JP2012156422A - 板状部材の支持装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持装置10は、半導体ウエハWが載置される載置面16を有する載置手段11と、半導体ウエハWの外縁側を検査する検査手段12と、半導体ウエハWの外縁に当接可能な複数の当接手段22と、当接手段22を回転して半導体ウエハWを周方向に回転可能な回動モータ23と、載置面16と平行な方向に当接手段22を移動可能な移動手段26とを備えて構成されている。各当接手段22は、回動モータ23を介して回転することにより、半導体ウエハWを周方向に回転すると同時に、半導体ウエハWを載置面16に離間接近する方向に移動可能に設けられている。
【選択図】図2
Description
本発明の目的は、板状部材を処理する効率を向上することができる板状部材の支持装置を提供することにある。
前記各当接手段は、前記駆動手段を介して回転することにより、板状部材を周方向に回転すると同時に、板状部材を載置面に離間接近する方向に移動可能に設けられる、という構成を採っている。
なお、本明細書において、特に明示しない限り、「上」、「下」は、図2を基準として用いる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
更に、前記検査手段12は、カメラ以外に、接触型、非接触型のセンサや、光反射型、投受光型のセンサや、ラインセンサ、超音波型のセンサ等の他の検出手段を採用してもよい。
11 載置手段
12 検査手段
16 載置面
22 当接手段
23 回動モータ(駆動手段)
26 移動手段
27 案内部
W 半導体ウエハ(板状部材)
Claims (1)
- 板状部材を載置可能な載置面を有する載置手段と、前記板状部材の外縁側を検査する検査手段と、前記板状部材の外縁に当接可能な複数の当接手段と、当該当接手段を回転可能な駆動手段と、前記載置面と平行な方向に前記当接手段を移動可能な移動手段とを備え、
前記各当接手段は、前記駆動手段を介して回転することにより、板状部材を周方向に回転すると同時に、板状部材を載置面に離間接近する方向に移動可能に設けられていることを特徴とする板状部材の支持装置。
Priority Applications (1)
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JP2011015992A JP2012156422A (ja) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 板状部材の支持装置 |
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ID=46837813
Family Applications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015119070A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社安川電機 | ロボットシステム及び検出方法 |
WO2023011435A1 (zh) * | 2021-08-06 | 2023-02-09 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法 |
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-
2011
- 2011-01-28 JP JP2011015992A patent/JP2012156422A/ja active Pending
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