JP2011210814A - 基板処理ユニット、基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】減圧下においても基板の載置状態を正確に判定することが可能な基板処理ユニット、基板処理方法および基板処理装置を提供することである。
【解決手段】加熱ユニットBAKEにおいては、高真空状態のチャンバCHb内で基板Wの加熱処理が行われる。加熱ユニットBAKEにおける加熱処理時には、圧力センサS1により検出されるチャンバCHb内の圧力がメインコントローラに継続的に送信される。メインコントローラは、受信された圧力をロギングすることにより、基板Wの加熱処理時におけるチャンバCHb内の圧力変動を表す圧力データを作成し、作成された圧力データに基づいて基板Wの載置状態を判定する。
【選択図】図5
【解決手段】加熱ユニットBAKEにおいては、高真空状態のチャンバCHb内で基板Wの加熱処理が行われる。加熱ユニットBAKEにおける加熱処理時には、圧力センサS1により検出されるチャンバCHb内の圧力がメインコントローラに継続的に送信される。メインコントローラは、受信された圧力をロギングすることにより、基板Wの加熱処理時におけるチャンバCHb内の圧力変動を表す圧力データを作成し、作成された圧力データに基づいて基板Wの載置状態を判定する。
【選択図】図5
Description
本発明は、基板に処理を行う基板処理ユニット、基板処理方法および基板処理装置に関する。
半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
このような基板処理装置では、一般に、一枚の基板に対して複数の異なる処理が連続的に行われる。特許文献1に記載された基板処理装置は、インデクサブロック、反射防止膜用処理ブロック、レジスト膜用処理ブロック、現像処理ブロックおよびインターフェースブロックにより構成される。インターフェースブロックに隣接するように、基板に露光処理を施す露光装置が配置される。各ブロックは、基板に処理を行う複数の処理室を備える。
上記の基板処理装置においては、インデクサブロックから搬入される基板は、反射防止膜用処理ブロックおよびレジスト膜用処理ブロックにおいて反射防止膜の形成およびレジスト膜の形成が行われた後、インターフェースブロックを介して露光装置へと搬送される。露光装置において基板上のレジスト膜に露光処理が行われた後、基板はインターフェースブロックを介して現像処理ブロックへ搬送される。現像処理ブロックにおいて基板上のレジスト膜に現像処理が行われることによりレジストパターンが形成された後、基板はインデクサブロックへと搬送される。
近年、デバイスの高密度化および高集積化に伴い、レジストパターンのさらなる微細化が求められている。レジストパターンの微細化のために重要となる露光装置の解像度性能は、露光装置の光源の波長に依存する。そこで、波長が約13nmと極めて短いEUV(超紫外線)光を用いた露光技術が開発されている。
上記のEUV光は、大気中では酸素分子および窒素分子に吸収されやすい。そのため、露光装置内を極めて真空度が高い状態(以下、高真空状態と呼ぶ)に維持する必要がある。
一方、基板処理装置内は通常大気圧である。したがって、露光装置内を高真空状態として基板の露光処理を行う場合、露光処理前の処理も高真空状態の下で行うことが好ましい。
例えば、特許文献2には、露光装置内を高真空状態に維持して露光処理を行う場合に露光処理前の加熱処理を真空中で行うパターン形成方法が記載されている。この方法によれば、露光処理前の加熱処理を真空中で行うことにより、加熱処理時にレジスト膜から二酸化炭素等のガスが放出される。それにより、露光処理時にレジスト膜からガスが発生することが抑制される。
通常、基板の処理時には基板の載置位置が正確であることが要求されている。例えば、加熱処理は、加熱プレート上に基板が載置された状態で行われる。この場合、加熱プレート上に基板がずれた状態で載置されると、基板の一部が加熱プレートからはみ出す。その結果、基板の全面に対して均一な加熱処理が行われない場合がある。
従来から、基板の搬送状況または載置状態を知るために、光電センサまたは近接センサにより基板の状態を直接検出する方法が用いられている。しかしながら、加熱プレートからの熱影響または基板加熱装置の他の周辺ユニットによるレイアウト上の制約および干渉等により、基板加熱装置内に基板の載置状態を知る上で光電センサまたは近接センサを設置することは困難である。
そこで、特許文献3には、光電センサまたは近接センサを用いずに、基板が温調プレート上に載置される際に発生する気流の変化に基づいて基板の載置状態を判定する方法が記載されている。しかしながら、上記のように真空状態の下で基板の処理を行う場合、基板が載置される際に気流の変化が生じない。したがって、引用文献3の方法では基板の載置状態を判定することができない。
本発明の目的は、減圧下においても基板の載置状態を正確に判定することが可能な基板処理ユニット、基板処理方法および基板処理装置を提供することである。
(1)第1の発明に係る基板処理ユニットは、基板上の膜に処理を行う基板処理ユニットであって、筐体と、筐体内に設けられ、基板が載置される基板載置台と、筐体内を大気圧よりも低い圧力に減圧する減圧装置と、基板載置台上に載置された基板上の膜に熱処理を行う熱処理部と、熱処理部による熱処理時の筐体内の圧力を検出する圧力検出部と、圧力検出部により検出される圧力の変化に基づいて基板載置台上における基板の載置状態を判定するように構成された判定部とを備えたものである。
その基板処理ユニットにおいては、筐体内の基板載置台上に基板が載置される。筐体内は、減圧装置により大気圧よりも低い圧力に減圧される。減圧された筐体内の基板載置台上に基板が載置される。その状態で、基板上の膜に熱処理部により熱処理が行われる。それにより、基板上の膜からガスが放出される。その結果、筐体内の圧力が変化する。
熱処理時における筐体内の圧力が圧力検出部により検出される。この場合、基板載置台上における基板の載置状態によって基板上の膜からのガスの放出量および放出タイミングが異なる。それにより、基板載置台上における基板の載置状態によって筐体内の圧力の変化が異なる。したがって、圧力検出部により検出される圧力の変化に基づいて判定部により基板載置台上における基板の載置状態を判定することができる。このように、減圧下においても、基板の載置状態を正確に判定することができる。
(2)基板載置台は、熱処理部を含んでもよい。この場合、基板載置台から基板上の膜に熱が伝達されるので、減圧下においても、確実に基板上の膜に熱処理を行うことが可能になる。
(3)基板載置台は、基板の一面が基板載置台に密着するように基板を保持する保持部を有してもよい。この場合、基板の一面が基板載置台に密着することにより、減圧下においても、確実に基板上の膜に熱を伝達させることができる。したがって、より確実にかつ均一に基板上の膜に熱処理を行うことが可能となる。
(4)保持部は、クーロン力により基板を保持してもよい。この場合、減圧下でも、確実に基板の一面を基板載置台に密着させることができる。
(5)判定部は、圧力検出部により検出される圧力の変化に基づいて熱処理部による基板の熱処理時間が規定範囲内であるか否かをさらに判定するように構成されてもよい。
この場合、基板の熱処理時間によって基板上の膜からのガスの放出量および放出タイミングが異なり、筐体内の圧力の変化が異なる。それにより、筐体内の圧力の変化に基づいて、基板の熱処理時間が適正であるか否かを判定することができる。
(6)判定部は、圧力検出部により検出される圧力の変化に基づいて基板上に膜が予め定められた条件で形成されているか否かをさらに判定するように構成されてもよい。
この場合、基板上の膜の形成条件によって基板上の膜からのガスの放出量および放出タイミングが異なり、筐体内の圧力の変化が異なる。それにより、筐体内の圧力の変化に基づいて、基板上の膜が予め定められた条件で適正に形成されているか否かを判定することができる。
(7)基板処理ユニットは、筐体内の基準の圧力変化を記憶する記憶部をさらに備え、判定部は、圧力検出部により検出される圧力の変化と記憶部に記憶される基準の圧力変化とを比較し、その比較結果に基づいて基板載置台上における基板の載置状態を判定するように構成されてもよい。
基板載置台上に基板が適正に載置されている場合には、圧力検出部により検出される圧力の変化と記憶部に記憶される基準の圧力変化との類似度が高くなる。したがって、圧力検出部により検出される圧力の変化と記憶部に記憶される基準の圧力変化との比較結果に基づいて、基板載置台上に基板が適正に載置されているか否かをより正確に判定することができる。
(8)第2の発明に係る基板処理方法は、基板上の膜に処理を行う基板処理方法であって、基板を筐体内の基板載置台上に載置するステップと、筐体内を大気圧よりも低い圧力に減圧するステップと、筐体内が減圧された状態で基板上の膜に熱処理を行うステップと、熱処理時における筐体内の圧力を検出するステップと、検出された圧力の変化に基づいて基板載置台上における基板の載置状態を判定するステップとを備えたものである。
その方法においては、筐体内の基板載置台上に基板が載置される。筐体内は、大気圧よりも低い圧力に減圧される。減圧された筐体内の基板載置台上に基板が載置される。その状態で、基板上の膜に熱処理が行われる。それにより、基板上の膜からガスが放出される。その結果、筐体内の圧力が変化する。
熱処理時における筐体内の圧力が検出される。この場合、基板載置台上における基板の載置状態によって基板上の膜からのガスの放出量および放出タイミングが異なる。それにより、基板載置台上における基板の載置状態によって筐体内の圧力の変化が異なる。したがって、圧力検出部により検出される圧力の変化に基づいて基板載置台上における基板の載置状態を判定することができる。このように、減圧下においても、基板の載置状態を正確に判定することができる。したがって、基板の熱処理が適正に行われたか否かを認識することができる。
(9)第3の発明に係る基板処理装置は、大気圧より低い圧力下で基板に露光処置を行う露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、基板上に膜を形成する膜形成ユニットと、膜形成ユニットにより形成された基板上の膜に熱処理を行う上記第1の発明に係る基板処理ユニットと、基板処理ユニットと露光装置との間で基板を搬送可能に構成された搬送機構と、基板処理ユニットの判定部による判定結果に基づいて搬送機構による基板の搬送を制御するように構成された搬送制御部とを備えたものである。
その基板処理装置においては、膜形成ユニットにより基板上に膜が形成され、基板処理ユニットにより基板上の膜に熱処理が行われる。熱処理後の基板が基板処理ユニットと露光装置との間で搬送機構により搬送される。
基板処理ユニットにおいては、筐体内の基板載置台上に基板が載置される。筐体内は、減圧装置により大気圧よりも低い圧力に減圧される。減圧された筐体内の基板載置台上に基板が載置される。その状態で、基板上の膜に熱処理部により熱処理が行われる。それにより、基板上の膜からガスが放出される。その結果、筐体内の圧力が変化する。
熱処理時における筐体内の圧力の変化が圧力検出部により検出される。この場合、基板載置台上における基板の載置状態によって基板上の膜からのガスの放出量および放出タイミングが異なる。それにより、基板載置台上における基板の載置状態によって筐体内の圧力の変化が異なる。したがって、圧力検出部により検出される圧力の変化に基づいて判定部により基板載置台上における基板の載置状態を判定することができる。このように、減圧下においても、基板の載置状態を正確に判定することができる。したがって、基板の熱処理が適正に行われたか否かを認識することができる。
基板処理ユニットの判定部による判定結果に基づいて、搬送機構による基板の搬送が搬送制御部により制御される。この場合、基板載置台上における載置状態が適正であった基板が露光装置に搬送され、基板載置台上における載置状態が適正でなかった基板が露光装置に搬送されないように搬送機構による基板の搬送を制御することができる。それにより、適正に熱処理が行われた基板のみを露光装置に搬送することができるので、基板の処理効率を向上させることができる。また、基板処理ユニットにおいて基板上の膜から予めガスが放出されるので、露光装置内で基板上の膜からガスが放出されることが防止される。それにより、露光装置内の圧力の上昇および露光装置内の汚染が防止される。
本発明によれば、圧力検出部により検出される圧力の変化に基づいて、減圧下においても基板の載置状態を正確に判定することができる。
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置およびそれを用いた基板処理方法について図面を参照しつつ説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等をいう。
(1)基板処理装置の構成
図1は、第1の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。なお、図1ならびに後述する図2〜図5には、互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を付している。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。なお、各方向において矢印が向かう方向を+方向、その反対の方向を−方向とする。また、Z方向を中心とする回転方向をθ方向としている。
図1は、第1の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。なお、図1ならびに後述する図2〜図5には、互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を付している。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。なお、各方向において矢印が向かう方向を+方向、その反対の方向を−方向とする。また、Z方向を中心とする回転方向をθ方向としている。
図1に示すように、基板処理装置500は、インデクサブロック1、反射防止膜用処理ブロック2、レジスト膜用処理ブロック3、現像処理ブロック4およびインターフェースブロック5を含む。また、インターフェースブロック5に隣接するように露光装置6が配置される。
本実施の形態において、露光装置6内では基板WにEUV(超紫外線)光を用いた露光処理が施される。この場合、EUV光が大気中の酸素分子および窒素分子に吸収されることを防止するために、露光装置6における処理空間が極めて真空度が高い状態(例えば10-7 Pa)に保たれる。
インデクサブロック1は、各処理ブロックの動作を制御するメインコントローラ(制御部)91、複数のキャリア載置台92およびインデクサロボットIRを含む。メインコントローラ91は、例えばCPU(中央演算処理装置)およびメモリ、またはマイクロコンピュータからなり、基板処理装置500における各処理ブロックの動作を制御する。インデクサロボットIRには、基板Wを受け渡すためのハンドIRH1,IRH2が上下に設けられる。
反射防止膜用処理ブロック2は、反射防止膜用熱処理部100、反射防止膜用塗布処理部20および第1のセンターロボットCR1を含む。反射防止膜用塗布処理部20は、第1のセンターロボットCR1を挟んで反射防止膜用熱処理部100,101に対向して設けられる。第1のセンターロボットCR1には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH1,CRH2が上下に設けられる。
インデクサブロック1と反射防止膜用処理ブロック2との間には、雰囲気遮断用の隔壁11が設けられる。この隔壁11には、インデクサブロック1と反射防止膜用処理ブロック2との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS1,PASS2が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部PASS1は、基板Wをインデクサブロック1から反射防止膜用処理ブロック2へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS2は、基板Wを反射防止膜用処理ブロック2からインデクサブロック1へ搬送する際に用いられる。
また、基板載置部PASS1,PASS2には、基板Wの有無を検出する光学式のセンサ(図示せず)が設けられている。それにより、基板載置部PASS1,PASS2において基板Wが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。また、基板載置部PASS1,PASS2には、複数本の支持ピンが設けられている。なお、上記の光学式のセンサおよび支持ピンは、後述する基板載置部PASS3〜PASS9にも同様に設けられる。
レジスト膜用処理ブロック3は、レジスト膜用熱処理部110、レジスト膜用塗布処理部30および第2のセンターロボットCR2を含む。レジスト膜用塗布処理部30は、第2のセンターロボットCR2を挟んでレジスト膜用熱処理部110,111に対向して設けられる。第2のセンターロボットCR2には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH3,CRH4が上下に設けられる。
反射防止膜用処理ブロック2とレジスト膜用処理ブロック3との間には、雰囲気遮断用の隔壁12が設けられる。この隔壁12には、反射防止膜用処理ブロック2とレジスト膜用処理ブロック3との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS3,PASS4が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部PASS3は、基板Wを反射防止膜用処理ブロック2からレジスト膜用処理ブロック3へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS4は、基板Wをレジスト膜用処理ブロック3から反射防止膜用処理ブロック2へ搬送する際に用いられる。
現像処理ブロック4は、現像用熱処理部120、露光後ベーク用熱処理部121、現像処理部40および第3のセンターロボットCR3を含む。露光後ベーク用熱処理部121は、インターフェースブロック5に隣接し、後述する基板載置部PASS7(図3)を備える。現像処理部40は、第3のセンターロボットCR3を挟んで現像用熱処理部120および露光後ベーク用熱処理部121に対向して設けられる。第3のセンターロボットCR3には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH5,CRH6が上下に設けられる。
レジスト膜用処理ブロック3と現像処理ブロック4との間には、雰囲気遮断用の隔壁13が設けられる。この隔壁13には、レジスト膜用処理ブロック3と現像処理ブロック4との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS5,PASS6が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部PASS5は、基板Wをレジスト膜用処理ブロック3から現像処理ブロック4へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS6は、基板Wを現像処理ブロック4からレジスト膜用処理ブロック3へ搬送する際に用いられる。
インターフェースブロック5は、第4のセンターロボットCR4、インターフェース用搬送機構IFRおよび複数(2個)のエッジ露光部EEWを含む。複数(2個)のエッジ露光部EEWは上下に積層されている。また、エッジ露光部EEWの下側には、基板載置部PASS8,PASS9、送りバッファ部SBFおよび戻りバッファ部RBFが設けられている。第4のセンターロボットCR4には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH7,CRH8が上下に設けられる。インターフェース用搬送機構IFRには、基板Wを受け渡すためのハンドH1,H2が上下に設けられる。また、インターフェースブロック5には、インターフェースブロック5内の各構成要素の動作を制御するローカルコントローラLCが設けられる。
露光装置6は、連結部15を介してインターフェースブロック5に接続されている。露光装置6内には、基板搬入部INおよび基板搬出部OUTが設けられている。
図2は、図1の基板処理装置500の一方の側面図であり、図3は、図1の基板処理装置500の他方の側面図である。なお、図2においては、基板処理装置500の一方の側面に沿った領域(以下、+X側と呼ぶ)に設けられた構成要素を主に示し、図3においては、基板処理装置500の他方の側面に沿った領域(以下、−X側と呼ぶ)に設けられた構成要素を主に示している。
まず、図2を用いて、基板処理装置500の+X側の構成について説明する。図2に示すように、反射防止膜用処理ブロック2の反射防止膜用塗布処理部20(図1)には、3個の塗布ユニットBARCが上下に積層配置されている。各塗布ユニットBARCは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック21およびスピンチャック21上に保持された基板Wに反射防止膜の塗布液を供給する供給ノズル22を備える。
レジスト膜用処理ブロック3のレジスト膜用塗布処理部30(図1)には、3個の塗布ユニットRESが上下に積層配置されている。各塗布ユニットRESは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック31およびスピンチャック31上に保持された基板Wにレジスト膜の塗布液を供給する供給ノズル32を備える。
現像処理ブロック4の現像処理部40(図1)には、5個の現像処理ユニットDEVが上下に積層配置されている。各現像処理ユニットDEVは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック41およびスピンチャック41上に保持された基板Wに現像液を供給する供給ノズル42を備える。
インターフェースブロック5には、2つのエッジ露光部EEW、基板載置部PASS8,PASS9、送りバッファ部SBFおよび戻りバッファ部RBFが上下に積層配置される。各エッジ露光部EEWは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック51およびスピンチャック51上に保持された基板Wの周縁を露光する光照射器52を備える。
次に、図3を用いて、基板処理装置500の−X側の構成について説明する。図3に示すように、反射防止膜用処理ブロック2の反射防止膜用熱処理部100には、8個の加熱ユニットBAKEが積層配置される。また、反射防止膜用熱処理部100の最上部に加熱ユニットBAKEを制御するローカルコントローラLCが各々配置される。
レジスト膜用処理ブロック3のレジスト膜用熱処理部110には、8個の加熱ユニットBAKEが積層配置される。また、レジスト膜用熱処理部110の最上部に加熱ユニットBAKEを制御するローカルコントローラLCが各々配置される。
現像処理ブロック4の現像用熱処理部120には、6個の加熱ユニットHPおよび2個の冷却ユニットCPがそれぞれ積層配置される。露光後ベーク用熱処理部121には、6個の加熱ユニットHP、2個の冷却ユニットCPおよび基板載置部PASS7が上下に積層配置される。また、現像用熱処理部120および露光後ベーク用熱処理部121には、最上部に加熱ユニットHPおよび冷却ユニットCPの温度を制御するローカルコントローラLCが各々配置される。
本実施の形態において、各ブロック1〜5に設けられる上記のローカルコントローラLCは、例えばCPUおよびメモリ、またはマイクロコンピュータからなり、各ブロック1〜5内の構成要素の動作を制御する。
なお、上記構成を有する基板処理装置500において、塗布ユニットBARC,RES、現像処理ユニットDEV、エッジ露光部EEW、加熱ユニットHPおよび冷却ユニットCPの個数は、各ブロックの処理速度に応じて適宜変更してもよい。
(2)基板処理装置の動作
次に、本実施の形態に係る基板処理装置500の動作の概要について図1〜図3を参照しながら説明する。
次に、本実施の形態に係る基板処理装置500の動作の概要について図1〜図3を参照しながら説明する。
インデクサブロック1のキャリア載置台92の上には、複数枚の基板Wを多段に収納するキャリアCが搬入される。インデクサロボットIRは、ハンドIRH1を用いてキャリアC内に収納された未処理の基板Wを取り出す。その後、インデクサロボットIRは±X方向に移動しつつ±θ方向に回転移動し、未処理の基板Wを基板載置部PASS1に載置する。
本実施の形態においては、キャリアCとしてFOUP(Front Opening Unified Pod)を採用しているが、これに限定されず、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッドまたは収納基板Wを外気に曝すOC(Open Cassette)等を用いてもよい。
さらに、インデクサロボットIR、第1〜第4のセンターロボットCR1〜CR4およびインターフェース用搬送機構IFRには、それぞれ基板Wに対して直線的にスライドさせてハンドの進退動作を行う直動型搬送ロボットを用いているが、これに限定されず、関節を動かすことにより直線的にハンドの進退動作を行う多関節型搬送ロボットを用いてもよい。
基板載置部PASS1に載置された未処理の基板Wは、反射防止膜用処理ブロック2の第1のセンターロボットCR1により受け取られる。第1のセンターロボットCR1は、その基板Wを反射防止膜用塗布処理部20に搬入する。この反射防止膜用塗布処理部20では、露光時に発生する低在波やハレーションを減少させるために、塗布ユニットBARCにより基板W上に反射防止膜が塗布形成される。
次に、第1のセンターロボットCR1は、反射防止膜用塗布処理部20から塗布処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを反射防止膜用熱処理部100の加熱ユニットBAKEに搬入する。その後、第1のセンターロボットCR1は、反射防止膜用熱処理部100の加熱ユニットBAKEから熱処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS3に載置する。
基板載置部PASS3に載置された基板Wは、レジスト膜用処理ブロック3の第2のセンターロボットCR2により受け取られる。第2のセンターロボットCR2は、その基板Wをレジスト膜用塗布処理部30に搬入する。このレジスト膜用塗布処理部30では、塗布ユニットRESにより反射防止膜が塗布形成された基板W上にレジスト膜が塗布形成される。
次に、第2のセンターロボットCR2は、レジスト膜用塗布処理部30から塗布処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wをレジスト膜用熱処理部110の加熱ユニットBAKEに搬入する。その後、第2のセンターロボットCR2は、レジスト膜用熱処理部110の加熱ユニットBAKEから熱処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS5に載置する。
基板載置部PASS5に載置された基板Wは、現像処理ブロック4の第3のセンターロボットCR3により受け取られる。第3のセンターロボットCR3は、その基板Wを基板載置部PASS7に載置する。
基板載置部PASS7に載置された基板Wは、インターフェースブロック5の第4のセンターロボットCR4により受け取られる。第4のセンターロボットCR4は、その基板Wをエッジ露光部EEWに搬入する。このエッジ露光部EEWにおいては、基板Wの周縁部に露光処理が施される。以下の説明では、基板Wの周縁部を露光する処理をエッジ露光処理と呼ぶ。
次に、第4のセンターロボットCR4は、エッジ露光部EEWからエッジ露光処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS8に載置する。
基板載置部PASS8に載置された基板Wは、インターフェース用搬送機構IFRにより露光装置6の基板搬入部INに搬入される。
なお、露光装置6が基板Wの受け入れをできない場合は、基板Wは送りバッファ部SBFに一時的に収納保管される。
露光装置6において、基板Wに露光処理が施された後、インターフェース用搬送機構IFRは、基板Wを露光装置6の基板搬出部OUTから取り出し、基板載置部PASS9に載置する。
基板載置部PASS9に載置された基板Wは、第4のセンターロボットCR4により受け取られる。第4のセンターロボットCR4は、その露光処理後の基板Wを現像処理ブロック4の露光後ベーク用熱処理部121に搬入する。露光後ベーク用熱処理部121においては、基板Wに対して露光後ベーク(PEB)が行われる。
なお、故障等により現像処理ブロック4が露光処理後の基板Wの受け入れをできない場合は、インターフェースブロック5の戻りバッファ部RBFに露光処理後の基板Wを一時的に収納保管することができる。
次に、第4のセンターロボットCR4は、露光後ベーク用熱処理部121から基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS7に載置する。
基板載置部PASS7に載置された基板Wは、現像処理ブロック4の第3のセンターロボットCR3により受け取られる。第3のセンターロボットCR3は、その基板Wを現像処理部40に搬入する。現像処理部40においては、露光された基板Wに対して現像処理が施される。
次に、第3のセンターロボットCR3は、現像処理部40から現像処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを現像用熱処理部120に搬入する。その後、第3のセンターロボットCR3は、現像用熱処理部120から熱処理後の基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS6に載置する。
基板載置部PASS6に載置された基板Wは、レジスト膜用処理ブロック3の第2のセンターロボットCR2により基板載置部PASS4に載置される。基板載置部PASS4に載置された基板Wは反射防止膜用処理ブロック2の第1のセンターロボットCR1により基板載置部PASS2に載置される。
基板載置部PASS2に載置された基板Wは、インデクサブロック1のインデクサロボットIRによりキャリアC内に収納される。これにより、基板処理装置500における基板Wの各処理が終了する。
(3)加熱ユニット
上記のように、露光装置6における処理空間は、極めて真空度が高い状態(以下、高真空状態と呼ぶ)に保たれる。そのため、基板Wの露光処理時に、基板W上の反射防止膜およびレジスト膜から二酸化炭素および有機溶媒等を含んだガスが放出されることがある。露光装置6内でこのようなガスが放出されると、露光装置6内の真空度が低下するとともに、露光装置6内が汚染される。
上記のように、露光装置6における処理空間は、極めて真空度が高い状態(以下、高真空状態と呼ぶ)に保たれる。そのため、基板Wの露光処理時に、基板W上の反射防止膜およびレジスト膜から二酸化炭素および有機溶媒等を含んだガスが放出されることがある。露光装置6内でこのようなガスが放出されると、露光装置6内の真空度が低下するとともに、露光装置6内が汚染される。
そこで、本実施の形態では、反射防止膜の形成後に反射防止膜用熱処理部100の加熱ユニットBAKEにおいて基板W上の反射防止膜からガスが予め放出される。また、レジスト膜の形成後にレジスト膜用熱処理部110の加熱ユニットBAKEにおいて基板W上のレジスト膜からガスが予め放出される。
以下、加熱ユニットBAKEの詳細について説明する。図4および図5は、加熱ユニットBAKEの構成を示す斜視図および模式的断面図である。
図4および図5に示すように、加熱ユニットBAKEは、チャンバCHa,CHbを備える。チャンバCHa,CHbはY方向に沿って並ぶように設けられ、密閉用バルブMV1を介して互いに連結される。密閉用バルブMV1が開かれることによりチャンバCHa内の空間とチャンバCHb内の空間とが連通し、密閉用バルブMV1が閉じられることによりチャンバCHa内の空間とチャンバCHb内の空間とが気密に仕切られる。
図4に示すように、チャンバCHaの側面部には、搬入搬出口200および密閉用バルブMV2が設けられる。密閉用バルブMV2が開かれた状態で、搬入搬出口200を通してチャンバCHaに対する基板Wの搬入および搬出が行われる。密閉用バルブMV2が閉じられることにより、搬入搬出口200が気密に閉塞される。
チャンバCHa内には、搬送アーム210およびアーム駆動装置220が設けられる。搬送アーム210は、搬入搬出口200を通してチャンバCHa内に搬入された基板Wを保持し、チャンバCHa,CHb間で搬送する。搬送アーム210には、後述の昇降ピン230,260と干渉しないように複数の切り込みが形成される。また、搬送アーム210には、保持した基板Wの温度を調整するための温調機構が設けられる。温調機構としては、冷却水等の冷却媒体を循環させるための循環路、またはペルチェ素子等が用いられる。また、搬送アーム210には、基板Wが保持されているか否かを検出する基板保持センサS2(後述の図6)が設けられる。
アーム駆動装置220は、アーム支持部221および移動機構222を有する。アーム支持部221に搬送アーム210が取り付けられる。移動機構222によりアーム支持部221がY方向に沿って移動する。それにより、搬送アーム210が基板Wを保持した状態でチャンバCHa,CHb間を移動する。
チャンバCHb内には、加熱プレート250が設けられる。搬送アーム210によりチャンバCHb内に搬送された基板が加熱プレート250上に載置される。加熱プレート250により基板W上の反射防止膜またはレジスト膜の加熱処理(以下、基板Wの加熱処理と呼ぶ)が行われる。
図5に示すように、チャンバCHaの底部を貫通するように、複数の昇降ピン230が設けられる。複数の昇降ピン230は昇降駆動機構231にそれぞれ接続される。昇降駆動機構231により、各昇降ピン230の上端部が搬送アーム210よりも高い上方位置と各昇降ピン230の上端部が搬送アーム210よりも低い下方位置との間で、複数の昇降ピン230が一体的に昇降される。昇降駆動機構231には、昇降ピン230の高さを検出する昇降センサS5(後述の図6)が設けられる。
チャンバCHaの底部には、ポートP1,P2が形成される。ポートP1には配管L1を介して高真空ポンプHP1が接続され、ポートP2には配管L2を介して低真空ポンプLP1が接続される。また、高真空ポンプHP1と低真空ポンプLP1とは配管L3を介して互いに接続される。配管L1には制御バルブV1が介挿され、配管L2には制御バルブV2が介挿され、配管L3には制御バルブV3が介挿される。また、チャンバCHaには、チャンバCHa内の圧力を高真空状態から大気圧に戻すための開放バルブ(図示せず)が設けられる。
チャンバCHb内の加熱プレート250には、ヒータ252が内蔵される。ヒータ252は電力線252を介して電源SUに接続される。電源SUからヒータ252に電流が供給されることにより、加熱プレート250上の基板Wが加熱される。電力線252には、電流センサS4が介挿される。電流センサS4により、電源SUからヒータ252に供給される電流が検出される。
また、加熱プレート250には、静電チャック251が内蔵される。静電チャック251によって発生されるクーロン力により、基板Wが加熱プレート250上に吸着される。それにより、基板Wの裏面の全体が加熱プレート250の上面に密着する。また、加熱プレート250には、温度センサS3(後述の図6)が設けられる。温度センサS3により加熱プレート250の温度が検出される。
チャンバCHbの底部および加熱プレート250を貫通するように、複数の昇降ピン260が設けられる。複数の昇降ピン260は昇降駆動機構261にそれぞれ接続される。昇降駆動機構261により、各昇降ピン260の上端部が搬送アーム210よりも高い上方位置と各昇降ピン260の上端部が加熱プレート250の上面よりも低い下方位置との間で、複数の昇降ピン260が一体的に昇降される。昇降駆動機構261には、複数の昇降ピン260の高さを検出する昇降センサS6(後述の図6)が設けられる。
チャンバCHbの底部には、ポートP3,P4が形成される。ポートP3には配管L4を介して高真空ポンプHP2が接続され、ポートP4には配管L5を介して低真空ポンプLP2が接続される。高真空ポンプHP2と低真空ポンプLP2とは配管L6を介して互いに接続される。配管L4には制御バルブV4が介挿され、配管L5には制御バルブV5が介挿され、配管L6には制御バルブV6が介挿される。また、チャンバCHbには、チャンバCHb内の圧力を高真空状態から大気圧に戻すための開放バルブ(図示せず)が設けられる。チャンバCHbの上部には、ポートP5が形成される。ポートP5には、チャンバCHbの圧力を検出する圧力センサS1が接続される。
高真空ポンプHP1,HP2としては、到達真空度が高い(到達圧力が低い)ポンプが用いられる。一方、低真空ポンプLP1,LP2としては、高真空ポンプHP1,HP2よりも排気効率が大きいポンプが用いられる。高真空ポンプHP1,HP2としては、例えばクライオポンプが用いられ、低真空ポンプLP1,LP2としては、例えばロータリーポンプが用いられる。基板処理装置500が稼働状態である間、高真空ポンプHP1,HP2および低真空ポンプLP1,LP2は継続的に作動する。
また、本実施の形態では、基板処理装置500が稼働状態である間、チャンバCHb内が高真空状態に維持される。具体的には、基板処理装置500の稼働開始時(高真空ポンプHP1,HP2および低真空ポンプLP1,LP2の作動開始時)に、密閉用バルブMV1が閉じられた状態で、制御バルブV4,V6が閉じられるとともに、制御バルブV5が開かれる。これにより、チャンバCHb内の雰囲気が配管L5および低真空ポンプLP2を通して外部に排気され、チャンバCHb内が大気圧から例えば1Pa〜10Pa程度まで減圧される。
続いて、制御バルブV5が閉じられ、制御バルブV4,V6が開かれる。これにより、チャンバCHb内が高真空ポンプHP2によりさらに減圧され、チャンバCHb内が例えば10-4〜10-5Pa程度の高真空状態となる。
一方、チャンバCHaは、チャンバCHbに対する基板Wの搬入および搬出のためのロードロックとして機能する。具体的には、加熱装置BAKEに基板Wが搬入されるとき、および加熱装置BAKEから基板Wが搬出されるときには、チャンバCHa内の圧力が大気圧に維持される。一方。チャンバCHaとチャンバCHbとの間で基板Wが搬送されるときには、チャンバCHa内が高真空状態に維持される。チャンバCHa内の圧力制御については、後述する。
次に、加熱ユニットBAKEの制御系について説明する。上記のように、反射防止膜用熱処理部100に設けられる8個の加熱ユニットBAKEは、反射防止膜用熱処理部100の共通のローカルコントローラLCにより制御される。レジスト膜用熱処理部110に設けられる8個の加熱ユニットBAKEは、レジスト膜用熱処理部110の共通のローカルコントローラLCにより制御される。
図6は、加熱ユニットBAKEの制御系を示すブロック図である。図6には、ローカルコントローラLCと、そのローカルコントローラLCに対応する1つの加熱ユニットBAKEの構成要素との関係が示される。
図6に示すように、圧力センサS1、基板保持センサS2、温度センサS3、電流センサS4および昇降センサS5,S6からローカルコントローラLCにそれぞれの検出結果を示す検出信号が与えられる。ローカルコントローラLCは、昇降駆動装置231,261、アーム駆動装置220、加熱プレート250、密閉用バルブMV1,MV2および制御バルブV1〜V6の動作を制御する。また、ローカルコントローラLCは、基板Wの加熱処理時に、圧力センサS1により検出されるチャンバCHb内の圧力(以下、検出圧力と呼ぶ)をメインコントローラ91に送信する。
メインコントローラ91は、記憶部91aを有する。記憶部91aには、基板Wの加熱処理時におけるチャンバCHb内の圧力の適正値がデータベースとして記憶される。メインコントローラ91は、後述の圧力データ照合処理により、ローカルコントローラLCから送信される検出圧力と記憶部91aに記憶される適正値とを照合し、基板Wの加熱処理が適正に行われたか否かを判定する。
次に、ローカルコントローラLCによる加熱ユニットBAKEの制御動作について説明する。ここでは、レジスト膜用熱処理部110の加熱ユニットBAKEの制御動作について説明する。反射防止膜用熱処理部100の加熱ユニットBAKEの制御動作も以下に示す制御動作と同様である。
図7および図8は、ローカルコントローラLCによる加熱ユニットBAKEの制御動作を表すフローチャートである。図7および図8においては、1枚の基板Wが加熱ユニットBAKEに搬入されてから加熱ユニットBAKEから搬出されるまでの加熱ユニットBAKEの制御動作が示される。
基板Wの搬入前には、図6の制御バルブV1〜V3,V5が閉じられ、制御バルブV4,V6が開かれる。また、密閉用バルブMV1が閉じられ、密閉用バルブMV2が開かれる。この場合、チャンバCHa内の圧力が大気圧に維持され、チャンバCHb内が高真空状態に維持される。
その状態で、図1の第2のセンターロボットCR2のハンドCRH3またはハンドCRH4により図4の搬入搬出口200を通してチャンバCHa内に基板Wが搬入される(ステップS1)。この場合、複数の昇降ピン230が上方位置にあり、その複数の昇降ピン230上に基板Wが載置される。続いて、ローカルコントローラLCは、昇降駆動機構231によって複数の昇降ピン230を下方位置に下降させる。それにより、昇降ピン230上に載置された基板Wが搬送アーム210上に渡される。ローカルコントローラLCは、昇降センサS5からの検出信号に基づいて、昇降駆動機構231による昇降ピン230の昇降を制御する。それにより、昇降ピン230による基板Wの受け渡しを確実に行うことができる。
次に、ローカルコントローラLCは、図4の密閉用バルブMV2を閉じる(ステップS2)。そして、ローカルコントローラLCは、チャンバCHa内を減圧する(ステップS3)。具体的には、ローカルコントローラLCは、制御バルブV1,V3を閉じるとともに、制御バルブV2を開く。これにより、チャンバCHa内の雰囲気が配管L2および低真空ポンプLP1を通して外部に排気され、チャンバCHa内が大気圧から例えば1Pa〜10Pa程度まで減圧される。
続いて、ローカルコントローラLCは、制御バルブV2を閉じ、制御バルブV1,V3を開く。これにより、チャンバCHb内が高真空ポンプHP1によりさらに減圧され、チャンバCHa内が例えば10-4〜10-5Pa程度の高真空状態となる。この場合、ローカルコントローラLCは、圧力センサS1からの検出信号に基づいて制御バルブV1〜V3の開閉タイミングを制御する。
次に、ローカルコントローラLCは、密閉用バルブMV1を開ける(ステップS4)。そして、ローカルコントローラLCは、アーム駆動装置220により搬送アーム210をチャンバCHaからチャンバCHbに移動させて基板WをチャンバCHaからチャンバCHbに搬送する。この場合、ローカルコントローラLCは、基板保持センサS2からの検出信号に基づいてアーム駆動装置220による搬送アーム210の移動を制御する。それにより、搬送アーム210による基板Wの搬送を確実に行うことができる。
次に、ローカルコントローラLCは、昇降駆動機構261によって複数の昇降ピン260を上方位置に上昇させる。これにより、搬送アーム210上の基板Wが複数の昇降ピン260上に渡される。そして、ローカルコントローラLCがアーム駆動装置220により搬送アーム210をチャンバCHaに移動させる(ステップS5)。
次に、ローカルコントローラLCは、密閉用バルブMV2を閉じる(ステップS6)。そして、ローカルコントローラLCは、昇降駆動機構261により複数の昇降ピン260を下方位置に下降させる。これにより、昇降ピン260上の基板Wが加熱プレート250上に載置される(ステップS7)。ローカルコントローラLCは、昇降センサS6からの検出信号に基づいて、昇降駆動機構261による昇降ピン260の昇降を制御する。それにより、昇降ピン260による基板Wの受け渡しを確実に行うことができる。
続いて、ローカルコントローラLCは、メインコントローラ91への検出圧力の送信を開始する(ステップS8)。
次に、ローカルコントローラLCは、静電チャック251によって加熱プレート250上に基板Wを保持する(ステップS9)。続いて、ローカルコントローラLCは、加熱プレート250の温度を上昇させることにより基板Wの加熱処理を行う(ステップS10)。この場合、ローカルコントローラLCは、温度センサS3および電流センサS4から検出信号に基づいて加熱プレート250を制御する。
基板Wの加熱処理が終了した後、ローカルコントローラLCは、静電チャック251による基板Wの保持を解除し(ステップS11)、昇降駆動機構261により複数の昇降ピン260を上方位置に上昇させ、基板Wを加熱プレート250から離間させる。続いて、ローカルコントローラLCは、メインコントローラ91への検出圧力の送信を停止する(ステップS12)。
次に、ローカルコントローラLCは、密閉用バルブMV1を開ける(ステップS13)。そして、ローカルコントローラLCは、アーム駆動装置220により搬送アーム210をチャンバCHaからチャンバCHbに移動させるとともに、昇降駆動機構261により複数の昇降ピン260を下方位置に下降させる。これにより、搬送アーム210上に基板Wが渡される。続いて、ローカルコントローラLCは、アーム駆動装置220により搬送アーム210をチャンバCHaに移動させて基板WをチャンバCHbからチャンバCHaに搬送する(ステップS14)。続いて、ローカルコントローラLCは、密閉用バルブMV1を閉じる(ステップS15)。
次に、ローカルコントローラLCは、制御バルブV1,V3を閉じるとともに、図示しない開放バルブを開けることにより、チャンバCHa内の圧力を大気圧に戻す(ステップS16)。続いて、ローカルコントローラLCは、密閉用バルブMV2を開ける(ステップS17)。そして、ローカルコントローラLCは、昇降駆動機構231によって複数の昇降ピン230を上方位置に上昇させる。これにより、昇降ピン230上に基板Wが渡される。その状態で、第2のセンターロボットCR2のハンドCRH3またはハンドCRH4が搬入搬出口200を通してチャンバCHb内に進入し、昇降ピン230上の基板Wを受け取ってチャンバCHaから搬出する(ステップS18)。
このように、加熱ユニットBAKEにおいては、高真空状態のチャンバCHb内で基板Wの加熱処理が行われる。そのため、加熱処理時に、基板W上の膜(反射防止膜およびレジスト膜)からガスが予め放出される。したがって、露光装置6内で基板W上の膜からガスが放出することが防止される。その結果、露光処理6内の真空度の低下および露光装置6内の汚染が防止される。
(4)圧力データ照合処理
上記のように、加熱ユニットBAKEにおける加熱処理時には、圧力センサS1により検出されるチャンバCHb内の圧力がメインコントローラ91に継続的に送信される。メインコントローラ91は、受信された圧力をロギングすることにより、基板Wの加熱処理時におけるチャンバCHb内の圧力変動を表す圧力データを作成する。
上記のように、加熱ユニットBAKEにおける加熱処理時には、圧力センサS1により検出されるチャンバCHb内の圧力がメインコントローラ91に継続的に送信される。メインコントローラ91は、受信された圧力をロギングすることにより、基板Wの加熱処理時におけるチャンバCHb内の圧力変動を表す圧力データを作成する。
図9および図10は、圧力データの具体例を示す図である。図9(a)には、適正に基板Wの加熱処理が行われた場合の圧力データが示される。図9(a)の圧力データは、基準の圧力変化に相当する。図9(a)の例では、基板Wの加熱前におけるチャンバCHbの圧力は値P1に維持される。時点T1において基板Wの加熱が開始される。基板Wの加熱が開始されると、基板W上の膜からガスが放出される。それにより、チャンバCHb内の圧力が瞬時に上昇し、時点T2でピーク値Pmに達する。
その後、ガスの放出量が収束し、チャンバCHb内の圧力がピーク値Pmから徐々に低下する。時点T3において、基板Wの加熱が停止される。それにより、ガスの放出量がさらに減少し、チャンバCHb内の圧力が急速に低下する。そして、時点T4において、チャンバCHb内の圧力が値P1に戻る。
図9(b)には、基板Wが加熱プレート250上に適正に保持されていない場合の圧力データが示される。静電チャック251により基板Wが加熱プレート250上に適正に保持されている場合には、基板Wが加熱プレート250に密着する。一方、加熱プレート250上における基板Wの載置位置がずれている場合には、静電チャック251により基板Wが加熱プレート250上に適正に保持されず、基板Wの一部が加熱プレート250から離間する。また、静電チャック251が正常に機能していない場合にも、基板Wの反り等によって基板Wの一部が加熱プレート250から離間する。
大気圧下においては、基板Wの一部が加熱プレート250から離間していても、空気を媒体として加熱プレート250から基板Wに熱が伝達する。一方、高真空状態では、熱媒体としての空気が存在しないので、基板Wの一部が加熱プレート250から離間していると、加熱プレート250から基板Wへの熱伝達効率が大幅に低下する。そのため、基板Wの温度が上昇しにくく、ガスの放出速度が大幅に低下する。
それにより、図9(b)の例では、図9(a)の例に比べて、チャンバCHb内の圧力が比較的緩やかに上昇する。時点T3において基板Wの加熱が停止されてからもチャンバCHb内の圧力が緩やかに上昇し、時点T3よりも後の時点T2aにおいて、チャンバCHb内の圧力がピーク値Pmよりも小さいピーク値Pmaに達する。その後、チャンバCHb内の圧力がピーク値Pmaから緩やかに低下し、時点T4よりも後の時点T4aでチャンバCHb内の圧力が値P1に戻る。
図10(a)には、基板Wの加熱の停止タイミングが適正でない場合の圧力データが示される。図10(a)の例では、時点T3より後の時点T3aにおいて基板Wの加熱が停止される。この場合、時点T3の後にもガスの放出が継続されるので、チャンバCHb内の圧力の低下が遅い。それにより、時点T4より後の時点T4bにおいて、チャンバCHb内の圧力が値P1に戻る。
図10(b)には、基板W上に反射防止膜またはレジスト膜(以下、処理膜と総称する)が適正に形成されていない場合の圧力データが示される。処理膜の成分、厚みまたは均一性等が異なると、レジスト膜から放出されるガスの量が異なる。図10(b)の例では、図9(a)の例に比べて、放出されるガスの量が少ない。そのため、図9(a)の時点T2よりも前の時点T2bにおいてチャンバCHb内の圧力がピーク値Pmよりも低いピーク値Pmbに達する。その後、チャンバCHb内の圧力が徐々に低下し、時点T4よりも前の時点T4cでチャンバCHb内の圧力が値P1に戻る。
本実施の形態においては、チャンバCHb内の圧力の適正値の変化を示す圧力データ(例えば図9(a)の圧力データ)が、メインコントローラ91の記憶部91aにデータベースとして記憶される。メインコントローラ91は、検出圧力に基づいて作成された圧力データ(以下、検出圧力データと呼ぶ)とデータベースに含まれる適正値の変化を示す圧力データ(以下、適正圧力データと呼ぶ)とを照合し、基板Wの加熱処理が適正に行われたか否かを判定する。
以下、メインコントローラ91による圧力データ照合処理について説明する。以下の説明では、基板Wの加熱が開始されてからチャンバCHb内の圧力がピークに達するまでの時間を圧力上昇時間と呼び、基板Wの加熱が開始されてからチャンバCHb内の圧力が値P1に戻るまでの時間を圧力変動時間と呼ぶ。
図11は、メインコントローラ91による圧力データ照合処理のフローチャートである。図11に示すように、メインコントローラ91は、受信された検出圧力に基づいて検出圧力データを作成する(ステップS31)。次に、メインコントローラは、検出圧力データと適正圧力データとを照合し(ステップS32)、基板Wの加熱処理が適正に行われているか否かを判定する(ステップS33)。
例えば、メインコントローラ91は、検出圧力データにおける圧力上昇時間と適正圧力データにおける圧力上昇時間との誤差が規定範囲内であるか否かを判定する。検出圧力データにおける圧力上昇時間と適正圧力データにおける圧力上昇時間との誤差が規定範囲内でない場合、メインコントローラ91は、加熱プレート250上に基板Wが適正に保持されていないと判定する。そのため、メインコントローラ91は、基板Wの加熱処理が適正に行われていないと判定する。
また、メインコントローラ91は、検出圧力データにおける圧力のピーク値と適正圧力データにおける圧力のピーク値との誤差が規定範囲内であるか否かを判定する。検出圧力データにおける圧力のピーク値と適正圧力データにおける圧力のピーク値との誤差が規定範囲内でない場合、メインコントローラ91は、加熱プレート250上に基板Wが適正に保持されていない、または基板W上の処理膜が適正に形成されていないと判定する。そのため、メインコントローラ91は、基板Wの加熱処理が適正に行われていないと判定する。
また、メインコントローラ91は、検出圧力データにおける圧力変動時間と適正圧力データにおける圧力変動時間との誤差が規定範囲内であるか否かを判定する。検出圧力データにおける圧力変動時間と適正圧力データにおける圧力変動時間との誤差が規定範囲内でない場合、メインコントローラ91は、基板Wの加熱時間が適正でないと判定する。そのため、メインコントローラ91は、基板Wの加熱処理が適正に行われていないと判定する。
このように、圧力上昇時間、ピーク値または圧力変動時間の誤差が規定範囲内にない場合、メインコントローラ91は、基板Wの加熱処理が適正に行われていないと判定する。
また、メインコントローラ91は、検出圧力データと適正圧力データとの類似度を算出し、その類似度に基づいて基板Wの加熱処理が適正に行われているか否かを判定してもよい。例えば、メインコントローラ91が、複数の時点における検出圧力データの圧力と適正圧力データの圧力との差の絶対値を積算する。その積算値が規定範囲内である場合、メインコントローラ91は、基板Wの加熱処理が適正に行われていると判定し、その積算値が規定範囲内でない場合、メインコントローラ91は、基板Wの加熱処理が適正に行われていないと判定する。
基板Wの加熱処理が適正に行われている場合、メインコントローラ91は、対応する基板Wが上記のようにして露光装置6に搬送されるように、インデクサロボットIR、第1〜第4のセンターロボットCR1〜CR4およびインターフェース用搬送機構IFRを制御する(ステップS34)。
一方、基板Wの加熱処理が適正に行われていない場合、メインコントローラ91は、対応する基板W(以下、不良基板Wと呼ぶ)が露光装置6に搬送されないように、インデクサロボットIR、第1〜第4のセンターロボットCR1〜CR4およびインターフェース用搬送機構IFRを制御する(ステップS35)。
例えば、メインコントローラ91は、不良基板Wが露光装置6に搬送されることなくキャリアCに戻されるようにインデクサロボットIR、第1〜第4のセンターロボットCR1〜CR4およびインターフェース用搬送機構IFRを制御する。または、メインコントローラ91は、その不良基板Wが露光装置6に搬送されることなく送りバッファ部SBFに搬送されるように第1〜第4のセンターロボットCR1〜CR4を制御する。この場合、送りバッファ部SBFに収容された不良基板Wは、ユーザにより回収されてもよく、一定量の基板Wの処理が終了した後に第1〜第4のセンターロボットCR1〜CR4によりまとめてキャリアCに戻されてもよい。
(5)効果
本実施の形態に係る加熱ユニットBAkEにおいては、基板Wの加熱処理時に基板W上の膜からガスが放出され、チャンバCHb内の圧力が変化する。その圧力の変化に基づいて、メインコントローラ91により加熱プレート250上における基板Wの載置状態が判定される。それにより、高真空状態でも、基板Wの載置状態を正確に判定することができる。したがって、基板Wの加熱処理が適正に行われたか否かを判定することができる。
本実施の形態に係る加熱ユニットBAkEにおいては、基板Wの加熱処理時に基板W上の膜からガスが放出され、チャンバCHb内の圧力が変化する。その圧力の変化に基づいて、メインコントローラ91により加熱プレート250上における基板Wの載置状態が判定される。それにより、高真空状態でも、基板Wの載置状態を正確に判定することができる。したがって、基板Wの加熱処理が適正に行われたか否かを判定することができる。
また、光電センサまたは近接センサを用いることなく基板Wの載置状態を判定することができるので、加熱ユニットBAKEの大型化が抑制される。また、光電センサまたは近接センサが用いられないことにより、高真空状態において、これらのセンサからガスが発生することが防止される。それにより、チャンバCHb内の真空度の低下が防止される。
また、メインコントローラ91は、検出圧力データと記憶部91aにデータベースとして記憶される適正圧力データとを比較し、その比較結果に基づいて加熱プレート91上における基板Wの載置状態を判定する。したがって、基板Wの加熱処理が適正に行われたか否かをより正確に判定することができる。
また、本実施の形態に係る基板処理装置500においては、加熱処理が適正に行われたと判定された基板Wが露光装置6に搬送され、加熱処理が適正に行われていないと判定された基板Wが露光装置6に搬送されない。それにより、加熱処理が適正に行われた基板Wに対してのみ露光処理が行われるので、基板Wの処理効率が向上される。
(6)他の実施の形態
(6−1)
上記実施の形態に係る基板処理装置500においては、メインコントローラ91が圧力センサS1により検出された圧力の変化に基づいて加熱プレート250上における基板Wの載置状態を判定するが、ローカルコントローラLCが圧力センサS1により検出された圧力の変化に基づいて基板Wの載置状態を判定してもよい。また、加熱加熱ユニットBAKE毎に同様の判定を行う制御部(判定部)が設けられてもよい。
(6−1)
上記実施の形態に係る基板処理装置500においては、メインコントローラ91が圧力センサS1により検出された圧力の変化に基づいて加熱プレート250上における基板Wの載置状態を判定するが、ローカルコントローラLCが圧力センサS1により検出された圧力の変化に基づいて基板Wの載置状態を判定してもよい。また、加熱加熱ユニットBAKE毎に同様の判定を行う制御部(判定部)が設けられてもよい。
(6−2)
上記実施の形態に係る加熱ユニットBAKEにおいて、HMDS(ヘキサメチルジシラザン)等の密着強化ガスを供給するためのガス供給部を設けてもよい。この場合、減圧されたチャンバCHb内において、基板W上に密着強化ガスが供給されることにより、基板Wの表面が疎水化される。それにより、基板Wと反射防止膜またはレジスト膜との密着性が向上される。
上記実施の形態に係る加熱ユニットBAKEにおいて、HMDS(ヘキサメチルジシラザン)等の密着強化ガスを供給するためのガス供給部を設けてもよい。この場合、減圧されたチャンバCHb内において、基板W上に密着強化ガスが供給されることにより、基板Wの表面が疎水化される。それにより、基板Wと反射防止膜またはレジスト膜との密着性が向上される。
また、ヒータ252を有する加熱プレート250の代わりに、冷却機構(例えば冷却水等の冷却媒体を循環させるための循環路、またはペルチェ素子等)を有する冷却プレートが設けられてもよい。この場合、冷却プレートにより基板上の膜に冷却処理が行われる。冷却処理時におけるチャンバCHb内の圧力の変化に基づいて、冷却プレート上における基板Wの載置状態が判定される。
(6−3)
上記実施の形態では、反射防止膜用処理ブロック2の反射防止膜用熱処理部100およびレジスト膜用処理ブロック3のレジスト膜用熱処理部110に加熱ユニットBAKEが設けられるが、レジスト膜用熱処理部110の加熱ユニットBAKEにおいて、基板W上の反射防止膜およびレジスト膜から十分にガスを放出させることができるのであれば、反射防止膜用熱処理部100に加熱ユニットBAKEが設けられなくてもよい。
上記実施の形態では、反射防止膜用処理ブロック2の反射防止膜用熱処理部100およびレジスト膜用処理ブロック3のレジスト膜用熱処理部110に加熱ユニットBAKEが設けられるが、レジスト膜用熱処理部110の加熱ユニットBAKEにおいて、基板W上の反射防止膜およびレジスト膜から十分にガスを放出させることができるのであれば、反射防止膜用熱処理部100に加熱ユニットBAKEが設けられなくてもよい。
(7)請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記実施の形態では、加熱ユニットBAKEが基板処理ユニットの例であり、チャンバCHbが筐体の例であり、加熱プレート250が基板載置台の例であり、低真空ポンプLP2、高真空ポンプHP2および制御バルブV4〜V6が減圧装置の例であり、圧力センサS1が圧力検出部の例であり、メインコントローラ91が判定部の例である。
また、ヒータ252が加熱部の例であり、静電チャック251が保持部の例であり、塗布ユニットBARC,RESが膜形成ユニットの例であり、第1〜第4のセンターロボットCR1〜CR4およびインターフェース用搬送機構IFRが搬送機構の例であり、メインコントローラ91が搬送制御部の例である。
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
本発明は、種々の基板の処理等に利用することができる。
1 インデクサブロック
2 反射防止膜用処理ブロック
3 レジスト膜用処理ブロック
4 現像処理ブロック
5 インターフェースブロック
6 露光装置
91 メインコントローラ
250 加熱プレート
251 静電チャック
252 ヒータ
500 基板処理装置
BAKE 加熱ユニット
CR1 第1のセンターロボット
CR2 第2のセンターロボット
CR3 第3のセンターロボット
CR4 第4のセンターロボット
CHa,CHb チャンバ
LC ローカルコントローラ
S1 圧力センサ
2 反射防止膜用処理ブロック
3 レジスト膜用処理ブロック
4 現像処理ブロック
5 インターフェースブロック
6 露光装置
91 メインコントローラ
250 加熱プレート
251 静電チャック
252 ヒータ
500 基板処理装置
BAKE 加熱ユニット
CR1 第1のセンターロボット
CR2 第2のセンターロボット
CR3 第3のセンターロボット
CR4 第4のセンターロボット
CHa,CHb チャンバ
LC ローカルコントローラ
S1 圧力センサ
Claims (9)
- 基板上の膜に処理を行う基板処理ユニットであって、
筐体と、
前記筐体内に設けられ、基板が載置される基板載置台と、
前記筐体内を大気圧よりも低い圧力に減圧する減圧装置と、
前記基板載置台上に載置された基板上の膜に熱処理を行う熱処理部と、
前記熱処理部による熱処理時における前記筐体内の圧力を検出する圧力検出部と、
前記圧力検出部により検出される圧力の変化に基づいて前記基板載置台上における基板の載置状態を判定するように構成された判定部とを備えることを特徴とする基板処理ユニット。 - 前記基板載置台は、前記熱処理部を含むことを特徴とする請求項1記載の基板処理ユニット。
- 前記基板載置台は、基板の一面が前記基板載置台に密着するように基板を保持する保持部を有することを特徴とする請求項2記載の基板処理ユニット。
- 前記保持部は、クーロン力により基板を保持することを特徴とする請求項3記載の基板処理ユニット。
- 前記判定部は、前記圧力検出部により検出される圧力の変化に基づいて前記熱処理部による基板の熱処理時間が規定範囲内であるか否かをさらに判定するように構成されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板処理ユニット。
- 前記判定部は、前記圧力検出部により検出される圧力の変化に基づいて基板上に前記膜が予め定められた条件で形成されているか否かをさらに判定するように構成されたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理ユニット。
- 前記筐体内の基準の圧力変化を記憶する記憶部をさらに備え、
前記判定部は、前記圧力検出部により検出される圧力の変化と前記記憶部に記憶される基準の圧力変化とを比較し、その比較結果に基づいて前記基板載置台上における基板の載置状態を判定するように構成されたことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の基板処理ユニット。 - 基板上の膜に処理を行う基板処理方法であって、
基板を筐体内の基板載置台上に載置するステップと、
前記筐体内を大気圧よりも低い圧力に減圧するステップと、
前記筐体内が減圧された状態で基板上の膜に熱処理を行うステップと、
前記熱処理時における前記筐体内の圧力を検出するステップと、
検出された圧力の変化に基づいて前記基板載置台上における基板の載置状態を判定するステップとを備えたことを特徴とする基板処理方法。 - 大気圧より低い圧力下で基板に露光処置を行う露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
基板上に膜を形成する膜形成ユニットと、
前記膜形成ユニットにより形成された基板上の膜に熱処理を行う請求項1〜7のいずれかに記載の基板処理ユニットと、
前記基板処理ユニットと前記露光装置との間で基板を搬送可能に構成された搬送機構と、
前記基板処理ユニットの前記判定部による判定結果に基づいて前記搬送機構による基板の搬送を制御するように構成された搬送制御部とを備えることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010075072A JP2011210814A (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 基板処理ユニット、基板処理方法および基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010075072A JP2011210814A (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 基板処理ユニット、基板処理方法および基板処理装置 |
Publications (1)
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---|---|
JP2011210814A true JP2011210814A (ja) | 2011-10-20 |
Family
ID=44941592
Family Applications (1)
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JP2010075072A Pending JP2011210814A (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 基板処理ユニット、基板処理方法および基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011210814A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103170986A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 株式会社安川电机 | 机器人的臂结构和机器人 |
KR101627503B1 (ko) * | 2015-02-11 | 2016-06-07 | 주식회사 썸백 | 고온 진공 열처리로의 이송장치 |
-
2010
- 2010-03-29 JP JP2010075072A patent/JP2011210814A/ja active Pending
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