CN104723362A - 机器人系统及检测方法 - Google Patents

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CN104723362A CN201410690899.4A CN201410690899A CN104723362A CN 104723362 A CN104723362 A CN 104723362A CN 201410690899 A CN201410690899 A CN 201410690899A CN 104723362 A CN104723362 A CN 104723362A
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胜田信一
木村吉希
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Abstract

本发明提供一种机器人系统及检测方法，可以高精度地检测出基板的载放状态。具体而言，如下构成机器人系统，使其具备：臂，将基板搬运至载放台；手，设置在臂的前端部，在搬运时保持基板；检测部，设置在手上并检测基板；及取得部，根据检测部在第1位置检测出的基板的高度和在第2位置检测出的基板的高度，取得载放台上的基板的载放状态。

Description

机器人系统及检测方法
技术领域
所公开的实施方式涉及一种机器人系统及检测方法。
背景技术
由于半导体晶圆、液晶这样的基板的大型化、薄型化的发展，因而基板的直径变化越大则载放于对准装置时产生的基板挠曲越大，有时在基板的边缘检测中会产生误差。
于是，已知有一种技术，根据向线性传感器(line sensor)照射激光平行光时的受光图像而对菲涅耳衍射进行解析，通过求出线性传感器和基板的边缘位置的光轴间距离而检测出基板的挠曲(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本国特许第4853968号公报
但是，在现有的检测方法中，由于是通过对菲涅耳衍射进行解析而间接检测出基板的高度，因此存在很难高精度地检测出挠曲等载放于对准装置的基板的载放状态的问题。
发明内容
实施方式的一个形式是鉴于上述问题而进行的，其所要解决的技术问题是提供一种机器人系统及检测方法，可以高精度地检测出基板的载放状态。
实施方式的一个形式所涉及的机器人系统具备臂、手、检测部及取得部。臂将基板搬运至载放台。手设置于臂的前端部，在搬运时保持基板。检测部设置在手上并检测基板。取得部根据检测部在第1位置检测出的基板的高度和在第2位置检测出的基板的高度，取得载放台上的基板的载放状态。
根据实施方式的一个形式，可以高精度地检测出基板的载放状态。
附图说明
图1是表示实施方式所涉及的机器人系统的模式图。
图2是表示机器人的构成的立体图。
图3是表示手的构成的立体图。
图4是表示机器人系统的构成的框图。
图5A是载放于载放台的晶圆及手的侧视图。
图5B是载放于载放台的晶圆及手的俯视图。
图6A是以倾斜状态载放于载放台的晶圆的立体图。
图6B是表示倾斜状态的晶圆的检测结果的图。
图7A是以挠曲状态载放于载放台的晶圆的立体图。
图7B是表示挠曲状态的晶圆的检测结果的图。
图8是表示对准装置的构成的图。
图9A是以水平状态载放于载放台的晶圆的俯视图。
图9B是以倾斜状态载放于载放台的晶圆的俯视图。
图9C是以挠曲状态载放于载放台的晶圆的俯视图。
图10是表示检测部的其它检测例的图。
图11是表示机器人系统所执行的处理顺序的流程图。
符号说明
1-机器人系统；2-基板搬运部；3-基板供给部；4-基板处理部；20-机器人；21-手；22-臂部；26-对准装置；26a-载放台；30-前开式晶圆盒；50-控制部；60-检测部。
具体实施方式
以下参照附图，详细说明本申请所公开的机器人系统及检测方法的实施方式。另外，本发明不受以下所示的实施方式限定。
利用图1说明实施方式所涉及的机器人系统1。图1是表示机器人系统1的模式图。另外，为了便于理解说明，在图1中图示包括Z轴的三维正交坐标系，其中Z轴使铅垂朝上为正向且使铅垂朝下(即“铅垂方向”)为负向。因而，沿XY平面的方向指“水平方向”。上述正交坐标系有时也表示在以下说明所使用的其它附图中。
图1的机器人系统1具备基板搬运部2、基板供给部3、基板处理部4及控制部50。机器人系统1设置在设置面100上。另外，基板搬运部2具有框体10、机器人20及对准装置26。
框体10具有基台设置框架13、过滤单元14及支脚15。另外，框体10是所谓的EFEM(Equipment Front End Module：设备前端模块)，通过过滤单元14而形成洁净空气的下降气流。通过上述下降气流，框体10的内部被保持于高洁净度状态。
基台设置框架13是框体10的底壁部。另外，支脚15设置在基台设置框架13的下面上。支脚15支撑框体10，并在框体10和设置面100之间设有规定的间隙C。
机器人20具有手21、臂部22及基台23。基台23设置在基台设置框架13上。另外，臂部22相对于基台23被支撑为自由升降且沿水平方向自由回转。
手21保持搬运对象物即基板。在本实施方式中，虽然作为基板的一个例子记载了搬运晶圆W的情况，但是基板不限于此。例如，作为基板也可以搬运液晶。另外，利用图2在后面说明机器人20的详细构成。
对准装置26具有载放晶圆W的载放台26a。载放台26a绕与Z轴平行的轴AXr旋转。对准装置26使载放有晶圆W的载放台26a旋转，进行晶圆W的定位。另外，利用图8在后面说明对准装置26的详细构成。
基板供给部3设置在框体10的侧面11上。另外，基板供给部3具有前开式晶圆盒(FOUP:Front Opening Unified Pod)30、前开式晶圆盒开启装置(未图示)、以及设置有上述前开式晶圆盒30及前开式晶圆盒开启装置的工作台31。
前开式晶圆盒30沿高度方向将多个晶圆W收纳在多个层中。前开式晶圆盒开启装置开闭前开式晶圆盒30的盖体(未图示)，并能向框体10内取出晶圆W。另外，也可以隔开规定间隔在工作台31上并设多个前开式晶圆盒30及前开式晶圆盒开启装置的套件。另外，利用图10在后面说明前开式晶圆盒30的详细构成。
基板处理部4是针对晶圆W实施例如清洗处理或成膜处理、光刻处理等的半导体制造工艺中的规定的工艺处理的工艺处理部。
基板处理部4具有进行规定的工艺处理的处理装置40。上述处理装置40配置在框体10的侧面12上，例如夹着机器人20与基板供给部3相对。
另外，虽然在图1中对被配置为使基板供给部3与处理装置40相对的情况进行了说明，但是基板供给部3与处理装置40的配置关系不限于此。例如，基板供给部3和处理装置40也可以配置在同一侧面上，或者也可以分别配置在邻接的2个侧面上。
控制部50设置在框体10的外部。在图1的例子中，控制部50设置在设置面100上。控制部50通过电缆(未图示)与机器人20及对准装置26连接。
控制部50控制通过电缆而连接的各种装置的动作。控制部50具有运算处理部、存储部等。另外，利用图4在后面说明控制部50的详细构成。
另外，虽然在图1中，在框体10的外部设置控制部50，但是也可以设置在框体10的内部。另外，也可以个别设置分别控制机器人20、对准装置26的控制部。
此时，既可以将各控制部设置在框体10的外部，也可以设置在框体10的内部。或者，也可以分别在机器人20的内部、对准装置26的内部个别设置各控制部。
控制部50例如控制机器人20的动作。具体而言，控制部50根据预先存储的示教数据来控制机器人20的动作。或者，也可以在控制部50每次控制机器人20时，从未图示的上一级装置取得示教数据。此时，上一级装置也可以随时监控机器人20(及机器人20的各构成部件)的状态。
机器人20按照控制部50的指示而进行升降动作、回转动作，取出容纳在前开式晶圆盒30内的晶圆W。机器人20将从前开式晶圆盒30取出的晶圆W载放在对准装置26的载放台26a上。
控制部50取得晶圆W的载放状态。另外，利用图5A及图5B在后面说明取得载放状态的方法。
对准装置26按照控制部50的指示而使载放台26a旋转，进行晶圆W的定位。机器人20将定位后的晶圆W搬入处理装置40。处理装置40对所搬入的晶圆W实施规定的工艺处理。
上述的工艺处理完成后，机器人20从处理装置40取出晶圆W，并收纳至前开式晶圆盒30内。如此，机器人系统1在对收纳于前开式晶圆盒30内的晶圆W实施规定的工艺处理后，再次将其收纳至前开式晶圆盒30内。
下面，对本实施方式所涉及的机器人20的构成进行说明。图2是表示机器人20的构成的立体图。机器人20具有手21、臂部22及基台23。
臂部22具有升降部22a、第1关节部22b、第1臂22c、第2关节部22d、第2臂22e及第3关节部22f。另外，基台23是机器人20的基部。
升降部22a设置于基台23，使臂部22沿铅垂方向(Z轴方向)升降(参照图2的双箭头a0)。第1关节部22b连结于升降部22a。另外，第1关节部22b绕轴a1旋转(参照图2的绕轴a1的双箭头)。第1臂22c连结于第1关节部22b。由此，第1臂22c绕轴a1旋转。
第2关节部22d连结于第1臂22c。另外，第2关节部22d绕轴a2旋转(参照图2的绕轴a2的双箭头)。第2臂22e连结于第2关节部22d。由此，第2臂22e绕轴a2旋转。
第3关节部22f连结于第2臂22e。另外，第3关节部22f绕轴a3旋转(参照图2的绕轴a3的双箭头)。
手21是保持晶圆W(参照图1)的手端操作装置。另外，手21连结于第3关节部22f。由此，手21绕轴a3旋转。
另外，在机器人20上搭载有马达等的驱动源(未图示)。机器人20根据来自控制部50的指示驱动上述驱动源，进行使升降部22a升降的升降动作、使各关节部22b、22d及22f旋转的旋转动作等。
接下来，利用图3对本实施方式所涉及的手21的详细构成进行说明。图3是表示手21的构成的立体图。手21具有板支撑部21a、板21b、卡定部21c及检测部60。另外，在图3中，用虚线表示手21所保持的晶圆W。
板支撑部21a连结于第3关节部22f，对板21b进行支撑。板21b具有前端侧分成两叉的形状。另外，虽然在图3中例示了两叉的板21b，但是板21b的形状不限于此。
卡定部21c是在手21保持晶圆W时卡定上述基板W的构件。在图3中，卡定部21c分别设置在板21b的分成两叉的前端部及两叉的基部的三个位置上。
由此，手21通过三个位置卡定并保持晶圆W。另外，卡定部21c的个数及设置位置不限于图3的例子。例如，也可以设置4个以上的卡定部21c。
检测部60是具有投光部60a及受光部60b的光学传感器。在图3中，投光部60a设置在板21b的分成两叉的前端部的一侧。而且，受光部60b设置在板21b的前端部的另一侧。
投光部60a及受光部60b被设置为相互相对。检测部60通过受光部60b是否接收到投光部60a所投射的光，而检测出在投光部60a及受光部60b之间是否存在晶圆W。图3中作为检测线L表示从投光部60a投射的光的轨迹。
另外，检测部60只要是能够检测出后述的第1～第3位置M1～M3上有无晶圆W的部件即可，设置位置、传感器的种类不限于上述内容。
下面，利用图4对实施方式所涉及的机器人系统1的构成进行说明。图4是表示本实施方式所涉及的机器人系统1的构成的框图。另外，图4中仅示出说明机器人系统1所需的构成部件，而省略对于一般构成部件的记载。另外，在图4的说明中，主要对控制部50的构成进行说明，对于已经在图1中示出的构成部件有时则简化说明。
控制部50具有检测控制部51、机器人控制部52、取得部53及存储部54。
检测控制部51控制检测部60。具体而言，检测控制部51根据来自取得部53的指示，控制投光部60a(参照图3)以投射光。另外，检测控制部51在投光部60a投射光的期间，从受光部60b(参照图3)接收检测结果。检测控制部51将从受光部60b接收的检测结果通知给取得部53。
机器人控制部52控制机器人20。具体而言，机器人控制部52根据来自取得部53的指示，驱动搭载于机器人20的驱动源，使机器人20进行升降动作、回转动作等。
如此，通过控制机器人20，机器人控制部52使搭载于手21的检测部60移动至规定位置。另外，机器人控制部52将手21的位置通知给取得部53。
取得部53通过介由检测控制部51及机器人控制部52来控制检测部60及机器人20，从而得到检测部60在水平方向的多个位置上分别检测出的晶圆W的高度。
取得部53根据检测部60检测出的晶圆W的高度的组，取得载放台26a上的晶圆W的载放状态。在此，载放状态是指晶圆W以怎样的状态搭载于载放台26a，例如包括晶圆W以水平状态、挠曲状态、倾斜状态被搭载于载放台26a的情况。
晶圆W的高度根据载放状态而发生变化。例如晶圆W处于水平状态时，晶圆W的高度基本不发生变化，与此相对，处于挠曲状态时，越朝向晶圆W的外周部则晶圆W的高度越低。另外，在挠曲状态和倾斜状态下高度变化的比率不同。
于是，在本实施方式中，取得部53通过对比在水平方向的多个位置上分别检测出的晶圆W的高度，而检测出晶圆W的高度变化，取得载放状态。
接下来，利用图5A及图5B，对机器人系统1取得晶圆W的载放状态的方法进行说明。图5A是载放于载放台26a的晶圆W及手21的侧视图，图5B是载放于载放台26a的晶圆W及手21的俯视图。另外，以下有时将图5A及图5B统称为图5。
机器人系统1的取得部53控制检测控制部51及机器人控制部52，以检测出第1位置M1及第2位置M2上有无晶圆W。
在此，利用图5对第1、第2位置M1、M2进行说明。如图5A所示，第1位置M1是距载放台26a的转轴AXr距离L1的位置，第2位置M2是距转轴AXr距离L2(L1>L2)的位置。
具体而言，如图5B所示，第1位置M1是从转轴AXr到检测部60的检测线L的距离为L1的位置，第2位置M2是从转轴AXr到检测线L的距离为L2的位置。另外，在图5B中，使经过转轴AXr而与X轴平行的轴为轴X0，使与Y轴平行的轴为Y0。
对取得部53检测出第1位置M1上有无晶圆W的动作进行说明。另外，由于第2位置M2上的晶圆W的检测动作与第1位置M1的情况相同，因此省略说明。
首先，机器人控制部52控制机器人20，使检测部60位于第1位置M1。此时，机器人控制部52控制机器人20，使检测部60的高度为距基台设置框架13规定的高度。
之后，机器人控制部52控制机器人20，使检测部60上升(参照图5A箭头)。另外，也可以使检测部60从规定的高度下降。
机器人控制部52使检测部60上升的同时，检测控制部51控制检测部60以检测出有无晶圆W。
接下来，利用图6A及图6B，对第1、第2位置M1、M2上的晶圆W的检测结果进行说明。图6A是载放于载放台26a的晶圆W的立体图，图6B是表示晶圆W的检测结果的图。另外，以下有时将图6A及图6B统称为图6。
首先，对检测部60的详细动作进行说明。检测部60在受光部60b接收到投光部60a投射的光时，则作为检测线L上没有晶圆W而输出低电平信号。而受光部60b未接收到光时，则作为检测线L上有晶圆W而输出高电平信号。
如此，表示晶圆W高度的检测结果的检测信号成为由高电平信号和低电平信号的2个值组成的数字信号。另外，以下将第1位置M1上的检测结果称为第1检测信号S1，将第2位置M2上的检测结果称为第2检测信号S2。
另外，由于一边使搭载于手21的检测部60上升一边检测出有无晶圆W，因此各检测信号为高电平信号的检测部60的高度，即手21的高度成为晶圆W的高度。
在本实施方式中，使各检测信号从高电平信号切换为低电平信号的下降时的手21的高度为晶圆W的高度。在图6B中，使第1位置M1上的晶圆W的高度为D1，使第2位置M2上的晶圆W的高度为D2。
如图6所示，晶圆W绕轴X0以倾斜角度θ1的状态被载放时，第1位置M1上的晶圆W的高度D1比第2位置M2上的晶圆W的高度D2低
(D1<D2)。
取得部53对比第1、第2位置M1、M2上的晶圆W的高度D1、D2，在呈不同高度时则晶圆W是以倾斜状态被载放，而在除此以外的情况中则晶圆W是以水平状态被载放。
或者，取得部53也可以计算出晶圆W的倾斜量α＝(D1-D2)/(L1-L2)＝tanθ1，将上述倾斜量α作为载放状态。
如上所述，通过对比2个位置上的晶圆W的高度D1、D2，从而可以得到晶圆W的载放状态是处于水平状态还是倾斜状态。
另外，虽然图6中使各检测信号下降时的手21的高度为晶圆W的高度，但是例如也可以使上升时的手21的高度为晶圆W的高度。或者，也可以使下降时及上升时的手21的高度中间点为晶圆W的高度。
接下来，利用图7A及图7B，对机器人系统1取得晶圆W的载放状态的其它方法进行说明。图7A是载放于载放台26a的晶圆W的立体图，图7B是表示晶圆W的检测结果的图。另外，以下有时将图7A及图7B统称为图7。
在利用图5及图6说明的方法中根据2个位置上的晶圆W的高度取得了载放状态，与此相对，在此对根据3个位置上的晶圆W的高度取得载放状态的方法进行说明。
如图7B所示，取得部53检测出在第1～第3位置M1～M3上有无晶圆W。另外，由于各位置M1～M3上的晶圆W的检测方法与图5及图6所示的情况相同，因此省略说明。
另外，将第3位置M3上的晶圆W的检测结果称为第3检测信号S3。另外，第3位置M3是距载放台26a的转轴AXr距离L3(L3<L2<L1)的位置。
取得部53根据各检测信号S1～S3取得晶圆W的高度。在图7B中，使各位置M1～M3上的晶圆W的高度分别为D1～D3。另外，使第1、第2位置M1、M2间的晶圆W的倾斜量为α12，使第2、第3位置M2、M3间的晶圆W的倾斜量为α23。另外，使第1、第3位置M1、M3间的晶圆W的倾斜量为α13。
如图7所示，在晶圆W以挠曲状态被载放时，晶圆W的高度D1～D3为高度D3最高，高度D1最低(D3>D2>D1)。
第1、第2位置M1、M2间的晶圆W的倾斜量α12为α12＝(D1-D2)/(L1-L2)。同样，第2、第3位置M2、M3间的晶圆W的倾斜量α23为α23＝(D2-D3)/(L2-L3)，第1、第3位置M1、M3间的晶圆W的倾斜量α13为α13＝(D1-D3)/(L1-L3)。
以挠曲状态被载放时，各位置M1～M3间的晶圆W的倾斜量α12、α23及α13各自不同(α12≠α23≠α13)。
于是，取得部53从各位置M1～M3间的晶圆W的倾斜量α12、α23及α13中选择至少2个倾斜量进行对比。在此，取得部53对比倾斜量α12、α23，当倾斜量α12、α23不同时则载放状态为挠曲状态。
另外，取得部53在载放状态不为挠曲状态时，对比各位置M1、M2上的晶圆W的高度D1、D2。对比的结果，当高度D1、D2不同时则载放状态为倾斜状态。取得部53在晶圆W未处于挠曲状态且未处于倾斜状态时，则载放状态为水平状态。
另外，在此虽然取得部53对比了各位置M1～M3间的晶圆W的倾斜量α12、α23，但是也可以对比第1、第3位置M1、M3间的晶圆W的倾斜量α13和倾斜量α12。另外，也可以对比所有的倾斜量α12、α23及α13。
另外，对于晶圆W的高度也一样，既可以对比高度D1、D3，也可以对比所有的高度D1～D3。
另外，第1、第2位置M1、M2间的距离(L1-L2)与第2、第3位置M2、M3间的距离(L2-L3)相等时，则倾斜量α12、α23与高度差(D1-D2、D2-D3)成比例。因而，此时也可以对比高度差(D1-D2、D2-D3)，以代替对比倾斜量α12、α23。
或者，取得部53也可以求出经过晶圆W的高度D1～D3的曲线，根据上述曲线的曲率来判定载放状态是否为挠曲状态。另外，取得部53也可以求出经过晶圆W的高度D1～D3的直线，根据上述直线的倾角来判定载放状态是否为倾斜状态。
或者，取得部53也可以将上述直线的倾角作为倾斜量α，将上述曲线的曲率作为挠曲量β而取得载放状态。或者，也可以将倾斜量α作为晶圆W的倾斜角，将挠曲量β作为挠曲角。
或者，例如也可以预先在存储部54中对各位置M1～M3上的晶圆W的高度和载放状态赋予关联而进行储存，取得部53根据晶圆W的高度D1～D3并通过参照存储部54而取得载放状态。
此时，与载放状态相关联的信息不限于晶圆W的高度。例如，也可以与各检测信号S1～S3的高电平信号的长度相关联而储存在存储部54中。
如上所述，通过对比3个位置上的晶圆W的高度D1～D3，从而作为晶圆W的载放状态可以取得是水平状态、倾斜状态及挠曲状态的哪一个。
另外，晶圆W挠曲时如图7B所示，各检测信号S1～S3上升时的高度大致一定，与此相对，下降时的高度发生变化。因而，虽然在图7B中使各检测信号S1～S3下降时的手21的高度为晶圆W的高度，但是例如也可以使下降时及上升时的手21的高度中间点为晶圆W的高度。
下面，利用图8说明对准装置26根据晶圆W的载放状态进行晶圆W的定位的方法。图8是表示对准装置26的构成的图。另外，图8中仅示出说明对准装置26所需的构成部件，而省略对于已经说明的构成部件、一般构成部件的记载。
对准装置26具有载放台26a和边缘检测部26b。边缘检测部26b包括光源26c和线性传感器26d。
光源26c和线性传感器26d被配置为沿铅垂方向隔开规定间隔，在晶圆W载放于载放台26a的状态下，光源26c和线性传感器26d夹着晶圆W相对。
如图8所示，光源26c根据从第2检测控制部56输入的控制信号进行发光，从晶圆W的下侧相对于线性传感器26d照射平行光。
线性传感器26d例如是具有以直线状配列有多个像素(未图示)的1列像素列的CCD线性传感器，在每个像素中蓄积与接收的光量相应的电荷。
第2检测控制部56根据来自定位控制部58的指示而输出控制信号，由此控制光源26c。另外，检测处理部57从线性传感器26d读取蓄积在各像素中的电荷而作为检测信号，并且根据检测信号检测出晶圆W的边沿位置及晶圆W上形成的缺损。
判定部55根据从取得部53输入的晶圆W的载放状态以及从检测处理部57输入的晶圆W的缺损的信息，判定上述缺损是否是预先形成在晶圆W上的缺口。
另外，判定部55根据判定结果以及从检测处理部55输入的晶圆W的边缘位置，向定位控制部58输出缺口的位置信息。
定位控制部58根据缺口的位置信息使载放台26a旋转，进行晶圆W的定位。
下面，利用图9A至图9C，说明对准装置26根据晶圆W的载放状态判定形成在晶圆W上的缺损是否是缺口。图9A是以水平状态载放的晶圆W的俯视图，图9B是以倾斜状态载放的晶圆W的俯视图。另外，图9C是以挠曲状态载放的晶圆W的俯视图。
如图9A所示，晶圆W以水平状态载放于载放台26a时，晶圆W呈具有与晶圆半径相等的半径R1的圆形。检测处理部57检测出边缘位置较大变化的部分而作为形成在晶圆W上的缺损。
判定部55对比晶圆W的缺损形状和缺口形状，判定所检测出的缺损是否是缺口。判定部55向定位控制部58输出被判定为是缺口的缺损的位置信息。
在此，如图9B所示，在晶圆W以倾斜状态载放于载放台26a时，从铅垂方向观察时晶圆W看起来是具有长径R1、短径R2(R1>R2)的椭圆形状。
另外，如图9C所示，在晶圆W以挠曲状态载放于载放台26a时，从铅垂方向观察时晶圆W看起来是具有比晶圆半径小的半径R2(R1>R2)的圆形。
如此，根据晶圆W的载放状态，检测处理部57检测出的边缘位置不同。因而，如果单纯对比检测出的缺损及缺口的形状，则有可能因晶圆W的载放状态而误判定缺口。
于是，判定部55根据从取得部53输入的载放状态来对比缺损及缺口的形状，由此抑制缺口的误判定。具体而言，判定部55根据载放状态来修正缺损的形状。
判定部55对比修正后的缺损形状和缺口形状，判定上述缺损是否是缺口。
另外，判定部55也可以根据载放状态修正边缘位置，向定位控制部58输出修正后的边缘位置。
另外，虽然在此根据载放状态来修正缺损的形状，但是也可以修正缺口的形状。或者，检测处理部57也可以从取得部53接收载放状态，修正边缘位置，根据修正后的边缘位置而检测出缺损。
如上所述，通过根据晶圆W的载放状态进行缺口的判定，从而可以精度良好地检测出缺口。另外，通过根据载放状态进行晶圆W的定位，从而可以使晶圆W的定位精度提高。
然而，虽然在上述的实施方式中，对检测部60检测晶圆W高度的情况进行了说明，但是检测部60也可以检测其它的检测对象。以下，利用图10对检测部60检测收纳在前开式晶圆盒30内的晶圆W的收纳状态的情况进行说明。图10是表示检测部60的其它检测例的图。
如图10所示，基板供给部3具有前开式晶圆盒30。前开式晶圆盒30具有槽部311，例如沿水平方向保持晶圆W。另外，前开式晶圆盒30沿Z轴方向将多个晶圆W收纳在多个层中。
机器人20(参照图2)使手21的前端在规定的位置上沿Z轴方向进行扫描。然后，检测部60通过检测线L是否被晶圆W的周缘部遮挡而检测出有无晶圆W。即，检测部60还作为测量传感器(mapping sensor)而发挥作用，检测出收容在前开式晶圆盒30内的晶圆W的位置、数量，进行所谓的测量操作。
如此，使用检测部60不仅能检测出晶圆W的高度，还能进行测量操作。通过将检测晶圆W高度的检测部60用作测量传感器，从而机器人系统1除检测部60以外不再需要具备测量传感器。由此，可以减少机器人系统1的设备成本。
下面，利用图11对实施方式所涉及的机器人系统1所执行的处理顺序进行说明。图11是表示机器人系统1所执行的处理顺序的流程图。另外，图11中示出根据2个位置上的晶圆W高度而取得载放状态的情况。
如图11所示，检测部60移动至第1位置M1(步骤S101)。之后，检测部60在第1位置M1检测晶圆W(步骤S102)。具体而言，在机器人20使手21上升的期间，检测部60检测出有无晶圆W。
之后，检测部60移动至第2位置M2(步骤S103)，检测部60在第2位置M2检测晶圆W(步骤S104)。
之后，取得部53根据步骤S102及步骤S104的检测结果，取得晶圆W的载放状态(步骤S105)。具体而言，取得部53根据步骤S102及步骤S104的检测结果取得晶圆W的高度D1、D2，通过对比上述高度D1、D2，取得载放状态是倾斜状态还是水平状态。
另外，在图11中对根据2个位置上的晶圆W高度而取得载放状态的情况进行了说明。根据3个位置上的晶圆W高度而取得载放状态时，则例如在图11的处理中追加在第3位置检测晶圆W的步骤即可。
如上所述，实施方式所涉及的机器人系统具备臂、手、检测部及取得部。根据检测部检测出的多个位置上的基板高度，取得部取得基板的载放状态。
因而，根据实施方式所涉及的机器人系统，可以高精度地检测出基板的载放状态。
另外，在本实施方式中，虽然在载放于对准装置26的载放台26a的状态下取得晶圆W的载放状态，但是也可以通过检测收纳在前开式晶圆盒30内的晶圆W的高度而取得载放状态。或者，也可以与对准装置26分体设置载放台，检测出载放于上述载放台的晶圆W的高度。
本领域技术人员可以容易地导出进一步的效果、变形例。因此，本发明更广泛的形式不限于以上所示且记述的特定的详细及典型的实施方式。因而，不脱离附带的权利要求书及其等同主旨定义的总括的发明的概念精髓或范围，便能实现各种各样的变更。

Claims (7)

1.一种机器人系统，其特征在于，具备：
臂，将基板搬运至载放台；
手，设置在所述臂的前端部，在搬运时保持所述基板；
检测部，设置在所述手上并检测所述基板；
及取得部，根据所述检测部在第1位置检测出的所述基板的高度和在第2位置检测出的所述基板的高度，取得所述载放台上的所述基板的载放状态。
2.根据权利要求1所述的机器人系统，其特征在于，
所述检测部是检测所述基板在收容容器中的收容状态的检测部。
3.根据权利要求1或2所述的机器人系统，其特征在于，
通过使在水平面上被定位于所述第1位置或所述第2位置的所述手沿高度方向移动，从而根据在所述第1位置及所述第2位置分别检测出的所述基板的高度，检测出所述基板的载放状态。
4.根据权利要求1、2或3所述的机器人系统，其特征在于，
还具备对准装置，使所述载放台旋转并进行所述基板的定位。
5.根据权利要求4所述的机器人系统，其特征在于，
所述对准装置根据所述检测部检测出的所述基板的载放状态来修正所述基板的边缘位置，进行所述基板的定位。
6.根据权利要求4或5所述的机器人系统，其特征在于，
所述对准装置具有：
第2检测部，检测所述基板上形成的缺损；
及判定部，根据所述检测部检测出的所述基板的载放状态，判定所述第2检测部检测出的缺损是否是预先形成在所述基板上的缺口。
7.一种检测方法，其特征在于，包括：
搬运工序，将基板搬运至载放台；
检测工序，检测所述基板；
及取得工序，根据所述检测工序在第1位置检测出的所述基板的高度和在第2位置检测出的所述基板的高度，取得所述载放台上的所述基板的载放状态。
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