交界处设有载置部PASS1，在单元121、122的交界处设有载置部PASS2。载置部PASS1在传载部110与单元121之间传送衬底W，载置部PASS2在单元121、122之间传送衬底W。载置部PASS1、PASS2包含将衬底W支撑为水平姿势的多个支撑销。此处的水平姿势是指，衬底W的厚度方向与铅垂方向一致的姿势。载置部PASS1例如可载置2块衬底W。载置部PASS1例如具有2层结构，各层上载置1块衬底W。一层上载置由传载部110搬送到单元121的衬底W，另一层上载置由单元121搬送到传载部110的衬底W。载置部PASS2也同样具有2层结构。
在搬送空间A1的大致中央，设有主搬送机构T1。主搬送机构T1与单元121的处理组件、载置部PASS1及载置部PASS2分别进行衬底W的交接。图1的示例中，主搬送机构T1包含2个保持臂H1、H2。因此，主搬送机构T1可使用一个保持臂H1从对象部(例如单元121的处理组件)中取出衬底W，并利用另一保持臂H2将另一衬底W送到该对象部。
单元122中，形成有供搬送衬底W的搬送空间A2。搬送空间A2形成在搬送空间A1的延长线上。
单元122的处理组件包含在衬底上涂布处理液的涂布处理组件127、对衬底W进行热处理的热处理组件126、及对衬底W的周缘部曝光的边缘曝光组件(未图示)。涂布处理组件127配置在搬送空间A2的一侧，热处理组件126及边缘曝光组件配置在其另一侧。此处，优选为，涂布处理组件127与涂布处理组件123配置在同一侧。而且，优选为，热处理组件126及边缘曝光组件同样与热处理组件124并排。
本实施方式中，多个涂布处理组件127也沿铅垂方向并排配置。例如，以3列2层的方式，配置合计6个涂布处理组件127。涂布处理组件127包含使衬底W显影的显影处理组件、及实施在衬底W上形成抗蚀剂覆盖膜的处理的抗蚀剂覆盖膜用涂布处理组件。例如，下层的3个涂布处理组件127在衬底W上形成抗蚀剂覆盖膜，上层的3个涂布处理组件127使衬底W显影。
多个热处理组件126在沿搬送空间A2的横向上并排，且在铅垂方向上层叠有多个。热处理组件126包含加热衬底W的加热组件、及冷却衬底W的冷却组件。
边缘曝光组件为单个，设置在既定的位置。边缘曝光组件包含保持衬底W且使衬底W可旋转的旋转保持部(未图示)、及使该旋转保持部所保持的衬底W周缘曝光的光照射部(未图示)。
在单元122与接口部130的交界处，设有载置兼暂存部P-BF。在载置兼暂存部P-BF，载置有要从单元122搬送到接口部130的衬底W。
俯视时，主搬送机构T2设置在搬送空间A2的大致中央。主搬送机构T2的结构与主搬送机构T1相同。而且，主搬送机构T2分别与载置部PASS2、涂布处理组件127、热处理组件126、边缘曝光组件及载置兼暂存部P-BF进行衬底W的交接。
接口部130包含洗净处理区块131及搬出搬入区块132。在洗净处理区块131与搬出搬入区块132的交界处，设有载置部PASS3。载置部PASS3的结构的一示例与载置部PASS1、PASS2相同。在载置部PASS3的上侧或下侧，设有未图示的载置兼冷却组件。载置兼冷却组件将衬底W冷却到适合曝光的温度。
在搬出搬入区块132，设有IF用搬送机构TIF。IF用搬送机构TIF从载置兼冷却组件中将衬底W搬送到曝光机EXP的搬入部LPa，且将曝光机EXP的搬出部LPb的衬底W搬送到载置部PASS3。
洗净处理区块131包含2个洗净处理组件133a、133b及2个搬送机构T3a、T3b。2个洗净处理组件133a、133b隔着一组搬送机构T3a、T3b而配置。洗净处理组件133a将曝光前的衬底W洗净后使其干燥。多个洗净处理组件133a可层叠多层。搬送机构T3a从载置兼暂存部P-BF中将衬底W搬送到洗净处理组件133a，将洗净后的衬底W从洗净处理组件133a搬送到载置兼冷却组件。
洗净处理组件133b将曝光后的衬底W洗净后使其干燥。多个洗净处理组件133b可层叠多层。搬送机构T3b从载置部PASS3中将衬底W搬送到洗净干燥处理组件133b，将洗净后的衬底W从洗净干燥处理组件133b搬送到载置兼暂存部P-BF。
此种衬底处理系统中，衬底W受到如下处理。即，已从衬底收容器C取出的衬底W由单元121的冷却组件进行冷却。冷却后的衬底W由单元121的抗反射膜用涂布处理组件进行涂布处理。由此，衬底W的表面上形成抗反射膜。形成有抗反射膜的衬底W由加热冷却组件加热后被冷却。冷却后的衬底W由抗蚀膜用涂布处理组件进行涂布处理。由此，衬底W的表面上形成抗蚀膜。形成有抗蚀膜的衬底W再次由加热冷却组件加热后被冷却。形成有抗蚀膜的衬底W由单元122的抗蚀剂覆盖膜用涂布处理组件进行涂布处理。由此，衬底W的表面上形成抗蚀剂覆盖膜。形成有抗蚀剂覆盖膜的衬底W由单元122的加热冷却组件加热后被冷却。
冷却后的衬底W的周缘部由单元122的边缘曝光组件曝光。周缘部已曝光的衬底W在洗净处理组件133a中进行洗净干燥处理。已洗净的衬底W由载置兼冷却组件冷却。冷却后的衬底W由外部的曝光机EXP曝光。曝光后的衬底W在洗净干燥处理组件133b中进行洗净干燥处理。洗净后的衬底W由单元122的加热冷却组件进行曝光后烘烤处理。烘烤后的衬底W由单元122的冷却组件冷却。冷却后的衬底W由显影处理组件进行显影处理。经显影处理的衬底W由加热冷却组件加热后被冷却。冷却后的衬底W被搬送到传载部110的衬底收容器C。如以上所述，衬底处理装置对衬底W进行处理。
＜衬底收容器＞
图2是概略性表示衬底收容器C的结构的一示例的前视图，图3是表示衬底收容器C的结构的一示例的侧视图。衬底收容器C具有例如朝向大致水平的一个方向(图2中为纸面近前侧)开口的箱形形状。衬底收容器C以其开口部51朝ID用搬送机构TID侧的方式载置于收容器载置台111之上(参照图1)。在衬底收容器C的彼此相向的两侧壁53的内侧面，突设有用于支撑衬底W的下表面的突起支撑部52。突起支撑部52从各侧壁53的内侧面向内侧突出。突起支撑部52的上表面大致水平。形成在两侧壁53的突起支撑部52分别支撑衬底W的左右方向上的端部。另外，左右方向是指衬底收容器C的两侧壁53相向的方向。
突起支撑部52在铅垂方向上隔着间隔设有多个，多个衬底W分别被左右的突起支撑部52支撑。多个衬底W以在铅垂方向上隔着间隔层叠的状态收纳于衬底收容器C内。
图3的示例中，示出衬底收容器C为FOUP时的结构，衬底收容器C还包含盖54。盖54可使开口部51开闭。传载部110设有用于使盖54开闭的驱动部件，当衬底收容器C载置于收容器载置台111之上时，该驱动部件打开盖54。由此，衬底收容器C向ID用搬送机构TID侧打开。
＜衬底＞
衬底W例如为半导体晶片，具有大致圆板形状。图4概略性表示衬底W的结构的一示例的立体图。本实施方式中，作为一示例，衬底W具有中央部91、及比中央部91更靠外周侧的周缘部92。衬底W的上表面具有在其中央部91凹陷的凹形状。相反，衬底W具有其周缘部92相对于中央部91向上方突出的形状。俯视时，中央部91具有大致圆形状。周缘部92具有包围中央部91的大致圆环形状，中央部91的周缘连结于周缘部92的内面。衬底W的下表面大致平坦。因此，衬底W的周缘部92比中央部91厚。
衬底W的直径例如为300mm左右，周缘部92的宽度(径向的宽度)例如为2mm～3mm左右。衬底W的周缘部92的厚度例如为800μm左右，衬底W的中央部91的厚度例如为45μm～60μm左右。
＜ID用衬底搬送机构＞
图5是概略性表示ID用搬送机构TID的结构的一示例的侧面图，图6是概略性表示ID用搬送机构TID的结构的一示例的俯视图。另外，以下，也会将ID用搬送机构TID称为衬底搬送装置TID。衬底搬送装置TID包含作为保持臂13的一示例的机械手1、传感器(检测部)2及机械手移动机构3。
机械手1是用于载置衬底W的部件。图5及图6的示例中，机械手1包含一对指部11、及连结部件12。各指部11具有长条形状，俯视时(也就是说，沿铅垂方向观察时)彼此大致平行地配置。指部11的上表面大致水平。
连结部件12是连结指部11的基端彼此的部件。图5及图6的示例中，连结部件12具有长条状的板状形状，且以其厚度方向与铅垂方向一致的方式配置。连结部件12例如以与指部11相同的材料一体形成。两指部11的前端彼此相离。俯视时，此种机械手1具有U字形状。
图5及图6的示例中，在各指部11的上表面设有2个突起部13。突起部13从指部11的上表面向上方突出。各突起部13例如俯视时具有大致圆形状。设于一对指部11的合计4个突起部13当俯视时分别设置在假想的四边形的各顶点。突起部13的上表面大致水平。突起部13的上表面上载置衬底W。更具体而言，各突起部13的上表面抵接于衬底W的周缘部92的下表面而支撑衬底W。
图6的示例中，各突起部13的上表面上形成有抽吸口13a。在各突起部13，形成有至少一个抽吸口13a。图6的示例中，设有4个突起部13，因此，在机械手1形成有至少4个抽吸口13a。该抽吸口13a经由设置在机械手1内部的抽吸路径而与外部的抽吸机构(未图示)相连。抽吸机构使抽吸口13a内的气压成为负压，由此，机械手1可从下方吸附衬底W。由此，机械手1可保持衬底W。
图6的示例中，抽吸口13a位于衬底W的周缘部92的正下方。因此，机械手1可对较厚的周缘部92作用抽吸力。于是，机械手1可稳定地保持衬底W。
机械手移动机构3使机械手1至少在前后方向D1及铅垂方向上移动。此处，机械手移动机构3还使机械手1在既定的旋转轴线Q1的圆周方向移动。作为具体的一示例，机械手移动机构3包含进退机构31、升降机构32及旋动机构33。进退机构31受控制部140控制，使机械手1沿前后方向D1移动。进退机构31例如可具有多个多关节臂，或者也可具有滚珠螺杆构造。进退机构31例如与机械手1的连结部件12结合。
升降机构32受控制部140控制，使机械手1沿铅垂方向移动。也就是说，升降机构32使机械手1升降。升降机构32具有例如滚珠螺杆构造。图5的示例中，升降机构32通过使进退机构31升降而使机械手1升降。
旋动机构33受控制部140控制，使机械手1绕沿铅垂方向延伸的旋转轴线Q1旋动。由此，机械手1沿旋转轴线Q1的圆周方向移动。旋动机构33具有例如马达。图5的示例中，旋动机构33使进退机构31、升降机构32及机械手1一体旋动。旋动机构33可通过使机械手1旋动而改变机械手1的方向。参照图1，旋动机构33使机械手1在机械手1(保持臂13)与衬底收容器C相对的状态、与机械手1与载置部PASS1相对的状态之间移动。
进退机构31由旋动机构33旋动，因此，进退机构31使机械手1移动的前后方向D1是旋转轴线Q1的径向。机械手1是以其指部11的长度方向与前后方向D1一致的方式配置。
此处，将对从衬底收容器C取出衬底W时衬底搬送装置TID的动作进行简述。首先，旋动机构33旋动空的机械手1，使机械手1与衬底收容器C相对。另外，此处的空的机械手1是指未载置衬底W的机械手1。接着，升降机构32调整机械手1的高度位置。具体而言，将作为取出对象的衬底W的下表面(左右的突起支撑部52的上表面连结而成的位置)作为基准高度位置，由升降机构32调整机械手1的高度位置，以使机械手1位于该基准高度位置的略微下方。图2中，以假想线表示指部11的高度位置的一示例。接着，进退机构31使机械手1向前方移动，而使机械手1移动到衬底W正下方的预定停止位置。
图6的示例中，示出载置于衬底收容器C内的指定的基准位置上的衬底W。也就是说，图6中，示出机械手1已进入衬底收容器C内的进入状态下的衬底W及机械手1。图6的示例中，示出停止在预定停止位置上的机械手1。如图6所例示，当衬底W载置于指定的基准位置上时，在机械手1停止在停止位置的状态下，机械手1的4个突起部13与衬底W的周缘部92的下表面相对。
接着，升降机构32使机械手1上升。通过该机械手1的上升，使机械手1的突起部13抵接并吸附于衬底W的周缘部92的下表面，由此，机械手1保持衬底。之后，升降机构32进一步使机械手1略微上升，从突起支撑部52托起衬底W。机械手1托起衬底W后，升降机构32停止上升。接着，进退机构31使机械手1向后方移动，由此，使载置有衬底W的机械手1从衬底收容器C收回。如以上所述，衬底搬送装置TID能从衬底收容器C取出衬底W。
如上所述，当衬底W载置于衬底收容器C内的基准位置上时，机械手1的突起部13与衬底W的周缘部92抵接。因此，机械手1能稳定地保持衬底W。另一方面，当衬底W的载置位置在前后方向D1上大幅偏离基准位置时，衬底W与机械手1的相对位置关系也发生偏离。例如，突起部13偏离衬底W的周缘部92，机械手1无法恰当地保持衬底W。
因此，本衬底搬送装置TID中设有用于检测衬底W在前后方向D1上的位置的传感器2。该传感器2可与机械手1一体移动地设置。图5及图6的示例中，传感器2设于指部11。该传感器2在机械手1已进入衬底收容器C内部的进入状态下，与衬底收容器C中收纳的衬底W相邻。更具体而言，在机械手1停止在所述停止位置的状态下，俯视时，传感器2在测量方向D2上与衬底W的前后方向D1的端部相对。测量方向D2是与前后方向D1交叉的方向，例如是与前后方向D1正交的方向。换句话说，以传感器2在所述状态下在测量方向D2上与衬底W的端部相对的方式，决定传感器2对于指部11的配置位置。图6的示例中，传感器2设置在指部11的基端侧(后方)，俯视时，在测量方向D2上与衬底W后方的端部相对。
传感器2在机械手1已进入衬底收容器C内部的进入状态下，检测衬底W在前后方向D1上的位置。也就是说，传感器2从与前后方向D1交叉的测量方向D2，测量衬底W之前后方向D1上的位置。在与前后方向D1交叉的测量方向D2上，容易测量衬底W在前后方向D1上的位置，因此，传感器2能以高精度测量衬底W在前后方向D1上的位置。
图5及图6的示例中，传感器2包含发光部21及受光部22。发光部21及受光部22在测量方向D2上彼此相向地配置。更具体而言，在进入状态下，发光部21及受光部22设于在测量方向D2上隔着衬底W后方的端部的位置。也就是说，发光部21相对于衬底W的该端部而设置在受光部22的相反侧。图6的示例中，发光部21设置在一对指部11中的一个指部，受光部22设置在一对指部11中的另一个指部。
发光部21将以前后方向D1作为宽度方向的带状光(也就是说，电磁波)朝向受光部22照射。发光部21具有例如激光光源或灯具光源等光源。发光部21照射出的光的波长并无特别限定，可采用例如红外线。
受光部22接收发光部21照射出的光，将表示其受光量的电信号(以下，称为检测信号)输出到控制部140。受光部22也称为光探测器。
在空的机械手1位于衬底收容器C外部的状态下，发光部21照射出的光直接被受光部22接收。此处，在进退机构31使机械手1进入衬底收容器C内部并停止在既定的停止位置的状态下，在机械手1上升之前，发光部21发出的光也直接被受光部22接收。图7概略性表示衬底W与传感器2的位置关系的一示例。图7概略性表示图6的A-A截面的一示例。图7中，以假想线表示机械手1停止在停止位置时的传感器2。该状态下，发光部21及受光部22位于衬底W的下方，发光部21照射出的光未被衬底W遮挡，而是被受光部22接收。
若升降机构32使机械手1上升，则发光部21及受光部22也和机械手1一同上升。因此，如图7所例示，任一发光部21发出的一部分光都被衬底W后方的端部遮挡。图8是表示发光部21发出的一部分光被衬底W遮挡的状况的概略性的一示例的平面图。图8中表示衬底W位于基准位置时的相应状况的一示例。根据图8可理解，发光部21发出的带状光中前方的一部分光照射到衬底W后方的端部后被衬底W遮挡，而带状光中后方的一部分光未被衬底W遮挡，直接进入受光部22。因此，带状光的后方的一部分光被受光部22接收。
图9是表示在衬底收容器C内，衬底W向后方偏离基准位置而载置时的相应状况的一示例的平面图。图9中，以假想线表示载置于基准位置的衬底W。根据图8及图9的对比可理解，受光部22接收的光的受光量会根据衬底W在前后方向D1上的位置而变化。具体而言，衬底W越向后方偏离，衬底W遮挡的光量越大，受光部22接收的光量越小。
因此，控制部140的运算部141(参照图5)根据受光部22的受光量，求出衬底W在前后方向D1上的位置。例如，通过模拟或实验等，预先设置衬底W在前后方向D1上的位置与受光部22的受光量的对应关系。表示该对应关系的对应关系信息例如作为查找表或函数存储在控制部140的存储介质中。
受光部22将表示检测到的受光量的检测信号输出到控制部140。运算部141根据检测信号所表示的受光量、及存储介质中存储的对应关系信息，求出衬底W在前后方向D1上的位置。可以说，该运算部141与发光部21及受光部22一同构成传感器2。
另外，上文所述的示例中，运算部141属于控制部140，但该运算部141也可与控制部140分开而设。运算部141为电子电路，例如也可具有与控制部140相同的结构。
控制部140根据运算部141所求出的衬底W的位置，求出机械手1在前后方向D1上的位置的调整量。具体而言，控制部140求出机械手1的位置的调整量，以使4个突起部13抵接于衬底W的周缘部92的下表面。控制部140使进退机构31以该调整量调整机械手1的位置。由此，即便衬底W在衬底收容器C内在前后方向D1上偏离指定的基准位置而载置，也能根据该衬底W的位置偏离而调整机械手1在前后方向D1上的位置。因此，机械手1能恰当地托起衬底W。
另外，在机械手1抵接于衬底W的下表面之前，必须调整机械手1的位置，因此，在机械手1抵接于衬底W的下表面之前，必须检测衬底W的位置。也就是说，在机械手1抵接于衬底W的下表面之前，必须使衬底W遮挡发光部21发出的一部分光。因此，发光部21及受光部22设置在各自的发光面及受光面比至少机械手1的突起部13的上表面(也就是说，载置衬底W的载置面)更靠上方的位置。
＜衬底搬送装置的搬出动作＞
图10是表示衬底搬送装置TID对于衬底收容器C的搬出动作的一示例的流程图。最初，机械手1未载置衬底W，且位于衬底收容器C的外部。首先，旋动机构33旋动空的机械手1，使机械手1与衬底收容器C相对(步骤S1)。接着，升降机构32调整机械手1的高度位置(步骤S2)。具体而言，升降机构32使机械手1移动到比作为取出对象的衬底W的下表面略微靠下方的高度位置。
接着，传感器2测量总受光量P1(步骤S3)。总受光量P1是指在传感器2的发光部21发出的光未被衬底W遮挡的状态下受光部22接收的光的受光量。作为具体的动作，首先，控制部140向发光部21发出照射指示，发光部21根据该指示照射光。受光部22接收该光后，将表示其受光量的检测信号输出到控制部140。此时，发光部21照射的光直接被受光部22接收。控制部140将其受光量作为总受光量P1存储在存储介质中。
接着，进退机构31使机械手1向前方移动并停止在既定的停止位置(步骤S4)。在该既定的停止位置，机械手1进入衬底收容器C的内部，俯视时，发光部21及受光部22相对于衬底W后方的端部彼此位于相反侧(参照图8及图9)。此处，在机械手1上升之前，发光部21发出的光并未被衬底W遮挡(参照图7的假想线)。另外，此时，总受光量P1的检测(步骤S3)可在机械手1停止在停止位置的状态下进行。也就是说，步骤S3也可在步骤S4之后执行。
接着，升降机构32使机械手1上升(步骤S5)。传感器2与机械手1一体移动，因此，传感器2也上升。接着，运算部141根据从受光部22输入的检测信号，算出受光部22接收的受光量P2与总受光量P1的比R1(＝P2/P1)(步骤S6)。当发光部21发出的光未被衬底W遮挡时，比R1理想的是1.0。因传感器2上升，发光部21发出的一部分光终究会被衬底W遮挡(参照图8及图9)，受光部22接收的光的受光量P2大幅降低。此时，受光量P2有预先设置的第1既定值以上的变化。换句话说，比R1也降低预先设置的第2既定值以上。
运算部141判断比R1是否低于小于1.0的既定的基准比值(步骤S7)。该基准比值是预先设置的，且存储在控制部140的存储介质中。基准比值是小于1.0的值，小于衬底W在衬底收容器C内位于最前方的状态下的受光部22的受光量。基准比值是从1.0中减去第2既定值所得的值。
在发光部21发出的光尚未被衬底W遮挡期间，比R1理想的是1.0，因此，运算部141反复执行一组步骤S6、S7。当传感器2上升而使发光部21发出的光被衬底W遮挡时，比R1小于基准比值。当比R1小于基准比值时，运算部141根据比R1求出衬底W在前后方向D1上的位置(步骤S8)。例如，通过模拟或实验等，预先设置比R1与衬底W在前后方向D1上的位置的对应关系。表示该对应关系的对应关系信息例如作为查找表或函数存储在存储介质中。运算部141根据求出的比R1及存储介质中存储的对应关系信息，求出衬底W在前后方向D1上的位置。
接着，控制部140判断求出的衬底W的位置是否在容许范围内(步骤S9)。容许范围表示衬底W在前后方向D1上的位置的容许范围，若在该容许范围内，则通过升降机构32使机械手1上升，机械手1能在恰当的位置托起衬底W。
当衬底W的位置在容许范围外时，控制部140基于衬底W的位置与衬底W的基准位置的对比而算出机械手1的调整量，并由进退机构31根据该调整量来调整机械手1在前后方向D1上的位置(步骤S10)。具体而言，控制部140算出求出的衬底W的位置与衬底W的基准位置的差作为调整量。衬底W的基准位置存储在例如控制部140的存储介质内。
另外，调整机械手1在前后方向D1上的位置时，升降机构32也可暂时中断机械手1的上升。而且，在进退机构31对机械手1进行位置调整后，升降机构32使机械手1再次上升。
另一方面，当运算部141求出的衬底W的位置在容许范围内时，不执行步骤S10，升降机构32使机械手1连续上升。
当机械手1托起衬底W时，升降机构32停止机械手1的上升。接着，进退机构31使机械手1向后方移动，而使机械手1从衬底收容器C的内部收回(步骤S11)。
如以上所述，根据衬底搬送装置TID，在衬底W的搬出动作中，由传感器2检测衬底W在前后方向D1上的位置。而且，衬底搬送装置TID根据该检测位置使机械手1相对于衬底W移动到恰当的位置后，使机械手1上升。因此，即便衬底收容器C内的衬底W在前后方向D1上发生位置偏离，衬底搬送装置TID也能恰当地搬出衬底W。
而且，上文所述的示例中，可利用简易的发光部21及受光部22检测衬底W在前后方向D1上的位置。
另外，上文所述的示例中，衬底W具有较薄的中央部91及较厚的周缘部92，作为支撑对象的区域(周缘部92)较窄。因此，该衬底W与机械手1之间的在前后方向D1上的位置偏离的容许量小。因此，能检测衬底W的位置并调整机械手1的位置的衬底搬送装置TID对于具有中央部91及周缘部92的衬底W而言尤其有用。
＜发光部及受光部的高度位置＞
图7的示例中，发光部21设置在不同于受光部22的高度位置。图7的示例中，发光部21设置在高于受光部22的位置，但也可设置在相同高度位置。
＜衬底的挠曲＞
衬底W的左右方向上的两端部在衬底收容器C的内部受突起支撑部52支撑。因此，衬底W因自重而以其两端部为支点挠曲。图11概略性地表示衬底收容器C中收纳的衬底W的形状的一示例。图11的示例中，衬底W以其中央部相对于两端部位于下方的方式挠曲。也就是说，衬底W挠曲成向下凸起的形状。另外，在衬底收容器C内，仅衬底W的两端部得到支撑，因此，在从前后方向D1观察的截面(图11)中衬底W挠曲，但在从左右方向观察的截面中衬底W几乎不挠曲。
图11中，还示出传感器2。本实施方式中，机械手1及传感器2上升之前，发光部21发出的光未被衬底W遮挡。也就是说，发光部21发出的光在衬底W的更下方行进并直接入射到受光部22。而且，因机械手1及传感器2上升，发光部21发出的光终究被衬底W遮挡。衬底W的挠曲量越大，则光开始被衬底W遮挡时发光部21的高度位置越低。也就是说，衬底W的挠曲量越大，则受光量大幅变化时机械手1的高度位置越低。换句话说，衬底W的挠曲量越大，则比R1从1.0变化为小于基准比值的值时机械手1的高度位置越低。可例如通过模拟或实验等，预先设置机械手1的该高度位置与衬底W的挠曲量的关系。因此，将表示该高度位置与挠曲量的关系的对应关系信息预先存储在控制部140的存储介质中。
在机械手1及传感器2上升时，运算部141监视受光量P2大幅变化时机械手1的高度位置，根据该高度位置与基准高度位置的差(距离)求出衬底W的挠曲量。图12是表示衬底搬送装置TID的相应动作的一示例的流程图。图12中，与图10的流程图相比，还执行步骤S12。图12的示例中，步骤S12是当步骤S7中判断比R1小于基准比值时执行。步骤S12中，运算部141根据机械手1的高度位置求出衬底W的挠曲量。机械手1的高度位置例如根据从机械手1及传感器2开始上升起的经过时间及上升速度而求出。或者，还可设置用于检测机械手1的高度位置的传感器。例如当升降机构32具有马达时，该传感器也可为检测马达的旋转位置的所谓编码器。运算部141根据求出的高度位置及存储介质中存储的对应关系信息，求出衬底W的挠曲量。
之后，通过步骤S8～S11，由衬底搬送装置TID取出衬底W。
如以上所述，根据衬底搬送装置TID，当从衬底收容器C取出衬底W时，能检测衬底W的挠曲量。因此，无须另外设置用于检测挠曲量的专用的检测部，能以低成本检测衬底W的挠曲量。
＜向衬底保持部的交接＞
图6的示例中，机械手1在俯视时具有U字形状，支撑衬底W的周缘部92。因此，衬底W的中央附近并不与机械手1相对，衬底W在载置于机械手1的状态下也会因自重而挠曲。机械手1上的衬底W的挠曲量虽可与衬底收容器C中衬底W的挠曲量不同，但认为衬底收容器C中衬底W的挠曲量越大，则机械手1上的衬底W的挠曲量也越大。也就是说，当衬底收容器C中衬底W的挠曲量大时，该衬底W比较容易挠曲，因此即便在机械手1上也会大幅挠曲。
也可通过实验或模拟等，预先设置该衬底收容器C中衬底W的挠曲量与机械手1上的衬底W的挠曲量的对应关系。表示该对应关系的对应关系信息也例如作为查找表或函数存储在控制部140的存储介质中。因此，运算部141也可通过衬底收容器C中衬底W的挠曲量求出机械手1上的衬底W的挠曲量。总的来说，运算部141可根据受光量大幅变化时机械手1的高度位置，求出机械手1上的衬底W的挠曲量。
衬底搬送装置TID将衬底W送到载置部PASS1时，使机械手1下降而将衬底W载置到载置部PASS1的衬底保持部。衬底保持部例如具有多个支撑销，该支撑销支撑衬底W的下表面。例如，支撑销至少支撑衬底W的中央部91的下表面。进行交接时，衬底W的挠曲量越大，则衬底W的下表面会在越高的位置抵接于衬底保持部(支撑销)。
当将衬底W载置于衬底保持部时，为了减少其碰撞希望降低下降速度，另一方面，为了提高处理量，希望下降速度快。因此，理想的是，在衬底W抵接于衬底保持部之前加快下降速度，而使衬底W抵接于衬底保持部瞬间的下降速度降低。
因此，控制部140根据机械手1上的衬底W的挠曲量，决定向载置部PASS1交接衬底W时的下降速度。图13是表示衬底搬送装置TID的动作的一示例的流程图。图13的示例中，示出衬底W向载置部PASS1的交接动作的一示例。衬底W载置于机械手1之上。首先，旋动机构33旋动机械手1，使机械手1与载置部PASS1相对(步骤S21)。接着，升降机构32使机械手1的高度位置移动到预先设置的高度位置(步骤S22)。接着，进退机构31使机械手1向前方移动，并使其停止在载置部PASS1的衬底保持部上方的位置(步骤S23)。该位置例如预先设置。
接着，升降机构32开始使机械手1下降(步骤S24)。由此，机械手1的下降速度增加到目标值。接着，控制部140根据机械手1上的衬底W的挠曲量设置高度基准值(步骤S25)。衬底W的挠曲量越大，该高度基准值设置得越高。可通过例如实验或模拟等，预先设置该高度基准值与衬底W的挠曲量的对应关系。表示该对应关系的对应关系信息例如作为查找表或函数存储在控制部140的存储介质中。控制部140根据衬底W的挠曲量及存储介质中存储的对应关系信息，设置高度基准值。
接着，控制部140判断机械手1当前的高度位置是否低于高度基准值(步骤S26)。另外，高度基准值的设置在该判断处理之前进行即可，也可在机械手1下降(步骤S24)之前进行。
控制部140根据例如从机械手1开始下降开始起的经过时间与下降速度，算出机械手1的高度位置。控制部140对比该高度位置与高度基准值，当高度位置在高度基准值以上时，再次执行步骤S26。
当机械手1的高度位置小于高度基准值时，升降机构32降低下降速度(步骤S27)。由此，当衬底W的挠曲量大时，升降机构32能从更高位置起使下降速度开始降低。因此，能在充分降低下降速度的状态下，将衬底W送到载置部PASS1的衬底保持部。
而且，在机械手1的高度位置到达高度基准值之前，能使机械手1以较快的下降速度下降。因此，能以高处理量将衬底W送到载置部PASS1的衬底保持部。
当衬底W载置于衬底保持部(支撑销)之上时，升降机构32停止空的机械手1的下降，进退机构31使机械手1从载置部PASS1收回(步骤S28)。
如以上所述，当挠曲量大时，能从更高的高度位置使机械手1的下降速度降低，当挠曲量小时，能从更低的高度位置使机械手1的下降速度降低。由此，能在衬底W抵接于衬底载置部之前使下降速度充分降低，且在到达该高度位置之前使机械手1以较快的下降速度下降。因此，衬底搬送装置TID能以高处理量使衬底W交接到载置部PASS1的衬底保持部，且能使衬底W载置于衬底保持部瞬间的下降速度降低。
以上，说明了实施方式，但该衬底搬送装置可在不脱离其宗旨的范围内进行所述实施方式以外的各种变更。本实施方式可在其公开的范围内将各实施方式自由组合、或对各实施方式的任意构成要素进行变形、或省略各实施方式的任意构成要素。
例如上文所述的具体例中，传感器2设置在机械手1的指部11的基端侧(后方端侧)。然而，传感器2也可设置在机械手1的指部11的前端侧(前方侧)。总的来说，在机械手1进入衬底收容器C的进入状态下，传感器2也可设于在测量方向D2上与衬底W前方的端部相对的位置。
而且，上文所述的具体例中，传感器2设于机械手1的指部11。然而，未必限于此。例如当指部11及连结部件12还连结着其他部件，传感器2也可与该其他部件连结。
而且，上文所述的示例中，为了求出衬底W的挠曲量，从发光部21发出的光未被衬底W遮挡的高度位置开始使机械手1上升。然而，当无须求出衬底W的挠曲量时，未必限于此。例如，也可在发光部21发出的光被衬底W遮挡的高度位置，使机械手1进入到衬底收容器C内。此时，在已使机械手1停止在衬底收容器C内的停止位置的状态下，传感器2可检测衬底W在前后方向D1上的位置。
而且，上文所述的具体例中，衬底搬送装置TID将衬底W载置到载置部PASS1时，根据衬底W的挠曲量调整机械手1的下降速度。然而，该下降速度的调整未必是在向载置部PASS1载置时进行。例如，在处理部120的各处理组件中，设有保持衬底W的衬底保持部。衬底保持部有时包含例如形成有吸附衬底W下表面的抽吸口的板状的衬底载置部、及使衬底W升降的升降杆。衬底载置部在衬底W的至少中央附近抵接于衬底W的下表面。在升降杆已上升的状态下，升降杆在衬底载置部的更上方支撑衬底W。当搬入衬底W时，在升降杆已上升的状态下，主搬送机构T1或主搬送机构T2将衬底W载置于升降杆之上。升降杆在支撑衬底W的同时下降，将衬底W载置于衬底载置部之上。此时，升降杆也可根据衬底W的挠曲量调整下降速度。也可通过模拟或实验等，预先设置升降杆上的衬底W的挠曲量与机械手1上的衬底W的挠曲量的对应关系。衬底W的挠曲量越大，则升降杆从越高的位置起开始降低下降速度。由此，能以高处理量将衬底W交接到衬底载置部，且能降低将衬底W交接到衬底载置部那一时刻的下降速度。
符号的说明
C:衬底收容器
1:机械手
2:检测部(传感器)
21:发光部
22:受光部
31:进退机构
32:升降机构
33:移动机构(旋动机构)
13a:抽吸口
140:控制部
141:运算部

Claims (7)

1.一种衬底搬送装置，从衬底收容器取出衬底并将该衬底搬送到衬底保持部，所述衬底收容器的内部构造为，能够将多个衬底以水平姿势且在铅垂方向上隔着间隔层叠的状态收纳，所述衬底搬送装置具有：
机械手；
进退机构，使所述机械手在前后方向上移动，从而使所述机械手进入到所述衬底收容器及从所述衬底收容器收回机械手；
升降机构，使所述机械手上升，利用所述机械手从下方托起所述衬底；
移动机构，使所述机械手移动到与所述衬底收容器相对的位置；及
检测部，与所述机械手一体移动，在所述进退机构已使所述机械手进入到所述衬底收容器内部的进入状态下，所述检测部在与前后方向交叉的测量方向上，设置在与所述衬底相邻的位置处，并在所述进入状态下检测所述衬底在前后方向上的位置。
2.根据权利要求1所述的衬底搬送装置，还具有：
存储介质，存储着所述衬底收容器内部的所述衬底在前后方向上的标准位置；及
控制部，基于所述检测部检测到的所述衬底在前后方向上的位置、与所述存储介质中存储的所述标准位置的对比，使所述进退机构调整所述进入状态下的所述机械手在前后方向上的位置。
3.根据权利要求1或2所述的衬底搬送装置，其中
所述检测部包括：
发光部及受光部，在测量方向上彼此相向地配置；以及
运算部；
所述发光部向所述受光部照射以前后方向为宽度方向的带状光，
所述运算部根据所述受光部接收到的光的受光量，求出所述衬底在前后方向上的位置。
4.根据权利要求1或2所述的衬底搬送装置，其中
所述检测部设置在载置所述衬底的所述机械手的载置面的上方。
5.根据权利要求1或2所述的衬底搬送装置，其中
所述机械手上形成有至少两个抽吸口。
6.一种衬底搬送方法，使用权利要求3所述的衬底搬送装置来搬送衬底，该方法包含以下工序：
在所述衬底收容器内部，在与前后方向正交的左右方向上支撑所述衬底的两端部；
所述升降机构使所述机械手从一高度位置开始上升，该高度位置是在所述进入状态下所述发光部照射的光不会被所述衬底遮挡位置；及
所述运算部在所述机械手在上升过程中，基于所述受光部接收到的光的受光量变化了既定值以上时的所述机械手的位置，求出所述衬底的挠曲量。
7.根据权利要求6所述的衬底搬送方法，还具有：
第1工序，由所述进退机构使支撑着所述衬底的所述机械手移动到所述衬底保持部之上；及
交接工序，在所述第1工序之后，由所述升降机构使所述机械手下降而将所述衬底交接到所述衬底保持部时，从基于所述运算部求出的所述衬底的挠曲量得出的高度位置开始，降低所述机械手的下降速度降低，并使所述机械手下降而将所述衬底交接到所述衬底保持部。
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